JPH0818289A

JPH0818289A - 実装機の位置補正装置

Info

Publication number: JPH0818289A
Application number: JP6146784A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Ota; 裕之太田; Tsuneshi Togami; 常司戸上
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 1994-06-28
Filing date: 1994-06-28
Publication date: 1996-01-19
Anticipated expiration: 2017-02-04
Also published as: JP3253218B2

Abstract

(57)【要約】【目的】実装精度を高めることを目的とする。【構成】ヘッドユニット５に基板認識カメラ２５を設
け、この基板認識カメラ２５により、コンベア２及び部
品認識カメラ２８のフレームに付された基準マーク４０
ａ〜４０ｃを撮像するように実装機を構成した。また、
この実装機に、予め設定された基準マーク４１ａ〜４１
ｃの撮像位置に基板認識カメラ２５を配置するべくヘッ
ドユニット５を移動させる軸制御部３１と、基板認識カ
メラ２５によって実装中に取り込まれた各基準マーク４
１ａ〜４１ｂの画像中心位置と予め記憶されている各基
準マーク４１ａ〜４１ｂの画像に対する初期画像中心位
置との誤差に基づいてＸ軸方向及びＹ軸方向の膨張率を
演算する膨張率演算部３４と、この膨張率データに基づ
いてい実装時における電子部品の目標装着位置を補正す
る主演算部３２とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部品吸着用のノズル部
材を備えた移動可能なヘッドユニットによりＩＣ等の電
子部品をプリント基板に実装する実装機において、特
に、駆動機構の熱膨張によるヘッドユニットの移動誤差
を加味して実装動作を行う実装機の位置補正装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ノズル部材を有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、ＩＣ等の小片状の電子部品を部
品供給部から吸着して、位置決めされているプリント基
板上に移送し、プリント基板の所定位置に装着するよう
にした実装機が一般に知られている。この実装機におい
て、上記ヘッドユニットをＸＹ平面内で移動させる機構
としては、基台上に取付けられたレール等のＹ軸に支持
部材を移動自在に装着するとともに、この支持部材に取
付けられたレール等のＸ軸にヘッドユニットを移動自在
に装着し、上記支持部材及びヘッドユニットに、モータ
によって回転されるボールねじ軸を螺合した機構が主流
である。そして実装時には、上記支持部材及びヘッドユ
ニットがそれぞれ上記モータ駆動によるボールねじ軸の
回転に伴いＸ軸及びＹ軸に沿って移動することによりヘ
ッドユニットがＸＹ平面内で移動するようになってい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、モータ駆動
によるボールねじ軸の回転に応じてヘッドユニットをＸ
Ｙ平面内で移動させる機構の上記従来の実装機において
は、ヘッドユニットとボールねじ軸が相互に摺動するも
のであるから、電子部品の実装を長時間連続して行った
り、あるいは高速で行うと、摩擦によりボールねじ軸が
熱膨張することがある。

【０００４】この熱膨張によりボールねじ軸が軸方向に
伸長するような場合には、ボールねじ軸の回転量に対す
るヘッドユニットの移動量が変化し、その結果、実装精
度が悪化する虞がある。

【０００５】従って、実装機においては、ボールねじ軸
の熱膨張に起因するヘッドユニットの移動量の変化を検
出し、この変化量に応じて電子部品の装着位置を補正し
ながら実装を行う方が実装精度を確保する観点から望ま
しい。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、ヘッドユニットの移動量の変化を加味
して実装動作を行うことにより実装精度を高めることが
できる実装機の位置補正装置を提供することを目的とし
ている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
実装機本体に移動可能に装備される電子部品装着用のヘ
ッドユニットと、このヘッドユニットを移動させる駆動
軸を有する駆動手段とを備え、上記ヘッドユニットによ
り電子部品を部品供給側から部品装着側へ移載するよう
に構成された実装機において、上記実装機本体の固定部
に付される基準マークと、上記ヘッドユニットに装備さ
れる撮像手段と、実装動作時に上記基準マークに対する
所定の撮像位置に上記撮像手段を配置すべく上記基準マ
ークに応じた設定量だけ上記駆動手段を作動させる駆動
制御手段と、上記設定量だけ駆動手段が作動されたとき
に上記撮像手段により取り込まれた基準マークの画像位
置に基づいて上記駆動軸の膨張率を演算する膨張率演算
手段と、この膨張率演算手段での演算結果に基づいて電
子部品の目標装着位置を補正する補正手段とを設けたも
のである。

