JP2004056027A - 真空チャック - Google Patents

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Abstract

【課題】吸着パターン全体の真空破壊によるワークの脱落を防止し、ワークの破損や保持位置のずれによる不良をなくすことができる真空チャックを提供する。
【解決手段】真空チャック3には、同心円状に配置された多数の環状溝22およびこれらを連通する放射状にのびる連通溝23からなる表面に開口した吸着パターン21が形成されている。吸着パターン21の所定箇所に、表面に開口しかつ前後の部分に比べて流路抵抗が大きいバリヤー部24が設けられている。バリヤー部24は、溝の断面積が小さくされた絞り部によって形成されている。
【選択図】  図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウェハ、ガラス基板、電子材料ウェハなどを加工する際に使用され、真空ポンプにより内部を減圧することにより、ワークを吸着保持する真空チャックに関する。
【0002】
【従来の技術】
真空チャックは、半導体ウェハの加工工程において使用されるウェハ保持手段として、よく使用されているもので、同心円状に配置された複数の溝が放射状にのびる複数の連通溝によって連通させられた吸着用溝パターンが表面に形成されており、表面がウェハで覆われたチャックの溝パターンを真空引きすることによってウェハを吸着するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の真空チャックでは、ワークのたわみ等によりチャックとワークとの間に隙間ができた際に、空気の吸い込みが発生して、真空チャック表面の負圧になっているパターン全体の真空が一気に破壊され、このために、チャックの吸着力がなくなって、ワークが脱落するという問題があった。
この発明の目的は、吸着パターン全体の真空破壊によるワークの脱落を防止し、ワークの破損や保持位置のずれによる不良をなくすことができる真空チャックを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
この発明による真空チャックは、表面に開口した吸着パターンの所定箇所に、表面に開口しかつ前後の部分に比べて流路抵抗が大きいバリヤー部が設けられていることを特徴とするものである。
【0005】
前後の部分に比べて流路抵抗が大きいバリヤー部を形成するには、絞り部を設ける(凹部の幅を狭くする、凹部の深さを浅くする、凹部の幅を狭くしかつ凹部の深さを浅くするなど)、直線状の通路部分に代えて、バリヤ部の両端の直線距離より十分に長い凹部を蛇行させた蛇行状部を設けるなどの手段がある。バリヤー部は、絞り部および蛇行状部のいずれであっても、表面に開口するように設けられる。
【0006】
吸着用パターンは、チャック表面に配置された複数の凹部が複数の連通用凹部によって連通させられたものであり、これを形成する凹部の形状は種々のものが可能である。
【0007】
この発明の真空チャック形状は、円形や多角形でもよく、これらの形状の組み合わさったものでもよい。真空チャック表面に配置される吸着用パターンは、真空チャック形状と同様に、円環形、同心円形、円形および多角形等様々な形状が可能であり、また、それらパターンが対称、非対称に限らず様々な組合せで配置されてもよい。チャック表面に配置された複数の凹部は、例えば連通用凹部を除いて同心円状に配置され、各円環状凹部が途中で分断されることにより、1つの環状凹部が複数の円弧状凹部からなるようにしてもよい。また、この円弧状凹部の変形例として、円弧状凹部の両端に中間部分より径が大きい円形またはその他の形状の凹部を設けたり、円弧状凹部の中間部分に小連通路を介して円形またはその他の形状の凹部を設けるようにしてもよい。好ましい吸着用パターンの一例としては、同心円状に配置された円環状凹部が放射状にのびる複数の直線状連通用凹部によって連通させられたものとされ、バリヤー部は、連通用凹部の所定箇所(特に外周に近い部分)に設けられる。
【0008】
この発明の真空チャックによると、バリヤー部によって真空チャック全体としての吸着用パターンが複数の小区画部に分割されることになり、1つの小区画部で隙間が開いて真空が破壊された場合でも、バリヤー部によって隣の小区画部を真空破壊することが防止され、吸着力を保持し続けることができる。また、バリヤー部を表面に開口するように設けることにより、目詰まりが起こりにくく、また、洗浄が容易にできるため、加工によって生じた粉末、スラリーの固形分による詰まり等を防止することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。
【0010】
