JP7536601B2 - 研磨ヘッドおよび研磨装置 - Google Patents
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Description
一態様では、前記底壁は、前記リテーナリングに向かって湾曲した断面形状を有しており、前記連結部材が前記取り付け部材に向かって移動したときに、前記サポート部の少なくとも一部は、前記湾曲した底壁内に収容される。
一態様では、前記取り付け部材は、前記サポート部に沿って前記第2弾性膜の周方向に延びる溝を有している。
一態様では、前記取り付け部材は、前記サポート部を貫通する複数の通孔を有しており、前記複数の通孔は前記第2弾性膜の周方向に沿って配列されている。
一態様では、前記サポート部の少なくとも外側の面には摩擦低減処理が施されている。
2 研磨パッド
2a 研磨面
5 研磨テーブル
7 研磨ヘッド
8 研磨液供給ノズル
14 支軸
16 研磨ヘッド揺動アーム
18 研磨ヘッドシャフト
21 テーブル回転モータ
30 ヘッド本体
33 リテーナリング
35 キャリア
38 第1弾性膜
38a 押圧面
41 第1圧力室
45 リテーナリング押圧機構
47 連結部材
47a 突出部
50 第2弾性膜
50A,50B 側壁
50C,50D 底壁
53 取り付け部材
54A,54B サポート部
55 窪み部
58 第2圧力室
62A,62B 溝
63A,63B 通孔
F1,F2,F3 第1流体ライン
F4 第2流体ライン
Claims (4)
- ワークピースを研磨パッドに押し付けて該ワークピースを研磨するための研磨ヘッドであって、
前記ワークピースを前記研磨パッドに押し付けるための第1弾性膜と、
前記第1弾性膜を囲むように配置されたリテーナリングと、
前記リテーナリングを前記研磨パッドに押し付けるための第2弾性膜と、
前記第1弾性膜が固定されたキャリアと、
前記第2弾性膜によって形成された圧力室内に配置され、かつ前記第2弾性膜を前記キャリアに固定する取り付け部材と、
前記第2弾性膜を前記リテーナリングに連結する連結部材を備え、
前記第2弾性膜は、
前記連結部材に接続された底壁と、
前記底壁に接続され、互いに離れた第1側壁および第2側壁を有しており、
前記取り付け部材は、前記圧力室内に負圧が形成されたときに、前記第1側壁および前記第2側壁をその内側から支える2つのサポート部を有しており、
前記2つのサポート部は、前記第1側壁および前記第2側壁に沿って前記リテーナリングに向かって延び、
前記2つのサポート部は互いに離れており、前記2つのサポート部の間には窪み部が形成されており、
前記連結部材は、該連結部材が前記取り付け部材に向かって移動したときに、前記窪み部内に収容される突起部を有しており、
前記2つのサポート部および前記窪み部は、前記圧力室内に位置しており、
前記取り付け部材は、前記2つのサポート部に沿って前記第2弾性膜の周方向に延びる2つの環状の溝を有しており、前記2つの環状の溝は前記圧力室に連通している、研磨ヘッド。 - ワークピースを研磨パッドに押し付けて該ワークピースを研磨するための研磨ヘッドであって、
前記ワークピースを前記研磨パッドに押し付けるための第1弾性膜と、
前記第1弾性膜を囲むように配置されたリテーナリングと、
前記リテーナリングを前記研磨パッドに押し付けるための第2弾性膜と、
前記第1弾性膜が固定されたキャリアと、
前記第2弾性膜によって形成された圧力室内に配置され、かつ前記第2弾性膜を前記キャリアに固定する取り付け部材と、
前記第2弾性膜を前記リテーナリングに連結する連結部材を備え、
前記第2弾性膜は、
前記連結部材に接続された底壁と、
前記底壁に接続され、互いに離れた第1側壁および第2側壁を有しており、
前記取り付け部材は、前記圧力室内に負圧が形成されたときに、前記第1側壁および前記第2側壁をその内側から支える2つのサポート部を有しており、
前記2つのサポート部は、前記第1側壁および前記第2側壁に沿って前記リテーナリングに向かって延び、
前記2つのサポート部は互いに離れており、前記2つのサポート部の間には窪み部が形成されており、
前記連結部材は、該連結部材が前記取り付け部材に向かって移動したときに、前記窪み部内に収容される突起部を有しており、
前記2つのサポート部および前記窪み部は、前記圧力室内に位置しており、
前記取り付け部材は、前記2つのサポート部のそれぞれを貫通する複数の通孔を有しており、前記複数の通孔は前記第2弾性膜の周方向に沿って配列されており、前記複数の通孔は前記圧力室に連通している、研磨ヘッド。 - ワークピースを研磨パッドに押し付けて該ワークピースを研磨するための研磨ヘッドであって、
前記ワークピースを前記研磨パッドに押し付けるための第1弾性膜と、
前記第1弾性膜を囲むように配置されたリテーナリングと、
前記リテーナリングを前記研磨パッドに押し付けるための第2弾性膜と、
前記第1弾性膜が固定されたキャリアと、
前記第2弾性膜によって形成された圧力室内に配置され、かつ前記第2弾性膜を前記キャリアに固定する取り付け部材と、
前記第2弾性膜を前記リテーナリングに連結する連結部材を備え、
前記第2弾性膜は、
前記連結部材に接続された底壁と、