【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１記載の実
装機の位置補正装置において、上記基準マークが、上記
ヘッドユニットの移動方向に所定間隔をおいて複数付さ
れ、上記駆動制御手段は、上記各基準マークを順次撮像
すべく上記駆動手段を作動させ、上記膨張率演算手段
は、上記各基準マークの画像位置に基づいて上記膨張率
を演算するものである。

【０００９】請求項３に係る発明は、請求項１又は２記
載の実装機の位置補正装置において、上記駆動制御手段
が、プリント基板の搬入動作中に上記基準マークを撮像
すべく上記駆動手段を作動させるものである。

【００１０】

【作用】上記請求項１記載の実装機の位置補正装置によ
れば、上記ヘッドユニットの移動により上記撮像手段が
所定の撮像位置に配置されることにより、実装機本体の
固定部に付された基準マークが撮像される。そして、実
装中に撮像される基準マークの画像位置に基づいて上記
駆動手段の膨張率が演算され、この膨張率データに基づ
いて電子部品の目標装着位置、すなわち実装時における
ヘッドユニットの目標移動位置が補正される。

【００１１】上記請求項２記載の実装機の位置補正装置
によれば、ヘッドユニットの移動方向に付された複数の
基準マークが順次撮像され、これらの各画像位置に基づ
いて膨張率が演算される。

【００１２】上記請求項３記載の実装機の位置補正装置
によれば、実装すべきプリント基板がコンベア等の搬送
手段により所定の実装作業位置に搬送されている間に、
ヘッドユニットが移動させられて基準マークの撮像が行
われる。

【００１３】

【実施例】本発明の位置補正装置について図１乃至図３
を用いて説明する。

【００１４】図１及び図２は、本発明にかかる位置補正
装置が適用される電子部品実装機の全体的な構造を示
し、図３は、後述のヘッドユニットを概略的に示してい
る。

【００１５】これらの図に示すように、電子部品実装機
（以下、実装機と略する）の本体は基台１を有し、この
基台１にはプリント基板搬送用のコンベア２が配置さ
れ、プリント基板３がこのコンベア２上を搬送されて所
定の実装作業位置で停止されるようになっている。上記
コンベア２は、搬送用ベルトを装備した一対のフレーム
２ａ，２ｂを有し、一方のフレーム２ａは固定フレーム
とされ、他方のフレーム２ｂは固定フレーム２ａとの対
向間隔が調整可能な可動フレームとされている。

【００１６】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は、多数列のテー
プフィーダ４ａを備えており、各テープフィーダ４ａは
それぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状
の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリ
ールから導出されるようにするとともに、テープ繰り出
し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッ
ドユニット５により電子部品がピックアップされるにつ
れてテープが間欠的に繰り出されるようになっている。

【００１７】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニ
ット５は、Ｘ軸方向（コンベア２の方向）及びＹ軸方向
（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動可能になって
いる。

【００１８】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。

【００１９】また、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サ
ーボモータ１５には、それぞれエンコーダからなる位置
検出手段１０，１６が設けられており、これによってヘ
ッドユニット５の作動位置検出が行われるようになって
いる。

【００２０】上記ヘッドユニット５には、図３に示すよ
うに、電子部品を吸着する第１及び第２のノズル部材２
１，２２が設けられている。上記両ノズル部材２１，２
２は、それぞれヘッドユニット５のフレームに対してＺ
軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回
りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ１７，１８及
びＲ軸サーボモータ１９，２０により作動されるように
なっている。これらの各サーボモータ１７〜２０には、
エンコーダからなる位置検出手段２１〜２４がそれぞれ
設けられており、これらによって各ノズル部材２１，２
２の作動位置検出が行われるようになっている。また、
各ノズル部材２１，２２は、バルブ等を介して図外の負
圧供給手段に接続され、必要時に部品吸着用の負圧がノ
ズル部材２１，２２に供給されるようになっている。

【００２１】さらに、上記ヘッドユニット５の側方前部
には基板認識カメラ２５が取付けられている。この基板
認識カメラ（撮像手段）２５は、実装時にプリント基板
３の表面に付されたマークを撮像するとともに、上記コ
ンベア２のフレーム及び後述の部品認識カメラ２８のフ
レームに付される各基準マーク４０ａ〜４０ｃを撮像す
るようになっている。この基板認識カメラ２５の先端部
位（下端部位）には、多数のＬＥＤからなる円筒状の発
光体２６が固着されており、撮像時には、発光体２６か
ら発光されつつ、発光体２６の検出孔２７を介して画像
が基板認識カメラ２５に取り込まれるようになってい
る。

