JPH0423750A - 半導体ウエハ用移送アームの安定型吸着パット - Google Patents
半導体ウエハ用移送アームの安定型吸着パットInfo
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- JPH0423750A JPH0423750A JP12538190A JP12538190A JPH0423750A JP H0423750 A JPH0423750 A JP H0423750A JP 12538190 A JP12538190 A JP 12538190A JP 12538190 A JP12538190 A JP 12538190A JP H0423750 A JPH0423750 A JP H0423750A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、平面自動研削盤の移送アームの吸着パットに
関するもので、詳しくは、該研削盤のロータリーテーブ
ルの近傍に双設した、送出側移送機構と、格納側移送機
構とへ組設され、特に、極薄化、拡径化された半導体ウ
ェハの鏡面を傷つけることなく、且つ、破損させること
なく安全確実に吸着して移送する吸着パットに関するも
のある。
関するもので、詳しくは、該研削盤のロータリーテーブ
ルの近傍に双設した、送出側移送機構と、格納側移送機
構とへ組設され、特に、極薄化、拡径化された半導体ウ
ェハの鏡面を傷つけることなく、且つ、破損させること
なく安全確実に吸着して移送する吸着パットに関するも
のある。
本発明に係るこの種の半導体ウェハは、コンピュータ等
の電子関連機器、所謂ＯＡ機器等の集積回路に使用され
ており、その開発は日々進歩しており、機器そのものの
小型化に伴う極薄化と、より超高精度の質性と、作業性
の観点からより一層の拡径化が要求されてきている。
の電子関連機器、所謂ＯＡ機器等の集積回路に使用され
ており、その開発は日々進歩しており、機器そのものの
小型化に伴う極薄化と、より超高精度の質性と、作業性
の観点からより一層の拡径化が要求されてきている。
近年、半導体ウェハは、特に、極薄化、拡径化が要求さ
れており、其れに伴ってこの種の半導体ウェハを研削加
工する平面自動研削盤等に組設される夫々の移送アーム
の吸着パットも極薄化、拡径化に対応できる機能が求め
られているが完全なものはなく、第１図に図示の如く、
従来の吸着パットは軟質材料を一定の厚みに形成した吸
盤状のものを用いており、吸着パットと半導体ウェハの
上面との接触部分は一定巾の環状面で接触しており、従
って、中央部分は空洞となり、該空洞にはバキューム吸
着による負圧がか）す、半導体ウェハを吸着した場合、
吸着され負圧をかけられた中心部分と周端辺部分が巨視
的に見ると撓んだり、歪曲したりして極薄化、拡径化さ
れた半導体ウェハは折損すること屡々発生しており、特
に、液状の洗浄剤、或いは、研磨剤等の液体を使用する
ため残留する液体が接触面の間へ介在し、バキュ２ムを
開放しても液体による吸着作用が働き、前述の問題点が
特に顕著に現われ、その対応が急務である。
れており、其れに伴ってこの種の半導体ウェハを研削加
工する平面自動研削盤等に組設される夫々の移送アーム
の吸着パットも極薄化、拡径化に対応できる機能が求め
られているが完全なものはなく、第１図に図示の如く、
従来の吸着パットは軟質材料を一定の厚みに形成した吸
盤状のものを用いており、吸着パットと半導体ウェハの
上面との接触部分は一定巾の環状面で接触しており、従
って、中央部分は空洞となり、該空洞にはバキューム吸
着による負圧がか）す、半導体ウェハを吸着した場合、
吸着され負圧をかけられた中心部分と周端辺部分が巨視
的に見ると撓んだり、歪曲したりして極薄化、拡径化さ
れた半導体ウェハは折損すること屡々発生しており、特
に、液状の洗浄剤、或いは、研磨剤等の液体を使用する
ため残留する液体が接触面の間へ介在し、バキュ２ムを
開放しても液体による吸着作用が働き、前述の問題点が
