JPH01210266A - ドレッシング装置 - Google Patents
ドレッシング装置Info
- Publication number
- JPH01210266A JPH01210266A JP3792088A JP3792088A JPH01210266A JP H01210266 A JPH01210266 A JP H01210266A JP 3792088 A JP3792088 A JP 3792088A JP 3792088 A JP3792088 A JP 3792088A JP H01210266 A JPH01210266 A JP H01210266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dresser
- grinding wheel
- abrasive grains
- grindstone
- vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 43
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は研削盤等の砥石のドレッシング装置に関するも
のである。
のである。
[従来の技術]
従来、ドレッシング装置によってドレスされた砥石Gを
観察すると、第5図に示すように、この砥石Gを構成し
ている各砥粒qがドレッサの先端によって破砕されてク
ラックを生じるとともに、このクラックにより各砥粒q
の表面は不規則な凹凸形状をなしている。そして、この
凹凸の凸部は切れ刃q1としてワークの切削作用を果た
し、凹部は逃げ部g2として切れ刃q1の逃げ角として
の作用を果している。
観察すると、第5図に示すように、この砥石Gを構成し
ている各砥粒qがドレッサの先端によって破砕されてク
ラックを生じるとともに、このクラックにより各砥粒q
の表面は不規則な凹凸形状をなしている。そして、この
凹凸の凸部は切れ刃q1としてワークの切削作用を果た
し、凹部は逃げ部g2として切れ刃q1の逃げ角として
の作用を果している。
上記のような砥石GによってワークWの研削作業を行な
った場合には、第5図に示すように、切れ刃g1によっ
てワークWが削られ、逃げ部g2はこの削られた箇所と
の接触を避(プるようになっている。また、上述のよう
に各砥粒qにはクラックが生じており、このクラックに
起因して研削中に自己破砕を起こして新たな切れ刃q1
を形成するようになっている。
った場合には、第5図に示すように、切れ刃g1によっ
てワークWが削られ、逃げ部g2はこの削られた箇所と
の接触を避(プるようになっている。また、上述のよう
に各砥粒qにはクラックが生じており、このクラックに
起因して研削中に自己破砕を起こして新たな切れ刃q1
を形成するようになっている。
ところで、砥石Gを支持するスピンドルの回転精度の向
上や低振動化及びドレッシング技術の向上に伴い、砥石
Gの真円度や表面の平滑度等の精度も向上し、これらの
砥石Gにおける砥粒qは、第5図に示した砥粒qのJ:
うに破砕による凹凸は形成されておらず、第6図に示す
ように、砥粒qの表面が切断されたような平坦な形状を
なしている1、従って、この砥石Gの砥粒qにはほとん
どクラックが生じていない。また、この砥石Gにおいて
I3L各TIIN粒Ω間の気孔によって切れ刃g1が形
成されている。
上や低振動化及びドレッシング技術の向上に伴い、砥石
Gの真円度や表面の平滑度等の精度も向上し、これらの
砥石Gにおける砥粒qは、第5図に示した砥粒qのJ:
うに破砕による凹凸は形成されておらず、第6図に示す
ように、砥粒qの表面が切断されたような平坦な形状を
なしている1、従って、この砥石Gの砥粒qにはほとん
どクラックが生じていない。また、この砥石Gにおいて
I3L各TIIN粒Ω間の気孔によって切れ刃g1が形
成されている。
この第6図に示す砥石Gを使用した場合には、上述のよ
うに砥粒Ωの表面が平坦なため、研削面形状オニΔ度が
高く、ワークWの加]−面のあらさが良好である。ざら
(、二凪粒qにクラックをほとんど生じていないため、
第5図に示した砥石Gのように研削中にクラックに起因
する自己破砕を起こしくこくい。従って、破砕した砥粒