図1は、この発明の真空チャックが使用される一例である研磨装置を示すもので、この研磨装置(1)は、円形の薄板状ワーク(W)の外周部を所定形状に研磨する装置であって、ワーク(W)を垂直状に保持するワーク保持手段としての真空チャック(3)と、垂直軸(4)に垂直軸回りに揺動可能に取り付けられた可動支持台(5)と、可動支持台(5)に支持された外周R部研磨装置(6)と、固定状に設けられた1対のチャンファ部研磨装置(8)(8)と、可動支持台(5)に設けられて外周R部研磨装置(6)を砥石軸方向に移動させる移動手段(9)とを備えている。
【0011】
真空チャック(3)は、円形のワーク(例えば半導体ウェハ)(W)よりも小さい円形の吸着面(3a)を有しており、その中心軸(3b)は、真空チャック(3)に内蔵された駆動装置(図示略)により回転させられるようになされている。この中心軸(3b)は、中空状であり、その端部には、真空ポンプなどの真空系に接続される配管接続部(3c)が設けられている。
【0012】
外周R部研磨装置(6)は、表面が研磨面(11a)とされている円盤状砥石(11)、この砥石(11)が先端部に取り付けられた水平な砥石軸(12)、およびモータを内蔵したケース(16)などを有している。チャンファ部研磨装置(8)は、外周R部研磨装置(6)と同じ構成とされており、表面が研磨面(17a)とされている円盤状砥石(17)、この砥石(17)が先端部に取り付けられた水平な砥石軸(18)、モータ内蔵のケース(19)などを有している。
【0013】
図2から図7までに、この発明による真空チャック(3)を示す。各真空チャック(3)は、それぞれ表面に吸着用の凹部パターンとして吸着用溝パターン(21)(31)(41)を有しており、この溝パターン(21)(31)(41)の所定箇所に、表面に開口しかつ前後の部分に比べて流路抵抗が大きいバリヤー部(24)(34)(44)(54)が設けられていることを特徴としている。各真空チャック(3)間では、その吸着面の溝パターン(21)(31)(41)(51)が異なるのみであり、以下では、真空チャック自体の符号は、全て(3)として、溝パターン(21)(31)(41)(51)の違いを説明する。
【0014】
図2の真空チャック(3)の溝パターン(21)は、同心円状に配置された多数の環状溝(22)が放射状にのびる4本の連通溝(23)によって連通させられたもので、従来のものでは最外の環状溝(22)にまで達していた連通溝(23)の外側端が、最外から5番目の環状溝(22a)に達したところで止められている。そして、5番目の環状溝(22a)から最外の円環状溝(22)までの互いに隣り合うもの同士が、それぞれバリヤー部としての絞り部(24)によって連通されている。
【0015】
図3の真空チャック(3)の溝パターン(31)は、同心円状に配置された3本の環状溝(32)が放射状にのびる6本の連通溝(33)によって連通させられたもので、各連通溝(33)の半径方向略中央部分に、バリヤー部としての絞り部(34)がそれぞれ設けられている。そして、絞り部(34)より外側にある環状溝(32)は、等間隔の6カ所において、溝なし部(32a)によって分断されている。
【0016】
図4の真空チャック(3)の溝パターン(41)は、同心円状に配置された1本の環状溝(42A)および1周分の環状変形溝(42B)が放射状にのびる6本の連通溝(43)によって連通させられたもので、各連通溝(43)の半径方向略中央部分に、バリヤー部としての絞り部(44)がそれぞれ設けられている。1周分の環状変形溝(42B)は、絞り部(44)より外側に設けられており、その1つの要素は、内側の環状溝(42A)と同心の円弧状溝(45)と、その両端部に設けられた円形溝(46)と、円弧状溝(45)の中間部分に外方にのびる小連通路(48)を介して設けられた円形溝(47)とからなる。そして、計6つの要素が、周方向に隣り合うもの同士が連通しないようにして等間隔に配置されることにより、1周分の環状変形溝(42B)が形成されている。
【0017】
上記図2から図4までに示す絞り部(24)(34)(44)において、図2のもの(24)は、環状溝(22)と環状溝(22)とをつなぐ細い直線状の溝とされ、図3のもの(34)は、環状溝(32)と環状溝(32)とをつなぐ連通溝(33)の中間部分に、中央部分が最も狭いくびれ部分を設けたものとされ、図4のもの(44)は、環状溝(42A)と環状変形溝(42B)とをつなぐ連通溝(43)の中間部分に、直線状細溝部分を設けたものとされているが、これらの各絞り部(24)(34)(44)は、他の絞り部(24)(34)(44)に変更可能であり、また、絞り部は、図示したものに限られるものではない。
【0018】
なお、絞り部(24)(34)(44)の溝深さについては、他の部分と同じ深さであってももちろんよいが、他の部分よりも浅くなされていてもよい。例えば、図3に示した絞り部(34)の溝を浅くする場合には、図5に示すように、絞り部(34)の溝底面が平面状であってもよく(図5(a))、絞り部(34)の溝底面が上に凸状であってもよく(図5(b))、絞り部(34)の溝底面がテーパ状であってもよい(図5(c))。そして、溝幅は他の部分と同じのままとし、溝深さを図5に示すように浅くすることよっても、絞り部を形成することができる。
