JP2994232B2 - マスクとマスクまたはマスクとワークの位置合わせ方法および装置 - Google Patents
マスクとマスクまたはマスクとワークの位置合わせ方法および装置Info
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- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7084—Position of mark on substrate, i.e. position in (x, y, z) of mark, e.g. buried or resist covered mark, mark on rearside, at the substrate edge, in the circuit area, latent image mark, marks in plural levels
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置やプリ
ント基板、ＬＣＤ（液晶画面）の生産等に使用される露
光装置におけるマスクとマスクまたはマスクとワークの
位置合わせ方法および装置に関する。
ント基板、ＬＣＤ（液晶画面）の生産等に使用される露
光装置におけるマスクとマスクまたはマスクとワークの
位置合わせ方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子や液晶画面、インクジェット
方式のプリンタヘッド、一枚の基板の上に多種多数の電
気素子を製作して１つのモジュールにするマルチチップ
モジュール等、ミクロンサイズの加工が必要である様々
な電気部品の製作工程に露光工程が用いられている。
方式のプリンタヘッド、一枚の基板の上に多種多数の電
気素子を製作して１つのモジュールにするマルチチップ
モジュール等、ミクロンサイズの加工が必要である様々
な電気部品の製作工程に露光工程が用いられている。
【０００３】この露光方式の一つとして、一枚のワーク
の両面に上下に配置したマスクのパターンを転写する両
面露光方式が採用される。上記両面露光方式において
は、上下に配置されたマスクの位置合わせを行い、ワー
ク表面および裏面に転写するパターン同士の位置合わせ
をする。ついで、マスクとワークの位置合わせを行い、
ワーク上の前に形成したパターンに対して、次に転写す
るパターンを正確に位置合わせする。
の両面に上下に配置したマスクのパターンを転写する両
面露光方式が採用される。上記両面露光方式において
は、上下に配置されたマスクの位置合わせを行い、ワー
ク表面および裏面に転写するパターン同士の位置合わせ
をする。ついで、マスクとワークの位置合わせを行い、
ワーク上の前に形成したパターンに対して、次に転写す
るパターンを正確に位置合わせする。
【０００４】上記位置合わせは、通常、マスクとマス
ク、および、マスクとワークのアライメント・マークを
重ね合わせるようにして行っている。図６は上記した両
面露光方式における従来のマスクとマスク、マスクとワ
ークの位置合わせを説明する図である。同図において、
Ｍ１は上マスク、Ｍ２は下マスク、Ｌ１，Ｌ２はそれぞ
れ投影レンズ、Ａ１，Ａ２はアライメント・ユニットで
あり、例えば、ミラーと２個のレンズと画像センサ（Ｃ
ＣＤ）から構成される。ＤはマスクＭ１とマスクＭ２の
位置合わせを行うためのダミー、ＤＡＭはダミーＤに印
されたダミー・アライメント・マークである。
ク、および、マスクとワークのアライメント・マークを
重ね合わせるようにして行っている。図６は上記した両
面露光方式における従来のマスクとマスク、マスクとワ
ークの位置合わせを説明する図である。同図において、
Ｍ１は上マスク、Ｍ２は下マスク、Ｌ１，Ｌ２はそれぞ
れ投影レンズ、Ａ１，Ａ２はアライメント・ユニットで
あり、例えば、ミラーと２個のレンズと画像センサ（Ｃ
ＣＤ）から構成される。ＤはマスクＭ１とマスクＭ２の
位置合わせを行うためのダミー、ＤＡＭはダミーＤに印
されたダミー・アライメント・マークである。
【０００５】図６において、マスクとマスク、マスクと
ワークの位置合わせは次のように行われる。 Ａ．マスクとマスクの位置合わせ （１）投影レンズＬ１，投影レンズＬ２の間に、両面に
アライメント・マークＤＡＭが印されたダミーＤを挿入
する。 （２）露光波長光を照射して、ダミーの両面に上マスク
Ｍ１と下マスクＭ２のそれぞれのアライメント・マーク
ＭＡ１，ＭＡ２を投影する。 （３）アライメント・ユニットＡ１，Ａ２を投影レンズ
Ｌ１，Ｌ２とダミーＤの間にそれぞれ挿入する。 （４）ダミーＤ上の投影像をアライメント・ユニットＡ
１，Ａ２の画像センサでモニタしながら、上マスクＭ１
と下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ１，ＭＡ２
の投影像とダミーのアライメント・マークＤＡＭが重な
るように、上マスクＭ１と下マスクＭ２を図示しないマ
スクステージ移動機構により移動させて、位置合わせを
行う。 Ｂ．マスクとワークの位置合わせ （１）ダミーＤおよびアライメント・ユニットＡ２を退
避させ、ダミーＤのかわりにワークを挿入する。ワーク
上には上記マスクのアライメント・マークと位置合わせ
するためのワーク・アライメント・マークが印されてい
る。 （２）上マスクＭ１、投影レンズＬ１を介して非露光波
長光を照射する。 （３）投影レンズＬ１は露光波長光に対して光学設計が
行われているので（投影レンズＬ２も同様）収差が生
じ、マスクＭ１のアライメント・マークＭＡ１の結像位
置とワーク上面位置とがズレる。そこで、図示しないＺ
軸移動機構により、上マスクＭ１と投影レンズＬ１を同
時にＺ軸方向（図６の上下方向）に移動させ、上記ズレ
を補正する（この原理については特願平６−２４２５３
２号参照）。 （４）アライメント・ユニットＡ１の画像センサでモニ
タしながら、ワーク上面のワーク・アライメント・マー
クと、上マスクＭ１のアライメント・マークＭＡ１の投
影像とが一致するように、ワークを動かしてアライメン
トを行う。 （５）アライメント・ユニットＡ１を退避させ、上記
（３）で移動させた上マスクＭ１と投影レンズＬ１を元
の位置に戻す。
ワークの位置合わせは次のように行われる。 Ａ．マスクとマスクの位置合わせ （１）投影レンズＬ１，投影レンズＬ２の間に、両面に
アライメント・マークＤＡＭが印されたダミーＤを挿入
する。 （２）露光波長光を照射して、ダミーの両面に上マスク
Ｍ１と下マスクＭ２のそれぞれのアライメント・マーク
ＭＡ１，ＭＡ２を投影する。 （３）アライメント・ユニットＡ１，Ａ２を投影レンズ
Ｌ１，Ｌ２とダミーＤの間にそれぞれ挿入する。 （４）ダミーＤ上の投影像をアライメント・ユニットＡ
１，Ａ２の画像センサでモニタしながら、上マスクＭ１
と下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ１，ＭＡ２
の投影像とダミーのアライメント・マークＤＡＭが重な
るように、上マスクＭ１と下マスクＭ２を図示しないマ
スクステージ移動機構により移動させて、位置合わせを
行う。 Ｂ．マスクとワークの位置合わせ （１）ダミーＤおよびアライメント・ユニットＡ２を退
避させ、ダミーＤのかわりにワークを挿入する。ワーク
上には上記マスクのアライメント・マークと位置合わせ
するためのワーク・アライメント・マークが印されてい
る。 （２）上マスクＭ１、投影レンズＬ１を介して非露光波
長光を照射する。 （３）投影レンズＬ１は露光波長光に対して光学設計が
行われているので（投影レンズＬ２も同様）収差が生
じ、マスクＭ１のアライメント・マークＭＡ１の結像位
置とワーク上面位置とがズレる。そこで、図示しないＺ
軸移動機構により、上マスクＭ１と投影レンズＬ１を同
時にＺ軸方向（図６の上下方向）に移動させ、上記ズレ
を補正する（この原理については特願平６−２４２５３
２号参照）。 （４）アライメント・ユニットＡ１の画像センサでモニ
タしながら、ワーク上面のワーク・アライメント・マー
クと、上マスクＭ１のアライメント・マークＭＡ１の投
影像とが一致するように、ワークを動かしてアライメン
トを行う。 （５）アライメント・ユニットＡ１を退避させ、上記
（３）で移動させた上マスクＭ１と投影レンズＬ１を元
の位置に戻す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来技術には次のような問題があった。 Ａ．上下マスクの位置合わせ上の問題点。 （１）両面のアライメント・マークＤＡＭが所定の位置
関係にあるダミーＤの製作が難しい。 （２）ワークの厚みは必ずしも一定でなく、種々の厚み
のものがある。したがって、ワークの厚み毎にダミーＤ
を用意する必要がある。また、ワークによっては、アラ
イメント・マークの位置が異なるものがあり、ワークの
アライメント・マーク毎にダミーを用意する必要があ
る。
来技術には次のような問題があった。 Ａ．上下マスクの位置合わせ上の問題点。 （１）両面のアライメント・マークＤＡＭが所定の位置
関係にあるダミーＤの製作が難しい。 （２）ワークの厚みは必ずしも一定でなく、種々の厚み
のものがある。したがって、ワークの厚み毎にダミーＤ
を用意する必要がある。また、ワークによっては、アラ
イメント・マークの位置が異なるものがあり、ワークの
アライメント・マーク毎にダミーを用意する必要があ
る。
【０００７】特に、ワークと厚さの異なるダミーＤを使
用してアライメントを行う場合には、ワークの両面を同
時に露光することはできず、逐次露光となる。すなわ
ち、ワークの一面についてアライメントを行って露光し
た後に、投影レンズおよびワークの位置をＺ軸方向に移
動させてワークの他面を露光する必要がある。 （３）温度変化による上下マスクの位置関係のズレを補
正するため、２〜５分毎に上下マスクの位置合わせを行
う必要があり、その度にダミーを挿入する必要がある。
用してアライメントを行う場合には、ワークの両面を同
時に露光することはできず、逐次露光となる。すなわ
ち、ワークの一面についてアライメントを行って露光し
た後に、投影レンズおよびワークの位置をＺ軸方向に移
動させてワークの他面を露光する必要がある。 （３）温度変化による上下マスクの位置関係のズレを補
正するため、２〜５分毎に上下マスクの位置合わせを行
う必要があり、その度にダミーを挿入する必要がある。
【０００８】特に、装置の立ち上げ時には、装置内部の
温度変化が激しく、頻繁に上記位置ズレの補正を行う必
要がある。 Ｂ．上下マスクとワークの位置合せおよび両面露光をす
る上での問題点。 （１）ワークのアライメントを行う際、非露光波長光を
使用しているので、前記従来技術の（３）で述べた収差
補正をアライメントの度に行わなければならない。
温度変化が激しく、頻繁に上記位置ズレの補正を行う必
要がある。 Ｂ．上下マスクとワークの位置合せおよび両面露光をす
る上での問題点。 （１）ワークのアライメントを行う際、非露光波長光を
使用しているので、前記従来技術の（３）で述べた収差
補正をアライメントの度に行わなければならない。
【０００９】なお、露光波長光（例えばｇ線）に対して
高解像度を実現し、また、図７に示すような露光波長光
と非露光波長光（例えばｅ線）の両方に対して収差が小
さい投影レンズを使用すれば、上記収差補正を行う必要
がないが、このようなレンズの製作は難しい。 （２）非露光波長光は単色光である必要がある。すなわ
ち、図８に示すように、非露光波長光にある程度の波長
幅Δλがあると、結像位置に幅ΔＺができ（収差が大き
くなり）結果としてずれる。このため、非露光波長光に
は単色光を用いる必要がある。単色光としての波長幅
は、半値全幅で±２ｎｍ程度である。
高解像度を実現し、また、図７に示すような露光波長光
と非露光波長光（例えばｅ線）の両方に対して収差が小
さい投影レンズを使用すれば、上記収差補正を行う必要
がないが、このようなレンズの製作は難しい。 （２）非露光波長光は単色光である必要がある。すなわ
ち、図８に示すように、非露光波長光にある程度の波長
幅Δλがあると、結像位置に幅ΔＺができ（収差が大き
くなり）結果としてずれる。このため、非露光波長光に
は単色光を用いる必要がある。単色光としての波長幅
は、半値全幅で±２ｎｍ程度である。
【００１０】しかしながら、単色光を使用した場合、フ
ォトレジスト表面で反射する光とワーク表面（又は下地
表面）で反射する光とが干渉を起こす。すなわち、レジ
ストの膜厚は１〜５μｍ程度だが、膜厚のバラツキは、
図９に示すように０．１μｍ〜０．２μｍ程度存在す
る。このため、レジスト膜厚のバラツキにより、例えば
図１０に示すように干渉縞が発生し、アライメントがし
ずらくなる。 （３）仮に、アライメント光として露光波長光を照射す
る場合は、別途部分照明用露光波長光照射ユニットを設
けて上マスクＭ１の上に挿入し、上マスクＭ１のアライ
メント・マークを照射する必要がある。しかしながら、
部分照明用露光波長光照射ユニットを使用しても、位置
合わせ時にワークのアライメント・マークの周辺のレジ
ストが感光されてしまうので、ワーク上の位置合わせに
使用される領域に回路パターン等を形成することができ
ず、利用できる領域が小さくなる。 （４）露光波長光はフォトレジストに吸収され易いの
で、露光波長光を使用する場合は、ワーク表面（又は下
地表面）まで光が届きにくく、アライメント・マークの
検出が困難となる。
ォトレジスト表面で反射する光とワーク表面（又は下地
表面）で反射する光とが干渉を起こす。すなわち、レジ
ストの膜厚は１〜５μｍ程度だが、膜厚のバラツキは、
図９に示すように０．１μｍ〜０．２μｍ程度存在す
る。このため、レジスト膜厚のバラツキにより、例えば
図１０に示すように干渉縞が発生し、アライメントがし
ずらくなる。 （３）仮に、アライメント光として露光波長光を照射す
る場合は、別途部分照明用露光波長光照射ユニットを設
けて上マスクＭ１の上に挿入し、上マスクＭ１のアライ
メント・マークを照射する必要がある。しかしながら、
部分照明用露光波長光照射ユニットを使用しても、位置
合わせ時にワークのアライメント・マークの周辺のレジ
ストが感光されてしまうので、ワーク上の位置合わせに
使用される領域に回路パターン等を形成することができ
ず、利用できる領域が小さくなる。 （４）露光波長光はフォトレジストに吸収され易いの
で、露光波長光を使用する場合は、ワーク表面（又は下
地表面）まで光が届きにくく、アライメント・マークの
検出が困難となる。
【００１１】本発明は上記した従来技術の問題点を解決
するためになされたものであり、本発明の第１の目的
は、ダミーを使用することなく、また、温度変化による
上下マスクの位置関係のズレを容易に修正することがで
きるマスクとマスクの位置合わせ方法および装置を提供
することである。本発明の第２の目的は、収差補正が必
要なく、また、露光波長光と非露光波長光の両方に対し
て収差が小さい投影レンズを製作する必要がない上下マ
スクとワークの位置合わせ方法および装置を提供するこ
とである。
するためになされたものであり、本発明の第１の目的
は、ダミーを使用することなく、また、温度変化による
上下マスクの位置関係のズレを容易に修正することがで
きるマスクとマスクの位置合わせ方法および装置を提供
することである。本発明の第２の目的は、収差補正が必
要なく、また、露光波長光と非露光波長光の両方に対し
て収差が小さい投影レンズを製作する必要がない上下マ
スクとワークの位置合わせ方法および装置を提供するこ
とである。
【００１２】本発明の第３の目的は、アライメント用の
光源として多色光を使用することができ、レジストの膜
厚のバラツキに起因する干渉縞が発生することがなく、
アライメント・マークの検出が容易な上下マスクとワー
クの位置合わせ方法および装置を提供することである。
本発明の第４の目的は、位置合わせ時にワーク上のレジ
ストが感光することがなく、位置合わせに使われる領域
に回路パターンを形成することができる上下マスクとワ
ークの位置合わせ方法および装置を提供することであ
る。
光源として多色光を使用することができ、レジストの膜
厚のバラツキに起因する干渉縞が発生することがなく、
アライメント・マークの検出が容易な上下マスクとワー
クの位置合わせ方法および装置を提供することである。
本発明の第４の目的は、位置合わせ時にワーク上のレジ
ストが感光することがなく、位置合わせに使われる領域
に回路パターンを形成することができる上下マスクとワ
ークの位置合わせ方法および装置を提供することであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１の発明は、ワークを除いた状態
で、第１の光照射部より露光波長光を第１のマスクのア
ライメント・マークに照射し、第２のマスクのアライメ
ント・マークと、少なくともワーク側がテレセントリッ
クである第１の投影レンズおよび第２の投影レンズを通
して第２のマスクに投影される第１のマスクのアライメ
ント・マークの投影像とを受像して、両アライメント・
マークの相対位置を検出し、上記両アライメント・マー
クの相対位置データに基づき、該両アライメント・マー
クが重なるように第２のマスクおよび／または第１のマ
スクを移動させ、上記第１のマスクのアライメント・マ
ークに対する照射光を、第１の投影レンズおよび第２の
投影レンズの間で分岐または折り返させ、上記第１のマ
スクのアライメント・マークを受像して、その相対位置
を検出／記憶しておき、第１の光照射部からの露光波長
光の放出を停止して、ワークを第１、第２の投影レンズ
間の所定位置に挿入し、第２の光照射部から非露光波長
光をワークのアライメント・マークに照射し、上記ワー
クのアライメント・マークを受像して、その相対位置を
検出／記憶し、先に記憶しておいた第１のマスクのアラ
イメント・マークの相対位置データと上記ワークのアラ
イメント・マークの相対位置データに基づき、両者が重
なるようにワークを移動させることにより、マスクとワ
ークの位置合わせを行うようにしたものである。
め、本発明の請求項１の発明は、ワークを除いた状態
で、第１の光照射部より露光波長光を第１のマスクのア
ライメント・マークに照射し、第２のマスクのアライメ
ント・マークと、少なくともワーク側がテレセントリッ
クである第１の投影レンズおよび第２の投影レンズを通
して第２のマスクに投影される第１のマスクのアライメ
ント・マークの投影像とを受像して、両アライメント・
マークの相対位置を検出し、上記両アライメント・マー
クの相対位置データに基づき、該両アライメント・マー
クが重なるように第２のマスクおよび／または第１のマ
スクを移動させ、上記第１のマスクのアライメント・マ
ークに対する照射光を、第１の投影レンズおよび第２の
投影レンズの間で分岐または折り返させ、上記第１のマ
スクのアライメント・マークを受像して、その相対位置
を検出／記憶しておき、第１の光照射部からの露光波長
光の放出を停止して、ワークを第１、第２の投影レンズ
間の所定位置に挿入し、第２の光照射部から非露光波長
光をワークのアライメント・マークに照射し、上記ワー
クのアライメント・マークを受像して、その相対位置を
検出／記憶し、先に記憶しておいた第１のマスクのアラ
イメント・マークの相対位置データと上記ワークのアラ
イメント・マークの相対位置データに基づき、両者が重
なるようにワークを移動させることにより、マスクとワ
ークの位置合わせを行うようにしたものである。
【００１４】本発明の請求項２の発明は、ワークを除い
た状態で、第１の光照射部より露光波長光を第１のマス
クのアライメント・マークに照射し、上記第１のマスク
のアライメント・マークに対する照射光を少なくともワ
ーク側がテレセントリックである第１の投影レンズを通
過させ、上記通過光を第１の分岐光と第２の分岐光とに
分岐し、上記第１の分岐光を少なくともワーク側がテレ
セントリックである第２の投影レンズを通過させて第２
のマスクに投影される第１のマスクのアライメント・マ
ークの投影像と、第２のマスクのアライメント・マーク
とを受像して、両アライメントマークの相対位置を検出
し、上記第２の分岐光を使用して、上記第１のマスクの
アライメント・マークを受像して、その相対位置を検出
／記憶しておき、上記両アライメント・マークの相対位
置データに基づき、該両アライメント・マークが重なる
ように第２のマスクおよび／または第１のマスクを移動
させ、第１の光照射部からの露光波長光の放出を停止し
て、ワークを第１、第２の投影レンズ間の所定位置に挿
入し、第２の光照射部から非露光波長光をワークのアラ
イメント・マークに照射し、上記ワークのアライメント
・マークを受像して、その相対位置を検出／記憶し、先
に記憶しておいた第１のマスクのアライメント・マーク
の相対位置データと上記ワークのアライメント・マーク
の相対位置データに基づき、両者が重なるようにワーク
を移動させることにより、マスクとワークの位置合わせ
を行うようにしたものである。
た状態で、第１の光照射部より露光波長光を第１のマス
クのアライメント・マークに照射し、上記第１のマスク
のアライメント・マークに対する照射光を少なくともワ
ーク側がテレセントリックである第１の投影レンズを通
過させ、上記通過光を第１の分岐光と第２の分岐光とに
分岐し、上記第１の分岐光を少なくともワーク側がテレ
セントリックである第２の投影レンズを通過させて第２
のマスクに投影される第１のマスクのアライメント・マ
ークの投影像と、第２のマスクのアライメント・マーク
とを受像して、両アライメントマークの相対位置を検出
し、上記第２の分岐光を使用して、上記第１のマスクの
アライメント・マークを受像して、その相対位置を検出
／記憶しておき、上記両アライメント・マークの相対位
置データに基づき、該両アライメント・マークが重なる
ように第２のマスクおよび／または第１のマスクを移動
させ、第１の光照射部からの露光波長光の放出を停止し
て、ワークを第１、第２の投影レンズ間の所定位置に挿
入し、第２の光照射部から非露光波長光をワークのアラ
イメント・マークに照射し、上記ワークのアライメント
・マークを受像して、その相対位置を検出／記憶し、先
に記憶しておいた第１のマスクのアライメント・マーク
の相対位置データと上記ワークのアライメント・マーク
の相対位置データに基づき、両者が重なるようにワーク
を移動させることにより、マスクとワークの位置合わせ
を行うようにしたものである。
【００１５】本発明の請求項３の発明は、マスクとマス
クの位置合わせ装置において、第１のマスクと、該第１
のマスクを移動させる第１のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスク側と反対側がテレセントリックで
ある第１の投影レンズと、第２のマスクと、該第２のマ
スクを移動させる第２のマスクステージ移動機構と、少
なくともマスク側と反対側がテレセントリックである第
２の投影レンズと、露光波長光を第１のマスクのアライ
メント・マークに照射する光照射部と、上記光照射部か
ら放出される露光波長光により第１のマスクのアライメ
ント・マークの投影像を受像するとともに、第２のマス
クのアライメント・マークを受像する受像手段と、上記
受像手段が受像した画像データに基づき、第１のマスク
ステージ移動機構および／または第２のマスクステージ
移動機構を制御する制御手段とを設け、該制御手段が、
上記光照射部が露光波長光を放出しているとき、第２の
マスクのアライメント・マークと、第１の投影レンズお
よび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投影され
る第１のマスクのアライメント・マークの投影像を受像
・画像処理して、その相対位置を検出し、上記両アライ
メント・マークの相対位置データを演算して、該両アラ
イメント・マークが重なるように第２のマスクおよび／
または第１のマスクを移動させるように構成したもので
ある。
クの位置合わせ装置において、第１のマスクと、該第１
のマスクを移動させる第１のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスク側と反対側がテレセントリックで
ある第１の投影レンズと、第２のマスクと、該第２のマ
スクを移動させる第２のマスクステージ移動機構と、少
なくともマスク側と反対側がテレセントリックである第
２の投影レンズと、露光波長光を第１のマスクのアライ
メント・マークに照射する光照射部と、上記光照射部か
ら放出される露光波長光により第１のマスクのアライメ
ント・マークの投影像を受像するとともに、第２のマス
クのアライメント・マークを受像する受像手段と、上記
受像手段が受像した画像データに基づき、第１のマスク
ステージ移動機構および／または第２のマスクステージ
移動機構を制御する制御手段とを設け、該制御手段が、
上記光照射部が露光波長光を放出しているとき、第２の
マスクのアライメント・マークと、第１の投影レンズお
よび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投影され
る第１のマスクのアライメント・マークの投影像を受像
・画像処理して、その相対位置を検出し、上記両アライ
メント・マークの相対位置データを演算して、該両アラ
イメント・マークが重なるように第２のマスクおよび／
または第１のマスクを移動させるように構成したもので
ある。
【００１６】本発明の請求項４の発明は、マスクとワー
クの位置合わせ装置において、第１のマスクと、該第１
のマスクを移動させる第１のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスクと反対側がテレセントリックであ
る第１の投影レンズと、ワークと、該ワークを移動させ
るワークステージ移動機構と、第２のマスクと、該第２
