JP2014080645A - 基板保持装置 - Google Patents

基板保持装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014080645A
JP2014080645A JP2012227760A JP2012227760A JP2014080645A JP 2014080645 A JP2014080645 A JP 2014080645A JP 2012227760 A JP2012227760 A JP 2012227760A JP 2012227760 A JP2012227760 A JP 2012227760A JP 2014080645 A JP2014080645 A JP 2014080645A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
arm
attachment
respect
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012227760A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Nara
利夫 奈良
Harumi Takematsu
晴美 竹松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
I PLANT KK
Plant Kk I
Tokyo Kakoki Co Ltd
Original Assignee
I PLANT KK
Plant Kk I
Tokyo Kakoki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by I PLANT KK, Plant Kk I, Tokyo Kakoki Co Ltd filed Critical I PLANT KK
Priority to JP2012227760A priority Critical patent/JP2014080645A/ja
Priority to KR20130080306A priority patent/KR101510748B1/ko
Priority to TW102124930A priority patent/TWI575114B/zh
Priority to CN201310293729.8A priority patent/CN103726096B/zh
Publication of JP2014080645A publication Critical patent/JP2014080645A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】基板をその全域で撓みなく保持でき、また、簡素で安価に製作可能な基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部P1に沿って設けられると共に、この基板の縁部P1を挟持して基板を保持するトグルクランプ30を備えた基板保持装置1である。トグルクランプ30は、基板Pの中心P2を基準として対向且つ放射状に配置され、各対向部位では、基板Pを相反する方向に引き付けながら基板Pを挟持することを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板の保持技術に関し、好適には、例えば、無電解の現像処理、エッチング処理、剥離処理、又は電解液被覆処理等での水平搬送に適した基板保持装置に関する。
この種の従来技術として、例えば、下記特許文献1に示す搬送システムが知られている(図9参照)。
この搬送システム100は、基板Wの裏と表から基板を挟み込むローラー101a,101bを備えた把持装置101を有する。また、把持装置101は、基板Wの左右両側方で互いに向き合って設けられている。そして、図10に示すようにローラー101a,101bの隙間に基板Wを差し入れた状態で各ローラーを相反する方向に回転させると、基板Wはローラー101a,101b内に引き込まれて把持される。また、把持装置101,101は、基板の左右において制御の方向が逆になっており、基板Wはその中心線W1を堺にして左右幅方向に引っ張られる。すなわち、中心線W1を堺に相反する向きの張力が発生するため、基板Wは、この張力によって撓むことなく保持される。
特表2010−529294
ところで、上記の搬送システム100では、基板Wの中心線W1を堺にして、その左右幅方向で基板の撓みが抑えられるものの、基板Wの長手方向では、張力にバラツキが生じて基板が波打ってしまう。とりわけ、電界液被覆処理等に供される水平搬送装置では、この撓みに起因して処理液が基板上に残るため、品質確保の点で改善が求められている。
また、上記した搬送システムでは、各ローラを個々に駆動するための駆動装置や、各ローラの回転量を正確に制御するための制御装置が必要になるが、その装置は複雑且つ高価である。また、処理液の付着によってローラーの保持力が変化するため、安定した保持力が得られず、定期的な部品の交換やメンテナンスが必要である。
本発明は、このような技術的課題を考慮してなされたもので、基板をその全範囲で撓みなく保持でき、また、簡素で安価に製作可能な基板保持装置の提供を課題とする。
上記の課題を達成するため本発明は次のように構成される。
基板の縁部に沿って設けられると共に、この基板の縁部を挟持して基板を保持する保持具を備えた基板保持装置であって、
前記保持具は、前記基板の中心を基準として対向且つ放射状に配置され、各対向部位では、前記基板を相反する方向に引き付けながら基板を挟持することを特徴とする。