特に顕著に現われ、その対応が急務である。
本発明は上記の事由に鑑みて、これらの問題点を解決す
べく鋭意新調の結果、極薄化、拡径化され且つ脆性の性
質を持つ半導体ウェハを平坦状態のま）移送することの
できる移送アームの安定型吸着パットに創達し、これを
供する目的のものである。
べく鋭意新調の結果、極薄化、拡径化され且つ脆性の性
質を持つ半導体ウェハを平坦状態のま）移送することの
できる移送アームの安定型吸着パットに創達し、これを
供する目的のものである。
本発明の特許請求の範囲第１項の構成は、移送アームの
基杆を通気孔を備えた中空管で形成し、下面へ吸着面を
備えた吸着パットを不通気性の材料で形成し、吸着パッ
トの吸着面へは複数の吸着孔を穿設し、移送アームの先
端部と吸着パットの上面とを弾性部材を介設して固着さ
せると共に、吸着孔と移送アームの通気孔とを連通部材
を介設して連通状態とさせた構成であり、特許請求の範
囲第２項の構成は、移送アームの基杆を通気孔を備えた
中空管で形成し、下面へ吸着面を備えた吸着パットを通
気性の材料で形成し、吸着パットを不通気部材の枠体で
内抱させ、移送アームの先端部と枠体の上面とを弾性部
材を介設して固着させると共に、枠体の上面を貫通させ
た連通部材を介設して移送アームの通気孔とを連通状態
とさせた構成である。
基杆を通気孔を備えた中空管で形成し、下面へ吸着面を
備えた吸着パットを不通気性の材料で形成し、吸着パッ
トの吸着面へは複数の吸着孔を穿設し、移送アームの先
端部と吸着パットの上面とを弾性部材を介設して固着さ
せると共に、吸着孔と移送アームの通気孔とを連通部材
を介設して連通状態とさせた構成であり、特許請求の範
囲第２項の構成は、移送アームの基杆を通気孔を備えた
中空管で形成し、下面へ吸着面を備えた吸着パットを通
気性の材料で形成し、吸着パットを不通気部材の枠体で
内抱させ、移送アームの先端部と枠体の上面とを弾性部
材を介設して固着させると共に、枠体の上面を貫通させ
た連通部材を介設して移送アームの通気孔とを連通状態
とさせた構成である。
斯る目的を達成した本発明の平面自動研削盤に組設され
る半導体ウェハＷを移送する夫々の移送アーム１の安定
型吸着パット２を実施例の図面によって説明する。
る半導体ウェハＷを移送する夫々の移送アーム１の安定
型吸着パット２を実施例の図面によって説明する。
第１図は従来型の移送アームと先端の吸着パットを現し
た概要図であり、第２図は本発明の吸着パットを組設し
た平面自動研削盤での夫々の移送アームの配設位置を現
した概要説明平面図であり、第３図は本発明の一実施例
の吸着パットの要部断面図とその底面図であり、第４図
は本発明の次実施例の吸着パットの要部断面図とその底
面図である。
た概要図であり、第２図は本発明の吸着パットを組設し
た平面自動研削盤での夫々の移送アームの配設位置を現
した概要説明平面図であり、第３図は本発明の一実施例
の吸着パットの要部断面図とその底面図であり、第４図
は本発明の次実施例の吸着パットの要部断面図とその底
面図である。
本発明は、平面自動研削盤の移送アーム１の吸着パット
２に関するもので、詳しくは、前記研削盤のロータリー
テーブル１４の近傍に双設した、送出側移送機構と、格
納側移送機構とへ組設され、特に、極薄化、拡径化する
半導体ウェハＷの鏡面を傷つけることなく、且つ、破損
させることなく安全確実に吸着して移送する移送アーム
１の吸着パット２に関するものあり、特許請求の範囲第
１項は、平面自動研削盤等に組設される半導体ウェハＷ
の移送アーム１の吸着パット２において、長さを有した
移送アーム１の基杆３を中芯部へ貫通する通気孔４を備
えた中空管で形成し、下面へ平坦状の吸着面５を備えた
吸着パット２を不通気性の材料で形成し、該吸着パット
２の吸着面５へは複数の吸着孔６を穿設し、前記移送ア
ーム１の先端部と前記吸着パット２の上面とを弾性部材
７を介設して固着させると共に、前記複数の吸着孔６と
前記移送アーム１の通気孔４とを連通部材８を介設して
