CN103676495A - 光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法 - Google Patents

光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法 Download PDF

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Abstract

本发明的课题在于提供能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度的光掩模；本发明的光掩模(70)具备：描绘图形(73)，其形成于光掩模(70)的与电路板(P)相对置的一面上且用于进行曝光；第一对位标记(TM1)，其设置于一面中的、在保持电路板(P)时与电路板(P)相对置且未形成有描绘图形(73)的部位上，并且用于与形成于电路板(P)上的电路板侧标记(P5)进行对位；以及第二对位标记(TM2)，其设置于在保持电路板(P)时不与该电路板(P)相对置的部位上，并且用于与设置于另一光掩模(70)上的第三对位标记(TM3)进行对位。

Description

光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法
技术领域
本发明涉及光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法。
背景技术
随着电子设备的小型化和高性能化，对于电子设备等中使用的柔性印刷电路板(Flexible printed circuits；以下称之为“电路板”)的高密度化要求提高。为了对应这样的高密度化，通过构成设有两层或三层以上的电路板导体层的多层电路板来实现电路板的高密度化。而且，作为高密度化的一环，利用连接器等将安装各种电子部件的多层印刷电路板之间连接的不同电路板，以笔记本式个人计算机、数码相机、便携式电话装置、游戏机等小型电子设备为中心被广泛使用。
但是，在实现至少在表面和背面设有导体层的、具有两层以上的层数的电路板的高密度化时，形成于各层或表面和背面上的导电图形的位置精度高很重要。即，当各层或表面和背面上的导电图形的位置精度高时，存在下述优点，即，能够将层间连接部的焊盘小径化，另外，即使仅在一面上配置下一工序的目标，也能够抑制表面和背面上的导电图形的位置错位。关于如上所述提高形成于各层或表面和背面上的导电图形的位置精度，存在专利文献1～4所公开的技术内容。
图13是将专利文献1的曝光方法模式化的剖面图。在专利文献1的方法中，如图13所示，通过利用CCD摄像机读取形成于电路板上的环状对位标记和形成于光掩模上的圆形对位标记来进行对位。在该方法中，基本上只能在一面进行对位。
图14是将专利文献2的曝光方法模式化的剖面图。在专利文献2的方法中，如图14所示，在电路板上设有贯通孔，并且在表面侧和背面侧的光掩模上分别设有不同的对位标记。而且，通过使贯通孔的位置与表面侧和背面侧的光掩模的对位标记的位置对准，从而进行电路板与表面侧和背面侧的光掩模之间的对位。
另外，在专利文献3中公开了工件保持机构使用真空吸引的方式。进而，在专利文献4中公开了夹钳式(clamp type)的工件保持机构。
【在先技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本公报、特许第4921789号
专利文献2：日本公报、特开2007-121425号
专利文献3：日本公报、特许第4218418号
专利文献4：日本公报、特公平5-41982号
发明内容
然而，在专利文献1所公开的方法中，在对分别形成于电路板的表面和背面两面上的光刻胶进行曝光时，需要分别使电路板的表面和背面的位置与表面侧的光掩模的位置对准。因此，会发生两次电路板的环状对位标记与光掩模的圆形对位标记之间的错位，因此，难以提高电路板的表面和背面的对位精度。
另外，在专利文献2所公开的方法中，在电路板的铜箔与透明层(例如聚酰胺薄膜)之间存在用于提高粘合性的凹凸。因此，当通过背面处理将电路板的铜箔除去并形成贯通孔时，存在下述问题，即，存在于透明层上的凹凸使光散射，贯通孔的边缘或者存在于背面侧的光掩模上的对位标记的边缘变得不清楚，从而导致对位精度降低。另外，在通过机械加工进行穿孔从而在电路板上形成贯通孔时，由于会产生加工精度偏差，因此存在对位精度降低这一问题。
进而，在专利文献2所公开的方法中，电路板是从卷状的卷绕部分引出至曝光部位，并且，在曝光部位处通过拉伸来保持电路板。因此，存在电路板被拉长的危险，另外，由于曝光部位处的保持并不稳定，因此难以提高对位精度。
另外，即使在专利文献1、2所公开的方法中使用专利文献3、4的工件保持机构，也难以提高光掩模与电路板之间的对位精度。
本发明是鉴于上述情况而成的，其目的在于，提供能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度的光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法。
为了解决上述课题，本发明的第一观点是提供一种光掩模，其特征在于，具备描绘图形、第一对位标记以及第二对位标记，其中，描绘图形形成于光掩模的与电路板相对置的一面上且用于进行曝光；第一对位标记设置于一面中的、在保持电路板时与该电路板相对置且未形成有描绘图形的部位上，并且用于与形成于电路板上的电路板侧标记进行对位；第二对位标记设置于在保持电路板时不与该电路板相对置的部位上，并且用于与设置于另一光掩模上的第三对位标记进行对位。
另外，本发明的其他方面是在上述发明中，优选在一面上设有凹部，并且，利用压力产生机构对该凹部施加负压从而对电路板的与一面相对置的对置面施加负压。
进而，本发明的其他方面是在上述发明中，优选凹部包括沿着一面延伸的吸引槽和从与一面呈相反侧的另一面贯穿至吸引槽为止的吸引孔。
另外，本发明的其他方面是在上述发明中，优选吸引槽被设置为环状，第一对位标记设置于一面中的、被环状的吸引槽包围的内侧部位上，第二对位标记设置于一面中的、环状的吸引槽外侧的部位上。
