JP5609513B2 - 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents
露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5609513B2 JP5609513B2 JP2010225759A JP2010225759A JP5609513B2 JP 5609513 B2 JP5609513 B2 JP 5609513B2 JP 2010225759 A JP2010225759 A JP 2010225759A JP 2010225759 A JP2010225759 A JP 2010225759A JP 5609513 B2 JP5609513 B2 JP 5609513B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light
- detection light
- exposure
- alignment mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、上記の事情に鑑み成されたものであって、基板の位置を容易に検出可能にすることを目的の1つとする。
図1は、第1実施形態の露光装置の概略構成を示す図である。図1に示す露光装置EXは、基板ステージ1、パターン生成部2、投影光学系3、アライメント系4、及び制御部5を備えている。本実施形態の露光装置EXは、マスクレス方式の露光装置である。露光装置EXは、例えばMEMS等のデバイスの製造に使用される。MEMS等のデバイスは、デバイス製造用の基板Pの両面にパターン形成等の基板処理を施すこと等によって、製造される。
次に、図3を参照しつつ、第2実施形態の露光装置について説明する。第2実施形態において、第1実施形態と同様の構成要素については、同じ符号を付して図示し、その詳細な説明を省略する場合がある。図3では、基板ステージ1の図示を省略している。
3・・・投影光学系、4・・・アライメント系、5・・・制御部、6・・・露光用光源、
7・・・コレクタレンズ、8・・・ライトバルブ、9・・・対物レンズ、
10・・・波長選択ミラー、11・・・アライメント用光源、12・・・対物レンズ、
13・・・分光部品、14・・・対物レンズ、15・・・検出部、16・・・反射部、
AM・・・アライメントマーク、EL・・・露光光、EX・・・露光装置、
P・・・基板、P0・・・基板本体、Pa・・・表面、Pb・・・裏面、
P1・・・貫通孔、P2、P3・・・開口、P4・・・側面、P5・・・貫通孔、
P6・・・側面、SL・・・検出光(光)
Claims (15)
- マスクレス方式の露光装置であって、
基板本体の表面から裏面へ貫通して設けられたアライメントマークを有する基板を保持するステージと、
投影光学系を介して前記基板の表面及び裏面にパターンの像を示す露光光をそれぞれ露光するパターン生成部と、
前記表面及び前記裏面に対して露光する時に前記パターンの位置基準となる前記アライメントマークに検出光を射出するアライメント用光源と、前記投影光学系及び前記アライメントマークを介した前記検出光を検出する検出部とを有するアライメント系と、
前記アライメント系の検出結果に基づいて前記投影光学系に対する前記基板の相対位置を管理する制御部と、
前記アライメントマークの位置を検出するために前記基板の表面及び裏面における前記検出光の反射率と異なる反射率を有し、前記アライメントマークを通過した前記検出光を前記投影光学系に向けて反射する反射部と、
を備える露光装置。 - 前記反射部は、前記基板が保持される前記ステージの上面に配置され、前記アライメントマークを通過した前記検出光が入射する、
請求項1に記載の露光装置。 - 前記反射部は、前記ステージの上面に埋め込まれて設けられ、前記アライメントマークを通過した前記検出光が入射する、
請求項1又は2に記載の露光装置。 - 前記ステージは、前記検出光が通過する通過部を有し、
前記反射部は、前記通過部を通った前記検出光が入射する位置に設けられている、
請求項1に記載の露光装置。 - 前記露光光を反射し前記検出光を透過させる第1の光学部品と、
前記検出光の一部を反射して前記検出光の他の一部を透過させる第2の光学部品と、
を備える、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記反射部は、前記露光光と異なる波長を有する前記検出光に対して前記基板の表面及び裏面よりも高い反射率を有する、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記反射部は、前記露光光と異なる波長を有する前記検出光に対して前記基板の表面及び裏面よりも低い反射率を有する、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記反射部は、前記検出光を前記アライメントマークに向けて折り返す、
請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の露光装置。 - 基板本体の表面から裏面へ貫通して設けられ、前記表面及び前記裏面の両面において露光の位置基準となるアライメントマークを有する基板を保持する保持工程と、
投影光学系を介して前記基板の表面及び裏面にパターンの像を示す露光光をそれぞれ露光する露光工程と、
前記基板の表面に前記露光光を露光するときに、前記表面を前記投影光学系に向けて前記基板を保持させた後、前記投影光学系を介して前記アライメントマークを含む前記表面に検出光を入射させて前記アライメントマークを通過した前記検出光を反射部にて前記投影光学系に向けて反射し、前記投影光学系に再度入射した前記検出光を検出する第1の検出工程と、
前記基板の裏面に前記露光光を露光するときに、前記裏面を前記投影光学系に向けて前記基板を保持させた後、前記投影光学系を介して前記アライメントマークを含む前記裏面に前記検出光を入射させて前記アライメントマークを通過した前記検出光を前記反射部にて前記投影光学系に向けて反射し、前記投影光学系に再度入射した前記検出光を検出する第2の検出工程と、
を含み、
前記第1の検出工程及び前記第2の検出工程は、前記アライメントマークと前記表面及び前記裏面における前記検出光の反射率と異なる反射率を有する前記反射部とに対して前記検出光を射出することを有する、
露光方法。 - 前記第1の検出工程及び前記第2の検出工程は、互いに同じアライメント系を用いて前記アライメントマークを検出することを含む、
請求項9に記載の露光方法。 - 前記第1の検出工程及び前記第2の検出工程は、前記露光光と異なる波長を有する前記検出光を前記アライメントマークに射出することを有する、
請求項9又は10に記載の露光方法。 - 前記検出光の検出結果に基づいて前記投影光学系に対する前記基板の相対位置を管理すること、を含む、
請求項9から請求項11のいずれか一項に記載の露光方法。 - 前記アライメントマークのうち前記表面の側における第1開口は、前記裏面の側における第2開口とほぼ相似形状になっており、
前記第1開口と前記第2開口とに基づいて、前記基板の前記表面及び前記裏面における前記アライメントマークの位置を対応付けすること、を含む、
請求項9から請求項12のいずれか一項に記載の露光方法。 - 前記アライメントマークの側面の少なくとも一部はテーパ形状になっており、
前記側面に入射した前記検出光の少なくとも一部は、前記投影光学系に向かう光路から除去されること、を含む、
請求項9から請求項13のいずれか一項に記載の露光方法。 - 請求項9から請求項14のいずれか一項に記載の露光方法を含む、デバイス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010225759A JP5609513B2 (ja) | 2010-10-05 | 2010-10-05 | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010225759A JP5609513B2 (ja) | 2010-10-05 | 2010-10-05 | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012080004A JP2012080004A (ja) | 2012-04-19 |
JP2012080004A5 JP2012080004A5 (ja) | 2014-01-09 |
JP5609513B2 true JP5609513B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=46239882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010225759A Active JP5609513B2 (ja) | 2010-10-05 | 2010-10-05 | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5609513B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6200224B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2017-09-20 | 日本メクトロン株式会社 | フォトマスク、フォトマスク組、露光装置および露光方法 |
JP6127834B2 (ja) * | 2013-08-27 | 2017-05-17 | トヨタ自動車株式会社 | アライメント方法及びパターニング用マスク |
CN103633067B (zh) * | 2013-11-04 | 2016-04-13 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 基于tsv立体集成工艺的十字环形对准标记 |
