JP4226125B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半田バンプを介して集積回路チップを載置するパッケージ基板等を形成するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般にプリント配線基板の表層は、ICチップ等を実装するために、半田バンプ等を形成し、これら半田バンプが互い融着しないようにソルダーレジスト層を設けてある。具体的には、導体回路からなる半田パッドの上にソルダーレジスト層を設け、この開口にニッケルめっき層、金めっき層を設けた後、半田ペースト等を印刷、リフローして半田バンプを形成する。その後、ターゲットマークを印刷する。そして、該ターゲットマークを基準に位置決めし、半田バンプを介してICチップを取りつけた後、該半田バンプとICチップとの接続信頼性を高めるために、ICチップとプリント配線板との間にアンダーフィル(封止用樹脂)を充填する。
また、現在、導体回路上に上述したニッケルめっき層及び金めっき層を介さずに、半田ペーストを直接印刷して半田バンプを形成する方法も採用されている
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、該プリント配線板にICチップを取り付ける際に、ICチップ側の半田バンプをICチップ側の半田パッドへ接合できていない実装不良が発生することがあった。
【0004】
また、ICチップとプリント配線板との接合信頼性を長期に渡り保つためには、実装時にアンダーフィルとソルダーレジスト層との密着性を高める必要がある。即ち、アンダーフィルとソルダーレジスト層との密着性が低いと、両者の界面から水分が侵入し、半田バンプからの半田マイグレーション(鉛イオンがソルダーレジスト層内を拡散する現象)が発生し、半田バンプ相互の短絡が生じる。また、動作中の高温時に膨脹し、半田バンプおよびICの接合部へ応力を加わえ、亀裂、破壊を生じさせて断線を引き起こすことがある。
しかしながら、ソルダーレジスト層の表面は、高温に晒される半田バンプ形成工程にて、酸化膜層が形成され、濡れ性が低下しているため、充分な密着力を得ることができなかった。
【0005】
更に、ソルダーレジストの表面は濡れ性が低いため、ターゲットマーク等の位置決めマークを鮮明に印刷することができなかった。このため、該ターゲットマークを光学的に正確に検出することができなくなり、ICチップの載置が適正に行えない等の後工程での課題が発生していた。
【0006】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、ICチップとプリント配線板との接合を確実にでき、また、位置決めマークを鮮明に印刷し得るプリント配線板の製造方法を提案することにある、
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上述した半田バンプの接続信頼性の低下の原因を検討した結果、プリント配線板側の半田バンプの表面の汚染により、半田バンプの溶融した金属ボール、および、該金属ボール表面のフラックスの濡れ性が低下し、接続信頼性が低下しているとの結論を得た。
ここで、該半田バンプ表面の汚染は、半田バンプ形成後に、短絡・断線を確認するチェッカー工程において、金属製検査プローブを押し当てた際に油脂分が付着するものと考えられる。そして、該汚染により、半田バンプにより、半田バンプ表面の濡れ性が悪くなり、ICチップ側の金属ボール、および、フラックスがはじかれてしまい、実装不良を起こしていると知見した。
【0008】
上述のように金属ボールを保護するアンダーフィルとソルダーレジストとの密着性を向上させる必要があるが、半田バンプの形成時およびその後に、ソルダーレジストの表面は、酸化層が形成され、接触角度が大きくなり、濡れ性を悪くし、これが密着性を下げる原因となっていた。
【0009】
そこで、酸処理によりソルダーレジスト表面の酸化膜層を溶解させる、あるいは、研磨機などによって酸化膜層を除去させることにより、接触角度を変え、樹脂などとの濡れ性を向上させる方法も考え得る。しかし、酸処理により酸化膜層に溶解させたとしても、均一に酸化膜層を除去することはできない。また、研磨機等により物理的に酸化膜層を除去させると、ソルダーレジスト層が剥離することがあり、現実的ではない。
【0010】
本発明者らは、半田バンプ表面の汚染、および、ソルダーレジスト層表面の酸化膜層を除去し、かつ、除去時にソルダーレジスト層、および、半田バンプが耐えられる方法を模索した結果、半田バンプ形成後に、プラズマにより半田バンプ表面の汚染、および、ソルダーレジスト層表面の酸化膜層を除去する、また、ソルダーレジスト層の酸化膜層を除去、かつ、半田バンプの汚染を確実に除去でき、更に、ソルダーレジスト層の濡れ性を高め鮮明に位置決めマークを印刷できる方法の本発明に至った。すなわち、発明の要旨構成は、以下のようである。
【0011】
ソルダーレジスト層を形成し、その開口部に半田バンプを形成させた後、気体プラズマによるソルダーレジスト層の表面処理を施す。その処理方法は、半田バンプ形成したプリント配線板を真空状態にした装置内に入れ、酸素、あるいは、窒素、炭酸ガス、四フッカ炭素のプラズマを放出させて、開口部の半田バンプ表面の汚染、および、ソルダーレジスト層表面の酸化膜層を除去させた。
【0012】
プラズマ処理によって半田バンプの汚染を除去し、実装不良を低減させる最適条件は、プラズマ放出量は、500〜1000W、気体供給量は、100〜500sec./M、処理時間は、1〜15分で行うのがよい。
また、プラズマ処理により、ソルダーレジスト層表面の酸化膜層を除去することによって、ソルダーレジスト層表面の酸化膜層を除去することにより、ソルダーレジスト層、および、半田バンプを損傷させることなく、アンダーフィルとの密着性を向上させることができる。更に、ソルダーレジスト層の濡れ性を高め鮮明に位置決めマークを印刷できる。
【0013】
ここで、処理時間が1分以下の場合には、半田バンプの汚れを十分に除去できず、また、ソルダーレジスト層の粗化による接触角度の低下を行い得ない。他方、15分を超えると、半田バンプの表面に酸化が発生して、むしろ接続信頼性が低下する。このため、処理時間は上述したように1〜15分がよい。
【0014】
接触角度は、ソルダーレジスト層表面に水滴を一滴垂らし、その水滴の接触角度を測定した。
ソルダーレジスト層の接触角度は40°以下が望ましい。接触角度が40°を越えると、濡れ性が低下してしまうため、アンダ−フィルとソルダーレジストとの密着が低下し、高温高湿条件での信頼性試験を行うとアンダ−フィルとソルダーレジストとの界面から、水が侵入しやすくなり、半田バンプの破壊が早期に始まる。
