ITCO20150008A1 - Utensile per manipolare substrati e reattore epitassiale - Google Patents
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Description
TITOLO
Utensile per manipolare substrati e reattore epitassiale
DESCRIZIONE
La presente invenzione si riferisce ad un utensile per manipolare substrati in un reattore epitassiale ed un relativo reattore epitassiale.
La presente invenzione trova applicazione vantaggiosa nei reattori epitassiali comprendenti un suscettore con una o pi? cave atte ad alloggiare i substrati, in particolare un suscettore rotante a forma di disco con cave orizzontali.
Vi sono vari tipi di reattori epitassiali.
In alcuni tipi di reattori epitassiali, un substrato da trattare viene messo in una cava del suscettore all?interno di una camera di reazione prima del trattamento mediante un utensile di manipolazione, poi viene assoggettato ad un processo di trattamento, e infine viene tolto dalla cava del suscettore dopo il trattamento mediante il medesimo utensile di manipolazione. Tale suscettore pu? essere dotato di pi? cave e quindi ? necessario manipolare pi? substrati per ogni processo di trattamento.
In alcuni tipi di reattori epitassiali, la posizione del suscettore, e quindi delle sue cave nonch? dei substrati che si trovano all?interno delle cave, non ? determinabile con precisione e quindi l?utensile di manipolazione ed il sistema di controllo dell?utensile deve tenere conto di questo problema. In particolare, in molti casi non ? determinabile con precisione la posizione angolare del piano delle cave dove appoggiano i substrati.
Alcuni tipi di reattori epitassiali impiegano un utensile di manipolazione a depressione in cui un elemento anulare viene posto a contatto con il bordo del substrato da manipolare (tipicamente la regione superiore del bordo) e si crea una depressione tra elemento anulare e substrato; tanto migliore ? il contatto tra bordo ed elemento lungo tutto il perimetro del substrato tanto pi? ? efficace ? la presa; idealmente, ? necessaria una depressione che sia sufficiente a vincere solo il peso del substrato. Il contatto tra bordo ed elemento deve avvenire in modo delicato ed uniforme per evitare danni al bordo del substrato che, in seguito, si possano propagare all?interno della superficie superiore del substrato; ci? ? vero sia per i substrati prima del processo di trattamento sia per i substrati dopo il processo di trattamento; tra l?altro, vale la pena di ricordare che il processo di trattamento pu? portare a piccole irregolarit? proprio sul bordo del substrato (cosiddetto ?edge crown?); infine, vale la pena di ricordare che l?elemento anulare ? fatto di materiale molto rigido, tipicamente quarzo. Una problematica del contatto con l?utensile di manipolazione ? la possibile generazione di particelle di materiale (dovute allo sgretolamento del substrato e/o dello strato deposto) sia prima del processo di trattamento sia dopo il processo di trattamento; tali particelle possono disperdersi nella camera del reattore e/o finire sulla superficie del substrato e/o finire sulla superficie dello strato deposto e/o rimanere sull?utensile.
Una soluzione al problema della manipolazione dei substrati nelle camere di reazione dei reattori epitassiali ? descritta nel documento WO00/48234.
La Richiedente si e? posta l?obiettivo di trovare una soluzione alternativa e pi? semplice di quelle note.
Tale obiettivo ? raggiunto grazie all?utensile avente le caratteristiche tecniche esposte nelle annesse rivendicazioni che devono essere considerate parte integrante della presente descrizione.
Dal punto di vista strutturale, l?idea alla base della presente invenzione ? quella di utilizzare un disco di presa del substrato da manipolare con un elemento anulare di materiale elastico atto a venire in contatto con il bordo del substrato.
In tal modo, si pu? realizzare una compensazione di (eventuale) non-parallelismo e/o (eventuale) non-conformit? tra disco di presa e substrato, in particolare e vantaggiosamente mediante un contatto ?controllato e delicato?.
Per ?non-conformit?? si intende che la superficie del disco di presa potrebbe non corrispondere esattamente alla superficie del substrato nella zona di contatto ad esempio a causa di materiale situato tra disco e substrato.
Per ?controllato e delicato? si intende un contatto dove il peso della testa dell?utensile:
- durante la (eventuale) ?compensazione?, la forza verticale esercitata dall?utensile sui vari punti del substrato (in particolare del suo bordo) sia piccola ma non uniforme,
- dopo la (eventuale) ?compensazione?, la forza verticale esercitata dall?utensile sui vari punti del substrato (in particolare del suo bordo) sia molto piccola e sostanzialmente uniforme.
