JP2002009131A - 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードタイムを短縮しスループットを高め
る。 【解決手段】 半導体製造装置１において、一対のウエ
ハローディングポート１３、１３を上下に二段設置し、
両ウエハローディングポート１３、１３にはポッド１０
のキャップ１０ａを開閉するポッドオープナ２０を設け
る。一方のウエハローディングポート１３におけるポッ
ド１０に対するウエハ９の出し入れ作業中に、他方のウ
エハローディングポート１３へのポッド１０の搬入搬出
作業や準備作業を同時進行させる。 【効果】 ポッド１０を入替える際の待ち時間をなくし
スループット高めることができる。上下に二段設置する
ことで、ウエハローディングポートの占拠面積を増加さ
せなくて済むため、半導体製造装置の横幅の増加を回避
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置、基
板処理方法および半導体装置の製造方法に関し、特に、
ポッドを開閉する技術に係り、例えば、半導体素子を含
む半導体集積回路を作り込まれる基板としての半導体ウ
エハ（以下、ウエハという。）に絶縁膜や金属膜等のＣ
ＶＤ膜を形成したり不純物を拡散したりするバッチ式縦
形拡散・ＣＶＤ装置およびこれを使用して成膜したり不
純物を拡散したりする基板処理方法並びに半導体装置を
製造する方法に利用して有効なものに関する。

【０００２】基板処理装置の一例であるバッチ式縦形拡
散・ＣＶＤ装置（以下、半導体製造装置という。）にお
いては、未処理のウエハがキャリア（ウエハ収納容器）
に収納された状態で半導体製造装置の外部から搬入され
る。従来のこの種のキャリアとして、互いに対向する一
対の面が開口された略立方体の箱形状に形成されている
カセットと、一つの面が開口された略立方体の箱形状に
形成され開口面にキャップが着脱自在に装着されている
ＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッド
という。）とがある。

【０００３】ウエハのキャリアとしてポッドが使用され
る場合には、ウエハが密閉された状態で搬送されること
になるため、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在して
いたとしてもウエハの清浄度は維持することができる。
したがって、半導体製造装置が設置されるクリーンルー
ム内の清浄度をあまり高く設定する必要がなくなるた
め、クリーンルームに要するコストを低減することがで
きる。そこで、最近の半導体製造装置においてはウエハ
のキャリアとしてポッドが使用されて来ている。

【０００４】ウエハのキャリアとしてポッドを使用した
半導体製造装置においては、キャップを開閉するに際し
て筐体内およびポッド内のウエハの清浄度を維持しつつ
ウエハをポッドに対して出し入れ可能とするポッド開閉
装置（以下、ポッドオープナという。）が、設置されて
いる。従来のこの種のポッドオープナとして、特開平８
−２７９５４６号公報に開示されているものがある。す
なわち、このポッドオープナはウエハローディングポー
トに設置されており、ウエハローディングポートに載置
されたポッドのキャップを摩擦係合によって固定するク
ロージャを備えており、クロージャがキャップを固定し
た状態で下降することによりポッドを開放するように構
成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体製造装置においては、ウエハローディングポート
が一つだけしか設定されていないことにより、ウエハの
移載時間にポッドの入替え時間が算入されることになる
ため、半導体製造装置全体としての処理時間が長くな
り、半導体製造装置のスループットが低下するという問
題点がある。

【０００６】本発明の目的は、スループットを高めるこ
とができる基板処理装置およびこれを使用した基板処理
方法並びに半導体装置の製造方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
ための手段は、複数枚の基板を収納し開閉自在なキャッ
プを有するポッドに対して前記基板を出し入れする基板
ローディングポートが複数設けられているとともに、こ
れら基板ローディングポートには前記ポッドの前記キャ
ップを開閉する開閉装置がそれぞれ設けられていること
を特徴とする。

【０００８】前記した手段によれば、複数の基板ローデ
ィングポートの一つにおけるポッドに対する基板の出し
入れ作業中に、他方の基板ローディングポートへのポッ
ドの搬入搬出作業や基板の出し入れのための準備作業を
同時進行させることができるため、ポッドを入れ換える
際の待ち時間をなくしスループットを高めることができ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。

【００１０】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は、図１に示されているように半導体製造装置
すなわちバッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置として構成され
ている。図１に示されている半導体製造装置１は気密室
構造に構築された筐体２を備えている。筐体２内の一端
部（以下、後端部とする。）の上部にはヒータユニット
３が垂直方向に据え付けられており、ヒータユニット３
の内部にはプロセスチューブ４が同心に配置されてい
る。プロセスチューブ４にはプロセスチューブ４内に原
料ガスやパージガス等を導入するためのガス導入管５
と、プロセスチューブ４内を真空排気するための排気管
６とが接続されている。筐体２の後端部の下部にはエレ
ベータ７が設置されており、エレベータ７はプロセスチ
ューブ４の真下に配置されたボート８を垂直方向に昇降
させるように構成されている。ボート８は多数枚のウエ
ハ９を中心を揃えて水平に配置した状態で支持して、プ
ロセスチューブ４の処理室に対して搬入搬出するように
構成されている。

【００１１】筐体２の正面壁にはポッド出し入れ口（図
示せず）が開設されており、ポッド出し入れ口はフロン
トシャッタによって開閉されるようになっている。ポッ
ド出し入れ口にはポッド１０の位置合わせを実行するポ
ッドステージ１１が設置されており、ポッド１０はポッ
ド出し入れ口を通してポッドステージ１１に出し入れさ
れるようになっている。

【００１２】筐体２内の前後方向の中央部の上部には回
転式のポッド棚１２が設置されており、回転式のポッド
棚１２は合計八個のポッド１０を保管するように構成さ
れている。すなわち、回転式のポッド棚１２は略卍形状
に形成された棚板が上下二段に配置されて水平面内で回
転自在に支承されており、モータ等の間欠回転駆動装置
（図示せず）によってピッチ送り的に一方向に回転され
るようになっている。筐体２内のポッド棚１２の下側に
は基板としてのウエハ９を払い出す（ローディングす
る）ためのウエハローディングポート１３が一対、垂直
方向に上下二段に配置されて設置されており、両ウエハ
ローディングポート１３、１３には後記するポッドオー
プナ２０がそれぞれ設置されている。なお、便宜上、図
１においてはポッド棚は合計八個のポッドを保管するよ
うに図示されているが、最大十六個のポッドを保管する
ことができる。

