TW471996B - Method and apparatus for conditioning grinding stones - Google Patents

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TW471996B TW087108688A TW87108688A TW471996B TW 471996 B TW471996 B TW 471996B TW 087108688 A TW087108688 A TW 087108688A TW 87108688 A TW87108688 A TW 87108688A TW 471996 B TW471996 B TW 471996B
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Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4H936 A7 B7 五、發明説明(1 ) 技術範疇 本發明一般係關於工作件平坦表面的磨平和精輝整飾 方法和裝置,;指工作件整飾用平坦研磨、搪光、研光和 拋光材料之諷連方法和裝置。 背景技藝和技術間題 I """ 磁碟興動器工業所用工作件(例如碟片)之製造,先 在基材產生硬質¥滑表面,在上面定著磁性材料。磁碟的 製造典型上涉及筚等礫片基材的研光或搪光,至高度平坦 性,盡羞整飾光滑。有些基材,諸如·銘,施加較硬的中間 層,諸如非晶性Nip塗膜。基材碟片再_光至更高度光滑 \ 性。磁性媒質典型上再噴濺於基材表面上,擦光除去微凹 凸,並以硬算塗膜和潤滑劑加以靭化。 磁碟驅動器操作是利用讀寫頭越過磁碟表面。因爲讀 寫頭極爲接近越過磁碟,故重要的是磁碟要有極爲平坦、 光滑、或控制下的微粗化表面。如果磁碟表面過度粗糙或 不匀,讀寫頭會觸及磁碟或「碰撞」,造成磁碟驅動器的 永久損壞,以致喪失資料。當磁碟驅動器發展到更大記憶 ^暈,讀寫頭飛馳更近記憶磁碟。因此,磁碟上的瑕疵和 細小波紋隨記憶磁碟的發展而問_更大。 塗佈硬材的研光、搪光和拋光工作件或磁碟,爲技術 上所公知。此等製法一般包含將工作件放到架上,把燊和 工作丨牛放在二板藺,各具有適當的研磨組成物或附設表 面,並相對於研磨奉面連動架(因此連土作件)。 研磨表面可由各種材料形成,如技藝上所知,且市上 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----—--,--1---------訂-------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4mm A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(2 ) 有售。典型上,研光或溏光表面是由樹脂粘結的碳化矽磨 石所形成,例如0本Kunebo oe Witokken所製磨有.。.轉越 工作件表面除去料的除去率和變化率,視各種因數而定, 包含研磨表面的組成物和條件。 在此等製程中,此等研磨表面的微結構會磨耗,終於 從表面上負荷粉碎,造成更Μ效率。因此,爲提高此等表 面的效果和壽命/需調理磨損表面,例如除去一部份表面 材料,和留在上面的任何殖量屑碎,因而露出新的研磨表 面。 茲參見圖1,研光、搪光或抛光表面之一已知調理方 法,是以附有磨粒(圖上未录)的一或以上調理板或架10, 將表面粗化。按照此公知方法,顆粒20典型上爲圓筒形, 例如將顆粒硬焊或粘著於架10之一表面而附著其上。 一般而言,上、卞磨拆表面是在機上,同時把調理架 10放在上、下磨面間,進行調理。抛光表面的調理,是把 許多調理架10放置磨側朝下,以調理下拋光面,而把等量 調理架10埯置磨側朝上,以調理上拋光面。上板表面有磨 側朝向下板表面的調理架10參考平商的功用,而下板表面 有磨側上板表面的調理架10參考平面的功用。 此項公知調理法具有若干缺點,尤其是對搪光石和抛 光墊等較軟質的磨板材料。例如在調理過程中,個別顆粒 - * /' 20典型上對磨面施以局部壓力,產生複數運動齒紋,而將 表面變形。此外,由顆粒20造成的此等齒紋軌道典型上爲 重疊;然而,因爲搪光石、拋光墊等被整飾材料的彈性行 -2 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4mm A7 B7 五、發明.