他方、ソルダーレジスト層に上述した半田バンプの表面に酸化を生じせしめない範囲でプラズマ処理を行っても接触角度を8度未満にすることは困難である。このため、接触角度は8〜40°の範囲であることが望ましい。
【0015】
AFM測定で測定を行った結果、ソルダーレジスト表面の最大高さ(Rj).1〜100nmの範囲であることが望ましいことが判明した。
即ち、最大高さ(Rj)が0.1nm未満のときには、接触角度が40°を越え、前述の問題を起こす。
他方の最大高さ(Rj)100nmを越えたときも酸化が発生して接続信頼性が低下するからである。
【0016】
半田バンプ形成工程の他には、基板の導通を検査するチェッカー工程、ソルダーレジスト層表面に行う文字印刷工程、適時なサイズのパッケージに切断する切断工程、洗浄工程などがある。
また、文字印刷工程において、工程認識用のターゲットマークを形成する場合には、半田バンプ工程―プラズマ工程−文字印刷工程を経て、プリント配線板を製造するのが一番望ましい。それにより、ソルダーレジスト層の濡れ性が向上するために、文字印刷の文字が鮮明になり、工程認識用のターゲットマークも当然鮮明になるために次工程への悪影響を抑えられる。この場合、インク飛散による半田バンプへの汚染を防止するために、半田バンプをマスキングした後、文字印刷を行う、または、再度、プラズマ処理を施すのがよい。ここで、マスキングを用いる方法は、廉価に行え、プラズマを用いる方法は、汚染を完全に除去できる。
【0017】
一方、プラズマ処理を行った後、半田バンプ形成、印刷を行うことも可能である。この場合も、ソルダーレジスト層の濡れ性を高めることができるため、ターゲットマークを鮮明に印刷でき、また、アンダーフィルとの接着性を高めることができる。
【0018】
チェッカー工程は、半田バンプを形成した後であれば、どの工程の間で行ってもよい。特に、プラズマ工程の前に行うのが望ましい。半田バンプへの汚染による判定の良否への影響がないからである。また、切断工程や洗浄工程では、ソルダレジスト層の濡れ性が低下しないので、本質的にどの工程間で行うことも可能であるが、切断のごみ、くずの影響をなくすためには、プラズマ工程の前に行うのが望ましい。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント配線基板を製造する方法について説明する。以下の方法は、セミアディティブ法によるものであるが、フルアディティブ法を採用してもよい。
【0020】
まず、基板の表面に導体回路を形成した配線基板を作成する。基板としては、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板等の樹脂絶縁基板、銅張り積層板、セラミック基板、金属基板等の基板に無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、この粗化面全体に薄付けの無電解めっきを施し、めっきレジストを形成し、めっきレジスト非形成部分に厚付けの電解めっきを施した後、めっきレジストを除去し、エッチング処理して、電解めっき膜と無電解めっき膜とからなる導体回路を形成する方法により行う。導体回路は、いずれも銅パタ−ンがよい。
【0021】
導体回路を形成した基板には、導体回路あるいはスル−ホ−ルにより、凹部が形成される。その凹部を埋めるために樹脂充填剤を塗布し、乾燥した後、不要な樹脂充填剤を研磨により研削して、導体回路を露出させたのち、樹脂充填剤を本硬化させる。
【0022】
次いで、露出した導体回路に粗化層を設ける。形成される粗化層は、エッチング処理、研磨処理、酸化処理、酸化還元処理により形成された銅の粗化面またはめっき皮膜であることが望ましい。
【0023】
本発明で使用される無電解めっき用接着剤は、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適である。
酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成できる。
【0024】
上記無電解めっき用接着剤において、特に硬化処理された前記耐熱性樹脂粒子としては、▲1▼平均粒径が10μm以下の耐熱性樹脂粉末、▲2▼平均粒径が2μm以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、▲3▼平均粒径が2〜10μmの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が2μm以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、▲4▼平均粒径が2〜10μmの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が2μm以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも1種を付着させてなる疑似粒子、▲5▼平均粒径が0.1〜0.8μmの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が0.8μmを越え、2μm未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、▲6▼平均粒径が0.1〜1.0μmの耐熱性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成できるからである。
【0025】
前記酸あるいは、酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂としては、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂複合体」又は「感光性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂複合体」からなることが望ましい。前者については耐熱性が高く、後者についてはバイアホ−ル用の開口をフォトリソグラフィ−により形成できるからである。
【0026】
前記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリイミド樹脂などを使用できる。また、感光化する場合は、メタクリル酸やアクリル酸などと熱硬化基をアクリル化反応させる。特にエポキシ樹脂のアクリレ−トが最適である。
エポキシ樹脂としては、フェノ−ルノボラック型、クレゾ−ルノボラック型などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用することができる。