【００２２】また、上記基台１には、上記ヘッドユニッ
ト５により吸着された電子部品の吸着状態を認識するた
めの部品認識カメラ２８が設けられている。この部品認
識カメラ２８は、上記部品供給部４とコンベア２との間
に配設されており、部品供給部４において電子部品を吸
着した後、上記ヘッドユニット５が部品認識カメラ２８
の上方の所定位置に移動させられることにより吸着部品
を撮像するようになっている。

【００２３】上記実装機本体の固定部分には、基準マー
クが付され、本実施例では、上記コンベア２の固定フレ
ーム２ａの２箇所と、上記部品認識カメラ２８のフレー
ムとに基準マーク４０ａ〜４０ｃが付されている。すな
わち、上記固定フレーム２ａには、上記実装作業位置を
挾んでＸ軸方向同一線上に所定間隔をおいて一対の基準
マーク４０ａ，４０ｂが付されており、部品認識カメラ
２８のフレームには上記基準マーク４０ａ，４０ｂと同
一形状の基準マーク４０ｃが上記基準マーク４０ｂと略
Ｙ軸方向同一線上に付されている。

【００２４】次に、上記実装機の制御系について図４の
ブロック図を用いて説明する。

【００２５】上記実装機には、図４に示すような制御装
置３０が搭載されており、上記Ｙ軸及びＸ軸サーボモー
タ９，１５、ヘッドユニット５の各ノズル部材２１，２
２に対するＺ軸サーボモータ１７，１８、Ｒ軸サーボモ
ータ１９，２０及び各サーボモータに対する位置検出手
段１０，１６，２１〜２４等はすべてこの制御装置３０
に電気的に接続され、この制御装置３０によって統括制
御されるようになっている。より詳細には、実装機の動
作を統括制御するための所定の情報を備えた主演算部３
２と、この主演算部３２により制御される軸制御部３１
とが制御装置３０に設けられ、上記サーボモータ等は制
御装置３０においてこの軸制御部３１に接続されてい
る。

【００２６】上記軸制御部３１及び主演算部３２は、電
子部品を装着する所定の実装動作を行わせる制御を行う
とともに、上記基準マーク４０ａ〜４０ｃに対する所定
の撮像位置に上記基板認識カメラ２５を配置すべく上記
ヘッドユニット５を移動させる駆動制御手段としても機
能するようになっている。

【００２７】また、制御装置３０には画像処理部３３が
設けられており、上記基板認識カメラ２５がこの画像処
理部３３に接続されている。すなわち、基板認識カメラ
２５によって取込まれた画像データに所定の画像処理が
施されて主演算部３２に出力されることにより、主演算
部３２においてプリント基板３のマーク及び上記基準マ
ーク４０ａ〜４０ｃの認識が行われるようになってい
る。

【００２８】上記制御装置３０には、さらに膨張率演算
部（膨張率演算手段）３４が設けられており、この膨張
率演算部３４が上記主演算部３２及び記憶部３５に接続
され、さらに記憶部３５が主演算部３２に接続されてい
る。

【００２９】上記主演算部３２において基準マーク４０
ａ〜４０ｃが認識された場合には、当該画像データが膨
張率演算部３４に出力され、基準マーク４０ａ〜４０ｃ
の画像中心位置とこの画像中心位置に対する初期画像中
心位置との誤差が演算され、さらにこの誤差データに基
づいて膨張率が演算される。例えば、実装機の起動直後
（実装機の起動ＳＷがオンされた直後）のウォームアッ
プ期間中に上記基準マーク４０ａ〜４０ｃが基板認識カ
メラ２５により予め撮像されるとともに、このときの基
準マーク４０ａ〜４０ｃの画像中心位置が初期画像中心
位置として膨張率演算部３４の記憶部内に記憶されてお
り、撮像される基準マーク４０ａ〜４０ｃの画像中心位
置と、この初期画像中心位置とにズレがある場合には、
そのズレ量が誤差として演算され、これらの誤差データ
に基づいてＸ軸方向及びＹ軸方向の膨張率が演算されて
記憶部３５に記憶される。

【００３０】なお、上記初期画像中心位置は、必ずしも
上記のようにウォームアップ期間中に調べる必要はな
く、基準マーク４０ａ〜４０ｃの位置をボールねじ軸８
等の緒元とに基づいて理論的に求めた値（理論中心位
置）であってもよい。

