JP2016131225A - 表面実装機及び部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品の実装作業におけるロス時間を低減すること。【解決手段】制御部は、部品Ｅ１を基板Ｂ１上の実装位置Ｐ２に実装した後に、吸着部６２が移動されて実装作業に割り込む割り込み処理を実行する割り込み処理部と、吸着部６２が割り込み作業位置Ｐ３から部品供給位置Ｐ１での部品Ｅ１の吸着を経て実装位置Ｐ２に移動するまでの移動経路について、吸着順序及び実装順序を入れ替えることで吸着部６２が実装位置Ｐ２に到達するまでに要する時間が順序情報に基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索する検索処理を実行する検索処理部と、吸着部６２の移動経路を、順序情報に基づく移動経路から他の移動経路に変更する変更処理を実行する変更処理部と、を有し、検索処理部は、割り込み処理部が割り込み処理を実行した場合、検索処理を実行し、変更処理部は、検索処理部が検索処理で他の移動経路を検出した場合、変更処理を実行する。【選択図】図９

Description

本明細書で開示される技術は、表面実装機及び部品の実装方法に関する。

従来、プリント基板を搬送する搬送コンベアと、電子部品を供給する部品供給装置と、電子部品を吸着する吸着ノズルと、を備え、部品供給装置から吸着ノズルで吸着した電子部品を搬送コンベアによって搬送されたプリント基板上に実装する表面実装機が知られている。この種の表面実装機では、例えば吸着ノズルに吸着された電子部品の吸着状態が良好でない場合、当該電子部品を廃棄する作業が電子部品の実装作業に割り込んで行われることがある。実装作業においてこのような割り込み作業が発生すると、割り込み作業に伴うロス時間が発生し、実装作業が遅延する。このため、割り込み作業に伴うロス時間を低減することが要求される。

下記特許文献１には、実装作業において割り込み作業が発生した場合に効率的に実装作業を実行する部品実装装置が開示されている。この部品実装装置は、複数台の部品実装機を用いて装着対象物に順に部品を装着するようになっており、部品実装作業を行うにあたって、各部品実装機が実行する部品実装作業を割り付けた割付プログラムを作成する。そして、部品実装作業中において予め考慮されていなかった要因、例えば部品の吸着ミスが発生することで装着時間の変動が発生した場合、その要因を考慮して割付プログラムを修正することで、効率的に部品実装作業を実行する。

特開平８−１８２９５号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示される部品実装装置では、装着時間の変動が発生した場合、その要因を考慮して各部品実装機が実行する部品実装作業の装着時間が均等かつ最小となるように割付プログラムを修正し、各部品実装機で実行する部品実装作業のライン全体を視たときのサイクルタイム遅延を抑制することで、効率的に部品実装作業を実行する。このため、各部品実装機の間で部品実装作業に要する時間の総計は割付プログラムの修正前後で変化せず、予め考慮されていなかった要因に伴うロス時間を低減することができない。

本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、部品の実装作業におけるロス時間を低減することを目的とする。

本明細書で開示される技術は、基板を搬送する搬送装置と、部品を供給する複数の部品供給装置と、前記部品を吸着する吸着部を有し、前記吸着部が前記複数の部品供給装置と前記搬送装置との間で移動することで、前記複数の部品供給装置の部品供給位置のうちいずれかの部品供給位置から前記部品を吸着して前記搬送装置によって搬送された前記基板上の実装位置に実装する実装作業を行う部品実装装置と、前記吸着部の移動範囲内に設けられ、前記吸着部が移動されて前記実装作業に割り込む割り込み作業が行われる割り込み作業部と、前記部品の吸着順序及び前記部品の前記基板への実装順序に関する順序情報が記憶された記憶部を有し、前記部品実装装置を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記実装作業において前記部品を前記基板上の前記実装位置に実装した後に、前記吸着部を前記割り込み作業部の割り込み作業位置に移動させて前記割り込み作業を行う割り込み処理を実行する割り込み処理部と、前記吸着部が前記割り込み作業位置から前記部品供給位置での前記部品の吸着を経て前記実装位置に移動するまでの移動経路について、前記吸着順序及び前記実装順序を入れ替えることで、前記吸着部が前記実装位置に到達するまでに要する時間が前記順序情報に基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索する検索処理を実行する検索処理部と、前記吸着部の前記移動経路を、前記順序情報に基づく移動経路から前記他の移動経路に変更する変更処理を実行する変更処理部と、を有し、前記検索処理部は、前記割り込み処理部が前記割り込み処理を実行した場合、前記検索処理を実行し、前記変更処理部は、前記検索処理部が前記検索処理で前記他の移動経路を検出した場合、前記変更処理を実行する表面実装機に関する。

実装作業において割り込み作業が発生すると、割り込み作業に伴うロス時間が発生し、実装作業が遅延する。上記の表面実装機では、実装作業において割り込み作業が発生した場合、即ち割り込み処理部が割り込み処理を実行した場合、検索処理部は、吸着順序及び実装順序を入れ替えることで、吸着部が実装位置に到達するまでに要する時間が順序情報に基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索する検索処理を実行する。そして、他の移動経路が検出された場合、変更処理部は、吸着部の移動経路を、順序情報に基づく移動経路から他の移動経路に変更する変更処理を実行する。このため、割り込み作業が発生しても、他の移動経路が検出された場合には、順序情報に基づく移動経路で吸着部が移動される場合と比べて、部品の実装作業におけるロス時間を低減することができる。なお、本明細書でいう割り込み作業は、特定の作業に限定されるものではなく、部品の実装作業に割り込んで行われる様々な作業を含む。

上記の表面実装機において、前記検索処理部は、前記移動経路の距離に基づいて前記吸着部が前記実装位置に到達するまでに要する時間の長さを判断してもよい。

この構成によると、検索処理部が検索処理において吸着部が実装位置に到達するまでに要する時間の長さを判断するための具体的な判断方法を提供することができる。

上記の表面実装機において、前記部品実装装置は、複数の前記吸着部が装着された装着部を有し、前記部品供給装置は、複数の前記部品供給位置を有し、複数の前記吸着部は、前記部品供給装置の複数の前記部品供給位置の各々から前記部品を吸着して前記基板上の複数の前記実装位置に実装し、前記順序情報には、前記吸着部が前記部品を吸着してから実装するまでの動作を１回のターンとして、複数回の前記ターンに関する情報が含まれ、前記検索処理部が実行する前記検索処理は、複数回の前記ターンの間で該ターンの順序を入れ替えて前記吸着順序及び前記実装順序を入れ替えることで前記他の移動経路を検索する第１の検索処理と、１回の前記ターンにおいて複数の前記吸着部の間と複数の前記部品供給位置の間の少なくとも一方で前記吸着順序を入れ替えるとともに前記基板上の複数の前記実装装置の間で前記実装順序を入れ替えることで前記他の移動経路を検索する第２の検索処理と、を含んでもよい。

この構成によると、吸着順序及び実装順序を入れ替えて上記他の移動経路を検索するための具体的な処理として、複数の検索処理、即ち上記第１の検索処理と上記第２の検索処理が行われるため、上記他の移動経路を検索するための具体的な処理が１つの検索処理である場合と比べて上記他の移動経路の検索精度を高めることができる。このため、実装作業において割り込み作業が発生した場合に上記他の移動経路が検出され易くなり、部品の実装作業におけるロス時間を効果的に低減することができる。

