JP2001230554A

JP2001230554A - 多層プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001230554A
Application number: JP2000036727A
Authority: JP
Inventors: Naohiro Mori; 尚博森
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2000-02-15
Filing date: 2000-02-15
Publication date: 2001-08-24

Abstract

(57)【要約】【課題】不良発生原因の特定が容易であると共に工程
異常の早期発見を可能とする多層プリント配線板及びそ
の製造方法を提供すること。【解決手段】基板１０上に順次積層された層間絶縁層
２と導電層３とを有し，導体回路３１を有する個片１１
を多数形成した多層プリント配線板１。多数の個片１１
のうち少なくとも１個は，導電層３及び層間絶縁層２の
形成状態を検査するためのテストピース５である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，基板上に，導電層及び層間絶縁
層を順次積層して多層プリント配線板を得た後，該多層
プリント配線板を個片化して多数の製品を得る多層プリ
ント配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来より，基板上に層間絶縁層と導電層で
あるを順次積層すると共に，上記層間絶縁層に形成した
バイアホールを介して各導電層を接続した，いわゆるビ
ルドアップ多層プリント配線板がある。このビルドアッ
プ法による多層プリント配線板の製造方法につき，以下
において説明する。

【０００３】即ち，まず，芯材となるコア基板に，その
表面或いは貫通穴であるスルーホールに導電層を形成す
る。この基板上に層間絶縁層を形成し，これに露光と現
像，又はレーザによりバイアホールを形成する。また，
必要に応じて粗化層を形成する。次いで，上記層間絶縁
層の表面及びバイアホールにめっきを施すことにより導
電層を形成する。また，めっき以外にも，スパッタ，蒸
着によって導電層を形成することもできる。この層間絶
縁層と導電層の形成を繰り返すことにより，導体回路を
有する個片を多数形成した多層プリント配線板を得る。
該多層プリント配線板は，個片に分割して，例えばＩＣ
チップ搭載用基板として使用する。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の多
層プリント配線板の製造には，以下の問題がある。即
ち，上記多層プリント配線板は，ビルドアップ法により
一つの基板上に上記導電層及び層間絶縁層を積層してい
くことにより形成される（図１（Ｂ）参照）。そのた
め，製造工程が長く，そのうえ導通試験や絶縁抵抗の測
定等の検査は最終工程まで行なうことができない。

【０００５】この場合，最終工程後の不良の判定は可能
である。しかし，各層ごとの検査がされないため，その
途中工程では不良の判定ができない。また，それ故，工
程異常があっても，その工程を通過した製品が最終工程
まで流動した後に初めて工程異常が判明する。そのた
め，各工程へのフィードバックが遅れ不良品が大量発生
するおそれがある。

【０００６】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，不良発生原因の特定が容易であると共に
工程異常の早期発見を可能とする多層プリント配線板及
びその製造方法を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，基板上に
順次積層された層間絶縁層と導電層とを有し，導体回路
を有する個片を多数形成した多層プリント配線板におい
て，上記個片のうち少なくとも１個は，上記導電層及び
層間絶縁層の形成状態を検査するためのテストピースで
あることを特徴とする多層プリント配線板にある。

【０００８】本発明において最も注目すべきことは，上
記多数の個片のうち少なくとも１個は，上記導電層及び
層間絶縁層の形成状態を検査するためのテストピースで
あることである。上記導電層の形成状態とは，例えば，
導体回路の断線，ショートの有無，抵抗値，絶縁抵抗値
等をいう。また，上記層間絶縁層の形成状態とは，例え
ば，バイアホールの直径，形状，或いはバイアホール内
の樹脂残りの有無等をいう。

【０００９】次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記多層プリント配線板の中には，少なくとも１個の上
記テストピースが形成されている。それ故，上記多層プ
リント配線板を形成する際に，その製造工程の途中で各
導電層及び各層間絶縁層の形成状態を検査することがで
きる。そのため，当該多層プリント配線板から得られた
製品の不良の原因を特定することが容易となる。

【００１０】また，このような検査を，上記多層プリン
ト配線板を形成する際に逐次行なうことができるめ，各
工程における工程異常を早期に発見することができる。
そのため，製品に不良が発生した場合に，迅速かつ確実
に不良対策を行なうことができる。また，上記多層プリ
ント配線板中におけるテストピースの配置を工夫するこ
とにより，基板位置による不良発生傾向を把握すること
もできる。なお，上記多層プリント配線板は，最終的に
は，上記のごとく導体回路を有する各個片毎に裁断さ
れ，個々のプリント配線板として用いられる。