ここで「基板」とは、主にプリント基板を指すが、プリント基板に限定されるものではなく、例えば、フィルム、ガラス等の薄板状のものを広く含む概念である。
この構成の本発明によれば、基板の中心を基準として対向且つ放射状に保持具が設けられている。また、各対向部位では基板を相反する方向に引き付けながら基板を挟み込むため、この対向部位間に生じる張力は、基板の中心を基準として相反する方向に作用する。また、保持具は基板の中心を基準として放射状に設けられているため、基板の各方向で張力の釣り合いが保たれ、基板はその全域で撓むことなく保持される。
つまり、本発明では、基板の中心を基準として各保持具を点対称に配置して、基板各方向における張力の釣り合いを保っている。
また、前記保持具は、前記基板に対して角度を変更可能に設けられる構成でもよい。
この構成では、基板に対して保持具の角度を自由に変えることができるため、仮に基板の外寸が変わったとしても、基板の中心に対して正確に基準を合わせることができる。
また、前記保持具は、その保持力を調整するための保持力調整機構を有する構成であってもよい。
この構成によれば、保持具が設けられる各所で基板の保持力を個々に調節できるため、保持力の違いによる張力の偏りを抑えることができる。
また、前記保持具は、前記基板を挟み込むためのアームを有し、
前記アームは、前記基板に対してその表面側から回動自在に設けられている構成でもよい。
この構成によれば、アームが回動して基板側に倒れる際、アームは、基板に対してアーム延伸方向に若干ずれるため、本構成では、この「ずれ」を利用して基板を引き付けている。また、アームの回動時に発生する「ずれ」を利用して基板を引き付けるため、簡素且つ安価に製作できる。なお、上記で表面側とは、基板の表裏に関係なく、単に基板の面を指す。
また、前記アームには、前記基板に接するアタッチメントが設けられ、その接触面は、前記アームの長手方向に沿う直線上で円弧状に膨らんでいることを特徴とする。
このような表面形状を有するアタッチメントによれば、アタッチメントと基板のなす角度が変化しても、アタッチメントの縁が基板に引っ掛からず、また、接触点も定位置からずれないため、基板を定位置で精度よく挟み込むことができる。すなわち、基板とアタッチメントとの間に無理な力が掛からず、保持位置のずれも抑制される。
また、前記アームは、前記基板から遠ざかる方向に開放可能であり、且つ、その開放時のアーム角度は、基板表面に対して90度以上に開くように設定されていることを特徴とする。
この構成によれば、基板の表面に対してアームが90度以上開くため、本装置に対してその正面側から基板を脱着できる。
また、前記保持具は、トグルクランプでもよい。
すなわち、トグルクランプは倍力機構を有するため、トグルクランプを用いることで僅かな力でも基板を保持することができる。
以上、本発明によれば、基板をその全域で撓みなく保持でき、また、簡素で安価に製作可能な基板保持装置を提供することができる。特に、強力なシャワー処理、強力なエアーブロー液切り処理等を実施する場合にも広く適用できる利点がある。
本実施形態に示す基板保持装置の平面図。 本実施形態に示す保持具の側面図。 図2に示す保持具の開放状態を示す側面図。 図2に示す保持具の平面図。 保持具先端に設けられるアタッチメントの拡大図。 本実施の形態に示すアタッチメントと基板の接触状態を示す要部拡大図。 図6の過程を経て基板が保持された状態を示す要部拡大図。 基板に作用する張力を示す模式図。 従来の搬送システムを示す正面図。 従来の搬送システムに組み込まれるローラの拡大図。
以下、本発明の基板保持装置1について図面を参照して説明する。
本実施の形態に示す基板保持装置1は、図1に示すように、基板Pの縁部P1に沿って設けられた枠状のフレーム2と、基板Pの中心P2を基準として対向且つ放射状に配置されたトグルクランプ30(保持具)とにより構成されている。
フレーム2は、耐腐食性に富む金属性のプレートからなり、その外形寸法は搬送対象の基板Pに合わせて設計されている。また、フレーム2の各所にトグルクランプ30が取り付けられ、これら複数のトグルクランプ30によってフレーム2内に基板Pが保持されている。
トグルクランプ(以下、単にクランプ30と称する)は、図2に示すように、基板Pを裏面側から支える固定アーム31と、この固定アーム31に対して回動自在に支持される受動アーム32と、この受動アーム32を固定アーム31に向かって押しつけるトグル機構33と、このトグル機構33に組み込まれるリンク33aに連結された操作レバー34とを備えている。また、固定アーム31及び受動アーム32の先端には、ゴム製のアタッチメント35,36が組み付けられ、各アーム31,32はこのアタッチメント35,36を介して、その先端部分に基板Pを挟み込む構造になっている。
前記受動アーム32はその基部に設けられた支軸32aを中心にして、固定アーム31側に回動自在に設けられている。また、受動アーム32は、トグル機構33のリンク33a,33bを介して操作レバー34に連結され、操作レバー34の操作力は、トグル機構33を介して受動アーム32を固定アーム31側に回動させる。すなわち、操作レバー34の操作によって受動アーム32は基板P側に倒れるようになっている。
なお、各アーム31,32及びクランプ30は、例えば、金属や樹脂を用いて形成することができる。
また、トグル機構33について説明すると、このトグル機構33は操作力を倍増させるリンク機構の一種であり、操作力が入力される第1リンク33aと、この第1リンク33aに連結されると共に第1リンクよりも長い第2リンク33bと、第2リンク33bの動きを直線運動に変換するスライダ33cとを備えている。