另外，本发明的第二观点是提供一种由第一光掩模和第二光掩模构成的光掩模组，其特征在于，第一光掩模具备描绘图形、第一对位标记以及第二对位标记，其中，描绘图形形成于第一光掩模的与电路板相对置的一面上且用于进行曝光；第一对位标记设置于一面中的、在保持电路板时与该电路板相对置且未形成有描绘图形的部位上，并且用于与形成于电路板上的电路板侧标记进行对位；第二对位标记设置于在保持电路板时不与该电路板相对置的部位上，并且用于与设置于第二光掩模上的第三对位标记进行对位；第二光掩模具备描绘图形和第三对位标记，其中，描绘图形形成于第二光掩模的与电路板相对置的一面上且用于进行曝光；第三对位标记设置于第二光掩模的一面中的、在保持电路板时不与该电路板相对置的部位上，并且用于与设置于第一光掩模上的第二对位标记进行对位。
另外，本发明的第三观点是提供一种对两面形成有感光性材料的电路板的两面进行曝光的曝光装置，其特征在于，具备第一移动机构、第二移动机构、摄像机构以及控制部，其中，第一移动机构设有第一驱动源，并且通过第一驱动源的驱动而使第一光掩模移动，其中该第一光掩模以与电路板的一面相对置的状态配置在进行曝光的位置上；第二移动机构设有第二驱动源，并且通过第二驱动源的驱动而使第二光掩模移动，其中，第二光掩模以与电路板的一面相对置的状态配置在进行曝光的位置上；摄像机构对形成于第一光掩模上的第一对位标记和形成于电路板上的电路板侧标记进行摄像，并且对形成于第一光掩模上的第二对位标记和形成于第二光掩模上的第三对位标记进行摄像；控制部控制第一驱动源、第二驱动源以及摄像机构的驱动；并且，控制部根据利用摄像机构对第一对位标记与电路板侧标记进行摄像的结果控制第一驱动源，从而进行第一对位标记与电路板侧标记之间的对位，并且，根据利用摄像机构对第二对位标记和第三对位标记进行摄像的结果控制第二驱动源，从而进行第二对位标记与第三对位标记之间的对位。
另外，本发明的第四观点是提供一种对两面形成有感光性材料的电路板的两面进行曝光的曝光装置，其特征在于，具备第一光掩模、第一移动机构、第二光掩模、第二移动机构、摄像机构以及控制部；第一光掩模具备描绘图形、第一对位标记以及第二对位标记，其中，描绘图形形成于第一光掩模的一面上且用于进行曝光；第一对位标记设置于一面中的、在保持电路板时与该电路板相对置且未形成有描绘图形的部位上，并且用于与形成于电路板上的电路板侧标记进行对位；第二对位标记设置于在保持电路板时不与该电路板相对置的部位上；第一移动机构设有第一驱动源，并且通过第一驱动源的驱动而使第一光掩模移动，其中，第一光掩模以与电路板的一面相对置的状态配置在进行曝光的位置上；第二光掩模具备描绘图形和第三对位标记，其中，描绘图形形成于第二光掩模的一面上且用于进行曝光；第三对位标记设置于第二光掩模的一面中的、在保持电路板时不与该电路板相对置的部位上，并且用于与第二对位标记进行对位；第二移动机构设有第二驱动源，并且通过第二驱动源的驱动而使第二光掩模移动，其中，第二光掩模以与电路板的一面相对置的状态配置在进行曝光的位置上；摄像机构对第一对位标记和形成于电路板上的电路板侧标记进行摄像，并且对第二对位标记和第三对位标记进行摄像；控制部控制第一驱动源、第二驱动源以及摄像机构的驱动；并且，控制部根据利用摄像机构对第一对位标记与电路板侧标记进行摄像的结果控制第一驱动源，从而进行第一对位标记与电路板侧标记之间的对位，并且，根据利用摄像机构对第二对位标记和第三对位标记进行摄像的结果控制第二驱动源，从而进行第二对位标记与第三对位标记之间的对位。
另外，本发明的其他方面是在上述发明中，优选曝光装置还设有第一压力产生机构和第二压力产生机构；其中，第一压力产生机构利用负压使第一光掩模保持电路板、或者利用正压解除第一光掩模对于电路板的保持；第二压力产生机构利用负压使第二光掩模保持电路板、或者利用正压解除第二光掩模对于电路板的保持；控制部控制第一压力产生机构和第二压力产生机构的驱动，并且，控制部在通过控制第一驱动源进行了电路板与第一光掩模之间的对位之后，按照利用负压使第一光掩模保持电路板的方式控制第一压力产生机构的驱动，并且，在通过控制第二驱动源进行了第一光掩模与第二光掩模之间的对位之后，按照利用负压使第二光掩模保持电路板的方式控制第二压力产生机构的驱动。
另外，本发明的第五观点是提供一种用于对两面形成有感光性材料的电路板的两面进行曝光的曝光方法，其特征在于，包括第一摄像工序、第一对位工序、第一位置保持工序、第二摄像工序、第二对位工序、第二位置保持工序以及曝光工序；第一摄像工序是指：对形成于第一光掩模上的第一对位标记和形成于电路板上且用于与第一对位标记进行对位的电路板侧标记进行摄像的工序；第一对位工序是指：根据第一摄像工序中的摄像结果在进行曝光的位置上进行第一对位标记与电路板侧标记之间的对位的工序；第一位置保持工序是指：在第一对位工序后保持第一光掩模与电路板之间的对位状态至少至对电路板的曝光结束为止的工序；第二摄像工序是指：在第一位置保持工序后对形成于第一光掩模上的第二对位标记和形成于第二光掩模上且用于与第二对位标记进行对位的第三对位标记进行摄像的工序；第二对位工序是指：根据第二摄像工序中的摄像结果在进行曝光的位置上进行第二对位标记与第三对位标记之间的对位的工序；第二位置保持工序是指：在第二对位工序后，保持第一光掩模与第二光掩模之间的对位状态至少至对电路板的曝光结束为止的工序；曝光工序是指：在第二位置保持工序后对电路板进行曝光的工序。
(发明效果)
根据本发明，能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度。
附图说明
图1是概略表示本发明的一实施方式涉及的曝光装置的主要部分的侧面剖视图。
图2是概略表示图1的曝光装置的主要部分的框图。
图3(A)是表示第一光掩模的结构的俯视图，图3(B)是将设有吸引孔的A部或B部放大进行表示的局部俯视图。
图4是表示第二光掩模的结构的俯视图。
图5是表示光掩模的结构的局部侧面剖视图。
图6(A)是表示第一光掩模的目标标记与电路板的电路板侧标记之间的对位状态的俯视图，图6(B)是表示第一光掩模的目标标记与第二光掩模的目标标记之间的对位状态的俯视图。
