JP2001038603A - ドレッサ，ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドレッサ本体をテーパ状に形成することによ
り、定盤の研磨面を均等にドレッシングすることができ
るドレッサ，ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方
法を提供する。 【解決手段】 ドレッサ３を、定盤とテーパ面４０との
接触線の延長線とテーパ面４０の中心軸との交点が定盤
の回転中心にほぼ一致するように設定された傾斜角のテ
ーパ面４０を有したドレッサ本体４と、回転機構５と、
上下揺動機構６と、流体供給機構７と、セッティング機
構８とで構成した。これにより、セッティング機構８を
用いて、ドレッサ本体４を定盤側に移動させ、上下揺動
機構６を用いて、ドレッサ本体４を定盤の中心に向けた
状態で、テーパ面４０を定盤の研磨面に接触させること
ができる。そして、回転機構５を用いて、ドレッサ本体
４をその中心軸周りで回転させることにより、ダイアモ
ンド粒４１が電着されたテーパ面４０によって定盤の研
磨面をドレッシングすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、定盤の研磨面を
ドレッシングするためのドレッサ，ドレッサ付き研磨装
置及びドレッシング方法に関し、特に、柱状のドレッサ
本体を備えたドレッサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のドレッシング技術とし
て、例えば特開平１１−１０５２１号公報記載の技術が
ある。図１５は、この技術を示す概略斜視図である。図
１５において、符号１００がドレッサ本体であり、ドレ
ッサ本体１００は、円柱状をなし、その表面には、ドレ
ス用部材としてのダイアモンド粒が電着されている。こ
のドレッサ本体１００は、定盤１１０の表面に貼り付け
られた研磨パッド１１１をドレッシングするために用い
られる。具体的には、このドレッサ本体１００を備えた
ドレッサには、図示しない回転機構が設けられている。
そして、定盤１１０の径方向に向けて研磨パッド１１１
に接触させたドレッサ本体１００をこの回転機構で回転
させると共に、ドレッサ本体１００を駆動回転させるこ
とにより、研磨パッド１１１をドレッシングして、研磨
パッド１１１の均一な目立てを行うようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の技術では、次のような問題がある。このドレッ
サに用いられるドレッサ本体１００は円柱状をなしてい
る。このため、半径ｒのドレッサ本体１００をその中心
軸の周りに角速度ω1で回転させると、ドレッサ本体１
００の任意断面Ｓの周上の点Ｐ1が単位時間当たり移動
する距離、即ち「回転速度」は一定値ｒω1である。こ
れに対して、定盤１１０をその中心Ｏの周りに角速度ω
2で回転させると、中心ＯからＲの距離にある点Ｐ2の回
転速度はＲω2であり、距離Ｒによって変化する。すな
わち、ドレッサ本体１００の回転速度はその長さ方向の
全ての点において一定であるが、定盤１１０の回転速度
は中心Ｏから離れるに従って大きくなる。この結果、定
盤１１０の外周部側に位置する断面Ｓ１の回転速度に対
する定盤１１０の外周部側の回転速度の比「Ｒ1ω2／ｒ
ω1」と、定盤１１０の内周部側に位置する断面Ｓ２の
回転速度に対する定盤１１０の外周部側の回転速度の比
「Ｒ2ω2／ｒω1」とが大きく異なってしまい、ドレッ
サ本体１００による定盤１１０に対するドレッシングが
均等に行われない。また、定盤１１０の外周部の回転速
度が大きいため、ドレッサ本体１００の外周部がスリッ
プするおそれもある。