上記の表面実装機において、前記割り込み作業部は廃棄部を含み、前記制御部は、前記吸着部に吸着された前記部品の吸着状態を認識する認識部と、前記認識部で認識された前記吸着状態が良好であるか否かを判断する判断処理を実行する判断処理部と、を含み、前記割り込み作業は、前記吸着状態が良好でない前記部品を前記廃棄部に廃棄することを含み、前記割り込み処理部は、前記判断処理部が前記判断処理で前記吸着状態が良好でないと判断した場合、前記割り込み処理を実行してもよい。

基板に対する部品の実装精度の観点から、吸着状態が良好でないと認識された部品を基板に実装することは好ましくない。上記の構成によると、吸着状態が良好でないと認識された部品を廃棄部に廃棄する割り込み作業を割り込み処理として行うことで、その部品が吸着されていた吸着部に新たな部品を吸着することができ、基板に対する部品の実装精度が低下することを抑制することができる。また、割り込み作業について具体的な作業を提供することができる。

上記の表面実装機において、前記検索処理部は、前記割り込み処理部が前記割り込み処理を実行した場合、前記判断処理部が前記判断処理で前記吸着状態が良好でないと判断した前記部品について、前記判断処理の直後に前記吸着部で再び吸着する設定とされていないことを条件として、前記検索処理を実行してもよい。

部品の吸着状態が良好でないと認識された部品を再び吸着する設定とされていれば、再び同じ移動経路で部品を吸着及び実装することとなるため、検索処理を実行する必要がない。上記の構成によると、部品の吸着状態が良好でないと認識された部品を再び吸着する設定とされていないことを条件として検索処理が行われるので、実装作業において必要のない検索処理を行うことを抑制することができ、部品の実装作業におけるロス時間を一層低減することができる。

上記の表面実装機において、前記割り込み作業部は、前記吸着部の前記基板の板面方向における位置を補正するためのベースマークを含み、前記吸着部と共に移動して前記ベースマークを撮像するマーク撮像部をさらに備え、前記制御部は、前記マーク撮像部で撮像された画像に基づいて前記吸着部の位置を補正する補正処理を実行する補正処理部を含み、前記割り込み作業は、前記ベースマークを前記マーク撮像部で撮像することを含み、前記割り込み処理部は、予め設定された時間間隔で前記割り込み処理を実行してもよい。

この構成によると、予め設定された時間間隔でベースマークを撮像し、吸着部の位置を補正する作業が割り込み作業として行われるので、吸着部の位置精度を高めることができ、これにより、基板に対する部品の実装精度を高めることができる。また、割り込み作業について具体的な作業を提供することができる。

本明細書で開示される他の技術は、基板を搬送する搬送装置と、部品を供給する複数の部品供給装置と、前記部品を吸着する吸着部を有し、前記吸着部が前記複数の部品供給装置と前記搬送装置との間で移動することで、前記複数の部品供給装置の部品供給位置のうちいずれかの部品供給位置から前記部品を吸着して前記搬送装置によって搬送された前記基板上の実装位置に実装する実装作業を行う部品実装装置と、前記吸着部の移動範囲内に設けられ、前記実装作業に割り込んで作業する割り込み作業が前記吸着部に対して行われる割り込み作業部と、を備える表面実装機において前記部品を前記基板上に実装する部品の実装方法であって、前記実装作業において前記部品を前記基板上の前記実装位置に実装した後に、前記吸着部を前記割り込み作業部の割り込み作業位置に移動させて前記割り込み作業を行う割り込み工程と、前記割り込み工程を行った場合、前記吸着部が前記割り込み作業位置から前記部品供給位置での前記部品の吸着を経て前記実装位置に移動するまでの移動経路について、前記部品の吸着順序及び前記部品の前記基板への実装順序を入れ替えることで、前記吸着部が前記実装位置に到達するまでに要する時間が前記順序情報に基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索する検索工程と、前記検索工程を行った場合、前記吸着部の前記移動経路を、前記順序情報に基づく移動経路から前記他の移動経路に変更する変更工程と、を備える部品の実装方法に関する。

本明細書で開示される技術によれば、部品の実装作業におけるロス時間を低減することができる。

実施形態１に係る表面実装機の平面図 ヘッドユニットを正面から視た拡大正面図 吸着ノズルに吸着された部品を撮像する際のヘッドユニットを正面から視た拡大正面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 １つの基板に対する実装作業の流れを示すフローチャート １ターンの吸着実装処理の流れを示すフローチャート 移動経路検出処理の流れを示すフローチャート 部品供給位置から実装位置を経て廃棄位置に到達するまでのヘッドユニットの移動経路を示す平面図 順序情報に基づく移動経路と他の移動経路の一例を示す平面図 １回のターンにおける順序情報に基づく実装順序に従った移動経路の一例を示す平面図 １回のターンにおける順序情報に基づく実装順序に従った移動経路の一例を示す平面図 実施形態１の変形例に係る表面実装機の平面図 実施形態１の変形例において順序情報に基づく移動経路と他の移動経路の一例を示す平面図 実施形態２に係る表面実装機の平面図 実施形態２に係る表面実装機の電気的構成を示すブロック図 ベースマーク撮像処理の流れを示すフローチャート 部品供給位置から実装位置を経て撮像位置に到達するまでのヘッドユニットの移動経路を示す平面図 実施形態２において順序情報に基づく移動経路と他の移動経路の一例を示す平面図

（表面実装機の全体構成）
図面を参照して実施形態１を説明する。本実施形態では、図１に示す表面実装機１について例示する。表面実装機１は、基台１０と、プリント基板（基板の一例）Ｓ１を搬送するための搬送コンベア（搬送装置の一例）２０と、プリント基板Ｂ１上に電子部品（部品の一例）Ｅ１を実装するための部品実装装置３０と、部品実装装置３０に電子部品Ｅ１を供給するための複数のフィーダ型供給装置（部品供給装置の一例）４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄと、電子部品Ｅ１が廃棄される廃棄部（割り込み作業部の一例）５０等と、を備えている。

基台１０は、平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされる。また、基台１０における搬送コンベア２０の下方には、プリント基板Ｂ１上に電子部品Ｅ１を実装する際にそのプリント基板Ｂ１をバックアップするための図示しないバックアッププレート等が設けられている。以下の説明では、基台１０の長辺方向（図１の左右方向）及び搬送コンベア２０の搬送方向をＸ軸方向とし、基台１０の短辺方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、基台１０の上下方向（図２の上下方向）をＺ軸方向とする。

搬送コンベア２０は、Ｙ軸方向における基台１０の略中央位置に配置され、プリント基板Ｂ１を搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って搬送する。搬送コンベア２０は、搬送方向に循環駆動する一対のコンベアベルト２２を備えている。プリント基板Ｂ１は、両コンベアベルト２２に架設する形でセットされるようになっている。本実施形態では、プリント基板Ｂ１は、搬送方向の一方側（図１で示す右側）からコンベアベルト２２に沿って基台１０上の作業位置（図１の二点鎖線で囲まれる位置）に搬入され、作業位置で停止して電子部品Ｅ１が実装された後、コンベアベルト２２に沿って他方側（図１で示す左側）に搬出されるようになっている。

フィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは、搬送コンベア２０の両側（図１の上下両側）においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。以下では、図１の上側に配された２つのフィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂを図１の左側から順に第１のフィーダ型供給装置４０Ａ、第２のフィーダ型供給装置４０Ｂと称し、図１の下側に配された２つのフィーダ型供給装置４０Ｃ，４０Ｄを図１の左側から順に第３のフィーダ型供給装置４０Ｃ、第２のフィーダ型供給装置４０Ｄと称する。

各フィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは、同様の構成とされ、各フィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄにはそれぞれ複数のフィーダ４２が横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ４２は、複数の電子部品Ｅ１が収容された部品供給テープ（不図示）が巻回されたリール（不図示）、及びリールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等を備えている。各フィーダ４２は、搬送コンベア２０側に位置する端部が基台１０上に配されて部品供給位置Ｐ１となっており、この部品供給位置Ｐ１から電子部品Ｅ１が一つずつ供給されるようになっている。