【００１１】以上のごとく，本発明によれば，不良発生
原因の特定が容易であると共に工程異常の早期発見を可
能とする多層プリント配線板を提供することができる。

【００１２】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記テストピースは，各導電層に導体テストパターンを有
すると共に各層間絶縁層にバイアテストパターンを有す
ることが好ましい。これにより，不良発生原因の特定が
一層容易となる。例えば，上記導体テストパターンに断
線が発生していた場合には，エッチング工程におけるオ
ーバーエッチ，めっき工程におけるめっき未着等の原因
が考えられる。また，例えば上記バイアテストパターン
に樹脂残りが発生していた場合には，層間絶縁層の現像
不足等が考えられる。

【００１３】また，上記導体テストパターンは，複数種
類の線幅の導体配線からなることが好ましい。これによ
り，導体回路の断線の検査や抵抗値測定を行なうことが
できる。また，複数種類の線幅の上記導体配線があるた
め，どの線幅の導体配線に断線や抵抗値異常等があるか
を確認することにより，工程異常の程度を把握すること
ができる。

【００１４】また，上記バイアテストパターンは，複数
種類の開口径のバイアホールからなることが好ましい。
これにより，層間絶縁層におけるバイアホールの形成状
態を検査することができる。即ち，上記バイアホールの
形状や実際の開口径，あるいはバイアホール内の樹脂残
り等を検査することができる。また，複数種類の開口径
のバイアホールがあるため，どの開口径のバイアホール
に上記のような異常が生じているかを確認することによ
り，工程異常の程度を把握することができる。

【００１５】また，上記導体テストパターンは，複数種
類の間隔をもって形成された導体配線を有することが好
ましい。これにより，導電層における導体配線間の短絡
の検査や絶縁抵抗の測定を行なうことができる。また，
複数種類の間隔をもって導体配線が形成されているた
め，どの導体配線間に短絡や絶縁抵抗値異常があるかを
確認することにより，工程異常の程度を把握することが
できる。

【００１６】また，上記導体テストパターンと上記バイ
アテストパターンとは連結されていることが好ましい。
これにより，容易かつ確実に不良の発生を発見すること
ができる。例えば，上記導体テストパターンを上記バイ
アテストパターンのバイアホール内にまで形成し，下層
の導電層における導体テストパターンと接続することが
できる。これにより，外観では確認できないバイアホー
ル内の樹脂残りの有無等を容易かつ確実に確認すること
ができる。

【００１７】次に，請求項３に記載の発明のように，基
板上に層間絶縁層と導電層を順次積層して，導体回路を
有する個片を多数形成した多層プリント配線板を製造す
る方法において，上記個片のうち少なくとも１個は，上
記多層プリント配線板を形成する際に上記各導電層及び
各層間絶縁層の形成状態を検査するためのテストピース
であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
がある。

【００１８】本製造方法によれば，上記請求項１の発明
の説明で述べたごとく，不良発生原因の特定が容易であ
ると共に工程異常の早期発見が可能な多層プリント配線
板の製造方法を提供することができる。

【００１９】次に，請求項４に記載の発明のように，上
記テストピースは，各導電層に導体テストパターンを有
すると共に各層間絶縁層にバイアテストパターンを有す
ることが好ましい。これにより，不良発生原因の特定が
一層容易となる。

【００２０】また，上記導体テストパターンは，複数種
類の線幅の導体配線からなることが好ましい。これよ
り，導体回路の断線の検査等を行なうことができると共
に，工程異常の程度を把握することができる。

【００２１】また，上記バイアテストパターンは，複数
種類の開口径のバイアホールからなることが好ましい。
これにより，層間絶縁層におけるバイアホールの形成状
態を検査することができると共に，工程異常の程度を把
握することができる。

【００２２】また，上記導体テストパターンは，複数種
類の間隔をもって形成された導体配線を有することが好
ましい。これにより，上記請求項４の発明の説明で述べ
たごとく，導電層における導体配線間の短絡等の検査を
行なうことができると共に，工程異常の程度を把握する
ことができる。

【００２３】また，上記導体テストパターンと上記バイ
アテストパターンとは連結されていることが好ましい。
これにより，容易かつ確実に不良の発生を発見すること
ができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】実施形態例本発明の実施形態例にかかる多層プリント配線板につ
き，図１〜図３を用いて説明する。本例の多層プリント
配線板１は，図１（Ａ）に示す基板１０と，その表面１
０１に順次積層された層間絶縁層２と導電層３とからな
る（図１（Ｂ））。そして，上記多層プリント配線板１
には，図１（Ａ）に示すごとく，導体回路を有する個片
１１が多数形成されている。