熱可塑性樹脂としては、ポリエ−テルスルフォン(PES)、ポリスルホォン(PSF)、ポリフェニレンスルフォン(PPS)、ポリフェニレンサルファイド(PPES),ポリフェニルエ−テル(PPE)、ポリエ−テルイミド(PI)などを使用できる。
【0027】
熱硬化性樹脂(感光性樹脂)と熱可塑性樹脂の混合割合は、熱硬化性樹脂(感光性樹脂)/熱可塑性樹脂=95/5〜50/50がよい。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保できる。
前記耐熱性樹脂粒子の混合比は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して5〜50重量%、望ましくは10〜40重量%がよい。
耐熱性粒子は、アミノ樹脂(メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂)、エポキシ樹脂などがよい。
なお、接着剤は、組成の異なる2層により構成してもよい。
【0028】
次に、層間絶縁樹脂層を硬化する一方で、その層間樹脂樹脂層にはバイアホ−ル形成用の開口を設ける。
【0029】
層間絶縁樹脂層の硬化処理は、無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂である場合は、レ−ザ−光や酸素プラズマ等を用いて穿孔し、感光性樹脂である場合は露光現像処理にて穿孔する。なお、露光現像処理は、バイアホ−ル形成のための円パタ−ンが描画されたフォトマスク(ガラス基板がよい)を、円パタ−ン側を感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着させて載置した後、露光、現像処理する。
【0030】
次に、バイアホ−ル形成用開口を設けた層間樹脂絶縁層(無電解めっき用接着剤層)の表面を粗化する。特に本実施形態では、無電解めっき用接着剤層の表面に存在する耐熱性樹脂粒子を酸又は酸化剤で溶解除去することにより、接着剤層表面を粗化処理する。このとき、層間絶縁樹脂層に粗化層が形成される。
【0031】
前記酸処理としては、リン酸、塩酸、硫酸、又は蟻酸や酢酸等の有機酸を用いることができる。特に有機酸を用いるのが望ましい。粗化処理した場合に、バイアホ−ルから露出する金属導体層を腐食させにくいからである。
前記酸化処理は、クロム酸、過マンガン酸塩(過マンガン酸カリウム等)を用いることが望ましい。
【0032】
前記粗化層は、最大粗度Rmax0.1〜20μmがよい。厚すぎると粗化層自体が損傷、剥離しやすく、薄すぎると密着性が低下するからである。特にセミアディティブ法では、0.1〜5μmがよい。密着性を確保しつつ、無電解めっき膜を除去できるからである。
【0033】
次に、粗化し触媒核を付与した層間絶縁樹脂上の全面に薄付けの無電解めっき膜を形成する。この無電解めっき膜は、無電解銅めっきがよく、その厚みは、1〜5μm,より望ましくは2〜3μmとする。なお、無電解銅めっき液としては、常法で採用される液組成のものを使用でき、例えば、硫酸銅:29g/l、炭酸ナトリウム:25g/l、EDTA:140 g/l、水酸化ナトリウム:40g/l、37%ホルムアルデヒド: 150ml、(PH=11.5)からなる液組成のものがよい。
【0034】
次に、このように形成した無電解めっき膜上に感光性樹脂フィルム(ドライフィルム)をラミネ−トし、この感光性樹脂フィルム上に、めっきレジストパタ−ンが描画されたフォトマスク(ガラス基板がよい)を密着させて載置し、露光し、現像処理することにより、めっきレジストパタ−ンを配設した非導体部分を形成する。
【0035】
次に、無電解銅めっき膜上の非導体部分以外に電解めっき膜を形成し、導体回路とバイアホ−ルとなる導体部を設ける。電解めっきとしては、電解銅めっきを用いることが望ましく、その厚みは、10〜20μmがよい。
【0036】
次に、非導体回路部分のめっきレジストを除去した後、さらに、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化第二銅等のエッチング液にて無電解めっき膜を除去し、無電解めっき膜と電解めっき膜の2層からなる独立した導体回路とバイアホ−ルを得る。なお、非導体部分に露出した粗化面上のパラジウム触媒核は、クロム酸、硫酸過水等により溶解除去する。
【0037】
次いで、表層の導体回路に粗化層を形成する。形成される粗化層は、エッチング処理、研磨処理、酸化処理、酸化還元処理により形成された銅の粗化面又もしくはめっき被膜により形成された粗化面であることが望ましい。
【0038】
次いで、前記導体回路上にソルダ−レジスト層を形成する。本実施形態におけるソルダーレジスト層の厚さは、5〜40μmがよい。薄すぎるとソルダーダムとして機能せず、厚すぎると開口しにくくなる上、半田体と接触し半田体に生じるクラックの原因となるからである。
ソルダーレジスト層としては、種々の樹脂を使用でき、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂のアクリレート、ノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートをアミン系硬化剤やイミダゾール硬化剤などで硬化させた樹脂を使用できる。
特に、ソルダーレジスト層に開口を設けて半田バンプを形成する場合には、「ノボラック型エポキシ樹脂もしくはノボラック型エポキシ樹脂のアクリレート」からなり、「イミダゾール硬化剤」を硬化剤として含むものが好ましい。
【0039】
このような構成のソルダーレジスト層は、鉛のマイグレーション(鉛イオンがソルダーレジスト層内を拡散する現象)が少ないという利点を持つ。しかも、このソルダーレジスト層は、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートをイミダゾール硬化剤で硬化した樹脂層であり、耐熱性、耐アルカリ性に優れ、はんだが溶融する温度(200 ℃前後)でも劣化しないし、ニッケルめっきや金めっきのような強塩基性のめっき液で分解することもない。
しかしながら、このようなソルダーレジスト層は、剛直骨格を持つ樹脂で構成されるので剥離が生じやすい。導体回路上に形成した粗化層は、このような剥離を防止するために有効である。
【0040】
ここで、上記ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートとしては、フェノールノボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテルを、アクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポキシ樹脂などを用いることができる。