のマスクを移動させる第２のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスクと反対側がテレセントリックであ
る第２の投影レンズと、露光波長光を第１のマスクのア
ライメント・マークに照射する第１の光照射部と、非露
光波長光をワークのアライメント・マークに照射する第
２の光照射部と、上記第１の光照射部から放出される露
光波長光により第１のマスクのアライメント・マークの
投影像を受像するとともに、第２のマスクのアライメン
ト・マークを受像する第１の受像手段と、上記第１のマ
スクのアライメント・マークの照射光を第１の投影レン
ズおよび第２の投影レンズの間で分岐させる光分岐手段
または上記照射光を折り返す光折り返し手段と、上記光
分岐手段で分岐された分岐光または上記光折り返し手段
で折り返された折り返し光による上記第１のマスクのア
ライメント・マークの投影像を受像するとともに、上記
第２の光照射部から放出される非露光波長光によるワー
クのアライメント・マークを受像する第２の受像手段
と、上記第１の受像手段が受像した画像データに基づ
き、第１のマスクステージ移動機構および／または第２
のマスクステージ移動機構を制御するとともに、上記第
２の受像手段が受像した画像データに基づき、ワークス
テージ移動機構を制御する制御手段とを設けたものであ
る。
クの位置合わせ装置において、第１のマスクと、該第１
のマスクを移動させる第１のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスクと反対側がテレセントリックであ
る第１の投影レンズと、ワークと、該ワークを移動させ
るワークステージ移動機構と、第２のマスクと、該第２
のマスクを移動させる第２のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスクと反対側がテレセントリックであ
る第２の投影レンズと、露光波長光を第１のマスクのア
ライメント・マークに照射する第１の光照射部と、非露
光波長光をワークのアライメント・マークに照射する第
２の光照射部と、上記第１の光照射部から放出される露
光波長光により第１のマスクのアライメント・マークの
投影像を受像するとともに、第２のマスクのアライメン
ト・マークを受像する第１の受像手段と、上記第１のマ
スクのアライメント・マークの照射光を第１の投影レン
ズおよび第２の投影レンズの間で分岐させる光分岐手段
または上記照射光を折り返す光折り返し手段と、上記光
分岐手段で分岐された分岐光または上記光折り返し手段
で折り返された折り返し光による上記第１のマスクのア
ライメント・マークの投影像を受像するとともに、上記
第２の光照射部から放出される非露光波長光によるワー
クのアライメント・マークを受像する第２の受像手段
と、上記第１の受像手段が受像した画像データに基づ
き、第１のマスクステージ移動機構および／または第２
のマスクステージ移動機構を制御するとともに、上記第
２の受像手段が受像した画像データに基づき、ワークス
テージ移動機構を制御する制御手段とを設けたものであ
る。
【００１７】上記制御手段は、ワークを除いた状態で、
上記第１の光照射部から露光波長光を放出させ、第２の
マスクのアライメント・マークと、第１の投影レンズお
よび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投影され
る第１のマスクのアライメント・マークの投影像を受像
・画像処理して、その相対位置を検出し、上記第２のマ
スクのアライメント・マークと、第１のマスクのアライ
メント・マークの投影像の相対位置データを演算して、
両者が重なるように第２のマスクおよび／または第１の
マスクを移動させ、上記第１のマスクのアライメント・
マークに対する照射光を、第１の投影レンズおよび第２
の投影レンズの間で分岐させた分岐光または折り返させ
た折り返し光による上記第１のマスクのアライメント・
マークの投影像を受像・画像処理して、その相対位置を
検出／記憶し、第１の光照射部からの露光波長光の放出
を停止して、ワークを第１、第２の投影レンズ間の所定
位置に挿入し、第２の光照射部から非露光波長光を放出
させ、ワークのアライメント・マークを受像・画像処理
して、その相対位置を検出し、先に記憶しておいた第１
のマスクのアライメント・マークの相対位置データと上
記ワークのアライメント・マークの相対位置データに基
づき、両者が重なるようにワークを移動させる。
上記第１の光照射部から露光波長光を放出させ、第２の
マスクのアライメント・マークと、第１の投影レンズお
よび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投影され
る第１のマスクのアライメント・マークの投影像を受像
・画像処理して、その相対位置を検出し、上記第２のマ
スクのアライメント・マークと、第１のマスクのアライ
メント・マークの投影像の相対位置データを演算して、
両者が重なるように第２のマスクおよび／または第１の
マスクを移動させ、上記第１のマスクのアライメント・
マークに対する照射光を、第１の投影レンズおよび第２
の投影レンズの間で分岐させた分岐光または折り返させ
た折り返し光による上記第１のマスクのアライメント・
マークの投影像を受像・画像処理して、その相対位置を
検出／記憶し、第１の光照射部からの露光波長光の放出
を停止して、ワークを第１、第２の投影レンズ間の所定
位置に挿入し、第２の光照射部から非露光波長光を放出
させ、ワークのアライメント・マークを受像・画像処理
して、その相対位置を検出し、先に記憶しておいた第１
のマスクのアライメント・マークの相対位置データと上
記ワークのアライメント・マークの相対位置データに基
づき、両者が重なるようにワークを移動させる。
【００１８】本発明の請求項５の発明は、マスクとワー
クの位置合わせ装置において、第１のマスクと、該第１
のマスクを移動させる第１のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスクと反対側がテレセントリックであ
る第１の投影レンズと、ワークと、該ワークを移動させ
るワークステージ移動機構と、第２のマスクと、該第２
のマスクを移動させる第２のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスクと反対側がテレセントリックであ
る第２の投影レンズと、露光波長光を第１のマスクのア
ライメント・マークに照射する第１の光照射部と、非露
光波長光をワークのアライメント・マークに照射する第
２の光照射部と、上記第１の光照射部から放出される露
光波長光により第１のマスクのアライメント・マークの
投影像を受像するとともに、第２のマスクのアライメン
ト・マークを受像する第１の受像手段と、上記第１のマ
スクのアライメント・マークの照射光を第１の投影レン
ズおよび第２の投影レンズの間で分岐させる光分岐手段
と、上記光分岐手段で分岐された分岐光による上記第１
のマスクのアライメント・マークの投影像を受像すると
ともに、上記第２の光照射部から放出される非露光波長
光によるワークのアライメント・マークを受像する第２
の受像手段と、上記第１の受像手段が受像した画像デー
タに基づき、第１のマスクステージ移動機構および／ま
たは第２のマスクステージ移動機構を制御するととも
に、上記第２の受像手段が受像した画像データに基づ
き、ワークステージ移動機構を制御する制御手段とを設
けたものである。上記制御手段は、ワークを除いた状態
で、上記第１の光照射部から露光波長光を放出させ、第
２のマスクのアライメント・マークと、第１の投影レン
ズおよび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投影
される第１のマスクのアライメント・マークの投影像を
受像・画像処理して、その相対位置を検出し、同時に上
記第１のマスクのアライメント・マークに対する照射光
を、第１の投影レンズおよび第２の投影レンズの間で分
岐させた分岐光による上記第１のマスクのアライメント
・マークの投影像を受像・画像処理して、その相対位置
を検出／記憶しておき、上記第２のマスクのアライメン
ト・マークと、第１のマスクのアライメント・マークの
投影像の相対位置データを演算して、両者が重なるよう
に第２のマスクおよび／または第１のマスクを移動さ
せ、第１の光照射部からの露光波長光の放出を停止し
て、ワークを第１、第２の投影レンズ間の所定位置に挿
入し、第２の光照射部から非露光波長光を放出させ、ワ
ークのアライメント・マークを受像・画像処理して、そ
の相対位置を検出し、先に記憶しておいた第１のマスク
のアライメント・マークの相対位置データと上記ワーク
のアライメント・マークの相対位置データに基づき、両
者が重なるようにワークを移動させる。
クの位置合わせ装置において、第１のマスクと、該第１
のマスクを移動させる第１のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスクと反対側がテレセントリックであ
る第１の投影レンズと、ワークと、該ワークを移動させ
るワークステージ移動機構と、第２のマスクと、該第２
のマスクを移動させる第２のマスクステージ移動機構
と、少なくともマスクと反対側がテレセントリックであ
る第２の投影レンズと、露光波長光を第１のマスクのア
ライメント・マークに照射する第１の光照射部と、非露
光波長光をワークのアライメント・マークに照射する第
２の光照射部と、上記第１の光照射部から放出される露
光波長光により第１のマスクのアライメント・マークの
投影像を受像するとともに、第２のマスクのアライメン
ト・マークを受像する第１の受像手段と、上記第１のマ
スクのアライメント・マークの照射光を第１の投影レン
ズおよび第２の投影レンズの間で分岐させる光分岐手段
と、上記光分岐手段で分岐された分岐光による上記第１
のマスクのアライメント・マークの投影像を受像すると
ともに、上記第２の光照射部から放出される非露光波長
光によるワークのアライメント・マークを受像する第２
の受像手段と、上記第１の受像手段が受像した画像デー
タに基づき、第１のマスクステージ移動機構および／ま
たは第２のマスクステージ移動機構を制御するととも
に、上記第２の受像手段が受像した画像データに基づ
き、ワークステージ移動機構を制御する制御手段とを設
けたものである。上記制御手段は、ワークを除いた状態
で、上記第１の光照射部から露光波長光を放出させ、第
２のマスクのアライメント・マークと、第１の投影レン
ズおよび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投影
される第１のマスクのアライメント・マークの投影像を
受像・画像処理して、その相対位置を検出し、同時に上
記第１のマスクのアライメント・マークに対する照射光
を、第１の投影レンズおよび第２の投影レンズの間で分
岐させた分岐光による上記第１のマスクのアライメント
・マークの投影像を受像・画像処理して、その相対位置
を検出／記憶しておき、上記第２のマスクのアライメン
ト・マークと、第１のマスクのアライメント・マークの
投影像の相対位置データを演算して、両者が重なるよう
に第２のマスクおよび／または第１のマスクを移動さ
せ、第１の光照射部からの露光波長光の放出を停止し
て、ワークを第１、第２の投影レンズ間の所定位置に挿
入し、第２の光照射部から非露光波長光を放出させ、ワ
ークのアライメント・マークを受像・画像処理して、そ
の相対位置を検出し、先に記憶しておいた第１のマスク
のアライメント・マークの相対位置データと上記ワーク
のアライメント・マークの相対位置データに基づき、両
者が重なるようにワークを移動させる。
【００１９】
【作用】本発明においては、光照射部より露光波長光を
第１のマスクのアライメント・マークに照射し、第２の
マスクのアライメント・マークと、少なくともマスク側
と反対側がテレセントリックである第１の投影レンズお
よび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投影され
る第１のマスクのアライメント・マークの投影像とを受
像・画像処理してその相対位置を検出し、上記両アライ
メント・マークの相対位置データを演算して、該両アラ
イメント・マークが重なるように第２のマスクおよび／
または第１のマスクを移動させるようにしたので、製作
が難しい両面のアライメント・マークが所定関係にある
ダミーを用いることなく、マスクとマスクの位置合わせ
を行うことができる。また、ワークの厚み毎にダミーを
用意する必要がなくなる。さらに、温度変化による上下
マスクの位置関係のズレを補正する際、ダミーを挿入す
る必要がないので、容易に温度変化のズレを補正するこ
とができる。
第１のマスクのアライメント・マークに照射し、第２の
マスクのアライメント・マークと、少なくともマスク側
と反対側がテレセントリックである第１の投影レンズお