【００３１】そして、ヘッドユニット５を移動させるに
際しては、主演算部３２において、この膨張率データ
と、実装時のヘッドユニット５の移動量とに基づいて、
電子部品の目標装着位置、すなわちヘッドユニット５の
目標移動位置の補正が行われる。このように、上記主演
算部３２は、前述の駆動制御手段としての機能に加え、
補正手段としても機能を果たすようになっている。

【００３２】次に、上記実装機における実装動作につい
て図５のフローチャートを用いて説明する。

【００３３】上記実装機において実装動作が開始される
と、先ず、図外のプリント基板収納部分からプリント基
板３が繰り出され、所定の実装作業位置に向けて搬送さ
れる（ステップＳ１）。そして、このプリント基板３の
搬送中に、膨張率演算のための処理（ステップＳ２〜ス
テップＳ８）が行われる。

【００３４】この処理としては、先ず、図外のカウンタ
値に初期値「１」がセットされてから（ステップＳ
２）、ステップＳ３〜ステップＳ６の処理が基準マーク
の数に相当する回数（実施例では３回）だけ繰り返され
る。

【００３５】すなわち、上記ヘッドユニット５の移動に
より上記基板認識カメラ２５がＩ番目の基準マーク（基
準マーク４０ａ〜４０ｃのうちの一つ）の上方に配置さ
れて当該Ｉ番目の基準マークが基板認識カメラ２５によ
り撮像される（ステップＳ３，ステップＳ４）。

【００３６】次いで、上記制御装置３０の主演算部３２
において、この基準マークの認識が行われるとともに、
誤差演算部３４においてこの基準マークの画像中心位置
と、この画像中心位置に対する初期画像中心位置（理論
中心位置）との誤差（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の誤差Ｘｄ
ｉ，Ｙｄｉ）が演算されて上記カウンタがインクリメン
トされる（ステップＳ５，ステップＳ６）。

【００３７】そして、ステップＳ７において、上記カウ
ンタ値が総基準マーク数を超えたか否か、すなわち全て
の基準マーク４０ａ〜４０ｃの撮像が終了したか否かが
判断され、その判定がＮＯの場合にはステップＳ３に移
行されて、予め定められた順番に従い次の基準マークの
上方へ基板認識カメラ２５が移動されて、その基準マー
クの撮像が行われ上記誤差が演算される。こうして、順
次各基準マークの撮像に基づき各基準マークに対する誤
差データのサンプリングが行われる。なお、ステップＳ
５で求められる各誤差データは一旦膨張率演算部３４の
記憶部内に記憶される。

【００３８】そして、全ての基準マーク４０ａ〜４０ｃ
についてのこれらの処理が終了すると（ステップＳ７で
ＹＥＳ）、誤差演算部３４におい上記誤差データが読み
出され、この誤差データに基づいてＸ軸方向及びＹ軸方
向の膨張率（αＸ，αＹ）が演算される。具体的には、
例えば１番目の基準マーク４０ａに対するＸ軸方向誤差
（Ｘｄ₁）と、２番目の基準マーク４０ｂに対するＸ軸
方向誤差（Ｘｄ₂）とから、Ｘ軸方向誤差変化量（Ｘｄ₂
−Ｘｄ₁）を求め、これと両基準マーク４０ａ，４０ｂ
間のＸ軸方向移動量とからＸ軸方向の膨張率αＸを演算
する。また、２番目の基準マーク４０ｂに対するＹ軸方
向誤差（Ｙｄ₂）と、３番目の基準マーク４０ｃに対す
るＹ軸方向誤差（Ｙｄ₃）とから、Ｙ軸方向誤差変化量
（Ｙｄ₃−Ｙｄ₂）を求め、これと両基準マーク４０ｂ，
４０ｃ間のＹ軸方向移動量とからＹ軸方向の膨張率αＹ
を演算する。そして、この膨張率データが上記記憶部３
５に記憶される（ステップＳ８）。

