JP2601086Y2 - ウエハ研削盤の真空チャック装置 - Google Patents

ウエハ研削盤の真空チャック装置

Info

Publication number
JP2601086Y2
JP2601086Y2 JP2496393U JP2496393U JP2601086Y2 JP 2601086 Y2 JP2601086 Y2 JP 2601086Y2 JP 2496393 U JP2496393 U JP 2496393U JP 2496393 U JP2496393 U JP 2496393U JP 2601086 Y2 JP2601086 Y2 JP 2601086Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck
vacuum chuck
center hole
vacuum
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2496393U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0675635U (ja
Inventor
修 平井
伸人 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nachi Fujikoshi Corp
Original Assignee
Nachi Fujikoshi Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nachi Fujikoshi Corp filed Critical Nachi Fujikoshi Corp
Priority to JP2496393U priority Critical patent/JP2601086Y2/ja
Publication of JPH0675635U publication Critical patent/JPH0675635U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2601086Y2 publication Critical patent/JP2601086Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体素子等の製造に
用いられるウエハ研削盤の真空チャック装置の改良に関
する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウエハなどのウエハを平面研削
加工する方式としては、最近はウエハを自転させるとと
もに、その自転軸と平行に設けた砥石軸まわりに回転す
るカップ形ダイヤモンドホイールが、ウエハの回転中心
を通り切り込んでゆくインフィード研削が多く採用され
るようになった。この方式の研削盤に使用されるウエハ
を保持するための真空チャック装置を図3に示す。これ
は多孔質の通気性セラミック材のチャック面板3と、そ
れを上端面に固着保持した非通気性セラミック製のチャ
ック本体32からなる真空チャック31が、ステンレス
鋼製のチャック取付けフランジ36に重ね合せて取付け
られ、ワークスピンドル20によって縦軸まわりに回転
するようになっている。
【0003】チャック本体32のチャック面板3の背面
に接する部分には環状溝7が複数本形成されており、各
環状溝からは複数の連通孔37が軸方向にチャック本体
32を貫通して設けられている。また、チャック取付け
フランジ36のチャック本体32の底面に接する面に
は、連通孔37の位置に合せて複数の環状溝34が形成
されている。この環状溝34から軸方向に複数の連通孔
35が設けられ、その下端がチャック取付けフランジ3
6内に横方向に形成された横連通孔38に開口してい
る。横連通孔38はチャック取付けフランジ36内でそ
の中心孔39に接続されている。さらにこの中心孔39
はワークスピンドル20の中心孔21に接続され、管路
によって図示しない制御弁及び真空ポンプに接続されて
いる構造である。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】真空チャック装置で
は、真空チャック31の底面とチャック取付けフランジ
6の上面との合わせ面は、完全に密着することはなく微
小な隙間が存在する。この隙間は合わせ面の大きさによ
り異なるが1μm前後である。図3の真空チャック装置
でウエハWを真空吸着したとき、真空チャック31底面
とチャック取付けフランジ36上面の合わせ面全面が低
圧部となり真空吸引力が作用する。この真空吸引力は8
インチ直径用の場合、真空度300mmHgで約140
kgに達し、この力が合わせ面の隙間と関係して真空チ
ャック31に微小変形を起させる。そのためウエハ研削
加工の精度が向上しないという課題があった。
【0005】これについて縦方向の尺度のみを拡大して
現した図4を参照して説明すると、図4(イ)に示すよ
うに、合わせ面に隙間S0 を有する真空チャック31の