【０００４】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、ドレッサ本体をテーパ状に形成するこ
とにより、定盤の研磨面を均等にドレッシングすること
ができるドレッサ，ドレッサ付き研磨装置及びドレッシ
ング方法を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、定盤の研磨面の幅以上の長さの
テーパ面を有し且つこのテーパ面にドレス用部材が設け
られたドレッサ本体と、ドレッサ本体をその中心軸の周
りに回転させることができる回転機構と、ドレッサ本体
を上下に首振揺動させることができる上下揺動機構とを
具備するドレッサであって、ドレッサ本体と定盤との接
触時におけるテーパ面上の接触線の延長線とドレッサ本
体の中心軸との交点が定盤の回転中心にほぼ一致するよ
うに、ドレッサ本体の中心軸に対するテーパ面の傾斜角
を設定した構成としてある。かかる構成により、ドレッ
サ本体を定盤の径方向に向けた状態で、上下揺動機構に
より、ドレッサ本体のテーパ面を定盤の研磨面に接触さ
せる。この状態で、回転機構を用いて、ドレッサ本体を
その中心軸の周りに回転させると、定盤の研磨面の幅以
上の長さのテーパ面に設けられたドレス用部材によっ
て、定盤の研磨面がドレッシングされる。このとき、ド
レッサ本体の中心軸に対するテーパ面の傾斜角が、テー
パ面上の接触線の延長線とドレッサ本体の中心軸との交
点が定盤の回転中心にほぼ一致するように設定されてい
るので、ドレッサ本体の任意断面の回転速度と当該任意
断面に接触する定盤上の点の回転速度との比が一定にな
る。

【０００６】請求項２の発明は、請求項１に記載のドレ
ッサにおいて、洗浄用流体を通す流体通路とこの流体通
路から分岐してテーパ面に開口する複数の流体吐出孔と
を、ドレッサ本体に設け、流体通路に洗浄用流体を供給
する供給器を設けた構成としてある。かかる構成によ
り、供給器により、洗浄用流体をドレッサ本体の流体通
路に供給すると、洗浄用流体が複数の流体吐出孔から流
出し、定盤の研磨面に供給される。

【０００７】、また、ドレス用部材として、定盤の研磨
面に対応させた部材を任意に用いる頃ができる。その一
例として、請求項３の発明は、請求項１または請求項２
に記載のドレッサにおいて、ドレス用部材は、ダイアモ
ンド粒である構成とした。他の例として、請求項４の発
明は、請求項１または請求項２に記載のドレッサにおい
て、ドレス用部材は、毛体である構成とした。

【０００８】ところで、上記ドレッサを利用した研磨装
置も発明として成立し得る。そこで、請求項５の発明
は、駆動回転可能な下定盤と、ワークを下定盤の研磨面
に加圧しながら回転可能な加圧体と、下定盤の研磨面の
幅以上の長さのテーパ面を有し且つこのテーパ面にドレ
ス用部材が設けられたドレッサ本体，このドレッサ本体
をその中心軸の周りに回転させることができる回転機
構，及びドレッサ本体を上下に首振揺動させることがで
きる上下揺動機構を有し、ドレッサ本体と下定盤との接
触時におけるテーパ面上の接触線の延長線とドレッサ本
体の中心軸との交点が下定盤の回転中心にほぼ一致する
ように、ドレッサ本体の中心軸に対するテーパ面の傾斜
角が設定されたドレッサとを具備するドレッサ付き研磨
装置を提供する。

【０００９】請求項６の発明は、請求項５に記載のドレ
ッサ付き研磨装置において、ドレッサのドレッサ本体
は、洗浄用流体を通す流体通路とこの流体通路から分岐
してテーパ面に開口する複数の流体吐出孔とを有し、ド
レッサは、ドレッサ本体の流体通路に洗浄用流体を供給
する供給器を備える構成とした。

【００１０】また、ドレッサは、上定盤と下定盤とでワ
ークを研磨する両面研磨装置やワークの片面のみを研磨
する片面研磨装置に適用することができる。そこで、請
求項７の発明は、請求項５または請求項６に記載のドレ
ッサ付き研磨装置において、加圧体は、下定盤と協働し
てワークを両面研磨するための上定盤である構成とし
た。そして、請求項８は、請求項５または請求項６に記
載のドレッサ付き研磨装置において、加圧体は、ワーク
を保持した状態で下定盤の研磨面に加圧しながら回転し
て、ワークを片面研磨するためのキャリアヘッドである
構成とした。

