KR20190020135A - 습식 처리 시스템을 위한 워크피스 홀더 - Google Patents

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아서 케이글러
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에이에스엠 넥스 인코포레이티드
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Abstract

본 명세서의 기술은 운반 및 전기 화학적 침착을 위해 비교적 가요성이며 얇은 워크피스를 홀딩할 수 있는 한편, 주어진 워크피스의 전기 도금 유체 습식 접촉 또는 접촉 영역을 피할 수 있는 워크피스 홀더를 제공한다. 워크피스 홀더 프레임은 워크피스의 양쪽 측면 상에서 워크피스를 파지하는 것에 의해 워크피스를 홀딩한다. 플렉셔 구조물은 주어진 워크피스를 클램핑하고 워크피스에 전류를 공급하기 위한 전기 경로를 제공하도록 사용된다. 탄성중합체 덮개는 전기 플렉셔 구조물의 밀봉 및 절연을 제공한다. 워크피스 홀더는 처리 동안 워크피스를 평탄하게 홀딩하도록 워크피스에 인장을 또한 제공한다. 각각의 플렉셔 구조물은 워크피스 표면에 독립적인 전기 경로를 제공할 수 있다.

Description

습식 처리 시스템을 위한 워크피스 홀더
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 그 전체 내용이 참조에 의해 본 명세서에 통합되는 2016년 6월 27일자 출원된 미국 가출원 제15/193,595호에 대해 우선권을 주장한다.
본 발명은 반도체 기판의 전기 도금을 포함하는 전기 화학적 증착을 위한 방법 및 시스템에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 얇은 기판을 홀딩, 핸들링, 및 운반하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
다른 공정들 중에서 전기 화학적 증착은 반도체 웨이퍼, 실리콘 워크피스 또는 얇은 패널과 같은 다양한 구조 및 표면에 막을 적용하기 위한 제조 기술로서 사용된다. 이러한 막은 주석, 은, 니켈, 구리 또는 다른 금속층을 포함할 수 있다. 전기 화학적 증착은 금속 이온을 포함하는 용액 내에 기판을 위치시키고, 그런 다음 용액으로부터의 금속 이온이 기판 상에 증착되도록 전류를 인가하는 것을 포함한다. 전형적으로, 전류는 2개의 전극 사이, 즉 캐소드와 애노드 사이를 흐른다. 기판이 캐소드로서 사용될 때, 금속은 캐소드 상에 증착될 수 있다. 도금 용액은 하나 이상의 금속 이온 형태, 산, 금속 이온 봉쇄제(chelating agents), 착화제 및 특정 금속을 도금하는 것을 지원하는 몇몇 다른 형태의 첨가제 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 증착된 금속막은 주석, 은, 니켈, 구리 등과 같은 금속 및 금속 합금 및 그 합금을 포함할 수 있다.
전기 화학적 증착 시스템은 전형적으로 도금 유체의 탱크로 기판들을 운반하고, 전류를 통해 기판 상에 하나 이상의 금속을 도금하고, 그런 다음 추가 처리를 위해 탱크로부터 기판들을 제거하는 것을 포함한다. 다양한 기판의 효과적인 운반 및 핸들링은 기판을 적절하게 도금하고 기판에 대한 손상을 방지하는데 유익하다. 다양한 형태의 기판을 운반 및 홀딩하는 것은 기판 크기, 두께, 가요성 등에 따라 어려울 수 있다. 2개의 종래 형태의 기판 기학적 구조는 비교적 강성인 실리콘 원형 디스크를 특징으로 하는 반도체 웨이퍼들, 및 전형적으로 더욱 크고 보다 가요성인 직사각형 형상의 기판을 특징으로 하는 패널형 기하학적 형상을 포함한다.
본 명세서에서의 기술은 운반 및 전기 화학적 증착을 위해 비교적 가요성이며 얇은 기판들을 홀딩할 수 있는 워크피스 홀더를 제공한다. 한 실시예는 워크피스의 양쪽 측면 상에서 워크피스를 파지하는 것에 의해 워크피스를 홀딩하도록 구성된 워크피스 홀더 프레임을 포함한다. 워크피스 홀더 프레임은 워크피스의 양쪽 표면 상에서 워크피스를 처리할 수 있는 처리 셀(processing cell)로/로부터 파지되어 운반되도록 구성된 헤더 부재를 가진다. 제1 플렉셔 다리(flexure leg)는 헤더 부재의 제1 단부로부터 연장되고, 워크피스의 제1 가장자리를 파지하도록 구성된다. 제1 플렉셔 다리는 제1 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립(flexure contact seal strip)을 가져서, 사용 중일 때, 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 워크피스의 제1 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하며, 그 사이에서 제1 가장자리를 클램핑한다. 제2 플렉셔 다리는 헤더 부재의 제2 단부로부터 연장되고, 워크피스의 제2 가장자리를 파지하도록 구성된다. 제2 플렉셔 다리는 제2 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 워크피스의 제2 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하며, 그 사이에서 제2 가장자리를 클램핑한다.
다른 실시예는 신장된 헤더 부재를 포함한다. 헤더 부재는 길이 방향으로 서로 반대편에 있는 제1 단부 및 제2 단부를 가진다. 제1 다리 부재는 헤더 부재의 제1 단부로부터 연장되고, 헤더 부재에 직각이다. 제2 다리 부재는 헤더 부재의 제2 단부로부터 연장되고 헤더 부재에 직각이어서, 제1 다리 부재와 제2 다리 부재는 동일한 방향으로 연장되고 서로 평면 내에 있다. 제1 다리 부재는 제1 클램핑 메커니즘을 가지며, 제2 다리 부재는 제2 클램핑 메커니즘을 가진다. 각각의 클램핑 메커니즘은 전기 도전성인 대향하는 클램핑 접촉부를 가진다. 각각의 클램핑 메커니즘은 대향하는 클램핑 접촉부들 사이에 일정한 클램핑력을 인가하도록 구성된다. 각각의 클램핑 메커니즘은 대향하는 클램핑 접촉부들 사이에서 워크피스를 수용하기 위해 대향하는 클램핑 접촉부들이 충분히 분리 가능하도록 구성된다. 각각의 클램핑 메커니즘은 평면 워크피스를 포함하는 워크피스를 홀딩하도록 충분한 힘을 가진다. 각각의 클램핑 메커니즘은 대향하는 클램핑 접촉부들이 워크피스를 홀딩할 때 대향하는 클램핑 접촉부들 주위에 유체 밀봉을 제공하도록 구성된 밀봉부를 포함한다. 클램핑 메커니즘은 제1 다리 부재와 제2 다리 부재 사이에서 워크피스를 홀딩하도록 구성된다. 워크피스가 제1 다리 부재와 제2 다리 부재 사이에서 홀딩될 때, 워크피스는 제1 다리 부재의 클램핑 접촉부들과 제2 다리 부재의 클램핑 접촉부들 사이에 전기 경로를 제공하여서, 워크피스가 도전성 표면을 포함할 때, 어느 하나의 클램핑 메커니즘에 인가된 전류는 워크피스를 통해 이동한다.
물론, 여기에서 설명된 바와 같이 상이한 단계들의 논의 순서는 명료성을 위해 제시되었다. 일반적으로 이러한 단계들은 적절한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 본 명세서의 상이한 특징들, 기술들, 구성들 등의 각각이 본 명세서의 상이한 곳에서 논의될 수 있을지라도, 각각의 개념들이 서로 독립적으로 또는 서로 조합되어 실행될 수 있는 것으로 의도된다. 따라서, 본 발명은 많은 다른 방식으로 구현되고 보여질 수 있다.