本実施形態では、各フィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄにおいて、フィーダ４２毎に異なる種類の電子部品Ｅ１が収容されている。従って、例えばある種の電子部品Ｅ１は、第１のフィーダ型供給装置４０Ａにおける一つのフィーダ４２と、第２のフィーダ４０Ｂにおける一つのフィーダ４２と、第３のフィーダ型供給装置４０Ｃにおける一つのフィーダ４２と、第４のフィーダ型供給装置４０Ｄにおける一つのフィーダ４２と、にそれぞれ収容されている。

部品実装装置３０は、基台１０及びフィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ等の上方に設けられる一対の支持フレーム３１と、ヘッドユニット３２と、ヘッドユニット３２を駆動するヘッドユニット駆動機構とから構成される。各支持フレーム３１は、それぞれＸ軸方向における基台１０の両側に位置しており、Ｙ軸方向に延びている。支持フレーム３１には、ヘッドユニット駆動機構を構成するＸ軸サーボ機構及びＹ軸サーボ機構が設けられている。ヘッドユニット３２は、Ｘ軸サーボ機構及びＹ軸サーボ機構によって、一定の可動領域内でＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされている。

Ｙ軸サーボ機構は、Ｙ軸方向に延びる形で各支持フレーム３１に設置されたＹ軸ガイドレール３４Ｙと、Ｙ軸方向に延びる形で各Ｙ軸ガイドレール３４Ｙに取り付けられ、図示しないボールナットが螺合されたＹ軸ボールねじ３６Ｙと、Ｙ軸ボールねじ３６Ｙに付設されたＹ軸サーボモータ３８Ｙとを有している。各Ｙ軸ガイドレール３４Ｙには、Ｘ軸方向に延びる形でボールナットに固定されたヘッド支持体３９が取り付けられている。Ｙ軸サーボモータ３８Ｙが通電制御されると、Ｙ軸ボールねじ３６Ｙに沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体３９、及び次述するヘッドユニット３２がＹ軸ガイドレール３４Ｙに沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｘ軸サーボ機構は、Ｘ軸方向に延びる形でヘッド支持体３９に設置されたＸ軸ガイドレール３４Ｘ（図２参照）と、Ｘ軸方向に延びる形でヘッド支持体３９に取り付けられ、図示しないボールナットが螺合されたＸ軸ボールねじ３６Ｘと、Ｘ軸ボールねじ３６Ｘに付設されたＹ軸サーボモータ３８Ｘとを有している。Ｘ軸ガイドレール３４Ｘには、その軸方向に沿ってヘッドユニット３２が移動自在に取り付けられている。Ｘ軸サーボモータ３８Ｘが通電制御されると、Ｘ軸ボールねじ３６Ｘに沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット３２がＸ軸ガイドレール３４Ｘに沿ってＸ軸方向に移動する。

ヘッドユニット３２は、フィーダ型供給装置４０から基台１０上に供給される電子部品Ｅ１を取り出してプリント基板Ｂ１上に実装する。ヘッドユニット３２は、図２に示すように、Ｙ軸方向においてヘッド支持体３９を挟み込む形で配された第１フレーム３２Ａと第２フレーム３２Ｂとを有しており、第１フレーム３２Ａには、電子部品Ｅ１の実装動作を行う吸着ノズル６２が列状をなして複数個搭載されている。各吸着ノズル６２は、図３に示すように、ヘッドユニット３２の下面から下向きに突出するヘッド部６２Ａと、ヘッド部６２Ａの先端に設けられたノズル部６２Ｂと、から構成される。各吸着ノズル６２におけるノズル部６２Ｂの下端部は、電子部品Ｅ１を負圧によって吸着する吸着口となっている。

各吸着ノズル６２は、Ｒ軸サーボモータ３８Ｒ（図４参照）等によって軸周りの回転動作が可能とされている。また、各吸着ノズル６２は、Ｚ軸サーボモータ３８Ｚ（図４参照）等の駆動によってヘッドユニット３２の第１フレーム３２Ａに対して上下方向に昇降可能とされている。

以下では、ヘッドユニット３２に設けられた吸着ノズル６２が各フィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄと搬送コンベア２０との間で移動することで、各フィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄの部品供給位置Ｐ１のうちいずれかの部品供給位置Ｐ１から電子部品Ｅ１を吸着ノズル６２で吸着してから、搬送コンベア２０によって上記作業位置に搬送されたプリント基板Ｂ１上の実装位置Ｐ２に実装するまでの一連の作業を、実装作業と称する。表面実装機１では、上記各種サーボモータ３８Ｘ，３８Ｙ，３８Ｚ，３８Ｒが駆動されることにより、電子部品Ｅ１の実装作業が行われる。なお、本実施形態では、ヘッドユニット３２の移動速度は一定であるものとする。

なお、図２及び図３に示すように、ヘッドユニット３２には、基板認識カメラ（マーク撮像部の一例）Ｃ１が設けられている。基板認識カメラＣ１は、撮像面を下に向けた状態でヘッドユニット３２に固定されており、ヘッドユニット３２とともに一体的に移動する構成とされている。このため、上述したＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、作業位置に停止したプリント基板Ｂ１上の任意の位置の画像を、基板認識カメラＣ１によって撮像することができる。

また、図２に示すように、ヘッド支持体３９には、下方に延びるカメラユニット３９Ｃが設けられている。カメラユニット３９Ｃは、ヘッド支持体３９に固定されており、その下端部には撮像面を吸着ノズル６２側（Ｙ軸方向の一方側、図２の手前側）に向けた状態で、部品側面認識カメラ（撮像部の一例）Ｃ２が設けられている。ヘッドユニット３２がＸ軸方向に移動して部品側面認識カメラＣ２の手前側に位置した状態（図３に示す状態）では、部品側面認識カメラＣ２は、Ｙ軸方向においてヘッドユニット３２の第１フレーム３２Ａと第２フレーム３２Ｂとの間に位置する。この状態において、部品側面認識カメラＣ２は、吸着ノズル６２に吸着された電子部品Ｅ１の側面の画像を撮像する。

また、図２及び図３に示すように、ヘッドユニット３２における第２フレーム３２Ｂの下端部には、第１フレーム３２Ａ側に向けられた面に、Ｘ軸方向に沿って延びるカメラレール３２Ｃが設置されている。カメラレール３２Ｃは各吸着ノズル６２の下端部よりも下方に設置されており、このカメラレール３２Ｃには、その軸方向に沿って部品底面認識カメラＣ３が移動自在に取り付けられている。部品底面認識カメラＣ３は、その撮像面が上方に向けられており、部品底面認識カメラＣ３がＸ軸方向に移動して吸着ノズル６２の下方に位置した状態（図３に示す状態）では、吸着ノズル６２に吸着された電子部品Ｅ１の底面の画像を撮像する。

廃棄部５０は、上方に開口する略箱型とされ、ヘッドユニット３２の移動範囲内、具体的には、基台１０上の搬送コンベア２０と第１のフィーダ型供給装置４０Ａとの間に設けられている。本実施形態では、吸着ノズル６２に吸着された電子部品Ｅ１の吸着状態が良好でない場合、ヘッドユニット３２を廃棄部５０の上方に移動させることで、その電子部品Ｅ１が廃棄部５０の廃棄位置（割り込み作業位置の一例）Ｐ３に廃棄されるようになっている。

