JP2003133275A - 加工装置の中心位置合わせ兼洗浄機構および中心位置合わせ兼洗浄機構を備えた研削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物の中心位置合わせ機能と被加工物の
洗浄機能と具備する中心位置合わせ兼洗浄機構および中
心位置合わせ兼洗浄機構を備えた研削装置を提供する。
カ 【解決手段】 中心位置合わせ兼洗浄機構は、被加工物
を載置するセンターテーブルと、センターテーブル上に
載置された被加工物の外周縁に作用し被加工物の中心位
置を合わせる中心位置合わせ手段と、センターテーブル
に負圧を作用せしめる吸引手段と、センターテーブルを
回転駆動する回転駆動手段と、センターテーブルに保持
された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを
具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等
の円形状の被加工物を加工するための加工装置に用いる
中心位置合わせ兼洗浄機構および中心位置合わせ兼洗浄
機構を備えた研削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体デバイス
製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が複数個形
成された円形状の半導体ウエーハの裏面を研削装置によ
って研削し、半導体ウエーハを薄く加工している。半導
体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、半導体ウエー
ハを収容したカセットを載置するカセット載置領域と、
該カセット載置領域に載置されたカセットから搬出され
た研削前の半導体ウエーハの中心位置合わせ機構を配置
した仮置き領域と、該仮置き領域から搬送された半導体
ウエーハをチャックテーブル機構に載置する被加工物搬
入・搬出領域と、チャックテーブル機構に保持されてい
る半導体ウエーハを研削するため研削ユニットを配置し
た研削領域と、研削後の半導体ウエーハを洗浄する洗浄
手段を配置した洗浄領域を備えている。このようにレイ
アウトされた研削装置によれば、半導体ウエーハを上記
各領域に効率良く搬送することができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】而して、上記研削装置
においては、カセットから搬出された研削前の半導体ウ
エーハを仮置き領域を介して被加工物搬入・搬出領域に
位置付けられたチャックテーブル機構に搬入する経路
と、被加工物搬入・搬出領域に位置付けられたチャック
テーブル機構上の研削後の半導体ウエーハを洗浄領域に
配設された洗浄手段へ搬出する経路との２系統の経路が
必要となるため、装置が大型化する原因となっている。
また、他の加工装置においても、被加工物の中心位置合
わせを行う中心位置合わせ機構と被加工物を洗浄する洗
浄機構を配置するスペースが必要であり、加工装置の小
型化を妨げる原因となっている。

【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その第１の技術課題は、被加工物の中心位置合わ
せ機能と被加工物の洗浄機能と具備する中心位置合わせ
兼洗浄機構を提供することにある。また、本発明の第２
の技術課題は、カセットから搬出された研削前の被加工
物の中心位置合わせ機能と、研削後の被加工物の洗浄機
能とを具備する中心位置合わせ兼洗浄機構を配置するこ
とによって、装置全体の小型化を図ることができる研削
装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記第１の技術課題を解
決するため、本発明によれば、円形状の被加工物を載置
する載置面を有するセンターテーブルと、該センターテ
ーブル上に載置された被加工物の外周縁に作用し被加工
物の中心位置を合わせる中心位置合わせ手段と、該セン
ターテーブルに負圧を作用せしめる吸引手段と、該セン
ターテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該センタ
ーテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗
浄水供給手段とを具備する、ことを特徴とする加工装置
の中心位置合わせ兼洗浄機構が提供される。

【０００６】上記中心位置合わせ手段は、中央部に上記
センターテーブルが遊嵌する穴を有し該穴を中心として
放射状に形成された複数個の案内溝を備えた案内テーブ
ルと、該案内テーブルの下側に配設された回転体と、該
回転体に一端部がそれぞれ回動可能に支持された該複数
個の案内溝と対応する複数個のアームと、該複数個のア
ームの他端部にそれぞれ取り付けられ該複数個の案内溝
にそれぞれ挿通して配設された複数個の調整ピンと、該
回転体を回転駆動せしめる回転駆動手段と、該回転体に
所定以上の負荷が作用すると該回転体への駆動力の伝達
を規制するトルクリミッターとからなっている。