图7是表示电路板被临时固定在第二光掩模上的状态的侧面剖视图。
图8是表示进行第一光掩模与电路板之间的对位的图像的侧面剖视图。
图9是表示利用第一光掩模保持电路板且将第二光掩模对于电路板的保持解除的状态的侧面剖视图。
图10是表示进行第一光掩模与第二光掩模之间的对位的图像、和在保持利用第一光掩模保持电路板的状态不变的情况下进而利用第二光掩模保持电路板的状态的侧面剖视图。
图11是表示在保持利用第二光掩模保持电路板的状态不变的情况下将第一光掩模对于电路板的保持解除的状态的侧面剖视图。
图12涉及本发明的变形例且是表示使用形成有贯通孔的电路板进行对位的图像的侧面剖视图。
图13是将现有的专利文献1的曝光方法模式化的剖面图。
图14是将现有的专利文献2的曝光方法模式化的剖面图。
(符号说明)
10    曝光装置                  11    对位机构
20    移动机构                  20A   第一移动机构
20B   第二移动机构              21    掩模保持部
22    驱动源(对应于第一驱动源、第二驱动源)
30    摄像装置(对应于摄像机构)   31    摄像机
32    照明装置                  32A   落射照明装置
32B   透射照明装置
40    吸引/送风机构(对应于压力产生机构、第一压力产生机构以及第二压力产生机构)
41    吸盘                      42    吸引管道
43    泵                        50    曝光用照明装置
60    控制部                    70c   外周边缘部
70    光掩模                    70A   第一光掩模
70B   第二光掩模                71    吸引槽
72    吸引孔                    73    描绘图形
P     柔性印刷电路板(对应于电路板)
P1    基材层                    P2    导体层
P3    透明薄膜层                P4    光刻胶层
P5    电路板侧标记              P6    贯通孔
TM、TM1、TM2、TM3                     目标标记
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的一实施方式涉及的光掩模70、光掩模组(一组光掩模70)、曝光装置10以及曝光方法进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，存在设定XYZ直角坐标系进行说明的情况，其中，将上下方向设为“Z方向”，将柔性印刷电路板P的搬送方向设为“X方向”，将与上述X方向和Z方向垂直相交的方向设为“Y方向”，其中，上述上下方向是指远离设置曝光装置10的设置面的方向。另外，将XY平面设为“水平面”。
<关于柔性印刷电路板P>
首先，对于成为曝光对象的柔性印刷电路板P进行说明。图1是表示曝光装置10的主要部分的结构和电路板P的结构的侧面剖视图。如图1所示，在经过各种工序形成有电路图形的柔性印刷电路板(Flexible printedcircuits；以下，将未经过曝光等制造工序的柔性印刷电路板也称为电路板)P的表面和背面两面上形成有光刻胶层P4(对应于感光性材料)。
更加详细来说，电路板P设有基材层P1、导体层P2、透明薄膜层P3以及光刻胶层P4，其中，导体层P2设置于该基材层P1的表面和背面两面上，透明薄膜层P3设置于该导体层P2的与基材层P1呈相反侧的面上，光刻胶层P4设置于透明薄膜层P3的与导体层P2呈相反侧的面上。基材层P1例如由聚酰胺薄膜形成，导体层P2例如由铜箔形成。另外，透明薄膜层P3例如由聚酰胺薄膜形成。该电路板P整体的厚度为100μm～200μm左右，从而在相对于后述的光掩模70而通过真空吸引进行固定时，能够在防止发生弯曲或翘曲的同时平坦地进行固定。
另外，在电路板P中设有存在于基材层P1与导体层P2之间的粘合层、或者将导体层P2彼此加以连接的通孔等，但是省略关于粘合层和通孔等的说明。
在图1中，在上侧(表面侧)的透明薄膜层P3上形成有电路板侧标记P5。电路板侧标记P5是用于相对于后述的目标标记(target mark)TM1进行对位的部分。在图1所示的结构中，电路板侧标记P5呈内径大于目标标记TM1的直径的环状图形。在图1所示的结构中设有两个电路板侧标记P5。这两个电路板侧标记P5的位置与后述的目标标记TM1的位置相对应。另外，连接两个电路板侧标记P5的线的长度与连接两个目标标记TM1的线的长度相等。
<关于曝光装置10的结构>
本实施方式中的曝光装置10的对位机构11是使电路板P的两面分别对准曝光用的光掩模70的部分。
图2是概略表示曝光装置10的主要部分的框图。如图1和图2所示，曝光装置10的对位机构11具备移动机构20。移动机构20是以将光掩模70的边缘部分保持的状态使该光掩模70移动的机构。因此，移动机构20具备：保持光掩模70的边缘部分的掩模保持部21、施加用于使掩模保持部21移动的驱动力的驱动源22(例如电动机等)、以及用于将驱动源22产生的驱动力传递至掩模保持部21的驱动力传递机构(省略图示)。由此，通过移动机构20的驱动源22的动作，能够使掩模保持部21朝向XYZ三个方向移动，并且也能够使掩模保持部21沿旋转方向(θ方向)移动。在此，θ方向可以是XY平面上的旋转方向，也可以是YZ平面上的旋转方向，还可以是ZX平面上的旋转方向。
在此，如图1所示，在本实施方式的曝光装置10中，光掩模70被配置为与XY平面(水平面)平行。在该结构的情况下，与电路板P的搬入、搬出等机构的亲和性高，从而能够提高生产率。
但是，在曝光装置10中，既可以将光掩模70的表面和背面配置为与上下方向(Z方向)平行，也可以将光掩模70的表面和背面配置在相对于XY平面(水平面)倾斜的倾斜方向上。当光掩模70的表面和背面配置为与上下方向(Z方向)平行时，能够降低因为光掩模70的自重而产生的挠曲的影响等，从而能够更加高精度地使光掩模70的位置与电路板P的位置对准。
