JP2625768B2 - 超音波振動研磨または研削盤 - Google Patents
超音波振動研磨または研削盤Info
- Publication number
- JP2625768B2 JP2625768B2 JP62260791A JP26079187A JP2625768B2 JP 2625768 B2 JP2625768 B2 JP 2625768B2 JP 62260791 A JP62260791 A JP 62260791A JP 26079187 A JP26079187 A JP 26079187A JP 2625768 B2 JP2625768 B2 JP 2625768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- ultrasonic vibration
- grinding
- grinding machine
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高脆性材料の表面を研磨または研削する高
能率、高精度のサーフェス研磨盤または研削盤に関す
る。
能率、高精度のサーフェス研磨盤または研削盤に関す
る。
〔従来の技術〕 高脆性材料の表面を研磨または研削する装置は、従
来、金属材料等の加工に用いる装置をそのまま用い、ラ
ッピング剤または砥石として高脆性材料に適合するもの
を選定して使用していた。
来、金属材料等の加工に用いる装置をそのまま用い、ラ
ッピング剤または砥石として高脆性材料に適合するもの
を選定して使用していた。
セラミックスなどの高脆性材料は硬質で脆性があり、
研磨または研削しにくく、加工能率が著しく低かった。
また加工能率を上げようとすると、表面精度、例えば表
面粗さや平面度を損なうという矛盾があり、また微細な
クラックを生ずるなどの問題がある。
研磨または研削しにくく、加工能率が著しく低かった。
また加工能率を上げようとすると、表面精度、例えば表
面粗さや平面度を損なうという矛盾があり、また微細な
クラックを生ずるなどの問題がある。
本発明は上記実情に鑑み開発されたもので、加工効率
が高く、加工精度が高い研磨または研削加工装置を提供
することを目的とする。
が高く、加工精度が高い研磨または研削加工装置を提供
することを目的とする。
本発明は高脆性材料の研磨盤または研削盤であって、 （１） 研磨または研削円板の回転駆動軸に超音波振動
発生装置を内蔵したこと （２） 複数のワーク取付軸を該研磨または研削円板上
に揺動自在に配設したこと （３） ワーク取付軸にはワーク又はドレッシング材を
取付可能としたこと （４） ワーク取付軸及び該研磨または研削円板の回転
駆動軸に超音波振動発生装置を組込んだこと を技術的特徴とする超音波振動研磨または研削盤であ
る。
発生装置を内蔵したこと （２） 複数のワーク取付軸を該研磨または研削円板上
に揺動自在に配設したこと （３） ワーク取付軸にはワーク又はドレッシング材を
取付可能としたこと （４） ワーク取付軸及び該研磨または研削円板の回転
駆動軸に超音波振動発生装置を組込んだこと を技術的特徴とする超音波振動研磨または研削盤であ
る。
上記ワーク取付軸にはワークに代りドレッシング材を
取付けることができる。
取付けることができる。
本発明は、高脆性材料の研磨または研削に用いられる
加工機であって、超音波振動を付与しながらワークの表
面を研磨または研削するので、加工効率が従来の３〜５
倍に上昇し、表面精度を損なうことなく、高脆性材料の
研磨または研削加工することができ、また高脆性材料に
クラック等を生じることがない。
加工機であって、超音波振動を付与しながらワークの表
面を研磨または研削するので、加工効率が従来の３〜５
倍に上昇し、表面精度を損なうことなく、高脆性材料の
研磨または研削加工することができ、また高脆性材料に
クラック等を生じることがない。
第１図は本発明の実施例の研磨盤の（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面縦断面図（第１図（ａ）のＢ−Ｂ矢視
図）、（ｃ）は側面縦断面図、（第１図（ａ）のＣ−Ｃ
矢視図）を示すものである。
（ｂ）は正面縦断面図（第１図（ａ）のＢ−Ｂ矢視
図）、（ｃ）は側面縦断面図、（第１図（ａ）のＣ−Ｃ
矢視図）を示すものである。
第１図において、研磨板１は回転駆動部２に支持され
て水平面内を回転する。
て水平面内を回転する。
回転駆動部２の一実施例の縦断面図を第２図に示す。
ケーシング３内に駆動軸４が内蔵され、この駆動軸４に
は回転子５と固定子６とから成る回転モータ７が設けら
れており、軸受８に支持され研磨板１を回転する。回転
軸４にはまた超音波振動子９が付設されており、スリッ
プリング10を介して給電される。超音波振動子は縦振動
を発生し、その振動数は20kHzとした。なお回転駆動軸