ウエハ吸着面は、真空吸引しない状態でセルフカットが
行われ平坦に成形される。次いで図4(ロ)に示すよう
に、ウエハWを真空チャック31に載置し真空吸引を行
うと、合わせ面の隙間の存在と真空吸引力により真空チ
ャック31が変形し、合わせ面の隙間がS1 に変化する
とともにウエハ吸着面が平坦でなくなる。この状態でウ
エハを研削すると、ウエハの研削面は平坦になるがチャ
ックとの当接面は平坦でないのでウエハの各部分の厚さ
に不均一を生じる。厚さの不均一なウエハはパターン焼
付けの際の歩止りが低下するため、できるだけ厚さの均
一なウエハが得られることが望まれる。
【0006】また、真空チャック31によるウエハの吸
着と解放が繰り返されると、微細な研削屑が合わせ面の
隙間に入り込んで真空吸着時のチャック吸着面の形状に
経時的に影響を及ぼし、ウエハの平坦度が悪化する欠点
があった。本考案はウエハ研削盤の真空チャック装置を
改良することによって、上記の課題を解決しウエハの研
削加工精度を向上させたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】実施例に対応する図1及
び図2を用いて説明すると、吸着面を有する真空チャッ
ク1がチャック取付けフランジ6を介してワークスピン
ドル20に回転可能に取付けられ、ワークスピンドル2
0の軸中心孔21を通して吸気されることによりワーク
を吸着固定するようにされたウエハ研削盤の真空チャッ
ク装置において、真空チャック1は、吸着面に連通する
複数の吸気口7a〜7dから導びかれた連通路8a〜8
b、9a〜9dと、この連通路に連通された回転軸中心
孔10と、この回転軸中心孔10のチャック取付けフラ
ンジ6に対向する箇所に配置された円筒凹部とを有し、
チャック取付けフランジ6は、真空チャック1の円筒凹
部とは互いの開口部が対向するように配置された円筒凹
部と、この円筒凹部に連通された中心孔16とを有し、
前記2つの円筒凹部により形成された空所には前記2つ
の中心孔10、16を連通するように形成された接続筒
12が挿入され、この接続筒12について前記2つの円
筒凹部のそれぞれの側壁と接触する箇所にはOリング1
3、14がそれぞれ装着されている構造とした。
【0008】
【作用】ウエハWを吸着するための空気は、真空チャッ
ク1の吸着面に連通する複数の吸気口7a・・・から吸
入され、各連通路9a・・・,8a・・・を通ってチャ
ック本体2の内部でその回転軸中心孔10に集合し、そ
こからチャック取付けフランジ6の中心孔16及びワー
クスピンドル20の中心孔21を通って真空吸引され
る。チャック本体2の底面とチャック取付けフランジ6
の上面との合わせ面は、双方の中心孔10,16の間に
設けられた接続筒12及びOリング13、14により、
双方の中心孔10,16が気密を保って接続されている
ので、吸気によって低圧部となり真空吸引力が作用する
のは中心孔の内部のみである。従って合わせ面に微小な
隙間があっても、真空吸引力が作用しないため真空チャ
ック1が変形することはない。また、合わせ面からの吸
気がないので研削屑が入り込むこともない。
【0009】
【実施例】本考案の実施例を図1及び図2に示す。図1
はこの実施例の真空チャック装置の縦断面図、図2はそ
の断面平面図である。図において1は真空チャックであ
り、非通気性アルミナセラミック製のチャック本体2に
は、その上端面の周縁部を残して円盤状の通気性のある
多孔質セラミック材のチャック面板3が埋め込まれ、ガ
ラス溶着により一体に固着されている。この真空チャッ
ク1の周縁部外側には段差が形成され、その段差が押さ
えリング4を介して多数の押ねじ5で締め付けられるこ
とにより、真空チャック1の底面がステンレス鋼製のチ
ャック取付けフランジ6の上端面に接して取付けられて
いる。
【0010】このチャック本体2には、チャック面板3
の背面に接する部分に複数の環状溝7a,7b,7c,
7dが形成され、また、厚さ方向の中程には横方向にチ
ャック軸中心と直交する横連通孔8a,8bが設けられ
ており、各環状溝から横連通孔8a,8bまでの間に縦
連通孔9a,9b…9nが穿設されている。さらに横連
通孔8a,8bからチャック本体2の底部中央に形成さ
れた円筒凹部底面まで回転軸中心孔10が設けられてい
る。これらの連通孔は、チャック本体2の製造過程で仮
焼結後にダイヤモンドドリルで加工される。また、横連
通孔8a,8bのチャック外周側はプラグ11により閉
塞されている。
【0011】チャック取付けフランジ6の上端面は平坦
に形成され、周辺部にはチャック取付け用の多数のねじ
孔15を有しており、また上端面中央には前述したチャ
ック本体2の底部のものと同一直径の円筒凹部が上向き
に形成されている。この2個所の円筒凹部が対向して形
成された空所には接続筒12が挿入され、その接続筒1
2の上下2個所に装着されたOリング13,14が、そ
れぞれの円筒凹部の側壁面に接触して連通路の気密を保
つようにされている。また、チャック取付けフランジ6
