JP2802891B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP2802891B2 JP2802891B2 JP6182651A JP18265194A JP2802891B2 JP 2802891 B2 JP2802891 B2 JP 2802891B2 JP 6182651 A JP6182651 A JP 6182651A JP 18265194 A JP18265194 A JP 18265194A JP 2802891 B2 JP2802891 B2 JP 2802891B2
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- stage
- laser processing
- axis
- dichroic mirror
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工装置に関し、
特にワークに対する加工精度向上のための改良に関す
る。
特にワークに対する加工精度向上のための改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工装置のなかでも特に、半導体
部品等の微小部品を対象とするレーザ加工装置には、ミ
クロン単位の加工位置精度が要求されている。この種の
レーザ加工装置の一例を、図２を参照して簡単に説明す
る。レーザ発振器４０で発生された、例えばＫｒＦによ
るレーザ光は、第１、第２のミラー４１，４２を経由し
てマスク４３に照射される。マスク４３を通過したレー
ザ光は、ハーフミラーの機能を持つダイクロックミラー
４４により下方向に向きを変え、加工レンズ４５を通し
てワーク４６に照射される。ワーク４６は、マスク４３
のパターンで設定される領域のみが加工される。加工レ
ンズ４５の縮小率がＭの場合、ワーク４６にはマスク４
３のパターンの１／Ｍのものが形成される。
部品等の微小部品を対象とするレーザ加工装置には、ミ
クロン単位の加工位置精度が要求されている。この種の
レーザ加工装置の一例を、図２を参照して簡単に説明す
る。レーザ発振器４０で発生された、例えばＫｒＦによ
るレーザ光は、第１、第２のミラー４１，４２を経由し
てマスク４３に照射される。マスク４３を通過したレー
ザ光は、ハーフミラーの機能を持つダイクロックミラー
４４により下方向に向きを変え、加工レンズ４５を通し
てワーク４６に照射される。ワーク４６は、マスク４３
のパターンで設定される領域のみが加工される。加工レ
ンズ４５の縮小率がＭの場合、ワーク４６にはマスク４
３のパターンの１／Ｍのものが形成される。
【０００３】ワーク４６は、θステージ４７に搭載さ
れ、θステージ４７はＸＹステージ４８に設けられる。
図３に示すように、θステージ４７は、その中心を中心
として水平状態で回転角θを変えることができるように
設けられ、ＸＹステージ４８はθステージ４７を載せた
水平状態でＸ軸方向、Ｙ軸方向に変位可能に設けられて
いる。ワーク４６には、位置合わせのためのアライメン
トマーク４６−１が通常、複数箇所に付されている。後
述するアライメントシステムは、このアライメントマー
ク４６−１を参照しながら、θステージ４７、ＸＹステ
ージ４８の各駆動機構（図示省略）を制御して位置制御
を行うことにより、ワーク４６の位置決めを行う。
れ、θステージ４７はＸＹステージ４８に設けられる。
図３に示すように、θステージ４７は、その中心を中心
として水平状態で回転角θを変えることができるように
設けられ、ＸＹステージ４８はθステージ４７を載せた
水平状態でＸ軸方向、Ｙ軸方向に変位可能に設けられて
いる。ワーク４６には、位置合わせのためのアライメン
トマーク４６−１が通常、複数箇所に付されている。後
述するアライメントシステムは、このアライメントマー
ク４６−１を参照しながら、θステージ４７、ＸＹステ
ージ４８の各駆動機構（図示省略）を制御して位置制御
を行うことにより、ワーク４６の位置決めを行う。
【０００４】アライメントシステムは、加工レンズ４５
の光軸上に配置された観察光学系５０を有する。この観