【００１３】筐体２内のポッドステージ１１とポッド棚
１２およびウエハローディングポート１３との間にはポ
ッド搬送装置１４が設置されており、ポッド搬送装置１
４はポッドステージ１１とポッド棚１２およびウエハロ
ーディングポート１３との間およびポッド棚１２とウエ
ハローディングポート１３との間でポッド１０を搬送す
るように構成されている。また、ウエハローディングポ
ート１３とボート８との間にはウエハ移載装置１５が設
置されており、ウエハ移載装置１５はウエハローディン
グポート１３とボート８との間でウエハ９を搬送するよ
うに構成されている。

【００１４】上下のウエハローディングポート１３、１
３に設置されたポッドオープナ２０、２０は同一に構成
されているため、ポッドオープナ２０の構成については
上段のウエハローディングポート１３に設置されたもの
について説明する。

【００１５】図１に示されているように、ポッドオープ
ナ２０は筐体２内においてウエハローディングポート１
３とウエハ移載装置１５とを仕切るように垂直に立脚さ
れた側壁をなすベース２１を備えており、図２および図
３に示されているように、ベース２１にはポッド１０の
キャップ１０ａと若干大きめに相似する四角形に形成さ
れたウエハ出入口２２が開設されている。なお、ベース
２１は上下のポッドオープナ２０、２０で共用されてい
るため、ベース２１には上下で一対のウエハ出入口２
２、２２が垂直方向で縦に並ぶように開設されている。

【００１６】図２に示されているように、ベース２１の
ウエハローディングポート１３側の主面（以下、正面と
する。）におけるウエハ出入口２２の下側にはアングル
形状の支持台２３が水平に固定されており、支持台２３
の平面視の形状は一部が切り欠かれた略正方形の枠形状
に形成されている。支持台２３の上面には一対のガイド
レール２４、２４がベース２１の正面と平行方向（以
下、左右方向とする。）に配置されて、ベース２１の正
面と直角方向（以下、前後方向とする。）に延在するよ
うに敷設されており、左右のガイドレール２４、２４に
は載置台２７が複数個のガイドブロック２５を介して前
後方向に摺動自在に支承されている。載置台２７は支持
台２３の上面に据え付けられたエアシリンダ装置２６に
よって前後方向に往復移動されるようになっている。

【００１７】図２に示されているように、載置台２７は
一部が切り欠かれた略正方形の枠形状に形成されてお
り、載置台２７の上面には位置決めピン２８が三本、正
三角形の頂点に配置されて垂直に突設されている。三本
の位置決めピン２８はポッド１０が図３に示されている
ように載置台２７の上に載置された状態において、ポッ
ド１０の下面に没設された三箇所の位置決め凹部（図示
せず）に嵌入するようになっている。

【００１８】図４に示されているように、ベース２１の
ウエハ移載装置１５側の主面（以下、背面とする。）に
おけるウエハ出入口２２の下側には、ガイドレール３０
が左右方向に水平に敷設されており、ガイドレール３０
にはアングル形状に形成された左右方向移動台３１が左
右方向に往復移動し得るように摺動自在に支承されてい
る。左右方向移動台３１の垂直部材にはエアシリンダ装
置３２が左右方向に水平に据え付けられており、エアシ
リンダ装置３２のピストンロッド３２ａの先端はベース
２１に固定されている。すなわち、左右方向移動台３１
はエアシリンダ装置３２の往復作動によって左右方向に
往復駆動されるようになっている。

【００１９】図５に示されているように、左右方向移動
台３１の水平部材の上面には一対のガイドレール３３、
３３が左右に配されて前後方向に延在するように敷設さ
れており、両ガイドレール３３、３３には前後方向移動
台３４が前後方向に往復移動し得るように摺動自在に支
承されている。前後方向移動台３４の片側端部にはガイ
ド孔３５が左右方向に延在するように開設されている。
左右方向移動台３１の一側面にはブラケット３６が固定
されており、ブラケット３６にはロータリーアクチュエ
ータ３７が垂直方向上向きに据え付けられている。ロー
タリーアクチュエータ３７のアーム３７ａの先端に垂直
に立脚されたガイドピン３８は前後方向移動台３４のガ
イド孔３５に摺動自在に嵌入されている。すなわち、前
後方向移動台３４はロータリーアクチュエータ３７の往
復回動によって前後方向に往復駆動されるように構成さ
れている。

【００２０】前後方向移動台３４の上面にはブラケット
３９が垂直に立脚されており、ブラケット３９の正面に
はウエハ出入口２２に若干大きめに相似する長方形の平
盤形状に形成されたクロージャ４０が垂直に固定されて
いる。つまり、クロージャ４０は前後方向移動台３４に
よって前後方向に往復移動されるようになっているとと
もに、左右方向移動台３１によって左右方向に往復移動
されるようになっている。そして、クロージャ４０は前
進移動してそのベース側を向いた主面（以下、正面とす
る。）がベース２１の背面に当接することによりウエハ
出入口２２を閉塞し得るようになっている。なお、図５
および図６に示されているように、ベース２１の正面に
おけるウエハ出入口２２の周りには、ポッド１０の押し
付け時にポッド１０のウエハ出し入れ口およびベース２
１のウエハ出入口２２をシールするパッキン５４が敷設
されている。クロージャ４０の正面における外周縁近傍
には、クロージャ４０の押し付け時にベース２１のウエ
ハ出入口２２をシールするためのパッキン５５が敷設さ
れている。クロージャ４０の正面における外周縁のパッ
キン５５の内側には、キャップ１０ａに付着した異物が
ウエハ移載装置１５の設置室側へ侵入するのを防止する
ためのパッキン５６が敷設されている。

【００２１】図４に示されているように、クロージャ４
０の上下方向の中心線上には一対の解錠軸４１、４１が
左右に配置されて前後方向に挿通されて回転自在に支承
されている。両解錠軸４１、４１におけるクロージャ４
０のベースと反対側の主面（以下、背面とする。）側の
端部には一対のプーリー４２、４２が固定されており、
両プーリー４２、４２間には連結片４４を有するベルト
４３が巻き掛けられている。クロージャ４０の背面にお
ける一方のプーリー４２の上側にはエアシリンダ装置４
５が水平に据え付けられており、エアシリンダ装置４５
のピストンロッドの先端はベルト４３の連結片４４に連
結されている。すなわち、両解錠軸４１、４１はエアシ
リンダ装置４５の伸縮作動によって往復回動されるよう
になっている。図２に示されているように、両解錠軸４
１、４１のクロージャ４０の正面側の端部にはキャップ
１０ａの錠前（図示せず）に係合する係合部４１ａが直
交して突設されている。

