TW202242203A - 用於固持基板之框架系統 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種框架系統。該框架系統經組態在一基板之一化學及/或電解表面處理期間用於固持該基板。該框架系統包括一框架元件及配置在該框架元件處之若干指部單元。該框架元件經組態以至少部分地圍繞該基板之側邊緣，且至少留出該基板之一第一表面或一第二表面，以便用於該表面處理。各指部單元包括一第一指部及一第二指部。該第一指部經組態以接觸該基板之該第一表面，且該第二指部經組態以接觸與該基板之該第一表面相對之該基板之該第二表面。該第一指部可相對於該框架元件移動，以將該基板夾緊在該第一指部與該第二指部之間。

Description

用於固持基板之框架系統
本發明係關於一種框架系統，其用於在基板之一化學及/或電解表面處理期間固持一基板。
基板或工件之濕化學處理係許多不同行業中，尤其係在與半導體相關行業中最常用之技術之一，用於清潔或蝕刻一基板表面。該濕化學處理允許一高化學選擇性，其可由各種程序液體(例如酸、鹼、氧化劑等)或其簡單或複雜之混合物達成。此外，該濕化學處理允許處理之一固有簡單性，該處理可擴展至具有各種尺寸及一低操作成本之各種類型基板。該濕化學處理之一額外優點係，一平坦基板表面之兩側(包含具有一複雜幾何形狀之一基板之邊緣及側面，或多個側面)可同時被處理。亦可能同時處理多個基板。因此，該濕化學處理被用於隨機表面污染之一移除，其用於材料層之非所要部件之一目標移除，以進一步處理用於在基板表面上產生裝置圖案。
為達成一所需之表面品質及處理均勻性，必須在濕化學過程期間及之後(例如在濕化學過程結束時之沖洗及乾燥程序)提供基板之可靠安裝及固持構件。固持框架或卡盤之習知基板由兩個框架部件組成，一上半框架及一下半框架，且藉由機械力在該等兩個框架部件之間配置一基板。一些框架被夾緊在一起，且另一些框架被手動擰在一起，尤其係對於大尺寸基板。
因此，可需要提供一基板之一可靠的安裝及固持裝置，該裝置有助於牢固該基板，從而提高一基板處理之一品質。
本發明之獨立請求項之標的物解決該問題，其中其他實施例被併入在附屬請求項中。
根據本發明，提出一種框架系統。該框架系統經組態在基板之一化學及/或電解表面處理期間用於固持一基板。該框架系統包括一框架元件及經配置在該框架元件處之若干指部單元。該框架元件經組態以至少部分地圍繞該基板之側邊緣，且至少留出該基板之一第一表面或一第二表面，以便用於該表面處理。各指部單元包括一第一指部及一第二指部。該第一指部經組態以接觸該基板之該第一表面，該第二指部經組態以接觸與該基板之該第一表面相對之該基板之該第二表面。該第一指部相對於該框架元件移動，以將該基板夾緊在該第一指部與該第二指部之間。
根據本發明，框架系統允許基板之一簡單、快速及可靠地自動或手動負載及卸載。該框架系統進一步確保該基板之良好及穩定固持及與基板之電接觸，以在處理期間，消除該一基板斷裂之風險及/或對該基板進行有害靜電充電。此外，該框架系統允許通過一空氣動力學優化框架系統在該基板之所有側面上進行高效及有效之化學處理。
基板之化學及/或電解表面處理可為任何材料沈積、鍍鋅塗層、化學或電化學蝕刻、陽極氧化、金屬分離程序及類似程序。框架系統可為一基板夾持具，基板可安全地固持在該夾持具上。該基板可包括一導體板、一半導體基板、一薄膜基板、一基本呈板狀之金屬或金屬化工件或類似材料。在一處理系統中實行該化學及/或電解表面處理之前，該基板可被安裝到該框架系統上。因此，該框架系統允許在該負載/卸載站與該處理系統之間之該基板之一安全及無損的轉移。
框架系統可被浸入含有一程序流體及/或用於一電流分配之一電解質之一電化學沈積槽中。該框架元件可包括至少一者，較佳地若干經組裝在一起之框架，以在其中心形成一空腔以接納基板。該框架元件可包括一矩形、圓形或多邊形，且至少部分地包圍該基板。該基板實質上可呈板狀，使得該框架可與該基板之側邊對準。因此，該板狀基板之該第一表面及該第二表面可暴露於電解液中用於表面處理。
