JPH06177226A - 吸着コレット - Google Patents
吸着コレットInfo
- Publication number
- JPH06177226A JPH06177226A JP34995992A JP34995992A JPH06177226A JP H06177226 A JPH06177226 A JP H06177226A JP 34995992 A JP34995992 A JP 34995992A JP 34995992 A JP34995992 A JP 34995992A JP H06177226 A JPH06177226 A JP H06177226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- suction
- collet
- suction collet
- sucked
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 吸着コレットで半導体チップを吸着し、搬送
する際、半導体チップを水平および回転方向に位置ず
れ、および半導体チップのエッジおよび特性破壊を防止
する。 【構成】 吸着コレット１の底面部３に半導体チップ６
を吸引する吸引孔２が設けられている。そして、吸引孔
２は複数設けられているとともに、底面３の下端面が平
坦状に形成されている。
する際、半導体チップを水平および回転方向に位置ず
れ、および半導体チップのエッジおよび特性破壊を防止
する。 【構成】 吸着コレット１の底面部３に半導体チップ６
を吸引する吸引孔２が設けられている。そして、吸引孔
２は複数設けられているとともに、底面３の下端面が平
坦状に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、吸着コレットに関し、
特に半導体装置の製造における半導体チップを吸着し、
搬送する吸着コレットに関する。
特に半導体装置の製造における半導体チップを吸着し、
搬送する吸着コレットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の吸着コレット１は、図
３に示すように、中央に単一の吸引孔２が設けられて筒
状を呈し、下端面３が平坦状に形成されたものや、ある
いは、実開昭６１−５５３４０号公報に開示されたもの
で図４に示すように、吸引孔２が少なくとも下端面３近
傍において小径状に複数設けられているとともに、下端
面３の周囲に断面が末広がり状の内側面を有する円環状
の突出部４が設けられたものがある。
３に示すように、中央に単一の吸引孔２が設けられて筒
状を呈し、下端面３が平坦状に形成されたものや、ある
いは、実開昭６１−５５３４０号公報に開示されたもの
で図４に示すように、吸引孔２が少なくとも下端面３近
傍において小径状に複数設けられているとともに、下端
面３の周囲に断面が末広がり状の内側面を有する円環状
の突出部４が設けられたものがある。
【０００３】図５は、図４に示した従来の第２の吸着コ
レット１を用いて半導体チップを吸着し、搬送する状態
の動作図を示したものであり、粘着シート５上に、ダイ
シングあるいはスクライブを施されて個片に分割されマ
トリクス状に配列された半導体チップ６が貼着されて、
図示を省略した周知のオートダイスピッカーに装着し、
半導体チップ６の上方に吸着コレット１を位置させ、し
かるのち、下方から突き上げピン７により粘着シート５
を突き破り半導体チップ６を突き上げて、吸着コレット
１に半導体チップ６を吸着させるようにしていた。半導
体チップ６は突出部４の内側面に外側端が係止されるよ
うにして吸着コレット１に吸着されるものである。
レット１を用いて半導体チップを吸着し、搬送する状態
の動作図を示したものであり、粘着シート５上に、ダイ
シングあるいはスクライブを施されて個片に分割されマ
トリクス状に配列された半導体チップ６が貼着されて、
図示を省略した周知のオートダイスピッカーに装着し、
半導体チップ６の上方に吸着コレット１を位置させ、し
かるのち、下方から突き上げピン７により粘着シート５
を突き破り半導体チップ６を突き上げて、吸着コレット
１に半導体チップ６を吸着させるようにしていた。半導
体チップ６は突出部４の内側面に外側端が係止されるよ
うにして吸着コレット１に吸着されるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の第１の例では、吸引孔２が単一孔の構造となっ
ているために、半導体チップ６を吸着するときに、吸引
孔２の底面に半導体チップ６が接触する瞬間、水平およ
び回転方向に半導体チップ６がずれて、位置精度とし
て、Ｘ、Ｙ方向（水平方向）±２０μｍ、θ方向（回転
方向）±５°以内の精度確保が限界であった。さらに、
顕著の場合には、吸引孔２に半導体６のエッジが侵入し
ていわゆるチップ立ち現象が発生して、半導体チップ６
を正確に吸着することが困難となるといった欠点があっ
た。
た従来の第１の例では、吸引孔２が単一孔の構造となっ
ているために、半導体チップ６を吸着するときに、吸引
孔２の底面に半導体チップ６が接触する瞬間、水平およ
び回転方向に半導体チップ６がずれて、位置精度とし
て、Ｘ、Ｙ方向（水平方向）±２０μｍ、θ方向（回転
方向）±５°以内の精度確保が限界であった。さらに、
顕著の場合には、吸引孔２に半導体６のエッジが侵入し
ていわゆるチップ立ち現象が発生して、半導体チップ６
を正確に吸着することが困難となるといった欠点があっ
た。
【０００５】また、第２の例では、吸引孔２の底面の周
囲に円環状の突出部４が形成された構造となっているた
めに、半導体チップ６がＧａＡｓ、ＩｎＰ等の化合物か
らなる材質の場合、突出部４によって半導体チップ６の
エッジが破壊されたり、下方からの突き上げピン７によ
って垂直回転方向に半導体チップ６がずれて吸着された
り、あるいは、突き上げピン７の衝撃によって、半導体
チップ６の特性が破壊されるといった問題点があった。
さらに、下端面３の形状が複雑であるため、材質が金属