【００２２】図２に示されているように、クロージャ４
０の正面における一方の対角付近にはキャップ１０ａの
表面に吸着する吸着具（吸盤）４６が二個、吸込口部材
４７によってそれぞれ固定されている。吸着具４６を固
定する吸込口部材４７は中空軸によって構成されてお
り、吸込口部材４７の背面側端は給排気路（図示せず）
に接続されている。吸込口部材４７の正面側端の外径は
キャップ１０ａに没設された位置決め穴（図示せず）に
嵌入するように設定されている。すなわち、吸込口部材
４７はキャップ１０ａの位置決め穴に嵌入してキャップ
１０ａを機械的に支持するための支持ピンを兼用するよ
うに構成されている。

【００２３】図２、図４および図６に示されているよう
に、ベース２１の正面におけるウエハ出入口２２の片脇
にはロータリーアクチュエータ５０が回転軸５０ａが垂
直方向になるように据え付けられており、回転軸５０ａ
には略Ｃ字形状に形成されたアーム５１の一端が水平面
内で一体回動するように固定されている。アーム５１は
ベース２１に開設された挿通孔５２を挿通されており、
アーム５１のベース２１の背面側の先端部にはマッピン
グ装置５３が固定されている。

【００２４】次に、本発明の一実施の形態に係る半導体
装置の製造方法の特徴工程であって、本発明の一実施の
形態に係る基板処理方法であるウエハのボートへの装填
および脱装（チャージングおよびディスチャージング）
方法を、前記構成に係る半導体製造装置を使用して実施
する場合について図７に示されたシーケンスに沿って説
明する。なお、説明を理解し易くするため、以下の説明
においては、一方のウエハローディングポート１３を上
段ポートＡとし、他方のウエハローディングポート１３
を下段ポートＢとする。

【００２５】図７に示されたシーケンスが実施される前
に、予め、図１に示されているように、筐体２内のポッ
ドステージ１１にポッド出し入れ口から搬入されたポッ
ド１０は、ポッド搬送装置１４によって指定されたポッ
ド棚１２に適宜に搬送されて一時的に保管される。

【００２６】ポッド棚１２に予め保管されたポッド１０
はポッド搬送装置１４によって適宜にピックアップさ
れ、図７に示された実ポッド搬入ステップＳ１におい
て、上段ポートＡに搬送されて、ポッドオープナ２０の
載置台２７に図３に示されているように移載される。こ
の際、ポッド１０の下面に没設された位置決め凹部が載
置台２７の三本の位置決めピン２８とそれぞれ嵌合され
ることにより、ポッド１０と載置台２７との位置合わせ
が実行される。

【００２７】ポッド１０が載置台２７に載置されて位置
合わせされると、載置台２７がエアシリンダ装置２６に
よってベース２１の方向に押され、図６（ａ）に示され
ているように、ポッド１０の開口側端面がベース２１の
正面におけるウエハ出入口２２の開口縁辺部に押し付け
られる。また、ポッド１０がベース２１の方向に押され
ると、クロージャ４０の解錠軸４１がキャップ１０ａの
鍵穴に挿入される。

【００２８】続いて、負圧がクロージャ４０の吸込口部
材４７に給排気路から供給されることにより、ポッド１
０のキャップ１０ａが吸着具４６によって真空吸着保持
される。この状態で、解錠軸４１がエアシリンダ装置４
５によって回動されると、解錠軸４１はキャップ１０ａ
側の錠前に係合した係合部４１ａによってキャップ１０
ａの錠前の施錠を解除する。

【００２９】次いで、前後方向移動台３４がロータリー
アクチュエータ３７の作動によってベース２１から離れ
る方向に移動され、続いて、左右方向移動台３１がエア
シリンダ装置３２の作動によってウエハ出入口２２から
離れる方向に移動されることにより、キャップ１０ａを
吸着具４６によって真空吸着保持したクロージャ４０が
ベース２１の背面における退避位置に移動される。この
クロージャ４０の移動により、キャップ１０ａがポッド
１０の開口部から外されるため、図６（ｂ）に示されて
いるように、ポッド１０が開放される。以上により、上
段ポートＡにおいては図７の実ポッド開けステップＳ２
が実行されたことになる。

【００３０】次に、図７に示されているように、上段ポ
ートＡにおいてはマッピングステップＳ３が実行され
る。すなわち、図６（ｂ）に示されているように、マッ
ピング装置５３がロータリーアクチュエータ５０の作動
によって移動されて、ポッド１０の開口に挿入される。
ポッド１０の開口に挿入されたマッピング装置５３はポ
ッド１０に収納された複数枚のウエハ９を検出すること
によってマッピングする。ここで、マッピングとはポッ
ド１０の中のウエハ９の所在位置（ウエハ９がどのスリ
ットにあるのか。）を確認することである。指定された
マッピング作業が終了すると、マッピング装置５３はロ
ータリーアクチュエータ５０の作動によって元の待機位
置に戻される。

【００３１】マッピング装置５３が待機位置に戻ると、
上段ポートＡにおいて開けられたポッド１０の複数枚の
ウエハ９はボート８にウエハ移載装置１５によって順次
装填（チャージング）されて行く。すなわち、図７のチ
ャージングステップＳ４−１が実行される。

【００３２】この上段ポートＡにおけるウエハ移載装置
１５によるウエハ９の装填作業中（チャージングステッ
プＳ４−１の実行中）に、図７に示されているように、
下段ポートＢにおいては実ポッド搬入ステップＳ１、実
ポッド開けステップＳ２およびマッピングステップＳ３
が実行される。すなわち、下段ポートＢにはポッド棚１
２から別のポッド１０がポッド搬送装置１４によって搬
送されて移載され、ポッドオープナ２０による前述した
位置決め作業からマッピング作業が同時進行される。な
お、下段ポートＢにおいてマッピングステップＳ３が完
了した後に上段ポートＡにおいてチャージングステップ
Ｓ４−１が継続中の場合には、下段ポートＢにおいては
待機ステップＳｔが適宜に実行されることになる。