連通状態とさせたものであり、特許請求の範囲第２項は
、平面自動研削盤等に組設される半導体ウェハＷの移送
アーム１の吸着パット２において、長さを有した移送ア
ーム１の基杆３を中芯部へ貫通する通気孔４を備えた中
空管で形成し、下面へ平坦状の吸着面５を備えた吸着パ
ット２を通気性の材料で形成し、該吸着パット２の胴周
側方と上方とを不通気部材のカップ状の枠体１０で内抱
させ、前記移送アーム１の先端部と前記枠体１０の上面
とを弾性部材７を介設して固着させると共に、前記枠体
１０の上面を貫通させた連通部材８を介設して前記移送
アーム１の通気孔４とを連通状態とさせたものである。
２に関するもので、詳しくは、前記研削盤のロータリー
テーブル１４の近傍に双設した、送出側移送機構と、格
納側移送機構とへ組設され、特に、極薄化、拡径化する
半導体ウェハＷの鏡面を傷つけることなく、且つ、破損
させることなく安全確実に吸着して移送する移送アーム
１の吸着パット２に関するものあり、特許請求の範囲第
１項は、平面自動研削盤等に組設される半導体ウェハＷ
の移送アーム１の吸着パット２において、長さを有した
移送アーム１の基杆３を中芯部へ貫通する通気孔４を備
えた中空管で形成し、下面へ平坦状の吸着面５を備えた
吸着パット２を不通気性の材料で形成し、該吸着パット
２の吸着面５へは複数の吸着孔６を穿設し、前記移送ア
ーム１の先端部と前記吸着パット２の上面とを弾性部材
７を介設して固着させると共に、前記複数の吸着孔６と
前記移送アーム１の通気孔４とを連通部材８を介設して
連通状態とさせたものであり、特許請求の範囲第２項は
、平面自動研削盤等に組設される半導体ウェハＷの移送
アーム１の吸着パット２において、長さを有した移送ア
ーム１の基杆３を中芯部へ貫通する通気孔４を備えた中
空管で形成し、下面へ平坦状の吸着面５を備えた吸着パ
ット２を通気性の材料で形成し、該吸着パット２の胴周
側方と上方とを不通気部材のカップ状の枠体１０で内抱
させ、前記移送アーム１の先端部と前記枠体１０の上面
とを弾性部材７を介設して固着させると共に、前記枠体
１０の上面を貫通させた連通部材８を介設して前記移送
アーム１の通気孔４とを連通状態とさせたものである。
本発明の極薄化、拡径化された半導体ウェハＷを安定し
て吸着する吸着パット２と移送する移送アーム１が組設
される平面自動研削盤の作動状態を第２図によって具体
的に説明すると、チャック機構１５を備え九ロータリー
テーブル１４の両側の近傍へ送出側移送機構と格納側移
送機構とが双設され、先ず、多数枚の研削加工前の半導
体ウェハＷは単品毎に梯子形仕切り枠で仕切られ送出側
カートリッジ１１へ集積格納されており、該送品側カー
トリッジ１１の前面は開放されており、且つ、昇降作動
によって半導体ウェハＷは前記送出側カートリッジ１１
の直前の下方辺に設けられた送出側移送機構の送出側搬
送用ベルト１２上へ単品毎に載置案内され、該送出側搬
送用ベルト１２に張設された双条のベルトの間の下方か
ら縦方向へ反転する速比側反転移送アーム１ａの吸着パ
ット２ａで半導体ウェハＷの下面が吸着されて反転する
ことによってブリポジション装置１３へ移送されるもの
であり、該ブリポジション装置１３では洗浄と位置合わ
せを行ない、該ブリポジション装置１３上の半導体ウェ
ハＷは昇降自在で且つ水平方向へ回動機構を有する送出
側移送アーム１ｂの先端へ設けた吸着パット２ｂの下面
にバキューム吸着されて、送出側移送アーム１ｂの正確
な軌道によって正確に研削盤のロータリーテーブル１４
に配設されチャック機構１５の面上へ移送されるもので
ある。
て吸着する吸着パット２と移送する移送アーム１が組設
される平面自動研削盤の作動状態を第２図によって具体
的に説明すると、チャック機構１５を備え九ロータリー
テーブル１４の両側の近傍へ送出側移送機構と格納側移
送機構とが双設され、先ず、多数枚の研削加工前の半導
体ウェハＷは単品毎に梯子形仕切り枠で仕切られ送出側
カートリッジ１１へ集積格納されており、該送品側カー
