CN114603483A - 研磨垫修整器及化学机械研磨装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置，研磨垫修整器包括：修整器本体，包括滚筒和布置在滚筒的周向侧面上的修整颗粒，滚筒沿其延伸方向的长度至少为研磨垫的半径，滚筒可转动地设置；修整器本体具有用于压设在研磨垫上的工作位置和与研磨垫分离的初始位置，修整器本体在工作位置和初始位置之间可切换地设置。本发明的研磨垫修整器解决了现有技术中的研磨垫活化不均匀的问题。

Description

研磨垫修整器及化学机械研磨装置

技术领域

本发明涉及化学机械研磨领域，具体而言，涉及一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置。

背景技术

研磨垫内分布着大量的孔隙，孔隙可留存研磨液及提高研磨垫粗糙度，是实现化学及机械研磨的关键。在研磨过程中，研磨残渣会填满孔隙使研磨垫表面变得光滑失去摩擦力。目前，通过修整器去除表面釉化层以达到活化研磨垫的目的，可恢复研磨垫孔隙，保持研磨速率一致性。

然而，目前的修整器多为圆形盘，通过延长杆带动做往复运动，活化不均匀；切削速率不便于调节；由于圆形修整器的设计缺陷存在边缘钻石在运动过程中受切力过大，中心及背向边缘钻石受切力较小的问题，导致局部失效造成的寿命较短；圆形修整器修复研磨垫平坦度问题是通过感应器扫描形貌并增加局部修整时间，需要购买额外配置。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置。

根据本发明的一个方面，提供了一种研磨垫修整器，研磨垫可转动地设置，研磨垫修整器包括：修整器本体，包括滚筒和布置在滚筒的周向侧面上的修整颗粒，滚筒沿其延伸方向的长度至少为研磨垫的半径，滚筒可转动地设置；修整器本体具有用于压设在研磨垫上的工作位置和与研磨垫分离的初始位置，修整器本体在工作位置和初始位置之间可切换地设置。

在一些公开实施例中，在修整器本体处于工作位置时，滚筒沿研磨垫的径向方向延伸。

在一些公开实施例中，滚筒沿其延伸方向具有依次布置的第一端和第二端；在修整器本体处于工作位置时，滚筒的第一端延伸至研磨垫的边缘，滚筒的第二端延伸至研磨垫的中心。

在一些公开实施例中，研磨垫修整器还包括：第一驱动件，与滚筒连接，第一驱动件带动滚筒沿第一旋转方向和第二旋转方向自转；其中，第一旋转方向和第二旋转方向相反。

在一些公开实施例中，研磨垫修整器还包括：第二驱动件，与滚筒连接，以带动修整器本体在工作位置和初始位置之间切换。

在一些公开实施例中，第二驱动件带动修整器本体可摆动地设置；在修整器本体处于初始位置时位于研磨垫的侧部。

在一些公开实施例中，研磨垫修整器还包括：连接杆，包括第一杆段和与第一杆段连接的第二杆段，第一杆段和第二杆段相倾斜设置；第一杆段插设在滚筒的连接孔内；第二驱动件与第二杆段连接，第二驱动件带动第二杆段可转动地设置。

在一些公开实施例中，研磨垫修整器还包括第一驱动件，第一驱动件与第一杆段连接，以带动第一杆段和滚筒同步转动；第二杆段的一端与第一驱动件连接，第二杆段的另一端与第二驱动件连接。

