JP2001018160A - 平面ラップ装置 - Google Patents
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- JP2001018160A JP2001018160A JP19116399A JP19116399A JP2001018160A JP 2001018160 A JP2001018160 A JP 2001018160A JP 19116399 A JP19116399 A JP 19116399A JP 19116399 A JP19116399 A JP 19116399A JP 2001018160 A JP2001018160 A JP 2001018160A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面平滑性に優れたワ−クを与え
るラップ装置の提供。 【解決手段】 ポリシャを有する水平方向に回転
可能なテ−ブル（Ａ）、該テ−ブルのポリシャ上に設け
られたポリシャ面のコンディショニングを行なうコンデ
ィショナ−（Ｂ）、該コンディショナ−の位置決め機構
（Ｃ）および回転駆動機構（Ｄ）、前記コンディショナ
−ならびにコンディショナ−の位置決め機構および回転
駆動機構の配列に対して対称の位置に設けられた一対の
ワ−クの加工ステ−ション位置決め機構（Ｅ，Ｅ）、治
具に取り付けられたワ−クに荷重をかけ、かつ、ポリシ
ャ面上でワ−クを保持する一対の加工ステ−ション
（Ｆ，Ｆ）、前記ワ−クの加工ステ−ション位置決め機
構（Ｅ）をポリシャ上で往復移動させる駆動機構
（Ｇ）、およびポリシャ上に研磨剤を供給する機構
（Ｈ）を具備する平面ラップ装置。
るラップ装置の提供。 【解決手段】 ポリシャを有する水平方向に回転
可能なテ−ブル（Ａ）、該テ−ブルのポリシャ上に設け
られたポリシャ面のコンディショニングを行なうコンデ
ィショナ−（Ｂ）、該コンディショナ−の位置決め機構
（Ｃ）および回転駆動機構（Ｄ）、前記コンディショナ
−ならびにコンディショナ−の位置決め機構および回転
駆動機構の配列に対して対称の位置に設けられた一対の
ワ−クの加工ステ−ション位置決め機構（Ｅ，Ｅ）、治
具に取り付けられたワ−クに荷重をかけ、かつ、ポリシ
ャ面上でワ−クを保持する一対の加工ステ−ション
（Ｆ，Ｆ）、前記ワ−クの加工ステ−ション位置決め機
構（Ｅ）をポリシャ上で往復移動させる駆動機構
（Ｇ）、およびポリシャ上に研磨剤を供給する機構
（Ｈ）を具備する平面ラップ装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッド基板、
半導体シリコンウエハ、ＬＥＤガラス基板、セラミック
基板等のワ−クの片面をラップするのに用いる平面ラッ
プ装置に関する。本発明の平面ラップ装置は、表面の平
滑度（厚みのバラツキの幅）が１〜３μｍのワ−クを与
えることができる。
半導体シリコンウエハ、ＬＥＤガラス基板、セラミック
基板等のワ−クの片面をラップするのに用いる平面ラッ
プ装置に関する。本発明の平面ラップ装置は、表面の平
滑度（厚みのバラツキの幅）が１〜３μｍのワ−クを与
えることができる。
【０００２】
【従来の技術】従来の平面ラップ装置では、ポリシャの
面形状がワ−クの研磨（ラップ）の進行とともに変化
し、所望の面形状の加工ワ−クを得るためにはポリシャ
の特定位置にワ−クを置く必要があったが、ラップ加工
時に常時ポリシャをコンディショナ−で整形することに
よりポリシャの面形状の変化を抑え、ワ−クの面仕上げ
を向上させる平面ラップ装置は知られている。例えば、
特開平１１−１５１６５８号公報は、図７、図８に示す
ポリシャ１０１'を有する回転テ−ブル１０１と、ワ−
クを保持部材１０５の枠１０５'に保持する加工ステ−
ション１０４と、加工ステ−ションのワ−クを回転させ
るロ−ラ１０３と、該回転テ−ブル上で加工ステ−ショ
ンを保持・移動させるための加工ステ−ション位置決め
機構１０２と、固定クランプ１０７およびハンドル１０
８と、ポリシャ上を回転・往復移動可能なコンディショ
ナ−１０９を具備する光学的ワ−クのラップ装置が開示
されている。
面形状がワ−クの研磨（ラップ）の進行とともに変化
し、所望の面形状の加工ワ−クを得るためにはポリシャ
の特定位置にワ−クを置く必要があったが、ラップ加工
時に常時ポリシャをコンディショナ−で整形することに
よりポリシャの面形状の変化を抑え、ワ−クの面仕上げ
を向上させる平面ラップ装置は知られている。例えば、
特開平１１−１５１６５８号公報は、図７、図８に示す
ポリシャ１０１'を有する回転テ−ブル１０１と、ワ−
クを保持部材１０５の枠１０５'に保持する加工ステ−
ション１０４と、加工ステ−ションのワ−クを回転させ
るロ−ラ１０３と、該回転テ−ブル上で加工ステ−ショ
ンを保持・移動させるための加工ステ−ション位置決め
機構１０２と、固定クランプ１０７およびハンドル１０
８と、ポリシャ上を回転・往復移動可能なコンディショ
ナ−１０９を具備する光学的ワ−クのラップ装置が開示
されている。
【０００３】該ラップ装置を用いてワ−クを研磨するに
は、ワ−クを保持部材１０５の枠１０５'に保持した加
工ステ−ション１０４を加工ステ−ション位置決め機構
１０２のハンドル１０８でクランプ１０７により固定
し、２箇所の回転ロ−ラ１０３，１０３により加工ステ
−ション１０４が支えられる。研磨剤は加工ステ−ショ
ン１０４の保持部材１０５に設けられたスリット１０６
よりテ−ブル１０１上に供給される。テ−ブル１０１の
回転により加工ステ−ション１０４が従属的に回転し、
保持部材１０５に保持されたワ−クが回転しているポリ
シャ１０１'と研磨剤によりラップ加工される。
は、ワ−クを保持部材１０５の枠１０５'に保持した加
工ステ−ション１０４を加工ステ−ション位置決め機構
１０２のハンドル１０８でクランプ１０７により固定
し、２箇所の回転ロ−ラ１０３，１０３により加工ステ
−ション１０４が支えられる。研磨剤は加工ステ−ショ
ン１０４の保持部材１０５に設けられたスリット１０６
よりテ−ブル１０１上に供給される。テ−ブル１０１の
回転により加工ステ−ション１０４が従属的に回転し、
保持部材１０５に保持されたワ−クが回転しているポリ
シャ１０１'と研磨剤によりラップ加工される。
【０００４】一方、花崗岩や鋳鉄のような硬い材料より
なる円盤状コンディショナ−１０９はテ−ブル１０１の
回転に伴ってコンディショナ−位置決め部材１１０に固
定された回転ロ−ラ１１０'に支えられて軸１０９'を中
心に従属的に回転し、ポリシャの形状を整える。
なる円盤状コンディショナ−１０９はテ−ブル１０１の
回転に伴ってコンディショナ−位置決め部材１１０に固
定された回転ロ−ラ１１０'に支えられて軸１０９'を中
心に従属的に回転し、ポリシャの形状を整える。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記平面ラップ装置
は、ワ−クのラップ加工と同時にコンディショナ−によ
り常時ポリシャの形状修正を行っているので加工された
ワ−クの平滑度が５〜８μｍと従来のラップ装置で加工
されたものよりも良好であるが、例えばＡｌＴｉＣ基板
を用いたＧＭＲヘッド、ＭＲヘッドのような平滑度が１
から３μｍが要求される用途には充分とは言えない。本
発明は、ラップ加工されたワ−クの平滑度が１から３μ
ｍのものを与える平面ラップ装置の提供を目的とする。
は、ワ−クのラップ加工と同時にコンディショナ−によ
り常時ポリシャの形状修正を行っているので加工された
ワ−クの平滑度が５〜８μｍと従来のラップ装置で加工
されたものよりも良好であるが、例えばＡｌＴｉＣ基板
を用いたＧＭＲヘッド、ＭＲヘッドのような平滑度が１
から３μｍが要求される用途には充分とは言えない。本
発明は、ラップ加工されたワ−クの平滑度が１から３μ
ｍのものを与える平面ラップ装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリシャを有
する水平方向に回転可能なテ−ブル（Ａ）、該テ−ブル
のポリシャ上に設けられたポリシャ面のコンディショニ
ングを行なうコンディショナ−（Ｂ）、該コンディショ
ナ−の位置決め機構（Ｃ）および回転駆動機構（Ｄ）、
前記コンディショナ−ならびにコンディショナ−の位置
決め機構および回転駆動機構の配列に対して対称の位置
に設けられた一対のワ−クの加工ステ−ション位置決め
機構（Ｅ，Ｅ）、治具に取り付けられたワ−クに荷重を
かけ、かつ、ポリシャ面上でワ−クを保持する一対の加
工ステ−ション（Ｆ，Ｆ）、前記ワ−クの加工ステ−シ
ョン位置決め機構（Ｅ）をポリシャ上で往復移動させる
駆動機構（Ｇ）、およびポリシャ上に研磨剤を供給する
機構（Ｈ）を具備する平面ラップ装置を提供するもので
ある。
する水平方向に回転可能なテ−ブル（Ａ）、該テ−ブル
のポリシャ上に設けられたポリシャ面のコンディショニ
ングを行なうコンディショナ−（Ｂ）、該コンディショ
ナ−の位置決め機構（Ｃ）および回転駆動機構（Ｄ）、
前記コンディショナ−ならびにコンディショナ−の位置
決め機構および回転駆動機構の配列に対して対称の位置
に設けられた一対のワ−クの加工ステ−ション位置決め
機構（Ｅ，Ｅ）、治具に取り付けられたワ−クに荷重を
かけ、かつ、ポリシャ面上でワ−クを保持する一対の加
工ステ−ション（Ｆ，Ｆ）、前記ワ−クの加工ステ−シ
ョン位置決め機構（Ｅ）をポリシャ上で往復移動させる
駆動機構（Ｇ）、およびポリシャ上に研磨剤を供給する
機構（Ｈ）を具備する平面ラップ装置を提供するもので
ある。
【０００７】コンディショナ−（Ｂ）の回転駆動をポリ
シャのテ−ブルの回転に従属させるのではなく、直接、
コンディショナ−の回転駆動機構（Ｄ）で強制的に回転
させることによりポリシャの修復が向上し、よって、ワ
−クの表面平滑度のバラツキが小さくなる。また、ポリ
シャ面に当接するワ−クには錘の荷重が強制的に負荷さ
れ、高い研磨圧がワ−クにかかるので、およびワ−クは
ラップ時にポリシャ面上を揺動するので、研磨加工して
得られるワ−クの表面平滑度は１から３μｍと優れたも
のとなる。
シャのテ−ブルの回転に従属させるのではなく、直接、
コンディショナ−の回転駆動機構（Ｄ）で強制的に回転
させることによりポリシャの修復が向上し、よって、ワ
−クの表面平滑度のバラツキが小さくなる。また、ポリ
シャ面に当接するワ−クには錘の荷重が強制的に負荷さ
れ、高い研磨圧がワ−クにかかるので、およびワ−クは
ラップ時にポリシャ面上を揺動するので、研磨加工して
得られるワ−クの表面平滑度は１から３μｍと優れたも
のとなる。
【０００８】本発明はまた、上記平面ラップ装置におい
て、コンディショナ−（Ｂ）は環状であり、研磨剤を供
給する機構（Ｈ）は研磨剤をコンディショナ−の環内に
供給するように設置されていることを特徴とする。環状
リングのコンディショナ−（Ｂ）のリング内に研磨剤は
供給されるので、テ−ブル（Ａ）の回転により研磨剤に
遠心力がかかってもコンディショナ−のリングが壁とな
って研磨剤がポリシャ外へ飛び出すことが防止され、研
磨剤を有効に利用できる。
て、コンディショナ−（Ｂ）は環状であり、研磨剤を供
給する機構（Ｈ）は研磨剤をコンディショナ−の環内に
供給するように設置されていることを特徴とする。環状
リングのコンディショナ−（Ｂ）のリング内に研磨剤は
供給されるので、テ−ブル（Ａ）の回転により研磨剤に
遠心力がかかってもコンディショナ−のリングが壁とな
って研磨剤がポリシャ外へ飛び出すことが防止され、研
磨剤を有効に利用できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を更に
詳細に説明する。図１は、本発明の平面ラップ装置の平
面図、図２は平面ラップ装置の側面図、図３は平面ラッ
プ装置の正面図、図４はワ−クを保持する加工ステ−シ
ョンの要部を示す正面図、図５はワ−クを保持する治具
の平面図、図６は加工ステ−ション位置決め機構の要部
を示す断面図である。
詳細に説明する。図１は、本発明の平面ラップ装置の平
面図、図２は平面ラップ装置の側面図、図３は平面ラッ
プ装置の正面図、図４はワ−クを保持する加工ステ−シ
ョンの要部を示す正面図、図５はワ−クを保持する治具
の平面図、図６は加工ステ−ション位置決め機構の要部
を示す断面図である。
【００１０】図１、図２および図３において、１は平面
ラップ装置、ｗはワ−ク、２は基台、３は回転テ−ブ
ル、４は中央に空洞を有するポリシャ、５はスピンドル
軸、６はテ−ブル回転駆動源のモ−タ−、７はプ−リ
−、８はベルト、９はプ−リ−である。テ−ブル３上に
設けられたアルミニウム、錫、銅、真鍮などの金属鋳造
製ポリシャ３は基台２面上にスピンドル軸５を介して軸
承される。モ−タ−５の回転駆動は、プ−リ−７、ベル
ト８、プ−リ−９を介してスピンドル軸５に伝達され、
スピンドル軸の回転によりテ−ブル３およびポリシャ４
が水平方向に回転する。
ラップ装置、ｗはワ−ク、２は基台、３は回転テ−ブ
ル、４は中央に空洞を有するポリシャ、５はスピンドル
軸、６はテ−ブル回転駆動源のモ−タ−、７はプ−リ
−、８はベルト、９はプ−リ−である。テ−ブル３上に
設けられたアルミニウム、錫、銅、真鍮などの金属鋳造
製ポリシャ３は基台２面上にスピンドル軸５を介して軸
承される。モ−タ−５の回転駆動は、プ−リ−７、ベル
ト８、プ−リ−９を介してスピンドル軸５に伝達され、
スピンドル軸の回転によりテ−ブル３およびポリシャ４
が水平方向に回転する。
【００１１】１０はコンディショナ−、１１はコンディ
ショナ−の位置決め機構、１２はコンディショナ−の回
転駆動機構である。コンディショナ−１０は、アルミニ
ウム、セラミック、銅などの硬い材料を素材とする。コ
ンディショナ−１０の形状は円盤状でもリング状でもよ
いが、ポリシャのコンディショニング、ワ−ク研磨に利
用される研磨剤の有効利用率を高めるにはリング（環）
状であるのが好ましい。コンディショナ−の直径は、ポ
リシャ面の幅（ポリシャ外半径から中央の空洞の径を差
し引いた長さ）の１から２割増の長さであり、高さは２
０〜５０ｍｍである。コンディショナ−の位置決め機構
１１は、コンディショナ−１０の外周の約２／３を囲む
一対の爪１１ａ，１１ａと、該爪の先端部に設けられた
従属駆動ロ−ラ１１ｂ，１１ｂおよびこれら爪の固定枠
１１ｃよりなる。コンディショナ−の回転駆動機構１２
は、前記枠１１ｃ内に設けられた回転ロ−ラ−１２ａを
駆動するモ−タ−１２ｂおよび前記従属駆動ロ−ラ１１
ｂ，１１ｂよりなる。モ−タ−１２ｂの駆動を受けて回
転ロ−ラ−１２ａが回転し、コンディショナ−１０を回
転させる。コンディショナ−１０の外周に接している従
属駆動ロ−ラ１１ｂ，１１ｂは連れ回りする。ポリシャ
４とコンディショナ−１０の回転方向は同一方向、逆方
向いずれでもよいが同一方向の方がエネルギ−効率の面
から好ましい。
ショナ−の位置決め機構、１２はコンディショナ−の回
転駆動機構である。コンディショナ−１０は、アルミニ
ウム、セラミック、銅などの硬い材料を素材とする。コ
ンディショナ−１０の形状は円盤状でもリング状でもよ
いが、ポリシャのコンディショニング、ワ−ク研磨に利
用される研磨剤の有効利用率を高めるにはリング（環）
状であるのが好ましい。コンディショナ−の直径は、ポ
リシャ面の幅（ポリシャ外半径から中央の空洞の径を差
し引いた長さ）の１から２割増の長さであり、高さは２
０〜５０ｍｍである。コンディショナ−の位置決め機構
１１は、コンディショナ−１０の外周の約２／３を囲む
一対の爪１１ａ，１１ａと、該爪の先端部に設けられた
従属駆動ロ−ラ１１ｂ，１１ｂおよびこれら爪の固定枠
１１ｃよりなる。コンディショナ−の回転駆動機構１２
は、前記枠１１ｃ内に設けられた回転ロ−ラ−１２ａを
駆動するモ−タ−１２ｂおよび前記従属駆動ロ−ラ１１
ｂ，１１ｂよりなる。モ−タ−１２ｂの駆動を受けて回
転ロ−ラ−１２ａが回転し、コンディショナ−１０を回
転させる。コンディショナ−１０の外周に接している従
属駆動ロ−ラ１１ｂ，１１ｂは連れ回りする。ポリシャ
４とコンディショナ−１０の回転方向は同一方向、逆方
向いずれでもよいが同一方向の方がエネルギ−効率の面
から好ましい。
【００１２】コンディショナ−１０ならびにコンディシ
ョナ−の位置決め機構１１および回転駆動機構１２の配
列に対して対称の位置に一対のワ−クの加工ステ−ショ
ン位置決め機構１３，１３および加工ステ−ション１
４，１４が設けられる。加工ステ−ション位置決め機構
１３は、フレ−ム１３ａ、ハンドル１３ｂ、加工ステ−
ション支軸１３ｃ、該支軸１３ｃの前後方向（図１の矢
印Ｂ方向）位置調整スライド板１３ｄ、フレ−ム支軸１
３ｅ、加工ステ−ション支軸１３ｃと加工ステ−ション
１４を同時に図１の矢印Ａ方向に示す方向に往復移動
（揺動）させる駆動機構１５、加工ステ−ション支軸１
３ｃより垂下された軸１３ｆに固定された洋弓状の爪１
３ｇ、および該爪に具備された一対の従属回転ロ−ル１
３ｈ，１３ｈよりなる。
ョナ−の位置決め機構１１および回転駆動機構１２の配
列に対して対称の位置に一対のワ−クの加工ステ−ショ
ン位置決め機構１３，１３および加工ステ−ション１
４，１４が設けられる。加工ステ−ション位置決め機構
１３は、フレ−ム１３ａ、ハンドル１３ｂ、加工ステ−
ション支軸１３ｃ、該支軸１３ｃの前後方向（図１の矢
印Ｂ方向）位置調整スライド板１３ｄ、フレ−ム支軸１
３ｅ、加工ステ−ション支軸１３ｃと加工ステ−ション
１４を同時に図１の矢印Ａ方向に示す方向に往復移動
（揺動）させる駆動機構１５、加工ステ−ション支軸１
３ｃより垂下された軸１３ｆに固定された洋弓状の爪１
３ｇ、および該爪に具備された一対の従属回転ロ−ル１
３ｈ，１３ｈよりなる。
【００１３】ハンドル１３ｂの回動方向および回動角度
の程度により加工ステ−ション支軸１３ｃがスライド板
１３ｄ内を移動し、加工ステ−ション１４の前後方向距
離（図１のＢ矢印）が変えられる。ポリシャ４上に加工
ステ−ション１４を矢印Ａ方向に往復移動させる駆動機
構１５は、モ−タ−１５ａ、該モ−タ−の回転軸に軸承
されたプ−リ−１５ｂ、加工ステ−ション位置決め機構
１３のフレ−ム支軸１３ｅの下部（基台２より下面）に
設けられたプ−リ−１５ｃ，１５ｃ、案内ロ−ラ１５
ｄ，１５ｄ、これら１５ｂ，１５ｄ，１５ｃ，１５ｃ，
１５ｄに張り巡ぐされたベルト１５ｅ、プ−リ−１５ｃ
の支軸１５ｇの上方に具備された回転プレ−ト１５ｆの
軸１５ｆ'に固定されたロ−ラカム１５ｈ、該ロ−ラカ
ム１５ｈを挟持する枠体１５ｉよりなる。モ−タ−１５
ａの回転駆動は、ベルト１５ｅによりプ−リ−１５ｃに
伝達され、軸１５ｇの回転力が回転プレ−ト１５ｆを回
転させ、ロ−ラカム１５ｈが軸１５ｇを中心軸として回
動して枠体１５ｉを移動させるので、加工ステ−ション
の軸１３ｃは図１に示す矢印Ａ方向に往復移動する。
の程度により加工ステ−ション支軸１３ｃがスライド板
１３ｄ内を移動し、加工ステ−ション１４の前後方向距
離（図１のＢ矢印）が変えられる。ポリシャ４上に加工
ステ−ション１４を矢印Ａ方向に往復移動させる駆動機
構１５は、モ−タ−１５ａ、該モ−タ−の回転軸に軸承
されたプ−リ−１５ｂ、加工ステ−ション位置決め機構
１３のフレ−ム支軸１３ｅの下部（基台２より下面）に
設けられたプ−リ−１５ｃ，１５ｃ、案内ロ−ラ１５
ｄ，１５ｄ、これら１５ｂ，１５ｄ，１５ｃ，１５ｃ，
１５ｄに張り巡ぐされたベルト１５ｅ、プ−リ−１５ｃ
の支軸１５ｇの上方に具備された回転プレ−ト１５ｆの
軸１５ｆ'に固定されたロ−ラカム１５ｈ、該ロ−ラカ
ム１５ｈを挟持する枠体１５ｉよりなる。モ−タ−１５
ａの回転駆動は、ベルト１５ｅによりプ−リ−１５ｃに
伝達され、軸１５ｇの回転力が回転プレ−ト１５ｆを回
転させ、ロ−ラカム１５ｈが軸１５ｇを中心軸として回
動して枠体１５ｉを移動させるので、加工ステ−ション
の軸１３ｃは図１に示す矢印Ａ方向に往復移動する。
【００１４】加工ステ−ション１４は、図４および図５
に示す中央に凹部１４１を、その凹部の両端に対称に設
けた１組の凹部１４２，１４２ならびに２組の凹部１４
３，１４３を有し、かつ底部１４４を有するワ−ク治具
１４ａ、錘１４ｂ、一対の連結ボルト１４ｃ，１４ｃ用
孔を有する錘受板１４ｄ、前記一対の連結ボルト１４
ｃ，１４ｃを上下方向にスライド可能に保持するボ−ル
ブッシュ１４ｅ，１４ｅ、該ボ−ルブッシュの下部に設
けられた前記、一対の連結ボルト１４ｃ，１４ｃ用の孔
を有する連結板１４ｆ、該連結板１４ｆの中央部に設け
られた窪みより垂下された高さ調整ボルト１４ｇ、前記
ワ−ク治具１４ａの中央凹部１４１に収容されたボ−ル
１４ｈ、支軸１３ｃへのガイド止めピン１４ｉ、該ガイ
ド止めピン１４ｉより起立させた位置合ヘッド１４ｊよ
りなる。前記連結板１４ｆの孔を貫通した連結ボルト１
４ｃ，１４ｃの下部先端はワ−ク治具１４ａの上面の凹
部１４２，１４２内に挿入される。錘１４ｂの荷重は、
錘受板１４ｄにより一対の連結ボルト１４ｃ，１４ｃに
分散され、ワ−ク治具１４ａに負荷される。連結ボルト
１４ｃ，１４ｃはボ−ルブッシュ１４ｅ，１４ｅをスラ
イド可能に取り付けられており、このボ−ルブッシュの
下部に設けられた連結板１４ｆに前記一対の連結ボルト
１４ｃ，１４ｃはネジ止めされる。該連結板１４ｆの中
央部に設けられた窪みより垂下された高さ調整ボルト１
４ｇがワ−ク治具１４ａの上面の凹部１４１に置かれた
ボ−ル１４ｈに当接する高さに連結ボルト１４ｃ，１４
ｃを連結板１４ｆにネジ止めすることにより加工ステ−
ションの高さ位置決めが行なわれる。
に示す中央に凹部１４１を、その凹部の両端に対称に設
けた１組の凹部１４２，１４２ならびに２組の凹部１４
３，１４３を有し、かつ底部１４４を有するワ−ク治具
１４ａ、錘１４ｂ、一対の連結ボルト１４ｃ，１４ｃ用
孔を有する錘受板１４ｄ、前記一対の連結ボルト１４
ｃ，１４ｃを上下方向にスライド可能に保持するボ−ル