【０００７】上記第２の技術課題を解決するため、本発
明によれば、円形状の被加工物を収容したカセットを載
置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置
されたカセットから搬出された被加工物を仮載置する仮
置き領域と、該仮置き領域から搬送された被加工物を保
持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機
構に保持されている被加工物を研削するための研削工具
を備えた研削ユニットと、を具備する研削装置におい
て、該仮置き領域には、被加工物を載置する載置面を有
するセンターテーブルと、該センターテーブル上に載置
された被加工物の外周縁に作用し被加工物の中心位置を
合わせる中心位置合わせ手段と、該センターテーブルに
負圧を作用せしめる吸引手段と、該センターテーブルを
回転駆動する回転駆動手段と、該センターテーブルに保
持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と
を具備する中心位置合わせ兼洗浄機構が配設されてい
る、ことを特徴とする研削装置が提供される。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
中心位置合わせ兼洗浄機構および中心位置合わせ兼洗浄
機構を備えた研削装置の好適な実施形態について、添付
図面を参照して詳細に説明する。

【０００９】図１には本発明に従って構成された中心位
置合わせ兼洗浄機構を備えた研削装置の斜視図が示され
ている。研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジン
グを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在す
る直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１
において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる
直立壁２２とを有している。このように構成された装置
ハウジングには、図示の実施形態においては２つの研削
ライン２ａ、２ｂが平行に設けられている。なお、２つ
の研削ライン２ａ、２ｂを構成する各機構は実質的に同
一であるため同一機構には同一符号を付して説明する。
装置ハウジング２を構成する直立壁２２の前面には、上
下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設け
られている。この一対の案内レール２２１、２２１に研
削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。

【００１０】研削ユニット３は、移動基台３１と該移動
基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備し
ている。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる
一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対
の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、
２２１と摺動可能に係合する被案内溝が形成されてい
る。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レー
ル２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１
の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられてい
る。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り
付けられる。

【００１１】スピンドルユニット３２は、支持部３１３
に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピン
ドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピ
ンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動す
るための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備し
ており、サーボモータ３２３の出力軸が図示しない減速
機構を介して回転スピンドル３２２と伝動連結されてい
る。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジ
ング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられてお
り、回転スピンドル３２２の下端には研削工具３２５が
装着されている。詳述すると、

【００１２】図示の実施形態における研削装置は、上記
研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１
に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの載置面
と垂直な方向）に移動せしめる研削ユニット送り機構４
を備えている。この研削ユニット送り機構４は、直立壁
２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド
４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上
端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部
材４２および４３によって回転自在に支持されている。
上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動す
るための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されて
おり、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４
１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその
幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していな
い）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延び
る貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記
雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パ
ルスモータ４４が正転すると移動基台３１即ち研削ユニ
ット３が下降せしめられ、パルスモータ４４が逆転する
と移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇せしめられ
る。

【００１３】図示の実施形態における研削装置は、ハウ
ジング２の主部２１の後半部上にはチャックテーブル機
構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、支
持基台５１とこの支持基台５１に実質上鉛直に延びる回
転中心軸線を中心として回転自在に配設された円板形状
のチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基台５１
は、前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である
矢印５１ａおよび５１ｂで示す方向に延在する一対の案
内レール（図示せず）に摺動自在に装着され、図示しな
い移動機構によって図１において左上のライン２ｂで示
す位置である被加工物搬入・搬出領域と、図１において
右下のライン２ａで示す位置である研削領域に選択的に
位置付けられるようになっている。また、支持基台５１
は、研削領域においては所定範囲に渡って矢印矢印５１
ａおよび５１ｂで示す方向に往復動せしめられる。な
お、支持基台５１の前後には、蛇腹手段５３、５４が配
設されている。

【００１４】上記チャックテーブル５２は上記支持基台
５１上に回転可能に支持されており、図示しない回転駆
動手段によって回転せしめられるようになっている。な
お、チャックテーブル５２は、多孔質セラミッックスの
如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない
吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル
５２を図示しない吸引手段に選択的に連通することによ
り、載置された被加工物を吸引保持する。