La presente invenzione risulter? pi? chiara dalla descrizione dettagliata che segue da considerare assieme ai disegni annessi in cui:
Fig. 1 mostra una vista tridimensionale di un esempio di realizzazione di un utensile per manipolare substrati in un reattore epitassiale,
Fig. 2 mostra una vista in sezione dell?utensile di Fig. 1 che non realizza l?idea alla base della presente invenzione (espressa sopra),
Fig. 3 mostra una vista dall?alto dell?utensile di Fig. 1,
Fig. 4 mostra una vista molto ingrandita di una parte della sezione di Fig. 2, e Fig. 5 mostra una vista molto ingrandita di una parte di sezione dell?utensile simile a quella Fig. 2 ma che realizza l?idea alla base della presente invenzione (espressa sopra).
Sia tale descrizione che tali disegni sono da considerare solo a fini illustrativi e quindi non limitativi.
Come si comprende facilmente, vi sono vari modi di implementare in pratica la presente invenzione che ? definita nei suoi principali aspetti vantaggiosi nelle annesse rivendicazioni.
Tutte le figure si riferiscono ad un utensile 1 per manipolare substrati in un reattore epitassiale.
L?utensile 1 comprende un braccio 2, un disco di presa 3 ed uno snodo sferico 4; il disco di presa 3 presenta una sede 5 su una sua faccia inferiore per ricevere un substrato 6 da manipolare; il disco di presa 3 ? montato sul braccio 2 tramite lo snodo sferico 4 posto centralmente rispetto al disco di presa 3.
La sede 5 del disco di presa 3 ? sagomata in modo tale da venire in contatto solo con il bordo del substrato 6 da manipolare (come si vede in Fig. 2 ? in questa figura la sede 5 corrisponde sostanzialmente a tutta faccia inferiore del disco di presa 3). In prima approssimazione si pu? assumere che il braccio 2, che ? sostanzialmente un elemento cilindrico allungato, durante l?utilizzo dell?utensile 1, abbia il suo asse disposto orizzontalmente, come si vede in Fig. 2 e Fig. 3; in Fig. 4 ? mostrato un asse dello snodo sferico 4 che, quindi, ? disposto verticalmente.
Grazie allo snodo 4, il disco di presa 3 ? dotato di almeno due gradi di libert? di movimento rotazionale rispetto al braccio 1; nel caso di Fig. 2 e Fig. 3 e Fig. 4, il disco di presa 3 ? dotato di solo due gradi di libert? di movimento rotazionale rispetto al braccio 1 (in particolare il disco 3 non pu? ruotare attorno al suo asse di simmetria che ? verticale nelle figure). In tal modo, l?utensile 1 ? in grado di adattarsi alla posizione di un substrato (indicato con 6 in Fig. 2 e Fig. 4) soprattutto quando si trova in una cava di un suscettore di un reattore epitassiale; infatti, la rotazione del disco 3 porta ad ottenere complanarit? tra disco e substrato (ed anche suscettore); si tratta di una rotazione ?naturale? che non ? ottenuta mediante un attuatore, ma ? indotta dall?abbassamento dell?utensile 1.
Considerando Fig. 2 e Fig. 3 e Fig. 4, si comprende che la libert? di rotazione del disco 3 ? limitata; ad esempio potrebbe essere di /? 1? oppure /? 2? oppure /? 3? oppure /? 4? oppure /? 5? secondo due assi (orizzontali) ortogonali tra loro.
Il braccio 2 ha internamente un condotto 7 di aspirazione ed il condotto 7 ? in comunicazione con la sede 5; per cui l?utensile 1 ? atto a trattenere un substrato (indicato con 6 in Fig. 2 e Fig. 4) quando in contatto con il disco 3 (e naturalmente quando l?aspirazione ? attiva).
Ad un estremo del braccio 2 si trova una testa 15 accoppiata allo snodo 4; mentre il braccio 2 ? un?asta a sezione ad esempio circolare (potrebbe essere poligonale oppure ovale oppure ?), la testa 15 ? sottile e larga per consentire la rotazione del disco 3 senza la necessit? di aumentare considerevolmente l?ingombro verticale dell?utensile 1 (si veda in particolare Fig. 2); naturalmente il condotto 7 si estende anche fino all?estremo della testa 15.
