JP2017522723A - 基板を操作するためのツール、操作方法およびエピタキシャル反応器 - Google Patents
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Abstract
Description
(可能性のある)「補償」または(可能性のある)「複数の補償」が行われている間においては、ツールによって基板の様々な箇所(特にその縁部の各箇所)に加えられる垂直な力が小さいが、均一でないこと、
(可能性のある)「補償」または(可能性のある)「複数の補償」が行われた後(あるいは、補償がほとんど行われない場合)においては、ツールによって基板の各箇所(特にその縁部の各箇所)に加えられる垂直な力がさらに小さく、ほぼ均一であること。
これは、特に、ツールヘッドの重量が(ツールヘッドの構成は基本的に、把持ディスクとボールジョイントからなる)、基板にほとんど加わらないようにすることによって実現される。
A)上記把持ディスクが上記受座の位置になるまで、上記ツールを水平に移動させるステップと、
B)上記把持ディスクが上記基板(図6を参照)の上縁の少なくとも1つの点に接触するまで、上記ツールを下降させるステップと、
C)上記把持ディスクが、その垂直対称軸に対して回転運動する(すなわち回転可能に固定される)ことによってではなく、水平軸(考慮する軸は、その少なくとも一部分が弾性要素10と12の間にある把持ディスク3の水平面に位置する、図4で強調表示されている垂直対称軸に垂直な任意の水平軸)に対して回転運動(具体的には傾斜運動)することによって、上記基板の上縁全体に接触するまで、上記ツールを下降させ続けるステップと、
D)上記ツールの吸引システムによって上記基板を吸引するステップと、
E)上記ツールを上記基板(吸引によって保持される)と共に上昇させるステップと、
F)上記ツールを上記基板(吸引によって保持される)と共に水平に移動させるステップを含む。
2 アーム
3 把持ディスク
4 ボールジョイント
5 受座
6 基板
7 導管
8 穴
9 穴
10 第1の弾性要素
11 ねじ
12 第2の弾性要素
13 関節ディスク
14 ジョイントステム
15 ヘッド
30 把持ディスクの本体
31 環状要素
32 クランプ・リング
33 ねじ
61 基板の対称軸
62 基板の中央の面
100 反応チャンバ
101 下壁
102 上壁
110 被覆装置
120 サセプタ
130 ポケット
131 ポケットの垂直対称軸
132 ポケットの底部
133 第1の空間領域
134 第2の空間領域
Claims (20)
- アーム(2)、把持ディスク(3)およびボールジョイント(4)を備える、エピタキシャル反応器内で基板を操作するためのツール(1)であって、
前記把持ディスク(3)が、その下面に、操作対象の基板(6)を収容するための受座(5)を有し、
前記把持ディスク(3)が、前記把持ディスク(3)の中心に配置された前記ボールジョイント(4)を介して前記アーム(2)に取り付けられており、
前記把持ディスク(3)が、操作対象の前記基板(6)の上縁にのみ接触するような形状とされており、
前記把持ディスク(3)が、エピタキシャル反応器のサセプタのポケット内にある前記基板(6)の位置へ合わせることができるように、前記アーム(1)に対して2軸の回転運動の自由度を有する、ツール(1)。 - 前記受座(5)が、操作対象の前記基板(6)の上面全体にわたって均一な吸引力を発生させる吸引空洞を形成する円筒形または角柱形の中心空間と、好ましくは前記操作対象の基板(6)の上縁に接触する環状の円錐台形または角錐台形の空間とを備える、請求項1に記載のツール(1)。
- 前記アーム(2)が内部に吸引導管(7)を有し、前記吸引導管(7)が前記受座(5)に連通しており、前記基板(6)が前記把持ディスク(3)と接触しているときに前記基板(6)を保持するように構成されている、請求項1または2に記載のツール(1)。
- 前記把持ディスク(3)が、前記吸引導管(7)と前記受座(5)を連通させる複数の穴(8)を有する、請求項3に記載のツール(1)。
- 前記アーム(2)が、前記吸引導管(7)と前記受座(5)を連通させる複数の穴(9)を有する、請求項2から4のいずれか一項に記載のツール(1)。
- 前記ボールジョイント(4)が、前記アーム(2)と前記把持ディスク(3)の間に配置された少なくとも1つの環状のばね要素(10)を備える、請求項1から5のいずれか一項に記載のツール(1)。
- 前記ばね要素(10)が密封も可能にするように構成されている、請求項6および3に記載のツール(1)。
- 前記ボールジョイント(4)が、関節体と、前記関節体と前記把持ディスク(3)の間に配置された追加の環状のばね要素(12)を備える、請求項1から7のいずれか一項に記載のツール(1)。
- 前記追加のばね要素(12)が密封も可能にするように構成されている、請求項8および3に記載のツール(1)。
- 前記関節体が、関節ディスク(13)およびジョイントステム(14)を備え、前記追加の環状のばね要素(12)が前記ジョイントステム(14)と前記把持ディスク(3)の間に配置されている、請求項8または9に記載のツール(1)。
- 前記把持ディスク(3)が、操作対象の前記基板(6)の縁部に接触するように構成された弾性材料からなる環状要素(31)を備える、請求項1から10のいずれか一項に記載のツール(1)。
- 前記弾性材料がポリマー材料であり、特に、連続使用で200℃を上回る温度、特には250℃〜350℃の温度に耐えるように構成されたポリマー材料である、請求項11に記載のツール(1)。
- 前記環状要素(31)が、前記把持ディスク(3)の本体(30)と前記把持ディスク(3)のクランプリング(32)との間で締め付けられている、請求項11または12に記載のツール(1)。
- 前記把持ディスク(3)の前記本体(30)および/または前記把持ディスク(3)の前記クランプリング(32)が、石英または炭化ケイ素またはチタンまたはステンレス鋼または被覆アルミニウム合金またはFRP製である、請求項13に記載のツール(1)。
- 前記環状要素(31)が、円形のクラウン形状であり、平坦である、請求項11から14のいずれか一項に記載のツール(1)。
- サセプタの受座に配置された基板を、把持ディスクを備えるツールによって操作する方法であって、
A)前記把持ディスクが前記受座の位置にくるまで、前記ツールを水平に移動させるステップと、
B)前記把持ディスクが前記基板の上縁の少なくとも1つの点に接触するまで、前記ツールを下降させるステップと、
C)前記把持ディスクが、その垂直対称軸に対する回転運動ではなく水平軸に対する回転運動によって、前記基板の上縁全体に接触するまで前記ツールを下降させ続けるステップと、
D)前記ツールの吸引システムによって前記基板を吸引するステップと、
E)前記ツールを前記基板と共に上昇させるステップと、
F)前記ツールを前記基板と共に水平に移動させるステップを含む、方法。 - ステップCの間、前記把持ディスクが、前記把持ディスクと前記縁部の間の接触により回転する、請求項16に記載の方法。
- 少なくともステップA、B、C、EおよびFの間は、前記ツールの重量が前記ツールの移動システムに加わる、請求項17に記載の方法。
- 前記基板が請求項1〜15のいずれか一項に記載のツールによって操作される、請求項16から18のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1〜15のいずれか一項に記載の少なくとも1つのツール(1)を備える、エピタキシャル反応器。
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