指部單元可與框架元件整體地經製造，或可釋放地經配置在該框架元件上。在後一情況下，該等指部單元可被夾緊、被擰緊等，以將該等指部單元與該框架元件個別地分離。該等指部單元可沿該框架元件或框架經配置且經指向該空腔。換而言之，該等指部單元可從該框架元件向該空腔方向突出，以固持該基板之側邊。亦換而言之，該等指部單元亦可至少部分地圍繞該基板。該等指部單元可經組態以用一最小所需力固持該基板而不引起一斷裂或不必要的機械變形。各指部單元可包括由彼此對應之一第一指部及一第二指部組成之一對指部或銷。
框架元件可包括一第一側或一第一框架元件及一第二側或一第二框架元件，其中該第一框架元件及該第二框架元件可相互分離。該第一側或該第一框架元件可至少部分圍繞該基板之該第一表面，且該第二側或該第二框架元件可至少部分圍繞該基板之該第二表面。該第一框架元件可包括至少一個框架，且該第二框架元件亦可包括至少一個框架。
指部單元之第一指部可經配置在框架元件之第一側或第一框架元件上，該等指部單元之第二指部可經配置在該框架元件之第二側或第二框架元件上。替代地，該第一指部可經配置在該第二側或該第二框架元件上，且該第二指部可經配置在該第一側或該第一框架元件上。此外，沿該框架元件經配置之該等指部單元之該第一指部及該第二指部可交替地經配置在該第一側或該第一框架元件處及該第二側或該第二框架元件處。
指部單元之第一指部可相對於框架元件移動或位移，且該等指部單元之第二指部可固定地配置在框架元件上。替代地，該第一指部可固定地附接至該框架元件，該第二指部可相對於該框架元件移動。術語「可移動」可被理解使得該等指部可沿該框架元件在一閉合位置與一打開位置之間被位移，以固持或釋放在該第一與該第二指部之間之該基板。較佳地，該第一指部或該可移動指部可旋轉地安裝在該框架元件上，以在該閉合位置施加一夾緊力。
在一實例中，指部單元由導電聚合體、導電陶瓷或金屬材料製成。該等指部單元亦可由不導電之聚合體、不導電之陶瓷或不導電之塑膠材料製成。
在一實例中，框架元件及/或指部單元由不銹鋼、鋁或鈦製成。該框架元件及/或該等指部單元亦可由一化學相容或化學不相容之材料製成，且進一步經塗覆有一化學相容聚合體。在一實例中，該框架元件及/或該等指部單元可經塗覆有一聚合體、全氟烷氧基烷烴(PFA)、乙烯-氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、聚四氟乙烯(PTFE)、乙烯-四氟乙烯(ETFE)或氟化乙烯-丙烯(FEP)。在一實例中，該第一指部及該第二指部可由與該框架元件相同的材料或與該框架元件不同的材料製成。
在一實例中，第二指部係不可移動的。換而言之，該等指部單元之該第二指部固定地附接至框架元件，且僅有第一指部可相對於該框架元件及/或該第二指部移動。亦換而言之，該第二指部可被安裝在該框架元件處之一固持位置，且該第一指部單元可相對於該第二指部旋轉以施加夾緊力用於固持基板。在將該基板負載至該框架元件期間，該基板之該第二表面可被放置在該第二指部上，且該第二指部可用作該基板之一參考位置。
在一實例中，第二指部相對於框架元件係可移動的。換而言之，指部單元之第一指部及第二指部兩者均可相對彼此移動，使得該等指部可相對於該框架元件被打開，該框架元件可在該第一指部與該第二指部之間接納一基板。若一個以上之基板可被安裝到該框架元件上，此可為特別有用的。
在一實例中，若干指部單元沿框架元件分佈，且相鄰指部單元之間有一定距離。該等指部單元可配置在該框架元件處，較佳地配置在該框架元件之橫向框架處，且相對於該框架系統浸入沈積槽之一方向平行地配置。該等指部單元可沿該框架元件彼此隔開。該等指部單元可相對於該框架元件之橫向方向彼此面對，或可配置以相對於該框架元件之該橫向方向彼此偏移。因此，該等指部單元可經配置以最佳地且可靠地固持該基板，而不會造成任何損壞或不必要的機械變換。