または樹脂等に制約され、ハードソルダーを使用するダ
イボンダーでは、半導体チップ搭載部を加熱するため
に、金属では熱伝導が大きく熱が逃げてしまい、また樹
脂では耐熱性に限界があることから、第２の例の吸着コ
レットは、ハードソルダーを使用するダイボンダーには
適用できず、オートダイスピッカーのみに適用範囲が制
限され、個のため、工程を簡略化することが不可能とな
るといった問題点があった。
囲に円環状の突出部４が形成された構造となっているた
めに、半導体チップ６がＧａＡｓ、ＩｎＰ等の化合物か
らなる材質の場合、突出部４によって半導体チップ６の
エッジが破壊されたり、下方からの突き上げピン７によ
って垂直回転方向に半導体チップ６がずれて吸着された
り、あるいは、突き上げピン７の衝撃によって、半導体
チップ６の特性が破壊されるといった問題点があった。
さらに、下端面３の形状が複雑であるため、材質が金属
または樹脂等に制約され、ハードソルダーを使用するダ
イボンダーでは、半導体チップ搭載部を加熱するため
に、金属では熱伝導が大きく熱が逃げてしまい、また樹
脂では耐熱性に限界があることから、第２の例の吸着コ
レットは、ハードソルダーを使用するダイボンダーには
適用できず、オートダイスピッカーのみに適用範囲が制
限され、個のため、工程を簡略化することが不可能とな
るといった問題点があった。
【０００６】したがって、本発明は、上記したような従
来の欠点あるいは問題点に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、吸着コレットで半導体チップ
を吸着し、搬送する際、半導体チップを水平および回転
方向に位置ずれすることなく、また、半導体チップのエ
ッジおよび特性を破壊することなく正確に保持し得る吸
着コレットを提供することにある。
来の欠点あるいは問題点に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、吸着コレットで半導体チップ
を吸着し、搬送する際、半導体チップを水平および回転
方向に位置ずれすることなく、また、半導体チップのエ
ッジおよび特性を破壊することなく正確に保持し得る吸
着コレットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る吸着コレットは、底面部に吸引孔を有
し吸引孔からエアーを吸引することによって半導体チッ
プを底面部の下端面に吸着し、搬送し、底面部の下端面
を平坦状とするとともに、吸引孔を複数設ける。
に、本発明に係る吸着コレットは、底面部に吸引孔を有
し吸引孔からエアーを吸引することによって半導体チッ
プを底面部の下端面に吸着し、搬送し、底面部の下端面
を平坦状とするとともに、吸引孔を複数設ける。
【０００８】
【作用】本発明によれば、複数の吸引孔によって半導体
チップは平均的に吸引され、かつ、底面部の下端面に水
平状態で吸着される。
チップは平均的に吸引され、かつ、底面部の下端面に水
平状態で吸着される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係る吸着コレットを示すものであ
り、（ａ）は側断面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は吸着
した状態の側面図である。これらの図において、従来技
術と同一の部品もしくは同等の構成については、同一の
符号を付し詳細な説明は省略する。本発明の特徴とする
ところは、底面部３の下端面が平坦状態に形成されてい
るとともに、底面部３の吸引孔２が小径状として複数設
けられた点にある。吸引孔２は、左右、上下に隣接する
互いの間の離間距離が同一でマトリックス状に形成され
て底面部３の全体に亘って設けられている。
する。図１は本発明に係る吸着コレットを示すものであ
り、（ａ）は側断面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は吸着
した状態の側面図である。これらの図において、従来技
術と同一の部品もしくは同等の構成については、同一の
符号を付し詳細な説明は省略する。本発明の特徴とする
ところは、底面部３の下端面が平坦状態に形成されてい
るとともに、底面部３の吸引孔２が小径状として複数設
けられた点にある。吸引孔２は、左右、上下に隣接する
互いの間の離間距離が同一でマトリックス状に形成され
て底面部３の全体に亘って設けられている。
【００１０】このような構成によれば、吸引孔２に吸引
され底面部３に吸着された半導体チップ６は、半導体チ
ップ６の表面が吸引孔２によって平均的に吸着されるの
で、水平および回転方向に位置ずれを起こすことなく、
吸着コレット１と半導体チップ６との中心線Ａがずれず
に、正常な状態で吸着される。
され底面部３に吸着された半導体チップ６は、半導体チ
ップ６の表面が吸引孔２によって平均的に吸着されるの
で、水平および回転方向に位置ずれを起こすことなく、
吸着コレット１と半導体チップ６との中心線Ａがずれず
に、正常な状態で吸着される。
【００１１】本出願人が実験した結果によると、吸着す
る半導体チップ６の吸着側表面積に対して、吸引孔２の
総面積を約３０％とするのが適切で、かつ、吸引孔２の
面積は約３０μｍとすることによって、正常な状態での
吸着を再現性良く繰り返すことが可能であった。この結
果、位置精度として、Ｘ、Ｙ方向（水平方向）±１０μ
ｍ、θ方向（回転方向）±２°以内の精度の確保が可能
となった。このような位置精度が確保できることによ
り、ダイボンディング時の位置精度が向上するため、歩
留まりの向上が図れるとともに、全自動化が可能とな
り、省人化に大きく寄与する。
る半導体チップ６の吸着側表面積に対して、吸引孔２の
総面積を約３０％とするのが適切で、かつ、吸引孔２の
面積は約３０μｍとすることによって、正常な状態での
吸着を再現性良く繰り返すことが可能であった。この結
果、位置精度として、Ｘ、Ｙ方向（水平方向）±１０μ
ｍ、θ方向（回転方向）±２°以内の精度の確保が可能
となった。このような位置精度が確保できることによ