이러한 요약 섹션은 본 발명 또는 청구된 발명의 모든 실시예 및/또는 점진적으로 신규한 양태를 특정하지 않는다는 점에 유의해야 한다. 대신, 이러한 요약은 종래 기술에 비해 새로운 다른 실시예 및 대응점에 대한 예비 논의만을 제공한다. 본 발명 및 실시예의 추가 상세 및/또는 가능한 관점에 대해, 독자는 상세한 설명 부분 및 이하에 더욱 논의되는 바와 같이 본 개시 내용의 대응하는 도면을 참조한다.
본 발명의 다양한 실시예 및 그에 따른 다수의 이점에 대한 보다 완전한 이해는 첨부된 도면과 관련하여 고려되는 이하의 상세한 설명을 참조하면 쉽게 명백해질 것이다. 도면은 반드시 축척으로 도시되지 않으며, 대신에 특징, 원리 및 개념을 설명하는 것으로 강조된다.
도 1은 본 명세서에 개시된 실시예에 따른 워크피스 홀더의 사시도.
도 2는 본 명세서에 개시된 실시예에 따른 워크피스 홀더의 평면도.
도 3은 본 명세서에 개시된 실시예에 따른 워크피스 홀더의 정면도.
도 4는 본 명세서에 개시된 실시예에 따른 워크피스 홀더의 측면도.
도 5는 본 명세서에 개시된 실시예에 따른 워크피스 홀더의 저면도.
도 6은 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 워크피스를 홀딩하는 워크피스 홀더의 사시도.
도 7은 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 워크피스를 홀딩하는 워크피스 홀더의 평면도.
도 8은 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 워크피스를 홀딩하는 워크피스 홀더의 정면도.
도 9는 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 워크피스를 홀딩하는 워크피스 홀더의 측면도.
도 10은 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 워크피스를 홀딩하는 워크피스 홀더의 저면도.
도 11은 본 명세서에 개시된 실시예에 따른 폐쇄된 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 12는 본 명세서에 개시된 실시예에 따른 개방된 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 13은 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 워크피스를 수용하는 개방된 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 14는 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 워크피스를 홀딩하는 폐쇄된 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 15는 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 워크피스를 수용하는 개방된 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 16은 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 워크피스를 홀딩하는 폐쇄된 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 17은 본 명세서에 개시된 실시예에 따른 플렉셔를 도시하는 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 18은 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 삽입된 확장 메커니즘을 가지는 폐쇄된 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 19는 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 확장 메커니즘에 의해 개방되고 워크피스를 수용하는 개방된 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 20은 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 삽입된 확장 메커니즘에 의해 워크피스를 홀딩하는 폐쇄된 클램핑 메커니즘의 부분 단면을 가지는 평면도.
도 21은 본 명세서에 개시된 실시예에 따라서 삽입된 확장 메커니즘을 구비하고 워크피스를 홀딩하는 워크피스 홀더의 사시도.
본 명세서에서의 기술은 운반 및 전기 화학적 증착을 위해 비교적 가요성이며, 얇은 워크피스를 수용할 수 있는 워크피스 홀더를 제공한다. 워크피스의 적절한 홀딩, 운반 및 조작은, 균일하거나 목표된 증착 구역을 가지는 전기적으로 증착된 막을 제공하는데 유익하다. 전기 화학적 증착은 전형적으로 300 ㎜와 같은 다양한 지름의 실리콘 디스크들인 통상의 반도체 웨이퍼들 상에서 수행될 수 있다. 다른 워크피스는 비교적 가요성인 패널을 포함하며 사각형 형상일 수 있다. 예시 패널 워크피스들은 0.2 ㎜ 내지 2 ㎜ 범위의 두께와 함께 300 내지 700 ㎜의 높이 및 폭을 가질 수 있다. 이해될 수 있는 바와 같이, 이러한 워크피스들을 핸들링하는 것은 어려울 수 있다. 이러한 워크피스들은 6 ㎜ 이상의 뒤틀림(warpage)을 가질 수 있으며, 두께에 의존하여 신중한 핸들링을 요구할 수 있다.
본 명세서의 기술은 주어진 워크피스의 전기 도금 유체 습식 접촉부들 또는 접촉 영역들을 피하면서 신뢰성있는 전기 접촉을 제공하도록 워크피스를 홀딩하는 시스템 및 방법을 제공한다. 한 실시예는 워크피스의 양쪽 측면 상에서 워크피스를 파지하는 것에 의해 워크피스를 홀딩하도록 구성된 워크피스 홀더 프레임을 포함한다. 일반적으로, 본 명세서의 워크피스 홀더는 주어진 워크피스를 클램핑하기 위해 플렉셔 구조물을 사용한다. 이러한 플렉셔 구조물은 또한 워크피스에 전류를 공급하기 위한 전기 경로를 제공한다. 탄성중합체 덮개(elastomer covering)는 전기 플렉셔 구조물의 밀봉 및 절연을 제공한다. 플렉셔 구조물의 가요성 및 구성은 워크피스를 수동적으로 홀딩하고 워크피스와 탄성중합체 사이의 접촉 위치에 밀봉을 생성하도록 스프링 작용 또는 저장된 기계 에너지를 제공한다. 그러므로, 워크피스를 수용하거나 또는 해제하도록 플렉셔 구조물 또는 클램핑 메커니즘을 개방하기 위해 능동적 입력이 필요할지라도, 능동적 힘 또는 에너지 입력이 워크피스를 홀딩하는데 필요하지 않다. 워크피스 홀더는 처리 동안 워크피스를 평평하게 홀딩하도록 워크피스에 인장을 제공한다. 각각의 플렉셔 구조물은 워크피스 표면에 독립적인 전기 경로를 제공할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 예시적인 워크피스 홀더(100)가 도시되어 있다. 도 1은 사시도이고, 도 2는 평면도이고, 도 3은 정면도이고, 도 4는 측면도이고, 도 5는 저면도이다. 워크피스의 양쪽 측면 상에서 워크피스를 파지하는 것에 의해 워크피스를 홀딩하도록 구성된 워크피스 홀더 프레임이 포함된다. 워크피스 홀더 프레임은 처리 셀로 및 처리 셀로부터 파지되어 운반되도록 구성된 헤더 부재(107)를 포함한다. 이러한 처리 셀은 워크피스의 양쪽 표면 상에서 워크피스를 처리할 수 있다. 즉, 전기 도금 용액은 처리 셀에서 하강될 때 워크피스의 한쪽 또는 양쪽 평면과 접촉할 수 있다. 이러한 구성은 패널 관통공들에 금속을 채우는 것을 포함하는 작업을 도울 수 있다.
제1 플렉셔 다리(111)는 헤더 부재(107)의 제1 단부로부터 연장된다. 제1 플렉셔 다리(111)는 워크피스의 제1 가장자리를 파지하도록 구성된다. 제1 플렉셔 다리(111)는 제1 플렉셔 다리(111)의 길이를 따라서 부착된 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립(121)들을 구비하여서, 사용 중일 때, 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립(121)들의 내부 가장자리는 워크피스의 제1 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하고, 그 사이에서 제1 가장자리를 클램핑한다. 이러한 클램핑은 다음에 보다 상세하게 설명될 것이다.
워크피스 홀더는 헤더 부재(107)의 제2 단부로부터 연장되는 제2 플렉셔 다리(112)를 포함한다. 제2 플렉셔 다리(112)는 워크피스의 제2 가장자리를 파지하도록 구성된다. 제2 플렉셔 다리(112)는 제2 플렉셔 다리(112)의 길이를 따라서 부착된 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립(122)들을 가져서, 사용 중일 때, 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립(122)들의 내부 가장자리는 워크피스의 제2 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하고, 그 사이에서 제2 가장자리를 클램핑한다.