【００２５】上記多数の個片１１のうち少なくとも１個
は，上記多層プリント配線板１を形成する際に上記各導
電層３及び各層間絶縁層２の形成状態を検査するための
テストピース５である（図１（Ａ），（Ｃ））。そし
て，該テストピース５は，図１（Ｃ），図２に示すごと
く，各導電層３に導体テストパターン５３を有すると共
に各層間絶縁層２にバイアテストパターン５２を有す
る。

【００２６】また，上記導体テストパターン５３は，複
数種類の線幅の導体配線５３１，及び複数種類の間隔を
もって形成された導体配線５３２からなる。即ち，各導
電層３には，図２に示すごとく，それぞれ７５μｍ，５
０μｍ，４５μｍ，２５μｍの線幅の導体配線５３１が
形成されているとともに，それぞれ５０μｍ，７５μｍ
の線間を有する導体配線５３２が形成されている。

【００２７】また，上記バイアテストパターン５２は，
複数種類の開口径のバイアホール２１からなる。即ち，
各層間絶縁層２には，図２に示すごとく，それぞれ１２
５μｍ，１００μｍ，９０μｍ，８５μｍの開口径のバ
イアホール２１が形成されている。

【００２８】次に，本例の多層プリント配線板の製造方
法につき説明する。即ち，まず，シート状の基板１０の
表面１０１に，感光性を有するエポキシ樹脂からなる層
間絶縁層２を形成し，これに露光，現像を行なうことに
よりバイアホール２１を形成する。バイアホール２１の
形成は，レーザによって行うこともできる。

【００２９】ここで，まず，上記層間絶縁層２の形成状
態を確認すべく，テストピース５におけるバイアテスト
パターン５２の各バイアホール２１の直径の測定，形状
の確認，樹脂残りの有無の確認等を行なう。この検査に
おいて異常が判明した場合には，上記の層間絶縁層２形
成工程に検査結果をフィードバックする。

【００３０】次いで，上記層間絶縁層２の表面２２に，
めっきレジストを形成した後，上記表面２２及びバイア
ホール２１にめっきを施し，上記めっきレジストを剥離
することにより，導体回路３１が形成された導電層３を
設ける。導電層３の形成には，スパッタや蒸着を用いる
こともできる。ここで，上記導電層３の形成状態を確認
すべく，テストピース５における導体テストパターン５
３の各導体配線５２１，５２２の断線，短絡の検査，抵
抗値測定，絶縁抵抗測定等を行なう。この検査において
異常が判明した場合には，上記の導電層３形成工程に検
査結果をフィードバックする。

【００３１】上述の層間絶縁層２と導電層３の形成及び
検査を繰り返すことにより，導体回路３１を有する個片
１１を多数形成した多層プリント配線板１を得る（図１
（Ａ），（Ｂ））。この多数の個片１１の中には，図１
（Ａ）に示すごとく分散配置された３個のテストピース
５がある。

【００３２】上記多層プリント配線板１は，例えば出荷
後に，ダイサーを用いて多数の個片１１に分割して，上
記テストピース５以外の個片１１をＩＣチップ搭載用基
板等として使用する（図３）。また，個片化されたテス
トピース５も，導通試験や耐久信頼性試験等を行なうた
めに使用することができる。

【００３３】次に，本例の作用効果につき説明する。上
記多層プリント配線板１の中には，上記のごとく３個の
テストピース５が形成されている（図１（Ａ））。それ
故，上記多層プリント配線板１を形成する際に，各導電
層３及び各層間絶縁層２の形成状態を上述のごとく検査
することができる。そのため，当該多層プリント配線板
１から得られた製品の不良の原因を特定することが容易
となる。

【００３４】例えば，上記導体テストパターン５３に断
線が発生していた場合には，エッチング工程におけるオ
ーバーエッチ，めっき工程におけるめっき未着等の原因
が考えられる。また，例えば上記バイアテストパターン
５２に樹脂残りが発生していた場合には，層間絶縁層２
の現像不足等が考えられる。

【００３５】また，このような検査を，上記多層プリン
ト配線板１を形成する際に逐次行なうことができるめ，
各工程における工程異常を早期に発見することができ
る。そのため，製品に不良が発生した場合に，迅速かつ
確実に不良対策を行なうことができる。また，上記テス
トピース５は，シート状の上記多層プリント配線板１中
に分散配置されているため，基板位置による不良発生傾
向を把握することができる。

【００３６】以上のごとく，本例によれば，不良発生原
因の特定が容易であると共に工程異常の早期発見を可能
とする多層プリント配線板及びその製造方法を提供する
ことができる。なお，本例においては，上記テストピー
ス５における導体テストパターン５３とバイアテストパ
ターン５２を各層毎に独立して形成したが，上記導体テ
ストパターン５３とバイアテストパターン５２とを連結
して，複数層にわたる同時検査を行なうことも可能であ
る。

【００３７】即ち，例えば，上記導体テストパターン５
３を上記バイアテストパターン５２のバイアホール２１
内にまで形成し，下層の導電層３における導体テストパ
ターン５３と接続することができる。このようなテスト
パターンを形成し，導通テストを行なうことにより，外
観では確認できないバイアホール内の樹脂残り等の有無
を容易かつ確実に確認することができる。

【００３８】実施形態例２本例は，更に具体的な，本発明にかかる多層プリント配
線板の製造方法の例である。以下においては，まず，
「〈Ａ〉層間絶縁層の上層を形成する無電解めっき用接
着剤の調整」，「〈Ｂ〉層間絶縁層の下層を形成する層
間樹脂絶縁剤の調整」，及び「〈Ｃ〉スルーホール内に
充填するための樹脂充填剤の調整」につき説明する。次
いで，「〈Ｄ〉多層プリント配線板の製造方法」につき
順を追って説明する。

【００３９】〈Ａ〉無電解めっき用接着剤（層間絶縁層
における上層用接着剤）の調整下記の各原料組成物を混合混練し，粘度７Ｐａ・ｓに調
整して無電解めっき用接着剤を得た。〔樹脂組成物１〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製，分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でジエチレングリコールジメチルエ
ーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部，感
光性モノマー（東亜合成製，アロニックスＭ３１５）
３．１５重量部，消泡剤（サンノプコ製，Ｓ−６５）
０．５重量部，ＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合して得
た。

【００４０】〔樹脂組成物２〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部，エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製，ポリマーポール）の平均粒径１．０μｍのものを
７．２重量部，平均粒径０．５μｍのものを３．０９重
量部，を混合した後，更にＮＭＰ３０重量部を添加し，
ビーズミルで攪拌混合して得た。

【００４１】〔硬化剤組成物３〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部，光開始剤
（チバガイギー製，イルガキュアＩ−９０７）２重量
部，光増感剤（日本化薬製，ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量
部，ＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して得た。

【００４２】〈Ｂ〉層間樹脂絶縁剤（層間絶縁層におけ
る下層用接着剤）の調整下記の各原料組成物を攪拌混合し，粘度１．５Ｐａ・ｓ
に調整して層間樹脂絶縁剤を得た。〔樹脂組成物１〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製，分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３
５重量部，感光性モノマー（東亜合成製，アロニックス
Ｍ３１５）４重量部，消泡剤（サンノプコ製，Ｓ−６
５）０．５重量部，ＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合して
得た。

【００４３】〔樹脂組成物２〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部，エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製，ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのものを１
４．４９重量部，を混合した後，更にＮＭＰ３０重量部
を添加し，ビーズミルで攪拌混合して得た。

【００４４】〔硬化剤組成物３〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部，光開始剤
（チバガイギー製，イルガキュアＩ−９０７）２重量
部，光増感剤（日本化薬製，ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量
部，ＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して得た。

【００４５】〈Ｃ〉樹脂充填剤調製用の原料組成物下記の各原料組成物を混合混練して樹脂充填剤を得た。〔樹脂組成物１〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー
（油化シェル製，分子量３１０，ＹＬ９８３Ｕ）１００
重量部，表面にシランカップリング剤がコーティングさ
れた平均粒径１．６μｍのＳｉＯ₂球状粒子（アドマテ
ック製，ＣＲＳ１１０１−ＣＥ，ここで，最大粒子の大
きさは後述する導体回路の厚み（１５μｍ）以下とす
る）１７０重量部，レベリング剤（サンノプコ製，ペレ
ノールＳ４）１．５重量部を攪拌混合することにより，
その混合物の粘度を２３±１℃で４５，０００〜４９，
０００ｃｐｓに調整して得た。

【００４６】〔硬化剤組成物２〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製，２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部。

【００４７】〈Ｄ〉多層プリント配線板の製造（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板の両面
に１８μｍの銅箔がラミネートされている銅張積層板を
出発材料とした。まず，この銅張積層板をドリル削孔
し，無電解めっき処理を施し，パターン状にエッチング
することにより，スルーホールと，基板の両面にＣｕか
らなる導体回路を形成した。

【００４８】（２）導体回路およびスルーホールを形成
した基板を水洗し，乾燥した後，酸化浴（黒化浴）とし
て，ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ），ＮａＣｌＯ₂（４０ｇ／
ｌ），Ｎａ₃ＰＯ₄（６ｇ／ｌ），還元浴として，ＮａＯ
Ｈ（１０ｇ／ｌ），ＮａＢＨ₄（６ｇ／ｌ）を用いた酸
化−還元処理により，導体回路およびスルーホールの表
面に粗化層を設けた。