り、ダイボンディング時の位置精度が向上するため、歩
留まりの向上が図れるとともに、全自動化が可能とな
り、省人化に大きく寄与する。
【００１２】図２は本発明の第２の実施例を示す側断面
図である。この第２の実施例では、吸着コレット１が二
体構造とされ、底面部９が別部材で構成されており、吸
引孔２を加工した後に吸着コレット１本体に接着したも
のである。この第２の実施例によれば、吸着コレット１
を熱伝導率が低く、加工性の悪い単結晶材質でも製作す
ることが可能となるため、ハードソルダーを使用するダ
イボンダーにも直接適用することができる。
図である。この第２の実施例では、吸着コレット１が二
体構造とされ、底面部９が別部材で構成されており、吸
引孔２を加工した後に吸着コレット１本体に接着したも
のである。この第２の実施例によれば、吸着コレット１
を熱伝導率が低く、加工性の悪い単結晶材質でも製作す
ることが可能となるため、ハードソルダーを使用するダ
イボンダーにも直接適用することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体チップを吸着する底面部の下端面を平坦状とすると
ともに、吸引孔を複数設けたので、半導体チップ吸着の
際のチップの立ち上がり現象を防止できるだけでなく、
半導体チップを水平および回転方向に位置ずれさせるこ
となく正確に吸着することができるため、直接ダイボン
ダーに適用し精度の高い品質を得ることができ適用範囲
を広げるることができるとともに、正確な位置精度が確
保できることにより、ダイボンディング時の位置精度が
向上するため、歩留まりの向上が図れるとともに、全自
動化が可能となり、省人化を図ることができる。また、
底面部の下端面を平坦状に形成して、下端面に突出部等
を設けていないため、半導体チップを破壊することがな
くなり、このため、ＧａＡｓ、ＩｎＰ等の化合物半導体
チップにも特性破壊を起こすことがなく正確に吸着する
ことができる。
導体チップを吸着する底面部の下端面を平坦状とすると
ともに、吸引孔を複数設けたので、半導体チップ吸着の
際のチップの立ち上がり現象を防止できるだけでなく、
半導体チップを水平および回転方向に位置ずれさせるこ
となく正確に吸着することができるため、直接ダイボン
ダーに適用し精度の高い品質を得ることができ適用範囲
を広げるることができるとともに、正確な位置精度が確
保できることにより、ダイボンディング時の位置精度が
向上するため、歩留まりの向上が図れるとともに、全自
動化が可能となり、省人化を図ることができる。また、
底面部の下端面を平坦状に形成して、下端面に突出部等
を設けていないため、半導体チップを破壊することがな
くなり、このため、ＧａＡｓ、ＩｎＰ等の化合物半導体
チップにも特性破壊を起こすことがなく正確に吸着する
ことができる。
【図１】本発明に係る吸着コレットを示し、（ａ）は側
断面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は半導体チップを吸着
した状態の側面図である。
断面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は半導体チップを吸着
した状態の側面図である。
【図２】本発明に係る吸着コレットの第２の実施例の側
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の吸着コレットを示し、（ａ）は側断面
図、（ｂ）は底面図である。
図、（ｂ）は底面図である。
【図４】従来の吸着コレットの第２の例を示し、（ａ）
は側断面図、（ｂ）は底面図である。
は側断面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】従来の吸着コレットの第２の例を採用して半導
体チップを吸着する状態を示し、（ａ）は全体概略側面
図、（ｂ）は要部拡大側断面図である。
体チップを吸着する状態を示し、（ａ）は全体概略側面
図、（ｂ）は要部拡大側断面図である。
１ 吸着コレット ２ 吸着孔 ３ 底面部 ６ 半導体チップ ９ 底面部
Claims (1)
- 【請求項１】 底面部に吸引孔を有し吸引孔からエアー
を吸引することによって半導体チップを底面部の下端面
に吸着し、搬送する吸着コレットであって、前記底面部
の下端面を平坦状とするとともに、前記吸引孔を複数設
けたことを特徴とする吸着コレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34995992A JPH06177226A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | 吸着コレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34995992A JPH06177226A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | 吸着コレット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177226A true JPH06177226A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18407268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34995992A Pending JPH06177226A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | 吸着コレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177226A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311358A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | General Electric Co <Ge> | 電子機器組立体並びにそれを組立てるための装置及び方法 |