トリッジ１１の前面は開放されており、且つ、昇降作動
によって半導体ウェハＷは前記送出側カートリッジ１１
の直前の下方辺に設けられた送出側移送機構の送出側搬
送用ベルト１２上へ単品毎に載置案内され、該送出側搬
送用ベルト１２に張設された双条のベルトの間の下方か
ら縦方向へ反転する速比側反転移送アーム１ａの吸着パ
ット２ａで半導体ウェハＷの下面が吸着されて反転する
ことによってブリポジション装置１３へ移送されるもの
であり、該ブリポジション装置１３では洗浄と位置合わ
せを行ない、該ブリポジション装置１３上の半導体ウェ
ハＷは昇降自在で且つ水平方向へ回動機構を有する送出
側移送アーム１ｂの先端へ設けた吸着パット２ｂの下面
にバキューム吸着されて、送出側移送アーム１ｂの正確
な軌道によって正確に研削盤のロータリーテーブル１４
に配設されチャック機構１５の面上へ移送されるもので
ある。
そして、前記ロータリーテーブル１４には夫々が自転し
、且つ、半導体ウェハＷをバキュームチャックする数個
の円形状のチャック機構１５を備え、ロータリーテーブ
ル１４は自動的に回転、停止を繰返しており、停止位置
で夫々のチャック機構１５の上方から先端へ研削砥石等
を備えたスピンドル軸（図示しない）が下降して、各チ
ャック機構１・５の上で予め設定された研削等の加工を
半導体ウェハＷの加工面へ施すものである。
、且つ、半導体ウェハＷをバキュームチャックする数個
の円形状のチャック機構１５を備え、ロータリーテーブ
ル１４は自動的に回転、停止を繰返しており、停止位置
で夫々のチャック機構１５の上方から先端へ研削砥石等
を備えたスピンドル軸（図示しない）が下降して、各チ
ャック機構１・５の上で予め設定された研削等の加工を
半導体ウェハＷの加工面へ施すものである。
前記半導体ウェハＷはチャック機構１５と共にロータリ
ーテーブル１４の回動によって、次の加工位置へと移行
し、所定の求められる厚さに研削等が順次施され加工が
完了するものであり、ロータリーテーブル１４は一定の
停止時間を保ちながらエンドレス的に回転しているもの
である。
ーテーブル１４の回動によって、次の加工位置へと移行
し、所定の求められる厚さに研削等が順次施され加工が
完了するものであり、ロータリーテーブル１４は一定の
停止時間を保ちながらエンドレス的に回転しているもの
である。
次に、研削加工後の半導体ウェハＷは、格納側移送機構
に組設された格納側移送アーム１ｃで前述の送出側移送
機構の送出側移送アーム１ｂとは逆の作動によって洗浄
乾燥装置１６に移送され、洗浄乾燥された後に、再び、
格納側反転移送アーム１ｄで反転されて格納側搬送用ベ
ルト１７上へ載置され、格納側カートリッジ１８丙の側
壁部に設けられた梯子形仕切り枠へ該格納側カートリッ
ジ１８の昇降によって単品毎に再び集積格納されるもの
である。
に組設された格納側移送アーム１ｃで前述の送出側移送
機構の送出側移送アーム１ｂとは逆の作動によって洗浄
乾燥装置１６に移送され、洗浄乾燥された後に、再び、
格納側反転移送アーム１ｄで反転されて格納側搬送用ベ
ルト１７上へ載置され、格納側カートリッジ１８丙の側
壁部に設けられた梯子形仕切り枠へ該格納側カートリッ
ジ１８の昇降によって単品毎に再び集積格納されるもの
である。
通常、この種の平面自動研削盤はこの様に作動しており
、前述の作動を自動的かつ規則的に繰り返し、送出側カ
ートリッジ１１がら送出された半導体ウェハＷは、順次
可動位置へ案内移送され、研削され、洗浄され、格納側
カートリッジ１８へ格納される仕組である。
、前述の作動を自動的かつ規則的に繰り返し、送出側カ
ートリッジ１１がら送出された半導体ウェハＷは、順次
可動位置へ案内移送され、研削され、洗浄され、格納側
カートリッジ１８へ格納される仕組である。
即ち、本発明は第３図に図示の如く、前述の平面自動研
削盤に組設されている送品側移送アームｌｂ、格納側移
送アーム１ｃ、及び、送出側反転移送アームｌａ、格納
側反転移送アーム１ｄの夫々の移送アーム１に組設され