説明(3 ) 爲,使石和墊典型上可恢復顆粒間的兩積(即軌道不重疊 的面積)。因此,顆粒的重聲磨耗形成搪光或拋光材料表 面上的「波紋」,從而在工作件表面上產生微k紋。此外, 由於圖1內調理架10 (即覆蓋架實質部份的顆粒)的幾何 形態,顆粒在架外徑上造成的磨耗即與內側顆粒所造成磨 耗不均勻。易言之,在架ίο繞磨劑k載板轉動和軌跡時, 內側顆粒覆蓋石或拋光墊的面積較少。 因此,亟薷拋光材料表面的新調理方法和裝覃,以克 服前案技術的限制p 發明概要 本發明提供平祖磨材表面的調理方法和裝置,可以克 服前案的許多缺點。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 按照本發明一要旨,搪光石或拋光墊等磨材是以調理 裝置加以調理,調理絷置有二實質上平坦:表面,磨材的連 續環安裝在裝置的至少一表面。因爲架具有磨材連續备, 而非若干粒磨材,較少磨好前緣和後緣存在。,因此,糖光 石和抛光墊內的複數齒紋和磨耗軌道,即使不消除,也可 減少r再者,具有環形磨材環的調理裝霄★以跨越全面實 膂上均勻連率,從磨墊或磨石除去材料和碎屑。 按晖本發明另一要旨,調理裝置繞實寫上垂直於拋先 材料平面的垂直軸線If動。 按照本發明次一要旨,調理裝置軌跡在於繞拋光材料 的Λ形方向。 , 按照本發明又一具體例,石或墊材是繞垂直軸線轉 一 3 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 掘娜 A7 B7 五、發明説明(4 ) 動。 按照本發明再一真體例,磨材連續環是硬煌、粘著、 或磨材直接定著在調理環上的環形突緣而形成。 圓式簡單說明 本發明參照附圖說明如下,相同號碼指相同元件,其 中: 圖1爲技藝上i _所知調理環之透視圖; 圖2爲本發明可操作ή光裝置之透_立面圓; 圖3爲圓2拋光裝置之頂部透視立面圖; 圖4爲附著複數磨石之(俺)和與磨石揆觸之架的平面 圖; 圖5爲調理環的平面圓。 較佳具體例之群細說明 本發明係關於拋光材料与改進調理方法。雖然本發明 可用來調理各種不同工作件表面整飾用的各種研光、搪光 和拋光材料,惟於此所述較佳具體例係關於調理搪#石用 的調理裝置,典型上用來研光和拋光塗鎳之鋁碟等工作 件。然而,須知本發明不限於任何特定磨材調理裝置。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 參見圖2和圖3,袠示典型的双面搪光機200。搪光機 200的_型在於從例如鋁碟、鍍鎳鋁碟等工作件(圖上未 示)除去材料*和/或拋光其表面。按照較佳具體例,機 器2〇〇、適宜包辋基座210、上板22〇、下板23〇,以及程式 規劃和控制抛光機吊之控制板240,下板230適於包括太 陽齒輪25Q和環齒輪260,各板22〇、230宜含有固定附設 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7
4UmB 五、發明説明(5 ) . 在至少一表面的拋光材料?8〇(晁圓3)。 現參見圖3,爲搪光工作件,典型上把工作件放在一 或以上工作件架29〇,後者再故在上板22〇和下板230之 間·。於搪光過程中,上板22〇降到工作件架290上,因而 把架29〇夾在上板22〇和下板23〇間,使上板260和下板270 上面的搪光石材,與架29〇上工作件接觸。當上枳22〇、 下铒230和工作件>皮此相對移動時,即發生i作件搪光。 在搪光.製程中,與型上有與界面活性葡1和潤滑劑(圖上未 示)混合的脫離子水等冷卻劑存在,’有助於從工作件表面 除去碎屑,並在搪光製程中維持工作件冷卻。 茲參見圓3和圚4,板2?0、23〇各附著曄材2S0。磨 材28 0典型上包括複數一般梨形磨石扇形段285。然而, 須知任何特殊表面磨石或搪光石均可用做抛光材料,例如 可爲單件搪光石。 再參見圖4,各石扇形段係固定安裝於板220、23 0, 使磨材?8〇固設其上,在發生正常操作應力時,可防止其 運動。爲使各工作件最適搪光或磨耗,右的平坦性需在各 段285全面和全部扇形段盡量均匀。另外,典型上需除去 研磨表面的磨耗頂層,以露出更具研磨性的新層。石段285 表面以及因此全部研磨袠面280即告磨平,或利用擧惋調 理裝置調理扇形段加以均句。 茲參見圖4和圖5,說明調理裝置及其操作。