【００１５】上記装置ハウジング２の主部２１における
前半部には、カセット載置領域６と、搬送手段配置領域
７と、仮置き領域８が設けられている。このカセット載
置領域６と搬送手段配置領域７と仮置き領域８は、上記
被加工物搬入・搬出領域および研削領域と一直線状にレ
イアウトされている。カセット載置領域６には、半導体
ウエーハ等の円形状の被加工物を収納するカセット６０
が載置される。搬送手段配置領域７には、被加工物搬送
手段７０が配設されている。この被加工物搬送手段７０
は、カセット６０に収納された研削前の被加工物を搬出
し仮置き領域８に搬送するとともに、研削後の被加工物
を仮置き領域８からカセット６０に搬送する。上記仮置
き領域８には、カセット６０から搬出された研削前の被
加工物の中心合わせ機能と、研削後の被加工物の洗浄機
能とを具備する中心位置合わせ兼洗浄機構８０が配設さ
れている。なお、中心位置合わせ兼洗浄機構８０につい
ては、後で詳細に説明する。

【００１６】上記仮置き領域８と被加工物搬入・搬出領
域との間には、被加工物搬入・搬出手段１１が配設され
ている。この被加工物搬入・搬出手段１１は、仮置き領
域８に配設され後述する中心位置合わせ兼洗浄機構８０
によって中心位置合わせされた研削前の被加工物を上記
被加工物搬入・搬出域に位置付けられたチャックテーブ
ル５２上に搬送するとともに、被加工物搬入・搬出域に
位置付けられたチャックテーブル５２上の研削後の被加
工物を中心位置合わせ兼洗浄機構８０に搬出する。な
お、被加工物搬入・搬出手段１１は、一般に用いられて
いる周知の吸着式の搬送機構でよい。

【００１７】次に、上記中心位置合わせ兼洗浄機構８０
について、図２乃至図４を参照して説明する。

【００１８】図示の実施形態における中心位置合わせ兼
洗浄機構８０は、被加工物を載置する載置面を有するセ
ンターテーブル８１と、該センターテーブル８１上に載
置された被加工物の外周縁に作用し被加工物の中心位置
を合わせる中心位置合わせ手段９０を具備している。セ
ンターテーブル８１は、図４に示すように円盤状の本体
８１１と円盤状の吸着チャック８１２とからなってい
る。本体８１１の下面中央部には回転軸部８１１ａが突
出して形成されており、この回転軸部８１１ａが円筒状
の支持柱８２内に配設され、軸受８３、８３を介して回
転自在に支持されている。なお、回転軸部８１１ａは、
その下端が継手８４によってＤＣモータ８５の駆動軸８
５１と連結されている。なお、上記支持柱８２の下端
は、ＤＣモータ８５のケーシング上端に取り付けられて
いる。本体８１１の上面には上方が開放された円形状の
凹部８１１ｂが形成されており、この凹部８１１ｂは回
転軸部８１１ａに設けられた連通路８１１ｃと連通して
いる。また、本体８１１の上面に形成された凹部８１１
ｂには、ポーラスセラミック盤によって形成された吸着
保持チャック８１２が嵌合される。

【００１９】上記円筒状の支持柱８２とセンターテーブ
ル８１の回転軸部８１１ａとの間には、２つの仕切板８
２１、８２１によって形成され上記連通路８１１ｃと連
通する室８２２が設けられている。なお、仕切板８２
１、８２１の内周縁には、回転軸部８１１ａの外周面と
摺接するシール部材８２３、８２３が装着されている。
上記室８２２は、円筒状の支持柱８２に設けられた開口
８２４およびを配管８６を介してバキュームタンク等の
吸引源８７に接続されている。なお、配管８６には電磁
開閉弁８８が配設されている。この結果、吸着保持チャ
ック８１２上に被加工物を載置して電磁開閉弁８８を開
き、凹部８１１ｂを連通路８１１ｃ、室８２２、開口８
２４およびを配管８６介して吸引源８７に連通すること
により、被加工物を吸着保持チャック８１２上に吸引保
持することができる。従って、。上記センターテーブル
８１の回転軸部８１１ａに形成された連通路８１１ｃと
連通する室８２２、配管８６、吸引源８７、電磁開閉弁
８８等は、センターテーブルに負圧を作用せしめる吸引
手段として機能する。