ブッシュ１４ｅ，１４ｅ、該ボ−ルブッシュの下部に設
けられた前記、一対の連結ボルト１４ｃ，１４ｃ用の孔
を有する連結板１４ｆ、該連結板１４ｆの中央部に設け
られた窪みより垂下された高さ調整ボルト１４ｇ、前記
ワ−ク治具１４ａの中央凹部１４１に収容されたボ−ル
１４ｈ、支軸１３ｃへのガイド止めピン１４ｉ、該ガイ
ド止めピン１４ｉより起立させた位置合ヘッド１４ｊよ
りなる。前記連結板１４ｆの孔を貫通した連結ボルト１
４ｃ，１４ｃの下部先端はワ−ク治具１４ａの上面の凹
部１４２，１４２内に挿入される。錘１４ｂの荷重は、
錘受板１４ｄにより一対の連結ボルト１４ｃ，１４ｃに
分散され、ワ−ク治具１４ａに負荷される。連結ボルト
１４ｃ，１４ｃはボ−ルブッシュ１４ｅ，１４ｅをスラ
イド可能に取り付けられており、このボ−ルブッシュの
下部に設けられた連結板１４ｆに前記一対の連結ボルト
１４ｃ，１４ｃはネジ止めされる。該連結板１４ｆの中
央部に設けられた窪みより垂下された高さ調整ボルト１
４ｇがワ−ク治具１４ａの上面の凹部１４１に置かれた
ボ−ル１４ｈに当接する高さに連結ボルト１４ｃ，１４
ｃを連結板１４ｆにネジ止めすることにより加工ステ−
ションの高さ位置決めが行なわれる。
【００１５】また、ワ−ク治具１４ａの底部１４４には
ワ−クｗが接着される。ワ−クがＭＲヘッドの棒（幅
１．２ｍｍ、高さ２ｍｍ、長さ５０〜７０ｍｍ）のよう
に長尺状の小さいものであるときは複数のワ−クがク治
具１４ａの底部に接着される。接着にはワックス、ポリ
エチレンなどのホットメルト接着剤、粘着テ−プ、紫外
線硬化型粘着剤などが使用される。
ワ−クｗが接着される。ワ−クがＭＲヘッドの棒（幅
１．２ｍｍ、高さ２ｍｍ、長さ５０〜７０ｍｍ）のよう
に長尺状の小さいものであるときは複数のワ−クがク治
具１４ａの底部に接着される。接着にはワックス、ポリ
エチレンなどのホットメルト接着剤、粘着テ−プ、紫外
線硬化型粘着剤などが使用される。
【００１６】ワ−クへの荷重は、ワ−クの用途、ワ−ク
の加工度により異なるが１０ｇ／ｃｍ2〜１０ｋｇ／ｃ
ｍ2である。上記寸法の磁気ヘッド棒２本を治具に張り
付けてのラップの際の錘の重さは、０．１〜２ｋｇが好
ましい。
の加工度により異なるが１０ｇ／ｃｍ2〜１０ｋｇ／ｃ
ｍ2である。上記寸法の磁気ヘッド棒２本を治具に張り
付けてのラップの際の錘の重さは、０．１〜２ｋｇが好
ましい。
【００１７】ワ−クのラップ加工時には、ポリシャ３上
に研磨剤が供給される。研磨剤の種類は、ワ−クの用途
により異なるが、ダイヤモンドスラリ−、アルミナスラ
リ−、酸化セリウムスラリ−、ベ−マイトスラリ−など
が用いられる。ＡｌＴｉＣのような硬いワ−クの際はダ
イヤモンドスラリ−が最適である。
に研磨剤が供給される。研磨剤の種類は、ワ−クの用途
により異なるが、ダイヤモンドスラリ−、アルミナスラ
リ−、酸化セリウムスラリ−、ベ−マイトスラリ−など
が用いられる。ＡｌＴｉＣのような硬いワ−クの際はダ
イヤモンドスラリ−が最適である。
【００１８】ポリシャ３上への研磨剤の供給機構１６
は、特開平１１−１５１６５８号公報の図２（本願明細
書では図７）に示すように加工ステ−ションの支軸を経
てワ−ク治具に設けたスリットからポリシャ上に供給す
るようにしてもよい。また、コンディショナ−１０が環
状であるときはコンディショナ−の環状内に供給するよ
うにしてもよい。また、双方、併用してもよい。本明細
書の図１と図３では、双方併用の例を示している。一方
の研磨剤の供給機構１６は、研磨剤供給ポンプ１６ａと
研磨剤タンク１６ｂを有し、タンク内の研磨剤はポンプ
により加工ステ−ション１４の支軸１３ｃを経てワ−ク
治具に設けたスリットらポリシャ３上に供給される。他
方の研磨剤の供給機構１６'はコンディショナ−１０の
環状内に供給するように研磨剤供給機構を軸承させてい
る。
は、特開平１１−１５１６５８号公報の図２（本願明細
書では図７）に示すように加工ステ−ションの支軸を経
てワ−ク治具に設けたスリットからポリシャ上に供給す
るようにしてもよい。また、コンディショナ−１０が環
状であるときはコンディショナ−の環状内に供給するよ
うにしてもよい。また、双方、併用してもよい。本明細
書の図１と図３では、双方併用の例を示している。一方
の研磨剤の供給機構１６は、研磨剤供給ポンプ１６ａと
研磨剤タンク１６ｂを有し、タンク内の研磨剤はポンプ