【0019】
また、絞り部(24)(34)(44)に代えて、図6に示すように、環状溝(32)と環状溝(32)との間を連通する蛇行状部(54)を形成することにより、これをバリヤー部としてもよい。図6に示す真空チャック(3)の溝パターン(51)は、バリヤー部(54)以外は図3のものと同じであり、同じ部分に同じ符号を付している。
【0020】
図2から図6までに示したバリヤー部(24)(34)(44)(54)は、それぞれ単独で使用されももちろんよいが、それぞれを組み合わせてもよい。
【0021】
図7(a)は、図2に示したタイプに対応するもので、バリヤー部(24)によって区画された各区画部(21a)(21b)(21c)と真空系とが直列で接続されていることを示している。図7(b)は、図3および図4に示したタイプに対応するもので、バリヤー部(34)(44)によって区画された各区画部(31a)(31b)(31c)(41a)(41b)(41c)とが並列で接続されていることを示している。そして、これらを組み合わせるに際しては、図7(c)に示すように、真空系に絞り部(64)を介してつながる第1区画部(61a)とこれに隣り合う第2区画部(61b)が絞り部(64)を介して直列に接続され、第2区画部(61b)と第3および第4区画部(61c)(61d)とが第3および第4区画部(61c)(61d)同士が並列となるように、それぞれ絞り部(64)を介して直列に接続されてもよく、図7(d)に示すように、真空系に絞り部を介さずにつながる第1区画部(62a)とこれに隣り合う第2区画部(62b)が絞り部(64)を介して直列に接続され、第2区画部(62b)と第3区画部(62c)とが絞り部(64)を介して直列に接続され、第2区画部(62b)と第4区画部(62d)とが絞り部を介さずに直列に接続されてもよく、さらにまた、図7(e)に示すように、真空系に絞り部(64)を介してつながる第1区画部(63a)と第2および第3区画部(63b)(63c)とが第2および第3区画部(63b)(63c)同士が並列となるように、それぞれ絞り部(64)を介して直列に接続されてもよい。
【0022】
図7において、区画部を連通する溝を設けるのに特別な制限はなく、複数の隣接する区画部との間に溝を設けてもよい。また、溝や区画部は、連通溝との組合せにより、全体として網目状になっていてもよい。そして、絞り部も必要なところに設ければよい。さらに、溝の模様は、用途に応じて設定すればよく、対称的でなくてもよい。
【0023】
なお、絞り部(24)(34)(44)および蛇行状部(54)の寸法を決定するに際しては、真空ポンプの排気量を考慮する必要があり、以下に、真空ポンプ排気量と絞り部(24)(34)(44)寸法の関係について説明する。
【0024】
隙間からの漏れが生じたときの真空部の圧力をpとすると、漏れ量Q(p)は、
Q(p)=C・p [Pa・m/s] となる。
【0025】
ここで、C:漏れ部(絞り部)のコンダクタンス[m/s]となり、そのときのポンプの排気量Q(p)は、Q(p)=S(p)・p となる。
【0026】
ここで、S(p):圧力pにおけるポンプ排気速度[m/s]であり、チャッキングのための真空圧が保たれるためには、排気量Q(p)が漏れ量Q(p)を上回る必要があるので、Q(p)>Q(p) という条件が得られる。
【0027】
よって、S(p)>Cを満たすようにポンプ容量および絞り部寸法を決めればよいことがわかる。
【0028】
簡単化して、例えば、絞り部を直径d[m]の孔とし、そこを流れる粘性流を考えると、C=160dであり、同様に、絞り部を直径d[m]、長さl[m]の円形管と考えると、C=182×10/lのように導出できる。なお、流体が空気であり、大気圧から0.1気圧程度に引いているという条件とした。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による真空チャックが使用される一例の研磨装置を示す平面図である。
【図2】この発明による真空チャックの第1実施形態を示す平面図である。
【図3】この発明による真空チャックの第2実施形態を示す平面図である。
【図4】この発明による真空チャックの第3実施形態を示す平面図である。
【図5】この発明による真空チャックの第4実施形態を示す平面図である。
【図6】この発明による真空チャックの第5実施形態を示す平面図である。
【図7】この発明による真空チャックの第6実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
(3)        真空チャック
(21)(31)(41)(51) 吸着用溝パターン