よび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投影され
る第１のマスクのアライメント・マークの投影像とを受
像・画像処理してその相対位置を検出し、上記両アライ
メント・マークの相対位置データを演算して、該両アラ
イメント・マークが重なるように第２のマスクおよび／
または第１のマスクを移動させるようにしたので、製作
が難しい両面のアライメント・マークが所定関係にある
ダミーを用いることなく、マスクとマスクの位置合わせ
を行うことができる。また、ワークの厚み毎にダミーを
用意する必要がなくなる。さらに、温度変化による上下
マスクの位置関係のズレを補正する際、ダミーを挿入す
る必要がないので、容易に温度変化のズレを補正するこ
とができる。
【００２０】また、第１のマスクのアライメント・マー
クに対する照射光を分岐または折り返させ、第１のマス
クのアライメント・マークを受像して、その相対位置を
検出／記憶しておき、第１の光照射部からの露光波長光
の放出を停止して、ワークを所定位置に挿入し、非露光
波長光をワークのアライメント・マークに照射し、ワー
クのアライメント・マークの相対位置を検出／記憶し、
先に記憶しておいた第１のマスクのアライメント・マー
クの相対位置データと上記ワークのアライメント・マー
クの相対位置データに基づき、両者が重なるようにワー
クを移動させることにより、収差補正を行うことなく、
マスクとワークの位置合わせを行うことができる。ま
た、露光波長光と非露光波長光の両方に対して収差が小
さい、製作が困難で高価な投影レンズを使用する必要が
ない。
クに対する照射光を分岐または折り返させ、第１のマス
クのアライメント・マークを受像して、その相対位置を
検出／記憶しておき、第１の光照射部からの露光波長光
の放出を停止して、ワークを所定位置に挿入し、非露光
波長光をワークのアライメント・マークに照射し、ワー
クのアライメント・マークの相対位置を検出／記憶し、
先に記憶しておいた第１のマスクのアライメント・マー
クの相対位置データと上記ワークのアライメント・マー
クの相対位置データに基づき、両者が重なるようにワー
クを移動させることにより、収差補正を行うことなく、
マスクとワークの位置合わせを行うことができる。ま
た、露光波長光と非露光波長光の両方に対して収差が小
さい、製作が困難で高価な投影レンズを使用する必要が
ない。
【００２１】さらに、ワークのアライメント・マークを
照明する光として、多色非露光波長光を使用できるの
で、前記した干渉縞等が発生することがなく、アライメ
ント・マークを容易に検出することができ、別途部分照
明用露光波長光照射ユニットを使用する必要がない。ま
た、位置合わせ時にワーク上のレジストが感光すること
がないので、ワーク上の領域を効率的に利用することが
できる。
照明する光として、多色非露光波長光を使用できるの
で、前記した干渉縞等が発生することがなく、アライメ
ント・マークを容易に検出することができ、別途部分照
明用露光波長光照射ユニットを使用する必要がない。ま
た、位置合わせ時にワーク上のレジストが感光すること
がないので、ワーク上の領域を効率的に利用することが
できる。
【００２２】
【発明の実施形態】図１は本発明の実施例の位置合わせ
装置の構成を示す図である。同図において、ＬＨ１、Ｌ
Ｈ２はそれぞれ上ランプハウス、下ランプハウスであ
り、図示しないランプから放射される露光波長光をシャ
ッタ、光学フィルタ、コンデンサレンズ等を介して後述
する上マスク、下マスクへ照射する。
装置の構成を示す図である。同図において、ＬＨ１、Ｌ
Ｈ２はそれぞれ上ランプハウス、下ランプハウスであ
り、図示しないランプから放射される露光波長光をシャ
ッタ、光学フィルタ、コンデンサレンズ等を介して後述
する上マスク、下マスクへ照射する。
【００２３】Ａ１はマスクおよびワークのアライメント
・マークを受像する第１のアライメントユニットであ
り、ハーフミラーＨＭ１と図示しない２個のレンズと画
像センサＣＣＤ１（以下、ＣＣＤ１という）等から構成
され、アライメントユニット挿脱機構ＡＤ１により同図
矢印方向に挿脱される。Ｍ１，Ｍ２はそれぞれ上マス
ク、下マスクであり、上マスク、下マスクＭ１，Ｍ２に
はワーク上に投影するマスクパターンとマスクアライメ
ント・マークＭＡ１，ＭＡ２が印されている。また、上
マスク、下マスクＭ１，Ｍ２は図示しないマスクステー
ジ上に固定され、上マスクステージ移動機構、下マスク
ステージ移動機構ＭＳＤ１，ＭＳＤ２により、Ｘ，Ｙ，
θ（同図の左右方向、前後方向およびマスク面に垂直な
軸を中心とした回転）方向に駆動される。
・マークを受像する第１のアライメントユニットであ
り、ハーフミラーＨＭ１と図示しない２個のレンズと画
像センサＣＣＤ１（以下、ＣＣＤ１という）等から構成
され、アライメントユニット挿脱機構ＡＤ１により同図
矢印方向に挿脱される。Ｍ１，Ｍ２はそれぞれ上マス
ク、下マスクであり、上マスク、下マスクＭ１，Ｍ２に
はワーク上に投影するマスクパターンとマスクアライメ
ント・マークＭＡ１，ＭＡ２が印されている。また、上
マスク、下マスクＭ１，Ｍ２は図示しないマスクステー
ジ上に固定され、上マスクステージ移動機構、下マスク
ステージ移動機構ＭＳＤ１，ＭＳＤ２により、Ｘ，Ｙ，
θ（同図の左右方向、前後方向およびマスク面に垂直な
軸を中心とした回転）方向に駆動される。
【００２４】Ｌ１，Ｌ２はそれぞれ投影レンズであり、
本実施例では投影レンズＬ１，Ｌ２のワーク側およびマ
スク側の両側がテレセントリックである両テレセントリ
ック・レンズが使用されている。なお、図２に示すよう
に投影レンズＬ１，Ｌ２のワーク側のレンズのみがテレ
セントリックである、片テレセントリック・レンズを使
用してもよい。
本実施例では投影レンズＬ１，Ｌ２のワーク側およびマ
スク側の両側がテレセントリックである両テレセントリ
ック・レンズが使用されている。なお、図２に示すよう
に投影レンズＬ１，Ｌ２のワーク側のレンズのみがテレ
セントリックである、片テレセントリック・レンズを使
用してもよい。
【００２５】また、投影レンズＬ１はマスク／投影レン
ズ駆動機構Ｍ／ＬＤにより、上記したマスクＭ１を固定
したマスクステージと一体でＺ方向（同図の上下方向）
に駆動される。Ａ２は第２のアライメントユニット、Ｌ
Ｅは多色非露光波長光照射装置であり、アライメントユ
ニットＡ２は、ビームスプリッターＢＳとハーフミラー
ＨＭ２と図示しない２個のレンズと画像センサＣＣＤ２
（以下、ＣＣＤ２という）等から構成され、多色非露光
波長光照射装置ＬＥからハーフミラーＨＭ２、ビームス
プリッターＢＳを介して供給される多色非露光によりワ
ークＷのアライメント・マークを照射する。
ズ駆動機構Ｍ／ＬＤにより、上記したマスクＭ１を固定
したマスクステージと一体でＺ方向（同図の上下方向）
に駆動される。Ａ２は第２のアライメントユニット、Ｌ
Ｅは多色非露光波長光照射装置であり、アライメントユ
ニットＡ２は、ビームスプリッターＢＳとハーフミラー
ＨＭ２と図示しない２個のレンズと画像センサＣＣＤ２
（以下、ＣＣＤ２という）等から構成され、多色非露光
波長光照射装置ＬＥからハーフミラーＨＭ２、ビームス
プリッターＢＳを介して供給される多色非露光によりワ
ークＷのアライメント・マークを照射する。
【００２６】また、ワークのアライメント・マーク像を
ビームスプリッターＢＳ、ハーフミラーＨＭ２、図示し
ない２個のレンズを介してＣＣＤ２により受像する。な
お、アライメントユニットＡ２、多色非露光波長光照射
装置ＬＥは投影レンズＬ１と機械的に結合されており、
投影レンズＬ１がＺ方向に移動するとそれと共にＺ方向
へ移動する。また、アライメントユニットＡ２、多色非
露光波長光照射装置ＬＥはＸ，Ｙ方向には投影レンズＬ
１の移動とは無関係に移動できるように構成され、アラ
イメントユニット挿脱機構ＡＤ２により同図矢印方向に
挿脱される。
ビームスプリッターＢＳ、ハーフミラーＨＭ２、図示し
ない２個のレンズを介してＣＣＤ２により受像する。な
お、アライメントユニットＡ２、多色非露光波長光照射
装置ＬＥは投影レンズＬ１と機械的に結合されており、
投影レンズＬ１がＺ方向に移動するとそれと共にＺ方向
へ移動する。また、アライメントユニットＡ２、多色非
露光波長光照射装置ＬＥはＸ，Ｙ方向には投影レンズＬ
１の移動とは無関係に移動できるように構成され、アラ
イメントユニット挿脱機構ＡＤ２により同図矢印方向に
挿脱される。
【００２７】Ｗはワークであり、上面と下面の両面に位
置合わせのためのアライメント・マークＷＡ１、ＷＡ２
が印されており、図示しないワークステージ上に固定さ
れている。また、ワークステージはワークステージ移動
機構ＷＳＤにより、Ｘ，Ｙ，θ（同図の左右方向、前後
方向およびワーク面に垂直な軸を中心とした回転）方向
に駆動される。
置合わせのためのアライメント・マークＷＡ１、ＷＡ２
が印されており、図示しないワークステージ上に固定さ
れている。また、ワークステージはワークステージ移動
機構ＷＳＤにより、Ｘ，Ｙ，θ（同図の左右方向、前後
方向およびワーク面に垂直な軸を中心とした回転）方向
に駆動される。
【００２８】図３は図１に示した実施例の制御システム
の構成を示す図である。図１に示したものと同一のもの
には同一の符号が付されており、ＭＳＤ１，ＭＳＤ２は
それぞれ、上マスクステージ移動機構、下マスクステー
ジ移動機構、ＷＳＤはワークステージ移動機構、Ｍ／Ｌ
Ｄはマスク／投影レンズ移動機構、ＡＤ１，ＡＤ２はそ
れぞれ第１および第２のアライメントユニットＡ１，Ａ
２を挿脱するアライメントユニット挿脱機構である。
の構成を示す図である。図１に示したものと同一のもの
には同一の符号が付されており、ＭＳＤ１，ＭＳＤ２は
それぞれ、上マスクステージ移動機構、下マスクステー
ジ移動機構、ＷＳＤはワークステージ移動機構、Ｍ／Ｌ
Ｄはマスク／投影レンズ移動機構、ＡＤ１，ＡＤ２はそ
れぞれ第１および第２のアライメントユニットＡ１，Ａ
２を挿脱するアライメントユニット挿脱機構である。
【００２９】また、Ｃは上記した移動機構等を制御する
制御装置、ＧＣはアライメントユニットＡ１，Ａ２のＣ
ＣＤ１，ＣＣＤ２により受像されたマスク／ワークのア
ライメント・マーク像を処理する画像処理装置、Ｍはモ
ニタである。次に、本発明による「（１）マスクとマス
クの位置合わせ」および「（２）マスクとワークの位置
合わせ」について、第１および第２の実施例を説明す
る。なお、以下の説明では図１により説明するが、前記
した図２の示したのものについても、全く同様に位置合
わせを行うことができる。 Ａ．第１の実施例 （１）上下マスクの位置合わせ （ａ）予め、上マスクステージ移動機構ＭＳＤ１、下マ
スクステージ移動機構ＭＳＤ２により上マスクＭ１、下
マスクＭ２をＺ方向に移動させ、上マスクＭ１と下マス
クＭ２がワークＷの下面側にあるアライメント・マーク
ＷＡ２と結像関係にあるように位置合わせをしておく。
なお、上記において、上マスクＭ１と下マスクＭ２がワ
ークＷの上面側にあるアライメント・マークＷＡ１と結
像関係にあるように位置合わせを行ってもよい。 （ｂ）アライメントユニット挿脱機構ＡＤ１によりアラ
イメントユニットＡ１を上マスクＭ１の上部に挿入す
る。 （ｃ）図４に示すようにワークがない状態で下ランプハ
ウスＬＨ２から露光波長光を照射する。図１、図２に示
すように投影レンズＬ１，Ｌ２がテレセントリックレン
ズなので、下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２
は必ず上マスクＭ１の所定位置に投影される。
制御装置、ＧＣはアライメントユニットＡ１，Ａ２のＣ
ＣＤ１，ＣＣＤ２により受像されたマスク／ワークのア
ライメント・マーク像を処理する画像処理装置、Ｍはモ
ニタである。次に、本発明による「（１）マスクとマス
クの位置合わせ」および「（２）マスクとワークの位置
合わせ」について、第１および第２の実施例を説明す
る。なお、以下の説明では図１により説明するが、前記
した図２の示したのものについても、全く同様に位置合
わせを行うことができる。 Ａ．第１の実施例 （１）上下マスクの位置合わせ （ａ）予め、上マスクステージ移動機構ＭＳＤ１、下マ
スクステージ移動機構ＭＳＤ２により上マスクＭ１、下
マスクＭ２をＺ方向に移動させ、上マスクＭ１と下マス
クＭ２がワークＷの下面側にあるアライメント・マーク
ＷＡ２と結像関係にあるように位置合わせをしておく。
なお、上記において、上マスクＭ１と下マスクＭ２がワ
ークＷの上面側にあるアライメント・マークＷＡ１と結
像関係にあるように位置合わせを行ってもよい。 （ｂ）アライメントユニット挿脱機構ＡＤ１によりアラ
イメントユニットＡ１を上マスクＭ１の上部に挿入す
る。 （ｃ）図４に示すようにワークがない状態で下ランプハ
ウスＬＨ２から露光波長光を照射する。図１、図２に示
すように投影レンズＬ１，Ｌ２がテレセントリックレン
