JP6790134B2 - ウェット処理システムのためのワークピース保持具 - Google Patents
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Description
本出願は、2016年6月27日に出願された米国特許出願第15/193,595号明細書に関連し、その優先権を主張しており、その内容全体は、参照により本明細書に組み込まれている。
Claims (18)
- ワークピースの両面において前記ワークピースを把持することによって、前記ワークピースを保持するように構成されているワークピース保持具枠体であって、把持され、前記ワークピースの両面において前記ワークピースを処理することが可能である処理セルへおよび前記処理セルから輸送されるように構成されているヘッダー部材を有する、ワークピース保持具枠体と、
前記ヘッダー部材の第1の端部から延在しており、前記ワークピースの第1の縁部を把持するように構成されている第1の撓曲脚体であって、前記第1の撓曲脚体の長さに沿って取り付けられた第1の対の撓曲接触シールストリップを有しており、使用時に、前記第1の対の撓曲接触シールストリップの内側縁部が、前記ワークピースの前記第1の縁部の両面にシール可能に接触し、前記第1の対の撓曲接触シールストリップの間に前記第1の縁部を締め付けるようになっている、第1の撓曲脚体と、
前記ヘッダー部材の第2の端部から延在しており、前記ワークピースの第2の縁部を把持するように構成された第2の撓曲脚体であって、前記第2の撓曲脚体の長さに沿って取り付けられた第2の対の撓曲接触シールストリップを有しており、使用時に、前記第2の対の撓曲接触シールストリップの内側縁部が、前記ワークピースの前記第2の縁部の両面にシール可能に接触し、前記第2の対の撓曲接触シールストリップの間に前記第2の縁部を締め付けるようになっている、第2の撓曲脚体と
を含み、
前記第1および第2の対の撓曲接触シールストリップのそれぞれは、エラストマーが被覆された導電性部材を含み、該エラストマーが被覆された導電性部材は、前記ワークピースの前記第1および第2の縁部の前記両面にシール可能に接触するエラストマーシーリングビードを含む、ワークピース保持具。 - 前記ヘッダー部材は、バネ部材を含み、前記ワークピースが前記ワークピース保持具の中にロードされると、前記バネ部材は、前記第1および第2の撓曲脚体が前記第1および第2の撓曲脚体の間に前記ワークピースを引き伸ばすことを引き起こす、請求項1に記載のワークピース保持具。
- 前記ヘッダー部材は、前記ワークピース保持具を一意的に識別する読み取り可能な識別素子を含む、請求項1に記載のワークピース保持具。
- 前記読み取り可能な識別素子は、無線周波数(RF)タグを含む、請求項3に記載のワークピース保持具。
- エラストマーが被覆された前記導電性部材は、前記第1および第2の対の撓曲接触シールストリップの前記内側縁部において、内向きに延在する可撓性指体の組立体を有し、前記ワークピースが前記ワークピース保持具の中にロードされると、内向きに延在する可撓性指体の前記組立体は、前記ワークピースの第1および第2の縁部の両面に電気的に接触する、請求項1に記載のワークピース保持具。
- 前記エラストマーシーリングビードは、前記ワークピースに接触するときに、内向きに延在する可撓性指体のそれぞれの組立体をシール可能に取り囲む、請求項5に記載のワークピース保持具。
- 前記第1および第2の撓曲脚体は、前記第1および第2の撓曲接触シールストリップの前記内側縁部において前記ヘッダー部材から内向きに延在する可撓性指体の前記組立体への電気的な連続性を生成させる第1および第2の撓曲ストリップに電気的に接触する導電性部材を含み、前記第1および第2の撓曲脚体の前記導電性部材には、電気絶縁材料が被覆されており、前記第1および第2の撓曲接触シールストリップのエラストマーが被覆された導電性部材とともに、前記ワークピース保持具の浸漬された部分が、前記処理セルの中の流体媒体から電気的に絶縁されるようになっている、請求項5に記載のワークピース保持具。
- 前記第1および第2の対の撓曲接触シールストリップは、前記第1および第2の対の撓曲接触シールストリップの内側表面同士の間に空洞を含み、細長い作動部材が、前記ワークピースをロードおよびアンロードしている間に、前記第1および第2の撓曲脚体の前記長さに沿って、それぞれの対の撓曲接触シールストリップ同士の間の前記空洞の中へ挿入されるようになっている、請求項1に記載のワークピース保持具。
- 細長いヘッダー部材であって、互いに長手方向反対側にある第1の端部および第2の端部を有している、ヘッダー部材と、
前記ヘッダー部材の前記第1の端部から延在しており、前記ヘッダー部材に対して垂直になっている、第1の脚部材と、
前記ヘッダー部材の前記第2の端部から延在しており、前記ヘッダー部材に対して垂直になっている第2の脚部材であって、前記第1の脚部材および前記第2の脚部材が互いに同じ方向に延在し、平面内にあるようになっている、第2の脚部材と
を含み、