なお、本クランプ30では第1リンク33aと操作レバー34が一体に設けられ、スライダ33cは受動アーム32に相当する。また、スライダ33cは本来直線運動を行う部材であるが、支軸32aを介してスライダ33cを回動自在に設けることで、その直線運動を回転運動に変換することができる。すなわち、スライダ33cとしての受動アーム32は、操作レバー34の操作によって回動するようになっている。
また、そのリンク比は、第1リンク33aに入力された操作力を倍増させる比率になっており、スライダ33cに負荷が掛かると、その負荷に比して大きい反対向きの力をスライダ33cに作用させることができる。なお、操作力の倍増原理は一般的な「てこの原理」に順ずるため、本明細書ではその説明は省略する。
続いて、受動アーム32について図2及び図3を参照して説明する。
固定アーム31に対して回動自在に設けられた受動アーム32は、固定アーム31側に倒れ込む際、基板Pをクランプ内側に引き付けながら倒れ込む。すなわち、受動アーム32の回動時には、固定アーム31側のアタッチメント36に対して受動アーム32側のアタッチメント35がアーム延伸方向に前後しながら回動するため、アタッチメント36、アタッチメント35との間には基板Pを固定アーム31に対して前後に動かそうとする力が発生する。
また、これに関連して、本実施の形態では受動アーム32と固定アーム31との間に基板Pが挟み込まれた状態を基準として、基板Pにクランプ内向きの力(図2
中矢印A)が作用するようにリンクの長さを設定している。すなわち、基板Pを固定アーム31に対して前後に動かそうとする力は受動アーム32の操作量が一定量に達すると逆向きに作用するため、この点を考慮してリンクの長さを決定する。よって、受動アーム32と固定アーム31との間に挟み込まれる基板Pは、クランプ内向きの力を受けて、クランプ内に引き付けられながら挟持される。
続いて、各アーム31,32の先端に設けられるアタッチメント35,36につ
いて、図5および図7を参照して説明する。なお、受動アーム31側のアタッチメント35と、固定アーム32側のアタッチメント36は同構造で同じように組み付けられているため、以下では、受動アーム32側のアタッチメント35を主として説明する。
アタッチメント35(36)はゴム製でその中心部分には外周に螺子が形成された支軸35a(36a)が設けられている。また、アタッチメント35(36)は、支軸35a(36a)を介してアーム31(32)に螺着されている。また、支軸35a(36a)はアーム31(32)を上下に貫通して設けられ(図2参照)、アーム31(32)に支軸35a(36a)を組み付けた状態で支軸35a(36a)を回すとアタッチメント35(36)の突出量を調整できるようになっている。なお、図5中35b(36b)は支軸35a(36a)用のロックナットである。
また、ゴム製アタッチメント35(36)の先端は半球面状に成形されており、基板Pとの接触状態が良好に保たれるようになっている。また、この点に関して、受動アーム32側のアタッチメント35に着目すると、アタッチメント35の支軸35aと基板Pのなす角θ1が変化しても、接触角θ2(θ2<θ1)は常時90度付近で保たれている。このため基板Pにはアタッチメント35の角度にかかわらず常時垂直方向の圧力が作用するようになっている。
この点に関して、本実施の形態に示すクランプ30では、基板Pを内側に引き付けて挟持するため、アタッチメント35の接触角θ2をごく僅かではあるが鋭角となるように設定している。なお、接触角θ2を鋭角側に設定する方法としては、受動アーム32側のアタッチメント35を若干多めに突出させる。
すなわち、アタッチメント35と基板Pとのなす角θ1が90度を満たすとき、この状態から僅かにアタッチメント35の支軸35aを基板P側に延ばすことで、その接点が基板縁部側にずれ、アタッチメント35の接触角θ2は鋭角側に設定される。また、この設定のもと、アタッチメント35と基板Pとのなす角θ1を90度に保つと、基板Pは、その接点のずれによってクランプ内向き(図7中、矢印A方向)に引き付けられながら挟持される。
なお、接触角θ2の調整によって基板Pとアタッチメント35との接点も僅かにずれるが、アタッチメント35の先端を半球形状のゴム製にして柔軟性を持たせたため、アタッチメント35の微少変形によってそのずれは吸収される。このため接触角θ2を調整しても基板Pはアタッチメント35中央で歪むことなく保持される。
このように本実施の形態では、基板Pとの接触角θ2を任意の値に調整できるアタッチメント35(36)を備えたため、基板Pの保持力をクランプ各所において所望の強さに調整することができる。
なお、基板Pの保持力は、アタッチメント35(36)の締め付けトルクに比例するため、その締め付けトルクをトルクレンチ等で数値管理すれば、基板Pに作用する張力を各方向において更に精度良く調節できる。
そして、このように構成されたクランプ30が、フレーム2の各所に設けられている。フレーム2の各所に設けられるクランプ30は、基板Pの中心P2を基準として対向且つ放射状に設けられている。すなわち、各クランプ30は基板Pの中心P2に向かって配置されると共に基板Pの中心P2を基準として点対象に設けられている。また、各クランプ30は、図4に示すように基板Pに対して角度自在に設けられ、基板Pを所望の角度で保持できるようになっている。
続いて、クランプ30の操作方法について説明する。