如图1所示，移动机构20设有一对。具体来说，设有在图1中位于电路板P的上方侧的第一移动机构20A和在图1中位于电路板P的下方侧的第二移动机构20B。第一移动机构20A在电路板P的上方侧保持光掩模70并使该光掩模70的位置与电路板P的表面侧的位置对准。另一方面，第二移动机构20B在电路板P的下方侧保持光掩模70并使该光掩模70的位置与电路板P的下面侧的位置对准。
另外，第一移动机构20A的驱动源对应于第一驱动源，第二移动机构20B的驱动源对应于第二驱动源。
如图1所示，曝光装置10的对位机构11设有对应于摄像机构的摄像装置30。摄像装置30设有摄像机31和照明装置32，摄像机31例如设有使用CCD(电荷耦合器件)或CMOS(互补型金属氧化物半导体)等的摄像器件，从而能够对后述的目标标记TM及其周边进行摄像。
另外，照明装置32是为了在利用摄像机31摄像时容易识别目标标记TM而照射光的部分，通过该光的照射而使目标标记TM与其周边的灰度差变大。但是，照明装置32发出的光几乎不会对光刻胶层P4产生感光作用。照明装置32包括从电路板P和光掩模70的上方侧照射光的同轴落射照明装置(以下称为“落射照明装置”)32A和从电路板P和光掩模70的下方侧照射光的透射照明装置32B。
另外，在图1所示的结构中，摄像机31与上侧的光掩模70的吸引孔72的个数相对应地设有两个。另外，在图1所示的结构中，摄像机31能够相对于光掩模70平行地移动，并且，摄像机31是通过电动机等驱动源的动作而进行移动。但是，也可以形成为仅在后述的目标标记TM的读取位置处设置摄像机31，并且该摄像机31不会通过电动机等驱动源的动作而进行移动。另外，即使在图1所示的结构中，也可以形成为仅设有一个摄像机31而不是设有两个摄像机31的结构，还可以形成为设有三个以上的摄像机31。
另外，也可以形成为除了摄像机31之外照明装置32也能够通过电动机等驱动源的动作而进行移动；也可以形成为无论摄像机31能否通过驱动源的动作而进行移动都预先将照明装置32配置在目标标记TM的读取位置处。
另外，曝光装置10的对位机构11中设有吸引/送风机构40。吸引/送风机构40与后述的光掩模70的、吸引孔72的周围部分相抵接并施加用于保持电路板P的负压。该吸引/送风机构40具备吸盘41、吸引管道42以及泵43。吸盘41与光掩模70的表面或背面相抵接从而施加用于保持电路板P的负压。另外，吸引管道42的一端侧与吸盘41连通，并且，吸引管道42的另一端侧连接在泵43上。在保持电路板P时，泵43经由吸引管道42和吸盘41施加负压，该负压经由光掩模70的吸引孔72到达电路板P。另一方面，在解除电路板P的保持时，泵43经由吸引管道42向吸盘41送入气体(送风或者施加正压)，由此将电路板P的保持解除。
另外，泵43例如设有两个。因此，能够通过两个泵43分别在上侧的光掩模70和下侧的光掩模70进行真空吸引和送风。但是，既可以采用设有一个泵43且在吸引管道42的中途位置上设有打开或关闭吸引管道42的转换阀等的结构，也可以采用设有三个以上的泵43的结构。另外，吸引/送风机构40对应于压力产生机构。另外，在吸引/送风机构40中，在上侧的光掩模70上进行真空吸引和送风的吸引/送风机构对应于第一压力产生机构，在下侧的光掩模70上进行真空吸引和送风的吸引/送风机构对应于第二压力产生机构。
另外，如图2所示，曝光装置10除了对位机构11之外还设有曝光用照明装置50。曝光用照明装置50例如具有高压水银灯等的光源(省略图示)，并且使该光源发出的光照射于电路板P的光刻胶层P4上。另外，曝光用照明装置50除了光源之外还设有用于对光掩模70照射平行度高的光的透镜、镜子、复眼透镜等光学元件(省略图示)。
另外，也可以采用在上侧和下侧分别设有曝光用照明装置50的结构。该情况下，能够同时对电路板P的表面侧和背面侧进行曝光。相对于此，例如也可以采用在上侧或者下侧的任一侧设有进行照明的曝光用照明装置50的结构。当在上侧或者下侧的任一侧设有进行照明的曝光用照明装置50时，也可以构成为：具备用于将光引至电路板P的上侧的光学系统和用于将光引至电路板P的下侧的光学系统，并利用闸门等进行切换从而将光引至电路板P的上侧或者下侧的任一侧。这样，与在上侧和下侧分别设有曝光用照明装置50的结构相比较，当在上侧或者下侧的任一侧设有进行照明的曝光用照明装置50时，虽然生产率降低，但是，曝光用照明装置50的成本降低并且能够实现曝光装置10的尺寸的小型化。另外，也能够控制消耗电力。
如图2所示，曝光装置10的对位机构11中设有控制部60。控制部60控制驱动源22、摄像机31、泵43等的动作。另外，除此之外，控制部60也可以控制照明装置32的动作、或者控制未图示的阀门的动作。
<关于光掩模70>
接下来，对于光掩模70进行说明。图3是表示上侧的光掩模70(后述的第一光掩模70A)的结构的俯视图，图3(A)表示光掩模70的整体，图3(B)是将A部或B部放大进行表示的局部俯视图，其中，A部或B部是图3(A)中的光掩模70的拐角部。另外，图4是表示下侧的光掩模70(后述的第二光掩模70B)的结构的俯视图，其中，图4中的A部和B部与图3(B)相同。另外，图5是表示光掩模70的结构的剖面图。
本实施方式中的光掩模70是材质为玻璃的玻璃掩模，其尺寸变化小从而能够对应高精度。但是，除了玻璃以外，光掩模70例如也可以由PET薄膜这样的材质形成。另外，如图3和图4所示，本实施方式的光掩模70被设置为矩形。但是，光掩模70也可以呈矩形以外的其他形状。
另外，当光掩模70为玻璃掩模时，其厚度优选为3mm～10mm左右，更优选为5mm左右。
在光掩模70的一面上设有吸引槽71。吸引槽71设置于光掩模70的、相比其中央侧更靠近外周边缘部70c侧的位置上。更加详细地说，吸引槽71设置于靠近外周边缘部70c的如下位置上，即，光掩模70的外周边缘部70c侧设有被掩模保持部21保持的保持部位。另外，从保持部位朝向中央侧存在规定的空间，该空间是用于形成后述的目标标记TM2的部分。因此，吸引槽71设置于从外周边缘部70c起空出保持部位和目标标记形成部位的位置上。另外，如图3和图4所示，在本实施方式中，吸引槽71被设置为呈四角形的环状。