【００３３】このように下段ポートＢにおいてマッピン
グステップＳ３迄が同時進行されていると、上段ポート
Ａにおけるウエハ９の装填作業の終了と同時に、下段ポ
ートＢに待機させたポッド１０についてのウエハ９のウ
エハ移載装置１５による装填作業を開始することができ
る。すなわち、ウエハ移載装置１５はポッド１０の入替
え作業についての待ち時間を浪費することなくウエハ移
載（ウエハローディング）作業を連続して実施すること
ができるため、半導体製造装置１のスループットを高め
ることができる。

【００３４】翻って、図７に示されているように、上段
ポートＡにおいてチャージングステップＳ４−１が終了
すると、空ポッド閉じステップＳ５が実行される。すな
わち、クロージャ４０に保持されて退避されていたキャ
ップ１０ａがウエハ出入口２２の位置に左右方向移動台
３１によって戻され、前後方向移動台３４によってウエ
ハ出入口２２に挿入されてポッド１０の開口部に嵌入さ
れる。キャップ１０ａがポッド１０に嵌入されると、解
錠軸４１がエアシリンダ装置４５によって回動され、キ
ャップ１０ａの錠前を施錠する。キャップ１０ａの施錠
が終了すると、給排気路から吸込口部材４７へ供給され
ていた負圧が切られて大気に開放されることにより、吸
着具４６の真空吸着保持が解除される。続いて、載置台
２７がエアシリンダ装置２６によってベース２１から離
れる方向に移動され、ポッド１０の開口側端面がベース
２１の正面から離座される。

【００３５】キャップ１０ａによりウエハ出入口が閉塞
された上段ポートＡの空のポッド１０は、図７の空ポッ
ド搬出ステップＳ６において、ポッド棚１２にポッド搬
送装置１４によって搬送されて一時的に戻される。

【００３６】空のポッド１０が上段ポートＡから搬出さ
れると、図７に示されているように、次の実ポッド１０
が上段ポートＡに搬入される実ポッド搬入ステップＳ１
が実行される。以降、上段ポートＡにおいては前述した
各ステップＳ２〜Ｓ６が必要回数繰り返される。但し、
マッピングステップＳ３の後に必要に応じて待機ステッ
プＳｔが実行される。

【００３７】以上の上段ポートＡにおける空ポッド閉じ
ステップＳ５〜待機ステップＳｔの実行中に、図７に示
されているように、下段ポートＢにおいてはチャージン
グステップＳ４−２が前述した上段ポートＡのそれと同
様にして実行される。

【００３８】下段ポートＢにおいてチャージングステッ
プＳ４−２が終了すると、図７に示されているように、
空ポッド閉じステップＳ５が実行される。続いて、下段
ポートＢの空のポッド１０は空ポッド搬出ステップＳ６
においてポッド棚１２にポッド搬送装置１４によって搬
送されて一時的に戻される。空のポッド１０が下段ポー
トＢから搬出されると、図７に示されているように、次
の実ポッド１０が下段ポートＢに搬入される実ポッド搬
入ステップＳ１が実行される。以降、下段ポートＢにお
いては前述した各ステップＳ２〜Ｓ６が必要回数繰り返
される。

【００３９】このように上段ポートＡにおいてマッピン
グステップＳ３迄が同時進行されていると、下段ポート
Ｂにおけるウエハ９の装填作業の終了と同時に、上段ポ
ートＡに待機させたポッド１０についてのウエハ９のウ
エハ移載装置１５による装填（チャージング）作業を開
始することができる。すなわち、ウエハ移載装置１５は
ポッド１０の入替え作業についての待ち時間を浪費する
ことなくウエハ移載（ローディング）作業を連続して実
施することができるため、半導体製造装置１のスループ
ットを高めることができる。

【００４０】以上のようにして上段ポートＡと下段ポー
トＢとに対するウエハ移載装置１５によるチャージング
ステップＳ４−１、Ｓ４−２、Ｓ４−３、Ｓ４−４が交
互に繰り返されることによって、複数枚のウエハ９がポ
ッド１０からボート８に装填されて行く。この際、バッ
チ処理するウエハ９の枚数（例えば、百枚〜百五十枚）
は一台のポッド１０に収納されたウエハ９の枚数（例え
ば、二十五枚）よりも何倍も多いため、複数台のポッド
１０が上段ポートＡと下段ポートＢとにポッド搬送装置
１４によって交互に繰り返し供給されることになる。す
なわち、前述したステップＳ１〜ステップＳ６が上段ポ
ートＡと下段ポートＢとにおいて複数回繰り返される。
例えば、一回のバッチ処理のウエハ枚数が百枚の場合に
は、図７に示されているように、前述したステップＳ１
〜ステップＳ６が上段ポートＡと下段ポートＢとにおい
て二回宛繰り返される。

【００４１】予め指定された複数枚（図７の場合は百
枚）のウエハ９がポッド１０からボート８に移載される
と、図７に示されているように、ウエハローディングポ
ート１３にとっては実質的に待機ステップ〔以下、成膜
待機ステップＳｔ（Ｓｐ）という。〕となる成膜処理が
プロセスチューブ４において実行される。すなわち、ボ
ート８はエレベータ７によって上昇されてプロセスチュ
ーブ４の処理室に搬入される。ボート８が上限に達する
と、ボート８を保持したキャップの上面の周辺部がプロ
セスチューブ４をシール状態に閉塞するため、処理室は
気密に閉じられた状態になる。

【００４２】プロセスチューブ４の処理室が気密に閉じ
られた状態で、所定の真空度に排気管６によって真空排
気され、ヒータユニット３によって所定の温度に加熱さ
れ、所定の原料ガスがガス導入管５によって所定の流量
だけ供給される。これにより、所定の膜がウエハ９に形
成される。

【００４３】そして、予め設定された処理時間が経過す
ると、ボート８がエレベータ７によって下降されること
により、処理済みウエハ９を保持したボート８が元の装
填および脱装ステーション（以下、装填ステーションと
いう。）に搬出される。