ズなので、下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２
は必ず上マスクＭ１の所定位置に投影される。
【００３０】なお、上記において、露光波長光を上ラン
プハウスＬＨ１から照射してもよい。この場合には、ア
ライメントユニットＡ１は下マスクＭ２の下部に挿入す
ることになる。 （ｄ）アライメントユニットＡ１のＣＣＤ１により、上
マスクＭ１のアライメント・マークＭＡ１と下マスクＭ
２のアライメント・マークＭＡ２の投影像を受像して図
３の画像処理装置ＧＣにより画像処理を行い、上マスク
ステージ移動機構ＭＳＤ１、下マスクステージ移動機構
ＭＳＤ２により上マスクＭ１および／または下マスクＭ
２を移動させ、上マスクＭ１と下マスクＭ２の位置合わ
せを行う。
プハウスＬＨ１から照射してもよい。この場合には、ア
ライメントユニットＡ１は下マスクＭ２の下部に挿入す
ることになる。 （ｄ）アライメントユニットＡ１のＣＣＤ１により、上
マスクＭ１のアライメント・マークＭＡ１と下マスクＭ
２のアライメント・マークＭＡ２の投影像を受像して図
３の画像処理装置ＧＣにより画像処理を行い、上マスク
ステージ移動機構ＭＳＤ１、下マスクステージ移動機構
ＭＳＤ２により上マスクＭ１および／または下マスクＭ
２を移動させ、上マスクＭ１と下マスクＭ２の位置合わ
せを行う。
【００３１】この位置合わせは、上記画像処理装置ＧＣ
と制御装置Ｃにより自動的に行うこともできるし、ま
た、作業者がモニタＭを見ながら手動でおこなってもよ
い。 （２）上下マスクとワークの位置合わせ 上記のように、上下マスクＭ１，Ｍ２の位置合わせを行
ったのち、上下マスクＭ１，Ｍ２とワークＷの位置合わ
せを次のように行う。 （ａ）アライメントユニット挿脱機構ＡＤ２により、ア
ライメントユニットＡ２を下マスクＭ２のアライメント
・マークＭＡ２を検出できる位置に挿入する。 （ｂ）下ランプハウスＬＨ２から照明光（露光波長光）
を照射し、その一部をアライメントユニットＡ２のビー
ムスプリッタＢＳにより分岐させ、アライメントユニッ
トＡ２のＣＣＤ２で受像する。そして、画像処理装置Ｇ
Ｃにより受像されたアライメント・マーク像を処理し、
下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２の位置を求
め、その位置を記憶しておく。 （ｃ）ワークステージ移動機構ＷＳＤによりワークＷを
移動させて、前記図１に示したようにワークＷを所定位
置に挿入する。 （ｄ）マスク／投影レンズ移動機構Ｍ／ＬＤにより上マ
スクＭ１と投影レンズＬ１を、ワークＷの厚み分だけＺ
方向（上方向）に移動させる。これにより、投影レンズ
Ｌ１、上マスクＭ１とワークＷの上面が結像関係にな
る。
と制御装置Ｃにより自動的に行うこともできるし、ま
た、作業者がモニタＭを見ながら手動でおこなってもよ
い。 （２）上下マスクとワークの位置合わせ 上記のように、上下マスクＭ１，Ｍ２の位置合わせを行
ったのち、上下マスクＭ１，Ｍ２とワークＷの位置合わ
せを次のように行う。 （ａ）アライメントユニット挿脱機構ＡＤ２により、ア
ライメントユニットＡ２を下マスクＭ２のアライメント
・マークＭＡ２を検出できる位置に挿入する。 （ｂ）下ランプハウスＬＨ２から照明光（露光波長光）
を照射し、その一部をアライメントユニットＡ２のビー
ムスプリッタＢＳにより分岐させ、アライメントユニッ
トＡ２のＣＣＤ２で受像する。そして、画像処理装置Ｇ
Ｃにより受像されたアライメント・マーク像を処理し、
下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２の位置を求
め、その位置を記憶しておく。 （ｃ）ワークステージ移動機構ＷＳＤによりワークＷを
移動させて、前記図１に示したようにワークＷを所定位
置に挿入する。 （ｄ）マスク／投影レンズ移動機構Ｍ／ＬＤにより上マ
スクＭ１と投影レンズＬ１を、ワークＷの厚み分だけＺ
方向（上方向）に移動させる。これにより、投影レンズ
Ｌ１、上マスクＭ１とワークＷの上面が結像関係にな
る。
【００３２】前記したように投影レンズＬ１とアライメ
ントユニットＡ２はＺ方向に機械的に結合されているの
で、アライメントユニットＡ２も結果として同距離だけ
上方に移動し、アライメントユニットＡ２の結像位置
は、ワークＷの下面のアライメント・マークＷＡ２から
ワークＷの上面のアライメント・マークＷＡ１に変わ
る。
ントユニットＡ２はＺ方向に機械的に結合されているの
で、アライメントユニットＡ２も結果として同距離だけ
上方に移動し、アライメントユニットＡ２の結像位置
は、ワークＷの下面のアライメント・マークＷＡ２から
ワークＷの上面のアライメント・マークＷＡ１に変わ
る。
【００３３】なお、前記（１）（ａ）において、上マス
クＭ１と下マスクＭ２がワークＷの上面側にあるアライ
メント・マークＷＡＭ１と結像関係にあるように位置合
わせを行った場合には、投影レンズＬ２と下マスクＭ２
を、ワークＷの厚み分だけ下方に移動させることとな
る。 （ｅ）アライメントユニットＡ２の多色非露光波長光照
射装置ＬＥから、多色非露光波長光を照射して、ワーク
Ｗの上側のアライメント・マークＷＡ１を照射する。 （ｆ）アライメントユニットＡ２のＣＣＤ２により、ワ
ークＷの上側のアライメント・マークＷＡ１を受像す
る。そして、画像処理装置ＧＣにより受像されたアライ
メント・マーク像を処理し、ワークＷのアライメント・
マークＷＡ１の位置を求める。 （ｇ）画像処理装置ＧＣにより、前記（ｂ）で記憶した
下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２の位置と、
上記（ｆ）で求めたワークＷのアライメント・マークＷ
Ａ１の位置のズレ量を求める。 （ｈ）下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２の位
置とワークＷのアライメント・マークＷＡ１の位置が一
致するように、ワークステージ移動機構ＷＳＤによりワ
ークＷを移動させ、アライメントを行う。
クＭ１と下マスクＭ２がワークＷの上面側にあるアライ
メント・マークＷＡＭ１と結像関係にあるように位置合
わせを行った場合には、投影レンズＬ２と下マスクＭ２
を、ワークＷの厚み分だけ下方に移動させることとな
る。 （ｅ）アライメントユニットＡ２の多色非露光波長光照
射装置ＬＥから、多色非露光波長光を照射して、ワーク
Ｗの上側のアライメント・マークＷＡ１を照射する。 （ｆ）アライメントユニットＡ２のＣＣＤ２により、ワ
ークＷの上側のアライメント・マークＷＡ１を受像す
る。そして、画像処理装置ＧＣにより受像されたアライ
メント・マーク像を処理し、ワークＷのアライメント・
マークＷＡ１の位置を求める。 （ｇ）画像処理装置ＧＣにより、前記（ｂ）で記憶した
下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２の位置と、
上記（ｆ）で求めたワークＷのアライメント・マークＷ
Ａ１の位置のズレ量を求める。 （ｈ）下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２の位
置とワークＷのアライメント・マークＷＡ１の位置が一
致するように、ワークステージ移動機構ＷＳＤによりワ
ークＷを移動させ、アライメントを行う。
【００３４】なお、上記（ｇ）（ｈ）の工程は画像処理
装置ＧＣと制御装置Ｃにより自動的におこなってもよい
し、また、作業者がモニタＭを観察しながら手動でおこ
なってもよい。 Ｂ．第２の実施例 （１）上下マスクの位置合わせ 下記の工程においては、（ｂ）（ｅ）の工程が第１の実
施例と異なり、その他は第１の実施例と同じである。 （ａ）第１の実施例の（ａ）と同様、予め、上下マスク
Ｍ１，Ｍ２をＺ方向に移動させ、上マスクＭ１と下マス
クＭ２がワークＷの下面側にあるアライメント・マーク
ＷＡ２と結像関係にあるように位置合わせをしておく。
装置ＧＣと制御装置Ｃにより自動的におこなってもよい
し、また、作業者がモニタＭを観察しながら手動でおこ
なってもよい。 Ｂ．第２の実施例 （１）上下マスクの位置合わせ 下記の工程においては、（ｂ）（ｅ）の工程が第１の実
施例と異なり、その他は第１の実施例と同じである。 （ａ）第１の実施例の（ａ）と同様、予め、上下マスク
Ｍ１，Ｍ２をＺ方向に移動させ、上マスクＭ１と下マス
クＭ２がワークＷの下面側にあるアライメント・マーク
ＷＡ２と結像関係にあるように位置合わせをしておく。
【００３５】なお、第１の実施例と同様、上マスクＭ１
と下マスクＭ２がワークＷの上面側にあるアライメント
・マークＷＡ１と結像関係にあるように位置合わせを行
ってもよい。 （ｂ）アライメントユニット挿脱機構ＡＤ１によりアラ
イメントユニットＡ１を上マスクＭ１の上部に挿入す
る。また、アライメントユニット挿脱機構ＡＤ２により
アライメントユニットＡ２を下マスクＭ２のアライメン
ト・マークＭＡ２を検出できる位置に挿入する。 （ｃ）第１の実施例と同様、ワークがない状態で下ラン
プハウスＬＨ２から露光波長光を照射し、下マスクＭ２
のアライメント・マークＭＡ２を上マスクＭ１の所定位
置に投影させる。
と下マスクＭ２がワークＷの上面側にあるアライメント
・マークＷＡ１と結像関係にあるように位置合わせを行
ってもよい。 （ｂ）アライメントユニット挿脱機構ＡＤ１によりアラ
イメントユニットＡ１を上マスクＭ１の上部に挿入す
る。また、アライメントユニット挿脱機構ＡＤ２により
アライメントユニットＡ２を下マスクＭ２のアライメン
ト・マークＭＡ２を検出できる位置に挿入する。 （ｃ）第１の実施例と同様、ワークがない状態で下ラン
プハウスＬＨ２から露光波長光を照射し、下マスクＭ２
のアライメント・マークＭＡ２を上マスクＭ１の所定位
置に投影させる。
【００３６】なお、第１の実施例と同様、上記において
露光波長光を上ランプハウスＬＨ１から照射してもよ
い。この場合には、アライメントユニットＡ１は下マス
クＭ２の下部に挿入することになる。 （ｄ）第１の実施例と同様、アライメントユニットＡ１
のＣＣＤ１により、上マスクＭ１のアライメント・マー
クＭＡ１と下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２
の投影像を受像して上マスクＭ１と下マスクＭ２の位置
合わせを行う。 （ｅ）上記（ｄ）の位置合わせを行うとともに、アライ
メントユニットＡ２のビームスプリッタＢＳで分岐され
る下ランプハウスＬＨ２からの照明光（露光波長光）の
一部をＣＣＤ２により受像し、下マスクＭ２のアライメ
ント・マークＭＡ２の位置を記憶しておく。
露光波長光を上ランプハウスＬＨ１から照射してもよ
い。この場合には、アライメントユニットＡ１は下マス
クＭ２の下部に挿入することになる。 （ｄ）第１の実施例と同様、アライメントユニットＡ１
のＣＣＤ１により、上マスクＭ１のアライメント・マー
クＭＡ１と下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２
の投影像を受像して上マスクＭ１と下マスクＭ２の位置
合わせを行う。 （ｅ）上記（ｄ）の位置合わせを行うとともに、アライ
メントユニットＡ２のビームスプリッタＢＳで分岐され
る下ランプハウスＬＨ２からの照明光（露光波長光）の
一部をＣＣＤ２により受像し、下マスクＭ２のアライメ
ント・マークＭＡ２の位置を記憶しておく。
【００３７】なお、本実施例においては、上下マスクＭ
１，Ｍ２の位置合わせと同時に、下ランプハウスＬＨ２
の光をビームスプリッタＢＳにより分岐させＣＣＤ２で
受像しているので、ビームスプリッタＢＳの厚みは極力
薄い方がよい（例えば、ペリクル）。すなわち、光がビ
ームスプリッタＢＳを通過するとき、図５に示すように
ビームスプリッタＢＳの厚さに応じた量だけ光路がズレ
る。このため、ビームスプリッタＢＳを挿入した状態で
上下マスクＭ１，Ｍ２の位置合わせを行うと、上下マス
クＭ１，Ｍ２の位置が上記光路のズレ分だけズレること
になる。
１，Ｍ２の位置合わせと同時に、下ランプハウスＬＨ２
の光をビームスプリッタＢＳにより分岐させＣＣＤ２で
受像しているので、ビームスプリッタＢＳの厚みは極力
薄い方がよい（例えば、ペリクル）。すなわち、光がビ
ームスプリッタＢＳを通過するとき、図５に示すように
ビームスプリッタＢＳの厚さに応じた量だけ光路がズレ
る。このため、ビームスプリッタＢＳを挿入した状態で
上下マスクＭ１，Ｍ２の位置合わせを行うと、上下マス
クＭ１，Ｍ２の位置が上記光路のズレ分だけズレること
になる。
【００３８】したがって、極力薄いビームスプリッタを
用いることにより、上記位置ズレ量を減少させる必要が
ある。 （２）上下マスクとワークの位置合わせ なお、本実施例においては、（１）でアライメントユニ
ットＡ２を挿入して、下マスクＭ２のアライメント・マ
ークＭＡ２の位置を記憶しているので、上下マスクとワ
ークの位置合わせの工程においては、前記第１の実施例
の（２）（ｃ）のワークを挿入する工程から始まり、そ