另外，在光掩模70的、被吸引槽71包围的部分中，形成有用于对电路板P的光刻胶层P4进行曝光的描绘图形73。
另外，如图3～图5所示，在吸引槽71的规定部位上，设有从该吸引槽71的底部贯穿至光掩模70的另一面为止的吸引孔72。在本实施方式中，如图3(B)所示，吸引孔72例如设置于四角环状的吸引槽71的拐角部(图3(A)和图4中的A部和B部)。但是，也可以在拐角部以外的其他部位上设有吸引孔72。另外，吸引孔72至少设有一个。
另外，吸引孔72的直径优选为1mm～2mm左右，但是，吸引孔72的直径也可以是上述范围以外的尺寸。另外，吸引槽71的宽度优选为1mm～4mm左右，更优选为2mm左右，但是，吸引槽71的宽度也可以是上述范围以外的尺寸。另外，吸引槽71和吸引孔72对应于凹部。
如图1、图3(A)以及图4所示，在光掩模70上设有目标标记TM。上侧的光掩模70(以下，根据需要称之为“第一光掩模70A”)和下侧的光掩模70(以下，根据需要称之为“第二光掩模70B”)上的目标标记TM是不同的。
具体来说，在第一光掩模70A的、被环状的吸引槽71包围的内侧部位上，设有用于与电路板P的电路板侧标记P5进行对位的目标标记TM1。该目标标记TM1对应于第一对位标记。另外，图6(A)表示目标标记TM1的位置与电路板侧标记P5的位置对准的状态。如图6(A)所示，目标标记TM1为了与电路板侧标记P5相对应而被设置为圆形，而且其是光不易透过的非透光性部位。另外，该目标标记TM1例如也可以由铬膜或黑化金属银膜这样的与描绘图形73相同的材质形成。
另外，如图1和图3(A)所示，在本实施方式中，在第一光掩模70A上设有两个目标标记TM1。在图3(A)所示的结构中，该两个目标标记TM1位于偏向(靠近)环状吸引槽71的四个拐角中的、位于对角方向上的两个拐角部(A部和B部以外的拐角部)的部位上。但是，如图3(A)所示，当矩形光掩模70的短边沿着X方向、长边沿着Y方向时，连接两个目标标记TM1的线既可以与X方向平行也可以与Y方向平行。另外，连接两个目标标记TM1的线也可以不与X方向或Y方向中的任一方向平行。
另外，在第一光掩模70A的、环状的吸引槽71外侧的部位上，设有用于与第二光掩模70B进行对位的目标标记TM2。目标标记TM2对应于第二对位标记。在图3(A)所示的结构中，目标标记TM2与上述目标标记TM1同样为圆形的非透光性部位。
另外，与上述目标标记TM1同样，在第一光掩模70A上也设有两个目标标记TM2。这两个目标标记TM2的位置关系也与上述目标标记TM1相同。但是，目标标记TM2既可以靠近环状吸引槽71的四个拐角中的、靠近目标标记TM1的拐角部，也可以靠近与上述拐角部不同的拐角部。
另外，如图4所示，在第二光掩模70B上还设有目标标记TM3。该目标标记TM3用于与第一光掩模70A的目标标记TM2进行对位。具体来说，目标标记TM3设置于第二光掩模70B的、环状的吸引槽71外侧的部位上。而且，当俯视第二光掩模70B时，目标标记TM3的中心设置于能够与目标标记TM2的中心重合的位置上。另外，目标标记TM3对应于第三对位标记。
为了将目标标记TM3设置于上述位置上，而将目标标记TM3设置为靠近环状吸引槽71的四个拐角中的、与靠近目标标记TM2的拐角部相同的拐角部(A部和B部以外的拐角部)。另外，连接两个目标标记TM3的线的长度与连接两个目标标记TM2的线的长度相同。
另外，图6(B)表示目标标记TM2的位置与目标标记TM3的位置对准的状态。在本实施方式中，如图4和图6(B)所示，目标标记TM3被设置为圆环状。而且，圆环状的目标标记TM3的内侧直径被设置为大于目标标记TM2的直径。另外，被圆环状的目标标记TM3包围的部位为未形成有用于形成该目标标记TM3的被膜的透光部位。
<关于使用曝光装置10进行的曝光方法>
接下来，对于使用上述曝光装置10进行的曝光方法进行说明。
首先，如图7所示，将形成有光刻胶层P4的电路板P配置于下侧的第二光掩模70B上。然后，吸引/送风机构40在控制部60的控制下经由吸引孔72和吸引槽71对电路板P的背面(下表面)施加负压，从而真空吸附该电路板P。由此，电路板P被吸附固定在第二光掩模70B上。此时的电路板P的固定状态下，电路板P呈未相对于第二光掩模70B进行对位、即临时固定的状态。
接着，如图8所示，控制部60进行下述控制，即，利用摄像机31对第一光掩模70A与电路板P之间的位置关系进行摄像(第一摄像工序)，并根据该摄像机31的摄像结果使驱动源22进行动作，从而调整第一光掩模70A在XYZ方向上的位置以及θ方向上的位置(第一对位工序)。此时，落射照明装置32A也发光，从而形成为能够利用摄像机31良好地识别图像的状态。另外，当预先使Z方向上的位置为所希望的位置时，也可以不进行Z方向上的位置调整。此时，利用摄像机31进行对位直到目标标记TM1与电路板P的电路板侧标记P5处于所希望的位置为止。
在此，在进行对位之前的阶段，在第一光掩模70A与电路板P之间虽然进行了大概的对位，但是呈精度不佳的状态。因此，利用第一移动机构20A使第一光掩模70A移动，从而如图6(A)所示将目标标记TM1的中心相对于电路板侧标记P5的中心的误差控制在规定的误差范围内，由此进行第一光掩模70A与电路板P之间的对位。
另外，在进行上述对位时，形成为在第一光掩模70A与电路板P之间存在规定间隙(例如10μm～100μm左右的间隙)的状态，并在该状态下利用第一移动机构20A使第一光掩模70A移动。然后，在进行了第一光掩模70A与电路板P之间的对位之后，使第一光掩模70A与电路板P紧密结合，并利用摄像机31来确认目标标记TM1与电路板侧标记P5之间的对位状态。
当在该确认中判断为还未将目标标记TM1的中心相对于电路板侧标记P5的中心的误差控制在规定的误差范围内时，再次拉开第一光掩模70A与电路板P之间的间隔，并再次调整第一光掩模70A相对于电路板P的位置，然后使第一光掩模70A与电路板P紧密结合，并再次确认是否将目标标记TM1的中心相对于电路板侧标记P5的中心的误差控制在规定的误差范围内。而且，重复进行该动作直到将目标标记TM1的中心相对于电路板侧标记P5的中心的误差控制在规定的误差范围内为止。