【００１１】さらに、上記ドレッサ本体を用いて定盤を
研磨する技術も方法の発明として成立し得る。そこで、
請求項９のドレッシング方法は、研磨装置の定盤を回転
させる第１の工程と、定盤の研磨面の幅以上の長さのテ
ーパ面を有し、且つこのテーパ面の中心軸に対する傾斜
角が定盤との接触時におけるテーパ面上の接触線の延長
線と自己の中心軸との交点が定盤の回転中心にほぼ一致
するように設定されたドレッサ本体を、定盤の径方向に
向けた状態で、テーパ面を定盤の研磨面全体に接触させ
る第２の工程と、ドレッサ本体を回転する定盤に接触さ
せた状態でその中心軸周りに回転させる第３の工程とを
具備する構成とした。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、この発明の一実
施形態に係るドレッサ付き研磨装置を示す断面図であ
る。このドレッサ付き研磨装置は両面研磨装置であり、
下定盤１と上定盤２とドレッサ３とを備えている。

【００１３】下定盤１は駆動回転可能な円盤体であり、
その上面には、ＳＵＢＡ４００等のＳＵＢＡ系パッドで
形成されたの研磨パッド１ａが貼り付けられている。こ
の下定盤１は、その下端部に歯部１ｂを有しており、こ
の歯部１ｂがモータ１０の回転軸に固着されたギア１０
ａに噛合されている。このような下定盤１の中心側及び
外側には、サンギア１１とインターナルギア１２が同心
状に配設されている。具体的には、回転自在に保持され
たサンギア１１の下端部に歯部１１ａが形成され、この
歯部１１ａにモータ１３のギア１３ａがギア１３ｂを介
して噛合されている。また、インターナルギア１２の下
端部にも、歯部１２ａが形成されており、モータ１４の
ギア１４ａに噛合されている。また、サンギア１１の上
には、サンギア１１の中心孔内に挿入された軸１５ａの
上端に固着され且つその表面に溝１５ｂを有したドライ
バ１５が配されている。そして、軸１５ａの下端部の歯
部１５ｃがモータ１６のギア１６ａに噛合されている。

【００１４】一方、上定盤２は、ワークＷを下定盤１の
研磨面である研磨パッド１ａに加圧しながら回転可能な
円盤体であり、図示しないシリンダのピストンロッドに
軸２０を介して連結されている。この上定盤２の下面に
も、研磨パッド１ａと同じ材質の研磨パッド２ａが貼り
付けられており、上定盤２の上面には中心孔２ｂ側に突
出したフック２１が設けられている。

【００１５】ドレッサ３は、上記下定盤１及び上定盤２
の研磨パッド１ａ，２ａをドレッシングするための装置
である。図２は、ドレッサ３を示す斜視図であり、図３
はドレッサ３を上方より見た断面図であり、図４はドレ
ッサ３を破断して示す側面図である。ドレッサ３は、図
２に示すように、ドレッサ本体４と回転機構５と上下揺
動機構６と流体供給機構７とセッティング機構８とを備
えて成る。

【００１６】ドレッサ本体４は、先細りのテーパ面４０
を有した金属製部材であり、そのテーパ面４０には、ド
レス用部材としてのダイアモンド粒４１が多数が電着さ
れている。図５は、テーパ面４０の長さと傾斜角とを示
す概略斜視図である。図５に示すように、テーパ面４０
の長さＭは、下定盤１（上定盤２）の研磨パッド１ａ
（２ａ）の幅Ｎに略等しく設定されている。また、テー
パ面４０の傾斜角θは、ドレッサ本体４の回転中心軸Ｌ
に対するテーパ面４０の綾線の角度であり、この実施形
態では、ドレッサ本体４を下定盤１（上定盤２）の径方
向に向けてテーパ面４０を研磨パッド１ａ（２ａ）に接
触させた状態で、テーパ面４０上の接触線ｍの延長線ｎ
と回転中心軸Ｌとの交点が下定盤１（上定盤２）の回転
中心Ｏとほぼ一致するように、傾斜角θが設定されてい
る。したがって、ドレッサ本体４′のように、接触線の
延長線と回転中心軸との交点が下定盤１（上定盤２）の
回転中心Ｏから大きく外れているものは、採用されな
い。

【００１７】回転機構５は、上記のようなドレッサ本体
４を回転中心軸Ｌの周りで回転させるための機構であ
り、図３に示すように、先端部でドレッサ本体４を支持
した支持管５０にモータ５１を取り付けた構造になって
いる。具体的には、ドレッサ本体４がベアリング５０ａ
を介して支持管５０の先端部に回転自在に取り付けられ
ている。そして、支持管５０の後端部には、モータ５１
の固定子５２が固定され、固定子５２の内側には、その
先端がドレッサ本体４の中心部に固着された回転子５３
がベアリング５１ａ，５１ｂを介して回転自在に連結さ
れている。このモータ５１は、周知の電動モータであ
り、固定子５２内面に取り付けられたコイル５２ａに通
電することにより、その磁力を回転子５３外面に取り付
けられた永久磁石５３ａに及ぼして、回転子５３を回転
させ、ドレッサ本体４を回転中心軸Ｌの周りで所望の速
さで回転させることができる。

【００１８】上下揺動機構６は、ドレッサ本体４を上下
に首振り揺動させることができる機構である。具体的に
は、図３に示すように、保持体６０が支持管５０の外側
に固着されている。そして、この保持体６０の一方の側
面から突出した軸６０ａがコの字状のブラケット６１の
一方の側壁部６１ａに穿設された孔６１ｂに回転自在に
嵌められ、頭部軸６０ａ′が側壁部６１ａに係合されて
いる。また、保持体６０の他方の側面から突出した雄ネ
ジ部６０ｂがブラケット６１の他方の側壁部６１ｃに穿
設された孔６１ｄに挿通され、側壁部６１ｃから突出し
た雄ネジ部６０ｂに雌ネジ６２が螺合されている。これ
により、図４に示すように、ドレッサ本体４の下側の綾
４ａ又は上側の綾４ｂが水平になるように、ドレッサ本
体４を下方又は上方に回転させ、雌ネジ６２を締め付け
ることで、保持体６０がブラケット６１の側壁部６１
ａ，６１ｃによって挟持され、ドレッサ本体４が上記傾
き状態に固定される。

【００１９】流体供給機構７は、洗浄用流体としての水
をドレッサ本体４の表面から吐出して、ドレッシング効
率を高めるための機構であり、図４に示すように、流体
通路７０と流体吐出孔７１と流体供給器７２とで構成さ
れている。具体的には、細い穴７０ａがドレッサ本体４
の内部に設けられ、穴７０ａに連通した孔７０ｂが回転
子５３に穿設されて、流体通路７０が形成されている。
そして、このような流体通路７０の孔７０ｂの後端はロ
ータリジョイント７２ｂを介して流体供給器７２のチュ
ーブ７２ａに連通されており、流体通路７０の穴７０ａ
からはドレッサ本体４のテーパ面４０に開口した複数の
流体吐出孔７１が分岐している。これにより、水を流体
供給器７２から供給すると、水がチューブ７２ａ，ロー
タリジョイント７２ｂ及び流体通路７０を通って複数の
流体吐出孔７１に至り、流体吐出孔７１の開口からドレ
ッサ本体４の外部に吐出する。

【００２０】図２において、セッティング機構８は、ド
レッサ本体４を下定盤１上に配し、また、ドレッサ本体
４を下定盤１の外側に待避させるための機構である。具
体的には、図１にも示すように、筐体８０がインターナ
ルギア１２の外側に設けられた外壁１７にネジ止め固定
され、この筐体８０の内部にモータ８１が上向きに取り
付けられている。そして、筐体８０から突出したモータ
８１の回転軸８１ａが上下揺動機構６のブラケット６１
の底壁部６１ｅに連結されている。これにより、モータ
８１を駆動させることで、図６の実線で示すように、ド
レッサ本体４をその先端が下定盤１の回転中心Ｏを向く
ように配することができ、また、二点鎖線で示すよう
に、ドレッサ本体４を下定盤１の外側に待避させること
ができる。

【００２１】次に、この実施形態のドレッサ付き研磨装
置が示す動作について説明する。まず、研磨動作につい
て説明する。図１に示すように、ワークＷを収納したキ
ャリア１８をサンギア１１とインターナルギア１２とに
噛合させた状態で、下定盤１の研磨パッド１ａ上に載置
した後、上定盤２を図示しないシリンダを用いて下定盤
１側に下降させて、研磨パッド２ａをワークＷ上面に接
触させると、ドライバ１５の溝１５ｂと上定盤２のフッ
ク２１とが係合する。ワークＷを上定盤２で加圧した状
態で、モータ１０，１３，１４，１６を駆動すると、サ
ンギア１１とインターナルギア１２とが所望の方向に所
望速度で回転して、キャリア１８が自転しながらサンギ
ア１１の周りを公転する。このとき、下定盤１がモータ
１０によって回転されると、ドライバ１５とフック２１
との係合によって上定盤２が回転するので、ワークＷの
両面がこれら下定盤１及び上定盤２の研磨パッド１ａ，
２ａにより同時に研磨されることとなる。

【００２２】次いで、ドレッシング動作について説明す
る。なお、この動作は、この発明のドレッシング方法を
具体的に達成するものでもある。図７〜図１１はドレッ
シング動作を示す概略図である。まず、第１の工程を実
行することができる。すなわち、図７に示すように、モ
ータ１０（図３参照）を駆動させることで、下定盤１を
一定の角速度ω２で回転させることができる。このと
き、下定盤１の回転方向を研磨時における回転方向と逆
方向に設定することが好ましい。このように設定するこ
とで、ドレッシング後の下定盤１の研磨パッド１ａの目
立てを研磨時のワークＷに逆らう方向に揃わせることが
でき、研磨時においてその研磨効率を高めることができ
る。

【００２３】上記状態で、第２の工程を実行することが
できる。すなわち、セッティング機構８のモータ８１
（図３参照）を駆動させ、図８に示すように、ドレッサ
本体４を図７に示した待避位置から下定盤１の真上に移
動させることで、ドレッサ本体４の先端が下定盤１の回
転中心Ｏを向くようにすることができる。しかる後、上
下揺動機構６の雌ネジ６２（図３参照）を緩め、図９に
示したように、ドレッサ本体４を下方に傾けて、下定盤
１の研磨パッド１ａに接触させ、ドレッサ本体４の下側
の綾４ａをほぼ水平すすることができる。しかる後、雌
ネジ６２を締め付けて、ドレッサ本体４を上記傾き状態
に固定することができる。

【００２４】上記状態で、第３の工程を実行することが
できる。すなわち、回転機構５のモータ５１（図３参
照）を駆動させて、ドレッサ本体４を一定の角速度ω1
で回転させることができる。このとき、ドレッサ本体４
の回転方向を、下定盤１の回転方向と逆方向に設定す
る。この動作と並行して、流体供給機構７の流体供給器
７２（図３参照）を駆動させることにより、水をドレッ
サ本体４内に供給し、流体吐出孔７１の開口から吐出さ
せることができる。これにより、回転する下定盤１の研
磨パッド１ａが逆方向に回転するドレッサ本体４のダイ
アモンド粒４１によってドレッシングされ、その目立て
が下定盤１の回転方向と逆方向に揃うこととなる。

【００２５】ところで、研磨パッド１ａをドレッシング
するドレッサ本体４の傾斜角θは、図５に示したよう
に、テーパ面４０上の接触線ｍの延長線ｎと回転中心軸
Ｌとの交点が下定盤１（上定盤２）の回転中心Ｏとほぼ
一致するように、設定されているので、図１０に示すよ
うに、下定盤１の回転中心Ｏから距離Ｒに位置する任意
断面Ｓの半径ｒは、「ｒ＝Ｒ・ｓｉｎθ」で示される。
このため、任意断面Ｓ上の点Ｐ１が単位時間当たり移動
する距離、即ち回転速度は「Ｒ・ｓｉｎθ・ω1」で示
される。一方、任意断面Ｓの外周に接触する研磨パッド
１ａ上の点Ｐ２の回転速度は、「Ｒ・ω2」である。し
たがって、任意断面Ｓ上の点Ｐ１の回転速度に対する研
磨パッド１ａ上の点Ｐ２の回転速度の比Ａは、下記
（１）式で示されることとなる。 Ａ＝（Ｒ・ω2）／（Ｒ・ｓｉｎθ・ω1） ＝ω2／（ｓｉｎθ・ω1） …（１） ここで、角速度ω1，ω2及び傾斜角θは一定であるの
で、任意断面Ｓにおける上記比Ａは一定である。すなわ
ち、ドレッサ本体４の外周部及び内周部に拘わらず、回
転中心軸Ｌ上の全ての断面における上記比Ａが一定であ
る。したがって、ドレッサ本体４による研磨パッド１ａ
の径方向へのドレッシングが均等に行われる。このよう
な研磨パッド１ａに対する均等なドレッシングを所定時
間行った後、回転機構５のモータ５１と流体供給機構７
の流体供給器７２とを停止させると共に、セッティング
機構８のモータ８１を逆駆動させることで、ドレッサ本
体４を図７に示した待避位置に戻すことができる。

【００２６】上定盤２の研磨パッド２ａに対するドレッ
シング動作も、ドレッサ本体４の傾きを変えることで、
下定盤１の研磨パッド１ａに対するドレッシングと同様
に行うことができる。すなわち、図１１に示すように、
上定盤２を所定の高さまで下降させた後、研磨時の回転
方向と逆方向に回転させる（第１の工程）。そして、ド
レッサ本体４をセッティング機構８により、上定盤２の
真下に移動させると共に、上下揺動機構６により、ドレ
ッサ本体４を上方に傾けて、上定盤２の研磨パッド２ａ
に接触させ、ドレッサ本体４の上側の綾４ｂをほぼ水平
に固定することができる（第２の工程）。この状態で、
回転機構５により、ドレッサ本体４を上定盤２の回転方
向と逆方向に一定の速度で回転させることができる（第
３の工程）。この動作と並行して、流体供給機構７によ
り、水を流体吐出孔７１の開口から上定盤２側に吐出さ
せることができる。かかる場合においても、下定盤１の
場合と同様に、ドレッサ本体４の外周部及び内周部に拘
わらず、回転中心軸Ｌ上の全ての断面における上記比Ａ
が一定であるので、ドレッサ本体４による上定盤２の研
磨パッド２ａの径方向へのドレッシングが均等に行われ
る。そして、均等なドレッシングを所定時間行った後、
回転機構５のモータ５１と流体供給機構７の流体供給器
７２とを停止させると共に、セッティング機構８のモー
タ８１を逆駆動させることで、ドレッサ本体４を図７に
示した待避位置に戻すことができる。

【００２７】このように、この実施形態のドレッサ付き
研磨装置によれば、ドレッサ本体４回転速度に対する下
定盤１や上定盤２の回転速度の比Ａがドレッサ本体４の
全ての箇所において一定であるので、研磨パッド１ａ，
２ａを均等にドレッシングすることができると共に、下
定盤１又は上定盤２の外周部に位置するドレッサ本体４
の部分のスリップを防止することができる。