上記イミダゾール硬化剤は、25℃で液状であることが望ましい。液状であれば均一混合できるからである。
このような液状イミダゾール硬化剤としては、1-ベンジル−2-メチルイミダゾール(品名:1B2MZ )、1-シアノエチル−2-エチル−4-メチルイミダゾール(品名:2E4MZ-CN)、4-メチル−2-エチルイミダゾール(品名:2E4MZ )を用いることができる。
このイミダゾール硬化剤の添加量は、上記ソルダーレジスト組成物の総固形分に対して1〜10重量%とすることが望ましい。この理由は、添加量がこの範囲内にあれば均一混合がしやすいからである。
【0041】
上記ソルダーレジストの硬化前組成物は、溶媒としてグリコールエーテル系の溶剤を使用することが望ましい。
このような組成物を用いたソルダーレジスト層は、遊離酸素が発生せず、銅パッド表面を酸化させない。また、人体に対する有害性も少ない。
このようなグリコールエーテル系溶媒としては、下記構造式のもの、特に望ましくは、ジエチレングリコールジメチルエーテル(DMDG)およびトリエチレングリコールジメチルエーテル(DMTG)から選ばれるいずれか少なくとも1種を用いる。これらの溶剤は、30〜50℃程度の加温により反応開始剤であるベンゾフェノンやミヒラーケトンを完全に溶解させることができるからである。
CH3O-(CH2CH2O) n −CH3 (n=1〜5)
このグリコールエーテル系の溶媒は、ソルダーレジスト組成物の全重量に対して10〜40wt%がよい。
【0042】
以上説明したようなソルダーレジスト組成物には、その他に、各種消泡剤やレベリング剤、耐熱性や耐塩基性の改善と可撓性付与のために熱硬化性樹脂、解像度改善のために感光性モノマーなどを添加することができる。
例えば、レベリング剤としてはアクリル酸エステルの重合体からなるものがよい。また、開始剤としては、チバガイギー製のイルガキュアI907、光増感剤としては日本化薬製のDETX−Sがよい。
【0043】
さらに、ソルダーレジスト組成物には、色素や顔料を添加してもよい。配線パターンを隠蔽できるからである。この色素としてはフタロシアニングリーンを用いることが望ましい。
【0044】
添加成分としての上記熱硬化性樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。このビスフェノール型エポキシ樹脂には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂があり、耐塩基性を重視する場合には前者が、低粘度化が要求される場合(塗布性を重視する場合)には後者がよい。
【0045】
添加成分としての上記感光性モノマーとしては、多価アクリル系モノマーを用いることができる。多価アクリル系モノマーは、解像度を向上させることができるからである。例えば、日本化薬製DPE−6A又は共栄社化学製R−604のような多価アクリル系モノマーなどが望ましい
また、これらのソルダーレジスト組成物は、25℃で0.5〜10Pa・s、より望ましくは1〜10Pa・sがよい。ロールコータで塗布し易い粘度だからである。ソルダ−レジスト形成後、開口部を形成する。その開口は、露光、現像処理により形成する。
【0046】
その後、ソルダ−レジスト層形成後に開口部に無電解めっきにてニッケルめっき層を形成させる。ニッケルめっき液の組成の例として硫酸ニッケル4.5g/l、次亜リン酸ナトリウム25g/l、クエン酸ナトリウム40g/l、ホウ酸12g/l、チオ尿素0.1g/l(PH=11)がある。脱脂液により、ソルダ−レジスト層開口部、表面を洗浄し、パラジウムなどの触媒を開口部に露出した導体部分に付与し、活性化させた後、めっき液に浸漬し、ニッケルめっき層を形成させた。
ニッケルめっき層の厚みは、0.5〜20μmで、特に3〜10μmの厚みが望ましい。それ0.5μm未満では、半田バンプとニッケルめっき層の接続が取り難く、20μmを超えると、開口部に形成した半田バンプが収まりきれず、剥がれたりする。
【0047】
ニッケルめっき層形成後、金めっきにて金めっき層を形成させる。厚みは、0.03μmである。金めっきを施すことで導体回路の防錆を図れる。
【0048】
開口部に金属層を施した後、半田ペーストを印刷により開口部内に半田バンプを形成させる。その後、温度250℃にした窒素リフローを通し、半田バンプを開口部内に固定させる。
【0049】
その後、酸素プラズマによって、半田バンプの表面の汚染、および、ソルダーレジストの表面の酸化膜を除去するとともに粗化層を形成させた。
真空状態にした中に、プラズマ放射量500〜1000W、酸素供給量100〜500sec./M、酸素供給圧0.15MPa、処理時間1〜15分で行った。
特に処理時間は10分未満で行うのがよい。ソルダーレジスト層の損傷がなく、印刷した文字の剥がれ、欠けなどが起きないからである。
この処理により、ソルダーレジスト層表面を、接触角度40°以下で8°に近い値まで低下させ、最大粗度(Rj)を0.1〜100nmにした。なお、この実施形態では、プラズマ処理として、酸素、窒素、炭酸ガス、四フッ化炭素から選ばれる少なくとも1種類以上で行うことができる。
【0050】
ソルダーレジスト層の表面に文字印刷を行った。使用するインクは、熱硬化性樹脂を用いて、製品名、ロットナンバー、ターゲットマークなどを形成させた。熱硬化を行い、文字を固めた。ここで、プラズマ処理によりソルダーレジスト表面の濡れ性が改善され、ターゲットマークを鮮明に印刷できる。
【0051】
そして、基板を個片に分割切断する。その後、配線の短絡・断線を確認するチェッカー工程を経てプリント配線板を得た。
【0052】
なお、プラズマ処理を施した後プラズマ処理を施した後、半田バンプ形成及び文字印刷を行ってもよい。この方法では、プラズマ処理の回数を減らすことができる。
【0053】
個片に分割切断する工程、チェッカー工程は、半田バンプ形成後であれば、いつ行っても問題ないが、プラズマ工程、文字印刷工程を経てからがよい。その理由としては、生産性がよく、工程間の不具合(半田バンプ汚染、基板の汚れ)などが起きにくいからである。
【0054】
【実施例】
以下、本発明の実施例について図を参照して説明する。
先ず、本発明の第1実施例に係る多層プリント配線板10の構成について、図7〜図9を参照して説明する。図7は、該多層プリント配線板10の断面図を、図8は、図7に示す多層プリント配線板10の平面図を、図9は、図7に示す多層プリント配線板10にICチップ90を取り付け、ドータボード94へ載置した状態を示している。ここで、図8中のA−A断面が、図7の断面図に相当する。図7に示すように、多層プリント配線板10では、コア基板30の表面及び裏面に導体回路34、34が形成され、更に、該導体回路34、34の上にビルドアップ配線層80A、80Bが形成されている。該ビルトアップ層80A、80Bは、バイアホール60及び導体回路58の形成された層間樹脂絶縁層50と、バイアホール160及び導体回路158の形成された層間樹脂絶縁層150とからなる。該バイアホール160及び導体回路158の上層にはソルダーレジスト70が形成されており、該ソルダーレジスト70の開口部71を介して、バイアホール160及び導体回路158にバンプ76U、76Dが形成されている。