利用調 理環300相對於抛荠材料運動和接觸,即可適當調理磨材 28 0。尤其是調理環3 00的造型是轉動和/或運行跨越磨材 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Λ4規格(210X297公釐) I- n ] I m I an I I n n n >^1 d I T n n HI n I -----气 才 、?-J (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 麵9e 五、發明説明(6 ) 2 8〇,使環300的iff磨部除抛光材料上可能存在的碎屑外, 可除去一部份拋光村料。 繼續參息圖3至圖5,偶數調理環3b〇利用太陽齒輪 25〇和環齒輪26〇,轉其個別Φ心軸線轉動和繞板220、230 的中心軸線琿行。具體而言,位於環300外緣的複數齒輪 齒310,造型與太陽齒輪250及環齒輪260嚙合,從而驅動 調理環。尤其是太齒齒輪250適於按箭頭A所示方向轉動, 而_齒輪2 6 〇則以箭頭B所示相反方向轉動。凡精於此道 之士均知,當環齒輪26〇、太陽齒輪,250,或其組合轉動 時、調理環300即以箭頭C所示方向適賞轉動。此外,調 理環3〇〇可繞拋光材料28〇運行,亦即如果環齒輪260和太 陽齒輪250以不同速度,即以不同ipm轉動,調理環300 即以更快行進齒輪的方向轉動。尤其最如果齒輪260以比 _輪250爲快的速度轉動,調理環3〇〇即以箭頭d所示方 向運行。同理,若齒輪?6〇以比齒輪25〇更快速率轉動, 調理P 3 00會以箭頭D相反方向運行。如果齒輪以同樣速 率轉動,調理環3 00會轉動,但不會繞抛光表面230運行。 箭頭A-D所示方向僅供說明。凡精於此道之士均知齒輪 25〇、26〇岢以相反方向轉動?如前所述,此等轉動速率和 方向即表示調理瓌V00的轉勸和運行方向。 按照較佳調理策略,調理绫3 00先放置面朝下,接反 時鐘方向,以每分鐘約2至8轉,更好是每分鐘約5轉,繞 拋光材料28〇運行。此外,調理環按反時鐘方向,以約15 至約25 rpm,吏好是約2〇 rpm,繞其軸線轉動。按照本發 —— 6—— 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ2.97公釐) —-—:—:,—------訂-------.丨-11 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局—工消費合作社印製 4?1§:96 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(7 ) 明此要旨,下挥230上的抛米材料280 ’可藉調理環3〇〇 放在拋光材料28〇表面而調理,未受到上板22〜〇的年何壓 力,或上板220可降到調理雩3 〇〇上,在調理中對環3〇0 增加壓力。總之,無拋光村料28〇的下抿230,典型上以 反時鐘方向運動。此歩驟修飾拋光材料280上的參考平 面。 下板230上抛光材料28〇調理_後,二對立環即反轉面 朝上。上板22〇降低,以上板22〇驛時鐘方向轉動重複製 程,而下板23 〇反時鐘方向轉動,二者速率約10至約4〇 rpm。下板23〇的參考甲面使面朝上之辨以同樣形狀修飾 上板220。 因爲磨板內徑與磨板外徑以不同:連率觸及調理環 3 00,即可調節二調理環3 00和被的逮率和轉動方向,達成 相配板的所需形狀,尤其是詷理環3 00上的板22〇、23〇 之施力,環3〇〇的運行速度,和拋光材料2S0的轉速,即 可調節太陽齒輪250和環齒輪260,碑調理製程的效果和 效率達最大。此外,液體冷卻劑,例如含有界面活性劑和 潤滑劑之脫離子水,典型上在調理過程存在。冷卻劑沖洗 碎曆,年修飾當中保持磨材表面鉍所需溫度,有助於維持 所需_理均勻性。 仍然參見圖4和圓5,表示調理環300的更詳細圓。在 技藝上已知,調理環300可由各種不同剛性材料製成,包 ; I I 含各瘇不同金屬、塑膠和陶瓷材料,擇照本發明較隹具體 例如,調理環300係由不銹鋼製成,样其外徑包含環形突 -7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇父297公釐) m· In n^— HI nn m ( In· 1^1 nn n m In~ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(8 ) 緣3 20,有磨材$3〇附著於突緣3 20的露出表面,此磨粒連 續環即可不消除,也可以減少前案的問題(抛光表面上的 刮痕和波紋),因爲許多前緣和後緣消失了。 ^在本發明較佳具體例中,磨材330可爲用來調理抛光 材料的任何硬質切削材料,諸如默石粒、聚結晶性晶片、 結晶性晶片等。此外,.磨粒可利用許多方法固定於諏理環 3 〇0的表面。按照*本發明較佳具體例,環形磨粒_可粘著 於調理環3 00表面,或磨劑磾焊或鍍著於表面。元件硬嫜、 切削或調理於調理環的更詳細討論,可參見1996年7月15 日所提出的美國專利申請案〇?/683,57 1號「利用硬焊鑽右 技術調理拋光墊之設備」,以及I"6年8月28日麁出的美 國亨利申請案〇8/7〇4,〇88號「利用硬焊立體氮化咖技術調 理拋光墊之設備」,列入寥考。 按照本發明一具體例,磨材約〇.25至約2吋*以約0.54 时-爲佳9 在圖4所示又一較佳具體例中,只要機器設計上容 許,磨料突緣的內徑較磨段280的寬度爲大9因此,一部 份連續環形磨粒環,在調理中不會觸及拋光材料。此舉容 許板的扇形段可以對板上隆部和波紋有較不靈破傾向的線 性元件擦拭。因此,释跨越板段,環元件即可定置於平面 內,切過幾近平面的途徑。 須知前述爲本發明較铐具體例,而本發明不限於圓示 或上述特定型式。於此揭示的元件在設計、配置和類型方 面,以及使用本發明的步驟,可有各種修飾,而不悖本發 明在所附申請專利範圍內表達的範圍。 一 8 — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 4獅9 6 正 f/( Ο A8 B8 C8 D8 9〇年5月11日修正I 煩請委 :是否:内容 六、申請專利範圍 I一種磨石之調理裝置,用來調理安裝在搪光機(其 造型在於搪光磁碟表面)上第一板的磨料表面,包括: 剛性調理環,包括第一平坦表面、第二平坦表面, 和外緣; 齒輪齒,在該調理環的該外緣上;和 環形環磨粒,附著於該調理環的該第一和第二平坦 表面至少其一的外徑,該環形環的內徑比該磨料表面寬度 為大’使在調理中,該環形環有一部份不接觸到該磨料表 面; 其中在該調理環上的該齒輪齒造型,在於配合該搪 光機上之第一驅動齒輪和第二驅動齒輪,使該第一和第二 驅動齒輪造成該調理環繞該磨料表面轉動和運行,因而調 理該磨料者。 2.如申請專利範圍第1項之裝置,又包括突緣,在該 調理環的該第一和第二平坦表面至少其一的外徑,其中該 磨粒即附著於該突緣之表面者。 3 ·如申請專利範圍第1項之裝置,其中該磨粒包括鑽 石粒者。 4. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該磨粒包括立 體氮化硼粒者。 5. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該調理環在該 磨料上的轉動速率,取決於該第一和第二驅動齒輪之轉動 速率者。 —9 — 衣紙張尺度適用中困國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公* ) --------- --------裝 • ϋ ϋ ϋ I n t§ n 訂---:-------線 (請先w讀背面之注ft填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 A8 B8 C8
    六、申請專利範圍 經濟部智慧財產局貝工消t合作社印製 6.如申請專利範圍第1項之裝置,其中該調理環在該 磨料上的運行速率,取決於該第—和第二驅動齒輪之轉動 速率者。 7. 如申請專利範圍第1項之裝置,又包括第二板,把 該調理環壓緊於該第一板,以增進該磨料表面對該第一板 之調理者β 8. 如申請專利範圍第i項之裝置,其中該第一板是以 可變速度轉動,以増進該磨料表面對該第一板之調理者。 9. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該第一板之轉 動為可逆者。 10. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該調理環之 轉動和運行為可逆者。 