察光学系５０は、２次元ＣＣＤを含み、加工レンズ４
５、ダイクロックミラー４４を通したθステージ４７上
の画像信号をモニタ画像としてコース画像処理装置５１
に送る。コース画像処理装置５１では、モニタ画像を画
像処理して焦点ずれ、θ方向及びＸ、Ｙ方向の位置ずれ
を算出し、ステージ制御部５２に送出する。
の光軸上に配置された観察光学系５０を有する。この観
察光学系５０は、２次元ＣＣＤを含み、加工レンズ４
５、ダイクロックミラー４４を通したθステージ４７上
の画像信号をモニタ画像としてコース画像処理装置５１
に送る。コース画像処理装置５１では、モニタ画像を画
像処理して焦点ずれ、θ方向及びＸ、Ｙ方向の位置ずれ
を算出し、ステージ制御部５２に送出する。
【０００５】ステージ制御部５２は、送られてきた焦点
ずれを示す信号にもとづいて、加工レンズ４５を搭載し
た上下ステージ５３の駆動機構５４を駆動して上下ステ
ージ５３の上下方向位置を調整することにより、ワーク
４６に対する加工レンズ４５の焦点合わせを行う。ステ
ージ制御部５２はまた、θ方向、Ｘ、Ｙ方向の位置ずれ
を示す信号にもとづいて、θステージ４７、ＸＹステー
ジ４８の各駆動機構を駆動して図３に示したθ方向、
Ｘ、Ｙ方向の微調整を行うことによりワーク４６が所定
位置に位置するように制御する。
ずれを示す信号にもとづいて、加工レンズ４５を搭載し
た上下ステージ５３の駆動機構５４を駆動して上下ステ
ージ５３の上下方向位置を調整することにより、ワーク
４６に対する加工レンズ４５の焦点合わせを行う。ステ
ージ制御部５２はまた、θ方向、Ｘ、Ｙ方向の位置ずれ
を示す信号にもとづいて、θステージ４７、ＸＹステー
ジ４８の各駆動機構を駆動して図３に示したθ方向、
Ｘ、Ｙ方向の微調整を行うことによりワーク４６が所定
位置に位置するように制御する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これまでの
この種のレーザ加工装置は、マスクパターンはマスクの
外形基準で製作されていないために、マスク４３を交換
するたびに、マスクの位置合わせの調整を行う必要があ
った。この調整作業は、マスクを交換した後、一度ワー
クに対する加工を行い、ワークの目標位置（あるいはパ
ターン）に対する実加工位置（あるいはパターン）との
間のＸ軸方向、Ｙ軸方向のずれ量やθ方向の回転ずれ量
を求め、これらのずれ量にもとづいてＸＹステージ４８
やθステージ４７の調整を行うようにしていた。
この種のレーザ加工装置は、マスクパターンはマスクの
外形基準で製作されていないために、マスク４３を交換
するたびに、マスクの位置合わせの調整を行う必要があ
った。この調整作業は、マスクを交換した後、一度ワー
クに対する加工を行い、ワークの目標位置（あるいはパ
ターン）に対する実加工位置（あるいはパターン）との
間のＸ軸方向、Ｙ軸方向のずれ量やθ方向の回転ずれ量
を求め、これらのずれ量にもとづいてＸＹステージ４８
やθステージ４７の調整を行うようにしていた。
【０００７】すなわち、この方法では、ワークに対する
試験加工を行ったうえでレーザ加工装置とは別の寸法計
測装置で加工寸法を測定し、ＸＹステージ４８、θステ
ージ４７に測定結果による補正を加えて再試験加工を行
う。そして、再度ずれ量の測定を行って許容値に入って
いない限り、上記の手順を繰り返すという多大の手間を
必要としている。
試験加工を行ったうえでレーザ加工装置とは別の寸法計
測装置で加工寸法を測定し、ＸＹステージ４８、θステ
ージ４７に測定結果による補正を加えて再試験加工を行
う。そして、再度ずれ量の測定を行って許容値に入って
いない限り、上記の手順を繰り返すという多大の手間を
必要としている。
【０００８】以下、このことを図４を参照して詳しく説
明する。図４（ａ）におけるマスク４３では、マスクパ
ターン４３−１のＸ軸は、ＸＹステージ４８のＸ軸と一
致しているものとする。その結果、ワーク４６上には、
マスク４３の等倍もしくは１／Ｍの縮小パターン４６−
２が連続加工されている。
明する。図４（ａ）におけるマスク４３では、マスクパ
ターン４３−１のＸ軸は、ＸＹステージ４８のＸ軸と一