【００４９】（３）上記〈Ａ〉で得た樹脂充填剤を，調
製後２４時間以内に導体回路間あるいはスル−ホ−ル内
に塗布，充填した。塗布方法としては，スキ−ジを用い
た印刷法を用いた。１回目の印刷塗布は，主にスルホ−
ル内を充填して，乾燥炉内の温度１００℃，２０分間乾
燥させた。また，２回目の印刷塗布は，主に導体回路の
形成で生じた凹部を充填して，導体回路間およびスル−
ホ−ル内を充填したあと，前述の乾燥条件で乾燥させ
た。

【００５０】（４）上記（３）の処理を終えた基板の片
面を，＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用い
たベルトサンダー研磨により，導体回路の表面やスルー
ホールのランド表面に樹脂充填剤が残らないように研磨
し，次いで，前記ベルトサンダー研磨による傷を取り除
くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基
板の他方の面についても同様に行った。次いで，１００
℃で１時間，１５０℃で１時間，の加熱処理を行って樹
脂充填剤を硬化した。

【００５１】このようにして，スルーホール等に充填さ
れた樹脂充填剤の表層部および導体回路上面の粗化層を
除去して基板両面を平滑化し，樹脂充填剤と導体回路の
側面とが粗化層を介して強固に密着し，またスルーホー
ルの内壁面と樹脂充填剤とが粗化層を介して強固に密着
した配線基板を得た。即ち，この工程により，樹脂充填
剤の表面と導体回路の表面が同一平面となる。

【００５２】（５）導体回路を形成したプリント配線板
をアルカリ脱脂してソフトエッチングする。次いで，塩
化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して，Ｐ
ｄ触媒を付与する。このＰｄ触媒を活性化した後，硫酸
銅３．９×１０^-2ｍｏｌ／ｌ，硫酸ニッケル３．８×１
０^-3ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム７．８×１０^-3ｍ
ｏｌ／ｌ，次亜りん酸ナトリウム２．３×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ，界面活性剤（日信化学工業製，サーフィール４６
５）１．１×１０^-4ｍｏｌ／ｌ，ＰＨ＝９からなる無電
解めっき液に基板を浸漬する。

【００５３】浸漬１分後に，４秒に１回の割合で基板を
水平および垂直方向に振動させて，導体回路およびスル
ーホールのランドの表面にＣｕ−Ｎｉ−Ｐからなる針状
合金の被覆層と粗化層を設けた。粗化層は，エッチング
液を用いて形成してもよい。更に，ホウフッ化スズ０．
１ｍｏｌ／ｌ，チオ尿素１．０ｍｏｌ／ｌ，温度３５
℃，ＰＨ＝１．２の条件にて浸漬時間１０分でＣｕ−Ｓ
ｎ置換反応させ，粗化層の表面に厚さ０．３μｍのＳｎ
層を設けた。

【００５４】（６）上記（５）で得た基板の両面に，上
記〈Ｂ〉で得られた粘度１．５Ｐａ・ｓの層間樹脂絶縁
剤（下層用）を調製後２４時間以内にロールコータで塗
布し，水平状態で２０分間放置してから，６０℃で３０
分の乾燥（プリベーク）を行う。次いで，上記〈Ａ〉で
得られた粘度７Ｐａ・ｓの感光性の接着剤溶液（上層
用）を調製後２４時間以内に塗布し，水平状態で２０分
間放置してから，６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）
を行い，厚さ３５μｍの接着剤層を形成した。

【００５５】（７）上記（６）で接着剤層を形成した基
板の両面に，８５μｍφの黒円が印刷されたフォトマス
クフィルムを密着させ，超高圧水銀灯により５００ｍＪ
／ｃｍ ²で露光した。これをＤＭＴＧ（トリエチレング
リコールジメチルエーテル）溶液でスプレー現像し，更
に，当該基板を超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ
²で露光した。これを１００℃で１時間，１２０℃で１
時間，その後１５０℃で３時間の加熱処理（ポストベー
ク）をした。

【００５６】これにより，フォトマスクフィルムに相当
する寸法精度に優れた８５μｍφの開口部（バイアホー
ル形成用開口部）を有する厚さ３５μｍの層間絶縁層
（２層構造）を形成した。なお，バイアホールとなる開
口部には，スズめっき層を部分的に露出させた。層間絶
縁層としては，熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂，或いはこ
れらの複合体を半硬化のフィルム状にしたものを圧着し
た後，レーザでバイアホールを形成したものであっても
よい。上記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体として
は，例えば，エポキシ樹脂−ＰＥＳ，エポキシ樹脂−フ
ェノキシ樹脂がある。