【００２０】次に、上記センターテーブル８１上に載置
された被加工物の外周縁に作用し被加工物の中心位置を
合わせる中心位置合わせ手段９０について、図２乃至図
４を参照して説明する。図示の実施形態における中心位
置合わせ手段９０は、立方体状の基台９１と、該基台９
１上に配設された正方形状の案内テーブル９２を具備し
ている。基台９１の中心部に上記支持柱８４が上下方向
に貫通して配設されている。案内テーブル９２の４隅に
はそれぞれ支持脚９２１が取り付けられており、この支
持脚９２１の下端が基台９１の上面にボルト等の固定手
段によって取付けられる。このようにして基台９１に取
り付けられた案内テーブル９２には、その中心部に上記
センターテーブル８１が遊嵌する円形の穴９２２が設け
られているとともに、該穴９２２を中心として放射状に
複数個（図示の実施形態においては６個）の案内溝９２
３が形成されている。

【００２１】上記支持柱８２の上端に円盤状の回転体９
３が回転自在に支持されている。具体的には、図４に示
すように支持柱８２の上端部は円形状の支持板８２５が
溶接等によって固着されており、この支持板８２５上に
軸受９４を介して回転体９３が回転自在に支持されてい
る。回転体９３の上面には、上記複数個の案内溝９２３
に対応した複数個（図示の実施形態においては６個）の
アーム９４の一端部が回動可能に装着されている。具体
的には、アーム９４は、その一端部が支軸９４１によっ
て回転体９３に軸支され、該支軸９４１を中心として水
平面内で回動可能に構成されている。複数個のアーム９
４の他端部にはそれぞれ調整ピン９５が回転可能に装着
されており、この調整ピン９５が上記案内溝９２３に摺
動可能に挿入される。なお、上記複数個のアーム９４を
それぞれ回転体９３に軸支する複数個の支軸９４１は回
転体９３の回転中心から同一半径上に配設されており、
また、複数個のアーム９４にそれぞれ装着される複数個
の調整ピン９５の装着位置は上記各支軸９４１からの長
さが同一に設定されている。従って、回転体９３が図３
において矢印９３ａで示す方向に回転すると、アーム９
４が支軸９４１を中心として矢印９３ａと反対方向に回
動し、アーム９４に装着された調整ピン９５が案内溝９
２３に沿って中心方向に移動せしめられる。一方、回転
体９３が図３において矢印９３ｂで示す方向に回転する
と、アーム９４が支軸９４１を中心として矢印９３ｂと
反対方向に回動し、アーム９４に装着された調整ピン９
５が案内溝９２３に沿って外周方向に移動せしめられ
る。

【００２２】図示の実施形態における中心位置合わせ手
段９０は、上記回転体９３を回転体を回転駆動せしめる
回転駆動手段９６を具備している。回転駆動手段９６
は、基台９１上に配設された正転・逆転可能なＤＣモー
タ９６１と、ＤＣモータ９６１の駆動軸に取り付けられ
た駆動プーリ９６２に捲回された伝動ベルト９６３と、
該伝動ベルト９６３が捲回される従動プーリ９６４を備
えたトルクリミッター９６５と、該トルクリミッター９
６５の回転軸に装着された駆動歯車９６６と、該駆動歯
車９６６と噛み合い上記回転体９３の下面に固定された
被駆動歯車９６７とから構成されている。上記トルクリ
ミッター９６５は一般に用いられている周知の構成でよ
く、上記回転体９３に所定以上の負荷が作用すると回転
体９３側、具体的には駆動歯車９６６への駆動力の伝達
を規制する。