【００４４】以上の成膜待機ステップＳｔ（Ｓｐ）の実
行中に上段ポートＡおよび／または下段ポートＢにおい
ては処理済みウエハの回収準備作業が同時進行されてい
る。例えば、図７に示されているように、空ポッド搬入
ステップＳ７において、空のポッド１０が上段ポートＡ
に搬入され、空ポッド開けステップＳ８において、空の
ポッド１０のキャップ１０ａが外される。

【００４５】そして、図７に示されているように、上段
ポートＡのディスチャージングステップＳ９−１におい
て、装填ステーションに搬出されたボート８の処理済み
ウエハ９はウエハ移載装置１５によってディスチャージ
ングされ、上段ポートＡに予め搬入されてキャップ１０
ａを外されて開放された空のポッド１０に収容（アンロ
ーディング）される。

【００４６】上段ポートＡへの空のポッド１０への所定
の枚数のウエハ９の収容が終了すると、図７に示されて
いるように、処理済みポッド閉じステップＳ１０が実行
される。すなわち、クロージャ４０に保持されて退避さ
れていたキャップ１０ａがウエハ出入口２２の位置に左
右方向移動台３１によって戻され、前後方向移動台３４
によってウエハ出入口２２に挿入されポッド１０の開口
部に嵌入される。キャップ１０ａがポッド１０に嵌入さ
れると、解錠軸４１がエアシリンダ装置４５によって回
動され、キャップ１０ａの錠前を施錠する。キャップ１
０ａの施錠が終了すると、給排気路から吸込口部材４７
に供給されていた負圧が切られて大気に開放されること
により、吸着具４６のキャップ１０ａの真空吸着保持が
解除される。続いて、載置台２７がエアシリンダ装置２
６によってベース２１から離れる方向に移動され、ポッ
ド１０の開口側端面がベース２１の正面から離座され
る。

【００４７】次いで、図７に示された処理済み実ポッド
搬出ステップＳ１１において、処理済みのウエハ９が収
納された処理済み実ポッド１０はポッド棚１２にポッド
搬送装置１４によって搬送されて戻される。

【００４８】以上の上段ポートＡにおけるディスチャー
ジングステップＳ９−１の実行中に、図７に示されてい
るように、下段ポートＢにおいては空ポッド搬入ステッ
プＳ７および空ポッド開けステップＳ８が、上段ポート
Ａの場合と同様にして実行される。下段ポートＢにおい
て空ポッド開けステップＳ８が終了した後に上段ポート
ＡにおいてディスチャージングステップＳ９−１が継続
中の場合には、下段ポートＢにおいては待機ステップＳ
ｔが適宜に実行されることになる。

【００４９】このように上段ポートＡのディスチャージ
ングステップＳ９−１の実行中に、下段ポートＢにおい
て空ポッド開けステップＳ８迄が同時進行されている
と、上段ポートＡにおけるウエハ９の脱装（ディスチャ
ージング）作業の終了と同時に、下段ポートＢに待機さ
せたポッド１０についてのウエハ９のウエハ移載装置１
５によるディスチャージング作業を開始することができ
る。すなわち、ウエハ移載装置１５はポッド１０の入替
え作業についての待ち時間を浪費することなくウエハ移
載（ウエハアンローディング）作業を連続して実施する
ことができるため、半導体製造装置１のスループットを
高めることができる。

【００５０】以上の処理済みウエハ９のディスチャージ
ング作業の際も、ボート８に装填してバッチ処理したウ
エハ９の枚数は一台の空のポッド１０に収納するウエハ
９の枚数よりも何倍も多いため、複数台のポッド１０が
上段ポートＡと下段ポートＢとに交互にポッド搬送装置
１４によって繰り返し供給されることになる。この場合
にも、上段ポートＡ（または下段ポートＢ）におけるデ
ィスチャージングステップＳ９−１の実行中に、下段ポ
ートＢ（または上段ポートＡ）における空のポッド１０
の搬送やディスチャージング準備作業が同時進行される
ことにより、ウエハ移載装置１５は空のポッド１０の入
替え作業についての待ち時間を浪費することなくディス
チャージング作業を連続して実施することができるた
め、半導体製造装置１のスループットを高めることがで
きる。

【００５１】処理済みウエハ９を収納してポッド棚１２
に戻されたポッド１０はポッド棚１２からポッドステー
ジ１１へポッド搬送装置１４によって搬送される。ポッ
ドステージ１１に移載されたポッド１０はポッド出し入
れ口から筐体２の外部に搬出されて、洗浄工程や成膜検
査工程等の次工程へ搬送される。そして、新規のウエハ
９を収納したポッド１０が筐体２内のポッドステージ１
１にポッド出し入れ口から搬入される。

【００５２】なお、新旧ポッド１０のポッドステージ１
１への搬入搬出（ポッドローディングおよびポッドアン
ローディング）作業およびポッドステージ１１とポッド
棚１２との間の入替え作業は、プロセスチューブ４にお
けるボート８の搬入搬出（ボートローディングおよびボ
ートアンローディング）作業や成膜処理の間すなわち成
膜待機ステップＳｔ（Ｓｐ）の実行中に同時進行される
ため、半導体製造装置１の全体としての作業時間が延長
されるのを防止することができる。

【００５３】以降、以上説明したウエハ装填脱装方法お
よび成膜方法が繰り返されて、ＣＶＤ膜がウエハ９に半
導体製造装置１によって形成され、半導体素子を含む集
積回路がウエハ９に作り込まれる半導体装置の製造方法
における成膜工程が実施されたことになる。

【００５４】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。

【００５５】1) 一対のウエハローディングポート１
３、１３を上下に二段設置するとともに、両ウエハロー
ディングポート１３、１３にはポッド１０のキャップ１
０ａを開閉するポッドオープナ２０をそれぞれ設けるこ
とにより、一方のウエハローディングポート１３におけ
るポッド１０に対するウエハ９の出し入れ作業（ウエハ
ローディングおよびウエハアンローディング）中に、他
方のウエハローディングポート１３へのポッド１０の搬
入搬出作業やウエハローディングまたはウエハアンロー
ディングのための準備作業を同時進行させることができ
るため、ポッド１０を入替える際の待ち時間をなくしス
ループットを高めることができる。

【００５６】2) 一対のウエハローディングポート１
３、１３を上下に二段設置することにより、ウエハロー
ディングポートの占拠面積を増加させなくて済むため、
半導体製造装置１の横幅の増加を回避しつつスループッ
トを高めることができる。

