KR20080046598A - 유지 링과 캐리어 링을 갖는 캐리어 헤드 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- 정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드로서,구동축에 연결되도록 구성된 상단부를 갖는 하우징과,상기 하우징에 연결되고 상기 하우징에 대해 수직으로 이동가능한 베이스 조립체와,상기 베이스 조립체에 연결되고 상기 베이스 조립체의 하부에 위치되는 환형 유지 링과,상기 베이스 조립체에 연결되고 상기 베이스 조립체의 하부에 위치되는 캐리어 링, 및가압가능한 챔버를 형성하도록 상기 베이스 조립체에 연결되고 상기 베이스 조립체 아래로 연장되며, 기판 장착면을 제공하는 하부면을 가지는 가요성 막을 포함하며,상기 환형 유지 링은 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성되는 하부면과 상기 기판을 유지하도록 기판 에지의 원주변을 둘러싸도록 구성되는 내측면을 가지며, 상기 베이스 조립체에 대해 수직으로 이동하며,상기 캐리어 링은 상기 유지 링의 측면 운동을 방지하도록 상기 유지 링의 원주위를 둘러싸며, 상기 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성되는 바닥면을 가지며, 상기 베이스 조립체에 대해 수직으로 고정되는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서,상기 유지 링은 환형 상부와 환형 하부를 포함하는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 2 항에 있어서,상기 환형 상부는 상기 환형 하부보다 더 경질인,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 3 항에 있어서,상기 환형 상부는 금속 또는 세라믹으로 형성되며, 상기 환형 하부는 플라스틱으로 형성되는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서,상기 캐리어 링은 환형 상부와 환형 하부를 포함하는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 5 항에 있어서,상기 환형 상부는 상기 환형 하부보다 경질인,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 6 항에 있어서,상기 환형 상부는 금속 또는 세라믹으로 형성되며, 상기 환형 하부는 플라스틱으로 형성되는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서,상기 유지 링의 바닥면은 실질적으로 비 연마성인,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서,상기 캐리어 링의 바닥면은 상기 유리 링의 바닥면보다 더 경질인 재료로 형성되는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서,상기 유지 링의 바닥면은 복수의 제 1 슬러리 이송 홈을 가지며, 상기 캐리어 링의 바닥면은 복수의 제 2 슬러리 이송 홈을 가지는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 10 항에 있어서,상기 복수의 제 2 슬러리 이송 홈은 적어도 상기 복수의 제 1 슬러리 이송 홈의 폭과 같은 폭을 가지는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 조립체와 상기 가요성 막 사이의 체적은 6 개의 가압가능한 챔버를 형성하는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 조립체는 복수의 제 1 슬롯을 가지며 상기 유지 링은 상기 캐리어 헤드의 외측으로부터 상기 유지 링의 내측으로 유체가 통과할 수 있도록 상기 복수의 제 1 슬롯과 정렬되는 복수의 제 2 슬롯을 가지는,정면, 후면 및 에지를 갖는 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 폴리싱 패드 상의 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드로서,베이스와,상기 기판을 유지하도록 기판 에지의 원주변을 둘러싸도록 구성되는 내측면, 외측면 및 폴리싱 패드와 접촉하는 하부면을 가지는 환형 유지 링, 및상기 유지 링의 원주변을 둘러싸는 내측면, 외측면, 및 상기 폴리싱 패드와 접촉하는 하부면을 가지는 캐리어 링을 포함하며,상기 유지 링의 하부면은 상기 유지 링의 내측면으로부터 상기 유지 링의 외측면으로 연장하는 복수의 홈을 가지며,상기 캐리어 링의 하부면은 상기 캐리어 링의 내측면으로부터 상기 캐리어 링의 외측면으로 연장하는 복수의 홈을 가지며, 상기 캐리어 링의 하부면 내에 있는 복수의 홈은 상기 유지 링의 하부면 내에 있는 복수의 홈 보다 더 넓은,폴리싱 패드 상의 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 14 항에 있어서,기판 장착면을 가지는 기판 지지 부재를 더 포함하며, 상기 기판 상의 상기 기판 지지면으로부터의 하중, 상기 폴리싱 패드 상의 상기 유지 링으로부터의 하중 및 상기 폴리싱 패드 상의 상기 캐리어 링으로부터의 하중은 독립적으로 조절가능한,폴리싱 패드 상의 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 15 항에 있어서,상기 기판 지지 부재는 가요성 막을 포함하는,폴리싱 패드 상의 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 14 항에 있어서,상기 캐리어 링의 하부면 내에 있는 상기 복수의 링은 상기 유지 링의 하부면 내에 있는 상기 복수의 홈의 폭의 약 두 배인,폴리싱 패드 상의 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
- 제 14 항에 있어서,상기 캐리어 링의 하부면 내에 있는 상기 복수의 링은 상기 유지 링의 하부 면 내에 있는 상기 복수의 홈과 정렬되는,폴리싱 패드 상의 기판을 화학 기계적으로 폴리싱하기 위한 캐리어 헤드.