在一實例中，框架系統進一步包括一致動單元，該致動單元經組態為在用於接納及/或釋放基板之一打開位置與用於固持該基板之一閉合位置之間移動第一指部。該致動單元亦可經組態以在用於接納及/或釋放該基板之一打開位置與用於固持該基板之一閉合位置之間移動第二指部。該致動單元可經組態以同時移動複數個第一指部，使得可在該打開位置與該閉合位置之間一起移動該等第一指部。該致動單元亦可經組態以同時移動複數個第二指部，使得可在該打開位置與該閉合位置之間一起移動該等第二指部。
致動單元可包括一氣缸機構，其在打開位置與閉合位置之間致動指部單元之一移動。該致動單元可經配置在框架元件處，較佳地在該框架元件內，更較佳地在該框架元件之一上部，其未浸入沈積槽以保護該致動單元。該致動單元可連接至一控制單元，該控制單元操作該氣缸機構以誘導該等指部單元及/或框架元件之一移動。該控制單元可為電動的，或施加氣壓。因此，該基板之負載及/或卸載可完全地被自動化。
在一實例中，框架系統進一步包括一預張力單元，該預張力單元經組態為將第一指部固定在一靜止位置，即閉合位置。該預張力單元亦可經組態為將第二指部保持在一靜止位置，即閉合位置。該預張力單元可互連該框架元件及該致動單元，以引起該第一指部之一移動。換言之，該預張力單元之一側可與該致動單元耦合且另一側與該框架元件耦合。該預張力單元亦可互連該框架元件及該致動單元，以引起該第二指部之一移動。
預張力單元可包括一彈簧元件，其一端連接至致動單元或氣缸機構，另一端連接至與框架元件耦合之一導引元件。該彈簧元件可相對於該氣缸機構之運動推動或釋放該導引元件。
一齒條元件可配置在彈簧元件與導引元件之間。該導引元件可包括在一表面上之一齒結構，其與該齒條元件接觸。因此，若氣缸機構按壓該彈簧元件，則該彈簧元件可推動該導引元件，從而旋轉該齒條元件。因此，與該齒條元件耦合之該框架元件可被旋轉以打開指部單元。
替代地，齒條元件可附接至被插入框架元件且直接連接至指部單元之一支撐元件。因此，當旋轉該齒條元件時，該支撐元件可被旋轉，且該等指部單元可在該框架元件沒有任何移動之情況下被打開。該齒條元件之齒數、導引元件之長度及/或氣缸機構之氣缸行程可導致該框架元件及/或該等指部單元之一受控旋轉，較佳地為該框架元件及/或該等指部單元之180°旋轉。
若氣缸機構返回其原始位置，則彈簧元件可靜止，且導引元件可被釋放，該原始位置對應指部單元之閉合位置。由於該彈簧元件趨向於處於一靜止或被釋放狀態，預張力單元可確保在該氣缸機構未被致動時該等指部單元之一自動閉合。因此，由該等指部單元固持之基板可能不會從該框架元件中逸出。總之，該等指部單元之打開位置可通過操作該致動單元或該氣缸機構執行，且該等指部單元之該閉合位置可通過釋放該預張力單元執行。
在一實例中，第一指部及/或第二指部包括一彈性指尖元件以接觸基板。直接接觸該基板之該第一及/或該第二指部之一端表面或一遠端位置可包括一彈性體元件。用於該第一指部及/或該第二指部之該指尖元件之彈性體材料可具有耐化學性，使得該彈性指尖元件在處理期間不會受到所使用之電解質或任何其他化學品之不利影響。由指部單元施加且傳遞至該第一及/或該第二指部之該彈性指尖元件之夾緊力能夠固定地且牢固地將一大尺寸基板固持在閉合位置。該等指部單元與基板表面之接觸點亦可經組態以避免在一材料移除處理步驟期間產生不需要的蝕刻圖案。
在一實例中，指尖元件由橡膠、三元乙丙橡膠(EPDM)、氟彈性體(FPM/FKM)或全氟彈性體(FFKM)製成。此類材料可減少甚至抑制任何可轉移到基板上之機械應力或振動。此外，此類材料可與處理環境化學地相容，使得該等指尖元件在該基板之處理期間不會被分解，否則可鬆開該基板之固持。
在一實例中，指部單元之至少一者包括用於基板之一電接地之一導電接地路徑。因此，可始終確保該基板之一電接地，以在化學及/或電解表面處理期間避免或至少最小化該基板之靜電電荷。
在一實例中，指部單元、第一指部、第二指部及/或指尖係可交換的。指部單元或指部單元之任何部分(例如指尖)可分別製造且安裝在框架元件或該等指部單元之任何剩餘部分。因此，指部單元可根據基板之任何要求或特性或化學環境個別地及最佳地組裝。在一實例中，配置在該框架元件處之各指部單元可不同地組裝，使得各第一及/或第二指部單元可包括一不同形狀或由不同材料製成之指尖元件。