JP6440416B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-12-19 | キヤノン株式会社 | 処理装置、処理方法及びデバイスの製造方法 |
EP3040779A1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-07-06 | Visitech As | A maskless exposure apparatus with alignment |
JP6723648B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2020-07-15 | 住友重機械工業株式会社 | 位置検出装置及び位置検出方法 |
CN209572247U (zh) | 2017-02-23 | 2019-11-01 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及电子设备 |
KR20220024107A (ko) * | 2019-06-21 | 2022-03-03 | 유나이티드 프리시젼 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드 | 금속 제품의 미세 가공 장치 및 금속 제품의 미세 가공 방법 |
JP2021193429A (ja) * | 2020-06-08 | 2021-12-23 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光用の光源装置、照明装置、露光装置、及び露光方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61185930A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 両面マスク合せ用アラインメントマ−クを有する半導体基板およびその製法 |
JPS6324617A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-02 | Yokogawa Electric Corp | ウエハの両面露光法 |
JP3795820B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2006-07-12 | 株式会社東芝 | 基板のアライメント装置 |
JP2004303951A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
JP4348474B2 (ja) * | 2003-06-23 | 2009-10-21 | 株式会社オーク製作所 | 基板方向検出方法および描画システム |
JP2006259715A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 描画方法、描画装置、描画システムおよび補正方法 |
JP2007240676A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | アライメント方法 |
JP2008242218A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Fujifilm Corp | 描画装置及び描画方法 |
JP2009223262A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-01 | Orc Mfg Co Ltd | 露光システムおよび露光方法 |
JP2010103155A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Fujinon Corp | パターニング方法 |
JP2010219232A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
-
2010
- 2010-10-05 JP JP2010225759A patent/JP5609513B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012080004A (ja) | 2012-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5609513B2 (ja) | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
JP5489068B2 (ja) | 位置計測システム、露光装置、位置計測方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに工具及び計測方法 | |
JP5071894B2 (ja) | ステージ装置、パターン形成装置、露光装置、ステージ駆動方法、露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
TWI454852B (zh) | A moving body system and a moving body driving method, a pattern forming apparatus and a pattern forming method, an exposure apparatus and an exposure method, and an element manufacturing method | |
JP5494920B2 (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
TWI525396B (zh) | Mobile body driving method and moving body driving system, pattern forming method and apparatus, exposure method and apparatus, component manufacturing method, measuring method, and position measuring system | |
JP2004165666A (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
EP3239776B1 (en) | Measurement device and measurement method, exposure device and exposure method, and device production method | |
US10678152B2 (en) | Layout method, mark detection method, exposure method, measurement device, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
US20070242254A1 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP2007235041A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
WO2007123189A1 (ja) | 露光装置及び露光方法並びにデバイスの製造方法 | |
US7804584B2 (en) | Integrated circuit manufacturing methods with patterning device position determination | |
JP5257832B2 (ja) | 較正方法、移動体駆動方法及び移動体駆動装置、露光方法及び露光装置、パターン形成方法及びパターン形成装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP7081490B2 (ja) | レイアウト情報提供方法、レイアウト情報、決定方法、プログラム、並びに情報記録媒体 | |
JP6748907B2 (ja) | 計測装置、露光装置、デバイス製造方法、及びパターン形成方法 | |
JP4930077B2 (ja) | 検出装置、露光装置、デバイス製造方法、位置制御装置、位置制御方法、プログラム、及び記録媒体 | |
TW201608344A (zh) | 曝光裝置及曝光方法、以及元件製造方法 | |
JP2012114279A (ja) | 合焦装置、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
JP2012089769A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP5757397B2 (ja) | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2011066306A (ja) | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
JP2010016111A (ja) | 露光装置、及びデバイス製造方法 | |
JP5045008B2 (ja) | 液浸露光用基板、露光方法及びデバイス製造方法 | |
JP2012146701A (ja) | 露光方法及び露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131003 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140818 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5609513 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |