CN106002595A - 一种抛光处理设备和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抛光处理设备和方法,该设备包括:磁场装置,用于产生一旋转磁场;容纳装置,设置于旋转磁场的磁场范围内,用于提供一容纳空间,承载介质和待抛光元件;其中,容纳装置为立方体型腔体,且在腔体内设置至少一个楔形棱;抛光装置,设置于介质中,用于使抛光装置对介质中的待抛光元件进行抛光处理。通过本发明,能够对待抛光物体的表面进行修饰加工,清洗待抛光物体表面的脏污,剔除表面及边缘的毛刺,达到清除脏污的效果,同时增加了待抛光物体表面的凹凸结构,使表面硬度增加,通过设置楔形棱,利于待抛光元件的翻转,使其表面抛光均匀。
Description
技术领域
本发明涉及抛光处理领域,特别是涉及一种抛光处理设备和方法。
背景技术
圆环型PPTC元器件主要运用于圆柱状锂离子电子中,主要通过组合盖帽的方式,组装到电池中。锂电池在安装生产过程中对环境要求严格,一般都需要无尘车间,因此对组合盖帽和圆环型PPTC元器件外观要求严格,圆环PPTC元器件表面不能有油污、脏污、毛刺等外观不良的现象。
但是在实际生产中,如覆膜、冲压等过程中其不可避免的会产生一些脏污、油污、毛刺以及空气中吸收的灰层等。此类外观不良的产品,如果采用常规的溶剂或者表面活性剂的方法清洗,出现的问题是表面清洗不彻底、清洗后会变型、清洗后更容易吸附脏污灰层等。因此这些外观不良产品只能生产过程中挑选除去然后报废。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种抛光处理设备和方法,能够对待抛光物体的表面进行修饰加工,清洗待抛光物体表面的脏污,剔除表面及边缘的毛刺,达到清除脏污的效果,同时增加了待抛光物体表面的凹凸结构,使表面硬度增加。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种抛光处理设备,包括:磁场装置,用于产生一旋转磁场;容纳装置,设置于旋转磁场的磁场范围内,用于提供一容纳空间,承载介质和待抛光元件;其中,容纳装置为立方体型腔体,且在腔体内设置至少一个楔形棱;抛光装置,设置于介质中,用于使抛光装置对介质中的待抛光元件进行抛光处理。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种抛光处理方法,该方法的步骤包括:产生一旋转磁场;提供一容纳空间,承载介质和待抛光元件,且将容纳空间设置于旋转磁场的磁场范围内;其中,容纳空间为立方体型腔体,且在腔体内设置至少一个楔形棱;使介质中的抛光剂对介质中的待抛光元件进行抛光处理。
区别于现有技术,本发明的抛光处理设备通过设置一旋转磁场,使磁性研磨剂在旋转磁场的作用下在介质中进行旋转,在旋转的同时敲击待抛光物体,实现对待抛光物体的抛光处理。通过本发明,能够对待抛光物体的表面进行修饰加工,清洗待抛光物体表面的脏污,剔除表面及边缘的毛刺,达到清除脏污的效果,同时增加了待抛光物体表面的凹凸结构,使表面硬度增加,通过设置楔形棱,利于待抛光元件的翻转,使其表面抛光均匀。
附图说明
图1是本发明提供的一种抛光处理设备的实施方式的截面结构示意图;
图2是本发明提供的一种抛光处理设备的实施方式中容纳装置的结构示意图
图3是本发明提供的一种抛光处理方法的实施方式的流程示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步更详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。