（表面実装機の電気的構成）
次に、表面実装機１の電気的構成について、図４を参照して説明する。表面実装機１の本体は制御部７０によってその全体が制御統括されている。制御部７０はＣＰＵ等により構成される演算処理部７１を備えている。演算処理部７１には、モータ制御部７２と、記憶部７３と、画像処理部７４と、外部入出力部７５と、判断処理部７６Ａと、割り込み処理部７６Ｂと、検索処理部７６Ｃと、変更処理部７６Ｄと、表示部７７と、入力部７８と、がそれぞれ接続されている。

モータ制御部７２は、後述する実装プログラム７３Ａに従って各ヘッドユニット３２のＸ軸サーボモータ３８ＸとＹ軸サーボモータ３８ＹとＺ軸サーボモータ３８ＺとＲ軸サーボモータ３８Ｒとをそれぞれ駆動させる。また、モータ制御部７２は、実装プログラム７３Ａに従って搬送コンベア２０を駆動させる。

記憶部７３は、ＣＰＵを制御するプログラム等を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、及び装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）等から構成されている。記憶部７３には、次述する実装プログラム７３Ａと各種データ７３Ｂとが記憶されている。

記憶部７３に記憶される実装プログラム（順序情報の一例）７３Ａには、具体的には、実装対象となるプリント基板Ｂ１の生産台数に関する基板情報、プリント基板Ｂ１に実装される電子部品Ｅ１の個数や種類、厚み等を含む部品情報、プリント基板Ｂ１上の電子部品Ｅ１の実装位置に関する実装位置情報等が含まれている。

上記部品情報には、各フィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄが有する部品供給位置Ｐ１のうちどの部品供給位置Ｐ１からどのような順序で電子部品Ｅ１を吸着するのかといった電子部品Ｅ１の吸着順序に関する情報が含まれている。また、上記実装位置情報には、プリント基板Ｂ１上の電子部品Ｅ１の実装位置に対して電子部品Ｅ１をどのような順序で実装するのかといった電子部品Ｅ１の実装順序に関する情報が含まれている。

また実装プログラムには、吸着ノズルが複数の電子部品を吸着してからプリント基板上に実装するまでの一連の動作を１回のターンとして、実装対象となる１つのプリント基板に電子部品を実装し終えるまでに要する複数回のターンに関する情報が含まれている。なお上述した実装プログラム７３Ａに基づく電子部品Ｅ１の吸着順序、電子部品Ｅ１の実装順序、及び上記複数回のターンの順序は、電子部品Ｅ１の廃棄等、電子部品Ｅ１の実装作業中に割り込み作業が発生しない場合、上記複数回のターンにおいて、部品供給位置Ｐ１と実装位置Ｐ２との間を往復するヘッドユニット３２（吸着ノズル６４）の移動経路が最短となるような順序で予め設定されている。

また、記憶部７３に記憶される各種データ７３Ｂには、各フィーダ型供給装置４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄの各フィーダ４２に保持された電子部品Ｅ１の数や種類に関するデータ等が含まれている。

画像処理部（認識部の一例）７４には、各種認識カメラＣ１，Ｃ２，Ｃ３から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。画像処理部７４では、取り込まれた各種認識カメラＣ１，Ｃ２，Ｃ３からの撮像信号に基づいて、基板画像の解析、吸着ノズル画像の解析、電子部品画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。さらに、画像処理部７４は、部品側面認識カメラＣ２及び部品底面認識カメラＣ３からの撮像信号に基づいて、吸着ノズル６２に吸着された電子部品Ｅ１の吸着状態、具体的には、電子部品Ｅ１の下端部の高さ位置、吸着ノズル６２の軸周りにおける電子部品Ｅ１の吸着角度、吸着ノズル６２の吸着口に対する電子部品Ｅ１の傾き角度等を認識する。

外部入出力部７５は、いわゆるインターフェースであって、表面実装機１の本体に設けられる各種センサ類７５Ａから出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部７５は、演算処理部７１から出力される制御信号に基づいて、表面実装機１の本体に設けられる各種アクチュエータ類７５Ｂに対する動作制御を行うように構成されている。

判断処理部７６Ａは、画像処理部７４で認識された電子部品Ｅ１の吸着状態が良好であるか否かを判断する。例えば、上記電子部品Ｅ１の吸着角度については、吸着状態が良好であるとみなせる角度範囲が電子部品Ｅ１の種類毎に予め設定されており、電子部品Ｅ１の吸着角度がその角度範囲内であれば吸着状態が良好であると判断する。

割り込み処理部７６Ｂは、電子部品Ｅ１の実装作業において吸着状態が良好な電子部品Ｅ１をプリント基板Ｂ１上の実装位置Ｐ２に実装した後に、吸着ノズル６２を廃棄部５０の廃棄位置Ｐ３に移動させて吸着状態が良好でない電子部品Ｅ１の廃棄作業を行う。

検索処理部７６Ｃは、吸着ノズル６２が廃棄位置Ｐ３から部品供給位置Ｐ１を経て実装位置Ｐ２に移動するまでの移動経路について、電子部品Ｅ１の吸着順序及び実装順序を入れ替えることで、吸着ノズル６２が実装位置Ｐ２に到達するまでに要する時間が実装プログラム７３Ａに基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索する。

変更処理部７６Ｄは、吸着ノズル６２の上記移動経路を、実装プログラム７３Ａに基づく移動経路から上記他の移動経路に変更する。

表示部７７は、表示画面を有する液晶表示装置等から構成され、表面実装機１の状態等を表示画面上に表示する。入力部７８は、キーボード等から構成され、手動による操作によって外部からの入力を受け付けるようになっている。

（表面実装機の動作態様）
本実施形態の表面実装機１では、自動運転中において、搬送コンベア２０によるプリント基板Ｂ１の搬送作業を行う搬送状態と、電子部品Ｅ１の実装作業を行う実装状態と、が交互に実行される。

本実施形態の表面実装機１では、制御部７０は、上記実装作業において複数の電子部品Ｅ１を部品供給位置Ｐ１から吸着ノズル６２によって吸着した後、ヘッドユニット３２がプリント基板Ｂ１上の実装位置Ｐ２に移動するまでの間に、吸着した電子部品Ｅ１の吸着状態を認識する。そして本実施形態では、制御部７０は、吸着状態が良好でない電子部品Ｅ１がある場合、吸着状態が良好な電子部品Ｅ１をプリント基板Ｂ１上の実装位置Ｐ２に実装した後に、吸着状態が良好でない電子部品Ｅ１を廃棄部５０に廃棄する。

なお本実施形態の表面実装機１では、吸着状態が良好でない電子部品Ｅ１について、廃棄した直後に、同じ種類の電子部品Ｅ１を再び吸着する設定とはされていないものとする。また以下では、電子部品Ｅ１の実装作業において、表面実装機１が備える４つのフィーダ型供給装置のうち、第１のフィーダ型供給装置４０Ａと第３のフィーダ型供給装置４０Ｃのみが使用されるものとして説明する。

（１つの基板に対する実装作業において制御部が実行する処理）
本実施形態に係る表面実装機１は以上のような構成及び動作態様であって、次に、表面実装機１において、作業位置に停止した１つのプリント基板Ｂ１に対する実装作業において、制御部７０が実行する処理について図５に示すフローチャートを参照して説明する。以下に示す一連の処理は、基本的には、上述した実装プログラム７３Ａに基づいて制御部７０が実行する。

プリント基板Ｂ１が基台１０上の作業位置に搬送されて実装作業が開始されると、制御部７０は、まず、作業位置に停止した１つのプリント基板Ｂ１について、電子部品Ｅ１を実装し終えるまでの全ての上記ターンの電子部品Ｅ１の吸着順序に関する情報、電子部品の実装順序に関する情報、及びターン順序に関する情報（以下、これらの各情報をまとめて「順序情報」と称する）を記憶部７３から読み込む（Ｓ２）。