【００５７】3) 一対のウエハローディングポート１
３、１３を上下に二段設置するとともに、両ウエハロー
ディングポート１３、１３にはポッド１０のキャップ１
０ａを開閉するポッドオープナ２０をそれぞれ設けるこ
とにより、ウエハ移載装置１５に幅方向の動作を追加さ
せずに済むため、半導体製造装置１の横幅の増加を回避
しつつスループットを高めることができる。

【００５８】4) 一対のウエハローディングポート１
３、１３を上下に二段設置するとともに、両ウエハロー
ディングポート１３、１３には一対のマッピング装置５
３、５３をそれぞれ設けることにより、一方のウエハロ
ーディングポート１３におけるポッド１０に対するウエ
ハ９の出し入れ作業中に、他方のウエハローディングポ
ート１３のポッド１０に対するマッピング作業を同時進
行させることができるため、ポッド１０に対するマッピ
ング作業の際の待ち時間をなくし半導体製造装置１のス
ループットを高めることができる。

【００５９】5) ベース２１の背面のウエハ出入口２２
の片脇に据え付けたロータリーアクチュエータ５０の回
転軸５０ａにアーム５１を固定するとともに、アーム５
１をベース２１に開設された挿通孔５２を挿通させて、
そのベース２１の正面側の先端部にマッピング装置５３
を固定することにより、マッピング装置５３を円弧軌跡
によってポッド１０の開口部に出し入れさせることがで
きるため、マッピング装置５３の出し入れのための駆動
装置を簡単かつ小形に構成することができる。

【００６０】6) ポッド１０のキャップ１０ａを保持し
たクロージャ４０が水平方向に移動するようにポッドオ
ープナ２０を構成することにより、ポッドオープナ２０
の高さが増加するのを防止することができるため、複数
段のポッドオープナ２０を垂直方向に並べて設置した場
合であっても全体の高さが著しく増加するのを防止する
ことができる。すなわち、クロージャ４０を水平移動す
るように構成することによる効果は複数段のポッドオー
プナ２０を垂直方向に並設した場合により一層顕著にな
る。換言すれば、クロージャ４０を水平移動するように
構成することにより、初めて複数段のポッドオープナ２
０を垂直方向に並設することができる。

【００６１】ここで、ポッド１０のキャップ１０ａを保
持したクロージャ４０が垂直方向に移動するようにポッ
ドオープナ２０を構成した場合には、ポッドオープナ２
０の高さがキャップ１０ａの高さの分だけ増加（略倍
増）してしまうため、複数段のポッドオープナ２０を垂
直方向に設置すると、高さが相乗的に増加してしまう。
その増加に伴って、ポッド棚１２はより一層上方に設置
されることになるため、ポッドの搬送時間が増加しスル
ープットが低下する。また、半導体製造装置の高さ規制
によってポッド棚の頂上の高さは制限されるため、ポッ
ド棚が上方に行き過ぎると、ポッド棚の段数が減少され
ることになり、ポッド棚のポッドの収納数が減少してし
まう。つまり、クロージャ４０を垂直移動するように構
成すると、複数段のポッドオープナ２０すなわちウエハ
ローディングポート１３を垂直方向に並設することがで
きない。

【００６２】図８は本発明の第二の実施の形態であるウ
エハ装填脱装方法を示すシーケンス図である。

【００６３】本実施の形態においては、マッピングステ
ップは次の例のような方法によって事前に完了されてい
る。ポッド１０の筐体２への投入時にポッド１０がウエ
ハローディングポート１３にポッド搬送装置１４によっ
て搬送され、ポッド１０のキャップ１０ａがポッドオー
プナ２０によって外され、ポッド１０内のウエハ９がマ
ッピング装置５０にマッピングされる。マッピング終了
後に、ポッド１０のキャップ１０ａがポッドオープナ２
０によって閉じられ、ポッド１０がポッド棚１２にポッ
ド搬送装置１４によって搬送されて保管される。なお、
各ステップにおけるポッドオープナ２０やマッピング装
置５０等の動作は前記第一の実施の形態と同様である。

【００６４】予めマッピングされた後にポッド棚１２に
保管されたポッド１０はポッド搬送装置１４によって適
宜にピックアップされ、図８に示された実ポッド搬入ス
テップＳ１において上段ポートＡに搬入される。上段ポ
ートＡに搬入されたポッド１０はキャップ１０ａを外さ
れる実ポッド開けステップＳ２を実行される。続いて、
上段ポートＡのポッド１０はウエハ移載装置１５によっ
てウエハ９をボート８に装填するチャージングステップ
Ｓ４−１を実行される。

【００６５】図８に示されているように、上段ポートＡ
におけるチャージングステップＳ４−１の実行中に、下
段ポートＢにおいては実ポッド搬入ステップＳ１が実行
される。下段ポートＢに搬入されたポッド１０は待機ス
テップＳｔにおいてそのまま待機される。このように下
段ポートＢにおいてポッド１０がキャップ１０ａを閉じ
たまま待機していると、上段ポートＡのチャージングス
テップＳ４−１の実行に際して下段ポートＢのポッド１
０の内部に異物が侵入するのを防止することができる。

【００６６】図８に示されているように、上段ポートＡ
におけるチャージングステップＳ４−１が終了すると、
下段ポートＢにおいてはポッド１０のキャップ１０ａが
外される実ポッド開けステップＳ２が実行される。続い
て、下段ポートＢのポッド１０はウエハ移載装置１５に
よってウエハ９をボート８に装填するチャージングステ
ップＳ４−２を実行される。

【００６７】翻って、図８に示されているように、上段
ポートＡにおいてはチャージングステップＳ４−１が終
了すると、空ポッド閉じステップＳ５が実行される。キ
ャップ１０ａによっウエハ出入口が閉塞された上段ポー
トＡの空のポッド１０は、図８の空ポッド搬出ステップ
Ｓ６において、ポッド棚１２にポッド搬送装置１４によ
って搬送されて一時的に戻される。

【００６８】空のポッド１０が上段ポートＡから搬出さ
れると、図８に示されているように、次の実ポッド１０
が上段ポートＡに搬入される実ポッド搬入ステップＳ１
が実行される。この上段ポートＡに搬入されたポッド１
０は待機ステップＳｔにおいてにおいてそのまま待機さ
れる。このように上段ポートＡにおいてポッド１０がキ
ャップ１０ａを閉じたまま待機していると、下段ポート
ＢのチャージングステップＳ４−２の実行に際して上段
ポートＡのポッド１０の内部に異物が侵入するのを防止
することができる。