【００５７】また，上記層間絶縁層の開口部は，後に分
割される多数の個片毎に独立したパターンを構成してい
る。そして，上記多数の個片のうち３ピースは，シート
状の基板に分散配置されたテストピースである。該テス
トピースにおいては，上記層間絶縁層にバイアテストパ
ターンとして開口径１２５μｍ，１００μｍ，９０μ
ｍ，８５μｍの開口部が形成されている。上記バイアテ
ストパターンの各開口部の直径の測定，形状の確認，樹
脂残りの有無の確認等を，上記層間絶縁層形成後の検査
工程において行なう。これにより，層間絶縁層の形成状
態を確認する。この検査において異常が判明した場合に
は，上記の層間絶縁層形成工程に検査結果をフィードバ
ックする。

【００５８】（８）開口部が形成された基板を，クロム
酸に１９分間浸漬し，層間絶縁層の表面に存在するエポ
キシ樹脂粒子を溶解除去することにより，上記層間絶縁
層の表面を粗化した。その後，上記基板を中和溶液（シ
プレイ社製）に浸漬してから水洗いした。更に，粗化処
理（粗化深さ５μｍ）した該基板の表面に，パラジウム
触媒（アトテック社製）を付与することにより，層間絶
縁層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核
を付着させた。

【００５９】（９）以下に示す組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して，粗化面全体に厚さ０．６〜
１．２μｍの無電解銅めっき膜を形成した。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ０．０８ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．０５ｍｏｌ／ｌ α，α’−ビピリジル８０ｍｇ／ｌＰＥＧ０．１０ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕６５℃の液温度で２０分

【００６０】（１０）前記（９）で形成した無電解銅め
っき膜上に市販の感光性ドライフィルムを張り付け，マ
スクを載置して，１００ｍＪ／ｃｍ²で露光，０．８％
炭酸ナトリウムで現像処理し，厚さ１５μｍのめっきレ
ジストを設けた。

【００６１】（１１）次いで，レジスト非形成部分に以
下の条件で電解銅めっきを施し，厚さ１５μｍの電解銅
めっき膜を形成した。〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤（アトテックジャパン製，カパラシドＨＬ）１
９．５ｍｌ／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２℃

【００６２】（１２）めっきレジストを５％ＫＯＨで剥
離除去した後，そのめっきレジスト下の無電解めっき膜
を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解
除去した。これにより，無電解銅めっき膜と電解銅めっ
き膜からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホールを
含む）からなる導電層を形成した。

【００６３】また，上記導体回路は，後に分割される多
数の個片毎に独立して形成される。該個片のうちの上記
テストピースにおいては，上記導電層に導体テストパタ
ーンとして複数種類の線幅の導体配線，及び複数種類の
間隔をもって形成された導体配線が形成されている。即
ち，各導電層には，それぞれ７５μｍ，５０μｍ，４５
μｍ，２５μｍの線幅の導体配線（図２の符号５３１参
照）が形成されているとともに，それぞれ（線幅／線
間）＝３７μｍ／３７μｍ，４０μｍ／４０μｍ，５０
μｍ／５０μｍ，７５μｍ／７５μｍの導体配線（図２
の符号５３２参照）が形成されている。

【００６４】上記テストピースにおける導体テストパタ
ーンの各導体配線の断線，短絡の検査，抵抗値測定，絶
縁抵抗測定等を，上記導電層の形成後における検査工程
において行なう。これにより，導電層の形成状態を確認
する。この検査において異常が判明した場合には，上記
の導電層形成工程に検査結果をフィードバックする。

【００６５】（１３）上記（５）〜（１２）の工程を繰
り返すことにより，更に上層の導体回路を形成し，多層
プリント配線板を得た。この上層の形成工程において
も，上記と同様に，テストピースを用いた検査を各層毎
に行なう。

【００６６】（１４）一方，ＤＭＤＧに溶解させた６０
重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与
のオリゴマー（分子量４０００）を４６．６７ｇ，メチ
ルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製，エピコート１００
１）１５．０ｇ，イミダゾール硬化剤（四国化成製，２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６ｇ，感光性モノマーである多価
アクリルモノマー（日本化薬製，Ｒ６０４）３ｇ，同じ
く多価アクリルモノマー（共栄社化学製，ＤＰＥ６Ａ）
１．５ｇ，分散系消泡剤（サンノプコ社製，Ｓ−６５）
０．７１ｇを混合した。

