JP2008030175A - ロアチャックパッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表裏面を貫通する空気透過穴が設けられたロアチャックパッド本体の一方の面に粘着層が設けられたロアチャックパッドにおいて、前記ロアチャックパッド本体は延伸多孔質ポリフロロテトラエチレンより成ることを特徴とする。前記ePTFEは弾性に優れており、かつはっ水性で、金属イオンその他シリコンウエハの嫌う不純物を吸着しにくいため、吸着保持力が良好で、かつ不純物が表面に付着しないロアチャックパッドを提供できる。また、ePTFEであるため、酸、アルカリなどに対する耐薬品性も良好であり、研磨剤を使用した場合においても侵される危険がないという利点もある。
【選択図】なし
Description
2 ウエハ
3 チャック面
4 ロアチャックパッド
40 ロアチャックパッド本体
41 空気透過穴
42 粘着層
43 ブリッジ
5 剥離フィルム
Claims (7)
- 表裏面を貫通する空気透過穴が設けられたロアチャックパッド本体の一方の面に粘着層が設けられたロアチャックパッドにおいて、前記ロアチャックパッド本体は延伸多孔質ポリフロロテトラエチレンより成ることを特徴とするロアチャックパッド。
- 前記ロアチャックパッド本体の厚さは、0.5〜1.5mmであることを特徴とする請求項1記載のロアチャックパッド。
- 前記ロアチャックパッド本体の比重は、0.6〜1.7であることを特徴とする請求項1または2記載のロアチャックパッド。
- 前記ロアチャックパッド本体の圧縮率は、60〜20%であることを特徴とする請求項1から3記載のいずれかのロアチャックパッド。
- 前記ロアチャックパッド本体の復元率は、15〜40%であることを特徴とする請求項1から4記載のいずれかのロアチャックパッド。
- 前記ロアチャックパッド本体は、一部の円弧部分が切りかかれた截弧円形状であり、2つの円形帯状で、かつ同心円状の空気透過溝と外側の円形帯状の空気透過溝を直線帯状に接続する中央部の空気透過溝が設けられていることを特徴とする請求項1から5記載のいずれかのロアチャックパッド。
- ウエハのエッジを研磨するために用いることを特徴とする請求項1から6記載のいずれかのロアチャックパッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006208342A JP5008922B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | ロアチャックパッド |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008030175A true JP2008030175A (ja) | 2008-02-14 |
JP5008922B2 JP5008922B2 (ja) | 2012-08-22 |
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JP2006208342A Active JP5008922B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | ロアチャックパッド |
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JP (1) | JP5008922B2 (ja) |
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