当将目标标记TM1的中心相对于电路板侧标记P5的中心的误差控制在规定的误差范围内时，接着，如图9所示，利用第一光掩模70A保持电路板P(第一位置保持工序)，并且解除第二光掩模70B对于电路板P的保持。即，将电路板P交接至第一光掩模70A。此时，控制部60控制上侧的泵43进行吸引动作，经由朝向第一光掩模70A的吸引管道42、第一光掩模70A的吸引孔72以及吸引槽71，向被电路板P和吸引槽71包围的部分施加负压，从而将电路板P保持于第一光掩模70A上。另一方面，控制部60控制下侧的泵43进行送风动作，从而经由朝向第二光掩模70B的吸引管道42、第二光掩模70B的吸引孔72以及吸引槽71，向被电路板P和吸引槽71包围的部分送入空气，由此将第二光掩模70B对于电路板P的保持状态解除。
该情况下，维持对目标标记TM1的中心与电路板侧标记P5的中心的位置进行了调整后的状态不变，直到向第一光掩模70A交接电路板P结束。由此，能够维持第一光掩模70A与电路板P之间的位置精度。
接着，如图10所示，控制部60进行下述控制，即，利用摄像机31对第一光掩模70A与第二光掩模70B之间的位置关系进行摄像(第二摄像工序)，并根据该摄像机31的摄像结果使驱动源22进行动作，从而调整第二光掩模70B在XYZ方向上的位置以及θ方向上的位置(第二对位工序)。此时，透射照明装置32B也发光，从而形成为能够利用摄像机31良好地识别图像的状态。另外，当预先使Z方向上的位置为所希望的位置时，也可以不进行Z方向上的位置调整。此时，利用摄像机31进行对位直到目标标记TM2与目标标记TM3处于所希望的位置为止。
此时，利用第二移动机构20B使第二光掩模70B移动，从而如图6(B)所示将目标标记TM2的中心相对于目标标记TM3的中心的误差控制在规定的误差范围内，由此进行第一光掩模70A与第二光掩模70B之间的对位。
在进行上述对位时，也形成为在第二光掩模70B与电路板P之间存在规定间隙(例如10μm～100μm左右的间隙)的状态，并且在该状态下利用第二移动机构20B使第二光掩模70B移动。然后，在进行了第一光掩模70A与第二光掩模70B之间的对位之后，使第二光掩模70B与电路板P紧密结合，并利用摄像机31来确认目标标记TM2与目标标记TM3之间的对位状态。
当在该确认中判断为还未将目标标记TM2的中心相对于目标标记TM3的中心的误差控制在规定的误差范围内时，再次拉开第二光掩模70B与电路板P之间的间隔，并再次调整第二光掩模70B的位置，然后使第二光掩模70B与电路板P紧密结合，并再次确认是否将目标标记TM2的中心相对于目标标记TM3的中心的误差控制在规定的误差范围内。而且，重复进行该动作直到将目标标记TM2的中心相对于目标标记TM3的中心的误差控制在规定的误差范围内为止。
当将目标标记TM2的中心相对于目标标记TM3的中心的误差控制在规定的误差范围内时，接着，在维持利用第一光掩模70A保持电路板P的状态不变的情况下，进一步利用第二光掩模70B保持电路板P(第二位置保持工序)。此时的状态也示于图10中。此时，控制部60控制下侧的泵43进行吸引动作，从而经由朝向第二光掩模70B的吸引管道42、第二光掩模70B的吸引孔72以及吸引槽71，向被电路板P和吸引槽71包围的部分施加负压，由此将电路板P保持于第二光掩模70B上。
如上所述，在成为第一光掩模70A和第二光掩模70B分别保持电路板P的状态之后，使曝光用照明装置50进行动作从而对电路板P的两面进行曝光(曝光工序)。
接着，如图11所示，在维持利用第二光掩模70B保持电路板P的状态不变的情况下，将第一光掩模70A对于电路板P的保持解除。即，将电路板P交接至第二光掩模70B上。此时，控制部60按照使下侧的泵43维持吸引动作的同时使上侧的泵43进行送风动作的方式进行控制，从而经由朝向第一光掩模70A的吸引管道42、第一光掩模70A的吸引孔72以及吸引槽71，向被电路板P和吸引槽71包围的部分送入空气，由此将第一光掩模70A对于电路板P的保持状态解除。
然后，控制部60控制下侧的泵43进行送风动作，从而经由朝向第二光掩模70B的吸引管道42、第二光掩模70B的吸引孔72以及吸引槽71，向被电路板P和吸引槽71包围的部分送入空气，由此将第二光掩模70B对于电路板P的保持状态解除。由此，即使在例如由于静电而使第二光掩模70B与电路板P贴在一起时，也容易取出电路板P，从而提高生产率。另外，在该取出时，也可以通过第二移动机构20B的动作使第二光掩模70B移动至电路板P的取出部位，从而将电路板P从曝光装置10中取出。
另外，为了进一步降低由于静电而使第二光掩模70B与电路板P贴在一起的影响，也可以由下侧的泵43向第二光掩模70B供给通过电离器而使其带电的空气。
<效果>
根据上述结构的光掩模、曝光装置10以及曝光方法，能够通过进行目标标记TM1与电路板侧标记P5之间的对位来进行第一光掩模70A与电路板P之间的对位。此外，能够通过进行目标标记TM2与目标标记TM3之间的对位来进行第一光掩模70A与第二光掩模70B之间的对位。由此，能够进行第一光掩模70A与电路板P、第二光掩模70B与电路板P之间的对位(电路板P两面的对位)。
该情况下，根据控制部60的控制，一边使用摄像机31进行摄像，一边通过移动机构20的动作来进行目标标记TM1与电路板侧标记P5之间的对位，进而进行目标标记TM2与目标标记TM3之间的对位，由此能够在第一光掩模70A与电路板P、第二光掩模70B与电路板P之间进行高精度的对位。
另外，在本实施方式中，在光掩模70上设有吸引槽71和吸引孔72，该吸引槽71和吸引孔72用于在光掩模70与电路板P紧密结合时向被该电路板P和吸引槽71包围的部位施加负压。因此，当光掩模70与电路板P紧密结合时，通过如上所述那样施加负压，能够利用光掩模70良好地保持电路板P。由此，在进行了光掩模70与电路板P之间的对位之后，只要利用光掩模70保持电路板P便能够防止在对位后发生错位，从而能够进行位置精度高的曝光。