【0055】
図9中に示すように、多層プリント配線板10の上面側の半田バンプ76Uは、ICチップ90のランド92へ接続される。一方、下側の半田バンプ76Dは、ドーターボード94のランド96へ接続されている。ここで、多層プリント配線板10とICチップ90との間、及び、多層プリント配線板10とドータボード94との間には、アンダーフィル88が充填され樹脂封止されている。
【0056】
図7中の多層プリント配線板10の平面図である図8に示すように、半田バンプ76Uは、プリント配線板の中央部に配設されている。該半田バンプ76Uの外周には、該半田バンプ76UにICチップ90を載置する際の基準位置を示す十字状のターゲットマーク96Aが印刷により形成されている。同様に、該ソルダーレジスト70上に、ドータボード94への取り付け時の基準位置を示す円状のターゲットマーク96B、三角のターゲットマーク96Cが印刷されている。更に、該ソルダーレジスト70上には、ICチップを多層プリント配線板10に取り付ける取り付け装置にて製品を自動認識するためのバーコード98a、製品名(製品認識文字:218AHM)及びロットナンバー(製造認識文字:3156)からなる文字情報98bが印刷されている。
【0057】
上述した十字状のターゲットマーク96Aは、半田バンプ76Uから5mm離して印刷されている。また、文字情報98bは、半田バンプ76Uから8mm離して印刷されている。即ち、半田バンプ76Uから離して印刷することで、印刷の際に半田バンプ76U側へインクが飛散しないようにされている。
【0058】
後述するように本実施例では、ソルダーレジスト層70をプラズマ処理して濡れ性を高めてから、上述したターゲットマーク96A、96B、96C、バーコード98a、文字情報98bを印刷するため、文字印刷用インクがはじかれ難く鮮明に形成できる。従って、該ターゲットマーク96A、96B、96Cを基準にして、ICチップ90の載置、及び、ドータボード94への取り付けを正確に行える。更に、ソルダーレジスト層70の濡れ性を改善してあるため、アンダーフィル88によりICチップ90及びドータボード94へ強固に接合できている。
【0059】
引き続き、多層プリント配線板10の製造方法について説明する。ここでは、先ず、第1実施例の多層プリント配線板の製造方法に用いるA.無電解めっき用接着剤、B.層間樹脂絶縁剤、C.樹脂充填剤、D.ソルダーレジストの原料組成物の組成について説明する。
【0060】
A.無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物(上層用接着剤)
〔樹脂組成物▲1▼〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を80wt%の濃度でDMDGに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマー(東亜合成製、アロニックスM315 )3.15重量部、消泡剤(サンノプコ製、S−65)0.5 重量部、NMP 3.6重量部を攪拌混合して得た。
〔樹脂組成物▲2▼〕
ポリエーテルスルフォン(PES)12重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成製、ポリマーポール)の平均粒径 1.0μmのものを 7.2重量部、平均粒径 0.5μmのものを3.09重量部、を混合した後、さらにNMP30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合して得た。
〔硬化剤組成物▲3▼〕
イミダゾール硬化剤(四国化成製、2E4MZ-CN)2重量部、光開始剤(チバガイギー製、イルガキュア I−907 )2重量部、光増感剤(日本化薬製、DETX-S)0.2 重量部、NMP 1.5重量部を攪拌混合して得た。
【0061】
B.層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物(下層用接着剤)
〔樹脂組成物▲1▼〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を80wt%の濃度でDMDGに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマー(東亜合成製、アロニックスM315 )4重量部、消泡剤(サンノプコ製、S−65)0.5 重量部、NMP 3.6重量部を攪拌混合して得た。
〔樹脂組成物▲2▼〕
ポリエーテルスルフォン(PES)12重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成製、ポリマーポール)の平均粒径 0.5μmのものを 14.49重量部、を混合した後、さらにNMP30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合して得た。
〔硬化剤組成物▲3▼〕
イミダゾール硬化剤(四国化成製、2E4MZ-CN)2重量部、光開始剤(チバガイギー製、イルガキュア I−907 )2重量部、光増感剤(日本化薬製、DETX-S)0.2 重量部、NMP1.5 重量部を攪拌混合して得た。
【0062】
C.樹脂充填剤調製用の原料組成物
〔樹脂組成物▲1▼〕
ビスフェノールF型エポキシモノマー(油化シェル製、分子量310 、YL983U) 100重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径 1.6μmのSiO2 球状粒子(アドマテック製、CRS 1101−CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み(15μm)以下とする) 170重量部、レベリング剤(サンノプコ製、ペレノールS4)1.5 重量部を攪拌混合することにより、その混合物の粘度を23±1℃で45,000〜49,000cps に調整して得た。
〔硬化剤組成物▲2▼〕
イミダゾール硬化剤(四国化成製、2E4MZ-CN)6.5 重量部。
【0063】
D.ソルダーレジストの原料組成物