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KR101196652B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2012-11-02 | 주식회사 케이씨텍 | 캐리어 헤드의 멤브레인 결합체 및 이를 구비한 캐리어 헤드 |
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US9233452B2 (en) | 2012-10-29 | 2016-01-12 | Wayne O. Duescher | Vacuum-grooved membrane abrasive polishing wafer workholder |
US9199354B2 (en) | 2012-10-29 | 2015-12-01 | Wayne O. Duescher | Flexible diaphragm post-type floating and rigid abrading workholder |
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US10532441B2 (en) | 2012-11-30 | 2020-01-14 | Applied Materials, Inc. | Three-zone carrier head and flexible membrane |
US9381613B2 (en) * | 2013-03-13 | 2016-07-05 | Applied Materials, Inc. | Reinforcement ring for carrier head |
US20140273756A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Chih Hung Chen | Substrate precession mechanism for cmp polishing head |
JP6197118B2 (ja) | 2013-12-09 | 2017-09-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 硬化性シルセスキオキサンポリマー、組成物、物品、及び方法 |
US9604340B2 (en) * | 2013-12-13 | 2017-03-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Carrier head having abrasive structure on retainer ring |
TWI628043B (zh) * | 2014-03-27 | 2018-07-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 彈性膜、基板保持裝置、及研磨裝置 |
JP6344950B2 (ja) | 2014-03-31 | 2018-06-20 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
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US10370564B2 (en) | 2014-06-20 | 2019-08-06 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive compositions comprising a silsesquioxane polymer crosslinker, articles and methods |
KR102173323B1 (ko) * | 2014-06-23 | 2020-11-04 | 삼성전자주식회사 | 캐리어 헤드, 화학적 기계식 연마 장치 및 웨이퍼 연마 방법 |
US9610672B2 (en) * | 2014-06-27 | 2017-04-04 | Applied Materials, Inc. | Configurable pressure design for multizone chemical mechanical planarization polishing head |
EP3197966A1 (en) | 2014-09-22 | 2017-08-02 | 3M Innovative Properties Company | Curable polymers comprising silsesquioxane polymer core silsesquioxane polymer outer layer, and reactive groups |
US9957416B2 (en) | 2014-09-22 | 2018-05-01 | 3M Innovative Properties Company | Curable end-capped silsesquioxane polymer comprising reactive groups |
KR102547156B1 (ko) * | 2016-10-21 | 2023-06-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 인-시튜 전자기 유도 모니터링 시스템을 위한 코어 구성 |
JP6833591B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2021-02-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置、弾性膜、研磨装置、および弾性膜の交換方法 |
US11179823B2 (en) | 2016-10-28 | 2021-11-23 | Ebara Corporation | Substrate holding apparatus, elastic membrane, polishing apparatus, and method for replacing elastic membrane |
JP6927560B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2021-09-01 | 不二越機械工業株式会社 | ワーク研磨ヘッド |
US10926378B2 (en) | 2017-07-08 | 2021-02-23 | Wayne O. Duescher | Abrasive coated disk islands using magnetic font sheet |
US11344991B2 (en) | 2019-02-28 | 2022-05-31 | Applied Materials, Inc. | Retainer for chemical mechanical polishing carrier head |
US11691241B1 (en) * | 2019-08-05 | 2023-07-04 | Keltech Engineering, Inc. | Abrasive lapping head with floating and rigid workpiece carrier |
US11325223B2 (en) * | 2019-08-23 | 2022-05-10 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with segmented substrate chuck |
CN110465885A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-19 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种硅片载体及硅片单面抛光装置 |
SG10202008012WA (en) * | 2019-08-29 | 2021-03-30 | Ebara Corp | Elastic membrane and substrate holding apparatus |
CN111251177B (zh) * | 2020-03-10 | 2021-11-16 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 承载头及具有其的抛光装置 |
CN111975629B (zh) * | 2020-08-26 | 2022-06-03 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 定位环及化学机械抛光机台 |
JP7536601B2 (ja) | 2020-11-04 | 2024-08-20 | 株式会社荏原製作所 | 研磨ヘッドおよび研磨装置 |
US12005545B2 (en) | 2020-11-17 | 2024-06-11 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Fixing device and detection system |
CN114505782B (zh) * | 2020-11-17 | 2023-08-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 固定装置及检测系统 |
CN115157112A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-10-11 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种万向节及具有其的抛光头 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5947981A (ja) * | 1982-07-06 | 1984-03-17 | テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレ−テツド | 変換装置 |
KR100485002B1 (ko) * | 1996-02-16 | 2005-08-29 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 작업물폴리싱장치및방법 |
US6183354B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