在一些公开实施例中，滚筒上设置有多个第一修整颗粒组，各个第一修整颗粒组均包括多个修整颗粒；各个第一修整颗粒组的多个修整颗粒的高度均相等。

在一些公开实施例中，至少两组第一修整颗粒组的修整颗粒的高度不相等。

在一些公开实施例中，相邻两组第一修整颗粒组的修整颗粒的侧壁呈钝角。

在一些公开实施例中，滚筒上设置有多个修整颗粒，多个修整颗粒包括四面体、六面体、八面体中的一种或多种。

在一些公开实施例中，滚筒上设置有多个第二修整颗粒组，各个第二修整颗粒组包括至少一个修整颗粒，多个第二修整颗粒组间隔布置以形成流道。

在一些公开实施例中，修整颗粒采用高硬度材料制成，高硬度材料包括钻石、立方氮化硼、氧化铝、碳化硅中的一种或多种。

根据本发明的另一方面，提供了一种化学机械研磨装置，包括研磨垫和研磨垫修整器，研磨垫修整器为上述的研磨垫修整器。

本公开实施例提供的研磨垫修整器适用于活化研磨垫，研磨垫修整器包括修整器本体，修整器本体具有用于压设在研磨垫上的工作位置和与研磨垫分离的初始位置，修整器本体在工作位置和初始位置之间可切换地设置，以使修整器本体在非工作状态下与研磨垫分离，不影响研磨垫自身的工作；修整器本体包括滚筒和布置在滚筒的周向侧面上的修整颗粒，在修整器本体处于工作位置时，修整器本体压设在研磨垫上，配合修整器本体的自转以及研磨垫的转动，可以去除研磨垫表面釉化层达到活化研磨垫的目的；并且，滚筒沿其延伸方向的长度至少为研磨垫的半径，因此在滚筒的修整颗粒工作时，配合滚筒和研磨垫之间的相对运动，修整颗粒的活化作用可以覆盖整个研磨垫，使研磨垫活化均匀。

附图说明

构成本公开的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的化学机械研磨装置的实施例的示意图；

图2示出了根据本发明的研磨垫修整器的滚筒上修整颗粒的示意图；

图3示出了根据本发明的研磨垫修整器的实施例的示意图；

图4示出了根据本发明的研磨垫修整器的第一修整颗粒组的一个实施例的示意图；

图5示出了根据本发明的研磨垫修整器的第一修整颗粒组的另一个实施例的示意图；

图6示出了根据本发明的研磨垫修整器的第二修整颗粒组的一个实施例的示意图；

图7示出了根据本发明的研磨垫修整器的第二修整颗粒组的另一个实施例的示意图；

图8示出了根据本发明的研磨垫和修整器本体逆向旋转的示意图；

图9示出了根据本发明的研磨垫和修整器本体同向旋转的示意图；

图10示出了根据本发明的研磨垫修整器的修整器本体在工作位置的示意图；以及

图11示出了根据本发明的研磨垫修整器的修整器本体在初始位置的示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、研磨垫；20、修整器本体；21、滚筒；22、修整颗粒；23、第一修整颗粒组；24、第二修整颗粒组；25、流道；30、第二驱动件；40、连接杆；41、第一杆段；42、第二杆段。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明。

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本公开提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

为了解决现有技术中的研磨垫活化不均匀的问题，本公开实施例提供了一种研磨垫修整器，请参考图1至图11，用于活化研磨垫10，研磨垫10可转动地设置，研磨垫修整器包括：修整器本体20，包括滚筒21和布置在滚筒21的周向侧面上的修整颗粒22，滚筒21沿其延伸方向的长度至少为研磨垫10的半径，滚筒21可转动地设置；修整器本体20具有用于压设在研磨垫10上的工作位置和与研磨垫10分离的初始位置，修整器本体20在工作位置和初始位置之间可切换地设置。

本公开实施例提供的研磨垫修整器适用于活化研磨垫10，研磨垫修整器包括修整器本体20，修整器本体20具有用于压设在研磨垫10上的工作位置和与研磨垫10分离的初始位置，修整器本体20在工作位置和初始位置之间可切换地设置，以使修整器本体20在非工作状态下与研磨垫10分离，不影响研磨垫10自身的工作；修整器本体20包括滚筒21和布置在滚筒21的周向侧面上的修整颗粒22，在修整器本体20处于工作位置时，修整器本体20压设在研磨垫10上，配合修整器本体20的自转以及研磨垫10的转动，可以去除研磨垫表面釉化层达到活化研磨垫的目的；并且，滚筒21沿其延伸方向的长度至少为研磨垫10的半径，因此在滚筒21的修整颗粒22工作时，配合滚筒21和研磨垫10之间的相对运动，修整颗粒22的活化作用可以覆盖整个研磨垫10，使研磨垫10活化均匀。