DMDGに溶解させた60重量%のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製)のエポキシ基50%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー(分子量4000)を 46.67g、メチルエチルケトンに溶解させた80重量%のビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル製、エピコート1001)15.0g、イミダゾール硬化剤(四国化成製、2E4MZ-CN)1.6 g、感光性モノマーである多価アクリルモノマー(日本化薬製、R604 )3g、同じく多価アクリルモノマー(共栄社化学製、DPE6A ) 1.5g、分散系消泡剤(サンノプコ社製、S−65)0.71gを混合し、さらにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学製)を2g、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学製)を 0.2g加えて、粘度を25℃で 2.0Pa・sに調整したソルダーレジスト組成物を得た。
なお、粘度測定は、B型粘度計(東京計器、 DVL-B型)で 60rpmの場合はローターNo.4、6rpm の場合はローターNo.3によった。
【0064】
プリント配線板の製造
(1) 厚さ1mmのガラスエポキシ樹脂またはBT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂からなる基板30の両面に18μmの銅箔32がラミネートされている銅張積層板30Aを出発材料とした(図1の工程(A))。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板の両面に内層銅パターン34とスルーホール36を形成した(工程(B))。
【0065】
(2) 内層銅パターン34およびスルーホール36を形成した基板30を水洗いし、乾燥した後、酸化浴(黒化浴)として、NaOH(10g/l),NaClO2 (40g/l), Na3PO4(6g/l)、還元浴として、NaOH(10g/l),NaBH4 (6g/l)を用いた酸化−還元処理により、内層銅パターン34およびスルーホール36の表面に粗化層38を設けた(工程(C))。
【0066】
(3) Cの樹脂充填剤調製用の原料組成物を混合混練して樹脂充填剤を得た。
【0067】
(4) 前記(3) で得た樹脂充填剤を、調製後24時間以内に導体回路間あるいはスルーホール36内に塗布、充填した。
塗布方法として、スキ−ジを用いた印刷法で行った。1回目の印刷塗布は、主にスルーホール36内を充填して、乾燥炉内の温度100 ℃,20分間乾燥させた。
また、2回目の印刷塗布は、主に導体回路(内層銅パターン)34の形成で生じた凹部を充填して、導体回路34と導体回路34との間およびスルーホール36内を樹脂充填剤40で充填させたあと、前述の乾燥条件で乾燥させた(工程(D))。
【0068】
(5) 前記(4) の処理を終えた基板30の片面を、#600 のベルト研磨紙(三共理化学製)を用いたベルトサンダー研磨により、内層銅パターン34の表面やスルーホール36のランド36a表面に樹脂充填剤が残らないように研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った(図2の工程(E))。
次いで、100 ℃で1時間、 150℃で1時間、の加熱処理を行って樹脂充填剤40を硬化した。
【0069】
このようにして、スルーホール36等に充填された樹脂充填剤40の表層部および内層導体回路34上面の粗化層38を除去して基板両面を平滑化し、樹脂充填剤40と内層導体回路34の側面とが粗化層38を介して強固に密着し、またスルーホール36の内壁面と樹脂充填剤40とが粗化層38を介して強固に密着した配線基板を得た。即ち、この工程により、樹脂充填剤40の表面と内層銅パターン34の表面が同一平面となる。
【0070】
(6) 導体回路34を形成した基板30にアルカリ脱脂してソフトエッチングして、次いで、塩化パラジウウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅3.9×10−2mol/l、硫酸ニッケル3.8×10−3mol/l、クエン酸ナトリウム7.8×10−3mol/l、次亜りん酸ナトリウム2.3×10−1mol/l、界面活性剤(日信化学工業製、サーフィール465)1.1×10−4mol/l、PH=9からなる無電解めっき液に浸積し、浸漬1分後に、4秒当たり1回に割合で縦、および、横振動させて、導体回路およびスルーホールのランドの表面にCu−Ni−Pからなる針状合金の被覆層及び粗化層42を設けた(工程(F))。
さらに、ホウフっ化スズ0.1mol/l、チオ尿素1.0mol/l、温度35℃、PH=1.2の条件でCu−Sn置換反応させ、粗化層の表面に厚さ0.3μmSn層(図示せず)を設けた。
【0071】
(7) Bの層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物を攪拌混合し、粘度1.5 Pa・sに調整して層間樹脂絶縁剤(下層用)を得た。
次いで、Aの無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物を攪拌混合し、粘度7Pa・sに調整して無電解めっき用接着剤溶液(上層用)を得た。
【0072】
(8) 前記(6) の基板30の両面に、前記(7) で得られた粘度 1.5Pa・sの層間樹脂絶縁剤(下層用)44を調製後24時間以内にロールコータで塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥(プリベーク)を行い、次いで、前記(7) で得られた粘度7Pa・sの感光性の接着剤溶液(上層用)46を調製後24時間以内に塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥(プリベーク)を行い、厚さ35μmの接着剤層50αを形成した(工程(G))。
【0073】
(9) 前記(8) で接着剤層を形成した基板30の両面に、85μmφの黒円51aが印刷されたフォトマスクフィルム51を密着させ、超高圧水銀灯により 500mJ/cm2 で露光した(工程(H))。これをDMTG溶液でスプレー現像し、さらに、当該基板を超高圧水銀灯により3000mJ/cm2 で露光し、100 ℃で1時間、120 ℃で1時間、その後 150℃で3時間の加熱処理(ポストベーク)をすることにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた85μmφの開口(バイアホール形成用開口)48を有する厚さ35μmの層間樹脂絶縁層(2層構造)50を形成した(図3の工程(I))。なお、バイアホールとなる開口48には、スズめっき層(図示せず)を部分的に露出させた。