【００６９】図８に示されているように、上段ポートＡ
における空ポッド閉じステップＳ５〜待機ステップＳｔ
の実行中に、下段ポートＢにおいてはチャージングステ
ップＳ４−２が実行される。下段ポートＢにおいてチャ
ージングステップＳ４−２が終了すると、空ポッド閉じ
ステップＳ５が実行される。続いて、空のポッド１０は
空ポッド搬出ステップＳ６においてポッド棚１２にポッ
ド搬送装置１４によって搬送されて一時的に戻される。
空のポッド１０が下段ポートＢから搬出されると、次に
装填すべきポッド１０が下段ポートＢに搬入される実ポ
ッド搬入ステップＳ１が実行される。

【００７０】以上のようにして上段ポートＡと下段ポー
トＢとに対するウエハ移載装置１５によるチャージング
ステップＳ４−１、Ｓ４−２、Ｓ４−３、Ｓ４−４が交
互に繰り返されることによって、複数枚のウエハ９がポ
ッド１０からボート８に装填されて行く。例えば、一回
のバッチ処理のウエハ枚数が百枚の場合には図８に示さ
れているように、前述したステップＳ１〜ステップＳ６
および待機ステップＳｔが上段ポートＡと下段ポートＢ
とにおいて二回宛繰り返されることになる。

【００７１】そして、予め指定された複数枚（図８の場
合は百枚）のウエハ９がポッド１０からボート８に移載
されると、図８に示されているように、成膜待機ステッ
プＳｔ（Ｓｐ）が前記実施の形態と同様にして実行され
る。すなわち、ボート８はエレベータ７によって上昇さ
れてプロセスチューブ４の処理室に搬入される。ボート
８が上限に達すると、ボート８を保持したキャップの上
面の周辺部がプロセスチューブ４をシール状態に閉塞す
るため、処理室は気密に閉じられた状態になる。この成
膜待機ステップＳｔ（Ｓｐ）の実行中に上段ポートＡお
よび／または下段ポートＢにおいては、処理済みウエハ
の回収作業が同時に進行されている。例えば、図８に示
されているように、成膜待機ステップＳｔ（Ｓｐ）中
に、上段ポートＡへ空ポッド搬入ステップ７において空
ポッド１０が搬入され、続いて、空ポッド開けステップ
Ｓ８によって空ポッド１０のキャップ１０ａが外され
る。

【００７２】次いで、上段ポートＡのディスチャージン
グステップＳ９−１において装填ステーションに搬出さ
れたボート８の処理済みウエハ９は、ウエハ移載装置１
５によりディスチャージングされ、上段ポートＡに予め
搬入されてキャップ１０ａを外されて開放された空のポ
ッド１０に収容（ウエハアンローディング）される。

【００７３】上段ポートＡへの空のポッド１０への所定
の枚数のウエハ９の収容が終了すると、図８に示されて
いるように、処理済みポッド閉じステップＳ１０が前記
第一の実施の形態の場合と同様にして実行される。次い
で、処理済み実ポッド搬出ステップＳ１１において、処
理済みのウエハ９が収納された処理済み実ポッド１０は
ポッド棚１２にポッド搬送装置１４によって搬送されて
戻される。

【００７４】以上の上段ポートＡにおけるディスチャー
ジングステップＳ９−１の実行中に、図８に示されてい
るように、下段ポートＢにおいては空ポッド搬入ステッ
プＳ７が上段ポートＡの場合と同様にして実行される。
下段ポートＢにおいて空ポッド搬入ステップＳ７が終了
した後に上段ポートＡにおいてディスチャージングステ
ップＳ９−１が継続中の場合には、下段ポートＢにおい
ては待機ステップＳｔが適宜に実行されることになる。

【００７５】以上のように上段ポートＡまたは下段ポー
トＢのチャージングステップＳ４およびディスチャージ
ングステップＳ９の実行中に、下段ポートＢまたは上段
ポートＡにおいて実ポッド搬入ステップＳ１や空ポッド
搬出ステップＳ６、処理済み実ポッド搬出ステップＳ１
１および空ポッド搬入ステップＳ７等を実行することに
より、上段ポートＡまたは下段ポートＢにおけるウエハ
９の装填作業または脱装作業の終了と同時に、下段ポー
トＢまたは上段ポートＡに待機させたポッド１０のキャ
ップ１０ａを外してウエハ９のウエハ移載装置１５によ
る装填作業または脱装作業を開始することができる。す
なわち、ウエハ移載装置１５はポッド１０の入替え作業
についての待ち時間を浪費することなくウエハ移載（ウ
エハローディングおよびウエハアンローディング）作業
を連続して実施することができるため、半導体製造装置
１のスループットを高めることができる。

【００７６】なお、新旧ポッド１０のポッドステージ１
１への搬入搬出作業およびポッドステージ１１とポッド
棚１２との間の入替え作業は、成膜待機ステップＳｔ
（Ｓｐ）の実行中に同時進行されるため、半導体製造装
置１の全体としての作業時間が延長されるのを防止する
ことができる。

【００７７】図９は本発明の第三の実施の形態であるウ
エハ装填脱装方法を示すシーケンス図である。

【００７８】本実施の形態が前記第二の実施の形態と異
なる点は、上段ポートＡまたは下段ポートＢの一方にお
けるチャージングステップＳ４およびディスチャージン
グステップＳ９の終了直前に、下段ポートＢまたは上段
ポートＡの他方においてポッド開けステップＳ２および
Ｓ８を実行するように設定されている点である。

【００７９】図１０は本発明の第四の実施の形態である
ウエハ装填脱装方法を示すシーケンス図である。

【００８０】本実施の形態が前記第二の実施の形態と異
なる点は、上段ポートＡまたは下段ポートＢの一方にお
けるチャージングステップＳ４およびディスチャージン
グステップＳ９の実行中に、下段ポートＢまたは上段ポ
ートＡの他方においてポッド搬入ステップおよびポッド
開けステップを実行し、ポッド１０のキャップ１０ａを
外した状態で待機する（すなわち待機ステップＳｔを実
行する）ように設定されている点である。