【００２３】次に、上述した中心位置合わせ手段９０に
よる被加工物の中心合わせについて説明する。上記調整
ピン９５を図２において２点鎖線で示すように案内溝９
２３の外周側端に位置付けている状態状態で、センター
テーブル８１上に円形状の被加工物である半導体ウエー
ハＷが載置される。なお、被加工物の中心合わせを行う
際には、上記電磁開閉弁８８は閉止されており、従っ
て、センターテーブル８１には負圧が作用しないので、
センターテーブル８１上に載置された半導体ウエーハＷ
は水平面内で移動することができる。センターテーブル
８１上に半導体ウエーハＷが載置されたならば、中心位
置合わせを行うためにＤＣモータ９６１を例えば正転方
向に回転駆動して、回転体９３を図３において矢印９３
ａで示す方向に回転する。回転体９３が矢印９３ａで示
す方向に回転すると、上述したように調整ピン９５が案
内溝９２３に沿って中心方向に移動し、図２において実
線で示すように全ての調整ピン９５が半導体ウエーハＷ
の外周縁に当接することにより中心位置合わせされる。
調整ピン９５が半導体ウエーハＷの外周縁に当接する
と、半導体ウエーハＷは移動できないので調整ピン９５
の移動が規制される。この結果、回転体９３に所定以上
の負荷がかかるので、トルクリミッター９６５の作用に
より回転体９３への駆動力の伝達が規制される。このよ
うに、回転体９３は全ての調整ピン９５が半導体ウエー
ハＷの外周縁に当接するまで回動しその後は更に駆動ト
ルクを受けることがないので、常に確実に半導体ウエー
ハＷの中心位置合わせを行うことができるとともに、半
導体ウエーハＷを破損することはない。なお、調整ピン
９５が半導体ウエーハＷの外周縁に当接して中心位置合
わせが終了したならば、ＤＣモータ９６１を正転方向に
回転駆動して上記調整ピン９５を図２において２点鎖線
で示すように案内溝９２３の外周側端に位置付ける。

【００２４】図示の実施形態における中心位置合わせ兼
洗浄機構８０は、上記センターテーブル８１の吸着保持
チャック８１２上に吸引保持される被加工物に洗浄水を
供給する洗浄水供給手段を構成する洗浄水供給ノズル９
７を具備している。この洗浄水供給ノズル９７は、上記
基台９１およびテーブル９２の一隅部を挿通して配設さ
れ、一端が上記センターテーブル８１の上方に開口して
おり、他端が図示しない洗浄水供給源に接続されてい
る。センターテーブル８１の上に保持される研削後の被
加工物を洗浄する場合には、上記電磁開閉弁８８を開き
センターテーブル８１に負圧を作用せしめて被加工物を
吸着保持チャック８１２上に吸引保持する。そして、上
記ＤＣモータ８５を駆動してセンターテーブル８１を１
０００ｒｐｍ程度の回転速度で回転駆動するとともに、
洗浄水供給ノズル９７から１分間に２リットル（２リッ
トル／分）程度の洗浄水を吸着保持チャック８１２上に
吸引保持されている被加工物に供給する。そして、洗浄
が完了したら洗浄水の供給を止め、センターテーブル８
１を３０００ｒｐｍ程度の回転速度で回転駆動すること
により、被加工物をスピン乾燥する。この結果、従来用
いられているスピンナーテーブル式の洗浄装置を同様な
作用により研削後の被加工物が洗浄される。なお、中心
位置合わせ兼洗浄機構８０は、図示しない移動機構によ
って上下方向に移動可能に構成されており、図１に示す
中心位置合わせ位置と該中心位置合わせ位置より下方の
洗浄位置に位置付けられる。従って、上述したようにセ
ンターテーブル８１の上に保持される研削後の被加工物
を洗浄する場合には、中心位置合わせ兼洗浄機構８０は
図１に示す中心位置合わせ位置から洗浄位置に位置付け
られる。

【００２５】図示の実施形態における研削装置は以上の
ように構成されており、以下その加工処理動作について
図１に基づいて簡単に説明する。カセット載置領域６に
載置されたカセット６０内に収容された研削加工前の被
加工物である半導体ウエーハは、被加工物搬送手段７０
の上下動作および進退動作により搬送され、仮置き領域
８に配設された中心位置合わせ兼洗浄機構８０のセンタ
ーテーブル８１上に載置される。なお、このとき中心位
置合わせ兼洗浄機構８０は図１に示す中心位置合わせ位
置に位置付けられており、上記調整ピン９５は図２にお
いて２点鎖線で示すように案内溝９２３の外周側端に位
置付けられている。センターテーブル８１上に半導体ウ
エーハが載置されると、中心位置合わせ手段９０は上述
したように中心位置合わせ動作を実行する。センターテ
ーブル８１上に載置され中心位置合わせされた被加工物
は、被加工物搬入・搬出手段１１の旋回動作によって被
加工物搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテーブ
ル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置
された被加工物は、図示しない吸引手段によってチャッ
クテーブル５２上に吸引保持される。