【0074】
(10)開口48が形成された基板30を、クロム酸に19分間浸漬し、層間樹脂絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、当該層間樹脂絶縁層50の表面を粗化とし、その後、中和溶液(シプレイ社製)に浸漬してから水洗いした(工程(J))。
さらに、粗面化処理(粗化深さ6μm)した該基板の表面に、パラジウム触媒(アトテック製)を付与することにより、層間樹脂絶縁層50の表面およびバイアホール用開口48の内壁面に触媒核を付けた。
【0075】
(11)以下に示す組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ0.6 〜1.2 μmの無電解銅めっき膜52を形成した(工程(K))。
〔無電解めっき水溶液〕
EDTA 0.08 mol /l
硫酸銅 0.03 mol /l
HCHO 0.05 mol /l
NaOH 0.05 mol /l
α、α’−ビピリジル 80 mg/l
PEG 0.10 g/l
〔無電解めっき条件〕
65℃の液温度で20分
【0076】
(12)前記(11)で形成した無電解銅めっき膜52上に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置して、100 mJ/cm2 で露光、0.8 %炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ15μmのめっきレジスト54を設けた(工程(L))。
【0077】
(13)ついで、レジスト非形成部分に以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μmの電解銅めっき膜56を形成した(図4の工程(M))。
【0078】
(14)めっきレジスト54を5%KOH で剥離除去した後、硫酸と過酸化水素混合液でエッチングし、めっきレジスト下の無電解めっき膜52を溶解除去し、無電解めっき52及び電解銅めっき膜56からなる厚さ18μm(10〜30μm)の導体回路58及びバイアホール60を得た(工程(N))。
【0079】
更に、70℃で80g/Lのクロム酸に3分間浸漬して、導体回路58間の無電解めっき用接着剤層50の表面を1μmエッチング処理し、表面のパラジウム触媒を除去した。
【0080】
(15)(6)と同様の処理を行い、導体回路58及びバイアホール60の表面にCu-Ni-P からなる粗化面62を形成し、さらにその表面にSn置換を行った(工程(O))。
【0081】
(16)(7)〜(14)の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層160とバイアホール160及び導体回路158を形成する。さらに、バイアホール160及び該導体回路158の表面に粗化層162を形成し、多層プリント配線板を完成する(工程(P))。なお、この上層の導体回路を形成する工程においては、Sn置換は行わなかった。
【0082】
(17)そして、上述した多層プリント配線板にはんだバンプを形成する。前記(16)で得られた基板30両面に、上記D.にて説明したソルダーレジスト組成物70αを20μmの厚さで塗布した(図5の工程(Q))。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った後、円パターン(マスクパターン)が描画された厚さ5mmのフォトマスクフィルム(図示せず)を密着させて載置し、1000mJ/cm2 の紫外線で露光し、DMTG現像処理した。そしてさらに、80℃で1時間、 100℃で1時間、 120℃で1時間、 150℃で3時間の条件で加熱処理し、はんだパッド部分(バイアホールとそのランド部分を含む)の開口71(開口径 200μm)を有するソルダーレジスト層(厚み20μm)70を形成した(工程(R))。
【0083】
(18)その後、塩化ニッケル2.3 ×10−1mol/l、次亜リン酸ナトリウム2.8 ×10−1mol/l、クエン酸ナトリウム1.6 ×10−1mol/l、からなるpH=4.5の無電解ニッケルめっき液に、20分間浸漬して、開口部71に厚さ5μmのニッケルめっき層72を形成した。さらに、その基板を、シアン化金カリウム7.6 ×10−3mol/l、塩化アンモニウム1.9 ×10−1mol/l、クエン酸ナトリウム1.2 ×10−1mol/l、次亜リン酸ナトリウム1.7 ×10−1mol/lからなる無電解金めっき液に80℃の条件で7.5分間浸漬して、ニッケルめっき層72上に厚さ0.03μmの金めっき層74を形成した(工程(S))。
【0084】
(19)そして、ソルダーレジスト層70の開口部71に、半田ペーストを印刷して 200℃でリフローすることにより、半田バンプ(半田体)76U、76Dを形成した(図6の工程(T))。
【0085】
(20)その後、ソルダーレジスト層70の表面に酸素プラズマ処理を施した(工程(U))。該酸素プラズマ処理には、九州松下製プラズマクリーニング装置を用い、真空状態にした中に、プラズマ放射量800W、酸素供給量300sec./M、酸素供給圧0.15MPa、処理時間10分で行った。この処理により、ソルダーレジスト層表面を、接触角度20°まで低下させ、最大粗度(Rj)を30nmにした。同時に、半田バンプ76U、76D表面の汚れを除去した。
【0086】
(21)ソルダーレジスト上に文字印字を行った(図7)。熱硬化性樹脂の文字印字用インクの粘度は50000cpsで、図8を参照して上述したように厚さ30μmに、十字状のターゲットマーク96A、円状のターゲットマーク96B、三角のターゲットマーク96C、バーコード98a、文字情報98bをスクリーン印刷した。該印刷後、減圧室にてインク中の気泡を抜いてから(脱泡処理)、インクを乾燥させ(乾燥処理)、加熱炉中で100度/30分+120度/30分加熱して熱硬化性樹脂からなる文字印刷用のインクを硬化させた(硬化処理)。本実施例では、ソルダーレジスト層70にプラズマ処理を施し濡れ性を改善してあるため、インクがはじかれず、鮮明に印刷することができる。
【0087】
(22)ルーターを持つ装置で基板を該当の大きさに分割切断した。即ち、上述した工程の基板は多数個取り用であるため、個々の多層プリント配線板に分割した。その後、多層プリント配線板の短絡・断線を検査するチェッカー工程を経て、該当する多層プリント配線板を得た。
【0088】