致しているものとする。その結果、ワーク４６上には、
マスク４３の等倍もしくは１／Ｍの縮小パターン４６−
２が連続加工されている。
【０００９】次に、マスクが４３′に変換されると、マ
スクパターン４３−１′はマスク４３′の外形基準で製
作されていない（数１００ミクロンの精度）ので、通
常、図４（ｂ）のように、図４（ａ）のマスクパターン
４３−１との位置関係が異なり、Ｘ、Ｙ、θ方向にずれ
のある状態でセッティングされる可能性が高い。このよ
うな状態でワーク４６を移動させてレーザ加工を行う
と、加工パターン４６−２′で示すようになるので、補
正が必要となる。
スクパターン４３−１′はマスク４３′の外形基準で製
作されていない（数１００ミクロンの精度）ので、通
常、図４（ｂ）のように、図４（ａ）のマスクパターン
４３−１との位置関係が異なり、Ｘ、Ｙ、θ方向にずれ
のある状態でセッティングされる可能性が高い。このよ
うな状態でワーク４６を移動させてレーザ加工を行う
と、加工パターン４６−２′で示すようになるので、補
正が必要となる。
【００１０】この補正量を知るために、従来は実際にレ
ーザ加工を行って、その加工パターンを寸法検査装置で
測定する方法がとられている。図４（ｃ）は目標パター
ンＰＳに対する加工パターン４６−２′の位置ずれ量測
定箇所を示している。図４（ｃ）において、目標パター
ンＰＳの中心と加工パターン４６−２′の中心とを結ぶ
線分をＸ軸方向に分解した値はＸ軸方向のずれ量ΔＸ、
Ｙ軸方向に分解した値はＹ軸方向のずれ量ΔＹ、θ方向
に関するずれ量はΔθとして計測される。これらの値
は、ＸＹステージ４８、θステージ４７の各駆動機構に
オフセット量として与えられ、ワーク４６の位置調整が
行われる。その結果、図４（ｄ）に示すように、ワーク
４６はＸ軸、Ｙ軸方向に関して位置が補正されると共
に、θ方向にも補正されてマスクパターン４３−１′の
Ｘ軸とワーク４６のＸ軸とが一致する。
ーザ加工を行って、その加工パターンを寸法検査装置で
測定する方法がとられている。図４（ｃ）は目標パター
ンＰＳに対する加工パターン４６−２′の位置ずれ量測
定箇所を示している。図４（ｃ）において、目標パター
ンＰＳの中心と加工パターン４６−２′の中心とを結ぶ
線分をＸ軸方向に分解した値はＸ軸方向のずれ量ΔＸ、
Ｙ軸方向に分解した値はＹ軸方向のずれ量ΔＹ、θ方向
に関するずれ量はΔθとして計測される。これらの値
は、ＸＹステージ４８、θステージ４７の各駆動機構に
オフセット量として与えられ、ワーク４６の位置調整が
行われる。その結果、図４（ｄ）に示すように、ワーク
４６はＸ軸、Ｙ軸方向に関して位置が補正されると共
に、θ方向にも補正されてマスクパターン４３−１′の
Ｘ軸とワーク４６のＸ軸とが一致する。
【００１１】以上の説明で明らかなように、従来のレー
ザ加工装置では、マスクを交換する毎に、マスク位置合
わせのために加工パターンの寸法を測定するという作業
が必要であった。ここで、従来の１００ミクロン前後の
加工位置精度が要求されるレーザ加工装置では、加工パ
ターン寸法の測定は顕微鏡とこれに付属の送りのマイク
ロメータで充分であった。しかしながら、最近では１ミ
クロン前後の加工位置精度が要求されるようになってき
ており、このためマスク位置合わせのための加工パター
ン寸法の測定には１ミクロン以下の計測精度を持つ測定
機が必要となる。
ザ加工装置では、マスクを交換する毎に、マスク位置合
わせのために加工パターンの寸法を測定するという作業
が必要であった。ここで、従来の１００ミクロン前後の
加工位置精度が要求されるレーザ加工装置では、加工パ
ターン寸法の測定は顕微鏡とこれに付属の送りのマイク
ロメータで充分であった。しかしながら、最近では１ミ
クロン前後の加工位置精度が要求されるようになってき
ており、このためマスク位置合わせのための加工パター
ン寸法の測定には１ミクロン以下の計測精度を持つ測定
機が必要となる。
【００１２】このような観点から、本発明の課題は、マ
スク交換の影響を受けること無く、１ミクロン前後の加
工位置精度にて加工を行うことのできるレーザ加工装置
を提供することにある。