헤더 부재(107)는 홀딩되고 있을 때 워크피스에 인장을 제공하도록 구성된 스프링 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 헤더 부재(107)는 압축 및 인장을 위해 설계된 하나 이상의 스프링을 포함할 수 있다. 헤더 부재(107)는 압축될 수 있고, 이러한 것은 플렉셔 다리들을 함께 밀접하게 이동시킨다. 이러한 압축은 본질적으로 워크피스 홀더를 사전 인장시키는 기능을 한다. 워크피스가 플렉셔 접촉 밀봉 스트립들 내에서 클램핑된 후에, 헤더 부재(107)는 해제되어, 플렉셔 다리에 인장력을 부여하는 내부 스프링(들) 또는 다른 인장 메커니즘을 유발할 수 있고, 차례로 그 사이에서 홀딩된 워크피스에 인장을 부여한다. 다른 실시예에서, 워크피스 홀더 자체(스프링을 사용하지 않는)는 워크피스에 인장을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 재료의 구성 및 선택은 플렉셔 다리들이 바깥쪽으로(서로 멀어지도록) 가압되거나 또는 적어도 서로를 향해 가압되는 것에 저항하는 경향을 가질 수 있다. 따라서, 제1 플렉셔 다리(111) 및 제2 플렉셔 다리(112)는, 플렉셔 부재들을 해제할 때, 워크피스 홀더가 홀딩되고 있는 주어진 워크피스에 인장을 부여하도록 워크피스 상에 클램핑되기 전에 서로를 향해 가압될 수 있다. 헤더 부재(107)는 운반 시스템에 의한 워크피스 홀더의 핸들링을 보다 편리하게 하도록 임의의 수의 기하학적 형상, 개구, 그립, 또는 돌출부들을 포함할 수 있다. 또한, 워크피스 홀더는 각각의 워크피스 홀더를 고유하게 식별하도록 무선 주파수 태그와 같은 식별 요소를 또한 포함할 수 있다.
도 6 내지 도 10은 워크피스(W)를 홀딩하는 워크피스 홀더(100)를 도시한다. 도 6은 사시도이고, 도 7은 평면도이고, 도 8은 정면도이며, 도 9는 측면도이고, 도 10은 저면도이다. 워크피스(W)는 워크피스 홀더(100)에 의해 한정된 프레임 내에 홀딩되고, 플렉셔 다리(111, 112)들 사이에서, 워크피스(W)를 기계적으로 홀딩하는 플렉셔 접촉 밀봉 스트립(121, 122)들에 의해 위치되는 것을 유의하여야 한다.
이제 도 11을 참조하면, 제2 플렉셔 다리(112)의 부분 단면 평면도가 도시되며, 또한 제2 쌍의 접촉 밀봉 스트립(122)의 단면도를 또한 도시한다. 각각의 플렉셔 구조물이 임의의 다양한 도전성 재료일 수 있는 도전성 부재(123) 또는 도전성 부재(124)를 포함한다는 것을 유의하여야 한다. 기계적 에너지를 제공하는 각각의 플렉셔 구조물은 가요성 금속으로 구성될 수 있으며, 가요성 금속은 워크피스(W)를 홀딩하기 위한 기계적 에너지, 및 워크피스(W)에 전류를 전달하기 위한 전기 도관을 제공한다. 다른 실시예에서, 플렉셔 구조물(플렉셔 접촉 밀봉 스트립들)은 접촉부에 전류를 통전하기 위한 내부 배치된 와이어를 가지는 중합체, 플라스틱 또는 다른 탄력적인 가요성 재료일 수 있다.
한 실시예에서, 기계적 에너지는 대향하는 플렉셔 구조물 및 플렉셔 구조물 자체의 재료 특성에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 17은 제2 플렉셔 다리(112)를 도시하지만, 플렉셔 구조물들 중 하나가 제거되어서, 플렉셔 구조물에 대향하는 대응물이 존재하지 않는다. 라인(129)은 제2 플렉셔 다리(112)의 중심선을 도시한다. 대향하는 플렉셔 구조물 없이, 접촉부(125)가 라인(129)을 넘어서 이동하도록 기존의 플렉셔 구조물이 장착되는 것을 알 수 있다는 것을 유의하여야 한다. 도 17에서의 도면 부호 127은 이러한 편향 거리를 도시한다. 그러므로, 무부하 및 비대향 상태에서, 접촉부(125)는 접촉하는 워크피스(W)의 중심선 또는 접촉의 위치를 넘어서 있다. 제2 플렉셔 구조물은 유사하게 위치되지만 반대편 위치에 위치할 수 있다. 그 결과, 각각의 플렉셔 구조물은 다른 플렉셔 구조물을 뒤로 밀고, 이에 의해 플렉셔 구조물이 수동으로 서로 지속적으로 가압하는 기계적 에너지를 저장한다. 이러한 것은 클램핑된 구성을 유지하도록 추가적인 힘, 전기, 압력 등을 필요로 하지 않는 수동적 클램핑 메커니즘을 생성한다.
도 11은 수동적 위치에서, 워크피스(W)를 홀딩함이 없이, 접촉부(125)와 접촉부(126)가 서로에 대해 가압하는 것을 도시한다. 접촉부(125 및 126)들은 각각의 플렉셔 구조물체의 길이를 따라서 이동하는 연속적인 전기 스트립으로서 구현될 수 있거나, 또는 노출된 금속 포인트, 도트 또는 핑거들의 라인과 같은 접촉 지점 위치의 어레이일 수 있다. 각각의 플렉셔 구조물은 절연체(131) 및 절연체(132)로 코팅될 수 있다. 이러한 절연체들은 접촉부(125 및 126)를 제외하고는 플렉셔 구조물의 노출된 부분들을 덮을 수 있는 임의의 다양한 탄성중합체일 수 있다. 절연체(131) 및 절연체(132)가 접촉부(125 및 126)들의 표면을 넘어서 (멀리) 연장된다는 것을 유의하여야 한다. 이러한 구성은 플렉셔 구조물이 워크피스 표면으로 가압됨에 따라서 플렉셔 구조물과 주어진 워크피스 사이의 유체 밀봉을 가능하게 한다. 탄성중합체 또는 그렇지 않으면 변형 가능한 재료로서 선택된 주어진 절연체에 의해, 유체 밀봉은 절연체가 워크피스에 밀착됨에 따라서 접촉부들 주위에 생성될 수 있다.
도 13은 분리된 플렉셔 구조물들과, 접촉부(125, 126)들 사이에 위치된 워크피스(W)의 가장자리를 도시한다. 적소에 있는 워크피스(W)를 이용하여, 플렉셔 구조물들은 해제되어, 플렉셔 구조물들을 도 14에 도시된 바와 같이 워크피스(W)와 접촉시킨다. 플렉셔 구조물들이 워크피스(W) 상에 클램핑될 때, 클램핑력은 절연체(131, 132)들을 탄성 변형시키는 것에 의해 접촉부(125, 126)들 주위에 유체 밀봉을 생성하는 것을 돕는다는 것을 유의하여야 한다. 일부 실시예에서, 접촉부들은 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리에 내향 연장 가요성 핑거들의 조립체를 가지는 탄성중합체 코팅 도전성 부재를 포함할 수 있다. 워크피스(W)가 워크피스 홀더에 로딩될 때, 내향 연장 가요성 핑거들의 조립체는 워크피스(W)의 제1 및 제2 가장자리들의 양쪽 측면을 전기적으로 접촉한다. 탄성중합체 코팅 도전성 부재는 탄성중합체 밀봉 비드를 포함하며, 탄성중합체 밀봉 비드는 워크피스의 제1 및 제2 가장자리들의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하고, 워크피스를 접촉할 때 내향 연장 가요성 핑거들의 각각의 조립체를 밀봉 가능하게 둘러싼다.
클램핑된 워크피스에 의해, 도전성 부재(123, 124)들은 제2 플렉셔 다리(112)와 워크피스(W) 사이에 전기 도관을 각각 제공한다. 제2 플렉셔 다리(112)는 차례로 도체를 헤더 부재(107)로 보내는(routing) 것을 포함하는 전원에 내부 전기 도관을 제공할 수 있다. 헤더 부재(107)에서 워크피스 홀더와 연결되는 운송 커넥터(transportation connector)는 전기가 헤더 부재를 통해 워크피스 홀더로 전달될 수 있도록 전기 연결부들을 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 전기는 헤더 부재로부터 제1 및 제2 플렉셔 접촉 스트립(플렉셔 구조물)들의 내부 가장자리에 있는 내향 연장 가요성 핑거들의 조립체로 보내질 수 있다. 전기 절연 재료로 코팅된 제1 및 제2 플렉셔 다리의 도전성 부재에 의해, 제1 및 제2 플렉셔 접촉 스트립들이 전기 화학적 증착 처리 유체에 침지될 때, 워크피스 홀더의 침지된 부분은 처리 셀 내의 처리 유체로부터 전기적으로 절연된다. 다른 실시예에서, 전기 연결부들은 도금 동안 플렉셔 다리들에 의해 직접 확립될 수 있다. 개별 접촉 지점들의 라인을 사용하는 실시예들에서, 각각의 접촉부는 동일한 전류 분배를 위해 동일한 전원에 연결될 수 있거나, 또는 대안적으로, 각각의 접촉부 또는 핑거는 워크피스의 가장자리를 따라서 주어진 접촉 지점에 다소의 전류를 제공하도록 개별적으로 어드레싱 가능할 수 있다. 다른 실시예에서, 워크피스의 각각의 측면(접촉 지점의 라인)은 독립적인 전류 제어를 가질 수 있어서, 다소의 금속이 워크피스의 각각의 측면에 도금될 수 있다.
다른 실시예는 워크피스(W)의 단지 한쪽 측면 상에만 전기 도금을 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 도 15는 워크피스(W)의 단지 한쪽 측면에만 전기 연결부가 만들어지는 클램핑 메커니즘을 도시한다. 도 15는 워크피스(W)를 수용하도록 개방 위치에 있는 플렉셔 구조물을 도시한다. 이러한 클램핑 메커니즘은 이미 설명한 것과 유사하게 기능할 수 있다. 하나의 차이점은 강성 지지 부재(137)가 한 쌍의 플렉셔 구조물을 사용하는 대신에 플렉셔 구조물에 대향한다는 것이다. 도 16은, 워크피스(W)를 홀딩하고 워크피스(W)에 전기 연결부를 제공하는 것을 포함하는 클램핑된 위치에 있는 이러한 단일 플렉셔 구조물을 도시한다.
수동적으로 클램핑된 클램핑 메커니즘에 의해, 능동적 메커니즘은 워크피스를 수용하거나 또는 워크피스를 해제하기 위해 클램핑 메커니즘을 개방하도록 사용될 수 있다. 다양한 메커니즘이 클램핑 메커니즘을 개방하도록 사용될 수 있다. 이러한 능동적 메커니즘은 기계, 공압, 및 유압 시스템을 포함할 수 있다. 하나의 예시적인 시스템은 공압식 오프너이다. 워크피스 홀더는 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립이 서로의 사이에 개구를 한정하도록 구성될 수 있다. 그 다음, 세장형 작동 부재(144)는 워크피스의 로딩 및 언로딩 동안 제1 및 제2 플렉셔 다리들의 길이를 따라서 각 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립들 사이의 한정된 개구 내로 삽입된다. 도 21은 클램핑 메커니즘의 중앙 부분에 있는 개구 내에 삽입된 세장형 작동 부재(144)를 도시한다. 특정 전기 화학적 증착 시스템에 의존하여, 세장형 작동 부재(144)가 워크피스 홀더(100)를 향해 이동할 수 있거나, 또는 워크피스 홀더(100)가 세장형 작동 부재(144)를 향해 이동할 수 있다는 것을 유의해야 한다.
도 18은 클램핑 메커니즘의 플렉셔 구조물들 사이에 삽입된 세장형 작동 부재(144)를 가지는 클램핑 메커니즘의 단면도를 도시한다. 세장형 작동 부재(144)는 블래더(bladder)(146)를 포함하는 공압 시스템으로서 구현된다. 이제 도 19를 참조하면, 블래더(146)는 팽창된다. 이러한 팽창은 세장형 작동 부재(144)를 측 방향으로 확장시키고, 이러한 것은 워크피스(W)를 수용하기 위해 플렉셔 구조물들 또는 클램핑 메커니즘이 개방되도록(접촉부(125 및 126)들이 서로로부터 분리되도록) 한다. 클램핑 메커니즘 내에 위치된 워크피스(W)에 의해, 블래더(146)는 수축되고, 이러한 것은 플렉셔 구조물들이 복귀되고, 그런 다음 서로의 사이에 워크피스(W)를 클램핑하며, 이에 의해 워크피스를 홀딩하고 도 20에 도시된 바와 같이 전기 연결부를 제공할 수 있게 한다. 워크피스(W)가 견고하게 클램핑된 후에, 세장형 작동 부재(144)는 그런 다음 제거될 수 있다.
워크피스 홀더(100)는 그런 다음 하나 이상의 전기 화학적 증착 도금 또는 탱크로 운반되어, 그 안으로 하강될 수 있다. 전기 화학적 증착은 그런 다음 클램핑 메커니즘으로부터 워크피스를 가로질러 흐르는 전류로 실행될 수 있다. 주어진 전기 화학적 증착 공정이 완료된 후, 워크피스 홀더는 세정 및/또는 건조 스테이션으로 운반될 수 있다. 워크피스 홀더는 그런 다음 홀딩되고 도금된 워크피스를 언로딩 영역으로 운반할 수 있으며, 클램핑 메커니즘은 워크피스를 자유롭게 하도록 해제될 수 있으며, 워크피스는 그런 다음 패키징 및/또는 추가 처리로 운반될 수 있다.
다른 실시예에서, 워크피스 홀더는 신장된 헤더 부재를 포함한다. 헤더 부재는 길이 방향으로 서로 반대편에 있는 제1 단부 및 제2 단부를 가진다. 헤더 부재는 헤더 부재를 길이 방향으로 확장 또는 수축시키도록 구성된 텐셔너(tensioner)를 선택적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 헤더 부재는 하나 이상의 스프링, 공압 확장기 등을 포함할 수 있다. 제1 다리 부재는 헤더 부재의 제1 단부로부터 연장되고, 헤더 부재에 직각이다. 제2 다리 부재는 헤더 부재의 제2 단부로부터 연장되고 헤더 부재에 직각이어서, 제1 다리 부재와 제2 다리 부재가 동일한 방향으로 연장되고, 서로 평면 내에 있다.
상기 제1 다리 부재는 제1 클램핑 메커니즘을 가지며 상기 제2 다리 부재는 제2 클램핑 메커니즘을 가진다. 각각의 클램핑 메커니즘은 전기 도전성인 대향하는 클램핑 접촉부들을 가진다. 각각의 클램핑 메커니즘은 대향하는 클램핑 접촉부들 사이에 일정한 클램핑력을 인가하도록 구성된다. 각각의 클램핑 메커니즘은 대향하는 클램핑 접촉부들이 대향하는 클램핑 접촉부들 사이에서 워크피스를 수용하기에 충분히 분리 가능하도록 구성된다. 본 명세서에서의 워크피스는 대체로 평면이다. 각각의 클램핑 메커니즘은 워크피스를 홀딩하도록 충분한 힘을 가진다. 각각의 클램핑 메커니즘은 대향하는 클램핑 접촉부들이 워크피스를 홀딩할 때 대향하는 클램핑 접촉부들 주위에 유체 밀봉을 제공하도록 구성된 밀봉부를 추가로 포함한다. 이러한 것은 유체가 클램핑 접촉부들에 도달함이 없이 전기 화학적 증착 유체 내로 워크피스가 하강되는 것을 가능하게 하고, 이에 의해 접촉부들 자체에 불필요한 도금을 방지한다. 예를 들어, 대향하는 클램핑 접촉부들은 각각의 클램핑 메커니즘이 워크피스의 제1 및 제2 가장자리들 상에서 워크피스의 양쪽 측면과 접촉되도록 구성된 접촉 지점들의 라인을 가지는 탄성중합체 코팅 도전성 부재를 포함할 수 있다.