【００２６】次に、被加工物である半導体ウエーハを保
持したチャックテーブル５２は、被加工物搬入・搬出領
域から研削領域に移動される。そして、研削域において
は、半導体ウエーハを保持したチャックテーブル５２が
回転せしめらるとともに、回転駆動せしめられている研
削工具３２５がチャックテーブル５２上の半導体ウエー
ハに押圧され、そしてまたチャックテーブル５２が矢印
５１ａおよび５１ｂで示す方向に所定範囲に渡って往復
動せしめられことによって、半導体ウエーハが研削加工
される。研削が終了すると、研削工具３２５が半導体ウ
エーハから上方に離隔され、チャックテーブル５２が矢
印５１ｂで示す方向に被加工物搬入・搬出域まで移動せ
しめられる。しかる後に、チャックテーブル５２上の研
削加工された被加工物である半導体ウエーハの吸引保持
が解除され、吸引保持が解除された研削後の半導体ウエ
ーハは被加工物搬入・搬出手段１１により搬出されて中
心位置合わせ兼洗浄機構８０のセンターテーブル８１上
に載置される。研削後の半導体ウエーハがセンターテー
ブル８１上に載置されたならば、上記電磁開閉弁８８を
開きセンターテーブル８１に負圧を作用せしめて研削後
の半導体ウエーハを吸着保持チャック８１２上に吸引保
持するとともに、中心位置合わせ兼洗浄機構８０を図１
示す中心位置合わせ位置から図示しない移動機構により
下降せしめて洗浄位置に位置付ける。そして、上記ＤＣ
モータ８５を駆動してセンターテーブル８１を回転駆動
するとともに、洗浄水供給ノズル９７から洗浄水を吸着
保持チャック８１２上に吸引保持されている被加工物に
供給することにより、研削後の半導体ウエーハの洗浄を
行う。

【００２７】上記のようにして、センターテーブル８１
上に吸引保持された研削後の被加工物である半導体ウエ
ーハを洗浄したならば、中心位置合わせ兼洗浄機構８０
を図示しない移動機構により上昇せしめて図１に示す中
心位置合わせ位置に位置付けるるとともに、上記電磁開
閉弁８８を閉止してセンターテーブル８１への負圧の作
用を解除する。この結果、センターテーブル８１上に保
持された研削後の被加工物である半導体ウエーハは、セ
ンターテーブル８１への吸引保持が解除される。次に、
センターテーブル８１で吸着保持が解除された研削後の
半導体ウエーハは、被加工物搬送手段７０よってカセッ
ト６０の所定位置に収納される。

【００２８】以上のように、図示の実施形態において
は、仮置き領域８にカセット６０から搬出された研削前
の被加工物の中心位置合わせ機能と、研削後の被加工物
の洗浄機能とを具備する中心位置合わせ兼洗浄機構８０
を配設したので、中心位置合わせした研削前の被加工物
を被加工物搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテ
ーブル機構５に搬入する経路と、被加工物搬入・搬出領
域に位置付けられたチャックテーブル機構５上の研削後
の被加工物を洗浄手段へ搬出する経路とを同じ経路に構
成することができる。従って、研削ラインを直線状にレ
イアウトすることが可能となり、装置全体の小型化を図
ることができるとともに、従来のスペースで２つの研削
ラインを設けることができる。

【００２９】以上、中心位置合わせ兼洗浄機構８０を研
削装置の仮置き領域８に配設した例を示したが、中心位
置合わせ兼洗浄機構は円形状の被加工物を加工する他の
加工装置に適用することができ、設置スペースの節減を
図ることができる。

【００３０】

【発明の効果】本発明に係る加工装置の中心位置合わせ
兼洗浄機構および中心位置合わせ兼洗浄機構を備えた研
削装置は以上のように構成されているで、次の作用効果
を奏する。