スク交換の影響を受けること無く、１ミクロン前後の加
工位置精度にて加工を行うことのできるレーザ加工装置
を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ発振源
からのレーザ光を、マスク及びダイクロックミラーを通
してワークに照射してレーザ加工を行う装置において、
前記マスクにマスクアライメントマークを付し、前記マ
スクで規定される光軸上であって前記ダイクロックミラ
ーを間にして前記マスクとは反対側に、前記ダイクロッ
クミラーを通して前記マスクアライメントマークのモニ
タ画像を得るためのマスクアライメント光学系を配置
し、前記マスクを位置変位の可能なマスクステージに搭
載したことを特徴とする。
からのレーザ光を、マスク及びダイクロックミラーを通
してワークに照射してレーザ加工を行う装置において、
前記マスクにマスクアライメントマークを付し、前記マ
スクで規定される光軸上であって前記ダイクロックミラ
ーを間にして前記マスクとは反対側に、前記ダイクロッ
クミラーを通して前記マスクアライメントマークのモニ
タ画像を得るためのマスクアライメント光学系を配置
し、前記マスクを位置変位の可能なマスクステージに搭
載したことを特徴とする。
【００１４】本発明によれば、また、前記マスクステー
ジを駆動機構により位置変位可能とし、前記モニタ画像
を処理してマスクアライメントに必要な位置情報を算出
するための画像処理部と、該画像処理部からの位置情報
にもとづいて前記駆動機構を制御するマスクステージ制
御部とを設けたことを特徴とするレーザ加工装置が得ら
れる。
ジを駆動機構により位置変位可能とし、前記モニタ画像
を処理してマスクアライメントに必要な位置情報を算出
するための画像処理部と、該画像処理部からの位置情報
にもとづいて前記駆動機構を制御するマスクステージ制
御部とを設けたことを特徴とするレーザ加工装置が得ら
れる。
【００１５】また、前記マスクに対して可視光を照射す
る照射手段を設け、前記マスクからの光を前記ダイクロ
ックミラーを透過させて前記マスクアライメント光学系
により前記モニタ画像を得るようにしても良い。
る照射手段を設け、前記マスクからの光を前記ダイクロ
ックミラーを透過させて前記マスクアライメント光学系
により前記モニタ画像を得るようにしても良い。
【００１６】
【実施例】以下に、図１を参照して本発明の実施例につ
いて説明する。図１において、図２に示された要素と同
じ部分には同一番号を付し、説明は省略する。
いて説明する。図１において、図２に示された要素と同
じ部分には同一番号を付し、説明は省略する。
【００１７】本実施例ではマスク４３をマスク用θステ
ージ１４に搭載すると共に、これらをマスク用ＸＹステ
ージ１５に実装している。また、マスク４３の裏面側、
すなわちレーザ光の入射面と反対側の面にアライメント
マーク（図示せず）を付し、このアライメントマークを
マスク４３の光軸上であってダイクロックミラー４４を
間にしてマスク４３とは反対側に配置したマスクアライ
メント光学系１１によりダイクロックミラー４４を通し
て観察可能にしている。すなわち、ダイクロックミラー
４４は、レーザ光（例えば、波長２４８ｎｍのＫｒＦに
よるレーザ光）は９９．５％以上反射するが、可視光線
については９０％程度透過する性質を利用して、マスク
アライメント光学系１１により可視光によるアライメン
トマークの観察を行う。マスクアライメント光学系１１
は、受光レンズ１１−１と、マスク４３からのアライメ
ントマーク近傍のモニタ画像を得るためのＣＣＤカメラ
１１−２とを有している。
ージ１４に搭載すると共に、これらをマスク用ＸＹステ
ージ１５に実装している。また、マスク４３の裏面側、
すなわちレーザ光の入射面と反対側の面にアライメント
マーク（図示せず）を付し、このアライメントマークを
マスク４３の光軸上であってダイクロックミラー４４を
間にしてマスク４３とは反対側に配置したマスクアライ
メント光学系１１によりダイクロックミラー４４を通し
て観察可能にしている。すなわち、ダイクロックミラー
４４は、レーザ光（例えば、波長２４８ｎｍのＫｒＦに