前記第1の脚部材は、第1の締付機構を有しており、前記第2の脚部材は、第2の締付機構を有しており、それぞれの前記締付機構は、電気伝導性を有する対向する締付接点を有しており、それぞれの前記締付機構は、対向する前記締付接点の間に一定の締付力を印加するように構成されており、それぞれの前記締付機構は、対向する前記締付接点の間にワークピースを受け入れるために、前記対向する締付接点が十分に分離可能となるように構成されており、前記ワークピースは、平面的になっており、それぞれの前記締付機構は、前記ワークピースを保持するのに十分な力を有しており、それぞれの前記締付機構は、対向する前記締付接点が前記ワークピースを保持しているときに、対向する前記締付接点の周りに流体シールを提供するように構成されたシールを含み、
前記第1の締付機構および前記第2の締付機構は、前記第1の脚部材と前記第2の脚部材との間に前記ワークピースを保持するように構成されており、
前記ワークピースが前記第1の脚部材と前記第2の脚部材との間に保持されているときに、前記ワークピースは、前記第1の脚部材の締付接点と前記第2の脚部材の締付接点との間に電気的な経路を提供し、前記ワークピースが導電性表面を含むときに、いずれかの前記締付機構に印加される電流が、前記ワークピースを通って進行するようになっており、
対向する前記締付接点のそれぞれが、エラストマーが被覆された導電性部材を含み、該エラストマーが被覆された導電性部材は、前記ワークピースの前記第1および第2の縁部の両面にシール可能に接触するエラストマーシーリングビードを含む、
ワークピース保持具。 - エラストマーが被覆された前記導電性部材は接触点の線を含み、前記接触点の線は、前記ワークピースを保持しているときに、前記ワークピースの第1および第2の縁部において前記ワークピースの両面にそれぞれの前記締付機構が接触するように構成されている、請求項9に記載のワークピース保持具。
- 前記エラストマーシーリングビードは、前記ワークピースに接触するときに、前記接触点の線のそれぞれをシール可能に取り囲む、請求項10に記載のワークピース保持具。
- 前記第1および第2の脚部材は、前記ヘッダー部材から前記締付接点へ電気的な連続性を提供する導電性部材を含む、請求項9に記載のワークピース保持具。
- それぞれの前記締付機構には、電気絶縁材料が被覆されており、それぞれの前記締付機構によって保持されている前記ワークピースがプロセスセルの流体媒体の中に浸漬されているときに、それぞれの前記締付機構の浸漬された部分、および、それぞれの前記締付機構の中の導電性材料が、処理セルの中の前記流体媒体から電気的に絶縁されるようになっている、請求項9に記載のワークピース保持具。
- それぞれの前記締付機構は、細長い作動部材を受け入れるようにサイズ決めされたキャビティーを画定しており、前記作動部材は、前記細長い作動部材が拡張させられているときに、前記ワークピースを受け入れるためにおよび取り出すために、対向する締付接点を分離するように構成されており、細長い前記作動部材は、前記ワークピースが対向する前記締付接点の間に位置決めされているときに、前記ワークピースを保持するために対向する前記締付接点を解放するように構成されている、請求項9に記載のワークピース保持具。
- 細長い前記作動部材は、膨張によって拡張させられ、かつ、収縮によって縮小させられるように構成されている、請求項14に記載のワークピース保持具。
- 前記ヘッダー部材は、輸送システムに連結されるように構成されており、前記輸送システムは、流体媒体を含有する処理セルへ前記ワークピース保持具を輸送し、前記ワークピース保持具を少なくとも部分的に前記流体媒体の中へ降下させ、前記処理セルから前記ワークピース保持具を取り出すように構成されており、前記ヘッダー部材は、前記ワークピース保持具を一意的に識別する読み取り可能な識別素子を含む、請求項9に記載のワークピース保持具。
- 前記ヘッダー部材は、前記ヘッダー部材を長手方向に拡張または縮小させるように構成された張力調整器を含み、前記張力調整器は、前記ワークピースが前記第1の脚部材と前記第2の脚部材との間に保持されているときに、前記ワークピースに張力を付与するように構成されている、請求項9に記載のワークピース保持具。
- ワークピース保持具と、
ローダー組立体と
を含み、
前記ワークピース保持具は、
ワークピースの両面において前記ワークピースを把持することによって、前記ワークピースを保持するように構成されているワークピース保持具枠体であって、前記ワークピース保持具枠体は、ヘッダー部材を有しており、前記ヘッダー部材は、把持され、処理セルへおよび処理セルから輸送されるように構成されており、前記処理セルは、前記ワークピースの両面において前記ワークピースを処理することが可能である、ワークピース保持具枠体と、
前記ヘッダー部材の第1の端部から延在しており、前記ワークピースの第1の縁部を把持するように構成されている第1の撓曲脚体であって、前記第1の撓曲脚体は、前記第1の撓曲脚体の長さに沿って取り付けられた第1の対の撓曲接触シールストリップを有しており、使用時に、前記第1の対の撓曲接触シールストリップの内側縁部が、前記ワークピースの前記第1の縁部の両面にシール可能に接触し、前記第1の対の撓曲接触シールストリップの間に前記第1の縁部を締め付けるようになっている、第1の撓曲脚体と、