高分子正温度系数元件(PPTC),是一种电路保护元件,是一种温度和电阻成正系数增加的电子元器件。根据其正温度系数特性,PPTC电子元器件安装于电路中起到防止短路和限制大电流等作用。根据其运用领域,将电子元器件冲切成不同形状的产品,如做成插脚状、贴片式、条带式以及圆环型。
本发明主要用于对圆环型PPTC元器件的抛光。圆环型PPTC元器件主要运用于圆柱状锂离子电子中,其主要通过组合盖帽的方式,组装到电池中,锂电池在安装生产过程中对环境要求严格,一般都需要无尘车间,因此对组合盖帽和圆环型PPTC元器件外观要求严格,圆环型PPTC元器件表面不能有油污、脏污、毛刺等外观不良的现象。圆环型PPTC元器件是通过高分子导电材料表面贴覆一层镍膜或者镀镍膜而压制成型的薄片(厚度0.1~1.4mm)。在生产中,如覆膜、冲压等过程中其不可避免的会产生一些脏污、油污、毛刺以及空气中吸收的灰层等。这些脏污等外观不良产品,如果采用常规的溶剂或者表面活性剂的方法清洗,出现的问题是表面清洗不彻底、清洗后会变型、清洗后更容易吸附脏污灰层等。因此这些外观不良产品只能生产过程中挑选除去然后报废。
抛光是指利用机械、化学或电化学的作用,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工,采用抛光方法,运用于表面为镀镍的电极膜,抛光后圆环型PPTC元器件表面的脏污能被清洗,边缘的毛刺及外观不良能被剔除表面,达到清除脏污的效果。
参阅图1和图2,图1是本发明提供的一种抛光处理设备的实施方式的截面结构示意图;图2是本发明提供的一种抛光处理设备的实施方式中容纳装置的结构示意图。该抛光处理设备100包括:磁场装置110、容纳装置120和抛光装置130。
磁场装置110用于产生一旋转磁场。磁场装置110包括电动单元111和磁性单元112。电动单元111用于在通电后带动磁性单元112进行旋转;磁性单元112用于在随电动单元111进行旋转时,产生磁场。在本实施方式中,电动单元111为电动机,磁性单元112为磁铁或具有磁性的物质。磁铁等磁性物质设置于电动机上,电动机通电后,带动磁铁等磁性物质进行圆周运动,从而产生旋转磁场。
容纳装置120为一立体结构的腔体,设置于旋转磁场的磁场范围内。将介质和待抛光元件置于该容纳装置120内。在本实施方式中,介质选取为水,在其他实施方式中,也可采用酒精、油等其他液体或者气体作为介质。容纳装置120为立体结构,可为圆筒型、立方体型或其他形状。在容纳装置120腔体的中心位置是在一挡块121。
抛光装置130设置于介质水中,对介质中的待抛光元件进行抛光处理。待抛光元件为圆环型PPTC元器件。抛光装置130包括第一抛光剂131和第二抛光剂132。第一抛光剂131为磁性研磨剂,在磁场作用下在介质中进行转动,在转动的同时敲击圆环型PPTC元器件实现对圆环型PPTC元器件的抛光处理。第二抛光剂132为化学抛光剂,溶解于介质中,用于对介质中的圆环型PPTC元器件进行化学抛光处理。
磁性研磨抛光是采用磁性研磨剂进行抛光,磁性研磨剂一般都是由一定尺寸的圆柱磁性钢针组成,圆柱磁性钢针的直径可选0.3~0.8mm,长度为2~8mm,优先选择直径0.5±0.1mm、长度5±1mm尺寸的圆柱磁性钢针。磁性研磨剂通过旋转磁场中磁力的作用,在磁场中运动,可通过调节磁场的大小,使磁性研磨剂在磁场中沿着不同方向运动。当圆环型PPTC元器件放置在容纳装置120中时,高速运动的磁性钢针敲打着圆环型PPTC元器件表面,使得圆环型PPTC元器件表面形成细小的凹凸。而敲打表面的过程,可以除去圆环型PPTC元器件表面的脏污以及边缘的毛刺,达到清除脏污的效果,同时由于增加了圆环型PPTC元器件表面的凹凸结构,使产品表面硬度增加,更适合用于组合盖帽中。