よるレーザ光）は９９．５％以上反射するが、可視光線
については９０％程度透過する性質を利用して、マスク
アライメント光学系１１により可視光によるアライメン
トマークの観察を行う。マスクアライメント光学系１１
は、受光レンズ１１−１と、マスク４３からのアライメ
ントマーク近傍のモニタ画像を得るためのＣＣＤカメラ
１１−２とを有している。
【００１８】マスクアライメント画像処理装置１２は、
コース画像処理装置５１と同様にして、ＣＣＤカメラ１
１−２からのモニタ画像を処理してマスクアライメント
に必要な位置情報を算出する。この位置情報としては、
Ｘ軸、Ｙ軸に関するずれ量ΔＸ、ΔＹ、、θ方向のずれ
量Δθがあるが、Ｘ軸、Ｙ軸については、ＸＹステージ
４８におけるＸ軸、Ｙ軸と合うようにされる。マスクス
テージ制御部１３は、マスクアライメント画像処理装置
１２からの位置情報にもとづいてマスク用θステージ１
４の駆動機構（図示せず）とマスク用ＸＹステージ１５
の駆動機構（図示せず）とを制御する。
コース画像処理装置５１と同様にして、ＣＣＤカメラ１
１−２からのモニタ画像を処理してマスクアライメント
に必要な位置情報を算出する。この位置情報としては、
Ｘ軸、Ｙ軸に関するずれ量ΔＸ、ΔＹ、、θ方向のずれ
量Δθがあるが、Ｘ軸、Ｙ軸については、ＸＹステージ
４８におけるＸ軸、Ｙ軸と合うようにされる。マスクス
テージ制御部１３は、マスクアライメント画像処理装置
１２からの位置情報にもとづいてマスク用θステージ１
４の駆動機構（図示せず）とマスク用ＸＹステージ１５
の駆動機構（図示せず）とを制御する。
【００１９】なお、アライメントマークを付されたマス
ク４３の裏面側は、ハロゲンランプ等の可視光の照明灯
１６により照らすようにし、その反射光がダイクロック
ミラー４４を通してマスクアライメント光学系１１に入
射するようにしている。
ク４３の裏面側は、ハロゲンランプ等の可視光の照明灯
１６により照らすようにし、その反射光がダイクロック
ミラー４４を通してマスクアライメント光学系１１に入
射するようにしている。
【００２０】次に、本実施例の特徴部分について作用を
説明する。本レーザ加工装置は、組立て時、マスク用Ｘ
Ｙステージ１５のＸ軸、Ｙ軸と、ＸＹステージ４８のＸ
軸、Ｙ軸及びマスクアライメント光学系１１のＸ軸、Ｙ
軸とが一致するように調整される。
説明する。本レーザ加工装置は、組立て時、マスク用Ｘ
Ｙステージ１５のＸ軸、Ｙ軸と、ＸＹステージ４８のＸ
軸、Ｙ軸及びマスクアライメント光学系１１のＸ軸、Ｙ
軸とが一致するように調整される。
【００２１】（１）マスク４３が交換されると、照明灯
１６により交換されたマスク４３の裏面側が照射され
る。
１６により交換されたマスク４３の裏面側が照射され
る。
【００２２】（２）マスク４３で反射された反射光はダ
イクロックミラー４４を透過し、受光レンズ１１−１を
通してＣＣＤカメラ１１−２にマスクのモニタ画像を作
る。
イクロックミラー４４を透過し、受光レンズ１１−１を
通してＣＣＤカメラ１１−２にマスクのモニタ画像を作
る。
【００２３】（３）マスクアライメント画像処理装置１
２は、モニタ画像中のアライメントマーク像の位置によ
りマスク４３のＸ軸、Ｙ軸、θ方向に関するずれ量Δ
Ｘ、ΔＹ、Δθを算出する。
２は、モニタ画像中のアライメントマーク像の位置によ
りマスク４３のＸ軸、Ｙ軸、θ方向に関するずれ量Δ
Ｘ、ΔＹ、Δθを算出する。
【００２４】（４）これらの算出値はマスクステージ制
御部１３にフィードバックされ、マスクステージ制御部
１３によりマスク用ＸＹステージ１５、マスク用θステ
ージ１４の各駆動機構を制御することにより、マスク４
３のＸ軸、Ｙ軸がマスクアライメント光学系１１のＸ
軸、Ｙ軸に合わされると共に、θ方向のずれも補正され
る。ここで、マスクアライメント光学系１１のＸ軸、Ｙ
軸とＸＹステージ４８におけるＸ軸、Ｙ軸とは、レーザ
加工装置の組立て時に一致するよう調整されているの
で、ワーク４６はマスクアライメント精度（１ミクロン
以下）で再現性良く加工されることとなる。
御部１３にフィードバックされ、マスクステージ制御部
１３によりマスク用ＸＹステージ１５、マスク用θステ