탄성중합체 코팅 도전성 부재는 탄성중합체 밀봉 비드를 포함할 수 있으며, 탄성중합체 밀봉 비드는 워크피스의 제1 및 제2 가장자리들의 양쪽 측면들과 밀봉 가능하게 접촉되고, 워크피스에 접촉될 때 접촉 지점들의 각각의 라인, 또는 개별 접촉 지점을 밀봉 가능하게 둘러싼다. 다른 실시예에서, 워크피스(각각의 클램핑 메커니즘에 의해 홀딩된)가 처리 셀의 유체 매체에 침지될 때, 각각의 클램핑 메커니즘의 침지된 부분들과 각각의 클램핑 메커니즘 내의 도전성 재료가 처리 셀 내의 유체 매체로부터 전기적으로 절연되도록, 각각의 클램핑 메커니즘은 전기 절연 재료로 코팅된다.
클램핑 메커니즘들은 제1 다리 부재와 제2 다리 부재 사이에서 워크피스를 홀딩하도록 구성된다. 텐셔너 또는 워크피스 홀더 자체는 워크피스가 제1 다리 부재와 제2 다리 부재 사이에 홀딩될 때 워크피스에 인장을 부여하도록 구성될 수 있다. 이러한 인장은 보다 평탄한 표면을 생성하고(비교적 가요성인 워크피스에 대해), 어떠한 뒤틀림도 감소시킨다.
워크피스가 제1 다리 부재와 제2 다리 부재 사이에서 홀딩될 때, 워크피스가 제1 다리 부재의 클램핑 접촉부들과 제2 다리 부재의 클램핑 접촉부들 사이에 전기 경로를 제공하여서, 어느 하나의 클램핑 메커니즘에 인가된 전류는 워크피스가 도전성이거나 도전성 표면을 가질 때 워크피스를 통해 이동한다. 제1 및 제2 다리 부재들은 헤더 부재로부터 클램핑 접촉부들까지 전기적 연속성을 전기적으로 제공하는 도전성 부재를 선택적으로 포함할 수 있다.
각각의 클램핑 메커니즘은 세장형 작동 부재가 확장될 때 워크피스를 수용하고 제거하기 위해 대향하는 클램핑 접촉부들을 분리하도록 구성된 세장형 작동 부재를 수용하도록 크기화된 캐비티 또는 공간을 한정할 수 있다. 세장형 작동 부재는 워크피스가 대향하는 클램핑 접촉부들 사이에 위치될 때 워크피스를 홀딩하기 위해 대향하는 클램핑 접촉부들을 해제하도록 구성된다. 세장형 작동 부재는 팽창에 의해 확장되고 수축(deflation)에 의해 수축되도록 구성될 수 있다.
헤더 부재는 핸들, 작동 그립 등을 가지는 것과 같이 운반 시스템에 결합되도록 구성될 수 있다. 운반 시스템은 유체 매체를 수용하는 처리 셀에 워크피스 홀더를 운반하고, 워크피스 홀더를 적어도 부분적으로 유체 매체 내로 하강시키고, 처리 셀로부터 워크피스 홀더를 제거하도록 구성된다. 헤더 부재는 워크피스 홀더를 고유하게 식별하는 판독 가능한 식별 요소를 포함할 수 있다.
다른 실시예는 워크피스의 양쪽 측면 상에 워크피스를 파지하는 것에 의해 워크피스를 홀딩하도록 구성된 워크피스 홀더 프레임을 가지는 워크피스 홀더를 포함하는 워크피스 홀더 조립체를 포함한다. 워크피스 홀더 프레임은 워크피스의 양쪽 표면 상에서 워크피스를 처리할 수 있는 처리 셀로/로부터 파지되어 운반되도록 구성된 헤더 부재를 가진다. 제1 플렉셔 다리는 헤더 부재의 제1 단부로부터 연장되고, 워크피스의 제1 가장자리를 파지하도록 구성된다. 제1 플렉셔 다리는 제1 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 워크피스의 제1 가장자리의 양쪽 측면과 밀봉 가능하게 접촉하고, 그 사이에서 제1 가장자리를 클램핑한다. 제2 플렉셔 다리는 헤더 부재의 제2 단부로부터 연장되고, 워크피스의 제2 가장자리를 파지하도록 구성된다. 제2 플렉셔 다리는 제2 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 워크피스의 제2 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하고 그 사이에서 제2 가장자리를 클램핑한다.
또한, 워크피스 홀더 조립체는 워크피스의 로딩 및 언로딩 동안 제1 및 제2 플렉셔 다리들의 길이를 따라서 각 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립 사이의 공극(void) 내에 삽입 가능한 한 쌍의 세장형 작동 부재를 가지는 로더 조립체(loader assembly)를 포함한다. 각각의 세장형 작동 부재는 로딩 및 언로딩 작동 동안 팽창 및 수축 가능한 블래더를 포함한다.
본 명세서에서의 기술은 워크피스를 핸들링하고 운반하는 방법을 또한 포함할 수 있다. 하나의 이러한 실시예는 워크피스 홀더 내로 워크피스를 로딩하는 방법이다. 빈 워크피스 홀더가 수용된다. 워크피스 홀더는 워크피스의 양쪽 측면 상에서 워크피스를 파지하는 것에 의해 워크피스를 홀딩하도록 구성된 워크피스 홀더 프레임을 포함한다. 워크피스 홀더 프레임은 워크피스의 양쪽 표면 상에서 워크피스를 처리할 수 있는 처리 셀로/로부터 파지되어 운반되도록 구성된 헤더 부재를 가진다. 워크피스 홀더는, 헤더 부재의 제1 단부로부터 연장되고 워크피스의 제1 가장자리를 파지하도록 구성된 제1 플렉셔 다리를 포함한다. 제1 플렉셔 다리는 제1 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 워크피스의 제1 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하고, 그 사이에서 제1 가장자리를 클램핑한다. 워크피스 홀더는, 헤더 부재의 제2 단부로부터 연장되고 워크피스의 제2 가장자리를 파지하도록 구성된 제2 플렉셔 다리를 포함한다. 제2 플렉셔 다리는 제2 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 워크피스의 제2 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하고, 그 사이에서 제2 가장자리를 클램핑한다.
세장형 작동 부재는 빈 워크피스 홀더의 제1 및 제2 플렉셔 다리들의 길이를 따라서 각 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립 사이의 공극 내로 삽입될 수 있다. 각각의 세장형 작동 부재 내에 수용된 블래더는 팽창되어서, 각 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 위한 플렉셔 접촉 밀봉 스트립들은 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리에서 반대로 향한 접촉 밀봉부들 사이에 갭을 생성하도록 반대 방향으로 바깥쪽으로 확장한다. 워크피스는, 워크피스의 제1 및 제2 가장자리들이 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리에서 반대로 향한 접촉 밀봉부들 사이의 갭 내에서 슬라이딩하도록 워크피스 홀더 내로 삽입된다. 각각의 세장형 작동 부재 내에 수용된 블래더는 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립이 워크피스의 제1 및 제2 가장자리를 파지하도록 수축된다.