の他の工程は第１の実施例と同様である。
用いることにより、上記位置ズレ量を減少させる必要が
ある。 （２）上下マスクとワークの位置合わせ なお、本実施例においては、（１）でアライメントユニ
ットＡ２を挿入して、下マスクＭ２のアライメント・マ
ークＭＡ２の位置を記憶しているので、上下マスクとワ
ークの位置合わせの工程においては、前記第１の実施例
の（２）（ｃ）のワークを挿入する工程から始まり、そ
の他の工程は第１の実施例と同様である。
【００３９】すなわち、次のようにして上下マスクとワ
ークの位置合わせを行う。 （ａ）ワークＷを所定位置に挿入する。 （ｂ）上マスクＭ１と投影レンズＬ１を、ワークＷの厚
み分だけＺ方向（上方向）に移動させる。これにより、
投影レンズＬ１、上マスクＭ１とワークＷの上面が結像
関係になる。
ークの位置合わせを行う。 （ａ）ワークＷを所定位置に挿入する。 （ｂ）上マスクＭ１と投影レンズＬ１を、ワークＷの厚
み分だけＺ方向（上方向）に移動させる。これにより、
投影レンズＬ１、上マスクＭ１とワークＷの上面が結像
関係になる。
【００４０】なお、前記（１）（ａ）において、上マス
クＭ１と下マスクＭ２がワークＷの上面側にあるアライ
メント・マークＷＡ１と結像関係にあるように位置合わ
せを行った場合には、第１の実施例と同様、投影レンズ
Ｌ２と下マスクＭ２を、ワークＷの厚み分だけ下方に移
動させることとなる。 （ｃ）多色非露光波長光照射装置ＬＥから、多色非露光
波長光を照射して、ワークＷの上側のアライメント・マ
ークＷＡ１を照射する。 （ｄ）ワークＷの上側のアライメント・マークＷＡＭ１
を受像し、ワークＷのアライメント・マークＷＡＭ１の
位置を求める。 （ｅ）前記（１）（ｅ）で記憶した下マスクＭ２のアラ
イメント・マークＭＡ２の位置と、上記（ｄ）で求めた
ワークＷのアライメント・マークＷＡＭ１の位置のズレ
量を求める。 （ｆ）下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２の位
置とワークＷのアライメント・マークＷＡＭ１の位置が
一致するように、ワークステージ移動機構ＷＳＤにより
ワークＷを移動させ、アライメントを行う。
クＭ１と下マスクＭ２がワークＷの上面側にあるアライ
メント・マークＷＡ１と結像関係にあるように位置合わ
せを行った場合には、第１の実施例と同様、投影レンズ
Ｌ２と下マスクＭ２を、ワークＷの厚み分だけ下方に移
動させることとなる。 （ｃ）多色非露光波長光照射装置ＬＥから、多色非露光
波長光を照射して、ワークＷの上側のアライメント・マ
ークＷＡ１を照射する。 （ｄ）ワークＷの上側のアライメント・マークＷＡＭ１
を受像し、ワークＷのアライメント・マークＷＡＭ１の
位置を求める。 （ｅ）前記（１）（ｅ）で記憶した下マスクＭ２のアラ
イメント・マークＭＡ２の位置と、上記（ｄ）で求めた
ワークＷのアライメント・マークＷＡＭ１の位置のズレ
量を求める。 （ｆ）下マスクＭ２のアライメント・マークＭＡ２の位
置とワークＷのアライメント・マークＷＡＭ１の位置が
一致するように、ワークステージ移動機構ＷＳＤにより
ワークＷを移動させ、アライメントを行う。
【００４１】以上のように、本発明の第２の実施例にお
いては、上下マスクＭ１，Ｍ２の位置合わせ時に、同時
に下マスクＭ１のアライメント・マークＭＡ２の位置を
記憶しているので、第１の実施例のように、ワークとマ
スクの位置合わせ時にアライメント・マークＭＡ２の位
置を記憶する必要がなく、第１の実施例に較べて工程数
を減少させることができる。
いては、上下マスクＭ１，Ｍ２の位置合わせ時に、同時
に下マスクＭ１のアライメント・マークＭＡ２の位置を
記憶しているので、第１の実施例のように、ワークとマ
スクの位置合わせ時にアライメント・マークＭＡ２の位
置を記憶する必要がなく、第１の実施例に較べて工程数
を減少させることができる。
【００４２】一方、前記したように第２の実施例におい
ては、厚さの薄い比較的高価なビームスプリッタＢＳを
使用する必要があり、第１の実施例に較べ、装置が高価
になるといった問題がある。なお、上記第１、第２の実
施例においては、「（１）上下マスクの位置合わせ」の
（ａ）において、上マスクＭ１と投影レンズＬ１をＺ方
向に移動させているが、マスク／投影レンズ移動機構Ｍ
／ＬＤを投影レンズＬ２、下マスクＭ２側に設け、投影
レンズＬ２、下マスクＭ２をＺ方向に移動させてもよ
い。
ては、厚さの薄い比較的高価なビームスプリッタＢＳを
使用する必要があり、第１の実施例に較べ、装置が高価
になるといった問題がある。なお、上記第１、第２の実
施例においては、「（１）上下マスクの位置合わせ」の
（ａ）において、上マスクＭ１と投影レンズＬ１をＺ方
向に移動させているが、マスク／投影レンズ移動機構Ｍ
／ＬＤを投影レンズＬ２、下マスクＭ２側に設け、投影
レンズＬ２、下マスクＭ２をＺ方向に移動させてもよ
い。
【００４３】また、上記説明においては、両面を同時露
光するため、上下マスクＭ１，Ｍ２とワークＷの位置合
わせを行う場合について説明したが、本実施例の装置を
ワークを一面ずつ露光する逐次露光に適用することもで
きる。すなわち、図１において、ワークステージをＺ方
向に移動させる機構を設け、まず、前記したように、上
下マスクＭ１，Ｍ２を位置合わせを行ったのち、上マス
クＭ１（下マスクＭ２）とワークＷの位置合わせを行っ
て、ワーク上面側（下面側）を露光し、ついで、ワーク
Ｗをワークの厚さ分だけ上方向（下方向）に移動させ、
ワーク下面側（上面側）を露光する。
光するため、上下マスクＭ１，Ｍ２とワークＷの位置合
わせを行う場合について説明したが、本実施例の装置を
ワークを一面ずつ露光する逐次露光に適用することもで
きる。すなわち、図１において、ワークステージをＺ方
向に移動させる機構を設け、まず、前記したように、上
下マスクＭ１，Ｍ２を位置合わせを行ったのち、上マス
クＭ１（下マスクＭ２）とワークＷの位置合わせを行っ
て、ワーク上面側（下面側）を露光し、ついで、ワーク
Ｗをワークの厚さ分だけ上方向（下方向）に移動させ、
ワーク下面側（上面側）を露光する。
【００４４】上記逐次露光によれば、上記した第１、第
２の実施例のように投影レンズＬ１と上マスクＭ１（投
影レンズＬ２と下マスクＭ２）を移動させる必要はな
く、ワークＷをＺ方向に移動させればよいので、精度を
向上することができる。なお、逐次露光は、一面ずつ露
光するため上記した両面露光に較べスループットが低下
するが、露光時間が短ければ充分実用可能である。
２の実施例のように投影レンズＬ１と上マスクＭ１（投
影レンズＬ２と下マスクＭ２）を移動させる必要はな
く、ワークＷをＺ方向に移動させればよいので、精度を
向上することができる。なお、逐次露光は、一面ずつ露
光するため上記した両面露光に較べスループットが低下
するが、露光時間が短ければ充分実用可能である。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
以下の効果を得ることができる。 （１）露光波長光を第１のマスクのアライメント・マー
クに照射し、第２のマスクのアライメント・マークと、
少なくともマスク側と反対側がテレセントリックである
第１の投影レンズおよび第２の投影レンズを通して第２
のマスクに投影される第１のマスクのアライメント・マ
ークの投影像とを受像・画像処理してその相対位置を検
出し、該両アライメント・マークが重なるように第２の
マスクおよび／または第１のマスクを移動させるように
したので、以下の効果を得ることができる。 (a) 製作が難しい両面のアライメント・マークが所定関
係にあるダミーを用いることなく、マスクとマスクの位
置合わせを行うことができる。また、ワークの厚み毎に
ダミーを用意する必要がなくなる。 (b) 温度変化による上下マスクの位置関係のズレを補正
する際、ダミーを挿入する必要がない。
以下の効果を得ることができる。 （１）露光波長光を第１のマスクのアライメント・マー
クに照射し、第２のマスクのアライメント・マークと、
少なくともマスク側と反対側がテレセントリックである
第１の投影レンズおよび第２の投影レンズを通して第２
のマスクに投影される第１のマスクのアライメント・マ
ークの投影像とを受像・画像処理してその相対位置を検
出し、該両アライメント・マークが重なるように第２の
マスクおよび／または第１のマスクを移動させるように
したので、以下の効果を得ることができる。 (a) 製作が難しい両面のアライメント・マークが所定関
係にあるダミーを用いることなく、マスクとマスクの位
置合わせを行うことができる。また、ワークの厚み毎に
ダミーを用意する必要がなくなる。 (b) 温度変化による上下マスクの位置関係のズレを補正
する際、ダミーを挿入する必要がない。
【００４６】特に、内部温度変化が激しい装置の立ち上
げ時には、頻繁に温度変化による上下マスクの位置ズレ
を補正する必要があるが、上記のようにダミーを挿入す
る必要がないので、容易に上下マスクの位置ズレを補正
することができ操作性を向上させることができる。 （２）上記（１）と同様にしてマスクとマスクの位置合
わせを行うとともに、第１のマスクのアライメント・マ
ークに対する照射光を分岐させ、第１のマスクのアライ
メント・マークを受像して、その相対位置を検出／記憶
しておき、露光波長光の放出を停止して、ワークを所定
位置に挿入し、非露光波長光をワークのアライメント・
マークに照射し、ワークのアライメント・マークの相対
位置を検出／記憶し、先に記憶しておいた第１のマスク
のアライメント・マークの相対位置データと上記ワーク
のアライメント・マークの相対位置データに基づき、両
者が重なるようにワークを移動させているので、次の効
果を得ることができる。 (a) 収差補正を行うことなく、マスクとワークの位置合
わせを行うことができる。また、露光波長光と非露光波
長光の両方に対して収差が小さい、製作が困難で高価な
投影レンズを使用する必要がない。
げ時には、頻繁に温度変化による上下マスクの位置ズレ
を補正する必要があるが、上記のようにダミーを挿入す
る必要がないので、容易に上下マスクの位置ズレを補正
することができ操作性を向上させることができる。 （２）上記（１）と同様にしてマスクとマスクの位置合
わせを行うとともに、第１のマスクのアライメント・マ
ークに対する照射光を分岐させ、第１のマスクのアライ
メント・マークを受像して、その相対位置を検出／記憶
しておき、露光波長光の放出を停止して、ワークを所定
位置に挿入し、非露光波長光をワークのアライメント・
マークに照射し、ワークのアライメント・マークの相対
位置を検出／記憶し、先に記憶しておいた第１のマスク
のアライメント・マークの相対位置データと上記ワーク
のアライメント・マークの相対位置データに基づき、両
者が重なるようにワークを移動させているので、次の効
果を得ることができる。 (a) 収差補正を行うことなく、マスクとワークの位置合
わせを行うことができる。また、露光波長光と非露光波
長光の両方に対して収差が小さい、製作が困難で高価な
投影レンズを使用する必要がない。
【００４７】このため、装置の操作性を向上させること
ができるとともに、装置のコストダウンを図ることがで
きる。 (b) ワークのアライメント・マークを照明する光とし
て、多色非露光波長光を使用できるので、前記した干渉
縞等が発生することがなく、また、非露光波長光はフォ
トレジストに吸収されにくいのでワーク表面まで光が届
き、アライメント・マークを容易に検出することができ
る。
ができるとともに、装置のコストダウンを図ることがで
きる。 (b) ワークのアライメント・マークを照明する光とし
て、多色非露光波長光を使用できるので、前記した干渉
縞等が発生することがなく、また、非露光波長光はフォ
トレジストに吸収されにくいのでワーク表面まで光が届
き、アライメント・マークを容易に検出することができ
る。
【００４８】このため、アライメント・マークの位置を
画像処理装置により容易に検出することができ、自動位
置合わせが可能となる。また、別途部分照明用露光波長
光照射ユニットを使用する必要がない。 (c) 位置合わせ時にワーク上のレジストが感光すること
がないので、位置合わせに使われる領域に回路パターン
を形成することができ、ワーク上の領域を効率的に利用
することが可能となる。
画像処理装置により容易に検出することができ、自動位
置合わせが可能となる。また、別途部分照明用露光波長
光照射ユニットを使用する必要がない。 (c) 位置合わせ時にワーク上のレジストが感光すること
がないので、位置合わせに使われる領域に回路パターン
を形成することができ、ワーク上の領域を効率的に利用
することが可能となる。
【図１】本発明の実施例の位置合わせ装置の構成を示す
図である。
図である。
【図２】片テレセントリック・レンズを使用した実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明の実施例のシステム構成を示す図であ