前記ヘッダー部材の第2の端部から延在しており、前記ワークピースの第2の縁部を把持するように構成された第2の撓曲脚体であって、前記第2の撓曲脚体の長さに沿って取り付けられた第2の対の撓曲接触シールストリップを有しており、使用時に、前記第2の対の撓曲接触シールストリップの内側縁部が、前記ワークピースの前記第2の縁部の両面にシール可能に接触し、前記第2の対の撓曲接触シールストリップの間に前記第2の縁部を締め付けるようになっている、第2の撓曲脚体と
を含み、
前記ローダー組立体は、
1対の細長い作動部材であって、前記1対の細長い作動部材は、前記ワークピースをロードおよびアンロードしている間に、前記第1および第2の撓曲脚体の長さに沿って、それぞれの対の前記撓曲接触シールストリップの間の空洞の中に挿入可能であり、それぞれの細長い前記作動部材は、ロードおよびアンロードする動作の間に、膨張可能および収縮可能である空気袋を含む、1対の細長い作動部材を含む、ワークピース保持具組立体。
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US10074554B2 (en) | 2016-06-27 | 2018-09-11 | Tel Nexx, Inc. | Workpiece loader for a wet processing system |
JP6859150B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2021-04-14 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき槽構成の決定方法 |
US10083852B1 (en) * | 2017-05-12 | 2018-09-25 | Kla-Tencor Corporation | Floating wafer chuck |
JP6933963B2 (ja) * | 2017-11-22 | 2021-09-08 | 株式会社荏原製作所 | 電気めっき装置における給電点の配置の決定方法および矩形の基板をめっきするための電気めっき装置 |
TWI708652B (zh) * | 2019-08-15 | 2020-11-01 | 群翊工業股份有限公司 | 撐靠機構及夾緊裝置 |
JP7296832B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2023-06-23 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
JP7421302B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2024-01-24 | 上村工業株式会社 | 保持治具 |
PT3989270T (pt) * | 2020-10-20 | 2022-11-10 | Semsysco Gmbh | Mecanismo de retenção para fixar um substrato para um tratamento da superfície do substrato |
JP7544341B2 (ja) | 2020-10-28 | 2024-09-03 | 新光電気工業株式会社 | めっき給電治具 |
JP7552966B2 (ja) | 2020-10-28 | 2024-09-18 | 新光電気工業株式会社 | めっき給電治具 |
US20230130419A1 (en) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | Asmpt Nexx, Inc. | Method for cleaning semiconductor devices |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5805408A (en) * | 1995-12-22 | 1998-09-08 | Lam Research Corporation | Electrostatic clamp with lip seal for clamping substrates |
JPH10145030A (ja) * | 1996-11-07 | 1998-05-29 | Maruya Seisakusho:Kk | プリント配線基板の基板保持用治具とその取付装置 |
SE509419C2 (sv) * | 1997-05-21 | 1999-01-25 | Holmstrands Automation Ab | Anordning för fasthållning av ett blad- eller skivformigt föremål |
US5884640A (en) | 1997-08-07 | 1999-03-23 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for drying substrates |
US6192600B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-02-27 | Semitool, Inc. | Thermocapillary dryer |
TW475227B (en) * | 1999-12-28 | 2002-02-01 | Nissei Plastics Ind Co | IC-card manufacturing apparatus |
