JPH10156703A - ポリシング装置 - Google Patents
ポリシング装置Info
- Publication number
- JPH10156703A JPH10156703A JP31616796A JP31616796A JPH10156703A JP H10156703 A JPH10156703 A JP H10156703A JP 31616796 A JP31616796 A JP 31616796A JP 31616796 A JP31616796 A JP 31616796A JP H10156703 A JPH10156703 A JP H10156703A
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- JP
- Japan
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- polishing
- workpiece
- head
- ring member
- abrasive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、回転テーブルの上面に設けられた
研磨布に、研磨ヘッドの取付面に固定される被加工物を
押圧してポリシングを行うポリシング装置に関し、簡易
な構造でポリシングおよび研磨布の修正を同時に行うこ
とを目的とする。 【解決手段】 回転テーブルの上面に設けられた研磨布
に、研磨ヘッドの取付面に固定される被加工物を押圧し
てポリシングを行うポリシング装置において、前記研磨
ヘッドの取付面の外周にリング部材を配置し、前記リン
グ部材の研磨布側となる面に砥粒を固着してなることを
特徴とする。
研磨布に、研磨ヘッドの取付面に固定される被加工物を
押圧してポリシングを行うポリシング装置に関し、簡易
な構造でポリシングおよび研磨布の修正を同時に行うこ
とを目的とする。 【解決手段】 回転テーブルの上面に設けられた研磨布
に、研磨ヘッドの取付面に固定される被加工物を押圧し
てポリシングを行うポリシング装置において、前記研磨
ヘッドの取付面の外周にリング部材を配置し、前記リン
グ部材の研磨布側となる面に砥粒を固着してなることを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリシング装置に
係わり、特に、回転テーブルの上面に設けられた研磨布
に、研磨ヘッドの取付面に固定される被加工物を押圧し
てポリシングを行うポリシング装置に関する。
係わり、特に、回転テーブルの上面に設けられた研磨布
に、研磨ヘッドの取付面に固定される被加工物を押圧し
てポリシングを行うポリシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ガラス基板，半導体ウエハ等
を、平坦かつ鏡面に仕上げるためのポリシング装置にお
いては、回転テーブル上に張られた研磨布の平坦性を維
持しながら加工能率をいかに維持するかが重要である。
図３は、従来のポリシング装置を示すもので、このポリ
シング装置では、回転テーブル１の上面に研磨布２が張
られている。
を、平坦かつ鏡面に仕上げるためのポリシング装置にお
いては、回転テーブル上に張られた研磨布の平坦性を維
持しながら加工能率をいかに維持するかが重要である。
図３は、従来のポリシング装置を示すもので、このポリ
シング装置では、回転テーブル１の上面に研磨布２が張
られている。
【０００３】回転テーブル１の上方には、研磨ヘッド３
が配置され、研磨ヘッド３の下面に被加工物４が固定さ
れている。研磨ヘッド３の回転軸５は、支持部６により
支持され、ベルト７により回転駆動される。回転軸５の
上端には、押圧部８が配置されている。
が配置され、研磨ヘッド３の下面に被加工物４が固定さ
れている。研磨ヘッド３の回転軸５は、支持部６により
支持され、ベルト７により回転駆動される。回転軸５の
上端には、押圧部８が配置されている。
【０００４】また、回転テーブル１の上方には、修正円
板９が配置されている。修正円板９の下面には、ダイヤ
モンド砥粒１０が電着されている。修正円板９の回転軸
１１は、支持部１２により支持され、ベルト１３により
回転駆動される。
板９が配置されている。修正円板９の下面には、ダイヤ
モンド砥粒１０が電着されている。修正円板９の回転軸
１１は、支持部１２により支持され、ベルト１３により
回転駆動される。
【０００５】回転軸１１の上端には、押圧部１４が配置
されている。このポリシング装置では、研磨ヘッド３が
上方に移動されポリシングが行われていない時に、所定
の回転数で回転される回転テーブル１上の研磨布２の表
面に、修正円板９のダイヤモンド砥粒１０が押圧され研
磨布２の平坦修正が行われる。なお、この時に、修正円
板９は、所定の回転数でベルト１３により強制的に回転
される状態で、あるいは、研磨布２との摩擦により回転
テーブル１の回転に対して従属回転される状態で、さら
には、全く回転されない状態のいずれかの状態で研磨布
２に押し当てられる。
されている。このポリシング装置では、研磨ヘッド３が
上方に移動されポリシングが行われていない時に、所定
の回転数で回転される回転テーブル１上の研磨布２の表
面に、修正円板９のダイヤモンド砥粒１０が押圧され研
磨布２の平坦修正が行われる。なお、この時に、修正円
板９は、所定の回転数でベルト１３により強制的に回転
される状態で、あるいは、研磨布２との摩擦により回転
テーブル１の回転に対して従属回転される状態で、さら
には、全く回転されない状態のいずれかの状態で研磨布
２に押し当てられる。
【０００６】この研磨布の修正方法は、特に、回転テー
ブル１の半径に対して、研磨ヘッド３の直径が同等か、
あるいは大きい場合に用いられる。一方、図４は、従来
の他の研磨布の修正方法を示すもので、この方法は、ポ
リシングの最中に、研磨ヘッド３と干渉しない部分に修
正円板９を押し当て、研磨布２の修正を行う方法であ
り、この方法は、回転テーブル１の半径に対して、研磨
ヘッド３の直径が十分に小さい場合に用いられる。
ブル１の半径に対して、研磨ヘッド３の直径が同等か、
あるいは大きい場合に用いられる。一方、図４は、従来
の他の研磨布の修正方法を示すもので、この方法は、ポ
リシングの最中に、研磨ヘッド３と干渉しない部分に修
正円板９を押し当て、研磨布２の修正を行う方法であ
り、この方法は、回転テーブル１の半径に対して、研磨
ヘッド３の直径が十分に小さい場合に用いられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たポリシング装置では、修正円板９および修正円板９を
研磨布２に押圧するための各種機構を装備する必要があ
り、装置が複雑化かつ大型化するという問題がある。ま
た、図３に示した研磨布２の修正方法では、研磨布２の
修正中はポリシングができないため、研磨布２の修正回
数が多くなればなるほど必然的に生産性が低下するとい
う問題がある。
たポリシング装置では、修正円板９および修正円板９を
研磨布２に押圧するための各種機構を装備する必要があ
り、装置が複雑化かつ大型化するという問題がある。ま
た、図３に示した研磨布２の修正方法では、研磨布２の
修正中はポリシングができないため、研磨布２の修正回
数が多くなればなるほど必然的に生産性が低下するとい
う問題がある。
【０００８】さらに、図４に示した研磨布の修正方法で
は、研磨ヘッド３を複数用意し、被加工物４を複数同時
にポリシングしたい場合には、修正円板９があるため、
回転テーブル１上のスペースを有効利用することが困難
であるという問題がある。
は、研磨ヘッド３を複数用意し、被加工物４を複数同時
にポリシングしたい場合には、修正円板９があるため、
回転テーブル１上のスペースを有効利用することが困難
であるという問題がある。
【０００９】本発明はかかる従来の問題を解決するため
になされたもので、簡易な構造でポリシングおよび研磨
布の修正を同時に行うことができるポリシング装置を提
供することを目的とする。
になされたもので、簡易な構造でポリシングおよび研磨
布の修正を同時に行うことができるポリシング装置を提
供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１のポリシング装
置は、回転テーブルの上面に設けられた研磨布に、研磨
ヘッドの取付面に固定される被加工物を押圧してポリシ
ングを行うポリシング装置において、前記研磨ヘッドの
取付面の外周にリング部材を配置し、前記リング部材の
研磨布側となる面に砥粒を固着してなることを特徴とす
る。
置は、回転テーブルの上面に設けられた研磨布に、研磨
ヘッドの取付面に固定される被加工物を押圧してポリシ
ングを行うポリシング装置において、前記研磨ヘッドの
取付面の外周にリング部材を配置し、前記リング部材の
研磨布側となる面に砥粒を固着してなることを特徴とす
る。
【００１１】（作用）請求項１のポリシング装置では、
研磨ヘッドの取付面に固定される被加工物を、回転テー