qの破片によって加工面にスクラッチ傷を生じたりする
虞も少ない。
うに砥粒Ωの表面が平坦なため、研削面形状オニΔ度が
高く、ワークWの加]−面のあらさが良好である。ざら
(、二凪粒qにクラックをほとんど生じていないため、
第5図に示した砥石Gのように研削中にクラックに起因
する自己破砕を起こしくこくい。従って、破砕した砥粒
qの破片によって加工面にスクラッチ傷を生じたりする
虞も少ない。
「発明が解決しようとする課題]
ところが、第6図に示す砥石Gは上述のように切れ刃g
1のみで逃げ部が形成されておらず、さらに、その切れ
刃(コ1も主に各砥粒Ωの両側の気孔の箇所に形成され
ているだけのため、その切れ刃01間の間隔が広い。
1のみで逃げ部が形成されておらず、さらに、その切れ
刃(コ1も主に各砥粒Ωの両側の気孔の箇所に形成され
ているだけのため、その切れ刃01間の間隔が広い。
第6図に示すように、上記も1〜?iにd3いて、八位
置にある砥粒QがワークWを削る場合、砥石Gの回転ど
ワークWの移動との相互の作用により、この61〜粒Q
はワークWを削り本−がらB位置まで移動する。この際
、砥粒0には矢印Xで示すように(II(石Gの中心方
向へ向かう強い押圧力が作用することとなる。すると、
この押圧力により砥粒qを支持し、ている結合剤が破壊
されて砥粒Qが脱落す゛る庚象が生じ、イの結果、rl
[(右Gの摩耗量が非常に多くなるという問題がある。
置にある砥粒QがワークWを削る場合、砥石Gの回転ど
ワークWの移動との相互の作用により、この61〜粒Q
はワークWを削り本−がらB位置まで移動する。この際
、砥粒0には矢印Xで示すように(II(石Gの中心方
向へ向かう強い押圧力が作用することとなる。すると、
この押圧力により砥粒qを支持し、ている結合剤が破壊
されて砥粒Qが脱落す゛る庚象が生じ、イの結果、rl
[(右Gの摩耗量が非常に多くなるという問題がある。
、
に記現象は、例えばS K l−157からなるワーク
Wを、60番の砥石により20μの切り込みを与えて研
削覆るような重研削を行なう場合に生じ、その結果、通
常20μ程度の摩耗量が100μ程度にまで増大するこ
とが確認されている。
Wを、60番の砥石により20μの切り込みを与えて研
削覆るような重研削を行なう場合に生じ、その結果、通
常20μ程度の摩耗量が100μ程度にまで増大するこ
とが確認されている。
本発明の目的は高精度に、かつ研削中に砥粒の界雷な脱
落がないように(IIN石をドレスできるドレッシング
装置を提供することであり、また、対象と06砥石の粒
度や周速に対応ザることができ、さ−1うに、その対応
が容易イrドレッシング装置を提(其することで゛ある
。
落がないように(IIN石をドレスできるドレッシング
装置を提供することであり、また、対象と06砥石の粒
度や周速に対応ザることができ、さ−1うに、その対応
が容易イrドレッシング装置を提(其することで゛ある
。
し課題を解決するだめの手段]
すなわち、本発明のドレッシング装置はドレッサにT1
1〜石のほぼ中心方向l\の微振動を与える振動発生手
段を備えたもので必る。
1〜石のほぼ中心方向l\の微振動を与える振動発生手
段を備えたもので必る。
また、上記振動発生手段はドレッサの振動の振幅及び/
又は振1plJ数を変更可能にづ−るのが効果的である
。
又は振1plJ数を変更可能にづ−るのが効果的である
。
ハロうに、上記振動発生手段としては圧電素子や超音波
振動子が挙げられる。
振動子が挙げられる。
[作用]
振動発生手段によって振動リ−るドレッサは、砥石の表
面を平滑に仕上げるだけでなく、砥石を構成している各
砥粒の表面に微1な多数の切れ刃を形成する。そして、
この多数の切れ刃は研削中にそれぞれワークを削ること
となる。また、切れ月間の間隔が狭いため、砥石の回転
とワークの移動どの411!’:i、の作用により切れ
刃の間が押圧力を受けても、砥石の回転に伴って次の切
れ刃がずみやかにワークを削り、砥粒にこの押圧力が作
用しにくい。
面を平滑に仕上げるだけでなく、砥石を構成している各
砥粒の表面に微1な多数の切れ刃を形成する。そして、
この多数の切れ刃は研削中にそれぞれワークを削ること
となる。また、切れ月間の間隔が狭いため、砥石の回転