次に、制御部７０は、Ｓ２で読み込んだ全てのターンの順序情報から次のターンにおける順序情報を特定する（Ｓ４）。従って、制御部がＳ２の処理を実行した直後に実行するＳ４の処理では、制御部は、１ターン目における電子部品Ｅ１の吸着順序に関する情報及び電子部品Ｅ１の実装順序に関する情報を特定する。

次に、制御部７０は、Ｓ４で特定した順序情報に基づいて１回のターンにおける吸着実装処理（１ターンの吸着実装処理）を実行する（Ｓ６）。１回のターンにおける吸着実装処理が終了すると、制御部７０は、全てのターンが終了したか否か、即ち、１つのプリント基板Ｂ１に対する実装作業が終了したか否かを判断する（Ｓ８）。

制御部７０は、Ｓ８で全てのターンが終了したと判断した場合（Ｓ８：ＹＥＳ）、１つのプリント基板Ｂ１に対する実装作業を終了する。制御部７０は、Ｓ８で全てのターンが終了していないと判断した場合（Ｓ８：ＮＯ）、Ｓ４に戻る。従って、１ターン目における実装作業が終了した後のＳ４の処理では、制御部７０は、２ターン目における電子部品Ｅ１の吸着順序に関する情報及び電子部品Ｅ１の実装順序に関する情報を特定する。

（１ターンの吸着実装処理）
続いて、制御部７０がＳ６で実行する１ターンの吸着実装処理について、図６に示すフローチャートを参照して説明する。１ターンの吸着実装処理では、制御部７０は、まず、順序情報に基づいて、プリント基板Ｂ１上に実装されていない未実装の電子部品Ｅ１を部品供給位置Ｐ１から吸着する（Ｓ１２）。

次に、制御部７０は、Ｓ１２で吸着した各電子部品Ｅ１を部品側面認識カメラＣ２及び部品底面認識カメラＣ３で撮像し、撮像した画像から各電子部品Ｅ１の吸着状態を認識する（Ｓ１４）。次に、制御部７０の判断処理部７６Ａは、Ｓ１４で認識した各電子部品Ｅ１の吸着状態の良否を判断し、吸着状態が良好でない電子部品Ｅ１、即ち、吸着不良の電子部品Ｅ１があるか否かを判断する（Ｓ１６）。なお、制御部７０の判断処理部７６ＡがＳ１６で実行する処理は、判断処理の一例である。

制御部７０は、Ｓ１６で吸着状態が良好でない電子部品Ｅ１がないと判断した場合（Ｓ１６：ＮＯ）、即ち、吸着不良の電子部品Ｅ１がないと判断した場合、Ｓ１２で吸着した全ての電子部品Ｅ１を順序情報に基づいてプリント基板Ｂ１上に実装し（Ｓ１８）、１ターンの吸着実装処理を終了する。

制御部７０は、Ｓ１６で吸着状態が良好でない電子部品があると判断した場合、各電子部品のうち吸着状態が良好であると判断した電子部品Ｅ１のみを順序情報に基づいてプリント基板Ｂ１上の実装位置Ｐ２に実装する（Ｓ２０）。次に、制御部７０の割り込み処理部７６Ｂは、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）を廃棄部５０上へ移動させる（Ｓ２２）。

次に、制御部７０の割り込み処理部７６Ｂは、各電子部品Ｅ１のうち吸着状態が良好でないと判断した電子部品Ｅ１を廃棄部５０の廃棄位置Ｐ３に廃棄し（Ｓ２４）、Ｓ２６に移行する。なお、制御部７０の割り込み処理部７６ＢがＳ２２及びＳ２４で実行する処理は、割り込み処理の一例である。

ここで図８に、各吸着ノズル６２が装着されたヘッドユニット３２について、部品供給位置Ｐ１で部品を吸着してから実装位置Ｐ２を経て廃棄位置Ｐ３に到達するまでの移動経路（図８に示す矢印参照）の一例を示す。図８に示す例では、制御部７０は、第３のフィーダ型供給装置４０Ｃの部品供給位置Ｐ１で電子部品Ｅ１を吸着した後、ヘッドユニット３２をプリント基板Ｂ２上に移動させて吸着状態が良好な電子部品Ｅ１を実装位置Ｐ２に実装し、その後にヘッドユニット３２を廃棄部５０上に移動させて吸着状態が良好でない電子部品Ｅ１を廃棄位置Ｐ３に廃棄している。

図６に示すフローチャートの続きを説明する。Ｓ２６では、制御部７０は、吸着状態が良好でない電子部品Ｅ１について、廃棄した直後に、同じ種類の電子部品Ｅ１を再び吸着する設定とされているか否かを判断する。本実施形態では上述したようにそのような設定とはされていないため、制御部７０は、Ｓ２６で再び吸着する設定とされていないと判断し（Ｓ２６：ＮＯ）、Ｓ２８に移行する。なお、仮に、そのような設定とされている場合、制御部７０は、Ｓ２６で再び吸着する設定とされていると判断し（Ｓ２６：ＹＥＳ）、Ｓ１２に戻る。

Ｓ２８では、制御部７０は、電子部品Ｅ１の吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序を入れ替えることで、吸着ノズル６２が廃棄位置Ｐ３から部品供給位置Ｐ１での電子部品Ｅ１の吸着を経て実装位置Ｐ２に到達するまでに要する時間が順序情報に基づく移動経路よりも短くなる移動経路（以下、「他の移動経路」と称する）を検出する移動経路検出処理を実行する。移動経路検出処理が終了すると、制御部７０は、１ターンの吸着実装処理を終了する。なお、以下では、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）が廃棄位置Ｐ３から部品供給位置Ｐ１での電子部品Ｅ１の吸着を経て実装位置Ｐ２に到達するまでの移動経路を、単に「移動経路」と称する。

（移動経路検出処理）
続いて、制御部７０がＳ２８で実行する移動検出処理について、図７に示すフローチャートを参照し説明する。移動経路検出処理では、制御部７０の検索処理部７６Ｃは、まず、Ｓ２で読み込んだ複数回のターンの間でターンの順序を入れ替えて電子部品Ｅ１の吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序を入れ替えることで、上記他の移動経路を検索し（Ｓ３２）、Ｓ３４に移行する。なお、制御部７０の検索処理部７６ＣがＳ３２で実行する処理は、第１の検索処理の一例である。

ここで図９に、順序情報に基づく移動経路と他の移動経路の一例を示す。例えば１ターン目における吸着実装処理で実行する移動検出処理では、順序情報に基づいた場合、次に２ターン目の電子部品Ｅ１の吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序に従った移動経路となる。図９に示す例では、実装順序に従った２ターン目の移動経路を破線の矢印で示しており、この移動経路は、第３のフィーダ型供給装置４０Ｃの部品供給位置Ｐ１から電子部品Ｅ１を吸着する移動経路となる。

一方、上記のようにターンの順序を入れ替えることで、次の移動経路を、例えば８ターン目の電子部品Ｅ１の吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序に従った移動経路とすることができる。図９に示す例では、８ターン目の移動経路を実践の矢印で示しており、この移動経路は、廃棄部５０に近い第１のフィーダ型供給装置４０Ａの部品供給位置Ｐ１から電子部品Ｅ１を吸着する移動経路となる。

図９に示す例では、順序情報に基づいた場合の移動経路（図９に示す破線の矢印）よりも、ターンの順序を入れ替えた場合の移動経路（図９に示す実線の矢印）の方が、その距離が短くなっており、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）が実装位置Ｐ２に到達するまでに要する時間も短くなっている。