クランプ30を開放するときには、操作レバー34を引き起こし(図3参照)、受動アーム32を固定アーム31から遠ざかる方向に操作する。また、開放時のアーム角度は、基板表面に対して90度以上に開くように設定されている。このためクランプ30の開放時には基板Pの正面側が全面開放されるため、基板Pの交換を容易に行える。
また、各部に設けられたクランプ30に基板Pの縁部P1を挟み込んで操作レバー34を倒し込むと、基板Pはその中心を基準として各方向に引き付けられながら保持される。よって、基板Pに対して各方向に張力が発生し、基板Pはその全域で撓むことなく保持される。
なお、上述の如く基板Pの保持力はクランプ個々に設定可能である。このため図8の各矢印A,B,W1(A>B>W1)に示すように、基板Pの対向部位において、そのスパンが長い場所では張力を強めに設定し、逆にスパンが短い場所では張力を弱めに設定することで、基板全域における張力のバランスが更に精度良く保たれる。このように本実施の形態では、基板Pをその全域で撓みなく保持でき、また、保持具として部品点数の少ないクランプ30を用いるため、簡素で安価に製作できる。
なお、上記した実施の形態はあくまでも一例であり、その細部は各種仕様に応じて変更可能である。例えば、本実施の形態では長方形の基板Pを例に説明したが、フレーム2の形状を変更することで、円形や短冊型など各種形状に対応可能である。また、保持具として倍力機構を有するトグルクランプ30を用いたが、倍力機構を持たないクランプを採用してもよい。
1 基板保持装置
2 フレーム
30 トグルクランプ
31 固定アーム
32 受動アーム
32a 受動アームの支軸
33 トグル機構
33a 第1リンク
33b 第2リンク
33c スライダ
34 操作レバー
35 受動アーム側のアタッチメント
35a アタッチメントの支軸
35b ロックナット
36 固定アーム側のアタッチメント
36a アタッチメントの支軸
36b ロックナット
100 搬送システム
101a,101b ローラー
101 把持装置
P 基板
P1 基板の縁部
P2 基板の中心
W 基板
W1 基板の中心線

Claims (7)

  1. 基板の縁部に沿って設けられると共に、この基板の縁部を挟持して基板を保持する保持具を備えた基板保持装置であって、
    前記保持具は、前記基板の中心を基準として対向且つ放射状に配置され、各対向部位では、前記基板を相反する方向に引き付けながら基板を挟持することを特徴とする基板保持装置。
  2. 前記保持具は、前記基板に対して角度自在に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板保持装置。
  3. 前記保持具は、その保持力を調整するための保持力調整機構を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板保持装置。
  4. 前記保持具は、前記基板を挟み込むためのアームを有し、
    前記アームは、前記基板に対してその表面側から回動自在に設けられていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の基板保持装置。
  5. 前記アームには、前記基板に接するアタッチメントが設けられ、その接触面は、前記アームの長手方向に沿う直線上で円弧状に膨らんでいることを特徴とする請求項4に記載の基板保持装置。
  6. 前記アームは、前記基板から遠ざかる方向に開放可能であり、且つ、その開放時のアーム角度は、基板表面に対して90度以上に開くように設定されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の基板保持装置。
  7. 前記保持具は、トグルクランプであることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の基板保持装置。
JP2012227760A 2012-10-15 2012-10-15 基板保持装置 Pending JP2014080645A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012227760A JP2014080645A (ja) 2012-10-15 2012-10-15 基板保持装置
KR20130080306A KR101510748B1 (ko) 2012-10-15 2013-07-09 기판 지지 장치
TW102124930A TWI575114B (zh) 2012-10-15 2013-07-11 Substrate holding device
CN201310293729.8A CN103726096B (zh) 2012-10-15 2013-07-12 衬底保持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012227760A JP2014080645A (ja) 2012-10-15 2012-10-15 基板保持装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014080645A true JP2014080645A (ja) 2014-05-08

Family

ID=50450382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012227760A Pending JP2014080645A (ja) 2012-10-15 2012-10-15 基板保持装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2014080645A (ja)