る吸着パット２．２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄに関するもの
であり、長さを有した移送アーム１は基杆３の中芯部を
貫通する通気孔４を備えた中空管で形成したものであり
、吸着パット２は不通気性のセラミック等の材料で半導
体ウェハＷの外径と略一致させるか、若干小径として形
成した短円柱状で下面を平坦状の吸着面５に形成したも
のであり、吸着パット２の吸着面５へは縦方向に複数の
吸着孔６を穿設し、実施例では前記吸着孔６と連通ずる
吸着パット２の内部上右辺へ空隙部９を形成し、該空隙
部９と移送アーム１の基杆３の先端の通気孔４の端部と
を柔軟性を有する可撓性樹脂等でパイプ状に形成した連
通部材８を介設して連通状態とさせると共に、移送アー
ム１の先端部と吸着パット２の上面とをコイルスプリン
グ等の弾性部材７を介設して固着させたものである。
削盤に組設されている送品側移送アームｌｂ、格納側移
送アーム１ｃ、及び、送出側反転移送アームｌａ、格納
側反転移送アーム１ｄの夫々の移送アーム１に組設され
る吸着パット２．２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄに関するもの
であり、長さを有した移送アーム１は基杆３の中芯部を
貫通する通気孔４を備えた中空管で形成したものであり
、吸着パット２は不通気性のセラミック等の材料で半導
体ウェハＷの外径と略一致させるか、若干小径として形
成した短円柱状で下面を平坦状の吸着面５に形成したも
のであり、吸着パット２の吸着面５へは縦方向に複数の
吸着孔６を穿設し、実施例では前記吸着孔６と連通ずる
吸着パット２の内部上右辺へ空隙部９を形成し、該空隙
部９と移送アーム１の基杆３の先端の通気孔４の端部と
を柔軟性を有する可撓性樹脂等でパイプ状に形成した連
通部材８を介設して連通状態とさせると共に、移送アー
ム１の先端部と吸着パット２の上面とをコイルスプリン
グ等の弾性部材７を介設して固着させたものである。
そして１次実施例では、第４図に図示の如く、吸着パッ
ト２をポーラスセラミック等の通気性の材料を用いて形
成したもので、吸着パット２の下面へは平坦状の吸着面
５を備えた短円柱状であり、吸着パット２の胴周側方と
上方とを不通気部材のカップ状の枠体１０へ内抱させた
ものであって、吸着パット２の上面と枠体１０の上面下
方との間に空隙部９を形成し、枠体１ｏの上面を貫通さ
せた柔軟性を有する可撓性樹脂等でパイプ状に形成した
連通部材８を介設して移送アーム１の通気孔４とを連通
状態とさせると共に、吸着パット２の移送アーム１の先
端部と枠体１０の上面とをコイルスプリング等の弾性部
材７を介設して固着させたものである。
ト２をポーラスセラミック等の通気性の材料を用いて形
成したもので、吸着パット２の下面へは平坦状の吸着面
５を備えた短円柱状であり、吸着パット２の胴周側方と
上方とを不通気部材のカップ状の枠体１０へ内抱させた
ものであって、吸着パット２の上面と枠体１０の上面下
方との間に空隙部９を形成し、枠体１ｏの上面を貫通さ
せた柔軟性を有する可撓性樹脂等でパイプ状に形成した
連通部材８を介設して移送アーム１の通気孔４とを連通
状態とさせると共に、吸着パット２の移送アーム１の先
端部と枠体１０の上面とをコイルスプリング等の弾性部
材７を介設して固着させたものである。
本発明の安定型吸着パット２は、研削加工前の極薄化、
拡径化された半導体ウェハＷが収納されている送出側カ
ートリッジ１１から研削盤のチャック機構１５へ送出す
る送出側移送機構に組設された送出側反転移送アーム１
ａ、送出側移送アームｌｂ、或いは、格納する格納側カ
ートリッジ１８へ研削加工後の半導体ウェハＷをチャッ
ク機構１５から移送する格納側移送機構に組設された格
納側移送アームｌｃ、格納側反転移送アーム１ｄの先端
に設けられる吸着パット２．−２ａ、２ｂ。
拡径化された半導体ウェハＷが収納されている送出側カ
ートリッジ１１から研削盤のチャック機構１５へ送出す