る。
る。
【図４】マスクとマスクの位置合わせ時の状態を示す図
である。
である。
【図５】ビームスプリッタによる光路ズレを説明する図
である。
である。
【図６】従来例を示す図である。
【図７】ｇ線とｅ線の両方に対して収差が小さい投影レ
ンズの特性を示す図である。
ンズの特性を示す図である。
【図８】非露光波長光に波長幅がある光を使用した場合
の結像位置を示す図である。
の結像位置を示す図である。
【図９】フォトレジストの膜厚のバラツキを示す図であ
る。
る。
【図１０】干渉縞とアライメント・マークが重なった状
態を示す図である。
態を示す図である。
ＬＨ１ 上ランプハウス ＬＨ２ 下ランプハウス Ｌ１，Ｌ２ 投影レンズ Ｍ１ 上マスク Ｍ２ 下マスク ＭＡ１ 上マスクのアライメント・マーク ＭＡ２ 下マスクのアライメント・マーク Ｗ ワーク ＷＡ１ ワーク上面のアライメント・マーク ＷＡ２ ワーク下面のアライメント・マーク Ａ１ アライメントユニット Ａ２ アライメントユニット ＢＳ ビームスプリッタ ＨＭ１ ハーフミラー ＨＭ２ ハーフミラー ＣＣＤ１ 受像手段 ＣＣＤ２ 受像手段 ＬＥ 多色非露光波長光照射手段 ＡＤ１ アライメントユニット挿脱機構 ＡＤ２ アライメントユニット挿脱機構 ＭＳＤ１ 上マスクステージ移動機構 ＭＳＤ２ 下マスクステージ移動機構 Ｍ／ＬＤ マスク／投影レンズ移動機構 ＷＳＤ ワークステージ移動機構 Ｃ 制御装置 ＧＣ 画像処理装置 Ｍ モニタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−29815（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−17973（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−56917（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−107114（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 7/20 521 G03F 9/00
Claims (5)
- 【請求項１】 ワークを除いた状態で、第１の光照射部
より露光波長光を第１のマスクのアライメント・マーク
に照射し、 第２のマスクのアライメント・マークと、少なくともワ
ーク側がテレセントリックである第１の投影レンズおよ
び第２の投影レンズを通して第２のマスクに投影される
第１のマスクのアライメント・マークの投影像とを受像
して、両アライメント・マークの相対位置を検出し、 上記両アライメント・マークの相対位置データに基づ
き、該両アライメント・マークが重なるように第２のマ
スクおよび／または第１のマスクを移動させ、 上記第１のマスクのアライメント・マークに対する照射
光を、第１の投影レンズおよび第２の投影レンズの間で
分岐または折り返させ、上記第１のマスクのアライメン
ト・マークを受像して、その相対位置を検出／記憶して
おき、 第１の光照射部からの露光波長光の放出を停止して、ワ
ークを第１、第２の投影レンズ間の所定位置に挿入し、 第２の光照射部から非露光波長光をワークのアライメン
ト・マークに照射し、 上記ワークのアライメント・マークを受像して、その相
対位置を検出／記憶し、 先に記憶しておいた第１のマスクのアライメント・マー
クの相対位置データと上記ワークのアライメント・マー
クの相対位置データに基づき、両者が重なるようにワー
クを移動させることを特徴とするマスクとワークの位置
合わせ方法。 - 【請求項２】 ワークを除いた状態で、第１の光照射部
より露光波長光を第１のマスクのアライメント・マーク
に照射し、 上記第１のマスクのアライメント・マークに対する照射
光を少なくともワーク側がテレセントリックである第１
の投影レンズを通過させ、上記通過光を第１の分岐光と
第２の分岐光とに分岐し、上記第１の分岐光を少なくと
もワーク側がテレセントリックである第２の投影レンズ
を通過させて第２のマスクに投影される第１のマスクの
アライメント・マークの投影像と、第２のマスクのアラ
イメント・マークとを受像して、両アライメントマーク
の相対位置を検出し、 上記第２の分岐光を使用して、上記第１のマスクのアラ
イメント・マークを受像して、その相対位置を検出／記
憶しておき、 上記両アライメント・マークの相対位置データに基づ
き、該両アライメント・マークが重なるように第２のマ
スクおよび／または第１のマスクを移動させ、 第１の光照射部からの露光波長光の放出を停止して、ワ
ークを第１、第２の投影レンズ間の所定位置に挿入し、 第２の光照射部から非露光波長光をワークのアライメン
ト・マークに照射し、 上記ワークのアライメント・マークを受像して、その相
対位置を検出／記憶し、 先に記憶しておいた第１のマスクのアライメント・マー
クの相対位置データと上記ワークのアライメント・マー
クの相対位置データに基づき、両者が重なるようにワー
クを移動させることを特徴とするマスクとワークの位置
合わせ方法。 - 【請求項３】 第１のマスクと、該第１のマスクを移動
させる第１のマスクステージ移動機構と、 少なくともマスク側と反対側がテレセントリックである
第１の投影レンズと、 第２のマスクと、該第２のマスクを移動させる第２のマ
スクステージ移動機構と、 少なくともマスク側と反対側がテレセントリックである
第２の投影レンズと、 露光波長光を第１のマスクのアライメント・マークに照
射する光照射部と、 上記光照射部から放出される露光波長光により第１のマ
スクのアライメント・マークの投影像を受像するととも
に、第２のマスクのアライメント・マークを受像する受
像手段と、 上記受像手段が受像した画像データに基づき、第１のマ
スクステージ移動機構および第２のマスクステージ移動
機構を制御する制御手段を備え、 上記制御手段は、上記光照射部が露光波長光を放出して
いるとき、第２のマスクのアライメント・マークと、第
１の投影レンズおよび第２の投影レンズを通して第２の
マスクに投影される第１のマスクのアライメント・マー
クの投影像を受像・画像処理して、その相対位置を検出
し、 上記両アライメント・マークの相対位置データを演算し
て、該両アライメント・マークが重なるように第２のマ
スクおよび／または第１のマスクを移動させることを特
徴とするマスクとマスクの位置合わせ装置。 - 【請求項４】 第１のマスクと、該第１のマスクを移動
させる第１のマスクステージ移動機構と、 少なくともマスクと反対側がテレセントリックである第
１の投影レンズと、 ワークと、該ワークを移動させるワークステージ移動機
構と、 第２のマスクと、該第２のマスクを移動させる第２のマ
スクステージ移動機構と、 少なくともマスクと反対側がテレセントリックである第
２の投影レンズと、 露光波長光を第１のマスクのアライメント・マークに照
射する第１の光照射部と、 非露光波長光をワークのアライメント・マークに照射す
る第２の光照射部と、 上記第１の光照射部から放出される露光波長光により第
１のマスクのアライメント・マークの投影像を受像する
とともに、第２のマスクのアライメント・マークを受像
する第１の受像手段と、 上記第１のマスクのアライメント・マークの照射光を第
１の投影レンズおよび第２の投影レンズの間で分岐させ
る光分岐手段または上記照射光を折り返す光折り返し手
段と、 上記光分岐手段で分岐された分岐光または上記光折り返
し手段で折り返された折り返し光による上記第１のマス
クのアライメント・マークの投影像を受像するととも
に、上記第２の光照射部から放出される非露光波長光に
よるワークのアライメント・マークを受像する第２の受
像手段と、 上記第１の受像手段が受像した画像データに基づき、第
１のマスクステージ移動機構および／または第２のマス
クステージ移動機構を制御するとともに、上記第２の受
像手段が受像した画像データに基づき、ワークステージ
移動機構を制御する制御手段を備え、 上記制御手段は、ワークを除いた状態で、上記第１の光
照射部から露光波長光を放出させ、 第２のマスクのアライメント・マークと、第１の投影レ
ンズおよび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投
影される第１のマスクのアライメント・マークの投影像
を受像・画像処理して、その相対位置を検出し、 上記第２のマスクのアライメント・マークと、第１のマ
スクのアライメント・マークの投影像の相対位置データ
を演算して、両者が重なるように第２のマスクおよび／
または第１のマスクを移動させ、 上記第１のマスクのアライメント・マークに対する照射
光を、第１の投影レンズおよび第２の投影レンズの間で
分岐させた分岐光または折り返させた折り返し光による
上記第１のマスクのアライメント・マークの投影像を受
像・画像処理して、その相対位置を検出／記憶し、 第１の光照射部からの露光波長光の放出を停止して、ワ
ークを第１、第２の投影レンズ間の所定位置に挿入し、 第２の光照射部から非露光波長光を放出させ、ワークの
アライメント・マークを受像・画像処理して、その相対
位置を検出し、 先に記憶しておいた第１のマスクのアライメント・マー
クの相対位置データと上記ワークのアライメント・マー
クの相対位置データに基づき、両者が重なるようにワー
クを移動させることを特徴とするマスクとワークの位置
合わせ装置。 - 【請求項５】 第１のマスクと、該第１のマスクを移動
させる第１のマスクステージ移動機構と、 少なくともマスクと反対側がテレセントリックである第
１の投影レンズと、 ワークと、該ワークを移動させるワークステージ移動機
構と、 第２のマスクと、該第２のマスクを移動させる第２のマ
スクステージ移動機構と、 少なくともマスクと反対側がテレセントリックである第
２の投影レンズと、 露光波長光を第１のマスクのアライメント・マークに照
射する第１の光照射部と、 非露光波長光をワークのアライメント・マークに照射す
る第２の光照射部と、 上記第１の光照射部から放出される露光波長光により第
１のマスクのアライメント・マークの投影像を受像する
とともに、第２のマスクのアライメント・マークを受像
する第１の受像手段と、 上記第１のマスクのアライメント・マークの照射光を第
１の投影レンズおよび第２の投影レンズの間で分岐させ
る光分岐手段と、 上記光分岐手段で分岐された分岐光による上記第１のマ
スクのアライメント・マークの投影像を受像するととも
に、上記第２の光照射部から放出される非露光波長光に
よるワークのアライメント・マークを受像する第２の受
像手段と、 上記第１の受像手段が受像した画像データに基づき、第
１のマスクステージ移動機構および／または第２のマス
クステージ移動機構を制御するとともに、上記第２の受
像手段が受像した画像データに基づき、ワークステージ
移動機構を制御する制御手段を備え、 上記制御手段は、ワークを除いた状態で、上記第１の光
照射部から露光波長光を放出させ、 第２のマスクのアライメント・マークと、第１の投影レ
ンズおよび第２の投影レンズを通して第２のマスクに投
影される第１のマスクのアライメント・マークの投影像
を受像・画像処理して、その相対位置を検出し、 同時に上記第１のマスクのアライメント・マークに対す
る照射光を、第１の投影レンズおよび第２の投影レンズ
の間で分岐させた分岐光による上記第１のマスクのアラ
イメント・マークの投影像を受像・画像処理して、その
相対位置を検出／記憶しておき、 上記第２のマスクのアライメント・マークと、第１のマ
スクのアライメント・マークの投影像の相対位置データ
を演算して、両者が重なるように第２のマスクおよび／
または第１のマスクを移動させ、 第１の光照射部からの露光波長光の放出を停止して、ワ
ークを第１、第２の投影レンズ間の所定位置に挿入し、 第２の光照射部から非露光波長光を放出させ、ワークの
アライメント・マークを受像・画像処理して、その相対
位置を検出し、 先に記憶しておいた第１のマスクのアライメント・マー
クの相対位置データと上記ワークのアライメント・マー
クの相対位置データに基づき、両者が重なるようにワー
クを移動させることを特徴とするマスクとワークの位置
合わせ装置。
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|---|---|---|---|---|
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| JP3445100B2 (ja) * | 1997-06-02 | 2003-09-08 | キヤノン株式会社 | 位置検出方法及び位置検出装置 |
| JPH11312635A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Ushio Inc | コンタクト露光方法 |