とワーク取付軸に付与する超音波振動は同期していても
よく、振動数、位相が異なるものでよい。
ケーシング３内に駆動軸４が内蔵され、この駆動軸４に
は回転子５と固定子６とから成る回転モータ７が設けら
れており、軸受８に支持され研磨板１を回転する。回転
軸４にはまた超音波振動子９が付設されており、スリッ
プリング10を介して給電される。超音波振動子は縦振動
を発生し、その振動数は20kHzとした。なお回転駆動軸
とワーク取付軸に付与する超音波振動は同期していても
よく、振動数、位相が異なるものでよい。
次に、研磨板１上にはワーク21を取付けたワーク取付
部22が複数個配設され、揺動腕23、揺動軸24、揺動モー
タ25によって、矢印26のように研磨板１上を水平に揺動
する。ワーク21は研磨板１上に加工面を押し当て、研磨
板１の半径方向にほぼ均一に移動する。
部22が複数個配設され、揺動腕23、揺動軸24、揺動モー
タ25によって、矢印26のように研磨板１上を水平に揺動
する。ワーク21は研磨板１上に加工面を押し当て、研磨
板１の半径方向にほぼ均一に移動する。
ワーク取付部22の実施例を第３図に示した。ケーシン
グ31内にワーク取付軸32が固定されており、その先端に
ワーク保持部33が設けられ、他端に超音波振動子34が取
付けられている。ワーク取付部22は研磨板１上に少なく
とも２個を設け、その一個はドレッサーとし、他は取付
加工部とすることにより、常時研磨板の加工面をドレッ
シングし高い研磨精度を確保することができる。
グ31内にワーク取付軸32が固定されており、その先端に
ワーク保持部33が設けられ、他端に超音波振動子34が取
付けられている。ワーク取付部22は研磨板１上に少なく
とも２個を設け、その一個はドレッサーとし、他は取付
加工部とすることにより、常時研磨板の加工面をドレッ
シングし高い研磨精度を確保することができる。
実施例の超音波振動研磨盤はワークおよび研磨板に超
音波振動を付与するので加工効率が従来の３〜５倍に上
昇した。
音波振動を付与するので加工効率が従来の３〜５倍に上
昇した。
本発明によれば、高脆性材料の表面の研磨または研削
能率を著しく向上させることができ、微細なクラック等
を生じることなくセラミックス等の加工を容易にする優
れた効果を奏する。
能率を著しく向上させることができ、微細なクラック等
を生じることなくセラミックス等の加工を容易にする優
れた効果を奏する。
第１図は本発明の実施例の研磨盤の（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面縦断面図（第１図（ａ）のＢ−Ｂ矢視
図）、（ｃ）は側面縦断面図、（第１図（ａ）のＣ−Ｃ
矢視図）、第２図はその回転駆動部の縦断面図、第３図
はそのワーク取付部の縦断面図である １……研磨板、２……回転駆動部 ３……ケーシング、４……駆動軸 ５……回転子、６……固定子 ７……回転モータ、８……軸受 ９……超音波振動子、10……スリップリング 21……ワーク、22……ワーク取付部 23……腕、24……揺動軸 25……揺動モータ、31……ケーシング 32……ワーク取付軸、33……ワーク保持部 34……超音波振動子
（ｂ）は正面縦断面図（第１図（ａ）のＢ−Ｂ矢視
図）、（ｃ）は側面縦断面図、（第１図（ａ）のＣ−Ｃ
矢視図）、第２図はその回転駆動部の縦断面図、第３図
はそのワーク取付部の縦断面図である １……研磨板、２……回転駆動部 ３……ケーシング、４……駆動軸 ５……回転子、６……固定子 ７……回転モータ、８……軸受 ９……超音波振動子、10……スリップリング 21……ワーク、22……ワーク取付部 23……腕、24……揺動軸 25……揺動モータ、31……ケーシング 32……ワーク取付軸、33……ワーク保持部 34……超音波振動子
Claims (1)
- 【請求項１】研磨または研削盤の研磨または研削円板の
回転駆動軸に超音波振動発生装置を内蔵すると共に、複
数のワーク取付軸を水平揺動自在に該研磨または研削円
板上に配設し、該ワーク取付軸にはワーク又はドレッシ
ング材を取付可能とし、かつ該ワーク取付軸および該研
磨または研削円板の回転駆動軸に超音波振動発生装置を
組込んだことを特徴とする超音波振動研磨または研削
盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260791A JP2625768B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 超音波振動研磨または研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260791A JP2625768B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 超音波振動研磨または研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103253A JPH01103253A (ja) | 1989-04-20 |