図７に示すフローチャートの続きを説明する。Ｓ３４では、制御部７０は、Ｓ３２で上記他の移動経路を検出したか否かを判断する。制御部７０は、Ｓ３２で他の移動経路を検出したと判断した場合（Ｓ３４：ＹＥＳ）、Ｓ４０に移行する。制御部７０は、Ｓ３２で他の移動経路を検出していないと判断した場合（Ｓ３４：ＮＯ）、Ｓ３６に移行する。

Ｓ４０では、制御部７０の変更処理部７６Ｄは、次のターンにおけるヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の移動経路をＳ３２で検出した他の移動経路に変更し、Ｓ３６に移行する。なお、制御部７０の変更処理部７６ＤがＳ４０で実行する処理は、変更処理の一例である。

Ｓ３６では、制御部７０の検索処理部７６Ｄは、１回のターンにおいて複数の吸着ノズル６２の間で吸着順序を入れ替えるとともにプリント基板Ｂ１上の複数の実装位置Ｐ２の間で実装順序を入れ替えることで、上記他の移動経路を検索し、Ｓ３８に移行する。なお、制御部７０の検索処理部７６ＣがＳ３６で実行する処理は、第２の検索処理の一例である。

ここで図１０に、１回のターンにおける順序情報に基づく実装順序に従った移動経路の一例を示す。例えば電子部品Ｅ１が廃棄部５０へ廃棄されなかった場合、次のターンにおけるターン内での電子部品Ｅ１の吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序は、図１０の破線の矢印で示すものとなる。

図１０に示す例では、４つの吸着ノズル６２を用いて、第１のフィーダ型供給装置４０Ａの１つの部品供給位置Ｐ１から４つの電子部品Ｅ１を順に吸着する。このとき、使用する４つの吸着ノズル６２のうち、部品供給位置Ｐ１に近い側の吸着ノズル６２から順に、即ち図１０において左側に位置する吸着ノズル６２から順に電子部品Ｅ１を吸着する（図１０において４つの吸着ノズル６２に付された１〜４の番号参照）。その後、プリント基板Ｂ１上の４つの実装位置Ｐ２のうち電子部品Ｅ１を吸着した直後のヘッドユニット３２の位置から近い側の実装位置Ｐ２から順に、即ち図１０において左側に位置する実装位置Ｐ２から順に電子部品Ｅ１を実装する（図１０において実装位置Ｐ２に付された１〜４の番号参照）。

また図１１に、１回のターンにおける電子部品Ｅ１の吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序を入れ替えた場合の移動経路の一例を示す。例えば電子部品Ｅ１が廃棄部５０へ廃棄された場合、次のターンにおけるターン内での電子部品Ｅ１の吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序は、図１１の実線の矢印で示すものとなる。

図１１に示す例では、使用する４つの吸着ノズル６２のうち、部品供給位置Ｐ１に近い側の吸着ノズル６２から順に、即ち図１１において右側に位置する吸着ノズル６２から順に電子部品Ｅ１を吸着する（図１１において４つの吸着ノズル６２に付された１〜４の番号参照）。その後、プリント基板Ｂ１上の４つの実装位置Ｐ２のうち電子部品Ｅ１を吸着した直後のヘッドユニット３２の位置から近い側の実装位置Ｐ２から順に、即ち図１１において右側に位置する実装位置Ｐ２から順に電子部品Ｅ１を実装する（図１１において実装位置Ｐ２に付された１〜４の番号参照）。

上記のように電子部品Ｅ１が廃棄部５０へ廃棄されなかった場合と廃棄部５０へ廃棄された場合とでは、部品供給位置Ｐ１に近い側の吸着ノズル６２が異なるため、電子部品Ｅ１が廃棄部５０へ廃棄された場合、使用する４つの吸着ノズル６２についてヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の移動経路が短くなるように吸着順序を入れ替える。さらに、電子部品Ｅ１が廃棄部５０へ廃棄されなかった場合と廃棄部５０へ廃棄された場合とでは、複数の電子部品Ｅ１を吸着した直後のヘッドユニット３２の位置が異なるため、電子部品Ｅ１が廃棄部５０へ廃棄された場合、４つの実装位置Ｐ２についてヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の移動経路が短くなるように実装順序を入れ替える。このように電子部品Ｅ１が廃棄部５０へ廃棄された場合、１回のターン内で吸着順序及び実装順序を入れ替えることで、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の移動経路をより短くすることができる。

図７に示すフローチャートの続きを説明する。Ｓ３８では、制御部７０は、Ｓ３６で上記他の移動経路を検出したか否かを判断する。制御部７０は、Ｓ３８で他の移動経路を検出したと判断した場合（Ｓ３８：ＹＥＳ）、Ｓ４２に移行する。制御部７０は、Ｓ３８で他の移動経路を検出していないと判断した場合（Ｓ３８：ＮＯ）、移動経路検出処理を終了する。

Ｓ４２では、制御部７０の変更処理部７６Ｄは、次のターンにおけるヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の移動経路をＳ３６で検出した他の移動経路に変更し、移動経路検出処理を終了する。なお、制御部７０の変更処理部７６ＤがＳ４０で実行する処理は、変更処理の一例である。

（実施形態１の効果）
以上説明したように本実施形態の表面実装機１では、実装作業において割り込み作業が発生した場合、即ち割り込み処理部７６Ｂが電子部品Ｅ１を廃棄した場合、検索処理部７６Ｃは、電子部品Ｅ１吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序を入れ替えることで、吸着ノズル６２が実装位置Ｐ２に到達するまでに要する時間が順序情報に基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索する。そして、他の移動経路が検出された場合、変更処理部７６Ｄは、吸着ノズル６２の移動経路を、順序情報に基づく移動経路から他の移動経路に変更する。このため、上記割り込み作業が発生しても、他の移動経路が検出された場合には、順序情報に基づく移動経路で吸着ノズル６２が移動される場合と比べて、電子部品Ｅ１の実装作業におけるロス時間を低減することができる。

なお本実施形態では、例えば複数の表面実装機の間で電子部品の吸着順序等を入れ替えたりすることで実装作業のライン全体を視たときのサイクルタイム遅延を抑制する従来の技術等とは異なり、上述したように、１つの表面実装機１内で実行することができ、電子部品Ｅ１の実装作業におけるロス時間自体を低減することができる。このため、複数の表面実装機の間で電子部品のやり取り等の作業を行う必要がない。

（実施形態１の変形例）
図１２及び図１３を参照して実施形態１の変形例を説明する。本変形例は、表面実装機１０１に設けられた部品底面認識カメラＣ４の配置、及び実装作業におけるヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の移動経路の一部が異なっている。その他の構成、及び制御部７０が実行する各処理については実施形態１と同様であるため説明を省略する。

本変形例では、図１２に示すように、２つの部品底面認識カメラＣ４がヘッドユニット３２には設けられておらず、表面実装機の基台１０上に設けられている。具体的には、２つの部品底面認識カメラＣ４は、第１のフィーダ型供給装置４０Ａと第２のフィーダ型供給装置４０Ｂの間、及び第３のフィーダ型供給装置４０Ｃと第４のフィーダ型供給装置４０Ｄの間にそれぞれ設けられている。

このような構成とされていることで、吸着ノズル６２に吸着された電子部品Ｅ１の底面の画像を撮像するためには、ヘッドユニットを部品底面認識カメラＣ３の上方まで移動させる必要がある。このため、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の移動経路は、図１３に示す例では、廃棄位置Ｐ３から部品供給位置Ｐ１を経た後、部品底面認識カメラＣ４の上方に寄り道をしてから、実装位置Ｐ２に到達するまでの経路となる。なお、図１３では、図９と同様に、実装順序に従った移動経路を破線の矢印で示しており、ターンの順序を入れ替えた場合の移動経路を実践の矢印で示している。