在本实施例中，在修整器本体20处于工作位置时，滚筒21沿研磨垫10的径向方向延伸。

具体实施时，滚筒21沿研磨垫10的径向方向延伸，并且沿其延伸方向的长度至少为研磨垫10的半径，因此在滚筒21工作时，滚筒21与研磨垫10之间存在相对运动，长度至少为研磨垫10半径的滚筒21可以覆盖住整个研磨垫10，不会出现研磨垫10有一部分无法被滚筒21覆盖到的情况，而且滚筒21沿研磨垫10的径向方向延伸还可以保证滚筒21沿研磨垫10的周向方向旋转。对于滚筒21的延伸方向进行这样的设置，使研磨垫10的活化更加均匀。

在本实施例中，如图1所示，滚筒21沿其延伸方向具有依次布置的第一端和第二端；在修整器本体20处于工作位置时，滚筒21的第一端延伸至研磨垫10的边缘，滚筒21的第二端延伸至研磨垫10的中心。

具体地，修整器本体20固定安装在研磨垫10的边缘，在工作位置时，滚筒21与研磨垫10平行设置并与研磨垫10相接触，第二端延伸至研磨垫10的中心，使研磨垫10在自身转动时，滚筒21可以无死角地接触研磨垫10并进行修整工作，这样的设置可以使滚筒21覆盖住整个研磨垫10，使研磨垫10可以活化均匀；并且，在保证研磨垫10活化均匀的基础上，不会造成滚筒21的功能浪费，减少成本。

在本实施例中，研磨垫修整器还包括：第一驱动件，与滚筒21连接，第一驱动件带动滚筒21沿第一旋转方向和第二旋转方向自转；其中，第一旋转方向和第二旋转方向相反。

具体实施时，第一驱动件可以带动滚筒21沿第一旋转方向和第二旋转方向自转，通过第一驱动件带动滚筒21调节不同的旋转方向，可使滚筒21与研磨垫10同向转动或逆向转动，进而增加或减少切削速率，第一驱动件的设置起到了利用不同旋转方向控制切削速率的效果。

具体地，第一驱动件为正反转电机，不仅能够调整滚筒21沿第一旋转方向和第二旋转方向自转，还可以进行转速控制。具体实施时，在正反转电机上增加控制转速的功能，更加提高了切削速率的可选择性，在滚筒21的工作过程中，可以通过第一驱动件对切削速率进行更为合理地控制。

具体实施时，为控制滚筒21上修整颗粒22的切削速率，由于切削过程是滚筒21与研磨垫10的相对运动，因此在研磨垫10与滚筒21逆向旋转时，如图8所示，研磨垫10与滚筒21之间产生反作用力，从而增大切削速率，此外，还可以通过调节滚筒21的转速增大或减小切削力度，适用于研磨垫10活化要求较高工艺；如图9所示，在研磨垫10与滚筒21同向旋转时，滚筒21与研磨垫10的接触面的相对运动方向相同，因此产生的反作用力减小，此外，还可以通过调节滚筒21的转速以减小切削力度，进而减小切削速率，同样适用于研磨垫10活化要求较高工艺。

在本实施例中，研磨垫修整器还包括：第二驱动件30，与滚筒21连接，以带动修整器本体20在工作位置和初始位置之间切换。

具体实施时，第二驱动件30可以带动修整器本体20在工作位置和初始位置之间切换，这样的设置使修整器本体20在对研磨垫10进行修整时处于与研磨垫10相接触的工作位置，在不需要进行修整工作时处于远离研磨垫10的初始位置，避免了非工作状态下修整器本体20对研磨垫10的影响。

具体地，第二驱动件30为伺服电机，在使用时为滚筒21提供压力，使修整器本体20可以在工作位置和初始位置之间切换。

在本实施例中，如图11所示，第二驱动件30带动修整器本体20可摆动地设置；在修整器本体20处于初始位置时位于研磨垫10的侧部。

具体实施时，在修整器本体20的工作状态下，第二驱动件30控制滚筒21压下至平行于研磨垫10且滚筒21的修整颗粒22与研磨垫10相接触的工作位置，如图10所示；在修整器本体20的非工作状态下，第二驱动件30控制滚筒21运动至与研磨垫10分离的初始位置，此时滚筒21垂直设置于研磨垫10的侧部，如图11所示。在非工作状态下，修整器本体20与研磨垫10处于分离状态，可对修整器本体20进行冲洗，以免本次修整工作遗留的切削杂质影响下次修整工作。