| JP2625768B2 true JP2625768B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17352786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62260791A Expired - Lifetime JP2625768B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 超音波振動研磨または研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625768B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107363648A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-11-21 | 北京交通大学 | 一种超磁致伸缩超声振动抛光装置 |
| CN109333175B (zh) * | 2018-11-08 | 2020-11-24 | 太原理工大学 | 一种圆管内壁超声振动辅助磨料流精密光整加工方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545160A (en) * | 1977-06-14 | 1979-01-16 | Akira Washida | Shaft sealing device |
| JPS61252055A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Canon Inc | 振動研摩加工方法 |
| JPS61252056A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Canon Inc | 振動研摩加工法 |
-
1987
- 1987-10-17 JP JP62260791A patent/JP2625768B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01103253A (ja) | 1989-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3664188B2 (ja) | 表面加工方法及びその装置 | |
| JP3403418B2 (ja) | ダブル正面研磨機 | |
| JP2625768B2 (ja) | 超音波振動研磨または研削盤 | |
| JP4155872B2 (ja) | ラップ盤の製造方法 | |
| JPH1058290A (ja) | 硬脆材料の研削装置 | |
| JP2625769B2 (ja) | 両頭超音波振動研削盤 | |
| JP2001038603A (ja) | ドレッサ，ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方法 | |
| JPH03154777A (ja) | カップ型超砥粒砥石による研削方法及び装置 | |
| JPH11123365A (ja) | 超音波振動複合加工具 | |
| JPH1076448A (ja) | Ｅｌｉｄ研削方法 | |
| JP2001079737A (ja) | 研削砥石および両面研削装置 | |
| JP2863809B2 (ja) | ドレッシング装置 | |
| JPH06339847A (ja) | セラミックスにおける円周状の溝の加工方法 | |
| JP3094355B2 (ja) | 湿式研磨方法およびその装置 | |
| JPS6327967Y2 (ja) | ||
| JPH0335065B2 (ja) | ||
| JP2005271160A (ja) | 平面研削加工用砥石 | |
| JPS62173156A (ja) | 振動研削方法 | |
| JPH0311559U (ja) | ||
| JP4235682B2 (ja) | 表面が研磨された研磨対象物の製造方法 | |
| JP2011152618A (ja) | 総形ツルーイング方法 | |
| JPH0626789B2 (ja) | 砥石車に超音波振動と低周波振動を重畳させた精密複合研削方法 | |
| JP2021102248A (ja) | 回転砥石の研削面修正方法 | |
| JPH02232164A (ja) | 研削装置 | |
| JPH03251352A (ja) | 穴明け加工方法と装置および装置に使用する研削砥石 |