π·—種調理裝置,用來調理安裝在搪光磁碟表面的 搪光板之搪光石,其中該搪光機又包括第一驅動齒輪和第 二驅動齒輪,該裝置包括: 剛性調理環,包括第一平坦表面、第二平坦表面, 和外緣; 齒輪齒,在該調理環的該外緣上;和 突緣,位在該調理環的該第一和第二平坦表面至少 其一的外徑,該突緣包括附著之複數磨粒,該突緣內徑比 位在該第一和第二驅動齒輪間之該搪光石寬度為大,使在 調理中,該突緣有一部份不接觸到該搪光石;而 其中該調理環上的該齒輪齒造型,在於配合該搪光 -10- 本纸張尺度適用中國國家標準<CNS>A4規格(210 X 297公* ) 1!!1-裝! 訂i丨! I-線 (請先閱讀背面之注f3*·-/4寫本頁) 經濟部智慈財產局貝工消t合作社印製 A8 B8 C8 _____D8_ 六、申請專利範圍 機上第一驅動齒輪和第二驅動齒輪,使該第一和第二驅動 齒輪造成該調理環繞該搪光石的表面轉動和運行,因而調 理該石者。 12. 如申請專利範圍第U項之裝置,其中該磨粒包括 鑽石粒者。 13. 如申請專利範圍第丨1項之裝置,其中該磨粒包括 立體氮化硼粒者。 14. 如申請專利範圍第11項之裝置,其中該調理環在 該搪光機上的轉動速率,取決於該第一和第二驅動齒輪之 轉動速率者。 15. 如申請專利範圍第11項之裝置,其中該調理環在 該搪光機上的運行速率,取決於該第一和第二驅動齒輪之 轉動速率者。 16. —種磨石之調理方法,用來調理安裝在其造型在 於搪光磁碟表面之搪光機的板上之磨料表面,包括下列歩 驟: 把至少一調理環(包括附著於該調理環表面之環形 磨粒環),放在該磨亮表面,使該磨粒與該板上的該磨料 表面接觸,故該環形環內徑比該磨料的寬度為大,使在調 理中,該環形環有一部份不接觭該磨料,而且 造成該調理環繞該磨料表面轉動和運行,使該調理 環調理該板上之該磨料表面者。 17. 如申請專利範圍第16項之方法,其中該搪光機包 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X297公« > 丨—丨1!·裝·! —丨II —訂·!----I線 (請先閱讀背面之注填寫本頁) 姻娜 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 六、申請專利範囷 括磨料上板和磨料下板,而其中該方法又包括步驟為,將 該上板運動至與該調理環接觸,而對調理環施力,該力有 助於調理該板上之磨料者。 18. —種磨石之調理方法,供調其造型為搪光磁碟表 面之搪光機下板和上板所安裝搪光材料之研磨表面,包括 如下步驟: 提供至少一調理環,包括在該調理環外緣之齒輪 齒,以及在該調理環至少一表面上之環形磨粒環; 把該調理環放在該下板上,使該調理環上的該磨 粒,與該下板上面的該搪光材料之該研磨表面接觸,且使 該齒輪齒與該搪光機上的第一驅動齒輪和第二驅動齒輪嚙 合,因此該環形環內徑位於該第一和第二驅動齒輪間的該 磨料寬度為大,使在調理中該環形環有一部份不接觸該磨 料; 令該調理環在該下板上面的該搪光材料之研磨表面 轉動和運行,以調理該下板上的該搪光材料之研磨表面; 當該上板降到該調理環上時,拍撃該調理環,使該 調理環上的該磨粒與該上板上面的該搪光材料之研磨表面 接觸;以及 藉該上板降到該調理環上,令該調理在該上板上面 的該搪光材料之研磨表面轉動和運行,而調理該上板上面 的該搪光材料之研磨表面者。 19. 如申請專利範圍第18項之方法,其中該調理環在 —12 — (請先閱说背面之注意事承/填寫本頁) ί 言 r ί 本纸張尺度適用中囲國家標準(CNS>A4規格(21〇χ 297公«> AmSB A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 該搪光材料的研磨表面之轉動和運行速率,取決於該第一 和第二驅動齒輪之轉動速率者。 20.如申請專利範圍第18項之方法,其中該搪光材料 的研磨表面在該下板上面的調理步驟,包括把該上板降低 到該調理環上,以此對該調理環施加壓力者。 1·— ·ϋ n ·1_ «^1 ϋ i_i ·ϋ ·! «β-i I > _1 I aamw n >1 ·ϋ 訂---------線 (請先閱讀背面之注意事先/填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210x297公釐)
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