在本实施例中，研磨垫修整器还包括：连接杆40，包括第一杆段41和与第一杆段41连接的第二杆段42，第一杆段41和第二杆段42相倾斜设置；第一杆段41插设在滚筒21的连接孔内；第二驱动件30与第二杆段42连接，第二驱动件30带动第二杆段42可转动地设置。

具体实施时，连接杆40分为互相连接的第一杆段41和第二杆段42，第一杆段41和第二杆段42相倾斜设置，并且第二驱动件30带动第二杆段42转动，这样的设置使第一杆段41在第二杆段42的转动作用下有一定的旋转角度，因为第一杆段41插设在滚筒21的连接孔内，因此第一杆段41可以带动滚筒21在此旋转角度内旋转，使滚筒21到达工作位置或初始位置。这样的设置使滚筒21可以自由切换工作位置和初始位置，在工作位置时滚筒21下压产生研磨效果，在初始位置时便于清洗杂质，以免本次修整工作遗留的切削杂质影响下次修整工作。

可选地，第一杆段41和第二杆段42相垂直设置。

可选地，第一杆段41和第二杆段42为钢连接杆。

在本实施例中，研磨垫修整器还包括第一驱动件，第一驱动件与第一杆段41连接，以带动第一杆段41和滚筒21同步转动；第二杆段42的一端与第一驱动件连接，第二杆段42的另一端与第二驱动件30连接。

具体实施时，通过连接杆40的第一杆段41和第二杆段42与第一驱动件和第二驱动件30之间的配合，实现了滚筒21的转动和摆动，第一驱动件带动连接杆40的第一杆段41实现了转动，第二驱动件30带动带动连接杆40的第二杆段42实现了第二杆段42的转动，因为第一杆段41与第二杆段42相连接并呈一定的倾斜角度，因此第一杆段41在第二杆段42的转动作用下实现了摆动的效果。

具体地，滚筒21内部设置有通道，第一杆段41插设于滚筒21内部的通道中，以带动滚筒21同步转动，进入工作状态。这样的设置使滚筒21在第一杆段41的转动作用下进行同步转动，在对研磨垫10进行研磨工作时，转动的滚筒21会产生均匀活化的效果。

在本实施例中，如图4和图5所示，滚筒21上设置有多个第一修整颗粒组23，各个第一修整颗粒组23均包括多个修整颗粒22；各个第一修整颗粒组23的多个修整颗粒22的高度均相等。

在本实施例中，至少两组第一修整颗粒组23的修整颗粒22的高度不相等。

具体实施时，当较高的第一修整颗粒组23的修整颗粒22因切削工作磨圆后，其他较低的第一修整颗粒组23的修整颗粒22便开始工作。修整颗粒22这样的工作方式可以改变滚筒21在进行切削工作时的切削率，并且不同第一修整颗粒组23的不同高度的修整颗粒22的轮替工作方式使滚筒21和修整颗粒22的使用寿命延长。

具体地，多个第一修整颗粒组23包括第一修整颗粒组一和第二修整颗粒组二；可选地，如图6所示，第一修整颗粒组一的多个修整颗粒22和第二修整颗粒组二的多个修整颗粒22沿滚筒21的周向和轴向均交替布置；或者，如图7所示，第一修整颗粒组中的多个修整颗粒22环绕第二修整颗粒组二的多个修整颗粒22设置。

其中，图6中的左边的由上至下的第一个和第三个修整颗粒22，以及右边的由上至下的第二个修整颗粒22为第一修整颗粒组一；其余的三个修整颗粒22为第一修整颗粒组二。

在本实施例中，相邻两组第一修整颗粒组23的修整颗粒22的侧壁呈钝角。其中，钝角α如图7所示。

具体实施时，相邻两组第一修整颗粒组23的修整颗粒22的侧壁呈钝角的设置使修整颗粒22不会因为研磨工作而被快速磨圆，提高了每个修整颗粒22的使用寿命，也使滚筒21的使用寿命得到延长，并且因为修整颗粒22的侧壁呈钝角的设置，增加了修整颗粒22的研磨面积，因此提高了滚筒21的活化效率，使研磨垫10实现均匀活化的效果。