| US7004970B2 (en) | 1999-10-20 | 2006-02-28 | Anulex Technologies, Inc. | Methods and devices for spinal disc annulus reconstruction and repair |
| US8632590B2 (en) | 1999-10-20 | 2014-01-21 | Anulex Technologies, Inc. | Apparatus and methods for the treatment of the intervertebral disc |
| US7615076B2 (en) | 1999-10-20 | 2009-11-10 | Anulex Technologies, Inc. | Method and apparatus for the treatment of the intervertebral disc annulus |
| US6356337B1 (en) * | 2000-03-08 | 2002-03-12 | Anvik Corporation | Two-sided substrate imaging using single-approach projection optics |
| US6211942B1 (en) * | 2000-03-10 | 2001-04-03 | Howa Machinery Ltd. | Double-sided exposure system |
| US6768539B2 (en) | 2001-01-15 | 2004-07-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| EP1406126A1 (en) * | 2001-01-15 | 2004-04-07 | ASML Netherlands B.V. | Device manufacturing method |
| US7113258B2 (en) | 2001-01-15 | 2006-09-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US9031383B2 (en) | 2001-05-04 | 2015-05-12 | Legend3D, Inc. | Motion picture project management system |
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| US8401336B2 (en) | 2001-05-04 | 2013-03-19 | Legend3D, Inc. | System and method for rapid image sequence depth enhancement with augmented computer-generated elements |
| US7181081B2 (en) * | 2001-05-04 | 2007-02-20 | Legend Films Inc. | Image sequence enhancement system and method |
| US8897596B1 (en) | 2001-05-04 | 2014-11-25 | Legend3D, Inc. | System and method for rapid image sequence depth enhancement with translucent elements |
| TW594431B (en) | 2002-03-01 | 2004-06-21 | Asml Netherlands Bv | Calibration methods, calibration substrates, lithographic apparatus and device manufacturing methods |
| EP1341046A3 (en) * | 2002-03-01 | 2004-12-15 | ASML Netherlands B.V. | Calibration methods, calibration substrates, lithographic apparatus and device manufacturing methods |
| JP3643572B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2005-04-27 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 投影露光装置及び位置合わせ装置 |
| DE102004013886A1 (de) | 2004-03-16 | 2005-10-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zur Mehrfachbelichtung, Mikrolithografie-Projektionsbelichtungsanlage und Projektionssystem |
| US7388663B2 (en) | 2004-10-28 | 2008-06-17 | Asml Netherlands B.V. | Optical position assessment apparatus and method |
| US7663732B2 (en) * | 2005-03-18 | 2010-02-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method for compensating position measuring system using temperature |
| US7782442B2 (en) | 2005-12-06 | 2010-08-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, projection optical system and device producing method |
| JP2007318069A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-12-06 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法、投影光学系 |
| KR20080071555A (ko) * | 2005-12-06 | 2008-08-04 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법, 투영 광학계 및 디바이스 제조방법 |
| KR100922203B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2009-10-20 | 주식회사 프로텍 | 레이저 디렉트 이미징 시스템용 상하부 노광 엔진의위치정렬방법 및 장치 |
| KR100915452B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2009-09-04 | 주식회사 프로텍 | Ｓｌｍ을 이용한 상 하부 동시 노광 방식의 빔 미러 픽셀영상 위치정렬방법 및 장치 |
| US8923602B2 (en) * | 2008-07-22 | 2014-12-30 | Comau, Inc. | Automated guidance and recognition system and method of the same |
| JP5523207B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2014-06-18 | 株式会社トプコン | 露光装置 |
| US8730232B2 (en) | 2011-02-01 | 2014-05-20 | Legend3D, Inc. | Director-style based 2D to 3D movie conversion system and method |
| US9282321B2 (en) | 2011-02-17 | 2016-03-08 | Legend3D, Inc. | 3D model multi-reviewer system |
| US9241147B2 (en) | 2013-05-01 | 2016-01-19 | Legend3D, Inc. | External depth map transformation method for conversion of two-dimensional images to stereoscopic images |
| US9288476B2 (en) | 2011-02-17 | 2016-03-15 | Legend3D, Inc. | System and method for real-time depth modification of stereo images of a virtual reality environment |
| US9113130B2 (en) | 2012-02-06 | 2015-08-18 | Legend3D, Inc. | Multi-stage production pipeline system |
| US9407904B2 (en) | 2013-05-01 | 2016-08-02 | Legend3D, Inc. | Method for creating 3D virtual reality from 2D images |
| CN103597314B (zh) * | 2011-07-21 | 2017-02-15 | 株式会社尼利可 | 带状体的端部位置检测装置和带状体的端部位置检测方法 |
| JP5857725B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-02-10 | ウシオ電機株式会社 | 露光装置 |
| JP6200224B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2017-09-20 | 日本メクトロン株式会社 | フォトマスク、フォトマスク組、露光装置および露光方法 |
| CN102968000A (zh) * | 2012-11-21 | 2013-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种双面制程方法及曝光装置 |
| US9007365B2 (en) | 2012-11-27 | 2015-04-14 | Legend3D, Inc. | Line depth augmentation system and method for conversion of 2D images to 3D images |
| US9547937B2 (en) | 2012-11-30 | 2017-01-17 | Legend3D, Inc. | Three-dimensional annotation system and method |
| US9007404B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-04-14 | Legend3D, Inc. | Tilt-based look around effect image enhancement method |
| US9438878B2 (en) | 2013-05-01 | 2016-09-06 | Legend3D, Inc. | Method of converting 2D video to 3D video using 3D object models |
| US9609307B1 (en) | 2015-09-17 | 2017-03-28 | Legend3D, Inc. | Method of converting 2D video to 3D video using machine learning |
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Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636566B2 (ja) * | 1973-06-18 | 1981-08-25 | ||
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| JP3120474B2 (ja) * | 1991-06-10 | 2000-12-25 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
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