在一實例中，框架元件之一外緣係尖的，且該外緣較佳地經指向該框架系統之一底部。框架配置在該框架元件之一下部，在將該框架系統浸入沈積槽時首先接觸電解液，且可朝一外部方向上成錐形。因此，可促進該框架系統之一高速浸入沈積槽及/或從該沈積槽中高速提取，且可避免電解液及/或化學品之飛濺。在一高速浸入蝕刻程序之情況下，此可為特別重要的，可需要該高速浸入蝕刻程序以達成一高產量及最大可能的自上而下蝕刻均勻性。此外，該框架元件之尖端設計在一乾燥處理期間可允許一沖洗流體之殘餘液滴之一容易移除。
在一實例中，框架元件及/或指部單元包括一流體導引系統，該系統經組態為導引一流體遠離基板，較佳地沿著至框架系統之一底部之一方向。該流體導引系統可包括一氣流單元，該氣流單元經組態以提供一乾燥氣體，較佳地係從該框架元件之上部至下部，使得一沖洗流體膜或液滴可向下且在該框架系統外部被移除。因此，經傳送遠離該框架系統或該基板之沖洗流體可能不會再次接觸該基板。例如，該沖洗流體可為一去離子水，且該乾燥氣體可為空氣或氮氣。可在高溫下(例如將空氣加熱至70°C或任何其他程序優化溫度)使用氣體執行該乾燥程序。
在一實例中，框架元件及/或指部單元為疏水性的或親水性的。換而言之，該框架元件及/或該等指部單元可塗覆有一疏水性或親水性材料，以促進乾燥程序，從而完全地移除任何殘餘液滴。
在一實例中，框架元件及/或指部單元經設計為不帶底切。換而言之，該框架元件及/或該等指部單元不包括任何隱藏的角落或區域，其中可能收集化學品或電解質，或可保留該沖洗流體之液滴。該框架元件及/或該等指部單元之此一空氣動力學優化幾何結構可實現該框架系統及/或該基板之一有效及高效的沖洗及乾燥。
在一實例中，框架系統進一步僅包括基板之每500mm長度之一個或兩個指部單元。該框架系統可包括一最少數量之指部單元以接觸該基板表面，從而將該基板保持到位，具體而言係用於高速移動。所需指部單元之最小數量可取決於該基板之尺寸。例如，對於一500 x 550 mm之基板，該框架元件之各側僅可配置兩個指部單元，該框架元件平行於沈積槽中該框架系統之浸入方向。
在一實例中，框架元件進一步包括至少一個靜態單元，該靜態單元配置在框架元件之一底部邊緣，且經組態以支撐基板。該靜態單元可包括接納該基板之一下邊緣之一靜態表面。因此，該基板可在一垂直方向上可靠地保持到位。該靜態表面可在該基板之方向上被形成為非常薄的及/或錐形的，以避免電解液及/或液滴之返濺。該靜態單元可與該框架元件整體地形成，或分別製造且可釋放地附接至該框架元件。此外，該靜態單元可作為將基板自動負載到該框架元件中或從該框架元件中卸載該基板之一參考。
在一實例中，框架系統進一步僅包括一單式框架元件。換而言之，該框架元件之所有框架及/或第一及第二框架元件可整體地配置以形成一單式框架元件。因此，可通過組裝該框架系統促進該基板至該框架系統之負載/卸載。
根據本發明，亦介紹上述用於化學及/或電化學處理一基板，特定言之一大型基板之框架系統之一用途。該化學及/或電化學處理可採用一高速電鍍(HSP)技術。在一HSP系統中，將至少一個基板浸入含有一電解液之一沈積槽中，且進行化學及/或電化學處理。
請注意，上述實施例可相互結合，而不考慮所涉及之態樣。
本發明之該等及其他態樣參考下文所描述之實施例變得顯而易見，且將參考該等實施例被說明。
圖1A展示一框架系統10，其在基板20之一化學及/或電解表面處理期間用於固持一基板20。在執行處理之前，基板20可經安裝至框架系統10。框架系統10允許基板20之一簡單、快速、可靠地自動或手動負載及卸載。
框架系統10包括一框架元件30及配置在框架元件30處之若干指部單元60(亦見圖3A、圖3B及圖4)。框架元件30經組態以至少部分地圍繞基板20之側邊23，且留出基板20之至少一第一表面21或一第二表面22，以便用於表面處理(亦見圖5A至圖5E)。若干指部單元60沿框架元件30分佈，與相鄰指部單元60之間具有一定距離。框架元件30可包括一第一框架元件31及一第二框架元件32。第一框架元件31可至少部分圍繞基板20之第一表面21，且第二框架元件32可至少部分圍繞基板20之第二表面22。