とワークの移動どの411!’:i、の作用により切れ
刃の間が押圧力を受けても、砥石の回転に伴って次の切
れ刃がずみやかにワークを削り、砥粒にこの押圧力が作
用しにくい。
また、ドレツーリ−の振動の振幅や振動数を変更覆るこ
とにより、上記切れ刃の深さや数を変えることができる
。
とにより、上記切れ刃の深さや数を変えることができる
。
さらに、圧電素子や超音波振動子はその制御電流を変更
することで容易にドレッサの振動の振幅や振動数を変更
することができる。
することで容易にドレッサの振動の振幅や振動数を変更
することができる。
[実施例]
1メ下、この発明を具体化した一実施例について第1図
から第4図に従って説明する。
から第4図に従って説明する。
第1図に示すように、ドレッシング装置1は図示しない
研削盤の一側に設(Jられ、先端にダイヤモンドの固着
された下向ぎのドレス→)−2を砥石Gの外周面に当接
し得るようになっている。また、ドレッシング装置1に
はドレッサ−2を砥石Gの回転軸線方向へ移動し得る送
り手段3と、ドレツ]ノ2を砥石Gの中心方向へ往復動
し得る切り込み手段4どが設(プられている。
研削盤の一側に設(Jられ、先端にダイヤモンドの固着
された下向ぎのドレス→)−2を砥石Gの外周面に当接
し得るようになっている。また、ドレッシング装置1に
はドレッサ−2を砥石Gの回転軸線方向へ移動し得る送
り手段3と、ドレツ]ノ2を砥石Gの中心方向へ往復動
し得る切り込み手段4どが設(プられている。
第1図に示すように、前記ドレッサ2はドレツシング装
同1に固着された支持ブロック7に下方から嵌入固定さ
れている。支持ブロック7には横方向に1−り割り8が
形成され、すり割り8の開放端−F側には振動発生手段
どしての積層型の圧電素子J /J’ RQ &ノられ
、同1丁電素子5の下端は前記寸り割り8の開放端下側
に当接している。圧電素子5の両端にはコントローラ6
が接続され、同コン1〜1−1−ラ6は圧電素子5の両
端に周期的に電圧を印加Mるようになっている。そして
、圧電素子5の伸縮に応じ−(圧電素子5の下端がすり
割り8の開7+& 1tir1i下側を下方に押汗し、
これにより前記すり割り8の隙間が変化してドレッサ2
がほぼ上下方向に振動町1−る。
同1に固着された支持ブロック7に下方から嵌入固定さ
れている。支持ブロック7には横方向に1−り割り8が
形成され、すり割り8の開放端−F側には振動発生手段
どしての積層型の圧電素子J /J’ RQ &ノられ
、同1丁電素子5の下端は前記寸り割り8の開放端下側
に当接している。圧電素子5の両端にはコントローラ6
が接続され、同コン1〜1−1−ラ6は圧電素子5の両
端に周期的に電圧を印加Mるようになっている。そして
、圧電素子5の伸縮に応じ−(圧電素子5の下端がすり
割り8の開7+& 1tir1i下側を下方に押汗し、
これにより前記すり割り8の隙間が変化してドレッサ2
がほぼ上下方向に振動町1−る。
次に、上記のように構成したドレッシング装置1の作用
について説明する。
について説明する。
第2図に示すように、通常のドレッシング操作と同様に
、砥石Gを回転させながら切り込み手段4によりドレッ
ーリ−2に五[(石Gの中心方向へ所定の切り込み開を
与えるとともに、送り手段3により砥石Gに対してドレ
ッサ2を砥石Gの軸心方向へ移動させる。上記操作とと
もに前記コントローラ6を作動させると、前述のように
ドレン→t2は砥石Gのほぼ中心方向へ向かう振動を発
生する。
、砥石Gを回転させながら切り込み手段4によりドレッ
ーリ−2に五[(石Gの中心方向へ所定の切り込み開を
与えるとともに、送り手段3により砥石Gに対してドレ
ッサ2を砥石Gの軸心方向へ移動させる。上記操作とと
もに前記コントローラ6を作動させると、前述のように
ドレン→t2は砥石Gのほぼ中心方向へ向かう振動を発
生する。
このとぎ、例えば砥石Gの周速を30にK / S %
その粒度を60番、その平均粒径を例えば250μとし
、砥粒q−個当りに例えば5回振動を付与する場合には
、 30X1000x1000X5 25〇 −600K l−l z となる。
その粒度を60番、その平均粒径を例えば250μとし
、砥粒q−個当りに例えば5回振動を付与する場合には