その後、該多層プリント配線板10のターゲットマーク96Aを画像検出用カメラで光学的に読み出し、多層プリント配線板側の半田バンプ76UとICチップ90のランド92とを位置合わせし、リフロすることで、該半田バンプ76Uとランド92とを接合させる(図9参照)。ここで、本実施例では、ターゲットマーク96Aを鮮明に印刷できているため、ICチップ90を正しく半田バンプ76Uに合わせることができる。また、半田バンプ76Uの汚れが除去されているため、ICチップ90側のパッド92に適切に接続できる。その後、該ICチップ90と多層プリント配線板10との間にアンダーフィル88を充填する。上述したようにソルダーレジスト層70にプラズマ処理を施し、濡れ性を改善してあるため、アンダーフィル88を強固に多層プリント配線板10側に接続させることができる。このため、アンダーフィル88と多層プリント配線板10との界面に水分が浸入することがない。
【0089】
引き続き、ドータボードへの取り付け装置により、該多層プリント配線板10のターゲットマーク96B、96Cにより位置及びアライメント等を調整し、プリント配線板の半田バンプ76Dを、ドータボード94側のパッド96へ接続する。その後、該多層プリント配線板10とドータボード94との間にアンダーフィル88を充填する。
【0090】
引き続き、本実施例の多層プリント配線板に対する性能比較のため構成した比較例に係る多層プリント配線板について説明する。
(比較例1)
比較例1の多層プリント配線板は、基本的に実施例と同様であるが、プラズマ処理を行わなかった。
【0091】
(比較例2)
比較例2の多層プリント配線板は、基本的に実施例と同様であるが、プラズマ処理を20分間行った。
【0092】
以上、実施例および比較例1,2で製造されたプリント配線板について、接触角度、最大高さ、文字状態、ICチップとの接続不良の発生率、実装後のアンダーフィルとのピール強度、PCT試験による信頼性試験の計5項目について評価した結果を図10中に示す。実施例では、接触角度、最大粗さも良好な数値になり、文字の欠損がなく、実装時の接続不良の発生もなく、ピール強度も比較例よりも強く、信頼性の問題も発生しなかった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図2】本発明の第1実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図3】本発明の第1実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図4】本発明の第1実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図5】本発明の第1実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図6】本発明の第1実施例に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図7】本発明の第1実施例に係る多層プリント配線板の断面図である。
【図8】図8は、図7に示す多層プリント配線板10の平面図である。
【図9】図7に示す多層プリント配線板にICチップを取り付け、ドータボードに載置した状態を示す断面図である。
【図10】第1実施例と、比較例1及び比較例2に係る多層プリント配線板を試験した結果を示す図表である。
【符号の説明】
30 コア基板
34 導体回路
36 スルーホール
50 層間樹脂絶縁層
58 導体回路
60 バイアホール
70 ソルダーレジスト
72 ニッケルめっき層(金属層)
74 金めっき層(金属層)
76U、76D 半田バンプ
71 開口部
80A、80B ビルドアップ配線層
96A、96B、96D ターゲットマーク(位置決めマーク)
98a バーコード
98b 文字情報
150 層間樹脂絶縁層
158 導体回路(導体)
162 粗化層(粗化面)
Claims (10)
- 少なくとも以下の(a)〜(d)の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法、
(a)半田パッドとなる導体を形成した基板上に、該導体の少なくとも一部を露出させる開口を設けてソルダーレジスト層を形成する工程、
(b)前記導体上に金属層を形成した後、または、前記導体上に直接、半田バンプを形成する工程、
(c)前記ソルダーレジスト表面及び前記半田バンプ表面に気体プラズマ処理を施す工程、
(d)前記半田バンプを設けたソルダーレジスト層上に、印字を行う工程。 - 少なくとも以下の(a)〜(e)の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法、
(a)半田パッドとなる導体を形成した基板上に、該導体の少なくとも一部を露出させる開口を設けてソルダーレジスト層を形成する工程、
(b)前記ソルダーレジスト表面及び前記開口から露出された導体表面に気体プラズマ処理を施す工程、
(c)前記導体上に金属層を形成する工程、
(d)前記金属層上に半田バンプを形成する工程、
(e) 前記半田バンプを設けたソルダーレジスト層上に、印字を行う工程。 - 前記気体プラズマ処理で、ソルダーレジスト表面の最大高さ(Rj)を0.1〜100nmにすることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記気体プラズマ処理で、ソルダーレジスト層表面の接触角度を8〜40°にすることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記プラズマ処理は、酸素、窒素、炭酸ガス、四フッ化炭素から選ばれる少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記プラズマ処理は、プラズマの放射量500〜1000Wで、酸素プラズマにより1〜15分間行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記印刷は、位置決めマークを含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記導体上に金属層を形成する工程において、金属層としてニッケルめっき層及び金めっき層を形成することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記導体表面に、粗化面を形成することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記印字が形成されたソルダーレジスト層表面及び半田バンプ表面にさらに気体プラズマ処理を施すことを特徴とする請求項2のプリント配線板の製造方法。
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