| EP2381465A1 (en) * | 2010-04-22 | 2011-10-26 | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | Tool tip interface for a die handling tool |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5947382A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | Usui Internatl Ind Co Ltd | 耐熱・耐食性被覆鋼材 |
| JPS59140333A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-11 | Nippon Steel Corp | ２次加工性と表面処理性の優れた深絞り用冷延鋼板の製造方法 |
| JPH0423750A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-28 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハ用移送アームの安定型吸着パット |
-
1992
- 1992-12-03 JP JP34995992A patent/JPH06177226A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5947382A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | Usui Internatl Ind Co Ltd | 耐熱・耐食性被覆鋼材 |
| JPS59140333A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-11 | Nippon Steel Corp | ２次加工性と表面処理性の優れた深絞り用冷延鋼板の製造方法 |
| JPH0423750A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-28 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハ用移送アームの安定型吸着パット |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311358A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | General Electric Co <Ge> | 電子機器組立体並びにそれを組立てるための装置及び方法 |
| EP2381465A1 (en) * | 2010-04-22 | 2011-10-26 | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | Tool tip interface for a die handling tool |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6797544B2 (en) | Semiconductor device, method of manufacturing the device and method of mounting the device | |
| JPS639378B2 (ja) | ||
| JP2000208447A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2006261525A (ja) | パッケージ基板 | |
| JPH03278554A (ja) | チップトレーの構造 | |
| JPH06177226A (ja) | 吸着コレット | |
| KR20050095101A (ko) | 다이 부착 공정에서 얇은 두께의 칩을 픽업하는 픽업 장치 | |
| JP5187299B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2003229637A (ja) | レーザダイオード装置及びその実装装置 | |
| JP4041256B2 (ja) | 基板チャック装置 | |
| JP3328167B2 (ja) | 半導体ウェーハの製造方法 | |
| JPH10313045A (ja) | 半導体チップの保持具 | |
| JP3430204B2 (ja) | 中空モールドパッケージ装置 | |
| JPH1140646A (ja) | ピックアップツール | |
| JP2000277556A (ja) | ソルダーバンプランドメタル構造 | |
| JP2702328B2 (ja) | ダイボンダーの半導体素子分離機構 | |
| JP2001244285A (ja) | 微細ボール配列板および微細ボール整列装置 | |
| US20240235477A1 (en) | Crystal oscillator and method for making the same | |
| JP2770566B2 (ja) | 熱圧着用ボンディングヘッド | |
| JP2663638B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3117825B2 (ja) | バンプ配列用基板 | |
| JPH0235464B2 (ja) | ||
| JP2000114446A (ja) | 放熱板付リードフレームの製造方法 | |
| JPS62173735A (ja) | ダイコレツト | |
| JPH05315531A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 |