る送出側移送機構に組設された送出側反転移送アーム１
ａ、送出側移送アームｌｂ、或いは、格納する格納側カ
ートリッジ１８へ研削加工後の半導体ウェハＷをチャッ
ク機構１５から移送する格納側移送機構に組設された格
納側移送アームｌｃ、格納側反転移送アーム１ｄの先端
に設けられる吸着パット２．−２ａ、２ｂ。
２ｃ、２ｄである。
特に、プリポジション装置１３からロータリーテーブル
１４のチャック機構１５の上面へ移送する速比側移送ア
ーム１ｂ、及び、チャック機構１５の上面から洗浄乾燥
装置１６へ移送する格納側移送アームＩＣの場合に、プ
リポジション装置１３では洗浄液等の液体を使用してお
り、チャック機構１５でも液状の研磨剤等を使用するた
めにバキュームを開放しても残留する液体によって、吸
着作用が働き半導体ウェハＷが密着状態となっているが
、本発明の吸着パット２によると半導体ウェハＷを平坦
状に且つ全面に亘って吸着するために吸着パット２と半
導体ウェハＷとが一体化し、残留する液体による吸着作
用に妨害されて破損することなく半導体ウェハＷを剥が
して移送させることが可能となるものである。
１４のチャック機構１５の上面へ移送する速比側移送ア
ーム１ｂ、及び、チャック機構１５の上面から洗浄乾燥
装置１６へ移送する格納側移送アームＩＣの場合に、プ
リポジション装置１３では洗浄液等の液体を使用してお
り、チャック機構１５でも液状の研磨剤等を使用するた
めにバキュームを開放しても残留する液体によって、吸
着作用が働き半導体ウェハＷが密着状態となっているが
、本発明の吸着パット２によると半導体ウェハＷを平坦
状に且つ全面に亘って吸着するために吸着パット２と半
導体ウェハＷとが一体化し、残留する液体による吸着作
用に妨害されて破損することなく半導体ウェハＷを剥が
して移送させることが可能となるものである。
つまり、本発明は移送アーム１の基杆３へ貫通して備え
た通気孔３の一端はバキュームポンプ（図示しない）へ
連通接続されており、一連の移送及び加工を完了した半
導体ウェハＷの上面へ夫々の移送アーム１の反転又は昇
降等の手段によって吸着パット２の吸着面５とを接触さ
せると、吸着する接触面積が半導体ウェハＷの略全面と
成るため、広い面積での吸着が可能であり、前記バキュ
ームポンプの作動により負圧をかけて吸着パット２の吸
着面５へ半導体ウェハＷの上面を接触させて吸着させ多
少強引に剥がしても破損等の事故を回避できるものであ
る。
た通気孔３の一端はバキュームポンプ（図示しない）へ
連通接続されており、一連の移送及び加工を完了した半
導体ウェハＷの上面へ夫々の移送アーム１の反転又は昇
降等の手段によって吸着パット２の吸着面５とを接触さ
せると、吸着する接触面積が半導体ウェハＷの略全面と
成るため、広い面積での吸着が可能であり、前記バキュ
ームポンプの作動により負圧をかけて吸着パット２の吸
着面５へ半導体ウェハＷの上面を接触させて吸着させ多
少強引に剥がしても破損等の事故を回避できるものであ
る。
以上の如く構成した本発明は、極薄化、拡径化される半
導体ウェハを吸着して移送する夫々の移送アームの先端
へ設けた吸着パットであって、半導体ウェハと吸着パッ
トとの接触面が広い面積で吸着できるため、吸着面で安
定的に吸着することができ、半導体ウェハが撓んで歪曲
するような虞れの全く存しない極めて平坦な状態で移送
することができる半導体ウェハの移送アームの吸着パッ
トを提供できるものであり、特に、極薄化、拡径化され
た半導体ウェハでも液体による吸着作用の影響を受ける
ことなく剥がして、移送できるものであって、信頼度も
高く、その貢献性は顕著なものとなり、極めて有意義な
効果を奏することができるものである。
導体ウェハを吸着して移送する夫々の移送アームの先端
へ設けた吸着パットであって、半導体ウェハと吸着パッ
トとの接触面が広い面積で吸着できるため、吸着面で安
定的に吸着することができ、半導体ウェハが撓んで歪曲
するような虞れの全く存しない極めて平坦な状態で移送