在本实施例中，滚筒21上设置有多个修整颗粒22，多个修整颗粒22包括四面体、六面体、八面体中的一种或多种。

具体实施时，将多个修整颗粒22设置成为四面体、六面体、八面体中的一种或多种，不同形状的修整颗粒22在滚筒21的修整过程中可以在各个角度上对研磨垫10进行修整工作，并且修整颗粒22的形状不同，在修整过程中所覆盖的面积和位置也不同。因此设置不同形状的修整颗粒22，使滚筒21在切削过程中有不同的切削率，并且延长了滚筒21的使用寿命。

在本实施例中，如图6和图7所示，滚筒21上设置有多个第二修整颗粒组24，各个第二修整颗粒组24包括至少一个修整颗粒22，多个第二修整颗粒组24间隔布置以形成流道25。

具体实施时，将多个第二修整颗粒组24间隔布置以形成流道25，在修整颗粒22切削产生杂质时，杂质可沿流道25排出，不会附着在修整颗粒22的表面上，也不会堆积在修整颗粒22的空隙处。因此流道25的设置便于切削杂质的排出，避免杂质填满修整颗粒22的空隙影响切削速率。

可选地，如图4所示，多个第二修整颗粒组24沿滚筒21的周向间隔布置以形成沿轴向延伸的流道25；或者，多个第二修整颗粒组24沿滚筒21的轴向间隔布置以形成沿周向延伸的流道25；或者，如图5所示，多个第二修整颗粒组24沿滚筒21的周向和轴向间隔布置，以形成沿周向和轴向延伸的流道25，其中，沿轴向和轴向延伸的流道25相连通。

需要说明的是，第一修整颗粒组23和第二修整颗粒组24可以涵盖的是相同的修整颗粒22，也可以是涵盖的是不同的修整颗粒22。

在本实施例中，修整颗粒22采用高硬度材料制成，高硬度材料包括钻石、立方氮化硼、氧化铝、碳化硅中的一种或多种。

具体实施时，修整颗粒22采用包括钻石、立方氮化硼、氧化铝、碳化硅中的一种或多种的高硬度材料制作，使滚筒21在对研磨垫10进行修整工作时，修整颗粒22不会因为材质过软而无法起到修整作用，提高了滚筒21对研磨垫10的切削率，并且高硬度材料制成的修整颗粒22不易损坏，极大地增加了修整颗粒22使用寿命。

本发明还提供了一种化学机械研磨装置，包括研磨垫10和研磨垫修整器，研磨垫修整器为上述实施例中的研磨垫修整器。

本公开实施例解决了如下的主要技术问题：

本公开将修整器本体20改进成与研磨垫10半径长度相同的滚筒21，并在滚筒21的周向侧面上布置修整颗粒22，通过修整器本体20在固定位置的下压及自转完成整张研磨垫10的均匀活化；可通过滚筒21与研磨垫10同向及逆向转动增加或减少切削速率；滚筒21的筒形结构通过自转使自身修整颗粒22可全部参与工作，避免由于圆形修整器的设计缺陷存在边缘钻石在运动过程中受切力过大、中心及背向边缘钻石受切力较小的问题，导致局部失效而造成修整器寿命较短；圆形修整器的修整盘修复研磨垫10平坦度问题是通过感应器扫描形貌并增加局部修整时间，需要购买额外配置，而本公开则是通过修整器本体20正常下压，研磨垫10表面较高部分受压大，切削率高，达到修整表面形貌目的，无需额外购买，节省成本。具体实施时，修整颗粒22设计为不同的花纹和不同的高度，使滚筒21在切削过程中有不同的切削率，并且延长了滚筒21的使用寿命。

从以上的描述中，可以看出，本公开上述的实施例实现了如下技术效果：

本公开的研磨垫修整器适用于活化研磨垫10，研磨垫修整器包括修整器本体20，修整器本体20具有用于压设在研磨垫10上的工作位置和与研磨垫10分离的初始位置，修整器本体20在工作位置和初始位置之间可切换地设置，以使修整器本体20在非工作状态下与研磨垫10分离，不影响研磨垫10自身的工作；修整器本体20包括滚筒21和布置在滚筒21的周向侧面上的修整颗粒22，在修整器本体20处于工作位置时，修整器本体20压设在研磨垫10上，配合修整器本体20的自转以及研磨垫10的转动，可以去除研磨垫表面釉化层达到活化研磨垫的目的；并且，滚筒21沿其延伸方向的长度至少为研磨垫10的半径，因此在滚筒21的修整颗粒22工作时，配合滚筒21和研磨垫10之间的相对运动，修整颗粒22的活化作用可以覆盖整个研磨垫10，使研磨垫10活化均匀。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种研磨垫修整器，研磨垫(10)可转动地设置，其特征在于，所述研磨垫修整器包括：