【００３９】このステップＳ８までの処理が終了し、か
つ上記プリント基板３が所定の実装作業位置に固定され
ると、電子部品装着のための所定の実装動作が開始され
る（ステップＳ９〜ステップＳ１０）。具体的には、上
記ヘッドユニット５が部品供給部４側へと移動させられ
て、ノズル部材２１又は２２により装着すべき所定の電
子部品が吸着されて部品供給部４からピックアップされ
る。こうして電子部品がピックアップされると、電子部
品が部品認識カメラ２８の上方に配置され、ここで電子
部品の吸着ズレ補正のための画像認識が行われた後、ヘ
ッドユニット５がプリント基板３の上方に移動させら
れ、当該電子部品が、プリント基板３の所定の装着位置
に装着されることになる（ステップＳ１１）。このと
き、上記記憶部３５に記憶されている膨張率（αＸ，α
Ｙ）が主演算部３２に読み出され、この膨張率（αＸ，
αＹ）と目標装着位置までのＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動
量とからＸ軸方向、Ｙ軸方向の補正量が求められ、電子
部品の目標装着位置の補正、すなわちヘッドユニット５
の目標移動位置が補正される。そして、この補正後の目
標装着位置に応じた駆動信号がモータに出力されること
により、ヘッドユニット５が移動させられて電子部品が
装着される。そして、各実装ポイントにそれぞれ電子部
品が実装される。

【００４０】当該プリント基板３に対する所定の実装作
業が終了すると、プリント基板３の固定が解除されると
ともにこのプリント基板３が次工程に向けて搬出され、
その後ステップＳ１へ移行されて、新たに実装すべき次
のプリント基板３が上記プリント基板収納部分から繰り
出されて実装作業位置に向けて搬送される（ステップＳ
１２，Ｓ１３）。

【００４１】以上説明したように、上記実施例の実装機
においては、実装機本体の固定部分に付された各基準マ
ーク４０ａ〜４０ｃの初期画像中心位置を予め調べて記
憶しておき、実装動作時に上記各基準マーク４０ａ〜４
０ｃを撮像し、これにより撮像される各基準マーク４０
ａ〜４０ｃの画像中心位置と上記初期画像中心位置との
誤差に基づいて膨張率を演算し、設定された電子部品の
目標装着位置を補正しながら実装を行うことにより、極
めて高い実装精度を確保することができる。すなわち、
実装機の長時間連続駆動、あるいは高速駆動により上記
ボールねじ軸８，１４が軸方向に伸長する等の熱膨張が
生じた場合であっても、この熱膨張により生じるヘッド
ユニット５等の移動時の誤差を加味してヘッドユニット
５等を移動させることができるので、ボールねじ軸の熱
膨張による実装精度の低下が防止される。

【００４２】特に、上記実施例では、Ｘ軸，Ｙ軸方向に
所定の間隔で付される基準マーク４０ａ〜４０ｃを撮像
し、これらの各基準マーク４０ａ〜４０ｃに対する誤差
データから求められるＸ軸方向及びＹ軸方向の膨張率
と、設定されたヘッドユニット５の移動量とに基づいて
電子部品の目標装着位置の補正を行うので、ヘッドユニ
ット５の移動量に応じた適切な位置補正を行うことが可
能である。

【００４３】また、上記実装機では、プリント基板３の
搬送中に各基準マーク４０ａ〜４０ｃの撮像を行うの
で、実装効率に影響を及ぼすことがない点で有利であ
る。

【００４４】なお、上記実施例の実装機は、本発明にか
かる位置補正装置が適用された実装機の一例であって、
その具体的な構成や位置補正処理の内容は本発明の要旨
を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

【００４５】例えば、上記実施例においては、新たなプ
リント基板が搬送される毎に、上記各基準マーク４０ａ
〜４０ｃを撮像して膨張率を演算して記憶部３５に記憶
するようにしているが、１枚のプリント基板３に対して
実装する電子部品の数が比較的少ない場合には、ヘッド
ユニット５の作動回数が少なく、それ故にボールねじ軸
８，１４等の熱膨張が起り難いので、このような場合に
はプリント基板複数枚毎に各基準マーク４０ａ〜４０ｃ
の撮像を行うようにしても構わない。またこれとは逆
に、１枚のプリント基板３に対して実装する電子部品の
数が極めて多いような場合には、１枚のプリント基板３
の実装動作中に複数回、各基準マーク４０ａ〜４０ｃを
撮像して膨張率を演算するようにしても構わない。