ージ１４の各駆動機構を制御することにより、マスク４
３のＸ軸、Ｙ軸がマスクアライメント光学系１１のＸ
軸、Ｙ軸に合わされると共に、θ方向のずれも補正され
る。ここで、マスクアライメント光学系１１のＸ軸、Ｙ
軸とＸＹステージ４８におけるＸ軸、Ｙ軸とは、レーザ
加工装置の組立て時に一致するよう調整されているの
で、ワーク４６はマスクアライメント精度（１ミクロン
以下）で再現性良く加工されることとなる。
【００２５】マスク４３におけるパターンの製作精度
は、パターン間では１ミクロン以下で作成されているの
で、マスクアライメント誤差（１ミクロン以下）を含め
て１ミクロン以下となり、加工レンズ４５の縮小比（例
えば１／４）を考えると、実加工パターンの加工位置精
度は１ミクロン以下が保証される。
は、パターン間では１ミクロン以下で作成されているの
で、マスクアライメント誤差（１ミクロン以下）を含め
て１ミクロン以下となり、加工レンズ４５の縮小比（例
えば１／４）を考えると、実加工パターンの加工位置精
度は１ミクロン以下が保証される。
【００２６】なお、実施例では、マスクアライメント光
学系１１で得られたモニタ画像からマスクアライメント
画像処理装置１２によりマスクアライメントに必要な位
置情報を算出してマスクステージ制御部１３によりフィ
ードバック制御を行うようにしているが、オペレータが
モニタ画像を観察しながらマスク用θステージ１４、マ
スク用ＸＹステージ１５を手動で調整するようにしても
良い。この場合、マスクアライメント画像処理装置１
２、マスクステージ制御部１３は不要である。また、照
明灯１６としてハロゲンランプを例示したが、ミラー４
２とマスク４３との間に可視光反射用のダイクロックミ
ラーを挿入した可視光レーザ光照明でも良く、マスクア
ライメント光学系１１におけるＣＣＤカメラ１１−２の
代わりにポジションセンシングデテクター（ＰＳＤ）を
用いても良い。更に、ダイクロックミラー４４として、
加工用のレーザ光を数％だけ透過するようなダイクロッ
クミラーを製作し、加工用のレーザ光自体を照明光とし
ても良い。
学系１１で得られたモニタ画像からマスクアライメント
画像処理装置１２によりマスクアライメントに必要な位
置情報を算出してマスクステージ制御部１３によりフィ
ードバック制御を行うようにしているが、オペレータが
モニタ画像を観察しながらマスク用θステージ１４、マ
スク用ＸＹステージ１５を手動で調整するようにしても
良い。この場合、マスクアライメント画像処理装置１
２、マスクステージ制御部１３は不要である。また、照
明灯１６としてハロゲンランプを例示したが、ミラー４
２とマスク４３との間に可視光反射用のダイクロックミ
ラーを挿入した可視光レーザ光照明でも良く、マスクア
ライメント光学系１１におけるＣＣＤカメラ１１−２の
代わりにポジションセンシングデテクター（ＰＳＤ）を
用いても良い。更に、ダイクロックミラー４４として、
加工用のレーザ光を数％だけ透過するようなダイクロッ
クミラーを製作し、加工用のレーザ光自体を照明光とし
ても良い。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるレー
ザ加工装置は、マスクの交換に際してマスクアライメン
ト光学系によりマスクの位置ずれ補正を行うことができ
るようにしたことにより、マスク交換に伴うマスク位置
ずれに起因した加工位置精度の低下を防ぐことができ、
１ミクロン以下の加工位置精度を期待できる。
ザ加工装置は、マスクの交換に際してマスクアライメン
ト光学系によりマスクの位置ずれ補正を行うことができ
るようにしたことにより、マスク交換に伴うマスク位置
ずれに起因した加工位置精度の低下を防ぐことができ、
１ミクロン以下の加工位置精度を期待できる。
【００２８】また、マスク交換に際して実際にレーザ加
工を行って加工パターンの寸法を測定しながらマスクの
位置合わせを行うという面倒な作業を省略することがで
きる。勿論、マスクアライメント光学系、その他の本発
明の特徴部分を付加することによるレーザ加工装置の加
工性能（レーザパワー）が低下することはない。
工を行って加工パターンの寸法を測定しながらマスクの
