JP2008147646A - 保持リング及びキャリアリングを持つキャリアヘッド - Google Patents
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 65
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 15
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 10
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
【解決手段】ハウジング102と、ベースアセンブリ104と、保持リング200と、キャリアリング400と、フレキシブル膜300,500とを有するキャリアヘッドであって、ベースアセンブリ104は、ハウジング102に対して垂直方向に移動可能である。保持リング200は、第1のフレキシブル膜300を介してベースアセンブリ104に接続されており、ベースアセンブリに対して垂直方向に移動可能であり、また、研磨パッドに接触するように構成された下面と、基板のエッジを取り囲んで基板10を保持するように構成された内面とを有する。キャリアリング400は、ベースアセンブリ104に接続され、かつベースアセンブリに対して垂直方向に固定され、保持リング200の横方向の動きを防ぐために、保持リングを取り囲んでおり、また、研磨パッドに接触するように構成された底面を有する。
【選択図】図1
Description
Claims (18)
- 前面と、裏面と、エッジとを有する基板の化学的機械的研磨のためのキャリアヘッドであって、
駆動軸への接続のために構成された上端部を有するハウジングと、
前記ハウジングに接続され、かつ前記ハウジングに対して垂直方向に移動可能であるベースアセンブリと、
前記ベースアセンブリに接続され、前記ベースアセンブリの下に配置され、研磨パッドに接触するように構成された下面と、基板のエッジを取り囲んで前記基板を保持するように構成された内面とを有し、前記ベースアセンブリに対して垂直方向に移動可能である環状保持リングと、
前記ベースアセンブリに接続され、前記ベースアセンブリの下に配置され、前記保持リングの横方向の動きを防ぐために、前記保持リングを取り囲んでおり、研磨パッドに接触するように構成された底面を有し、前記ベースアセンブリに対して垂直方向に固定されたキャリアリングと、
その間に加圧可能なチャンバを画成するために、前記ベースアセンブリに接続され、前記ベースアセンブリの下に延びており、基板取り付け面を提供する下面を有するフレキシブル膜と、
を備える、キャリアヘッド。 - 前記保持リングが、環状上部と環状下部とを含む、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 前記上部が、前記下部よりも硬い、請求項2に記載のキャリアヘッド。
- 前記上部が、金属またはセラミックで形成され、前記下部が、プラスチックで形成される、請求項3に記載のキャリアヘッド。
- 前記キャリアリングが、環状上部と環状下部とを含む、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 前記上部が、前記下部よりも硬い、請求項5に記載のキャリアヘッド。
- 前記上部が、金属またはセラミックで形成され、前記下部が、プラスチックで形成される、請求項6に記載のキャリアヘッド。
- 前記保持リングの底面が、実質的に非摩耗性である、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 前記キャリアリングの底面が、前記保持リングの底面よりも硬い材料で形成される、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 前記保持リングの底面が、第1の複数のスラリー移送溝を有し、前記キャリアリングの底面が、第2の複数のスラリー移送溝を有する、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 前記第2の複数の溝が、前記第1の複数の溝と少なくとも同程度の幅である、請求項10に記載のキャリアヘッド。
- 前記ベースアセンブリと前記フレキシブル膜の間の空間が、6つの加圧可能なチャンバを形成する、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 前記ベースアセンブリが、第1の複数のスロットを有し、前記保持リングが、流体が前記キャリアヘッドの外部から前記保持リングの内部に流れることを可能にするために、前記第1の複数のスロットと位置合わせされた第2の複数のスロットを有する、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 研磨パッド上の基板の化学的機械的研磨のためのキャリアヘッドであって、
ベースと、
基板のエッジを取り囲んで前記基板を保持するように構成された内面と、外面と、研磨パッドに接触する下面とを有する環状保持リングであって、前記保持リングの前記下面が、前記保持リングの内面から前記保持リングの外面へ延びる複数の溝を有する、環状保持リングと、
前記保持リングを取り囲む内面と、外面と、研磨パッドに接触する下面とを有するキャリアリングであって、前記キャリアリングの前記下面が、前記キャリアリングの内面から前記キャリアリングの外面へ延びる複数の溝を有し、前記キャリアリングの下面における前記複数の溝が、前記保持リングの下面における前記複数の溝よりも幅が広い、キャリアリングと、
を備える、キャリアヘッド。 - 基板取り付け面を有する基板裏当て部材をさらに備え、前記基板取り付け面から前記基板に対する負荷、前記保持リングから前記研磨パッドに対する負荷、および前記キャリアリングから前記研磨パッドに対する負荷が、独立して調節可能である、請求項14に記載のキャリアヘッド。
- 前記基板裏当て部材がフレキシブル膜を備える、請求項15に記載のキャリアヘッド。
- 前記キャリアリングの下面における前記複数の溝が、前記保持リングの下面における前記複数の溝の約2倍の幅である、請求項14に記載のキャリアヘッド。
- 前記キャリアリングの下面における前記複数の溝が、前記保持リングの下面における前記複数の溝と位置合わせされている、請求項14に記載のキャリアヘッド。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US86709006P | 2006-11-22 | 2006-11-22 | |
US60/867,090 | 2006-11-22 | ||
US89170507P | 2007-02-26 | 2007-02-26 | |
US60/891,705 | 2007-02-26 | ||
US11/862,096 | 2007-09-26 | ||
US11/862,096 US7654888B2 (en) | 2006-11-22 | 2007-09-26 | Carrier head with retaining ring and carrier ring |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008147646A true JP2008147646A (ja) | 2008-06-26 |
JP5329071B2 JP5329071B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=39417482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007303516A Active JP5329071B2 (ja) | 2006-11-22 | 2007-11-22 | 保持リング及びキャリアリングを持つキャリアヘッド |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7654888B2 (ja) |
JP (1) | JP5329071B2 (ja) |
KR (1) | KR100918258B1 (ja) |
CN (1) | CN101396805B (ja) |
TW (1) | TWI423318B (ja) |
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- 2007-11-22 JP JP2007303516A patent/JP5329071B2/ja active Active
- 2007-11-22 CN CN2007101655922A patent/CN101396805B/zh active Active
- 2007-11-22 TW TW096144335A patent/TWI423318B/zh active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080123 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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