、 30X1000x1000X5 25〇 −600K l−l z となる。
従って、前記圧電素子をC300K l−l Zで振動
させればよく、そのためにはコントローラに600K
Hzの周期の駆動電流を出力さゼればよい。
させればよく、そのためにはコントローラに600K
Hzの周期の駆動電流を出力さゼればよい。
この振動によって、砥石Gを構成している各砥粒qの表
面は単に平滑に仕上がるだ(プではなく、第2〜4図に
示すように、この各砥粒qの表面に微細な多数の切れ刃
g3が形成される。この際、砥粒qにクラックが生じる
場合もあるが、そのクラックは砥粒q自体の破砕を誘発
するような大きなものでなく、その虞のない小さなもの
ばかりである。
面は単に平滑に仕上がるだ(プではなく、第2〜4図に
示すように、この各砥粒qの表面に微細な多数の切れ刃
g3が形成される。この際、砥粒qにクラックが生じる
場合もあるが、そのクラックは砥粒q自体の破砕を誘発
するような大きなものでなく、その虞のない小さなもの
ばかりである。
このように本実施例のドレッシング装置によってドレス
された砥石Gは、砥粒Qの表面が平坦なうえに多数の切
れ刃Q3を備えているため、研削精度が高く、加工面の
あらさが良好である。また、上述のように砥粒qの破砕
が発生しにくいため、自己破砕によってワークWにスク
ラッチ傷が生じることが少ない。
された砥石Gは、砥粒Qの表面が平坦なうえに多数の切
れ刃Q3を備えているため、研削精度が高く、加工面の
あらさが良好である。また、上述のように砥粒qの破砕
が発生しにくいため、自己破砕によってワークWにスク
ラッチ傷が生じることが少ない。
また、第6図に示すように、上記砥石Gにおいて、A位
置にある砥粒qがワークWを削りながら[3位回まで移
動けると、この砥粒Qには矢印Xで示すJzうに砥石G
の中心方向へ向かう強い押圧力が発生するが、切れ刃g
3間の間隔が狭く、砥石Gの回転に伴い次のりれ刃g3
がずみゃかにワークWを削るため、砥粒qに押圧力が作
用しにくい。
置にある砥粒qがワークWを削りながら[3位回まで移
動けると、この砥粒Qには矢印Xで示すJzうに砥石G
の中心方向へ向かう強い押圧力が発生するが、切れ刃g
3間の間隔が狭く、砥石Gの回転に伴い次のりれ刃g3
がずみゃかにワークWを削るため、砥粒qに押圧力が作
用しにくい。
従って、この砥粒qを支持している結合剤に押圧力が及
んでこれが破壊されて砥粒Q ′b<脱落するようなこ
とが少ない。
んでこれが破壊されて砥粒Q ′b<脱落するようなこ
とが少ない。
さらに、砥粒qの脱落防止を目的として結合度の強い砥
石G、ずなわち砥粒Qの大ぎい砥石Gを使用した場合で
も、砥粒−個に多数の切れ刃q3を形成できるため、研
削精度や加工面のあらざ榎低下させる虞はない。
石G、ずなわち砥粒Qの大ぎい砥石Gを使用した場合で
も、砥粒−個に多数の切れ刃q3を形成できるため、研
削精度や加工面のあらざ榎低下させる虞はない。
また、本実施例ではコントIZI−ラ6によってドレッ
サ2の振動数と振幅とを変更できるようにしたため、砥
石Gの周速や砥粒qの粒度の相違に応じて振動数や振幅
を変更することによって対応できる。さらに、コントロ
ーラ6の駆動電流の波形(例えば、三角波やのこぎり波
等)を変更することにより、形成される切れ刃g3の形
状を適宜変更することもできる。従って、従来のように
単にドレッサ2を砥石Gに当てて、ドレッサ2が砥粒q
に衝突する衝撃により砥粒qを破砕して切れ刃g1を形
成するのではなく、ドレン+j2を積極的に任意のタイ
ミングで振動させることにより、理想的な形状の切れ刃
q3を形成覆ることかできる。
サ2の振動数と振幅とを変更できるようにしたため、砥
石Gの周速や砥粒qの粒度の相違に応じて振動数や振幅
を変更することによって対応できる。さらに、コントロ
ーラ6の駆動電流の波形(例えば、三角波やのこぎり波
等)を変更することにより、形成される切れ刃g3の形
状を適宜変更することもできる。従って、従来のように
単にドレッサ2を砥石Gに当てて、ドレッサ2が砥粒q
に衝突する衝撃により砥粒qを破砕して切れ刃g1を形
成するのではなく、ドレン+j2を積極的に任意のタイ
ミングで振動させることにより、理想的な形状の切れ刃
q3を形成覆ることかできる。