Il disco 3 presenta una pluralit? di fori 8 atti a mettere in comunicazione il condotto 7 con la sede 5 (si tratta in particolare di otto fori).
Anche il braccio 2 (precisamente la testa 15) presenta una pluralit? di fori 9 atti a mettere in comunicazione il condotto 7 con la sede 5 (si tratta in particolare di otto fori).
Pertanto, in fase di aspirazione, una piccola quantit? di gas che si trova nella sede 5, prima passa attraverso i fori 8, poi passa attraverso i fori 9, e infine finisce nel condotto 7 (la vera destinazione finale ? un sistema di aspirazione in comunicazione con il condotto 7 e non mostrato nelle figure).
Un primo aspetto importante dello snodo sferico 4 ? come i movimenti di rotazione sono possibili.
Un secondo aspetto importante dello snodo sferico 4 ? come il percorso fluido tra sede 5 e condotto 7 ? sigillato o sostanzialmente sigillato.
Nell?esempio di Fig. 2 e Fig. 3 e Fig. 4, entrambi questi aspetti sono contemplati. Lo snodo sferico 4 comprende un primo elemento elastico 10 (in particolare una guarnizione a labbro - alternativamente un soffietto elastico o un O-ring) anulare posto tra il braccio 2 (precisamente la testa 15) e il disco di presa 3; l?elemento elastico 10 ? atto a fornire anche sigillatura.
Lo snodo sferico 4 comprende un corpo di snodo (insieme degli elementi 13 e 14 in Fig. 4) ed un secondo elemento elastico 12 (in particolare un O-ring) anulare posto tra il corpo di snodo e il disco di presa 3; anche l?elemento elastico 12 ? atto a fornire anche sigillatura.
In generale, gli elementi elastici compresi nello snodo sferico sono tipicamente uno oppure due oppure tre e possono essere variamente disposti al suo interno a seconda della specifica realizzazione dello snodo. Tali elementi elastici servono, tra l?altro, a stabilizzare la posizione del disco di presa dell?utensile (eventualmente anche del substrato trasportato) durante i movimento dell?utensile.
Gli elementi elastici 10 e 12 possono essere fatti di materiale elastomerico oppure metallico; un materiale che si presta bene per l?applicazione in un reattore epitassiale ? ad esempio il ?VITON?? una gomma sintetica prodotta dalla societ? Dupont.
Nell?esempio di Fig. 4, il corpo di snodo comprende un disco di snodo 13 (in particolare circolare) ed un gambo di snodo 14 (in particolare cilindrico) ad esempio realizzati in un solo pezzo. Il gambo 14 presenta un foro e la testa 15 presenta un foro; una vite 11 viene avvitata in entrambi questi due fori e serve a fissare tra loro il braccio 2 (precisamente la testa 15) ed il corpo di snodo; l?elemento elastico anulare 12 ? posto tra il disco di snodo 13, il gambo di snodo 14 ed il disco di presa 3.
Nell?esempio di Fig. 2 e Fig. 3 e Fig. 4, gli elementi 2, 13, 14 e 15 sono di acciaio inossidabile e l?elemento 9 ? in quarzo (materiale particolarmente adatto per entrare in contatto diretto con i substrati fuori e dentro una camera di reazione).
La possibilit? di rotazione del disco di presa 3 ? data dallo snodo sferico 4 ed ? permessa dalla elasticit? del elemento elastico o degli elementi elastici presenti nello snodo sferico 4.
Tipicamente, il disco di presa ruota semplicemente per effetto del contatto tra disco e bordo, ossia non ? previsto alcun attuatore che faccia ruotare il disco.
La delicatezza del contatto tra utensile 1 e substrato (indicato con 6 in Fig. 2 e Fig. 4) ? favorita dalla morbidezza del materiale o dei materiali del elemento elastico o degli elementi elastici presenti nello snodo sferico 4.
Preferibilmente, il peso dell?utensile grava (interamente) su un sistema di movimentazione dell?utensile stesso, ossia n? sul substrato n? sul suscettore; in questo modo, quando il disco di presa entra in contatto con il bordo del substrato baster? una piccolissima forza per provocare la rotazione del disco di presa; considerando l?esempio di Fig. 2 e Fig. 3 e Fig. 4, tale forza dovr? vincere solamente la reazione degli elementi elastici nello snodo sferico.