位置合わせを行うという面倒な作業を省略することがで
きる。勿論、マスクアライメント光学系、その他の本発
明の特徴部分を付加することによるレーザ加工装置の加
工性能（レーザパワー）が低下することはない。
【図１】本発明の一実施例の構成を示した図である。
【図２】従来のレーザ加工装置の構成を示した図であ
る。
る。
【図３】図１あるいは図２におけるθステージ４７及び
ＸＹステージ４８とθ方向及びＸ軸、Ｙ軸の関係を説明
するための図である。
ＸＹステージ４８とθ方向及びＸ軸、Ｙ軸の関係を説明
するための図である。
【図４】図２に示されたレーザ加工装置においてマスク
交換の際に問題となる点を説明するための図である。
交換の際に問題となる点を説明するための図である。
１１ マスクアライメント光学系 １１−１ 受光レンズ １４ マスク用θステージ １５ マスク用ＸＹステージ １６ 照明灯 ４３ マスク ４４ ダイクロックミラー ４５ 加工レンズ ４６ ワーク ４７ θステージ ４８ ＸＹステージ
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ発振源からのレーザ光を、マスク
及びダイクロックミラーを通してワークに照射してレー
ザ加工を行う装置において、前記マスクにマスクアライ
メントマークを付し、前記マスクで規定される光軸上で
あって前記ダイクロックミラーを間にして前記マスクと
は反対側に、前記ダイクロックミラーを通して前記マス
クアライメントマークのモニタ画像を得るためのマスク
アライメント光学系を配置し、前記マスクを位置変位の
可能なマスクステージに搭載したことを特徴とするレー
ザ加工装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のレーザ加工装置におい
て、前記マスクステージを駆動機構により位置変位可能
とし、前記モニタ画像を処理してマスクアライメントに
必要な位置情報を算出するための画像処理部と、該画像
処理部からの位置情報にもとづいて前記駆動機構を制御
するマスクステージ制御部とを設けたことを特徴とする
レーザ加工装置。 - 【請求項３】 請求項１あるいは２記載のレーザ加工装
置において、前記マスクに対して可視光を照射する照射
手段を設け、前記マスクからの光を前記ダイクロックミ
ラーを透過させて前記マスクアライメント光学系により
前記モニタ画像を得ることを特徴とするレーザ加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182651A JP2802891B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP6182651A JP2802891B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
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| JP2802891B2 true JP2802891B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=16122046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP6182651A Expired - Lifetime JP2802891B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2802891B2 (ja) |
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1994
- 1994-08-03 JP JP6182651A patent/JP2802891B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0847791A (ja) | 1996-02-20 |
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