により加工ステ−ション１４の支軸１３ｃを経てワ−ク
治具に設けたスリットらポリシャ３上に供給される。他
方の研磨剤の供給機構１６'はコンディショナ−１０の
環状内に供給するように研磨剤供給機構を軸承させてい
る。
【００１９】ワ−クの用途により異なるが、テ−ブル４
の回転数は１から３０ｒｐｍ、コンディショナ−の回転
数は１から６０ｒｐｍで、加工ステ−ションの矢印Ａ方
向の往復移動幅は１〜６０ｍｍ、移動オシレ−ション速
度は１〜２５ｒｐｍである。
の回転数は１から３０ｒｐｍ、コンディショナ−の回転
数は１から６０ｒｐｍで、加工ステ−ションの矢印Ａ方
向の往復移動幅は１〜６０ｍｍ、移動オシレ−ション速
度は１〜２５ｒｐｍである。
【００２０】
【実施例】実施例１〜３ 図１に示す平面ラップ装置を用い、ワ−クとして長尺状
のＡｌＴｉＣ製磁気ヘッド棒材をラップ加工した。錘を
それぞれ１ｋｇ、テ−ブルの回転数を３ｒｐｍ、コンデ
ィショナ−の回転数を１０ｒｐｍ、加工ステ−ションの
矢印Ａ方向の往復移動幅を６ｍｍ、移動オシレ−ション
速度を１．５ｒｐｍとし、ダイヤモンドスラリ−をワ−
ク治具のスリットと、コンディショナ−の環状内に供給
してラップ加工したとき（実施例１）は、得られたワ−
クの表面平滑度は１．２μｍであった。また、ダイヤモ
ンドスラリ−をワ−ク治具のスリットからのみ供給して
ラップ加工した際（実施例２）の、得られたワ−クの表
面平滑度は１．８μｍであり、ダイヤモンドスラリ−を
コンディショナ−の環状内のみに供給してラップ加工し
た際（実施例３）の、得られたワ−クの表面平滑度は
２．２μｍであった。
のＡｌＴｉＣ製磁気ヘッド棒材をラップ加工した。錘を
それぞれ１ｋｇ、テ−ブルの回転数を３ｒｐｍ、コンデ
ィショナ−の回転数を１０ｒｐｍ、加工ステ−ションの
矢印Ａ方向の往復移動幅を６ｍｍ、移動オシレ−ション
速度を１．５ｒｐｍとし、ダイヤモンドスラリ−をワ−
ク治具のスリットと、コンディショナ−の環状内に供給
してラップ加工したとき（実施例１）は、得られたワ−
クの表面平滑度は１．２μｍであった。また、ダイヤモ
ンドスラリ−をワ−ク治具のスリットからのみ供給して
ラップ加工した際（実施例２）の、得られたワ−クの表
面平滑度は１．８μｍであり、ダイヤモンドスラリ−を
コンディショナ−の環状内のみに供給してラップ加工し
た際（実施例３）の、得られたワ−クの表面平滑度は
２．２μｍであった。
【００２１】
【発明の効果】本発明の平面ラップ装置により加工され
たワ−クは、表面平滑性に優れるものである。また、加
工ステ−ションをポリシャ上に２基備えているので生産
性が高い。
たワ−クは、表面平滑性に優れるものである。また、加
工ステ−ションをポリシャ上に２基備えているので生産
性が高い。
【図１】 本発明の平面ラップ装置の平面図である。
【図２】 平面ラップ装置の側面図である。
【図３】 平面ラップ装置の正面図である。
【図４】 加工ステ−ションの要部を示す正面図であ
る。
る。
【図５】 ワ−ク治具の平面図である。
【図６】 加工ステ−ション位置決め機構の要部を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】 公知のラップ装置である。
【図８】 公知のラップ装置の加工ステ−ションとテ−
ブルとの関係を示す部分断面図である。
ブルとの関係を示す部分断面図である。
１ ラップ装置 ｗ ワ−ク ２ 基台 ３ ポリシャ ４ テ−ブル １０ コンディショナ− １３ 加工ステ−ション位置決め機構 １４ 加工ステ−ション １４ａ ワ−ク治具 １４ｂ 錘 １６ 研磨剤供給機構
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリシャを有する水平方向に回転可能な
テ−ブル（Ａ）、該テ−ブルのポリシャ上に設けられた
ポリシャ面のコンディショニングを行なうコンディショ
ナ−（Ｂ）、該コンディショナ−の位置決め機構（Ｃ）
および回転駆動機構（Ｄ）、前記コンディショナ−なら
びにコンディショナ−の位置決め機構および回転駆動機
構の配列に対して対称の位置に設けられた一対のワ−ク
の加工ステ−ション位置決め機構（Ｅ，Ｅ）、治具に取
り付けられたワ−クに荷重をかけ、かつ、ポリシャ面上
でワ−クを保持する一対の加工ステ−ション（Ｆ，
Ｆ）、前記ワ−クの加工ステ−ション位置決め機構
