JP2001054857A - 曲率表面を有する長尺状ワ−クの製造方法およびそれに用いる平面ラップ装置 - Google Patents

曲率表面を有する長尺状ワ−クの製造方法およびそれに用いる平面ラップ装置

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JP2001054857A
JP2001054857A JP23332699A JP23332699A JP2001054857A JP 2001054857 A JP2001054857 A JP 2001054857A JP 23332699 A JP23332699 A JP 23332699A JP 23332699 A JP23332699 A JP 23332699A JP 2001054857 A JP2001054857 A JP 2001054857A
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Kazuo Kobayashi
一雄 小林
Takeshi Inoue
健 井上
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Okamoto Machine Tool Works Ltd
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Okamoto Machine Tool Works Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 なだらかな曲率表面を有するワ−
クの製造方法の提供。 【解決手段】 回転可能なテ−ブルに備えられた
曲率表面を有するポリシャの表面に、ワ−ク治具に取り
付けられた長尺状ワ−クを押圧し、ポリシャを回転させ
るとともに、ワ−ク治具をポリシャの内周とポリシャの
外周を結ぶ線上で傾斜しながら往復揺動させて長尺状ワ
−クを研磨することを特徴とする、曲率表面を有する長
尺状ワ−クを製造する方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッド基板の
ロ−バ−、光学レンズ、LEDガラス基板、セラミック
基板等の表面が凸状または凹状に曲率した長尺状物を研
磨(ラップ)加工により製造する方法およびそれに用い
る平面ラップ装置に関する。本発明によればなだらかな
曲率表面を有する長尺状物を製造することができる。
【0002】
【従来の技術】従来の平面ラップ装置では、ポリシャの
面形状がワ−クの研磨(ラップ)の進行とともに変化
し、所望の面形状の加工ワ−クを得るためにはポリシャ
の特定位置にワ−クを置く必要があったが、ラップ加工
時に常時ポリシャをコンディショナ−で整形することに
よりポリシャの面形状の変化を抑え、ワ−クの面仕上げ
を向上させる平面ラップ装置は知られている。例えば、
特開平11−151658号公報は、図9、図10に示
すポリシャ101'を有する回転テ−ブル101と、ワ
−クを保持部材105の枠105'に保持する加工ステ
−ション104と、加工ステ−ションのワ−クを回転さ
せるロ−ラ103と、該回転テ−ブル上で加工ステ−シ
ョンを保持・移動させるための加工ステ−ション位置決
め機構102と、固定クランプ107およびハンドル1
08と、ポリシャ上を回転・往復移動可能なコンディシ
ョナ−109を具備する光学的ワ−クのラップ装置が開
示されている。
【0003】該ラップ装置を用いてワ−クを研磨するに
は、ワ−クを保持部材105の枠105'に保持した加
工ステ−ション104を加工ステ−ション位置決め機構
102のハンドル108でクランプ107により固定
し、2箇所の回転ロ−ラ103,103により加工ステ
−ション104が支えられる。研磨剤は加工ステ−ショ
ン104の保持部材105に設けられたスリット106
よりテ−ブル101上に供給される。テ−ブル101の
回転により加工ステ−ション104が従属的に回転し、
保持部材105に保持されたワ−クが回転しているポリ
シャ101'と研磨剤によりラップ加工される。
【0004】一方、花崗岩や鋳鉄のような硬い材料より
なる円盤状コンディショナ−109はテ−ブル101の
回転に伴ってコンディショナ−位置決め部材110に固
定された回転ロ−ラ110'に支えられて軸109'を中
心に従属的に回転し、ポリシャの形状を整える。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記平面ラップ装置