Vantaggiosamente, per fare in modo che il peso dell?utensile non gravi su substrato e suscettore, si pu? prevedere di dividere il braccio (indicato con 2 nelle figure) dell?utensile in due semibracci, di collegare i due semibracci mediante una cerniera, e di associare una molla alla cerniera che contrasti la rotazione verso il basso della cerniera.
Quando si usa l?utensile di Fig. 2 e Fig. 3 e Fig. 4, tipicamente le seguenti fasi vengono effettuate:
A) spostare l?utensile fino a che il disco di presa ? in corrispondenza di una sede del suscettore che contiene un substrato,
B) abbassare l?utensile fino a che il disco di presa tocca almeno un punto del bordo del substrato,
C) continuare ad abbassare l?utensile fino a che il disco di presa tocca tutto il bordo del substrato ruotando (specificamente inclinandosi) rispetto ad un asse (fisso) verticale (si consideri l?asse verticale in Fig. 4),
D) aspirare il substrato mediante un sistema di aspirazione dell?utensile,
E) alzare l?utensile con il substrato (trattenuto mediante l?aspirazione), e
F) spostare l?utensile con il substrato (trattenuto mediante l?aspirazione).
La fase A ? una fase di avvicinamento e prevede, tipicamente, uno spostamento orizzontale.
Le fasi B e C nel loro insieme realizzano un auto-livellamento tra disco di presa e substrato.
La fase D pu? essere definita una fase di ?cattura?.
La fase F ? una fase di allontanamento e prevede, tipicamente, uno spostamento orizzontale.
Nella fase C, il disco di presa tocca il bordo del substrato; con buona approssimazione si tratta di un contatto lungo tutto il bordo.
Tipicamente, il disco di presa ruota semplicemente per effetto del contatto tra disco e bordo del substrato, ossia non ? previsto alcun attuatore che faccia ruotare il disco. Preferibilmente, almeno durante le fasi A, B, C, E ed F, il peso dell?utensile grava (interamente) su un sistema di movimentazione dell?utensile stesso, ossia n? sul substrato n? sul suscettore; in questo modo, quanto il disco di presa entra in contatto con il bordo del substrato basta una piccolissima forza per provocare la rotazione del disco di presa; considerando l?esempio di realizzazione delle figure, tale forza dovr? vincere solamente la reazione degli elementi elastici dello snodo sferico.
Secondo la presente invenzione, l?utensile 1 per manipolare substrati comprendente un braccio 2 ed un disco di presa 3, come mostrato in Fig. 1 e Fig. 2 e Fig. 3; il disco di presa 3 presenta una sede 5 su una sua faccia inferiore per ricevere un substrato 6 da manipolare, come mostrato in Fig. 1 e Fig. 2 e Fig. 3; il disco di presa 3 ? montato sul braccio 2, come mostrato in Fig. 1 e Fig. 2 e Fig. 3. Tuttavia, diversamente dall?esempio di Fig. 2 e Fig. 3 e come mostrato (parzialmente) in Fig. 5, il disco di presa (corrispondente sostanzialmente al corpo 30) comprende anche un elemento anulare 31 di materiale elastico atto a venire in contatto con il bordo di un substrato 6 da manipolare.
L?elemento anulare pu? essere realizzato in un solo pezzo o in una pluralit? di pezzi vicini.
Il materiale elastico pu? essere un materiale polimerico, in particolare adatto a resistere in servizio continuo a temperature superiori a 200?C, ad esempio comprese tra 250?C e 350?C; in particolare, si possono utilizzare con vantaggio polimeri fluorurati o perfluorurati con propriet? elastometiche; un materiale particolarmente adatto ? il ?Kalrez? 4079? prodotto dalla societ? Dupont (il ?Kalrez? 4079? ? un elastomero con una durezza Shore A pari a 75).
In alternativa, si possono utilizzare, ad esempio, altri materiali elastomerici capaci di resistere ad alta temperatura, ad attacco chimico (in particolare da acidi) ed abbastanza morbidi (ad esempio durezza Shore A compresa da 50 a 80).