（Ｅ）をポリシャ上で往復移動させる駆動機構（Ｇ）、
およびポリシャ上に研磨剤を供給する機構（Ｈ）を具備
する平面ラップ装置。 - 【請求項２】 コンディショナ−（Ｂ）は環状であり、
研磨剤を供給する機構（Ｈ）は研磨剤をコンディショナ
−の環内に供給するように設置されていることを特徴と
する、請求項１に記載の平面ラップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19116399A JP4210003B2 (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | 平面ラップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19116399A JP4210003B2 (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | 平面ラップ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001018160A true JP2001018160A (ja) | 2001-01-23 |
| JP4210003B2 JP4210003B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=16269959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19116399A Expired - Fee Related JP4210003B2 (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | 平面ラップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4210003B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038289A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | サファイア基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 |
| CN109397088A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-01 | 东莞市金太阳精密技术有限责任公司 | 一种快速更换磨头或磨头夹具的抛光机 |
| CN111962003A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-20 | 合力（天津）能源科技股份有限公司 | 一种兼具研磨及表面缺陷修复功能的碳化钨喷涂设备 |
-
1999
- 1999-07-06 JP JP19116399A patent/JP4210003B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038289A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | サファイア基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 |
| CN109397088A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-01 | 东莞市金太阳精密技术有限责任公司 | 一种快速更换磨头或磨头夹具的抛光机 |
| CN109397088B (zh) * | 2018-12-18 | 2024-01-09 | 东莞市金太阳精密技术有限责任公司 | 一种快速更换磨头或磨头夹具的抛光机 |
| CN111962003A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-20 | 合力（天津）能源科技股份有限公司 | 一种兼具研磨及表面缺陷修复功能的碳化钨喷涂设备 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4210003B2 (ja) | 2009-01-14 |
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