は、ワ−クのラップ加工と同時にコンディショナ−によ
り常時ポリシャの形状修正を行っているので加工された
ワ−クの平滑度が5〜8μmと従来のラップ装置で加工
されたものよりも良好であるが、例えばAlTiC基板
を用いたGMRヘッド、MRヘッドのロ−バ−のような
表面がなだらかな曲率を有する長尺状物にラップ加工す
るには充分ではない。ロ−バ−のような表面がなだらか
な曲率を有する長尺状物のラップ加工に、ポリシャとし
て表面が4〜6m径の凹状曲率を有するポリシャを使用
することが考えられるが、長尺状物のポリシャ中心点近
傍では研磨量が少なく、ポリシャ外周近傍では研磨量が
多く、得られる製品は飛行機翼断面のような流線型をし
た傾斜が大きいものとなり、均一な凸状の曲率を有する
製品とは成り難い。本発明は、ラップ加工された長尺状
物の表面が均一な曲率を有する製品のものを与えるラッ
プ方法および平面ラップ装置の提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の1は、回転可能
なテ−ブルに備えられた曲率表面を有するポリシャの表
面に、ワ−ク治具に取り付けられた長尺状ワ−クを押圧
し、ポリシャを回転させるとともに、ワ−ク治具をポリ
シャの内周とポリシャの外周を結ぶ線上で傾斜させなが
ら往復揺動させて長尺状ワ−クを研磨することを特徴と
する、曲率表面を有する長尺状ワ−クを製造する方法を
提供するものである。
【0007】長尺状ワ−ク表面がポリシャの曲率に追従
するよう長尺状ワ−クを傾斜させながら往復揺動させる
ので、ラップ加工して得られる製品の表面はなだらかな
曲率を呈する。従来品のような左端(ポリシャ中心に近
い側)が傾斜がきつく、右端(ポリシャ外周に近い側)
が傾斜が小さいということはない。
【0008】本発明の2は、基台を刳り貫いて設置され
た水平方向に回転可能なテ−ブルに設けられた曲率表面
を有するポリシャ(A)、該ポリシャ上に設けられたポ
リシャ面のコンディショニングを行なうコンディショナ
−(B)、該コンディショナ−の位置決め機構(C)お
よび回転駆動機構(D)、ワ−クの加工ステ−ション位
置決め機構(E)、該加工ステ−ション位置決め機構に
具備された治具に取り付けられたワ−クに荷重をかけ、
ワ−クをポリシャ面上に押圧するワ−ク保持機構
(F)、前記ワ−ク保持機構に具備された治具を傾斜さ
せてポリシャ上で往復揺動させる駆動機構(G)、およ
びポリシャ上に研磨剤を供給する機構(H)を具備する
平面ラップ装置を提供するものである。
【0009】具体的に上記方法を実施できる装置を提供
するものである。
【0010】本発明の3は、上記平面ラップ装置におい
て、コンディショナ−(B)は環状であり、研磨剤を供
給する機構(H)は研磨剤をコンディショナ−の環内に
供給するように設置されていることを特徴とする。環状
リングのコンディショナ−(B)のリング内に研磨剤は
供給されるので、テ−ブル(A)の回転により研磨剤に
遠心力がかかってもコンディショナ−のリングが障壁と
なって研磨剤がポリシャ外へ飛び出すことが防止され、
研磨剤を有効に利用できる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を更に
詳細に説明する。図1は、本発明の平面ラップ装置の平
面図、図2は平面ラップ装置の側面図、図3は平面ラッ
プ装置の正面図、図4はワ−クを保持する加工ステ−シ
ョンの要部を示す正面図、図5はワ−クを保持する治具
の平面図、図6は加工ステ−ション位置決め機構の要部
を示す断面図、図7はその加工ステ−ション位置決め機
構の上面図、図8は前記ワ−ク保持機構に具備された治
具を傾斜させてポリシャ上で往復揺動させる仕組みを説
明するに用いた加工ステ−ション位置決め機構のスライ
ド部材の断面図である。
【0012】図1、図2および図3において、1は平面
ラップ装置、wはワ−ク、2は基台、3は回転テ−ブ
ル、4は中央に空洞を有するポリシャ、5はスピンドル
軸、6はテ−ブル回転駆動源のモ−タ−、7はプ−リ
−、8はベルト、9はプ−リ−である。テ−ブル3上に
設けられたアルミニウム、錫、銅、真鍮などの金属鋳造
製ポリシャ3は基台2面上にスピンドル軸5を介して軸
承される。モ−タ−5の回転駆動は、プ−リ−7、ベル
ト8、プ−リ−9を介してスピンドル軸5に伝達され、
スピンドル軸の回転によりテ−ブル3およびポリシャ4
が水平方向に回転する。
【0013】10はコンディショナ−、11はコンディ
ショナ−の位置決め機構、12はコンディショナ−の回