の底部中央には、ワークスピンドル20に装着されるた
めのインロー部17が形成されており、上端の円筒凹部
の底面との間に中心孔16が設けられている。
【0012】ワークスピンドル20は、上端のインロー
部17によってチャック取付けフランジ6を装着させて
おり、図示しないエアー静圧軸受に支承されて縦軸まわ
りにモータによって回転させられるようになっている。
また、ワークスピンドル20に設けられている中心孔2
1は、管路によって図示しない制御弁及び真空ポンプに
接続されている。なお、この実施例はワークスピンドル
20が縦軸のものであるが、ほぼ同様にしてワークスピ
ンドルが横軸のものに本考案を適用することが可能であ
る。また、真空チャック1の吸着面にチャック面板を使
用せず、吸着面に直接複数の吸気口を設けた構造とする
こともできる。
【0013】この実施例で真空チャック1の吸着面にウ
エハWを吸着したとき、空気はウエハの下面部分から吸
入されチャック面板3を通過してその背面のチャック本
体2の環状溝7a,7b,7c,7dに入る。そこから
縦連通孔9a,9b…9nを通って横連通孔8a,8b
に至り、さらに回転軸中心孔10に集合するようにチャ
ック本体2の内部を導かれる。次いでその回転軸中心孔
10に接続されたチャック取り付けフランジ6の中心孔
16を通過して、さらにワークスピンドル20の中心孔
21を通り、管路及び制御弁を経て真空ポンプにより排
出される。
【0014】真空チャック1の底面とチャック取付けフ
ランジ6上端面との合わせ面では、双方の中心孔10,
16が接続筒12により気密を保って接続されているの
で、吸気によって低圧部となり真空吸引力が作用するの
は中心孔の内部のみである。従って合わせ面に微小な隙
間があっても真空吸引力が作用しないため真空チャック
1が変形を起すことはない。また、合わせ面からの吸気
がないので研削屑が入り込まない。
【0015】
【考案の効果】本考案は、ウエハ研削盤の真空チャック
において、ウエハを吸着するための複数本の吸気の連通
路が、真空チャックの内部でその回転軸中心孔に集合す
るように形成され、接続筒及びOリングによりチャック
取付けフランジの中心孔に気密を保って接続されている
ので、ウエハの吸着時に真空チャックとチャック取付け
フランジとの合わせ面に真空吸引力が作用せず真空チャ
ックの変形がないため、ウエハの研削加工精度を向上さ
せることができる。また、この合わせ面から吸気される
ことがないので、合わせ面に研削屑が入り込むことがな
く、経時的なチャック精度の低下も防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す縦断面図である。
【図2】図1のII−II線断面図である。
【図3】従来技術を示す縦断面図である。
【図4】従来技術において、真空チャックの変形とウエ
ハ研削との関係を示す説明図である。
【符号の説明】
1 真空チャック 2 チャック本体 3 チャック面板 6 チャック取付けフランジ 7a,7b,7c,7d 環状溝(吸気口) 8a,8b 横連通孔(連通路) 9a,9b,9c,9d 縦連通孔(連通路) 10 回転軸中心孔 16 チャック取付けフランジの中心孔 20 ワークスピンドル 21 ワークスピンドルの中心孔

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 吸着面を有する真空チャックがチャック
    取付けフランジを介してワークスピンドルに回転可能に
    取付けられ、ワークスピンドルの軸中心孔を通して吸気
    されることによりワークを吸着固定するようにされた
    エハ研削盤の真空チャック装置において、前記真空チャックは、前記吸着面に連通する複数の吸気
    口から導びかれた連通路と、該連通路に連通された回転
    軸中心孔と、該回転軸中心孔の前記チャック取付けフラ
    ンジに対向する箇所に配置された円筒凹部とを有し、 前記チャック取付けフランジは、前記真空チャックの円
    筒凹部とは互いの開口部が対向するように配置された円
    筒凹部と、該円筒凹部に連通された中心孔とを有し、 前記2つの円筒凹部により形成された空所には前記2つ
    の中心孔を連通するように形成された接続筒が挿入さ
    れ、 該接続筒について前記2つの円筒凹部のそれぞれの側壁
    と接触する箇所にはOリングがそれぞれ装着されている
    ことを特徴とするウエハ研削盤の真空チャック装置。
JP2496393U 1993-04-15 1993-04-15 ウエハ研削盤の真空チャック装置 Expired - Lifetime JP2601086Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2496393U JP2601086Y2 (ja) 1993-04-15 1993-04-15 ウエハ研削盤の真空チャック装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2496393U JP2601086Y2 (ja) 1993-04-15 1993-04-15 ウエハ研削盤の真空チャック装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0675635U JPH0675635U (ja) 1994-10-25