【００６７】更にこの混合物に対して光開始剤としての
ベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ，光増感剤として
のミヒラーケトン（関東化学製）を０．２ｇ加えて，粘
度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジス
ト組成物を得た。なお，粘度測定は，Ｂ型粘度計（東京
計器，ＤＶＬ−Ｂ型）を用い，ローターＮｏ．４で６０
ｒｐｍ，ローターＮｏ．３で６ｒｐｍにて行なった。

【００６８】（１５）上記（１３）で得られた多層プリ
ント配線基板の両面に，上記ソルダーレジスト組成物を
２０μｍの厚さで塗布した。次いで，７０℃で２０分
間，７０℃で３０分間の乾燥処理を行った後，円パター
ン（マスクパターン）が描画された厚さ５ｍｍのフォト
マスクフィルムを密着させて載置し，１０００ｍＪ／ｃ
ｍ ²の紫外線で露光し，ＤＭＴＧで現像処理した。

【００６９】そして更に，８０℃で１時間，１００℃で
１時間，１２０℃で１時間，１５０℃で３時間の条件で
加熱処理し，半田パッド部分（バイアホールとそのラン
ド部分を含む）を開口した（開口径２００μｍ）ソルダ
ーレジスト層（厚み２０μｍ）を形成した。

【００７０】（１６）その後，塩化ニッケル２．３×１
０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム２．８×１０^-1
ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．６×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ，からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液
に，２０分間浸漬して，開口部に厚さ５μｍのニッケル
めっき層を形成した。更に，その基板を，シアン化金カ
リウム７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ，塩化アンモニウム
１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．２
×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム１．７×１
０^-1ｍｏｌ／ｌからなる無電解金めっき液に８０℃の条
件で７．５分間浸漬する。これにより，ニッケルめっき
層上に厚さ０．０３μｍの金めっき層を形成した。

【００７１】（１７）そして，ソルダーレジスト層の開
口部に，半田ペーストを印刷して２００℃でリフローす
ることにより，半田バンプ（半田体）を形成した。以上
により，多層プリント配線板を製造した。

【００７２】上記多層プリント配線板は，出荷後に，ダ
イサーを用いて多数の個片に裁断，分割して，上記テス
トピース以外の個片をＩＣチップ搭載用基板として使用
する。また，個片化されたテストピースも，導通試験や
耐久信頼性試験等を行なうために使用することができ
る。

【００７３】実施形態例３本例は，実施形態例２とは異なる，具体的な，本発明に
かかる多層プリント配線板の製造方法の例である。
「〈Ａ〉層間絶縁層の上層を形成する無電解めっき用接
着剤の調整」，「〈Ｂ〉層間絶縁層の下層を形成する層
間樹脂絶縁剤の調整」，及び「〈Ｃ〉スルーホール内に
充填するための樹脂充填剤の調整」については，実施形
態例２と同様である。以下においては，「〈Ｄ〉多層プ
リント配線板の製造方法」について，実施形態例２と異
なる部分を中心に説明する。

【００７４】〈Ｄ〉多層プリント配線板の製造（１）〜（４）実施形態例２の（１）〜（４）と同様で
ある。（５）上記（１）〜（４）により得た基板を搬送ロール
により搬送しながらエッチング液をスプレーすることに
より，表層の導体回路をエッチング処理して，厚さ３μ
ｍの粗化面を形成した。上記エッチング液としては，イ
ミダゾ−ル銅（ＩＩ）錯体１０重量部，グリコ−ル酸７
重量部，塩化カリウム５重量部からなるエッチング液
（メック社製「メックエッチボンド」）を用いた。表層
には，スズ，チタンなどの金属層を形成してもよいが，
今回は行わなかった。

【００７５】（６）〜（８）実施形態例２の（６）〜
（８）と同様である。（９）以下に示す組成の無電解銅めっき水溶液中に基板
を浸漬して，粗化面全体に厚さ０．６〜１．２μｍの無
電解銅めっき膜を形成した。〔無電解めっき水溶液〕ＮｉＳＯ₄ ０．００３ｍｏｌ／ｌ酒石酸０．２００ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３０ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５０ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．１００ｍｏｌ／ｌ α，α’−ビピリジル４０ｍｇ／ｌＰＥＧ０．１０ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕３５℃の液温度で４０分

【００７６】（１０），（１１）実施形態例２の（１
０），（１１）と同様である。（１２）めっきレジストを５％ＫＯＨで剥離除去した
後，そのめっきレジスト下の無電解めっき膜を硫酸と過
酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去した。
これにより，無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜からな
る厚さ１８μｍの導体回路（バイアホールを含む）を形
成した。形成された表側面の導体回路の総面積は１００
０ｃｍ²当たり８１２ｃｍ²であり，裏側面の導体回路の
総面積は，１８８ｃｍ²であった。