【００８１】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。

【００８２】例えば、ウエハローディングポートは上下
二段設置するに限らず、上中下三段のように三段以上設
置してもよい。

【００８３】マッピング装置をポッドに対して進退させ
る構造としてはロータリーアクチュエータを使用した構
成を採用するに限らず、ＸＹ軸ロボット等を使用した構
成を採用してもよい。また、マッピング装置は省略して
もよい。

【００８４】基板はウエハに限らず、ホトマスクやプリ
ント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび
磁気ディスク等であってもよい。

【００８５】半導体製造装置は成膜処理に使用するＣＶ
Ｄ装置に限らず、酸化膜形成処理や拡散処理等の熱処理
にも使用することができる。

【００８６】前記実施の形態ではバッチ式縦形拡散・Ｃ
ＶＤ装置の場合について説明したが、本発明はこれに限
らず、半導体製造装置全般に適用することができる。

【００８７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体製造装置のリードタイムを短縮しスループットを
高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である半導体製造装置を
示す概略斜視図である。

【図２】ポッドオープナを示す正面側から見た斜視図で
ある。

【図３】そのポッド載置状態を示す斜視図である。

【図４】ポッドオープナを示す背面側から見た一部省略
斜視図である。

【図５】図４の省略したＶ部を示す斜視図である。

【図６】マッピング装置を示す各平面断面図であり、
（ａ）は待機中を示し、（ｂ）は作動中を示している。

【図７】本発明の第一の実施の形態であるウエハ装填脱
装方法を示すシーケンス図である。

【図８】本発明の第二の実施の形態であるウエハ装填脱
装方法を示すシーケンス図である。

【図９】本発明の第三の実施の形態であるウエハ装填脱
装方法を示すシーケンス図である。

【図１０】本発明の第四の実施の形態であるウエハ装填
脱装方法を示すシーケンス図である。

【符号の説明】

１…半導体製造装置（基板処理装置）、２…筐体、３…
ヒータユニット、４…プロセスチューブ、５…ガス導入
管、６…排気管、７…エレベータ、８…ボート、９…ウ
エハ（基板）、１０…ポッド、１０ａ…キャップ、１１
…ポッドステージ、１２…ポッド棚、１３…ウエハロー
ディングポート、１４…ポッド搬送装置、１５…ウエハ
移載装置、２０…ポッドオープナ（開閉装置）、２１…
ベース、２２…ウエハ出入口、２３…支持台、２４…ガ
イドレール、２５…ガイドブロック、２６…エアシリン
ダ装置、２７…載置台、２８…位置決めピン、３０…ガ
イドレール、３１…左右方向移動台、３２…エアシリン
ダ装置、３２ａ…ピストンロッド、３３…ガイドレー
ル、３４…前後方向移動台、３５…ガイド孔、３６…ブ
ラケット、３７…ロータリーアクチュエータ、３７ａ…
アーム、３８…ガイドピン、３９…ブラケット、４０…
クロージャ、４１…解錠軸、４１ａ…係合部、４２…プ
ーリー、４３…ベルト、４４…連結片、４５…エアシリ
ンダ装置、４６…吸着具、４７…吸込口部材、５０…ロ
ータリーアクチュエータ、５０ａ…回転軸、５１…アー
ム、５２…挿通孔、５３…マッピング装置、５４、５
５、５６…パッキン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柳川 秀宏 東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式 会社日立国際電気内 Ｆターム(参考） 5F031 CA01 CA02 CA05 CA07 CA20 DA08 DA17 EA14 FA01 FA03 FA09 FA11 FA12 FA15 FA22 GA47 GA48 GA49 MA02 MA28 NA09 NA10 PA03 PA09 PA30 5F046 AA21 CD01

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の基板を収納し開閉自在なキャッ
   プを有するポッドに対して前記基板を出し入れする基板
   ローディングポートが複数設けられているとともに、こ
   れら基板ローディングポートには前記ポッドの前記キャ
   ップを開閉する開閉装置がそれぞれ設けられていること
   を特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記複数の基板ローディングポートは垂
   直方向に配置されていることを特徴とする請求項１に記
   載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記開閉装置は前記ポッドの前記キャッ
   プを開閉する際に前記キャップを水平方向に移動させる
   ように構成されていることを特徴とする請求項２に記載
   の基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記複数の基板ローディングポートには
   前記ポッドの中の前記基板の所在位置を確認するマッピ
   ング装置がそれぞれ設けられていることを特徴とする請
   求項１に記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記複数の基板ローディングポートの一
   つにおける前記ポッドに対する前記基板の移載動作中に
   別のポッドを他の前記基板ローディングポートに搬送す
   るポッド搬送装置を備えていることを特徴とする請求項
   １に記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 複数枚の基板を収納し開閉自在なキャッ
   プを有するポッドの前記キャップを開閉する開閉装置を
   備えており、この開閉装置は前記ポッドの前記キャップ
   を開閉する際に前記キャップを水平方向に移動させるよ
   うに構成されていることを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 複数枚の基板を収納し開閉自在なキャッ
   プを有するポッドに対して前記基板を出し入れする基板
   ローディングポートを備えており、この基板ローディン
   グポッドには前記ポッドの中の前記基板の所在位置を確
   認するマッピング装置が設けられていることを特徴とす
   る基板処理装置。
8. 【請求項８】 複数枚の基板を収納し開閉自在なキャッ
   プを有するポッドに対して前記基板を出し入れする基板
   ローディングポートが垂直方向に複数段設置されている
   ことを特徴とする基板処理装置。
9. 【請求項９】 複数枚の基板を収納し開閉自在なキャッ
   プを有するポッドに対して前記基板を出し入れする基板
   ローディングポートが複数設けられている基板処理装置
   を使用して基板を処理する際に、一つの基板ローディン
   グポートにおけるポッドに対する前記基板の移載動作中
   に、別のポッドを他の基板ローディングポートに搬送す
   ることを特徴とする基板処理方法。
10. 【請求項１０】 複数枚の基板を収納し開閉自在なキャ
    ップを有するポッドに対して前記基板を出し入れする基
    板ローディングポートが複数設けられている基板処理装
    置を使用して基板を処理する際に、一つの基板ローディ
    ングポートにおけるポッドに対する前記基板の移載動作
    中に、別のポッドを他の基板ローディングポートに搬送
    することを特徴とする半導体装置の製造方法。