一方、ドレッサ2の振動によって砥石0表面の結合剤を
除去゛することもできる。すなわち、砥粒qは硬いため
、この砥粒qにはドレッサ2の振動によって微細な切れ
刃g3が形成されるだけであるが、結合剤はこの振動に
よって大きく削られて砥石Gの表面から除去される。こ
れにより砥粒9間に大ぎな切れ刃を形成することができ
る。また、ドレッサ2の振動数や振幅を変更することで
結合剤の除去の程度を任意に変更することができる。
除去゛することもできる。すなわち、砥粒qは硬いため
、この砥粒qにはドレッサ2の振動によって微細な切れ
刃g3が形成されるだけであるが、結合剤はこの振動に
よって大きく削られて砥石Gの表面から除去される。こ
れにより砥粒9間に大ぎな切れ刃を形成することができ
る。また、ドレッサ2の振動数や振幅を変更することで
結合剤の除去の程度を任意に変更することができる。
これにより従来ドレッシング作業ど別に行なっていた、
結合剤除去のための目立て作業を行なう必要がない。
結合剤除去のための目立て作業を行なう必要がない。
さらに、ドレス4ノ2の振動数や振幅を変更する場合に
は、−」ン1〜ローラ6が出力する駆動電流を変更す”
るだけで容易に行なうことができる。
は、−」ン1〜ローラ6が出力する駆動電流を変更す”
るだけで容易に行なうことができる。
なお、本実施例のド(ノツシング装置1を使用する11
4期はワークWの研削中、研削後のいずれでもよく、要
は砥粒の摩耗により切れ刃g3が消滅して上記作用を果
さなくなる前に、新たな切れ刃q3を形成すればよいの
である。また、砥石Gに対するドレス1す2の位置も4
1X lis Gの上方に限定されず、例えばドレッサ
2を砥石Gの下方に位置させ、下方からドレスするよう
にしてもよい。さらに、ドレッサ2に固着づ−るダイヤ
モンドの形状としCは通常の鈍角のものでもよいが、砥
粒qに切れ刃g3を形成するうえで鋭角状のものが望ま
しい。
4期はワークWの研削中、研削後のいずれでもよく、要
は砥粒の摩耗により切れ刃g3が消滅して上記作用を果
さなくなる前に、新たな切れ刃q3を形成すればよいの
である。また、砥石Gに対するドレス1す2の位置も4
1X lis Gの上方に限定されず、例えばドレッサ
2を砥石Gの下方に位置させ、下方からドレスするよう
にしてもよい。さらに、ドレッサ2に固着づ−るダイヤ
モンドの形状としCは通常の鈍角のものでもよいが、砥
粒qに切れ刃g3を形成するうえで鋭角状のものが望ま
しい。
また、本実施例のドレッシング装置1は切れ刃g3の深
さを変更する場合に、圧電素子5の振幅を変更すること
により行なっていたが、振幅を変更する代わりに、砥石
Gとドレッサ2との間隙の寸法を変更し、これにより形
成される切れ刃g3の深さを変更してもよい、1 さらに、本実施例では振動発生手段として圧電索子5を
使用したが、要はドレッサ2に所要の振動数、振幅の振
動を与えることができればよむXので、例えば、超音波
振動子によってドレ・ンサ2に振動を与えてもにい。こ
の場合も電気的な指令(こよって振動数や振幅を変更す
ることができる。また、上記2種類の振動発生手段は極
めて高い振動数を得ることができるが、本発明の撮動発
生手段は必ずしも上記のような性能を備える必要はなく
、低い振動数のものでも上述した効果が19られる。
さを変更する場合に、圧電素子5の振幅を変更すること
により行なっていたが、振幅を変更する代わりに、砥石
Gとドレッサ2との間隙の寸法を変更し、これにより形
成される切れ刃g3の深さを変更してもよい、1 さらに、本実施例では振動発生手段として圧電索子5を
使用したが、要はドレッサ2に所要の振動数、振幅の振
動を与えることができればよむXので、例えば、超音波
振動子によってドレ・ンサ2に振動を与えてもにい。こ
の場合も電気的な指令(こよって振動数や振幅を変更す
ることができる。また、上記2種類の振動発生手段は極
めて高い振動数を得ることができるが、本発明の撮動発
生手段は必ずしも上記のような性能を備える必要はなく
、低い振動数のものでも上述した効果が19られる。
従って、油圧゛リーボモータを振動発生手段とじて利用
してもよいし、サーボモータを振動発生手段として、そ
の停止状態における出力軸の微振動を利用してもよい。