【００７７】（１３）上記（５）〜（１２）の工程を繰
り返すことにより，更に上層の導体回路を形成し，多層
プリント配線板を得た。但し，表層の粗化面にも，第二
銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって，粗
化層を形成した。

【００７８】（１４）一方，ＤＭＤＧに溶解させた６０
重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与
のオリゴマー（分子量４０００）を４６．６７ｇ，メチ
ルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製，エピコート１００
１）１５．０ｇ，感光性モノマーである多価アクリルモ
ノマー（日本化薬製，Ｒ６０４）３ｇ，同じく多価アク
リルモノマー（共栄社化学製，ＤＰＥ６Ａ）１．５ｇ，
に分散系消泡剤（サンノプコ社製，Ｓ−６５）０．７１
ｇを混合した。

【００７９】更にこの混合物に対して光開始剤としての
ベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ，光増感剤として
のミヒラーケトン（関東化学製）を０．２ｇ加えて，粘
度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジス
ト組成物を得た。なお，粘度測定は，Ｂ型粘度計（東京
計器，ＤＶＬ−Ｂ型）を用い，ローターＮｏ．４で６０
ｒｐｍ，ローターＮｏ．３で６ｒｐｍにて行なった。

【００８０】（１５）上記（１３）で得られた多層プリ
ント配線基板に，実施形態例２の（１５）と同様に，ソ
ルダーレジスト層を形成した。（１６）その後，過硫酸ナトリウムを主成分とすると共
にエッチング速度毎分２μｍ程度に調整されたエッチン
グ液に，基板を１分間浸漬した後，水洗などを経て導体
回路の平均粗度（Ｒａ）を１μｍ以下にした。露出した
導体回路を平坦にしたプリント配線板を，塩化ニッケル
２．３×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム２．
８×１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．６×１
０^-1ｍｏｌ／ｌ，からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に２０分間浸漬した。これにより，開口部に
厚さ５μｍのニッケルめっき層を形成した。

【００８１】更に，その基板を，シアン化金カリウム
７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ，塩化アンモニウム１．９×
１０^-1ｍｏｌ／ｌ，クエン酸ナトリウム１．２×１０^-1
ｍｏｌ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム１．７×１０^-1ｍｏ
ｌ／ｌからなる無電解金めっき液に８０℃の条件で７．
５分間浸漬した。これにより，ニッケルめっき層上に厚
さ０．０３μｍの金めっき層を形成した。（１７）実施形態例２の（１７）と同様である。

【００８２】

【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，不良発
生原因の特定が容易であると共に工程異常の早期発見を
可能とする多層プリント配線板及びその製造方法を提供
することができる。特に，試作段階においては，工程の
安定化や工程能力の把握に非常に役立ち，早期の量産化
を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例における，（Ａ）多層プリント配線
板の斜視図，（Ｂ）多層プリント配線板の断面図，
（Ｃ）テストピースの平面図。

【図２】実施形態例における，テストピースに形成され
たテストパターンの説明図。

【図３】実施形態例における，多層プリント配線板の
（Ａ）導体パターンが形成された導電層の平面図，
（Ｂ）バイアホールが形成された層間絶縁層の平面図。

【符号の説明】

１．．．多層プリント配線板，１０．．．基板，１１．．．個片，２．．．層間絶縁層，２１．．．バイアホール，３．．．導電層，３１．．．導体回路，５．．．テストピース，５２．．．バイアテストパターン，５３．．．導体テストパターン，５３１，５３２．．．導体配線，

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に順次積層された層間絶縁層と導
電層とを有し，導体回路を有する個片を多数形成した多
層プリント配線板において，上記個片のうち少なくとも
１個は，上記導電層及び層間絶縁層の形成状態を検査す
るためのテストピースであることを特徴とする多層プリ
ント配線板。
【請求項２】請求項１において，上記テストピース
は，各導電層に導体テストパターンを有すると共に各層
間絶縁層にバイアテストパターンを有することを特徴と
する多層プリント配線板。
【請求項３】基板上に層間絶縁層と導電層を順次積層
して，導体回路を有する個片を多数形成した多層プリン
ト配線板を製造する方法において，上記個片のうち少な
くとも１個は，上記多層プリント配線板を形成する際に
上記各導電層及び各層間絶縁層の形成状態を検査するた
めのテストピースであることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
【請求項４】請求項３において，上記テストピース
は，各導電層に導体テストパターンを有すると共に各層
間絶縁層にバイアテストパターンを有することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。