磁性研磨剂敲打圆环型PPTC元器件表面使其形成细小的凹凸,增加被抛光产品的表面积。但是由于抛光研磨剂为圆柱型磁性钢针,这种钢容易生锈,而且圆环型PPTC元器件抛光后表面光泽度欠佳。为了增加镀镍膜表面的光泽度,在抛光过程中加入第二抛光剂132的化学抛光剂,化学抛光剂可为不锈钢抛光剂、镁合金抛光剂、铝合金抛光机、钻研抛光剂等中的一种,优选为不锈钢抛光剂。
本实施方式中的抛光处理设备100是通过电机带动高速旋转的磁铁,产生一个旋转磁场,在磁场上放置一个容纳装置120,容纳装置120中装入磁性研磨剂、圆环型PPTC元器件、化学抛光剂以及介质水。当电机单元131带动磁性单元132转动时,产生强力的磁场,此时装在容纳装置120中的磁性研磨剂按一个方向开始旋转,介质水和化学抛光剂以及质量相对较轻的圆环型PPTC元器件也跟着高速旋转的磁性研磨剂进行旋转。旋转过程中大量的磁性研磨剂会敲击到圆环型PPTC元器件表面,形成细小凹凸状,达到圆环型PPTC元器件表面抛光的效果。
但是,若将容纳装置120设置为圆形桶,由于圆环型PPTC元器件是厚度约为0.3mm的薄片,其质量相对较小,在高速旋转的桶中圆环型PPTC元器件一般都是沿着圆桶边缘做圆周运动,因此沿着塑料抛光桶壁的圆环型PPTC元器件的另外一面受不到磁性研磨剂的撞击,抛光后的圆环型PPTC元器件可能的情况是一面抛光过渡,另外一面确未被抛光,因此将容纳装置120设置为圆形桶是不适合的。
在本实施方式中,将容纳装置120设置为立方体型。此时在抛光过程中延桶壁运动的圆环形PPTC产品在方形桶的四个转角位置会发生翻转,翻转后另外一面产品才能被磁性研磨剂撞击到,产品抛光效果。
又由于底下的磁场带动磁性研磨剂是做圆周运动,其带动圆环型PPTC元器件在方形桶角落位置撞击后翻转进入桶中间,之后又会被向心力甩向桶贴壁位置。因此在这个抛光过程中,圆环型PPTC元器件翻转的概率只能为二分之一,方形桶仍然有部分圆环型PPTC元器件会出现抛光不均匀的情况。
在本实施方式中,在容纳装置120的内侧壁设置至少一个楔形棱122,每一楔形棱122的高度应该大于圆环型PPTC元器件直径的三分之一,优选其在直径的二分之一到四分之三之间。当圆环型PPTC元器件沿腔体壁到楔形棱122垂直方形桶侧壁直角边的位置时,撞击到该直角边使抛光物体发生翻转,转动后仍能沿着斜度的桶壁运动,楔形棱122的数量越多,则翻转次数越多,圆环型PPTC元器件抛光越均匀,抛光效果越好。
区别于现有技术,本发明的抛光处理设备通过设置一旋转磁场,使磁性研磨剂在旋转磁场的作用下在介质中进行旋转,在旋转的同时敲击待抛光物体,实现对待抛光物体的抛光处理。通过本发明,能够对待抛光物体的表面进行修饰加工,清洗待抛光物体表面的脏污,剔除表面及边缘的毛刺,达到清除脏污的效果,同时增加了待抛光物体表面的凹凸结构,使表面硬度增加,通过设置楔形棱,利于待抛光元件的翻转,使其表面抛光均匀。
参阅图3,图3是本发明提供的一种抛光处理方法的实施方式的流程示意图。该方法的步骤包括:
S201:产生一旋转磁场。
设置一电动机,电动机通电后带动一磁铁进行旋转,磁铁在旋转过程中产生旋转磁场。
S202:提供一容纳空间,承载介质和待抛光元件,且将容纳空间设置于旋转磁场的磁场范围内;其中,容纳空间为立方体型腔体,且在腔体内设置至少一个楔形棱。