してもよいし、サーボモータを振動発生手段として、そ
の停止状態における出力軸の微振動を利用してもよい。
[発明の効果]
以」−詳述1ノだように、本発明のドレッシング装置に
よればドレッサに砥石のほぼ中心方向への微振動を与え
る振動発生手段を備えたため、高精度に、かつ研削中に
砥粒の異常な脱落が生じないように砥石をドレスでき、
また、振動発生手段はドレッサの振動の振幅及び/又は
振動数を変更できるようにしたため、対象となる砥石の
粒度、周速等の条件に対応することができ、さらに振動
発生手段として圧電素子や超音波発生子を使用したため
、上記砥石の条件に容易に対応することができるという
産業利用上優れた効果を奏する。
よればドレッサに砥石のほぼ中心方向への微振動を与え
る振動発生手段を備えたため、高精度に、かつ研削中に
砥粒の異常な脱落が生じないように砥石をドレスでき、
また、振動発生手段はドレッサの振動の振幅及び/又は
振動数を変更できるようにしたため、対象となる砥石の
粒度、周速等の条件に対応することができ、さらに振動
発生手段として圧電素子や超音波発生子を使用したため
、上記砥石の条件に容易に対応することができるという
産業利用上優れた効果を奏する。
第1図から第4図は本発明を具体化した一実施例を示し
、第1図はドレッシング装置の概略を示す説明図、第2
図はドレッサが砥石をドレスしている状態を示す一部拡
大断面図、第3図はドレスされた砥石による研削状態を
示す一部拡大断面図、第4図はドレスされた砥石の表面
の状態を示す一部拡大詳細図、第5図は従来の比較的精
度の低いドレッシング装置によってドレスされた砥石の
研削状態を示す一部拡大断面図、第6図は同じ〈従来の
精度の高いドレッシング装置によってドレスされた砥石
の研削状態を示す一部拡大断面図である。 ドレッサ2、圧電素子5(振動発生手段)、砥石G0
、第1図はドレッシング装置の概略を示す説明図、第2
図はドレッサが砥石をドレスしている状態を示す一部拡
大断面図、第3図はドレスされた砥石による研削状態を
示す一部拡大断面図、第4図はドレスされた砥石の表面
の状態を示す一部拡大詳細図、第5図は従来の比較的精
度の低いドレッシング装置によってドレスされた砥石の
研削状態を示す一部拡大断面図、第6図は同じ〈従来の
精度の高いドレッシング装置によってドレスされた砥石
の研削状態を示す一部拡大断面図である。 ドレッサ2、圧電素子5(振動発生手段)、砥石G0
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ドレッサ(2)に砥石(G)のほぼ中心方向への微
振動を与える振動発生手段(5)を備えたことを特徴す
るドレッシング装置。 2、振動発生手段(5)はドレッサ(2)の振動の振幅
及び/又は振動数を変更可能なものである請求項1記載
のドレッシング装置。 3、振動発生手段(5)は圧電素子である請求項1又は
2記載のドレッシング装置。 4、振動発生手段(5)は超音波振動子である請求項1
又は2記載のドレッシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3792088A JPH01210266A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | ドレッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3792088A JPH01210266A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | ドレッシング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01210266A true JPH01210266A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12510984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3792088A Pending