前記底壁に接続され、互いに離れた第1側壁および第2側壁を有しており、
前記取り付け部材は、前記圧力室内に負圧が形成されたときに、前記第1側壁および前記第2側壁をその内側から支える2つのサポート部を有しており、
前記2つのサポート部は、前記第1側壁および前記第2側壁に沿って前記リテーナリングに向かって延び、
前記2つのサポート部は互いに離れており、前記2つのサポート部の間には窪み部が形成されており、
前記連結部材は、該連結部材が前記取り付け部材に向かって移動したときに、前記窪み部内に収容される突起部を有しており、
前記2つのサポート部および前記窪み部は、前記圧力室内に位置しており、
前記2つのサポート部の少なくとも外側の面には摩擦低減処理が施されている、研磨ヘッド。 - 研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
ワークピースを前記研磨パッドに押し付けて該ワークピースを研磨するための、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨ヘッドを備えている、研磨装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020184268A JP7536601B2 (ja) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 研磨ヘッドおよび研磨装置 |
| TW110139198A TW202233359A (zh) | 2020-11-04 | 2021-10-22 | 研磨頭及研磨裝置 |
| KR1020210144349A KR102803187B1 (ko) | 2020-11-04 | 2021-10-27 | 연마 헤드 및 연마 장치 |
| US17/511,944 US11752590B2 (en) | 2020-11-04 | 2021-10-27 | Polishing head and polishing apparatus |
| CN202111281272.XA CN114434316A (zh) | 2020-11-04 | 2021-11-01 | 研磨头及研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020184268A JP7536601B2 (ja) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 研磨ヘッドおよび研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022074321A JP2022074321A (ja) | 2022-05-18 |
| JP7536601B2 true JP7536601B2 (ja) | 2024-08-20 |
Family
ID=81362244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020184268A Active JP7536601B2 (ja) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 研磨ヘッドおよび研磨装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11752590B2 (ja) |
| JP (1) | JP7536601B2 (ja) |
| KR (1) | KR102803187B1 (ja) |
| CN (1) | CN114434316A (ja) |
| TW (1) | TW202233359A (ja) |
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2021
- 2021-10-22 TW TW110139198A patent/TW202233359A/zh unknown
- 2021-10-27 KR KR1020210144349A patent/KR102803187B1/ko active Active
- 2021-10-27 US US17/511,944 patent/US11752590B2/en active Active
- 2021-11-01 CN CN202111281272.XA patent/CN114434316A/zh active Pending
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|---|---|
| US11752590B2 (en) | 2023-09-12 |
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| JP2022074321A (ja) | 2022-05-18 |
| KR20220060481A (ko) | 2022-05-11 |
| KR102803187B1 (ko) | 2025-05-07 |
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