転駆動機構である。コンディショナ−10は、アルミニ
ウム、セラミック、銅などの硬い材料を素材とする。コ
ンディショナ−10の形状は円盤状でもリング状でもよ
いが、ポリシャのコンディショニング、ワ−ク研磨に利
用される研磨剤の有効利用率を高めるにはリング(環)
状であるのが好ましい。コンディショナ−の直径は、ポ
リシャ面の幅(ポリシャ外半径から中央の空洞の径を差
し引いた長さ)の1から2割増の長さであり、高さは2
0〜50mmである。コンディショナ−の位置決め機構
11は、コンディショナ−10の外周の約2/3を囲む
一対の爪11a,11aと、該爪の先端部に設けられた
従属駆動ロ−ラ11b,11bおよびこれら爪の固定枠
11cよりなる。コンディショナ−の回転駆動機構12
は、前記枠11c内に設けられた回転ロ−ラ−12aを
駆動するモ−タ−12bおよび前記従属駆動ロ−ラ11
b,11bよりなる。モ−タ−12bの駆動を受けて回
転ロ−ラ−12aが回転し、コンディショナ−10を回
転させる。コンディショナ−10の外周に接している従
属駆動ロ−ラ11b,11bは連れ回りする。ポリシャ
4とコンディショナ−10の回転方向は同一方向、逆方
向いずれでもよいが同一方向の方がエネルギ−効率の面
から好ましい。
【0014】コンディショナ−10ならびにコンディシ
ョナ−の位置決め機構11および回転駆動機構12の配
列に対して対称の位置に一対のワ−クの加工ステ−ショ
ン位置決め機構13,13および加工ステ−ション1
4,14が設けられる。加工ステ−ション位置決め機構
13は、フレ−ム13a、ハンドル13b、加工ステ−
ション支軸13c、ハンドル13bの回動で該支軸13
cを上下方向に持ち上げる軸を挟持する板13i、フレ
−ム支軸13e、加工ステ−ション支軸13cと加工ス
テ−ション(ワ−ク保持機構)14を同時に図1の矢印
A方向に示す方向に往復移動(揺動)させる駆動機構1
5、加工ステ−ション支軸13cより垂下された軸13
fに固定された洋弓状の爪13g、および該爪に具備さ
れた一対の従属回転ロ−ル13h,13hよりなる。
【0015】ハンドル13bの回動により加工ステ−シ
ョン支軸13cをポリシャに近づけたり遠ざけたりでき
る。支軸13cの先端側には後述するワ−クを治具14
aに貼付し、ワ−クに荷重をかけ、ワ−クをポリシャに
押圧するワ−ク保持機構が、支軸13cの後端側には後
述する枠体15iが具備される。ポリシャ4上に加工ス
テ−ション位置決め機構の支軸13cに具備された治具
14aを矢印A方向に往復揺動させる駆動機構15は、
モ−タ−15a、該モ−タ−の回転軸に軸承されたプ−
リ−15b、加工ステ−ション位置決め機構13のフレ
−ム支軸13eの下部(基台2より下面)に設けられた
プ−リ−15c,15c、案内ロ−ラ15d,15d、
これら15b,15d,15c,15c,15dに張り
巡ぐされたベルト15e、プ−リ−15cの支軸15g
の上方に具備された回転プレ−ト15fの軸15f'に
固定されたロ−ラカム15h、該ロ−ラカム15hを挟
持する中央長尺状の空洞を有する枠体15i、枠体15
iにかかるカムの回転の駆動力を受けて支軸13cをス
ライドさせる前記スライド部材13dよりなる。
【0016】モ−タ−15aの回転駆動は、ベルト15
eによりプ−リ−15cに伝達され、軸15gの回転力
が回転プレ−ト15fを回転させ、ロ−ラカム15hが
軸15gを中心軸として回動して枠体15iを移動さ
せ、軸13cを図1に示す矢印A方向に往復揺動する。
【0017】ポリシャ4の表面凹凸の曲率に合わせて治
具14aを基台2の水平面に対し傾斜させるために、図
8に示すようにスライド部材13dを基台2の水平面に
対し傾斜して基台2に固着させる。ワ−クの曲率が凸状
のRのときは、ポリシャの表面を凹状の曲率とし、図8
aに示すようにスライド部材13dの底面がポリシャの
中心点に近い側からポリシャの中心点に遠い側に向って
傾斜するようにスライド部材13dを固定する。ワ−ク
の曲率が凹状のRのときは、ポリシャの表面を凸状の曲
率とし、図8bに示すようにスライド部材13dの底面
がポリシャの中心点より遠い側からポリシャの中心点に
近い側に向って傾斜するようにスライド部材13dを固
定する。スライド部材13dの底面を基台2の水平面に
対して傾斜させるには、スライド部材13dの底面と基
台2の水平面間にピン棒や三角楔13fを挿入してスラ
イド部材13dを基台2に固着してもよいし、高さ調整
ボルト13gを基台2の水平面より突出させてからスラ