JPH01210266A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | ドレッシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01210266A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011152618A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Jtekt Corp | 総形ツルーイング方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5371395A (en) * | 1976-12-04 | 1978-06-24 | Toshiba Corp | Grinder |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP3792088A patent/JPH01210266A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5371395A (en) * | 1976-12-04 | 1978-06-24 | Toshiba Corp | Grinder |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011152618A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Jtekt Corp | 総形ツルーイング方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11833704B2 (en) | Dynamic regulation of contact pressures in a blade sharpening system | |
JPH0516070A (ja) | ダイヤモンド研削砥石と、これのツルーイング法と、ツルーイング装置と、研削仕上げされた磁気ヘツド | |
WO2007077964A1 (ja) | 砥石車のツルーイング装置及びツルーイング方法 | |
JP4104199B2 (ja) | 成形鏡面研削装置 | |
JPH01210266A (ja) | ドレッシング装置 | |
JPS62152674A (ja) | 研削砥石の目詰り防止装置 | |
JPH10175165A (ja) | メタルボンド砥石を用いたセンタレス研削方法及びその装置 | |
CN1060110C (zh) | 金刚石砂轮的软弹性修整法 | |
JPH11123365A (ja) | 超音波振動複合加工具 | |
JP2007050471A (ja) | ドレッシング方法及びロータリドレッシング装置 | |
JP2625768B2 (ja) | 超音波振動研磨または研削盤 | |
JPH0624692B2 (ja) | 砥石の複合振動による精密溝研削加工方法 | |
JP2682796B2 (ja) | 研削砥石のドレッシング方法 | |
JP2023050722A (ja) | 超砥粒研削ホイールのドレッシング方法および装置 | |
JPH0624691B2 (ja) | 砥石の複合振動によるワーク表面の精密表面研摩加工方法 | |
JPH11320390A (ja) | 面加工装置用定盤及びその使用方法 | |
JPH03234451A (ja) | ねじり振動を利用した研摩法 | |
JPH0451300B2 (ja) | ||
JP2717438B2 (ja) | 電解ドレッシング研削による導電性砥石のツルーイング及びドレッシング方法及びその装置 | |
JP2551812B2 (ja) | 超音波モータに用いられるライニング材の加工方法 | |
JPH02232165A (ja) | ドレッシング装置 | |
JPS6362657A (ja) | 複合振動砥石による精密仕上加工方法 | |
JP2000176832A (ja) | 研削加工方法 | |
EP0405640A1 (en) | Tools for working non-metallic hard materials | |
JPH11138446A (ja) | 多刃研削工具の製造方法 |