修整器本体(20)，包括滚筒(21)和布置在所述滚筒(21)的周向侧面上的修整颗粒(22)，所述滚筒(21)沿其延伸方向的长度至少为所述研磨垫(10)的半径，所述滚筒(21)可转动地设置；所述修整器本体(20)具有用于压设在所述研磨垫(10)上的工作位置和与所述研磨垫(10)分离的初始位置，所述修整器本体(20)在所述工作位置和所述初始位置之间可切换地设置。

2.根据权利要求1所述的研磨垫修整器，其特征在于，在所述修整器本体(20)处于所述工作位置时，所述滚筒(21)沿所述研磨垫(10)的径向方向延伸。

3.根据权利要求2所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述滚筒(21)沿其延伸方向具有依次布置的第一端和第二端；在所述修整器本体(20)处于所述工作位置时，所述滚筒(21)的第一端延伸至所述研磨垫(10)的边缘，所述滚筒(21)的第二端延伸至所述研磨垫(10)的中心。

4.根据权利要求1所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述研磨垫修整器还包括：

第一驱动件，与所述滚筒(21)连接，所述第一驱动件带动所述滚筒(21)沿第一旋转方向和第二旋转方向自转；其中，所述第一旋转方向和所述第二旋转方向相反。

5.根据权利要求1所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述研磨垫修整器还包括：

第二驱动件(30)，与所述滚筒(21)连接，以带动所述修整器本体(20)在所述工作位置和所述初始位置之间切换。

6.根据权利要求5所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述第二驱动件(30)带动所述修整器本体(20)可摆动地设置；在所述修整器本体(20)处于所述初始位置时位于所述研磨垫(10)的侧部。

7.根据权利要求5所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述研磨垫修整器还包括：

连接杆(40)，包括第一杆段(41)和与所述第一杆段(41)连接的第二杆段(42)，所述第一杆段(41)和所述第二杆段(42)相倾斜设置；所述第一杆段(41)插设在所述滚筒(21)的连接孔内；所述第二驱动件(30)与所述第二杆段(42)连接，所述第二驱动件(30)带动所述第二杆段(42)可转动地设置。

8.根据权利要求7所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述研磨垫修整器还包括第一驱动件，所述第一驱动件与所述第一杆段(41)连接，以带动所述第一杆段(41)和所述滚筒(21)同步转动；所述第二杆段(42)的一端与所述第一驱动件连接，所述第二杆段(42)的另一端与所述第二驱动件(30)连接。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述滚筒(21)上设置有多个第一修整颗粒组(23)，各个所述第一修整颗粒组(23)均包括多个所述修整颗粒(22)；各个所述第一修整颗粒组(23)的多个所述修整颗粒(22)的高度均相等。

10.根据权利要求9所述的研磨垫修整器，其特征在于，至少两组所述第一修整颗粒组(23)的所述修整颗粒(22)的高度不相等。

11.根据权利要求9所述的研磨垫修整器，其特征在于，相邻两组所述第一修整颗粒组(23)的所述修整颗粒(22)的侧壁呈钝角。

12.根据权利要求1至8中任一项所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述滚筒(21)上设置有多个所述修整颗粒(22)，多个所述修整颗粒(22)包括四面体、六面体、八面体中的一种或多种。

13.根据权利要求1至8中任一项所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述滚筒(21)上设置有多个第二修整颗粒组(24)，各个所述第二修整颗粒组(24)包括至少一个所述修整颗粒(22)，多个所述第二修整颗粒组(24)间隔布置以形成流道(25)。

14.根据权利要求1至8中任一项所述的研磨垫修整器，其特征在于，所述修整颗粒(22)采用高硬度材料制成，所述高硬度材料包括钻石、立方氮化硼、氧化铝、碳化硅中的一种或多种。

15.一种化学机械研磨装置，包括研磨垫(10)和研磨垫修整器，其特征在于，所述研磨垫修整器为权利要求1至14中任一项所述的研磨垫修整器。

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