提供一立体结构的腔体,设置于旋转磁场的磁场范围内。将介质和待抛光元件置于该腔体内,在本实施方式中,介质选取为水,在其他实施方式中,也可采用酒精、油等其他液体或者气体作为介质。腔体为立体结构,可为圆筒型、立方体型或其他形状。在腔体的中心位置是在一挡块。
S203:使介质中的抛光剂对介质中的待抛光元件进行抛光处理。
抛光剂设置于介质水中,对介质中的待抛光元件进行抛光处理。待抛光元件为圆环型PPTC元器件。抛光剂包括第一抛光剂和第二抛光剂。第一抛光剂为磁性研磨剂,在磁场作用下在介质中进行转动,在转动的同时敲击圆环型PPTC元器件实现对圆环型PPTC元器件的抛光处理。第二抛光剂为化学抛光剂,溶解于介质中,用于对介质中的圆环型PPTC元器件进行化学抛光处理。
磁性研磨抛光是采用磁性研磨剂进行抛光,磁性研磨剂一般都是由一定尺寸的圆柱磁性钢针组成,圆柱磁性钢针的直径可选0.3~0.8mm,长度为2~8mm,优先选择直径0.5±0.1mm、长度5±1mm尺寸的圆柱磁性钢针。磁性研磨剂通过旋转磁场中磁力的作用,在磁场中运动,可通过调节磁场的大小,使磁性研磨剂在磁场中沿着不同方向运动。当圆环型PPTC元器件放置在腔体中时,高速运动的磁性钢针敲打着圆环型PPTC元器件表面,使得圆环型PPTC元器件表面形成细小的凹凸。而敲打表面的过程,可以除去圆环型PPTC元器件表面的脏污以及边缘的毛刺,达到清除脏污的效果,同时由于增加了圆环型PPTC元器件表面的凹凸结构,使产品表面硬度增加,更适合用于组合盖帽中。
磁性研磨剂敲打圆环型PPTC元器件表面使其形成细小的凹凸,增加被抛光产品的表面积。但是由于抛光研磨剂为圆柱型磁性钢针,这种钢容易生锈,而且圆环型PPTC元器件抛光后表面光泽度欠佳。为了增加镀镍膜表面的光泽度,在抛光过程中加入第二抛光剂的化学抛光剂,化学抛光剂可为不锈钢抛光剂、镁合金抛光剂、铝合金抛光机、钻研抛光剂等中的一种,优选为不锈钢抛光剂。
本实施方式中的抛光处理方法是通过电机带动高速旋转的磁铁,产生一个旋转磁场,在磁场上放置一个腔体,腔体中装入磁性研磨剂、圆环型PPTC元器件、化学抛光剂以及介质水。当电动机带动磁铁转动时,产生强力的磁场,此时装在腔体中的磁性研磨剂按一个方向开始旋转,介质水和化学抛光剂以及质量相对较轻的圆环型PPTC元器件也跟着高速旋转的磁性研磨剂进行旋转。旋转过程中大量的磁性研磨剂会敲击到圆环型PPTC元器件表面,形成细小凹凸状,达到圆环型PPTC元器件表面抛光的效果。
但是,若将腔体设置为圆形桶,由于圆环型PPTC元器件是厚度约为0.3mm的薄片,其质量相对较小,在高速旋转的桶中圆环型PPTC元器件一般都是沿着圆桶边缘做圆周运动,因此沿着塑料抛光桶壁的圆环型PPTC元器件的另外一面受不到磁性研磨剂的撞击,抛光后的圆环型PPTC元器件可能的情况是一面抛光过渡,另外一面确未被抛光,因此将腔体设置为圆形桶是不适合的。
在本实施方式中,将腔体设置为立方体型。此时在抛光过程中延桶壁运动的圆环型PPTC元器件在方形桶的四个转角位置会发生翻转,翻转后另外一面产品才能被磁性研磨剂撞击到,产品抛光效果。
又由于底下的磁场带动磁性研磨剂是做圆周运动,其带动圆环型PPTC元器件在方形桶角落位置撞击后翻转进入桶中间,之后又会被向心力甩向桶贴壁位置。因此在这个抛光过程中,圆环型PPTC元器件翻转的概率只能为二分之一,方形同仍然有部分圆环型PPTC元器件会出现抛光不均匀的情况。