框架系統10可包括一最少數量之指部單元60，以接觸基板表面21、22，進而將基板20牢固到位，具體而言用於一高速電鍍(HSP)系統。所需指部單元60之最小數量可能取決於基板材料之尺寸、重量及化學及物理性質及基板20之表面性質。
指部單元60可與框架元件30整體地製造，或可釋放地附接至框架元件30。如圖3A中所示，各指部單元60包括一第一指部61及一第二指部62。第一指部61經組態以接觸基板20之第一表面21，且第二指部62經組態以接觸與基板20之第一表面21相對之基板20之第二表面22 (亦參見圖5A至圖5E)。因此，第一指部61可配置在第一框架元件31處，且第二指部62可配置在第二框架元件32處。第一指部61可相對於框架元件30移動，以將基板20夾緊在第一指部61與第二指部62之間。
框架元件10及/或指部單元60可由不銹鋼、鋁或鈦製成。框架元件10及/或指部單元60可由一化學相容或化學不相容之材料製成，且可進一步經塗覆有一化學相容聚合體。
框架元件30及/或指部單元60設計為不帶一底切(見圖3B)。換而言之，框架元件30及/或指部單元60不包括任何隱藏的角落或區域，其中可收集化學品或電解質，或可保留沖洗流體滴。
框架元件30進一步包括一底部框架33，且該底部框架33之外邊緣係尖的(見圖1B)。框架33配置在框架元件30之一下部，當將框架系統10浸入一沈積槽中時，其首先接觸電解液，且在一外部方向可成錐形的。因此，可促進將框架系統10之一高速浸入沈積槽及/或從該沈積槽中一高速提取，且可避免電解液及/或化學品之飛濺。此外，框架元件30之尖端設計在一乾燥程序期間可允許一沖洗流體滴殘留之一容易移除。
框架元件30之底部框架33包括至少一個靜態單元70，其經組態以支撐基板20(見圖6)。靜態單元70包括接納基板20之一下邊緣之一靜態表面71。因此，基板20可在一垂直方向上可靠地保持到位。靜態表面71在基板20之方向上形成為非常薄的及/或錐形的，以避免電解液之返濺。
如圖2中所示，框架系統10進一步包括一致動單元40，該致動單元40經組態以在用於接納及/或釋放基板20之一打開位置與用於固持基板20之一閉合位置之間移動可移動指部(亦見圖3A及圖4)。致動單元40包括一氣缸機構41，用於在打開位置與閉合位置之間致動指部單元60之移動。致動單元40配置於框架元件30內，較佳地地配置於框架元件30之一上部，該框架元件30未浸入電解液中。
隨著指部單元60之打開或閉合，第一指部61可在一閉合位置與一打開位置之間移動，以固持或釋放在第一指部61與第二指部62之間之基板20，如圖4中所示。然而第二指部62不可移動且固定地配置在框架元件30處。在將基板20負載至框架系統10期間，基板20之第二表面22可被放置在第二指部62上，且第一指部61可牢固施加夾緊力之基板20。
框架系統10進一步包括一預張力單元50，該單元經組態為將可移動之第一指部61保持在一靜止位置，即閉合位置。預張力單元50包括一彈簧元件51，該彈簧元件51一側連接至致動單元40或氣缸機構41，另一側連接至與框架元件30或框架元件30之第一框架元件31耦合之一導引元件52。彈簧元件51可相對於氣缸機構41之移動推動或釋放導引元件52。導引元件52包括與框架元件30或框架元件30之第一框架元件31耦合之一齒條元件53。
若氣缸機構41按壓彈簧元件51，則彈簧元件51推動導引元件52，從而旋轉齒條元件53。導引元件52可包括在一表面上之一齒結構，其與齒條元件53接觸。因此，當導引元件52被彈簧元件51壓下時，導引元件52旋轉齒條元件53，此舉可導致框架元件30或與齒條元件53耦合之框架元件30之第一框架元件31之一旋轉，以打開指部單元60。