本変形例では、このような構成とされている場合であっても、図１３の例で示すように、電子部品Ｅ１吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序を入れ替えることで、吸着ノズル６２が実装位置Ｐ２に到達するまでに要する時間が順序情報に基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索することができる。このため、電子部品Ｅ１の実装作業におけるロス時間を低減することができる。

（実施形態２）
図１４から図１８を参照して実施形態２を説明する。本実施形態は、表面実装機２０１の構成の一部、及び電子部品Ｅ１の実装作業において行われる割り込み作業の態様が実施形態１のものと異なっている。その他の構成、及び制御部７０が実行する各処理については実施形態１と同様であるため説明を省略する。

本実施形態に係る表面実装機２０１では、実施形態１のように基台１０上に廃棄部５０が設けられておらず、図１４に示すように、基台１０上の一部であってヘッドユニット３２の移動範囲内に、平面視略円形状のベースマーク（割り込み作業部の一例）１５０が設けられている。具体的には、ベースマーク１５０は、基台１０上の搬送コンベア２０と第１のフィーダ型供給装置４０Ａとの間に設けられている。

ベースマーク１５０は、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）のプリント基板Ｂ１の板面方向（Ｘ−Ｙ平面方向）における位置を補正するためのマークである。また、本実施形態では、図１５に示すように、制御部７０の演算処理部７１に補正処理部７６Ｅがさらに接続されている。

本実施形態では、基板認識カメラＣ１によってベースマーク１５０の画像を撮像することで、撮像されたその画像を画像処理部７４が解析する。そして上記補正処理部７６Ｄが、解析されたその画像に基づいてヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の位置を補正する。本実施形態では、電子部品Ｅ１の実装作業において３分間隔でベースマーク１５０の撮像が行われる設定とされている。なお、図１７及び図１８では、説明のため図中に基板認識カメラＣ１を図示している。

即ち、制御部７０は、電子部品Ｅ１の実装作業において定期的にベースマーク１５０を撮像するベースマーク撮像処理を実行する。ここで、制御部７０が実行するベースマーク撮像処理について、図１６に示すフローチャートを参照して説明する。制御部７０の演算処理部７１は内蔵タイマを備えており、電子部品Ｅ１の実装作業において予め設定された時間（本実施形態では３分）が経過すると（予め設定された時間間隔で）、制御部７０の割り込み処理部７６Ｂは、まず、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）をベースマーク１５０の撮像位置（割り込み作業位置の一例）Ｐ４に移動させ（Ｓ１１２）、Ｓ１１４に移行する。具体的には、平面視におけるヘッドユニット３２の四つの角部のうち一つの角部をベースマーク１５０の上方へ移動させる（図１７参照）。

なお本実施形態では、３分経過した時点で電子部品Ｅ１の吸着作業又は電子部品Ｅ１の実装作業が行われている場合、制御部７０は、その作業が終了した後に、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）をベースマーク１５０の撮像位置Ｐ４へ移動させるものとする。

Ｓ１１４では、制御部７０の割り込み処理部７６Ｂは、基板認識カメラＣ１によってベースマーク１５０を撮像し、撮像された画像に基づいて制御部７０の補正処理部７６Ｅがヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の位置を補正する。次に、制御部７０は、実施形態１で説明した移動検出処理を実行し、ベースマーク撮像処理を終了する。

ここで図１７に、各吸着ノズル６２が装着されたヘッドユニット３２について、部品供給位置Ｐ１で部品を吸着してから実装位置Ｐ２を経て撮像位置Ｐ４に到達するまでの移動経路（図８に示す矢印参照）の一例を示す。図１７に示す例では、制御部７０は、第３のフィーダ型供給装置４０Ｃの部品供給位置Ｐ１で電子部品Ｅ１を吸着した後、ヘッドユニット３２をプリント基板Ｂ２上に移動させて電子部品Ｅ１を実装位置Ｐ２に実装し、その実装作業中に上記３分が経過したため、電子部品Ｅ１を実装した後にヘッドユニット３２をベースマーク１５０上の撮像位置Ｐ４に移動させてベースマーク１５０を撮像している。

また図１８に、本実施形態において上記順序情報に基づく移動経路と上記他の移動経路の一例を示す。例えば４ターン目における吸着実装処理で実行する移動検出処理では、順序情報に基づいた場合、次に５ターン目の電子部品Ｅ１の吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序に従った移動経路となる。図１８に示す例では、実装順序に従った５ターン目の移動経路を破線の矢印で示しており、この移動経路は、第３のフィーダ型供給装置４０Ｃの部品供給位置Ｐ１から電子部品Ｅ１を吸着する移動経路となる。

一方、上記のようにターンの順序を入れ替えることで、次の移動経路を、例えば９ターン目の電子部品Ｅ１の吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序に従った移動経路とすることができる。図１８に示す例では、９ターン目の移動経路を実践の矢印で示しており、この移動経路は、ベースマーク１５０に近い第１のフィーダ型供給装置４０Ａの部品供給位置Ｐ１から電子部品Ｅ１を吸着する移動経路となる。

図１８に示す例では、順序情報に基づいた場合の移動経路（図１８に示す破線の矢印）よりも、ターンの順序を入れ替えた場合の移動経路（図１８に示す実線の矢印）の方が、その距離が短くなっており、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）が実装位置Ｐ２に到達するまでに要する時間も短くなっている。

（実施形態２の効果）
本実施形態の表面実装機２０１によると、電子部品Ｅ１の実装作業において予め設定された時間間隔（本実施形態では３分）でベースマーク１５０を撮像し、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の位置を補正する作業が割り込み作業として行われるので、ヘッドユニット３２（吸着ノズル６２）の位置精度を高めることができ、これにより、プリント基板Ｂ１に対する電子部品Ｅ１の実装精度を高めることができる。

加えて、本実施形態では、図１８の例で示すように、電子部品Ｅ１吸着順序及び電子部品Ｅ１の実装順序を入れ替えることで、吸着ノズル６２が実装位置Ｐ２に到達するまでに要する時間が順序情報に基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索することができる。このため、電子部品Ｅ１の実装作業におけるロス時間を低減することができる。

（他の実施形態）
本明細書で開示される技術は、上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）上記の各実施形態では、電子部品の実装作業における割り込み作業の一例として、電子部品の廃棄作業とベースマークの撮像作業とをそれぞれ例示したが、これに限定されない。例えば、電子部品の実装作業における割り込み作業の一例として、予め設定された時間間隔で吸着ノズルを清掃する作業が行われてもよい。この場合、ヘッドユニット（吸着ノズル）の移動範囲内に吸着ノズルを清掃するための割り込み作業部が設けられていてもよい。

（２）上記の実施形態１では、吸着順序について、１回のターンにおいて複数の吸着ノズルの間で吸着順序を入れ替えることで、上記他の移動経路を検索する例を示したが、１回のターンにおいて複数の部品供給位置の間で吸着順序を入れ替えることで上記他の移動経路を検索してもよいし、複数の吸着ノズルの間と複数の部品供給位置の間との両方で吸着順序を入れ替えることで上記他の移動経路を検索してもよい。

（３）上記の各実施形態では、実装作業において第１のフィーダ型供給装置と第３のフィーダ型供給装置のみが使用される例を示したが、実装作業において使用されるフィーダ型供給装置については限定されず、使用されるフィーダ型供給装置の数についても限定されない。