することができる半導体ウェハの移送アームの吸着パッ
トを提供できるものであり、特に、極薄化、拡径化され
た半導体ウェハでも液体による吸着作用の影響を受ける
ことなく剥がして、移送できるものであって、信頼度も
高く、その貢献性は顕著なものとなり、極めて有意義な
効果を奏することができるものである。
第１図は従来型の移送アームと先端の吸着パットを現し
た概要図である。 第２図は本発明の吸着パットを組設した平面自動研削盤
での夫々の移送アームの配設位置を現した概要説明平面
図である。 第３図は本発明の一実施例の吸着パットの要部断面図と
その底面図である。 第４図は本発明の次実施例の吸着パットの要部断面図と
その底面図である。 Ｗ−半導体ウェハ。 １−移送アーム、１ａ−送品側反転移送アーム、１ｂ−
送品側移送アーム、１ｃ−格納側反転移送アーム、１ｄ
−格納側反転移送アーム、２．２ａ。 ２ｂ、２ｃ、２ｄ−吸着パット、３−基杆、４−通気孔
、５−吸着面、６−吸着孔、７−弾性部材、８一連通部
材、９−空隙部、１ｏ−枠体、１１−送出側カートリッ
ジ、１２−送品側搬送ベルト、１３−プリポジション装
置、１４−ロータリーテーブル、１５−チャック機構、
１６−洗浄乾燥装置、１７−格納側搬送用ベルト、１８
−格納側カートリッジ。
た概要図である。 第２図は本発明の吸着パットを組設した平面自動研削盤
での夫々の移送アームの配設位置を現した概要説明平面
図である。 第３図は本発明の一実施例の吸着パットの要部断面図と
その底面図である。 第４図は本発明の次実施例の吸着パットの要部断面図と
その底面図である。 Ｗ−半導体ウェハ。 １−移送アーム、１ａ−送品側反転移送アーム、１ｂ−
送品側移送アーム、１ｃ−格納側反転移送アーム、１ｄ
−格納側反転移送アーム、２．２ａ。 ２ｂ、２ｃ、２ｄ−吸着パット、３−基杆、４−通気孔
、５−吸着面、６−吸着孔、７−弾性部材、８一連通部
材、９−空隙部、１ｏ−枠体、１１−送出側カートリッ
ジ、１２−送品側搬送ベルト、１３−プリポジション装
置、１４−ロータリーテーブル、１５−チャック機構、
１６−洗浄乾燥装置、１７−格納側搬送用ベルト、１８
−格納側カートリッジ。
Claims (2)
- （１）平面自動研削盤等に組設される半導体ウエハの移
送アームの吸着パットにおいて、 長さを有した移送アームの基杆を中芯部へ貫通する通気
孔を備えた中空管で形成し、下面へ平坦状の吸着面を備
えた吸着パットを不通気性の材料で形成し、該吸着パッ
トの吸着面へは複数の吸着孔を穿設し、前記移送アーム
の先端部と前記吸着パットの上面とを弾性部材を介設し
て固着させると共に、前記複数の吸着孔と前記移送アー
ムの通気孔とを連通部材を介設して連通状態とさせたこ
とを特徴とする半導体ウエハ用移送アームの安定型吸着
パット。 - （２）平面自動研削盤等に組設される半導体ウエハの移
送アームの吸着パットにおいて、 長さを有した移送アームの基杆を中芯部へ貫通する通気
孔を備えた中空管で形成し、下面へ平坦状の吸着面を備
えた吸着パットを通気性の材料で形成し、該吸着パット
の胴周側方と上方とを不通気部材のカップ状の枠体で内
抱させ、前記移送アームの先端部と前記枠体の上面とを
弾性部材を介設して固着させると共に、前記枠体の上面
を貫通させた連通部材を介設して前記移送アームの通気
孔とを連通状態とさせたことを特徴とする半導体ウエハ
用移送アームの安定型吸着パット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12538190A JPH0423750A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 半導体ウエハ用移送アームの安定型吸着パット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12538190A JPH0423750A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 