该情况下，根据控制部60对泵43的控制而向电路板P施加负压，从而能够如上所述进行位置精度高的曝光。另外，通过在对位后根据控制部60的控制而向电路板P施加正压，即使在例如由于静电而使光掩模70与电路板P贴在一起的情况下，也能够容易地取出电路板P，从而能够提高生产率。
另外，在光掩模70上设有吸引槽71和吸引孔72来作为用于吸引保持电路板P的凹部，由此能够利用光掩模70良好地保持电路板P。
另外，在本实施方式中，在第一光掩模70A上，吸引槽71被设置为环状，并且，目标标记TM1设置于被环状的吸引槽71包围的内侧部位上。因此，能够使目标标记TM1与电路板P的电路板侧标记P5相对置并进行对位。另一方面，目标标记TM2设置于环状吸引槽71的外侧。因此，目标标记TM2不会被电路板P挡住，从而能够与第二光掩模70B的目标标记TM3相对置并进行对位。
另外，在本实施方式中，成组地使用第一光掩模70A与第二光掩模70B，并且，在该光掩模70A、70B上分别设有不同的目标标记TM。因此，不仅可以进行第一光掩模70A与电路板P之间的对位，还可以进行第一光掩模70A与第二光掩模70B之间的对位。由此，能够良好地使光掩模70A、70B对准电路板P的两面。
进而，在本实施方式中，当将第一光掩模70A和第二光掩模70B固定在曝光装置10中时，也能够根据控制部60的控制进行第一光掩模70A与电路板P之间的对位、和第一光掩模70A与第二光掩模70B之间的对位。因此，能够高精度且容易地进行上述对位。
另外，在本实施方式中，控制部60在通过控制驱动源22进行了电路板P与第一光掩模70A之间的对位之后，按照利用负压使第一光掩模70A保持电路板P的方式控制上侧的泵43的驱动。因此，能够良好地保持在第一光掩模70A与电路板P之间进行了对位后的状态。此外，控制部60在通过控制驱动源22进行了第一光掩模70A与第二光掩模70B之间的对位之后，按照利用负压使第二光掩模70B保持电路板P的方式控制下侧的泵43的驱动。因此，能够良好地保持在第二光掩模70B与电路板P之间进行了对位后的状态。
<变形例>
以上，对于本发明的一实施方式进行了说明，但是，本发明除此之外还可以进行各种变形。以下对此进行说明。
在上述实施方式中，在电路板P上设有由环状图形构成的电路板侧标记P5。但是，也可以在电路板P上设置其他的电路板侧标记来取代上述由环状图形构成的电路板侧标记P5。作为这样的电路板侧标记，例如也可以如图12所示在电路板P上形成贯通孔P6并将该贯通孔P6作为电路板侧标记。即使如此也能够良好地进行第一光掩模70A的目标标记TM1与贯通孔P6之间的对位。另外，在进行目标标记TM1与贯通孔P6之间的对位时，使用落射照明装置32A能够使摄像机31的识别率变得良好。
另外，在上述实施方式中，电路板P是被分断成片状的枚叶式(clustertype)电路板。但是，电路板并不限于枚叶式电路板，也可以是从卷状的卷绕部分引出的电路板。该情况下，可以设有从卷状的卷绕部分向曝光部位供给电路板的机构、或者在曝光结束后卷绕电路板的机构。即，也可以对应卷对卷(roll-to-roll)式的曝光。
进而，在上述实施方式中，作为照明装置32对于同轴落射照明装置32A、透射照明装置32B进行了说明。但是，作为照明装置，只要是像环状照明装置等这样的、能够良好地识别目标标记TM或电路板侧标记P5等，且对于光刻胶层P4几乎无感度，进而能够利用摄像机31良好地识别的波段的光，便可以使用任意的照明装置。作为这样的照明装置，例如可以单独地使用各种LED(发光二极管)或红外光源等、或者将多种上述光源组合而使用。
另外，在上述实施方式中，使第二移动机构20B的驱动源22进行驱动从而进行第二光掩模70B相对于第一光掩模70A的对位。但是，也可以使第一移动机构20A的驱动源22进行驱动从而进行该第二光掩模70B相对于第一光掩模70A的对位。另外，也可以通过组合第二移动机构20B的驱动源22的驱动和第一移动机构20A的驱动源22的驱动从而进行第二光掩模70B相对于第一光掩模70A的对位。
另外，在上述实施方式中，曝光装置10、光掩模70、光掩模组以及曝光方法被使用于柔性印刷电路板P的对位和曝光中。但是，本发明也可适用于柔性印刷电路板P以外的其他基板的对位和曝光中。作为上述代替电路板P的基板，例如可以举出半导体晶片或玻璃基板等。
另外，在上述实施方式中，作为凹部对于环状的吸引槽71和吸引孔72进行了说明。但是，凹部并不限于吸引槽71和吸引孔72，可以是任何部件。例如，可以使用中间断开而并非呈环状的吸引槽，也可以在光掩模70的一面上形成凹坑并将该凹坑作为凹部。另外，当凹坑的面积较大时，也可以在该凹坑中配置用于支承电路板P的其他部件。另外，吸引槽71的个数只要是一个以上便可以为任意个。另外，吸引孔72的个数只要是一个以上便可以设有任意个。另外，吸引槽71除了直线状以外还可以采用曲线状、Z字状等各种形态。
另外，在上述实施方式中，电路板P设有两层导体层P2。但是，电路板P也可以呈设有三层以上的导体层P2的结构。在设有三层以上的导体层P2时，能够通过与此相对应地增加光掩模70的个数，并依次切换光掩模70、或者将电路板P搬送到其他部位上等来实施电路板P的曝光。

Claims (9)

1.一种光掩模，其特征在于，具备：
描绘图形，其形成于所述光掩模的与电路板相对置的一面上且用于进行曝光；
第一对位标记，其设置于所述一面中的、在保持所述电路板时与所述电路板相对置且未形成有所述描绘图形的部位上，并且用于与形成于所述电路板上的电路板侧标记进行对位；以及
第二对位标记，其设置于在保持所述电路板时不与所述电路板相对置的部位上，并且用于与设置于另一光掩模上的第三对位标记进行对位。
2.如权利要求1所述的光掩模，其特征在于，
在所述一面上设有凹部，
利用压力产生机构对所述凹部施加负压，从而对所述电路板的与所述一面相对置的对置面施加负压。
3.如权利要求2所述的光掩模，其特征在于，
所述凹部包括沿着所述一面延伸的吸引槽和从与所述一面呈相反侧的另一面贯穿至所述吸引槽为止的吸引孔。
4.如权利要求3所述的光掩模，其特征在于，
所述吸引槽被设置为环状，
所述第一对位标记设置于所述一面中的、被环状的所述吸引槽包围的内侧部位上，