在本实施方式中,在腔体的内侧壁设置至少一个楔形棱,每一楔形棱的高度应该大于圆环型PPTC元器件直径的三分之一,优选其在直径的二分之一到四分之三之间。当圆环型PPTC元器件沿腔体壁到楔形棱的位置时,撞击到棱角使抛光物体发生翻转,转动后仍能沿着斜度的桶壁运动,楔形棱的数量越多,则翻转次数越多,圆环型PPTC元器件抛光越均匀,抛光效果越好。
区别于现有技术,本发明的抛光处理方法通过设置一旋转磁场,使磁性研磨剂在旋转磁场的作用下在介质中进行旋转,在旋转的同时敲击待抛光物体,实现对待抛光物体的抛光处理。通过本发明,能够对待抛光物体的表面进行修饰加工,清洗待抛光物体表面的脏污,剔除表面及边缘的毛刺,达到清除脏污的效果,同时增加了待抛光物体表面的凹凸结构,使表面硬度增加,通过设置楔形棱,利于待抛光元件的翻转,使其表面抛光均匀。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种抛光处理设备,其特征在于,包括:
磁场装置,用于产生一旋转磁场;
容纳装置,设置于所述旋转磁场的磁场范围内,用于提供一容纳空间,承载介质和待抛光元件;其中,所述容纳装置为立方体型腔体,且在所述腔体内设置至少一个楔形棱;
抛光装置,设置于所述介质中,用于使所述抛光装置对所述介质中的所述待抛光元件进行抛光处理。
2.根据权利要求1所述的抛光处理设备,其特征在于,所述抛光装置包括第一抛光剂和第二抛光剂;
其中,所述第一抛光剂为磁性研磨剂,在磁场作用下在所述介质中进行转动,用于在转动的同时敲击所述待抛光元件实现对所述待抛光元件的抛光处理;
所述第二抛光剂为化学抛光剂,溶解于所述介质中,用于对所述介质中的所述待抛光元件进行化学抛光处理。
3.根据权利要求2所述的抛光处理设备,其特征在于,所述介质为水,所述磁性研磨剂为多个圆柱磁性钢针;其中,所述圆柱磁性钢针直径为0.3~0.8mm,长度为2~8mm。
4.根据权利要求1所述的抛光处理设备,其特征在于,所述容纳装置为圆柱型、长方体型或多边形立体结构。
5.根据权利要求1所述的抛光处理设备,其特征在于,所述磁场装置包括电动单元和磁性单元;
其中,所述电动单元用于在通电后带动所述磁性单元进行旋转;所述磁性单元用于在随所述电动单元进行旋转时,产生磁场。
6.一种抛光处理方法,其特征在于,包括:
产生一旋转磁场;
提供一容纳空间,承载介质和待抛光元件,且将所述容纳空间设置于所述旋转磁场的磁场范围内;其中,所述容纳空间为立方体型腔体,且在所述腔体内设置至少一个楔形棱;
使所述介质中的抛光剂对所述介质中的所述待抛光元件进行抛光处理。
7.根据权利要求6所述的抛光处理方法,其特征在于,抛光剂在所述旋转磁场中旋转的步骤中,包括步骤:
在所述介质中设置第一研磨剂,所述第一研磨剂为磁性研磨剂,所述磁性研磨剂在磁场作用下在所述介质中进行转动,转动的同时敲击所述待抛光元件实现对所述待抛光元件的抛光处理;
在所述介质中设置第二研磨剂,所述第二研磨剂为化学抛光剂,溶解于所述介质中,对所述介质中的所述待抛光元件进行化学抛光处理。
8.根据权利要求7所述的抛光处理方法,其特征在于,所述介质为水,所述磁性研磨剂为多个圆柱磁性钢针;其中,所述圆柱磁性钢针直径为0.3~0.8mm,长度为2~8mm。
9.根据权利要求6所述的抛光处理方法,其特征在于,所述容纳空间为圆柱型、长方体型或多边形立体结构。
10.根据权利要求6所述的抛光处理方法,其特征在于,在设置一旋转磁场的步骤中,包括步骤:
设置一电动机,所述电动机通电后带动一磁铁进行旋转;
所述磁铁在旋转过程中产生所述旋转磁场。
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