【００３１】即ち、本発明による加工装置の中心位置合
わせ兼洗浄機構は、被加工物を載置する載置面を有する
センターテーブルと、該センターテーブル上に載置され
た被加工物の外周縁に作用し被加工物の中心位置を合わ
せる中心位置合わせ手段と、センターテーブルに負圧を
作用せしめる吸引手段と、センターテーブルを回転駆動
する回転駆動手段と、センターテーブルに保持された被
加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを具備し、
被加工物の中心位置合わせ機能と被加工物の洗浄機能と
を備えているので、配置スペースを小さくすることがで
き、加工装置全体の小型化を図ることができる。また、
本発明による研削装置は、カセット載置領域に載置され
たカセットから搬出された被加工物を仮載置する仮置き
領域に、上記中心位置合わせ兼洗浄機構が配設されてい
るので、カセットから搬出された研削前の被加工物を中
心位置合わせして被加工物搬入・搬出領域に位置付けら
れたチャックテーブル機構に搬入する経路と、被加工物
搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテーブル機構
上の研削後の被加工物を洗浄手段へ搬出する経路とを同
じ経路に構成することができる。従って、研削装置を構
成する各機構を合理的にレイアウトすることができ、装
置全体の小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によって構成された中心位置合わせ兼洗
浄機構を備えた研削装置の斜視図。

【図２】本発明によって構成された中心位置合わせ兼洗
浄機構の斜視図。

【図３】図２に示す中心位置合わせ兼洗浄機構の分解斜
視図。

【図４】図２に示す中心位置合わせ兼洗浄機構の要部断
面図。

【符号の説明】

２：装置ハウジング ３：研削ユニット ３１：移動基台 ３２：スピンドルユニット ４：研削ユニット送り機構 ４１：雄ねじロッド ４４：パルスモータ ５：チャックテーブル機構 ５１：支持基台 ５２：チャックテーブル ６：カセット載置領域 ６０：カセット ７：搬送手段配置領域 ７０：被加工物搬送手段 ８：仮置き領域 ８０：中心位置合わせ兼洗浄機構 ８１：センターテーブル ８２：円筒状の支持柱 ８３：軸受 ８４：継手 ８５：ＤＣモータ ８６：配管 ８７：吸引源（バキュームタンク） ８８：電磁開閉弁 ９０：中心位置合わせ手段 ９１：基台 ９２：案内テーブル ９３：回転体 ９４：アーム ９５：調整ピン ９６：回転駆動手段 ９６１：ＤＣモータ ９６２：駆動プーリ ９６３：伝動ベルト ９６４：従動プーリ ９６５：トルクリミッター ９６６：駆動歯車 ９６７：被駆動歯車 ９７：洗浄水供給ノズル １１：被加工物搬入・搬出手段

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円形状の被加工物を載置する載置面を有
   するセンターテーブルと、該センターテーブル上に載置
   された被加工物の外周縁に作用し被加工物の中心位置を
   合わせる中心位置合わせ手段と、該センターテーブルに
   負圧を作用せしめる吸引手段と、該センターテーブルを
   回転駆動する回転駆動手段と、該センターテーブルに保
   持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と
   を具備する、 ことを特徴とする加工装置の中心位置合わせ兼洗浄機
   構。
2. 【請求項２】 該中心位置合わせ手段は、中央部に該セ
   ンターテーブルが遊嵌する穴を有し該穴を中心として放
   射状に形成された複数個の案内溝を備えた案内テーブル
   と、該案内テーブルの下側に配設された回転体と、該回
   転体に一端部がそれぞれ回動可能に支持された該複数個
   の案内溝と対応する複数個のアームと、該複数個のアー
   ムの他端部にそれぞれ取り付けられ該複数個の案内溝に
   それぞれ挿通して配設された複数個の調整ピンと、該回
   転体を回転駆動せしめる回転駆動手段と、該回転体に所
   定以上の負荷が作用すると該回転体への駆動力の伝達を
   規制するトルクリミッターとからなる、請求項１記載の
   加工装置の中心位置合わせ兼洗浄機構。
3. 【請求項３】 円形状の被加工物を収容したカセットを
   載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載
   置されたカセットから搬出された被加工物を仮載置する
   仮置き領域と、該仮置き領域から搬送された被加工物を
   保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル
   機構に保持されている被加工物を研削するための研削工
   具を備えた研削ユニットと、を具備する研削装置におい
   て、 該仮置き領域には、被加工物を載置する載置面を有する
   センターテーブルと、該センターテーブル上に載置され
   た被加工物の外周縁に作用し被加工物の中心位置を合わ
   せる中心位置合わせ手段と、該センターテーブルに負圧
   を作用せしめる吸引手段と、該センターテーブルを回転
   駆動する回転駆動手段と、該センターテーブルに保持さ
   れた被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを具
   備する中心位置合わせ兼洗浄機構が配設されている、 ことを特徴とする研削装置。