イド部材13dを基台2に固着する。
【0018】基台2の水平面に対しスライド部材13d
の底面がなす傾斜角度(θ)は、ポリシャの曲率(半径
R)とポリシャの半径rに依存し、ポリシャの内周と外
周を結ぶ直線と水平面とがなす角度(θ)を目安とし、
その角度の10%増減内とする。例えば、ポリシャの曲
率が6000mm、ポリシャの半径が380mmのとき
は、1.370度の傾斜とする。
【0019】加工ステ−ション14は、図4および図5
に示す中央に凹部141を、その凹部の両端に対称に設
けた1組の凹部142,142ならびに2組の凹部14
3,143を有し、かつ底部144を有するワ−ク治具
14a、錘14b、一対の連結ボルト14c,14c用
孔を有する錘受板14d、前記一対の連結ボルト14
c,14cを上下方向にスライド可能に保持するボ−ル
ブッシュ14e,14e、該ボ−ルブッシュの下部に設
けられた前記一対の連結ボルト14c,14c用の孔を
有する連結板14f、該連結板14fの中央部に設けら
れた窪みより垂下された高さ調整ボルト14g、前記ワ
−ク治具14aの中央凹部141に収容されたボ−ル1
4h、支軸13cへのガイド止めネジ14i、該ガイド
止めネジの先端に設けられた位置合ヘッド14jよりな
る。前記連結板14fの孔を貫通した連結ボルト14
c,14cの下部先端はワ−ク治具14aの上面の凹部
142,142内に挿入される。
【0020】錘14bの荷重は、錘受板14dにより一
対の連結ボルト14c,14cに分散され、ワ−ク治具
14aに負荷される。連結ボルト14c,14cはボ−
ルブッシュ14e,14eをスライド可能に取り付けら
れており、このボ−ルブッシュの下部に設けられた連結
板14fに前記一対の連結ボルト14c,14cはネジ
止めされる。該連結板14fの中央部に設けられた窪み
より垂下された高さ調整ボルト14gがワ−ク治具14
aの上面の凹部141に置かれたボ−ル14hに当接す
る高さに連結ボルト14c,14cを連結板14fにネ
ジ止めすることにより加工ステ−ションの高さ位置決め
が行なわれる。
【0021】また、ワ−ク治具14aの底部144には
ワ−クwが接着される。ワ−クがMRヘッドのロ−バ−
(幅1.2mm、高さ2mm、長さ50〜70mm)の
ように長尺状の小さいものであるときは複数のワ−クが
治具14aの底部に接着される。ワークは、ワークの長
手方向がポリシャの中心点を向くように接着される。接
着にはワックス、ポリエチレンなどのホットメルト接着
剤、粘着テ−プ、紫外線硬化型粘着剤などが使用され
る。
【0022】ワ−クへの荷重は、ワ−クの用途、ワ−ク
の加工度により異なるが10g/cm2〜200kg/
cm2である。上記寸法のロ−バ−2本を治具に張り付
けてのラップ加工する際の錘の重さは、0.1〜3kg
が好ましい。
【0023】ワ−クのラップ加工時には、ポリシャ3上
に研磨剤が供給される。研磨剤の種類は、ワ−クの用途
により異なるが、ダイヤモンドスラリ−、アルミナスラ
リ−、酸化セリウムスラリ−、ベ−マイトスラリ−など
が用いられる。AlTiCのような硬いワ−クの際はダ
イヤモンドスラリ−が最適である。
【0024】ポリシャ3上への研磨剤の供給機構16
は、特開平11−151658号公報の図2(本願明細
書では図10)に示すように支軸を経てワ−ク治具に設
けたスリットからポリシャ上に供給するようにしてもよ
い。また、コンディショナ−10が環状であるときはコ
ンディショナ−の環状内に供給するようにしてもよい。
また、双方、併用してもよい。本明細書の図1と図3で
は、双方併用の例を示している。一方の研磨剤の供給機
構16は、研磨剤供給ポンプ16aと研磨剤タンク16
bを有し、タンク内の研磨剤はポンプにより加工ステ−
ション14の支軸13cを経てワ−ク治具に設けたスリ
ットらポリシャ3上に供給される。他方の研磨剤の供給
機構16'はコンディショナ−10の環状内に供給する
ように研磨剤供給機構を軸承させている。
【0025】ワ−クの用途により異なるが、テ−ブル4
の回転数は1から30rpm、コンディショナ−の回転
数は1から60rpmで、加工ステ−ションの矢印A方
向の往復移動幅は1〜60mm、移動オシレ−ション速
度は1〜25rpmである。
【0026】
【実施例】実施例1 図1に示す平面ラップ装置を用い(ポリシャの凹状の曲
率は6m、ポリシャの外周半径は380mm、内周半径
は160mm:スライド部材の傾斜角度は1.370
度)、ワ−クとして長尺状(幅1.2mm、高さ2m
m、長さ60mm)のAlTiC製磁気ヘッドロ−バ−