ブルの上面に設けられた研磨布に押圧すると、研磨ヘッ
ドの取付面の外周に配置されるリング部材の研磨布側と
なる面に固着される砥粒が、研磨布に押圧され研磨布の
修正が行われる。
研磨ヘッドの取付面に固定される被加工物を、回転テー
ブルの上面に設けられた研磨布に押圧すると、研磨ヘッ
ドの取付面の外周に配置されるリング部材の研磨布側と
なる面に固着される砥粒が、研磨布に押圧され研磨布の
修正が行われる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を用いて詳細
に説明する。図１は、本発明のポリシング装置の一実施
形態を示すもので、符号２１は回転テーブルを示してい
る。この回転テーブル２１の上面には、研磨布２３が張
られている。
に説明する。図１は、本発明のポリシング装置の一実施
形態を示すもので、符号２１は回転テーブルを示してい
る。この回転テーブル２１の上面には、研磨布２３が張
られている。
【００１３】回転テーブル２１の上方には、研磨ヘッド
２５が配置されている。研磨ヘッド２５の下面には、取
付面２５ａが形成されている。取付面２５ａには、被加
工物２７が、例えば、水張りにより固定されている。研
磨ヘッド２５の回転軸２９は、ラジアルベアリング３１
を介して支持部３３により支持されている。
２５が配置されている。研磨ヘッド２５の下面には、取
付面２５ａが形成されている。取付面２５ａには、被加
工物２７が、例えば、水張りにより固定されている。研
磨ヘッド２５の回転軸２９は、ラジアルベアリング３１
を介して支持部３３により支持されている。
【００１４】研磨ヘッド２５の回転軸２９は、クラッチ
３５を介して駆動部３７に連結されている。駆動部３７
には、回転軸２９を回転するベルト３９が配置されてい
る。回転軸２９の上端には、スラストベアリング４１を
介して押圧部４３が配置されている。
３５を介して駆動部３７に連結されている。駆動部３７
には、回転軸２９を回転するベルト３９が配置されてい
る。回転軸２９の上端には、スラストベアリング４１を
介して押圧部４３が配置されている。
【００１５】押圧部４３は、揺動用アーム４５により揺
動可能に支持されている。回転テーブル２１の上方に
は、研磨布２３上に研磨剤４７を供給するための研磨剤
供給ノズル４９が配置されている。そして、この実施形
態では、研磨ヘッド２５の取付面２５ａの外周にリング
部材５１が配置されている。
動可能に支持されている。回転テーブル２１の上方に
は、研磨布２３上に研磨剤４７を供給するための研磨剤
供給ノズル４９が配置されている。そして、この実施形
態では、研磨ヘッド２５の取付面２５ａの外周にリング
部材５１が配置されている。
【００１６】この、リング部材５１の外径は、回転テー
ブル２１の半径と同程度とされている。リング部材５１
の研磨布２３側となる面には、例えば、ダイヤモンド砥
粒からなる砥粒５３が電着されている。すなわち、この
実施形態では、図２に示すように、円盤状の研磨ヘッド
２５の下面に被加工物２７の取付面２５ａが形成されて
いる。
ブル２１の半径と同程度とされている。リング部材５１
の研磨布２３側となる面には、例えば、ダイヤモンド砥
粒からなる砥粒５３が電着されている。すなわち、この
実施形態では、図２に示すように、円盤状の研磨ヘッド
２５の下面に被加工物２７の取付面２５ａが形成されて
いる。
【００１７】そして、研磨ヘッド２５の下部の外周に円
環状の凹部２５ｂが形成されている。この凹部２５ｂに
は、円環状のリング部材５１が嵌挿されている。リング
部材５１の上面には、所定角度を置いて複数の螺子穴５
１ａが形成されている。研磨ヘッド２５には、この螺子
穴５１ａに対応する位置に、ボルト穴２５ｃが形成さ
れ、このボルト穴２５ｃに挿入されるボルト５５が、リ
ング部材５１の螺子穴５１ａに螺合されている。
環状の凹部２５ｂが形成されている。この凹部２５ｂに
は、円環状のリング部材５１が嵌挿されている。リング
部材５１の上面には、所定角度を置いて複数の螺子穴５
１ａが形成されている。研磨ヘッド２５には、この螺子
穴５１ａに対応する位置に、ボルト穴２５ｃが形成さ
れ、このボルト穴２５ｃに挿入されるボルト５５が、リ
ング部材５１の螺子穴５１ａに螺合されている。
【００１８】なお、ボルト５５によりリング部材５１の
位置が、リング部材５１の砥粒５３の下面位置と、被加
工物２７の下面位置とが同じになるように調整される。
上述したポリシング装置では、回転テーブル２１および
研磨ヘッド２５を回転した状態で、研磨剤供給ノズル４
９から研磨剤４７を供給しながら、研磨ヘッド２５の取
付面２５ａに固定される被加工物２７を、回転テーブル
２１の上面に設けられた研磨布２３に所定の力で押圧す
ると、研磨ヘッド２５の取付面２５ａの外周に配置され
るリング部材５１の研磨布２３側となる面に固着される
砥粒５３が、研磨布２３に押圧され研磨布２３の修正が
行われる。
位置が、リング部材５１の砥粒５３の下面位置と、被加
工物２７の下面位置とが同じになるように調整される。
上述したポリシング装置では、回転テーブル２１および
研磨ヘッド２５を回転した状態で、研磨剤供給ノズル４
９から研磨剤４７を供給しながら、研磨ヘッド２５の取
付面２５ａに固定される被加工物２７を、回転テーブル
２１の上面に設けられた研磨布２３に所定の力で押圧す
ると、研磨ヘッド２５の取付面２５ａの外周に配置され
るリング部材５１の研磨布２３側となる面に固着される
砥粒５３が、研磨布２３に押圧され研磨布２３の修正が
行われる。
【００１９】そして、この状態で、被加工物２７の表面
がポリシングされ、平坦かつ鏡面化される。なお、この
実施形態のポリシング装置では、クラッチ３５を切るこ
とにより、研磨ヘッド２５を、研磨布２３との摩擦によ
り回転テーブル２１の回転に対して従属回転した状態で
ポリシングすることができる。
がポリシングされ、平坦かつ鏡面化される。なお、この
実施形態のポリシング装置では、クラッチ３５を切るこ
とにより、研磨ヘッド２５を、研磨布２３との摩擦によ
り回転テーブル２１の回転に対して従属回転した状態で
ポリシングすることができる。
【００２０】また、揺動用アーム４５の固定を解除して
揺動用アーム４５を揺動することにより、研磨ヘッド２
５を、回転テーブル２１に対して揺動した状態でポリシ
ングすることができる。そして、このように研磨ヘッド
２５を従属回転あるいは揺動することにより、研磨布２
３の平坦性がより向上される。
揺動用アーム４５を揺動することにより、研磨ヘッド２
５を、回転テーブル２１に対して揺動した状態でポリシ
ングすることができる。そして、このように研磨ヘッド
２５を従属回転あるいは揺動することにより、研磨布２
３の平坦性がより向上される。
【００２１】以上のように構成されたポリシング装置で
は、研磨ヘッド２５の被加工物２７の取付面２５ａの外
周にリング部材５１を配置し、リング部材５１の研磨布
２３側となる面に砥粒５３を固着したので、簡易な構造
でポリシングおよび研磨布２３の修正を同時に行うこと
ができる。すなわち、上述したポリシング装置では、従
来のように修正円板および修正円板を研磨布に押圧する
ための各種機構を装備する必要がなくなるため、装置を
簡易かつコンパクトにすることができる。
は、研磨ヘッド２５の被加工物２７の取付面２５ａの外
周にリング部材５１を配置し、リング部材５１の研磨布
２３側となる面に砥粒５３を固着したので、簡易な構造
でポリシングおよび研磨布２３の修正を同時に行うこと
ができる。すなわち、上述したポリシング装置では、従
来のように修正円板および修正円板を研磨布に押圧する
ための各種機構を装備する必要がなくなるため、装置を
簡易かつコンパクトにすることができる。
【００２２】また、リング部材５１による研磨布２３の
修正とポリシングとを同時に行うことが容易に可能にな
り、生産性を向上することができる。さらに、従来の修
正円板が不要になるため、回転テーブル２１に複数の研
磨ヘッド２５を配置することが可能になり、回転テーブ
ル２１上のスペースを有効利用することができる。
修正とポリシングとを同時に行うことが容易に可能にな
り、生産性を向上することができる。さらに、従来の修
正円板が不要になるため、回転テーブル２１に複数の研
磨ヘッド２５を配置することが可能になり、回転テーブ
ル２１上のスペースを有効利用することができる。
【表１】 上述した表は、図１のポリシング装置を用いてポリシン
グを行う場合のポリシング条件を示している。このポリ
シング条件により被加工物２７をポリシングしたとこ
ろ、リング部材５１の効果により被加工物２７の平坦性
を、λ／１０以下の平面度に保つことが容易に可能にな
った。
グを行う場合のポリシング条件を示している。このポリ
シング条件により被加工物２７をポリシングしたとこ
ろ、リング部材５１の効果により被加工物２７の平坦性
を、λ／１０以下の平面度に保つことが容易に可能にな
った。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１のポリシン
グ装置では、研磨ヘッドの被加工物の取付面の外周にリ
ング部材を配置し、リング部材の研磨布側となる面に砥
粒を固着したので、簡易な構造でポリシングおよび研磨
布の修正を同時に行うことができる。
グ装置では、研磨ヘッドの被加工物の取付面の外周にリ
ング部材を配置し、リング部材の研磨布側となる面に砥
粒を固着したので、簡易な構造でポリシングおよび研磨
布の修正を同時に行うことができる。
【図１】本発明のポリシング装置の一実施形態を示す断
面図である。
面図である。
【図２】図１の研磨ヘッドおよびリング部材の詳細を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】従来のポリシング装置を示す断面図である。
【図４】図３において研磨ヘッドが小さい場合を示す断
面図である。
面図である。
２１ 回転テーブル ２３ 研磨布 ２５ 研磨ヘッド ２５ａ 取付面 ２７ 被加工物 ５１ リング部材 ５３ 砥粒
Claims (1)
- 【請求項１】 回転テーブルの上面に設けられた研磨布
に、研磨ヘッドの取付面に固定される被加工物を押圧し
てポリシングを行うポリシング装置において、 前記研磨ヘッドの取付面の外周にリング部材を配置し、
前記リング部材の研磨布側となる面に砥粒を固着してな
ることを特徴とするポリシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31616796A JPH10156703A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | ポリシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31616796A JPH10156703A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | ポリシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10156703A true JPH10156703A (ja) | 1998-06-16 |
Family
ID=18074039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31616796A Pending JPH10156703A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | ポリシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10156703A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6733370B2 (en) | 1998-07-28 | 2004-05-11 | Nikon Research Corporation Of America | In-situ pad conditioning apparatus for CMP polisher |
| CN111558896A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-08-21 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆保护机构、装置及方法 |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP31616796A patent/JPH10156703A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6733370B2 (en) | 1998-07-28 | 2004-05-11 | Nikon Research Corporation Of America | In-situ pad conditioning apparatus for CMP polisher |
| CN111558896A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-08-21 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆保护机构、装置及方法 |
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