ATE452419T1 (de) * | 2000-06-27 | 2010-01-15 | Imec | Verfahren und vorrichtung zum reinigen und trocknen eines substrats |
TWI246448B (en) * | 2000-08-31 | 2006-01-01 | Multi Planar Technologies Inc | Chemical mechanical polishing (CMP) head, apparatus, and method and planarized semiconductor wafer produced thereby |
JP2002363794A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
DE10132963C1 (de) * | 2001-07-06 | 2002-11-14 | Sws Glasbaubeschlaege Gmbh | Klemmvorrichtung zum Befestigen von Platten, insbesondere Glasscheiben |
JP3677488B2 (ja) * | 2002-05-14 | 2005-08-03 | 丸仲工業株式会社 | 電気メッキ装置におけるクリップ式のワークハンガー |
JP4124327B2 (ja) * | 2002-06-21 | 2008-07-23 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
DE10241619B4 (de) * | 2002-09-04 | 2004-07-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut |
US7172927B2 (en) * | 2003-12-18 | 2007-02-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | Warpage control of array packaging |
JP2008057024A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Nippon Mektron Ltd | プリント配線板のめっき治具 |
DE102007026634B4 (de) * | 2007-06-06 | 2009-04-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Vertikalanlage zur galvanotechnischen Behandlung eines Werkstückes und Verfahren zum Befördern des Werkstückes |
JP3154267U (ja) * | 2009-07-09 | 2009-10-15 | 株式会社アイプラント | めっき処理物保持具 |
US9508582B2 (en) | 2011-06-03 | 2016-11-29 | Tel Nexx, Inc. | Parallel single substrate marangoni module |
TWI653701B (zh) * | 2014-06-09 | 2019-03-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | Substrate attaching and detaching portion for substrate holder, wet substrate processing device including the substrate attaching and detaching portion, substrate processing device, and substrate transfer method |
WO2016035145A1 (ja) * | 2014-09-02 | 2016-03-10 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装システム及び部品実装方法 |
US20170370017A1 (en) | 2016-06-27 | 2017-12-28 | Tel Nexx, Inc. | Wet processing system and method of operating |
US10074554B2 (en) | 2016-06-27 | 2018-09-11 | Tel Nexx, Inc. | Workpiece loader for a wet processing system |
-
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- 2016-06-27 US US15/193,595 patent/US10283396B2/en active Active
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