다른 실시예는 워크피스 홀더로부터 워크피스를 언로딩하는 방법을 포함한다. 이러한 방법은 워크피스를 홀딩하는 워크피스 홀더를 수용하는 단계를 포함한다. 워크피스 홀더는 워크피스의 양쪽 측면 상에서 워크피스를 파지하는 것에 의해 워크피스를 홀딩하도록 구성된 워크피스 홀더 프레임을 포함한다. 워크피스 홀더 프레임은 워크피스의 양쪽 표면 상에서 워크피스를 처리할 수 있는 처리 셀로/로부터 파지되어 운반되도록 구성된 헤더 부재를 가진다. 워크피스 홀더는, 헤더 부재의 제1 단부로부터 연장되고 워크피스의 제1 가장자리를 파지하도록 구성된 제1 플렉셔 다리를 포함한다. 제1 플렉셔 다리는 제1 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 워크피스의 제1 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하고, 그 사이에서 제1 가장자리를 클램핑한다. 워크피스 홀더는, 헤더 부재의 제2 단부로부터 연장되고 워크피스의 제2 가장자리를 파지하도록 구성된 제2 플렉셔 다리를 포함한다. 제2 플렉셔 다리는 제2 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 워크피스의 제2 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하고, 그 사이에서 제2 가장자리를 클램핑한다.
세장형 작동 부재는 빈 워크피스 홀더의 제1 및 제2 플렉셔 다리들의 길이를 따라서 각 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립 사이의 공극 내로 삽입된다. 각각의 세장형 작동 부재 내에 수용된 블래더는 팽창되어서, 각 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 위한 플렉셔 접촉 밀봉 스트립들은 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리에서 반대로 향한 접촉 밀봉부들 사이에 갭을 생성하도록 반대 방향으로 바깥쪽으로 확장한다. 워크피스는, 워크피스의 제1 및 제2 가장자리들이 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리에서 반대로 향한 접촉 밀봉부들 사이의 갭 내로부터 밖으로 슬라이딩하도록 워크피스 홀더로부터 수축된다(또는 워크피스 홀더는 워크피스로부터 수축된다). 각각의 세장형 작동 부재 내에 수용된 블래더는 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립이 서로 접촉하도록 수축된다.
따라서, 본 명세서에서의 기술은 가요성 패널을 포함하는 워크피스를 홀딩하고 운반하도록 사용될 수 있다. 본 명세서에서의 워크피스 홀더들은 전기 화학적 증착 시스템을 통해 주어진 워크피스를 운반할 수 있는 한편, 워크피스와의 밀봉된 전기 접촉을 만든다. 빈 워크피스 홀더는 사용하기 전에 보관 버퍼에서 유지될 수 있으며, 그런 다음 필요에 따라 도금 탱크로/로부터 운반될 수 있다. 워크피스들은 여기에서 인장하에 홀딩될 수 있고, 클램핑 압력을 수동적으로 인가하고 비교적 간단한 개방 메커니즘으로 개방될 수 있는 안전 클램핑 메커니즘을 이용하여 홀딩될 수 있다. 그러므로, 본 명세서에서의 워크피스 홀더들은 다양한 워크피스의 신뢰성 있고 정확한 도금을 가능하게 한다.
전술한 설명에서, 처리 시스템의 특정 기하학적 구조 및 본 발명에서 사용되는 다양한 구성 요소 및 공정의 설명과 같은 특정 상세가 설명되었다. 그러나, 본 명세서에서의 기술은 이러한 특정 상세로부터 벗어나는 다른 실시예들에서 실시될 수 있고, 이러한 상세는 설명의 목적을 위한 것이며 제한적인 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 본 명세서에 개시된 실시예들은 첨부 도면을 참조하여 설명되었다. 마찬가지로, 설명의 목적을 위해, 특정 도면 부호, 재료 및 구성이 철저한 이해를 돕기 위해 제시되었다. 그럼에도 불구하고, 실시예들은 이러한 특정 상세없이 실시될 수 있다. 실질적으로 동일한 기능 구성을 가지는 구성 요소들은 동일한 도면 부호로 인용되고, 그러므로, 어떠한 중복 설명도 생략될 수 있다.
다양한 기술이 다양한 실시예들을 이해하는 것을 돕도록 다수의 별개의 작동으로서 설명되었다. 설명의 순서는 이러한 작업이 반드시 순서 의존성인 것을 의미하는 것으로 해석되어서는 안된다. 실제로, 이러한 작업들은 표현의 순서대로 수행 할 필요가 없다. 기술된 작동은 설명된 실시예와 다른 순서로 수행될 수 있다. 다양한 추가 작동이 수행될 수 있고 및/또는 설명된 작동은 추가 실시예들에서 생략될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "워크피스", "기판" 또는 "목표 기판"은 대체로 본 발명에 따라서 처리되는 물체를 지칭한다. 기판은 디바이스, 특히 반도체 또는 다른 전자 디바이스의 임의의 재료 부분 또는 구조를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 레티클과 같은 베이스 기판 구조 또는 박막과 같은 베이스 기판 구조 상의 또는 중첩하는 층일 수 있다. 그러므로, 기판은 패턴화되거나 패턴화되지 않은 임의의 특정 베이스 구조, 밑에 있는 층 또는 위에 있는 층으로 제한되지 않고, 오히려 임의의 이러한 층 또는 베이스 구조, 및 층 및/또는 베이스 구조의 임의의 조합을 포함하도록 고려된다. 상세한 설명은 특정 형태의 기판을 참조할 수 있지만, 이는 단지 예시적인 목적을 위한 것이다.
당업자는 또한 전술한 기술의 작동에 대해 만들어지는 한편 본 발명의 동일한 목적을 여전히 달성하는 변형이 있을 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이러한 변형은 본 발명의 범위에 의해 커버되도록 의도된다. 이와 같이, 본 발명의 실시예에 대한 전술한 설명은 제한이도록 의도되지 않는다. 오히려, 본 발명의 실시예에 대한 임의의 제한은 다음의 청구항들에서 제시된다.

Claims (18)

  1. 워크피스 홀더로서,
    워크피스의 양쪽 측면 상에서 상기 워크피스를 파지하는 것에 의해 상기 워크피스를 홀딩하도록 구성된 워크피스 홀더 프레임으로서, 상기 워크피스의 양쪽 표면 상에서 상기 워크피스를 처리할 수 있는 처리 셀로 그리고 상기 처리 셀로부터, 파지되어 운반되도록 구성된 헤더 부재를 가지는, 상기 워크피스 홀더 프레임;
    상기 헤더 부재의 제1 단부로부터 연장되고, 상기 워크피스의 제1 가장자리를 파지하도록 구성되는 제1 플렉셔 다리로서, 상기 제1 플렉셔 다리는 상기 제1 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 상기 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리가 상기 워크피스의 상기 제1 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하며, 그 사이에서 상기 제1 가장자리를 클램핑하는, 상기 제1 플렉셔 다리; 및
    상기 헤더 부재의 제2 단부로부터 연장되고, 상기 워크피스의 제2 가장자리를 파지하도록 구성되는 제2 플렉셔 다리로서, 상기 제2 플렉셔 다리는 상기 제2 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 상기 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 상기 워크피스의 제2 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하며, 그 사이에서 상기 제2 가장자리를 클램핑하는, 상기 제2 플렉셔 다리를 포함하는, 워크피스 홀더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 헤더 부재는 스프링 부재를 포함하며, 상기 워크피스가 상기 워크피스 홀더에 로딩되면, 상기 스프링 부재는 상기 제1 및 제2 플렉셔 다리들로 하여금 상기 워크피스를 그 사이에서 펼치도록(stretch) 하는, 워크피스 홀더.