【００４６】また、上記実施例では、基準マーク４０ａ
〜４０ｃをコンベア２及び部品認識カメラ２８のフレー
ムにそれぞれ付すようにしているが、基準マーク４０ａ
〜４０ｃを付す位置は、実装機本体の固定部分であれば
上記実施例に限られることなく、例えばスペース的に余
裕があれば、基台１の表面等に直接付す等しても構わな
い。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ヘッド
ユニットに装備した撮像手段により実装機本体の固定部
に付された基準マークを撮像し、撮像した基準マークの
画像位置に基づいて駆動軸の膨張率を演算し、この演算
結果に基づいて電子部品の目標装着位置、すなわち実装
時におけるヘッドユニットの目標移動位置を補正するよ
うにしたので、実装機の長時間連続駆動、あるいは高速
駆動によりボールねじ軸等の駆動軸に熱膨張が発生する
場合であっても、これによるヘッドユニット等の移動時
の誤差を加味してヘッドユニット等を移動させることが
でき、その結果、高い実装精度を確保することができ
る。

【００４８】また、このような構成において、上記基準
マークをヘッドユニットの移動方向に所定間隔をおいて
複数付し、これらの各基準マークを順次撮像して各基準
マークの画像位置に基づいて膨張率を演算するようにす
れば、より正確な膨張率の値を得て、電子部品の目標装
着位置の補正をより正確に行うことができる。

【００４９】さらに、プリント基板の搬入動作中に上記
駆動手段を作動させて基準マークを撮像するようにすれ
ば、実装効率を低下させることなく、ヘッドユニットに
よる基準マークの撮像を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る位置補正装置の一例が適用される
実装機を示す平面図である。

【図２】本発明に係る位置補正装置の一例が適用される
実装機を示す正面図である。

【図３】ヘッドユニットを示す図２における要部拡大図
である。

【図４】実装機の制御系を示す機能ブロック図である。

【図５】実装動作を説明するフローチャートである。

【図７】

【符号の説明】

１基台２コンベア３プリント基板４部品供給部５ヘッドユニット７固定レール８，１４ボールねじ軸９Ｙ軸サーボモータ１０，１６，２１，２２，２３，２４位置検出手段１１支持部材１３ガイド部材１５Ｘ軸サーボモータ１７，１８Ｚ軸サーボモータ１９，２０Ｒ軸サーボモータ２１，２２ノズル部材２５基板認識カメラ２８部品認識カメラ３０制御装置３１軸制御部３２主演算部３３画像処理部３４膨張率演算部３５記憶部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ基準マーク

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【手続補正書】

【提出日】平成６年１０月２５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図４】実装機の制御系を示す機能ブロック図である。

【図５】実装動作を説明するフローチャートである。

【符号の説明】１基台２コンベア３プリント基板４部品供給部５ヘッドユニット７固定レール８，１４ボールねじ軸９Ｙ軸サーボモータ１０，１６，２１，２２，２３，２４位置検出手段１１支持部材１３ガイド部材１５Ｘ軸サーボモータ１７，１８Ｚ軸サーボモータ１９，２０Ｒ軸サーボモータ２１，２２ノズル部材２５基板認識カメラ２８部品認識カメラ３０制御装置３１軸制御部３２主演算部３３画像処理部３４膨張率演算部３５記憶部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ基準マーク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】実装機本体に移動可能に装備される電子
部品装着用のヘッドユニットと、このヘッドユニットを
移動させる駆動軸を有する駆動手段とを備え、上記ヘッ
ドユニットにより電子部品を部品供給側から部品装着側
へ移載するように構成された実装機において、上記実装
機本体の固定部に付される基準マークと、上記ヘッドユ
ニットに装備される撮像手段と、実装動作時に上記基準
マークに対する所定の撮像位置に上記撮像手段を配置す
べく上記基準マークに応じた設定量だけ上記駆動手段を
作動させる駆動制御手段と、上記設定量だけ駆動手段が
作動されたときに上記撮像手段により取り込まれた基準
マークの画像位置に基づいて上記駆動軸の膨張率を演算
する膨張率演算手段と、この膨張率演算手段での演算結
果に基づいて電子部品の目標装着位置を補正する補正手
段とを設けたことを特徴とする実装機の位置補正装置。
【請求項２】上記基準マークは、上記ヘッドユニット
の移動方向に所定間隔をおいて複数付され、上記駆動制
御手段は、上記各基準マークを順次撮像すべく上記駆動
手段を作動させ、上記膨張率演算手段は、上記各基準マ
ークの画像位置に基づいて上記膨張率を演算することを
特徴とする請求項１記載の実装機の位置補正装置。
【請求項３】上記駆動制御手段は、プリント基板の搬
入動作中に上記基準マークを撮像すべく上記駆動手段を
作動させることを特徴とする請求項１又は２記載の実装
機の位置補正装置。