JP2601086Y2 true JP2601086Y2 (ja) 1999-11-02

Family

ID=12152634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2496393U Expired - Lifetime JP2601086Y2 (ja) 1993-04-15 1993-04-15 ウエハ研削盤の真空チャック装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2601086Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815138B1 (ko) * 2006-12-13 2008-03-20 세크론 주식회사 프로브 스테이션용 척 및 이를 이용한 웨이퍼 검사방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022184A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Sony Corp 基板張り合わせ装置
JP5242348B2 (ja) * 2008-11-12 2013-07-24 株式会社ディスコ 加工装置
JP6920079B2 (ja) * 2017-03-07 2021-08-18 株式会社ディスコ チャックテーブル
JP6787972B2 (ja) * 2018-10-31 2020-11-18 ファナック株式会社 主軸装置
CN111168870A (zh) * 2020-02-27 2020-05-19 石嘴山市新宇兰山电碳有限公司 一种数控车床专用曲面加工真空吸附模具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815138B1 (ko) * 2006-12-13 2008-03-20 세크론 주식회사 프로브 스테이션용 척 및 이를 이용한 웨이퍼 검사방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0675635U (ja) 1994-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4597228A (en) Vacuum suction device
JP2601086Y2 (ja) ウエハ研削盤の真空チャック装置
JP2000232083A (ja) 半導体ウエハのユニバーサルチャック機構
JP2664641B2 (ja) 真空チャックの吸着プレート
JP2003340718A (ja) 研削装置
JP3732060B2 (ja) 吸着プレート及び真空吸引装置
JP3173041B2 (ja) ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法
JPH07290355A (ja) 研磨装置
JPH09174364A (ja) 半導体ウエハのユニバーサルチャックテーブル
JP4119170B2 (ja) チャックテーブル
JPS6218362Y2 (ja)
JP2001138228A (ja) 吸着板及びその吸着板を備えた研削装置
JP2004056027A (ja) 真空チャック
JPH06132387A (ja) 真空吸着ステージ
CN110605636B (zh) 卡盘台、磨削装置及磨削品的制造方法
JP2008204995A (ja) 半導体ウエハの研磨方法
TW200523064A (en) Polishing device, method of manufacturing semiconductor device using the same, and semiconductor device manufactured by the method
JP2005169592A (ja) 非磁性ワ−クのチャック機構
JPH10249687A (ja) 薄板状工作物の両面研削・研磨装置
JP4169432B2 (ja) 被加工物の保持具、研磨装置及び研磨方法
JPH065569A (ja) 半導体ウエハのチャック機構
JP3718320B2 (ja) ウェーハの研磨装置
JPH08148548A (ja) ユニバーサルチャック
JP2000158268A (ja) ユニバ−サルチャック用ウエハ取付板およびその製造方法
CN218891703U (zh) 一种磨削工作台和基板磨削装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990824