  3. 제1항에 있어서, 상기 헤더 부재는 상기 워크피스 홀더를 고유하게 식별하는 판독 가능한 식별 요소를 포함하는, 워크피스 홀더.
  4. 제3항에 있어서, 상기 판독 가능한 식별 요소는 무선 주파수(RF) 태그를 포함하는, 워크피스 홀더.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 각각은 상기 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 상기 내부 가장자리에서 내향 연장 가요성 핑거들의 조립체를 가지는 탄성중합체 코팅 도전성 부재를 포함하며, 상기 워크피스가 상기 워크피스 홀더에 로딩되면, 상기 내향 연장 가요성 핑거들의 조립체는 상기 워크피스의 제1 및 제2 가장자리들의 양쪽 측면을 전기적으로 접촉하는, 워크피스 홀더.
  6. 제5항에 있어서, 상기 탄성중합체 코팅 도전성 부재는, 상기 워크피스의 제1 및 제2 가장자리들의 양쪽 측면들을 밀봉 가능하게 접촉하고 상기 워크피스와 접촉될 때 상기 내향 연장 가요성 핑거들의 각각의 조립체를 밀봉 가능하게 둘러싸는 탄성중합체 밀봉 비드를 포함하는, 워크피스 홀더.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 플렉셔 다리들은, 제1 및 제2 플렉셔 스트립들을 전기적으로 접촉하여, 상기 헤더 부재로부터 상기 제1 및 제2 플렉셔 접촉 밀봉 스트립들의 내부 가장자리에서의 상기 내향 연장 가요성 핑거들의 조립체들까지 전기적 연속성을 생성하는 도전성 부재를 포함하며, 상기 제1 및 제2 플렉셔 다리들의 상기 도전성 부재는, 상기 제1 및 제2 플렉셔 접촉 밀봉 스트립들의 탄성중합체 코팅 도전성 부재들과 함께, 상기 워크피스 홀더의 침지된 부분이 상기 처리 셀 내의 유체 매체로부터 전기적으로 절연되도록 전기 절연 재료로 코팅되는, 워크피스 홀더.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립이 상기 제1 및 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 표면들 사이에 공극을 포함하여서, 세장형 작동 부재가 상기 워크피스의 로딩 및 언로딩 동안 상기 제1 및 제2 플렉셔 다리들의 길이를 따라서 각 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립들 사이의 공극 내로 삽입될 수 있는, 워크피스 홀더.
  9. 워크피스 홀더로서,
    세장형이며, 서로 길이 방향으로 반대인 제1 단부 및 제2 단부를 가지는 헤더 부재;
    상기 헤더 부재의 제1 단부로부터 연장되고 상기 헤더 부재에 직각인 제1 다리 부재; 및
    상기 제1 다리 부재와 제2 다리 부재가 동일한 방향으로 연장되고 서로 평면 내에 있도록, 상기 헤더 부재의 제2 단부로부터 연장되고 상기 헤더 부재에 직각인 상기 제2 다리 부재를 포함하며;
    상기 제1 다리 부재는 제1 클램핑 메커니즘을 가지고 상기 제2 다리 부재는 제2 클램핑 메커니즘을 가지며, 각각의 클램핑 메커니즘은 전기 도전성인 대향하는 클램핑 접촉부들을 가지며, 각각의 클램핑 메커니즘은 상기 대향하는 클램핑 접촉부들 사이에 일정한 클램핑력을 인가하도록 구성되며, 각각의 클램핑 메커니즘은 상기 대향하는 클램핑 접촉부들이 상기 대향하는 클램핑 접촉부들 사이에 워크피스를 수용하기 위해 충분히 분리 가능하도록 구성되며, 상기 워크피스는 평면이며, 각각의 클램핑 메커니즘은 상기 워크피스를 홀딩하도록 충분한 힘을 가지며, 각각의 클램핑 메커니즘은 상기 대향하는 클램핑 접촉부들이 상기 워크피스를 홀딩하고 있을 때 상기 대향하는 클램핑 접촉부들 주위에 유체 밀봉을 제공하도록 구성된 밀봉부를 포함하며;
    상기 제1 클램핑 메커니즘 및 상기 제2 클램핑 메커니즘은 상기 제1 다리 부재와 상기 제2 다리 부재 사이에서 상기 워크피스를 홀딩하도록 구성되며;
    상기 워크피스가 상기 제1 다리 부재와 상기 제2 다리 부재 사이에서 홀딩될 때, 상기 워크피스가 상기 제1 다리 부재의 클램핑 접촉부들과 상기 제2 다리 부재의 클램핑 접촉부들 사이에 전기 경로를 제공하여서, 상기 워크피스가 도전성 표면을 포함할 때, 어느 하나의 클램핑 메커니즘에 인가된 전류가 상기 워크피스를 통해 이동하는, 워크피스 홀더.
  10. 제9항에 있어서, 상기 대향하는 클램핑 접촉부들은 각각의 클램핑 메커니즘이 상기 워크피스를 홀딩할 때 상기 워크피스의 제1 및 제2 가장자리들 상에서 상기 워크피스의 양쪽 측면을 접촉하도록 구성된 접촉 지점들의 라인을 가지는 탄성중합체 코팅 도전성 부재를 포함하는, 워크피스 홀더.
  11. 제10항에 있어서, 상기 탄성중합체 코팅 도전성 부재는, 상기 워크피스의 제1 및 제2 가장자리들의 양쪽 측면들을 밀봉 가능하게 접촉하고 상기 워크피스와 접촉될 때 상기 접촉 지점들의 각각의 라인을 밀봉 가능하게 둘러싸는 탄성중합체 밀봉 비드를 포함하는, 워크피스 홀더.
  12. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 다리 부재들은 상기 헤더 부재로부터 상기 클램핑 접촉부들까지 전기적 연속성을 제공하는 도전성 부재를 포함하는, 워크피스 홀더.
  13. 제9항에 있어서, 각각의 클램핑 메커니즘은, 각각의 클램핑 메커니즘에 의해 홀딩된 상기 워크피스가 처리 셀의 유체 매체에 침지될 때, 각각의 클램핑 메커니즘의 침지된 부분과 각각의 클램핑 메커니즘 내의 도전성 재료가 처리 셀 내의 유체 매체로부터 전기적으로 절연되도록 전기 절연 재료로 코팅되는, 워크피스 홀더.
  14. 제9항에 있어서, 각각의 클램핑 메커니즘은 세장형 작동 부재가 확장될 때 상기 워크피스를 수용하고 제거하기 위하여 대향하는 클램핑 접촉부들을 분리하도록 구성된 상기 세장형 작동 부재를 수용하도록 크기화된 캐비티를 한정하며, 상기 세장형 작동 부재는 상기 워크피스가 상기 대향하는 클램핑 접촉부들 사이에 위치될 때 상기 워크피스를 홀딩하기 위해 상기 대향하는 클램핑 접촉부들을 해제하도록 구성되는, 워크피스 홀더.
  15. 제14항에 있어서, 상기 세장형 작동 부재는 팽창에 의해 확장되고 수축에 의해 수축되도록 구성되는, 워크피스 홀더.
  16. 제9항에 있어서, 상기 헤더 부재는 운반 시스템에 결합되도록 구성되며, 상기 운반 시스템은 유체 매체를 수용하는 처리 셀에 상기 워크피스 홀더를 운반하고, 상기 워크피스 홀더를 적어도 부분적으로 상기 유체 매체 내로 하강시키고, 상기 처리 셀로부터 상기 워크피스 홀더를 제거하도록 구성되며, 상기 헤더 부재는 상기 워크피스 홀더를 고유하게 식별하는 판독 가능한 식별 요소를 포함하는, 워크피스 홀더.