(22)(32)(42A)   環状溝
(42B)       環状変形溝
(23)(33)(43)   連通溝
(24)(34)(44)   絞り部(バリヤー部)
(54)       蛇行状部(バリヤー部)

Claims (3)

  1. 表面に開口した吸着パターンの所定箇所に、表面に開口しかつ前後の部分に比べて流路抵抗が大きいバリヤー部が設けられていることを特徴とする真空チャック。
  2. バリヤー部は、吸着パターンの凹部の断面積が小さくされた絞り部によって形成されている請求項1記載の真空チャック。
  3. バリヤー部は、吸着パターンの凹部の長さが長くされた蛇行状部によって形成されている請求項1記載の真空チャック。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008030175A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Setsuko Kondo ロアチャックパッド
JP2009208965A (ja) * 2009-01-23 2009-09-17 Fujifilm Corp 媒体保持装置及び画像記録装置並びに画像形成装置
JP2010232359A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Alone Co Ltd 吸着盤
KR101150251B1 (ko) * 2010-01-09 2012-06-12 주식회사 리빙케어 냉각 제어를 이용한 웨이퍼 다이싱용 척 장치
US20120267423A1 (en) * 2011-04-19 2012-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods and Apparatus for Thin Die Processing
CN109192494A (zh) * 2018-11-05 2019-01-11 徐州永丰磁业有限公司 一种钕铁硼预制压坯的自动移取装置
CN113910072A (zh) * 2021-10-28 2022-01-11 华海清科股份有限公司 吸盘转台和晶圆加工系统
DE112015005458B4 (de) 2014-12-04 2022-07-14 Sumco Corporation Vakuumspannvorrichtung, abschräg-/poliervorrichtung und siliciumwaferabschräg-/polierverfahren

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008030175A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Setsuko Kondo ロアチャックパッド
JP2009208965A (ja) * 2009-01-23 2009-09-17 Fujifilm Corp 媒体保持装置及び画像記録装置並びに画像形成装置
JP2010232359A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Alone Co Ltd 吸着盤
KR101150251B1 (ko) * 2010-01-09 2012-06-12 주식회사 리빙케어 냉각 제어를 이용한 웨이퍼 다이싱용 척 장치
US20120267423A1 (en) * 2011-04-19 2012-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods and Apparatus for Thin Die Processing
DE112015005458B4 (de) 2014-12-04 2022-07-14 Sumco Corporation Vakuumspannvorrichtung, abschräg-/poliervorrichtung und siliciumwaferabschräg-/polierverfahren
CN109192494A (zh) * 2018-11-05 2019-01-11 徐州永丰磁业有限公司 一种钕铁硼预制压坯的自动移取装置
CN109192494B (zh) * 2018-11-05 2020-11-03 徐州永丰磁业有限公司 一种钕铁硼预制压坯的自动移取装置
CN113910072A (zh) * 2021-10-28 2022-01-11 华海清科股份有限公司 吸盘转台和晶圆加工系统
CN113910072B (zh) * 2021-10-28 2022-11-22 华海清科股份有限公司 吸盘转台和晶圆加工系统

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