US6056632A (en) * | 1997-02-13 | 2000-05-02 | Speedfam-Ipec Corp. | Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head |
US6019670A (en) * | 1997-03-10 | 2000-02-01 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for conditioning a polishing pad in a chemical mechanical polishing system |
US5964653A (en) | 1997-07-11 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
US5916015A (en) | 1997-07-25 | 1999-06-29 | Speedfam Corporation | Wafer carrier for semiconductor wafer polishing machine |
JPH11188618A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-13 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ウェーハの研磨方法と研磨用ウェーハホルダー |
US6116992A (en) * | 1997-12-30 | 2000-09-12 | Applied Materials, Inc. | Substrate retaining ring |
EP0992322A4 (en) | 1998-04-06 | 2006-09-27 | Ebara Corp | GRINDING DEVICE |
US6251215B1 (en) * | 1998-06-03 | 2001-06-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing |
US6089961A (en) * | 1998-12-07 | 2000-07-18 | Speedfam-Ipec Corporation | Wafer polishing carrier and ring extension therefor |
US6368189B1 (en) * | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
US20020173242A1 (en) * | 1999-04-19 | 2002-11-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring |
JP2000263401A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-26 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 |
JP2000288923A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-17 | Speedfam-Ipec Co Ltd | キャリア及びcmp装置 |
US6068549A (en) * | 1999-06-28 | 2000-05-30 | Mitsubishi Materials Corporation | Structure and method for three chamber CMP polishing head |
US6186880B1 (en) * | 1999-09-29 | 2001-02-13 | Semiconductor Equipment Technology | Recyclable retaining ring assembly for a chemical mechanical polishing apparatus |
SG90746A1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-08-20 | Ebara Corp | Apparatus and method for polishing workpiece |
US6361419B1 (en) * | 2000-03-27 | 2002-03-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with controllable edge pressure |
US6558232B1 (en) * | 2000-05-12 | 2003-05-06 | Multi-Planar Technologies, Inc. | System and method for CMP having multi-pressure zone loading for improved edge and annular zone material removal control |
US6857945B1 (en) * | 2000-07-25 | 2005-02-22 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber carrier head with a flexible membrane |
KR100437456B1 (ko) | 2001-05-31 | 2004-06-23 | 삼성전자주식회사 | 화학적 기계적 평탄화 기계의 폴리싱 헤드 및 그것을이용한 폴리싱방법 |
KR100470227B1 (ko) | 2001-06-07 | 2005-02-05 | 두산디앤디 주식회사 | 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 |
US6890249B1 (en) * | 2001-12-27 | 2005-05-10 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with edge load retaining ring |
US6872130B1 (en) * | 2001-12-28 | 2005-03-29 | Applied Materials Inc. | Carrier head with non-contact retainer |
US6755726B2 (en) * | 2002-03-25 | 2004-06-29 | United Microelectric Corp. | Polishing head with a floating knife-edge |
DE10247179A1 (de) * | 2002-10-02 | 2004-04-15 | Ensinger Kunststofftechnologie Gbr | Haltering zum Halten von Halbleiterwafern in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung |
TWM255104U (en) * | 2003-02-05 | 2005-01-11 | Applied Materials Inc | Retaining ring with flange for chemical mechanical polishing |
US6974371B2 (en) * | 2003-04-30 | 2005-12-13 | Applied Materials, Inc. | Two part retaining ring |
US7033252B2 (en) * | 2004-03-05 | 2006-04-25 | Strasbaugh | Wafer carrier with pressurized membrane and retaining ring actuator |
JP4583207B2 (ja) | 2004-03-31 | 2010-11-17 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
JP2008511983A (ja) * | 2004-09-02 | 2008-04-17 | カン,ジョン−モ | 化学機械研磨のためのリテーニングリング |
JPWO2006038259A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2008-07-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP2006324413A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Ebara Corp | 基板保持装置および研磨装置 |
CN101934491B (zh) | 2004-11-01 | 2012-07-25 | 株式会社荏原制作所 | 抛光设备 |
JP4814677B2 (ja) | 2006-03-31 | 2011-11-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
US7654888B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-02-02 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with retaining ring and carrier ring |
US7727055B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-06-01 | Applied Materials, Inc. | Flexible membrane for carrier head |
US7699688B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-04-20 | Applied Materials, Inc. | Carrier ring for carrier head |
US7575504B2 (en) * | 2006-11-22 | 2009-08-18 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring, flexible membrane for applying load to a retaining ring, and retaining ring assembly |
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