をラップ加工した。錘をそれぞれ3kg、テ−ブルの回
転数を3rpm、コンディショナ−の回転数を10rp
m、加工ステ−ションの矢印A方向の往復揺動幅を6m
m、移動オシレ−ション速度を1.5rpmとし、ダイ
ヤモンドスラリ−をワ−ク治具のスリットと、コンディ
ショナ−の環状内に供給してラップ加工し、表面凸状の
曲率のなだらかなワ−クを得た。
【0027】比較例1 実施例1において、平面ラップ装置のスライド部材の傾
斜角度を0度に変更する他は同様にしてAlTiC製磁
気ヘッドロ−バ−をラップ加工した。得られたラップ加
工ワ−クは、ポリシャの中心点位置に近い位置にあった
側がラップ量が多く急な傾斜で、ワ−ク中央部はラップ
量が少ない平坦で、ポリシャの中心点位置より遠い位置
にあった側が前記傾斜よりはなだらかな傾斜を有するワ
−クであった。
【0028】
【発明の効果】本発明の方法により加工されたワ−ク
は、なだらかな傾斜を有する曲率表面を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の平面ラップ装置の平面図である。
【図2】 平面ラップ装置の側面図である。
【図3】 平面ラップ装置の正面図である。
【図4】 加工ステ−ションの要部を示す正面図であ
る。
【図5】 ワ−ク治具の平面図である。
【図6】 加工ステ−ション位置決め機構の要部を示す
断面図である。
【図7】 加工ステ−ション位置決め機構の上面図であ
る。
【図8】 加工ステ−ション位置決め機構のスライド部
材の断面図である。
【図9】 公知のラップ装置である。
【図10】 公知のラップ装置の加工ステ−ションとテ
−ブルとの関係を示す部分断面図である。
【符号の説明】
1 ラップ装置 w ワ−ク 2 基台 3 ポリシャ 4 テ−ブル 10 コンディショナ− 13 加工ステ−ション位置決め機構 13d スライド部材 14 ワ−ク保持機構(加工ステ−ション) 14a ワ−ク治具 14b 錘 16 研磨剤供給機構

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転可能なテ−ブルに備えられた曲率表
    面を有するポリシャの表面に、ワ−ク治具に取り付けら
    れた長尺状ワ−クを押圧し、ポリシャを回転させるとと
    もに、ワ−ク治具をポリシャの内周とポリシャの外周を
    結ぶ線上で傾斜しながら往復揺動させて長尺状ワ−クを
    研磨することを特徴とする、曲率表面を有する長尺状ワ
    −クを製造する方法。
  2. 【請求項2】 基台を刳り貫いて設置された水平方向に
    回転可能なテ−ブルに設けられた曲率表面を有するポリ
    シャ(A)、該ポリシャ上に設けられたポリシャ面のコ
    ンディショニングを行なうコンディショナ−(B)、該
    コンディショナ−の位置決め機構(C)および回転駆動
    機構(D)、ワ−クの加工ステ−ション位置決め機構
    (E)、該加工ステ−ション位置決め機構に具備された
    治具に取り付けられたワ−クに荷重をかけ、ワ−クをポ
    リシャ面上に押圧するワ−ク保持機構(F)、前記ワ−
    ク保持機構に具備された治具を傾斜させてポリシャ上で
    往復揺動させる駆動機構(G)、およびポリシャ上に研
    磨剤を供給する機構(H)を具備する平面ラップ装置。
  3. 【請求項3】 コンディショナ−(B)は環状であり、
    研磨剤を供給する機構(H)は研磨剤をコンディショナ
    −の環内に供給するように設置されていることを特徴と
    する、請求項2に記載の平面ラップ装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011530423A (ja) * 2008-08-14 2011-12-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 改良された化学的機械的研磨システムのための方法

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JP2011530423A (ja) * 2008-08-14 2011-12-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 改良された化学的機械的研磨システムのための方法

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