La resistenza del materiale dell?elemento anulare permette di manipolare substrati relativamente caldi; ad esempio, nel caso del ?Kalrez ? 4079?, si possono manipolare substrati a 300?C (e anche oltre). Ci? consente di ridurre il tempo di ciclo di lavorazione del reattore epitassiale poich? si possono scaricare dal reattore (ossia estrarre dalla sua camera di reazione) i substrati trattati quando sono ancora piuttosto caldi (ossia senza lasciarli raffreddare completamente) e senza danneggiarli grazie al contatto ?controllato e delicato? solo sul loro bordo.
L?elemento anulare 31 pu? essere stretto (ad esempio mediante delle viti 33) tra un corpo 30 del disco di presa (ad esempio posto inferiormente) ed un anello di serraggio 32 del disco di presa (ad esempio posto superiormente); cos? ? fatto l?esempio di Fig. 5.
L?elemento anulare 31 pu? avere forma (sostanzialmente) di corona circolare; l?elemento anulare 31 pu? essere (sostanzialmente) piano; cos? ? fatto l?esempio di Fig. 5.
Il corpo 30 del disco di presa e/o l?anello di serraggio 32 del disco di presa possono essere fatti di quarzo oppure carburo di silicio oppure titanio oppure acciaio inossidabile oppure di una lega di alluminio ricoperta, preferibilmente ricoperta da materiale termoplastico, oppure di FRP (in particolare CFRP). In particolare, affinch? il corpo 30 sia particolarmente leggero, potrebbe essere fatto di una lega di alluminio (ad esempio la lega 7075, nota commercialmente anche come ?Ergal?) ricoperta di materiale termoplastico (ad esempio PEEK = polietereterchetone).
Nella soluzione di Fig. 5, il disco di presa non ruota e non si inclina, ma, per effetto del contatto tra elemento anulare del disco di presa e bordo del substrato, l?elemento anulare si deforma elasticamente; in particolare, tale deformazione in un qualsiasi punto ? piccola (tipicamente meno di 1 o 2 mm) e quindi la forza verticale esercitata dall?utensile su qualsiasi punto del substrato (in particolare del suo bordo) ? piccola. Preferibilmente, il peso dell?utensile grava (interamente) su un sistema di movimentazione dell?utensile stesso, ossia n? sul substrato n? sul suscettore; quando l?elemento anulare del disco di presa entra in contatto con il bordo del substrato basta una piccola forza per provocare la deformazione dell?elemento anulare mentre l?utensile si abbassa ulteriormente;
In seguito, mentre l?utensile si alza, l?elemento anulare torna alla sua forma naturale grazie alla elasticit? del suo materiale.
Secondo la presente invenzione, la manipolazione consiste nel trasportare un substrato vicino ad un suscettore e mettere il substrato sul suscettore (in particolare in una sua sede, anche detta ?cava?) e, in seguito, prendere il substrato (con uno strato deposto) dal suscettore (in particolare da una sua sede, anche detta ?cava?) e trasportare il substrato lontano dal suscettore.
L?utensile di Fig. 5 si usa in modo analogo a quello di Fig. 2 e Fig. 3 e Fig. 4, ma, nella fase C, il disco di presa non ruota e non si inclina e l?elemento anulare si deforma lievemente ed elasticamente.
La soluzione mostrata parzialmente in Fig. 5 si pu? applicare ad un utensile in cui disco di presa ? montato sul braccio con una connessione rigida e fissa. In questo caso, uno o pi? o tutti i componenti 2, 3, 15 (se presente), 30 and 32 possono essere fatti di quarzo oppure carburo di silicio oppure titanio oppure acciaio inossidabile oppure di una lega di alluminio ricoperta, preferibilmente ricoperta da materiale termoplastico, oppure di FRP (in particolare CFRP).
Alternativamente, la soluzione mostrata parzialmente in Fig. 5 si pu? applicare, con grande vantaggio, ad un utensile in cui il disco di presa ? montato sul braccio tramite uno snodo sferico, come l?utensile di Fig. 2 e Fig. 3 e Fig. 4. In questo caso, uno o pi? o tutti i componenti 2, 3, 13 (se presente), 14 (se presente), 15 (se presente), 30 and 32 possono essere fatti di quarzo oppure carburo di silicio oppure titanio oppure acciaio inossidabile oppure di una lega di alluminio ricoperta, preferibilmente ricoperta da materiale termoplastico, oppure di FRP (in particolare CFRP).