若氣缸機構41返回其原始位置，則彈簧元件51可能靜止，且導引元件52可被釋放，以對應指部單元60之閉合位置。由於彈簧元件51趨向於處於一靜止或釋放狀態，預張力單元50可確保在氣缸機構未被致動時指部單元60之一自動閉合。
圖5A至圖5F展示指部單元60之各種實施例。指部單元60、第一指部61、第二指部62及/或指尖63可互換。第一指部61及第二指部62可對稱地配置(見圖5A)，或第一指部61及第二指部62中之至少一者可包括由一彈性體材料製成之一彈性指尖元件63(見圖5B)。此類材料可以減少甚至抑制基板20上之任何機械應力或振動。
在圖5C中，第一指部61包括一彈簧元件64，在圖5D中，第一指部61包括一傾斜指部。如圖5E中所示，第一指部61亦可包括一接地銷65以提供用於基板20之一電接地之一導電接地路徑。在此情況下，第二指部62可包括一彈性指尖元件63。然而，第一指部61可包括一導電的彈性指尖，而不需要第二指部62包括一彈性指尖。第一指部61及/或第二指部62亦可包括一滴狀指尖元件63(見圖5F)。指部單元60之各種實施例確保基板20可由框架元件可靠地固持而不發生任何損壞，且基板20之處理可有效地被執行。
框架系統10亦可包括一流體導引系統(未展示)，該系統經組態以較佳地沿著至框架系統10之底部之一方向導引一流體遠離基板20。流體導引系統可包括一氣流單元，該氣流單元經組態以提供一乾燥氣體，較佳地從框架元件30之上部至下部，使得沖洗流體膜或液滴可向下且在框架系統10外部被移除。
應注意的是，參考不同標的物描述本發明之實施例。然而，熟悉此項技術者將從上文及以下描述中得出，除非另有通知，否則除屬於一種標的物之特徵之任何組合之外，在與不同標的物相關之特徵之間之任何組合亦被認為係在本申請中揭示。然而，所有特徵都可被結合以提供協同效應，而不僅僅係特徵之簡單總和。
雖然本發明已在圖式及描述中詳細繪示及描述，但此類繪示及描述應視為繪示性或例示性的，而非限制性的。本發明不限於所揭示之實施例。熟悉此項技術者通過對圖示、本發明及附屬請求項之研究，可理解且實現對所揭示之實施例之其他變化。
在申請專利範圍中，字詞「包含」不排除其他元件或步驟，且不定冠詞「一(a)」或「一(an)」不排除一複數。一單一處理器或其他單元可實現在申請專利範圍中重新引用之若干品項之功能。某些措施在相互不同的附屬請求項中被重新引用，此事實並不指示該等措施之一組合不能被用於有利目的。申請專利範圍中之任何參考符號不應被解釋為限制範圍。
10:框架系統 20:基板 21:第一表面 22:第二表面 23:側邊 30:框架元件 31:第一框架元件 32:第二框架元件 33:底部框架 40:致動單元 41:氣缸機構 50:預張力單元 51:彈簧元件 52:導引元件 53:齒條元件 60:指部單元 61:第一指部 62:第二指部 63:指尖元件 64:彈簧元件 65:導電接地路徑/接地銷 70:靜態單元 71:靜態表面
本發明之例示性實施例將參考以下圖示在下文中描述。 圖1A及圖1B根據本發明示意性地及例示性地展示一框架系統之一實施例。 圖2根據本發明示意性地及例示性地展示一框架系統之一實施例。 圖3A及圖3B根據本發明示意性地及例示性地展示一指部單元之一實施例。 圖4根據本發明示意性地及例示性地展示一框架系統之一實施例。 圖5A至圖5F根據本發明示意性地及例示性地展示一指部單元之一實施例。 圖6根據本發明示意性地及例示性地展示一靜態單元之一實施例。
10:框架系統
20:基板
30:框架元件
31:第一框架元件
32:第二框架元件
33:底部框架

Claims (16)

  1. 一種框架系統(10)，其在一基板(20)之一化學及/或電解表面處理期間用於固持該基板(20)，其包括： 一框架元件(30)，及 若干指部單元，該等單元配置在該框架元件(30)處， 其中該框架元件(30)經組態以至少部分地圍繞該基板(20)之側邊緣(23)，且留出該基板(20)之至少一第一表面(21)或一第二表面(22)，以便於用於該表面處理， 其中各指部單元(60)包括一第一指部(61)及一第二指部(62)， 其中該第一指部(61)經組態以接觸該基板(20)之該第一表面(21)，及該第二指部(62)經組態以接觸與該基板(20)之該第一表面(21)相對之該基板(20)之該第二表面(22)，及 其中該第一指部(61)相對於該框架元件(30)移動，以將該基板(20)夾緊在該第一指部(61)與該第二指部(62)之間。