KR (1) KR101510748B1 (ja)
CN (1) CN103726096B (ja)
TW (1) TWI575114B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017106087A (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 日本ラック株式会社 引き込み機能付き挟持具、及び該挟持具を用いた張設治具
CN110293530A (zh) * 2019-06-25 2019-10-01 顺德职业技术学院 电控箱底板的安装平台
CN113270359A (zh) * 2020-02-17 2021-08-17 Lg电子株式会社 用于自组装半导体发光二极管的基板卡盘
EP4080552A1 (en) * 2021-04-23 2022-10-26 Semsysco GmbH Frame system for holding a substrate

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015034071A (ja) * 2013-08-08 2015-02-19 日本電気硝子株式会社 シート部材搬送装置、シート部材支持装置、シート部材検査装置、およびシート部材搬送方法
CN103600954B (zh) 2013-10-11 2015-10-07 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板搬运治具
US10043689B2 (en) 2015-06-05 2018-08-07 Hirata Corporation Chamber apparatus and processing system
KR101687734B1 (ko) * 2015-06-11 2016-12-19 히라따기꼬오 가부시키가이샤 챔버 장치 및 처리 시스템
JP6276816B2 (ja) * 2015-10-01 2018-02-07 キヤノントッキ株式会社 基板引張装置、成膜装置、膜の製造方法及び有機電子デバイスの製造方法
KR102415814B1 (ko) * 2015-11-17 2022-07-01 세메스 주식회사 기판 적재 장치
CN108604031A (zh) * 2016-02-08 2018-09-28 堺显示器制品株式会社 密封图案形成装置
CN106654065B (zh) * 2016-12-29 2018-03-30 武汉华星光电技术有限公司 一种用于柔性屏基板的剥离设备及柔性屏的制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51110012U (ja) * 1975-03-03 1976-09-06
JPS5259038A (en) * 1975-11-12 1977-05-16 Mitsubishi Chem Ind Electrolytic treatment of aluminum plate
JPH10145030A (ja) * 1996-11-07 1998-05-29 Maruya Seisakusho:Kk プリント配線基板の基板保持用治具とその取付装置
JP2002004092A (ja) * 2000-06-14 2002-01-09 3R Systems Kk メッキ板懸吊具

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6908540B2 (en) * 2001-07-13 2005-06-21 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for encapsulation of an edge of a substrate during an electro-chemical deposition process
KR100582345B1 (ko) * 2003-12-09 2006-05-22 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리기판의 검사를 위한 클램핑장치
US7670436B2 (en) * 2004-11-03 2010-03-02 Applied Materials, Inc. Support ring assembly
JP4985447B2 (ja) 2007-05-10 2012-07-25 株式会社Ihi 基板搬送装置
KR100881333B1 (ko) * 2007-08-31 2009-02-02 주식회사 케이씨텍 박판형 인쇄회로기판의 이송장치
CN101435102B (zh) * 2008-11-10 2010-06-02 昆山鼎鑫电子有限公司 一种治具固定框
CN102257186B (zh) * 2008-11-14 2014-10-15 加布里埃尔·李普曼-公共研究中心 用于镀覆导电基材的系统和在镀覆过程中用于夹持导电基材的基材夹持器
CN101892508B (zh) * 2009-05-18 2012-02-15 深圳市奥美特科技有限公司 Led支架连续电镀定位装置
CN201892508U (zh) * 2010-11-11 2011-07-06 无锡明珠增压器制造有限公司 深度尺测量孔内槽辅助套