Come gi? detto, l?utensile secondo la presente invenzione trova applicazione particolarmente vantaggiosa nei reattori epitassiali, in particolare quelli in cui la camera di reazione (in genere disposta orizzontalmente) ha una cavit? di altezza ridotta, in particolare pochi centimetri, ad esempio nell?intervallo 2-5 cm, (in genere l?altezza di questo genere di cavit? ? sostanzialmente la medesima nei vari punti della camera).
Claims (15)
- RIVENDICAZIONI 1. Utensile (1) per manipolare substrati in un reattore epitassiale, comprendente un braccio (2) ed un disco di presa (3); in cui detto disco di presa (3) presenta una sede (5) su una sua faccia inferiore per ricevere un substrato (6) da manipolare; in cui detto disco di presa (3) ? montato sul braccio (2); caratterizzato dal fatto che detto disco di presa (3) comprende un elemento anulare (31) di materiale elastico atto a venire in contatto con il bordo di un substrato (6) da manipolare.
- 2. Utensile (1) secondo la rivendicazione 1, in cui detto materiale elastico ? un materiale polimerico, in particolare adatto a resistere in servizio continuo a temperature superiori a 200?C, in particolare tra 250?C e 350?C.
- 3. Utensile (1) secondo la rivendicazione 1 oppure 2, in cui detto elemento anulare (31) ? stretto tra un corpo (30) di detto disco di presa (3) ed un anello di serraggio (32) di detto disco di presa (3).
- 4. Utensile (1) secondo la rivendicazione 3, in cui detto corpo (30) di detto disco di presa (3) e/o detto anello di serraggio (32) di detto disco di presa (3) sono fatti di quarzo oppure carburo di silicio oppure titanio oppure acciaio inossidabile oppure di una lega di alluminio ricoperta oppure FRP.
- 5. Utensile (1) secondo la rivendicazione 1 oppure 2 oppure 3 oppure 4, in cui detto elemento anulare (31) ha forma di corona circolare ed ? piano.
- 6. Utensile (1) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 1 a 5, comprendente ulteriormente uno snodo sferico (4); in cui detto disco di presa (3) ? montato sul braccio (2) tramite detto snodo sferico (4) posto centralmente rispetto a detto disco di presa (3); in cui detto disco di presa (3) ? dotato di due gradi di libert? di movimento rotazionale rispetto a detto braccio (1) per consentire di adattarsi alla posizione di un substrato (6) in una cava di un suscettore di un reattore epitassiale.
- 7. Utensile (1) secondo la rivendicazione 6, in cui detto braccio (2) ha internamente un condotto (7) di aspirazione; in cui detto condotto (7) di aspirazione ? in comunicazione con detta sede (5); per cui l?utensile (1) ? atto a trattenere un substrato (6) quando in contatto con detto disco di presa (3).
- 8. Utensile (1) secondo la rivendicazione 7, in cui detto disco di presa (3) presenta una pluralit? di fori (8) atti a mettere in comunicazione detto condotto di aspirazione (7) con detta sede (5).
- 9. Utensile (1) secondo la rivendicazione 7 o 8, in cui detto braccio (2) presenta una pluralit? di fori (9) atti a mettere in comunicazione detto condotto di aspirazione (7) con detta sede (5).
- 10. Utensile (1) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 6 a 9, in cui detto snodo sferico (4) comprende almeno un elemento elastico (10) anulare posto tra detto braccio (2) e detto disco di presa (3).
- 11. Utensile (1) secondo la rivendicazione 10 e 7, in cui detto elemento elastico (10) ? atto a fornire anche sigillatura.
- 12. Utensile (1) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 6 a 11, in cui detto snodo sferico (4) comprende un corpo di snodo e un ulteriore elemento elastico (12) anulare posto tra detto corpo di snodo e detto disco di presa (3).
- 13. Utensile (1) secondo la rivendicazione 12 e 7, in cui detto ulteriore elemento elastico (12) ? atto a fornire anche sigillatura.
- 14. Utensile (1) secondo la rivendicazione 12 o 13, in cui detto corpo di snodo comprende un disco di snodo (13) ed un gambo di snodo (14); in cui detto ulteriore elemento elastico anulare (12) ? posto tra detto gambo di snodo (14) e detto disco di presa (3).
- 15. Reattore epitassiale comprendente almeno un utensile (1) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 1 a 14.
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