  2. 如請求項1之框架系統(10)，其中該第二指部(62)係不可移動的。
  3. 如請求項1之框架系統(10)，其中該第二指部(62)可相對於該框架元件(30)移動。
  4. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其中該等若干指部單元(60)沿該框架元件(30)分佈，與相鄰指部單元(60)之間具有一定距離。
  5. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其進一步包括一致動單元(40)，該致動單元(40)經組態以在用於接納及/或釋放該基板(20)之一打開位置與用於固持該基板(20)之一閉合位置之間移動該第一指部(61)。
  6. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其進一步包括一預張力單元(50)，該預張力單元(50)經組態成將該第一指部(61)保持在一靜止位置，即該閉合位置。
  7. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其中該第一指部(61)及/或該第二指部(62)包括一彈性指尖元件(63) 以接觸該基板(20)。
  8. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其中該等指部單元(60)之至少一者包括用於該基板(20)之一電接地之一導電接地路徑(65)。
  9. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其中該等指部單元(60)、該第一指部(61)、該第二指部(62)及/或該指尖(63)係可交換的。
  10. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其中該框架元件(30)之一外邊緣(33)係尖的，且其中該外邊緣(33)較佳地經指向該框架系統(10)之一底部。
  11. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其中該框架元件(30)及/或該等指部單元(60)包括一流體導引系統，該流體導引系統經組態以導引一流體遠離該基板(20)，較佳地沿著至該框架系統(10)之該底部之一方向。
  12. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其中該框架元件(30)及/或該等指部單元(60)設計為不帶一底切。
  13. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其中該框架元件(30)及/或該等指部單元(60)為疏水性或親水性。
  14. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其僅包括該基板(20)之每500mm長度之一個或兩個指部單元(60)。
  15. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其中該框架元件(30)進一步包括至少一個靜態單元(70)，該靜態單元(70)配置在該框架元件(30)之一下邊緣處，且經組態以支撐該基板(20)。
  16. 如請求項1至3中任一項之框架系統(10)，其僅包括一個單式框架元件(30)。
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