  17. 제9항에 있어서, 상기 헤더 부재는 상기 헤더 부재를 길이 방향으로 확장 또는 수축시키도록 구성된 텐셔너를 포함하며, 상기 텐셔너는 상기 워크피스가 상기 제1 다리 부재와 상기 제2 다리 부재 사이에 홀딩될 때 상기 워크피스에 인장을 부여하도록 구성되는, 워크피스 홀더.
  18. 워크피스 홀더 조립체로서,
    워크피스 홀더로서:
    워크피스의 양쪽 측면 상에서 상기 워크피스를 파지하는 것에 의해 상기 워크피스를 홀딩하도록 구성된 워크피스 홀더 프레임으로서, 상기 워크피스의 양쪽 표면 상에서 상기 워크피스를 처리할 수 있는 처리 셀로 그리고 상기 처리 셀로부터, 파지되어 운반되도록 구성된 헤더 부재를 가지는, 상기 워크피스 홀더 프레임;
    상기 워크피스 홀더 프레임은 상기 워크피스의 양쪽 표면 상에서 상기 워크피스를 처리할 수 있는 처리 셀로/로부터 파지되어 운반되도록 구성된 헤더 부재를 가지는, 상기 워크피스 홀더 프레임;
    상기 헤더 부재의 제1 단부로부터 연장되고, 상기 워크피스의 제1 가장자리를 파지하도록 구성되는 제1 플렉셔 다리로서, 상기 제1 플렉셔 다리는 상기 제1 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 상기 제1 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리가 상기 워크피스의 상기 제1 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하며, 그 사이에서 상기 제1 가장자리를 클램핑하는, 상기 제1 플렉셔 다리; 및
    상기 헤더 부재의 제2 단부로부터 연장되고, 상기 워크피스의 제2 가장자리를 파지하도록 구성되는 제2 플렉셔 다리로서, 상기 제2 플렉셔 다리는 상기 제2 플렉셔 다리의 길이를 따라서 부착된 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립을 가져서, 사용 중일 때, 상기 제2 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립의 내부 가장자리는 상기 워크피스의 제2 가장자리의 양쪽 측면을 밀봉 가능하게 접촉하며, 그 사이에서 상기 제2 가장자리를 클램핑하는 상기 제2 플렉셔 다리를 포함하는, 워크피스 홀더; 및
    로더 조립체로서:
    상기 워크피스의 로딩 및 언로딩 동안 상기 제1 및 제2 플렉셔 다리들의 길이를 따라서 각 쌍의 플렉셔 접촉 밀봉 스트립 사이의 공극 내에 삽입 가능한 한 쌍의 세장형 작동 부재를 가지며, 각각의 세장형 작동 부재가 로딩 및 언로딩 작동 동안 팽창 및 수축 가능한 블래더를 포함하는, 상기 로더 조립체를 포함하는, 워크피스 홀더 조립체.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230044029A (ko) * 2020-10-20 2023-03-31 젬시스코 게엠베하 기판의 표면 처리를 위한 기판 체결용 클립핑 장치

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10074554B2 (en) 2016-06-27 2018-09-11 Tel Nexx, Inc. Workpiece loader for a wet processing system
JP6859150B2 (ja) * 2017-03-22 2021-04-14 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき槽構成の決定方法
US10083852B1 (en) * 2017-05-12 2018-09-25 Kla-Tencor Corporation Floating wafer chuck
JP6933963B2 (ja) * 2017-11-22 2021-09-08 株式会社荏原製作所 電気めっき装置における給電点の配置の決定方法および矩形の基板をめっきするための電気めっき装置
TWI708652B (zh) * 2019-08-15 2020-11-01 群翊工業股份有限公司 撐靠機構及夾緊裝置
JP7296832B2 (ja) * 2019-09-10 2023-06-23 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP7421302B2 (ja) * 2019-10-07 2024-01-24 上村工業株式会社 保持治具
JP7552966B2 (ja) 2020-10-28 2024-09-18 新光電気工業株式会社 めっき給電治具
JP7544341B2 (ja) 2020-10-28 2024-09-03 新光電気工業株式会社 めっき給電治具
US20230130419A1 (en) * 2021-10-21 2023-04-27 Asmpt Nexx, Inc. Method for cleaning semiconductor devices

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10145030A (ja) * 1996-11-07 1998-05-29 Maruya Seisakusho:Kk プリント配線基板の基板保持用治具とその取付装置
US20060076241A1 (en) * 2002-09-04 2006-04-13 Reinhard Schneider Device and method for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece
JP2008057024A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Nippon Mektron Ltd プリント配線板のめっき治具

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5805408A (en) * 1995-12-22 1998-09-08 Lam Research Corporation Electrostatic clamp with lip seal for clamping substrates
SE509419C2 (sv) * 1997-05-21 1999-01-25 Holmstrands Automation Ab Anordning för fasthållning av ett blad- eller skivformigt föremål
US5884640A (en) 1997-08-07 1999-03-23 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for drying substrates
US6192600B1 (en) 1999-09-09 2001-02-27 Semitool, Inc. Thermocapillary dryer
TW475227B (en) * 1999-12-28 2002-02-01 Nissei Plastics Ind Co IC-card manufacturing apparatus
EP1168422B1 (en) * 2000-06-27 2009-12-16 Imec Method and apparatus for liquid-treating and drying a substrate
TWI246448B (en) * 2000-08-31 2006-01-01 Multi Planar Technologies Inc Chemical mechanical polishing (CMP) head, apparatus, and method and planarized semiconductor wafer produced thereby
JP2002363794A (ja) * 2001-06-01 2002-12-18 Ebara Corp 基板ホルダ及びめっき装置
DE10132963C1 (de) * 2001-07-06 2002-11-14 Sws Glasbaubeschlaege Gmbh Klemmvorrichtung zum Befestigen von Platten, insbesondere Glasscheiben
JP3677488B2 (ja) * 2002-05-14 2005-08-03 丸仲工業株式会社 電気メッキ装置におけるクリップ式のワークハンガー
JP4124327B2 (ja) * 2002-06-21 2008-07-23 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
US7172927B2 (en) * 2003-12-18 2007-02-06 Freescale Semiconductor, Inc. Warpage control of array packaging
DE102007026634B4 (de) * 2007-06-06 2009-04-16 Atotech Deutschland Gmbh Vertikalanlage zur galvanotechnischen Behandlung eines Werkstückes und Verfahren zum Befördern des Werkstückes
JP3154267U (ja) * 2009-07-09 2009-10-15 株式会社アイプラント めっき処理物保持具
KR20140030259A (ko) 2011-06-03 2014-03-11 텔 넥스 인코포레이티드 병렬식 단일 기판 처리 시스템
TWI653701B (zh) * 2014-06-09 2019-03-11 日商荏原製作所股份有限公司 Substrate attaching and detaching portion for substrate holder, wet substrate processing device including the substrate attaching and detaching portion, substrate processing device, and substrate transfer method
WO2016035145A1 (ja) * 2014-09-02 2016-03-10 富士機械製造株式会社 部品実装システム及び部品実装方法
US20170370017A1 (en) 2016-06-27 2017-12-28 Tel Nexx, Inc. Wet processing system and method of operating
US10074554B2 (en) 2016-06-27 2018-09-11 Tel Nexx, Inc. Workpiece loader for a wet processing system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10145030A (ja) * 1996-11-07 1998-05-29 Maruya Seisakusho:Kk プリント配線基板の基板保持用治具とその取付装置
US20060076241A1 (en) * 2002-09-04 2006-04-13 Reinhard Schneider Device and method for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece
JP2008057024A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Nippon Mektron Ltd プリント配線板のめっき治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230044029A (ko) * 2020-10-20 2023-03-31 젬시스코 게엠베하 기판의 표면 처리를 위한 기판 체결용 클립핑 장치

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