（４）上記の各実施形態では、ヘッドユニットの移動速度が一定である例を示したが、吸着ノズルに吸着する電子部品の種類等に応じてヘッドユニットの移動速度が変化する構成とされていてもよい。この場合であっても、吸着ノズルが実装位置に到達するまでに要する時間に基づいて上記他の移動経路が検出されるため、部品の実装作業におけるロス時間を低減することができる。

（５）上記の各実施形態では、電子部品を供給するための部品供給装置としてフィーダ型供給装置を例示したが、これに限定されない。例えばトレイ上に複数の電子部品が載置されたトレイ型の部品供給装置であってもよい。

以上、各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

１，１０１，２０１…表面実装機
１０…基台
２０…搬送コンベア（搬送装置）
３０…部品実装装置
３２…ヘッドユニット（装着部）
４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ…フィーダ型供給装置（部品供給装置）
５０…廃棄部（割り込み作業部）
６２…吸着ノズル（吸着部）
６２Ａ…ヘッド部
６２Ｂ…ノズル部
７０…制御部
７３…記憶部
７４…画像処理部（認識部）
７３Ａ…実装プログラム（順序情報）
７６Ａ…判断処理部
７６Ｂ…割り込み処理部
７６Ｃ…検索処理部
７６Ｄ…変更処理部
７６Ｅ…補正処理部
１５０…ベースマーク（割り込み作業部）
Ｂ１…プリント基板（基板）
Ｃ１…基板認識カメラ（マーク撮像部）
Ｃ２…部品側面認識カメラ
Ｃ３，Ｃ４…部品底面認識カメラ
Ｅ１…電子部品（部品）
Ｐ１…部品供給位置
Ｐ２…実装位置
Ｐ３…廃棄位置（割り込み作業位置）
Ｐ４…撮像位置（割り込み作業位置）

Claims (7)

1. 基板を搬送する搬送装置と、
   部品を供給する複数の部品供給装置と、
   前記部品を吸着する吸着部を有し、前記吸着部が前記複数の部品供給装置と前記搬送装置との間で移動することで、前記複数の部品供給装置の部品供給位置のうちいずれかの部品供給位置から前記部品を吸着して前記搬送装置によって搬送された前記基板上の実装位置に実装する実装作業を行う部品実装装置と、
   前記吸着部の移動範囲内に設けられ、前記吸着部が移動されて前記実装作業に割り込む割り込み作業が行われる割り込み作業部と、
   前記部品の吸着順序及び前記部品の前記基板への実装順序に関する順序情報が記憶された記憶部を有し、前記部品実装装置を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記実装作業において前記部品を前記基板上の前記実装位置に実装した後に、前記吸着部を前記割り込み作業部の割り込み作業位置に移動させて前記割り込み作業を行う割り込み処理を実行する割り込み処理部と、前記吸着部が前記割り込み作業位置から前記部品供給位置での前記部品の吸着を経て前記実装位置に移動するまでの移動経路について、前記吸着順序及び前記実装順序を入れ替えることで、前記吸着部が前記実装位置に到達するまでに要する時間が前記順序情報に基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索する検索処理を実行する検索処理部と、前記吸着部の前記移動経路を、前記順序情報に基づく移動経路から前記他の移動経路に変更する変更処理を実行する変更処理部と、を有し、
   前記検索処理部は、前記割り込み処理部が前記割り込み処理を実行した場合、前記検索処理を実行し、
   前記変更処理部は、前記検索処理部が前記検索処理で前記他の移動経路を検出した場合、前記変更処理を実行する表面実装機。
2. 前記検索処理部は、前記移動経路の距離に基づいて前記吸着部が前記実装位置に到達するまでに要する時間の長さを判断する、請求項１に記載の表面実装機。
3. 前記部品実装装置は、複数の前記吸着部が装着された装着部を有し、
   前記部品供給装置は、複数の前記部品供給位置を有し、
   複数の前記吸着部は、前記部品供給装置の複数の前記部品供給位置の各々から前記部品を吸着して前記基板上の複数の前記実装位置に実装し、
   前記順序情報には、前記吸着部が前記部品を吸着してから実装するまでの動作を１回のターンとして、複数回の前記ターンに関する情報が含まれ、
   前記検索処理部が実行する前記検索処理は、複数回の前記ターンの間で該ターンの順序を入れ替えて前記吸着順序及び前記実装順序を入れ替えることで前記他の移動経路を検索する第１の検索処理と、１回の前記ターンにおいて複数の前記吸着部の間と複数の前記部品供給位置の間の少なくとも一方で前記吸着順序を入れ替えるとともに前記基板上の複数の前記実装装置の間で前記実装順序を入れ替えることで前記他の移動経路を検索する第２の検索処理と、を含む、請求項１または請求項２に記載の表面実装機。
4. 前記割り込み作業部は廃棄部を含み、
   前記制御部は、前記吸着部に吸着された前記部品の吸着状態を認識する認識部と、前記認識部で認識された前記吸着状態が良好であるか否かを判断する判断処理を実行する判断処理部と、を含み、
   前記割り込み作業は、前記吸着状態が良好でない前記部品を前記廃棄部に廃棄することを含み、
   前記割り込み処理部は、前記判断処理部が前記判断処理で前記吸着状態が良好でないと判断した場合、前記割り込み処理を実行する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表面実装機。
5. 前記検索処理部は、前記割り込み処理部が前記割り込み処理を実行した場合、前記判断処理部が前記判断処理で前記吸着状態が良好でないと判断した前記部品について、前記判断処理の直後に前記吸着部で再び吸着する設定とされていないことを条件として、前記検索処理を実行する、請求項４に記載の表面実装機。
6. 前記割り込み作業部は、前記吸着部の前記基板の板面方向における位置を補正するためのベースマークを含み、
   前記吸着部と共に移動して前記ベースマークを撮像するマーク撮像部をさらに備え、
   前記制御部は、前記マーク撮像部で撮像された画像に基づいて前記吸着部の位置を補正する補正処理を実行する補正処理部を含み、
   前記割り込み作業は、前記ベースマークを前記マーク撮像部で撮像することを含み、
   前記割り込み処理部は、予め設定された時間間隔で前記割り込み処理を実行する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表面実装機。
7. 基板を搬送する搬送装置と、部品を供給する複数の部品供給装置と、前記部品を吸着する吸着部を有し、前記吸着部が前記複数の部品供給装置と前記搬送装置との間で移動することで、前記複数の部品供給装置の部品供給位置のうちいずれかの部品供給位置から前記部品を吸着して前記搬送装置によって搬送された前記基板上の実装位置に実装する実装作業を行う部品実装装置と、前記吸着部の移動範囲内に設けられ、前記吸着部が移動されて前記実装作業に割り込む割り込み作業が行われる割り込み作業部と、を備える表面実装機において前記部品を前記基板上に実装する部品の実装方法であって、
   前記実装作業において前記部品を前記基板上の前記実装位置に実装した後に、前記吸着部を前記割り込み作業部の割り込み作業位置に移動させて前記割り込み作業を行う割り込み工程と、
   前記割り込み工程を行った場合、前記吸着部が前記割り込み作業位置から前記部品供給位置での前記部品の吸着を経て前記実装位置に移動するまでの移動経路について、前記部品の吸着順序及び前記部品の前記基板への実装順序を入れ替えることで、前記吸着部が前記実装位置に到達するまでに要する時間が前記順序情報に基づく移動経路よりも短くなる他の移動経路を検索する検索工程と、
   前記検索工程を行った場合、前記吸着部の前記移動経路を、前記順序情報に基づく移動経路から前記他の移動経路に変更する変更工程と、
   を備える部品の実装方法。

Images