【００２８】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。上記実施形態では、ダイアモ
ンド粒４１を電着したドレッサ本体４でドレッシング可
能な研磨パッド１ａ，２ａとして、ＳＵＢＡ系のパッド
を使用した例を示したが、これに限らない。ダイアモン
ド粒４１を電着したドレッサ本体４でドレッシング可能
な研磨パッドとしては、セリウムパッドであるＭＨ系の
研磨パッドや発砲ウレタンパッドであるＩＣ−１０００
があり、これらについてもドレッシング可能である。ま
た、研磨面としてやＰＶＡ系多孔質体砥石を用いた定盤
についてもダイアモンド粒４１のドレッサ本体４を用い
てドレッシングすることができることは勿論である。上
記実施形態では、ドレッサ付き研磨装置として、両面研
磨装置を適用したが、図１２に示すように、キャリアヘ
ッド９でワークＷを保持しながら下定盤１の研磨パッド
１ａに加圧し、キャリアヘッド９を回転させて、ワーク
Ｗを片面研磨する片面研磨装置にも適用することができ
ることは勿論である。また、本発明は、図１３に示すよ
うな分割定盤にも適用することができるが、ドレッシン
グ時には、内周分割定盤部１−１と外周分割定盤部１−
２とを同一角速度で回転させることが望ましい。さら
に、上記実施形態では、ドレス用部材として、ダイアモ
ンド粒４１を用いたが、これに限るものではなく、図１
４に示すように、ドレス用部材として、毛体４１′を用
い、これをドレッサ本体４のテーパ面４０に植毛した構
成とすることもできる。この毛体４１′を用いたドレッ
サ本体４では、ＳＵＢＡ系のパッドだけでなく、ポリテ
ックスのパッドがドレッシング可能である。

【００２９】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、この発明に
よれば、ドレッシング時におけるドレッサ本体の任意断
面の回転速度と当該任意断面に接触する定盤上の点の回
転速度との比が一定になるので、定盤の研磨面を均等に
ドレッシングすることができる。また、定盤外周部に位
置するドレッサ本体の部分のスリッピングを防止するこ
とができる。また、供給器により、洗浄用流体をドレッ
サ本体の流体通路に供給し、洗浄用流体を複数の流体吐
出孔から流出して、定盤の研磨面に供給可能の構成とす
ることで、ドレッシングの効率を高めることができる。
さらに、ドレス用部材として、ダイアモンド粒や毛体を
用いることで、硬質の研磨面や硬質の軟質の研磨面をド
レッシングすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係るドレッサ付き研磨
装置を示す断面図である。

【図２】ドレッサを示す斜視図である。

【図３】ドレッサを上方より見た断面図である。

【図４】ドレッサ３を破断して示す側面図である。

【図５】テーパ面の長さと傾斜角とを示す概略斜視図で
ある。

【図６】セッテング機構の機能を示す概略平面図であ
る。

【図７】下定盤の回転状態を示す概略平面図である。

【図８】ドレッサ本体の配置状態を示す概略平面図であ
る。

【図９】下定盤のドレッシング状態を示す概略断面図で
ある。

【図１０】均等なドレッシング動作を説明するための概
略斜視図である。

【図１１】上定盤のドレッシング状態を示す概略断面図
である。

【図１２】研磨装置の第１の変形例を示す断面図であ
る。

【図１３】研磨装置の第２の変形例を示す断面図であ
る。

【図１４】ドレス用部材の変形例を示す斜視図である。

【図１５】従来技術を示す概略斜視図である。

【符号の説明】 １…下定盤、 ２…上定盤、 ３…ドレッサ、 １ａ，
２ａ…研磨パッド、４…ドレッサ本体、 ５…回転機
構、 ６…上下揺動機構、 ７…流体供給機構、 ８…
セッティング機構、 ４０…テーパ面、 ４１…ダイア
モンド粒、 ７０…流体通路、 ７１…流体吐出孔、
７２…流体供給器、 Ｍ…テーパ面の長さ、 Ｎ…研磨
パッドの幅、 Ｌ…ドレッサ本体の回転中心軸、 ｍ…
接触線、ｎ…延長線、 θ…傾斜角、 Ｗ…ワーク。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 定盤の研磨面の幅以上の長さのテーパ面
   を有し且つこのテーパ面にドレス用部材が設けられたド
   レッサ本体と、 上記ドレッサ本体をその中心軸の周りに回転させること
   ができる回転機構と、 上記ドレッサ本体を上下に首振揺動させることができる
   上下揺動機構とを具備するドレッサであって、 上記ドレッサ本体と定盤との接触時におけるテーパ面上
   の接触線の延長線とドレッサ本体の中心軸との交点が上
   記定盤の回転中心にほぼ一致するように、ドレッサ本体
   の中心軸に対するテーパ面の傾斜角を設定した、ことを
   特徴とするドレッサ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のドレッサにおいて、 洗浄用流体を通す流体通路とこの流体通路から分岐して
   上記テーパ面に開口する複数の流体吐出孔とを、上記ド
   レッサ本体に設け、 上記流体通路に上記洗浄用流体を供給する供給器を設け
   た、 ことを特徴とするドレッサ。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のドレッ
   サにおいて、 上記ドレス用部材は、ダイアモンド粒である、 ことを特徴とするドレッサ。
4. 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載のドレッ
   サにおいて、 上記ドレス用部材は、毛体である、 ことを特徴とするドレッサ。
5. 【請求項５】 駆動回転可能な下定盤と、 ワークを上記下定盤の研磨面に加圧しながら回転可能な
   加圧体と、 上記下定盤の研磨面の幅以上の長さのテーパ面を有し且
   つこのテーパ面にドレス用部材が設けられたドレッサ本
   体，このドレッサ本体をその中心軸の周りに回転させる
   ことができる回転機構，及び上記ドレッサ本体を上下に
   首振揺動させることができる上下揺動機構を有し、ドレ
   ッサ本体と下定盤との接触時におけるテーパ面上の接触
   線の延長線とドレッサ本体の中心軸との交点が上記下定
   盤の回転中心にほぼ一致するように、ドレッサ本体の中
   心軸に対するテーパ面の傾斜角が設定されたドレッサと
   を具備することを特徴とするドレッサ付き研磨装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載のドレッサ付き研磨装置
   において、 上記ドレッサのドレッサ本体は、洗浄用流体を通す流体
   通路とこの流体通路から分岐して上記テーパ面に開口す
   る複数の流体吐出孔とを有し、 上記ドレッサは、上記ドレッサ本体の流体通路に上記洗
   浄用流体を供給する供給器を備える、 ことを特徴とするドレッサ付き研磨装置。
7. 【請求項７】 請求項５または請求項６に記載のドレッ
   サ付き研磨装置において、 上記加圧体は、上記下定盤と協働して上記ワークを両面
   研磨するための上定盤である、 ことを特徴とするドレッサ付き研磨装置。
8. 【請求項８】 請求項５または請求項６に記載のドレッ
   サ付き研磨装置において、 上記加圧体は、上記ワークを保持した状態で上記下定盤
   の研磨面に加圧しながら回転して、ワークを片面研磨す
   るためのキャリアヘッドである、 ことを特徴とするドレッサ付き研磨装置。
9. 【請求項９】 研磨装置の定盤を回転させる第１の工程
   と、 上記定盤の研磨面の幅以上の長さのテーパ面を有し、且
   つこのテーパ面の中心軸に対する傾斜角が上記定盤との
   接触時におけるテーパ面上の接触線の延長線と自己の中
   心軸との交点が定盤の回転中心にほぼ一致するように設
   定されたドレッサ本体を、上記定盤の径方向に向けた状
   態で、上記テーパ面を定盤の研磨面全体に接触させる第
   ２の工程と、 上記ドレッサ本体を回転する上記定盤に接触させた状態
   でその中心軸周りに回転させる第３の工程とを具備する
   ことを特徴とするドレッシング方法。