KR101169921B1 (ko) 2011-10-12 2012-08-06 주식회사 티케이씨 비접촉식 수직 현상기에서의 인쇄회로기판 파지용 카세트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51110012U (ja) * 1975-03-03 1976-09-06
JPS5259038A (en) * 1975-11-12 1977-05-16 Mitsubishi Chem Ind Electrolytic treatment of aluminum plate
JPH10145030A (ja) * 1996-11-07 1998-05-29 Maruya Seisakusho:Kk プリント配線基板の基板保持用治具とその取付装置
JP2002004092A (ja) * 2000-06-14 2002-01-09 3R Systems Kk メッキ板懸吊具

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017106087A (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 日本ラック株式会社 引き込み機能付き挟持具、及び該挟持具を用いた張設治具
CN110293530A (zh) * 2019-06-25 2019-10-01 顺德职业技术学院 电控箱底板的安装平台
CN113270359A (zh) * 2020-02-17 2021-08-17 Lg电子株式会社 用于自组装半导体发光二极管的基板卡盘
US20210252671A1 (en) * 2020-02-17 2021-08-19 Lg Electronics Inc. Substrate chuck for self-assembling semiconductor light emitting diodes
CN113270359B (zh) * 2020-02-17 2023-08-11 Lg电子株式会社 用于自组装半导体发光二极管的基板卡盘
US11794310B2 (en) * 2020-02-17 2023-10-24 Lg Electronics Inc. Substrate chuck for self-assembling semiconductor light emitting diodes
EP4080552A1 (en) * 2021-04-23 2022-10-26 Semsysco GmbH Frame system for holding a substrate
WO2022223170A1 (en) * 2021-04-23 2022-10-27 Semsysco Gmbh Frame system for holding a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
CN103726096A (zh) 2014-04-16
KR101510748B1 (ko) 2015-04-10
TWI575114B (zh) 2017-03-21
TW201414880A (zh) 2014-04-16
KR20140048793A (ko) 2014-04-24
CN103726096B (zh) 2016-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014080645A (ja) 基板保持装置
JP5201490B2 (ja) 可撓性基板の処理装置および薄膜積層体の製造装置
JP2009137006A (ja) 基板打抜き装置
US20120288347A1 (en) Conveying device and vacuum apparatus
JP2007153471A (ja) 連続シート搬送装置のガイド機構
JP5399768B2 (ja) スクライブヘッド及び該スクライブヘッドを用いたスクライブ装置
JP6308877B2 (ja) 成膜装置
KR20150089174A (ko) 기판의 클램핑 장치
KR102048747B1 (ko) 마이크로 소자 전사방법
JP6393490B2 (ja) フィルム付着装置
JP2006346769A (ja) ワーク挟持装置
KR101328546B1 (ko) 평판 디스플레이 패널 제조용 마스크 스트레칭 장치
TWI439628B (zh) 片狀元件夾持裝置及其方法
JP2018098377A (ja) 基板搬送装置用のキャリア
KR20130058713A (ko) 극박 시트 인장 장치 및 방법
CN111098112A (zh) 夹爪组件及夹取装置
JP2017087558A (ja) スクリーン枠
JP2014022418A (ja) 基板クランプ装置
JP6251245B2 (ja) 板を曲げることによるローラの調整を有するインク装置及び調整方法
JP5488997B2 (ja) 薄膜積層体製造装置の基板位置制御装置
JP3773075B2 (ja) シート状材料加工装置
JP2013223933A (ja) プリンタのヘッド圧付与装置
JP2004124146A (ja) 薄板材メッキ用治具及び治具助力装置
JP2020154303A (ja) ディスプレイ用フィルムのクランピング装置
JP5567793B2 (ja) 露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150715

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160524

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170207