所述第二对位标记设置于所述一面中的、环状的所述吸引槽的外侧部位上。
5.一种光掩模组，其由第一光掩模和第二光掩模构成，其特征在于，
所述第一光掩模具备：
描绘图形，其形成于所述第一光掩模的与电路板相对置的一面上且用于进行曝光；
第一对位标记，其设置于所述一面中的、在保持所述电路板时与所述电路板相对置且未形成有所述描绘图形的部位上，并且用于与形成于所述电路板上的电路板侧标记进行对位；以及
第二对位标记，其设置于在保持所述电路板时不与所述电路板相对置的部位上，并且用于与设置于所述第二光掩模上的第三对位标记进行对位；
所述第二光掩模具备：
描绘图形，其形成于所述第二光掩模的与所述电路板相对置的一面上且用于进行曝光；和
第三对位标记，其设置于所述第二光掩模的一面中的、在保持所述电路板时不与所述电路板相对置的部位上，并且用于与设置于所述第一光掩模上的所述第二对位标记进行对位。
6.一种曝光装置，其是对两面形成有感光性材料的电路板的两面进行曝光的曝光装置，其特征在于，具备：
第一移动机构，其设有第一驱动源，并且通过所述第一驱动源的驱动而使第一光掩模移动，其中，所述第一光掩模以与所述电路板的一面相对置的状态配置在进行曝光的位置上；
第二移动机构，其设有第二驱动源，并且通过所述第二驱动源的驱动而使第二光掩模移动，其中，所述第二光掩模以与所述电路板的一面相对置的状态配置在进行曝光的位置上；
摄像机构，其对形成于所述第一光掩模上的第一对位标记和形成于所述电路板上的电路板侧标记进行摄像，并且对形成于所述第一光掩模上的第二对位标记和形成于所述第二光掩模上的第三对位标记进行摄像；以及
控制部，其控制所述第一驱动源、所述第二驱动源以及所述摄像机构的驱动，
所述控制部根据利用所述摄像机构对所述第一对位标记和所述电路板侧标记进行摄像的结果控制所述第一驱动源，从而进行所述第一对位标记与所述电路板侧标记之间的对位，并且，根据利用所述摄像机构对所述第二对位标记和所述第三对位标记进行摄像的结果控制所述第二驱动源，从而进行所述第二对位标记与所述第三对位标记之间的对位。
7.一种曝光装置，其是对两面形成有感光性材料的电路板的两面进行曝光的曝光装置，
其特征在于，具备第一光掩模、第一移动机构、第二光掩模、第二移动机构、摄像机构以及控制部，
所述第一光掩模具备：
描绘图形，其形成于所述第一光掩模的一面上且用于进行曝光，
第一对位标记，其设置于所述一面中的、在保持所述电路板时与所述电路板相对置且未形成有所述描绘图形的部位上，并且用于与形成于所述电路板上的电路板侧标记进行对位，以及
第二对位标记，其设置于在保持所述电路板时不与该电路板相对置的部位上；
所述第一移动机构：
设有第一驱动源，并且通过所述第一驱动源的驱动而使所述第一光掩模移动，其中，所述第一光掩模以与所述电路板的一面相对置的状态配置在进行曝光的位置上；
所述第二光掩模具备：
描绘图形，其形成于所述第二光掩模的一面上且用于进行曝光，和
第三对位标记，其设置于所述第二光掩模的一面中的、在保持所述电路板时不与所述电路板相对置的部位上，并且用于与所述第二对位标记进行对位；
所述第二移动机构：
设有第二驱动源，并且通过所述第二驱动源的驱动而使第二光掩模移动，其中，所述第二光掩模以与所述电路板的一面相对置的状态配置在进行曝光的位置上；
所述摄像机构，对所述第一对位标记和形成于所述电路板上的电路板侧标记进行摄像，并且对所述第二对位标记和所述第三对位标记进行摄像；
所述控制部，控制所述第一驱动源、所述第二驱动源以及所述摄像机构的驱动；
所述控制部根据利用所述摄像机构对所述第一对位标记与所述电路板侧标记进行摄像的结果控制所述第一驱动源，从而进行所述第一对位标记与所述电路板侧标记之间的对位，并且，根据利用所述摄像机构对所述第二对位标记与所述第三对位标记进行摄像的结果控制所述第二驱动源，从而进行所述第二对位标记与所述第三对位标记之间的对位。
8.如权利要求6或7所述的曝光装置，其特征在于，
所述曝光装置还设有第一压力产生机构和第二压力产生机构，
所述第一压力产生机构利用负压使所述第一光掩模保持所述电路板、或者利用正压解除所述第一光掩模对于所述电路板的保持，
所述第二压力产生机构利用负压使所述第二光掩模保持所述电路板、或者利用正压解除所述第二光掩模对于所述电路板的保持，
所述控制部控制所述第一压力产生机构和所述第二压力产生机构的驱动，并且，
所述控制部在通过控制所述第一驱动源进行了所述电路板与所述第一光掩模之间的对位之后，按照利用负压使所述第一光掩模保持所述电路板的方式控制所述第一压力产生机构的驱动，并且，所述控制部在通过控制所述第二驱动源进行了所述第一光掩模与所述第二光掩模之间的对位之后，按照利用负压使所述第二光掩模保持所述电路板的方式控制所述第二压力产生机构的驱动。
9.一种曝光方法，其是用于对两面形成有感光性材料的电路板的两面进行曝光的方法，其特征在于，
包括第一摄像工序、第一对位工序、第一位置保持工序、第二摄像工序、第二对位工序、第二位置保持工序以及曝光工序，
所述第一摄像工序是指：对形成于第一光掩模上的第一对位标记和形成于所述电路板上且用于与所述第一对位标记进行对位的电路板侧标记进行摄像的工序，
所述第一对位工序是指：根据所述第一摄像工序中的摄像结果，在进行曝光的位置上进行所述第一对位标记与所述电路板侧标记之间的对位的工序，
所述第一位置保持工序是指：在所述第一对位工序后，保持所述第一光掩模与所述电路板之间的对位状态至少至对所述电路板的曝光结束为止的工序，
所述第二摄像工序是指：在所述第一位置保持工序后，对形成于第一光掩模上的第二对位标记和形成于第二光掩模上且用于与所述第二对位标记进行对位的第三对位标记进行摄像的工序，
所述第二对位工序是指：根据所述第二摄像工序中的摄像结果，在进行曝光的位置上进行所述第二对位标记与所述第三对位标记之间的对位的工序，
所述第二位置保持工序是指：在所述第二对位工序后，保持所述第一光掩模与所述第二光掩模之间的对位状态至少至对所述电路板的曝光结束为止的工序，
所述曝光工序是指：在所述第二位置保持工序后对所述电路板进行曝光的工序。
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