半導体ウエハ用移送アームの安定型吸着パット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423750A true JPH0423750A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14908730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12538190A Pending JPH0423750A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 半導体ウエハ用移送アームの安定型吸着パット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423750A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177226A (ja) * | 1992-12-03 | 1994-06-24 | Nec Corp | 吸着コレット |
| JP2011510311A (ja) * | 2008-01-25 | 2011-03-31 | ヘルムホルツ・ツェントルム・ミュンヘン・ドイチェス・フォーシュンクスツェントルム・フュア・ゲズントハイト・ウント・ウンベルト・ゲーエムベーハー | 微視的な、分離されたサンプルを輸送するための方法および装置、そのような装置を含む微細解剖システム（ｍｉｃｒｏ−ｄｉｓｓｅｃｔｉｏｎｓｙｓｔｅｍ）およびナノ吸引手段（ｎａｎｏ−ｓｕｃｔｉｏｎｍｅａｎｓ）の製造方法 |
| CN102259762A (zh) * | 2011-07-18 | 2011-11-30 | 浙江索日光电科技有限公司 | 太阳能硅片吸笔 |
| JP2012040657A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Ihi Corp | 真空吸着装置 |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP12538190A patent/JPH0423750A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177226A (ja) * | 1992-12-03 | 1994-06-24 | Nec Corp | 吸着コレット |
| JP2011510311A (ja) * | 2008-01-25 | 2011-03-31 | ヘルムホルツ・ツェントルム・ミュンヘン・ドイチェス・フォーシュンクスツェントルム・フュア・ゲズントハイト・ウント・ウンベルト・ゲーエムベーハー | 微視的な、分離されたサンプルを輸送するための方法および装置、そのような装置を含む微細解剖システム（ｍｉｃｒｏ−ｄｉｓｓｅｃｔｉｏｎｓｙｓｔｅｍ）およびナノ吸引手段（ｎａｎｏ−ｓｕｃｔｉｏｎｍｅａｎｓ）の製造方法 |
| US8573073B2 (en) | 2008-01-25 | 2013-11-05 | Helmholtz Zentrum Muenchen Deutsches Forschungszentrum Fur Gesundheit Und Umwelt Gmbh | Method and device for transferring a microscopic, isolated sample |
| JP2012040657A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Ihi Corp | 真空吸着装置 |
| CN102259762A (zh) * | 2011-07-18 | 2011-11-30 | 浙江索日光电科技有限公司 | 太阳能硅片吸笔 |
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