JPS6372139A - 半導体チツプの載置台 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ペレット等の半導体チツ、プの載置台
に関する。

（従来の技術） 半導体製造工程においては、第４図に示すようにコレッ
ト１を用いてペレット供給位置Ａから順次ペレット２を
１個ずつピックアップして位置決め位置Ｂに移載し、位
置決め位置Ｂで位置決めの終了したペレット２をリード
フレーム３等のマウント位置Ｃに移載して固着する、言
わゆるマウント作業が行なわれる。そして位置決め位置
Ｂにおいては、載置台４上に対向する一対の位置決め爪
５を対向方向に適宜進退させ、この位置決め爪５の先端
に有する■溝６により、載置台４上に移載されたペレッ
ト２を挟持する状態で位置決めすることとなる。また第
５図に示されるように、載置台４の載置面４ａにおける
位置決めされるペレット２の位置に対応して、ペレット
２の大きざに合った径の吸引孔７が１個または複数個設
けられる。

この吸引孔７は、移載されたペレット２が位置決めされ
る時の飛び上がりを防ぎ、そしてコレット１から載置台
４へのペレット受は渡しを円滑に行なうために設けられ
、この吸引孔７は真空源８と適宜接続される。

（発明が解決しようとする問題点） ところでペレット２の大きさが変わった場合には、載置
台４に形成される吸引孔７の大きさも変えることが必要
である。これは、ペレット２の大きさに比べ吸引孔７の
径が大きすぎると、吸引力が強すぎてペレット２にダメ
ージを与えてしまったり、ペレット２が吸引孔７に引き
込まれてしまう現象が起こり、反対に吸引孔７の径が小
さすぎると吸引力が弱くて吸引孔７を中心に回転ずれを
生じてしまい１、所望の目的を達しえないからである。

しかしながら上記説明した載置台４においては、ペレッ
ト２の大きさが変わるたびに、そのペレット２の大きさ
に合った吸引孔７の形成された載置台４と交換する必要
があった。このため汎用性に欠け、その交換にも時間を
要し、作業効率の低下の原因となっていた。

そこで本発明は上記欠点を除去するために成されたもの
で、半導体ベレット等の半導体チップの大きざが変わっ
ても同じ載置台を用いることのできる汎用性の高い載置
台を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため本発明においては、吸引作用を
用いて半導体チップをその載置面に固定するようにした
半導体チップの載置台であって、この載置台における前
記載置面を形成する箇所を多孔質材料より形成したこと
を特徴とする。

（作用） このように構成することで、チップの大きざが変わって
も載置台の交換が不要となり、従って汎用性の高い半導
体チップの載置台が得られる。

（実施例） 以下本発明の実施例について、図面を用いて説明する。

第１図は本発明を先に説明した半導体ペレットの位置決
め位置に適用した第１の実施例の正面断面図を示す。図
において、載置台１０は、台本体１１と載置テーブル１
２とを有している。

台本体１１は断面が口字状をしており、開口部が上方を
向くように固定部材に設置される。また載置テーブル１
２は、その全体が多孔質のセラミック材より形成されて
おり、台本体１１の開口部を閉塞する状態で台本体１１
に載置、固定され、その上面にて載置面１２ａを形成し
ている。そして台本体１１と載置テーブル１２とで形成
された室１３は、この室１３に一喘が開口したパイプ１
４を介して真空源１５と適宜接続される。なお図におい
てその他の符号が付された部材は、第５図において説明
した同一符号の部材に対応するためその説明は省略する
。

さて上記した第１の実施例においては、位置決め爪５が
相互に離隔した状態で、ペレット２はコレット１により
載置台１０の載置テーブル１２に移載される。そしてパ
イプ１４を介して真空源１５と室１３とが接続され、多
孔質から成る載置テーブル１２の載置面１２ａに移載さ
れたペレット２は、吸引作用によりペレット２の下面全
体が載置面１２ａに吸引される。次に位置決め爪５が接
近してぎて、■溝６でペレット２を挟持することで所定
位置に位置決め後、再度離隔する。そして位置決めの終
了したペレット２は、またコレット１または別のコレッ
トを用いて吸引される。この時、真空源１５と室１３と
の接続が遮断され、載置テーブル１２上のペレット２の
コレット１による吸引保持を円滑に行なわせるようにし
ている。

そしてコレット１に保持されたペレット２は、リードフ
レーム３のマウント位置Ｃに移載され、固着されること
となる。

なお第１図に示すように、ペレット２とは大きさの異な
るペレット２′を載置台１０に載置する場合においては
、まったく同じ載置台１０を用いて行なえばよい。

以上説明した第１の実施例においては、ペレット２の載
置面１２ａを形成する載置テーブル１２全体を多孔質材
料より形成したので、この載置テーブル１２に移載され
たペレット２はその下面が均一に吸引されるために回転
ずれを生じることもなく、さらにペレット２の大ぎざが
変わった場合においても載置台１０を交換する必要がな
いので、汎用性に富み、作業効率が向上する。また多孔
質のセラミック材を用いたので耐摩耗性も向上させるこ
とができる。

第２図は本発明の第２の実施例の正面断面図を示す。第
１の実施例と異なる点は、載置台２０における載置テー
ブル２２が、その中央部２２χを多孔質材料により、ま
たその外周部２２Ｖを緻密質材料よりそれぞれ形成し、
画部分を同一平面として載置面２２ａを形成したことで
ある。こうすることで、第１の実施例に比べ、載置テー
ブル２２におけるペレット２との非接触面から大気が吸
い込まれることが極力おさえられ、必要とする真空源１
５が第１図より小さいもので済む。

第３図は本発明の第３の実施例の正面断面図を示す。こ
こに示される載置台３０は、第２の実施例における外周
部２２ｙを台本体３１に一体化した例で、台本体３１に
多孔質材料より形成された載置テーブル３２を植め込み
、その載置面３２ａと台本体３１の上面とが同一平面に
なるようにしたものである。効果は第２の実施例と同じ
である。

なお第２図、第３図において、ペレット２．２″の大き
さが、多孔質材料より形成された中央部２２χや載置テ
ーブル３２より大きく描かれているが、小さなものでも
可能なことは言うまでもない。

また上記説明した実施例において、多孔質材料に多孔質
のセラミックを用いた例で説明したが、これに限定され
ず、例えば多孔質の焼結合金でもよい。

また実施例においては、位置決め位置に用いた載置台を
例にとって説明したが、これに限定されることなく、例
えば単にチップの受は渡し台にも適用することができる
。

［発明の効果］ 以上本発明によれば、多種類の大きさの半導体チップに
適用することのできる載置台を得ることができ、汎用性
に富み、作業効率の向上を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の正面断面図、第２図は
第２の実施例の正面断面図、第３図は第３の実施例の正
面断面図、第４図はマウント装置の斜視図、第５図は従
来の載置台の正面断面図を各々示す。 １・・・コレット、２．２′・・・ペレット（半導体チ
ップ）、３・・・リードフレーム、４．１０．２０゜３
０・・・載置台、５・・・位置決め爪、８．１５・・・
真空源、１１．３１・・・台本体、１２．２２．３２・
・・載置テーブル、１２ａ、２２ａ、３２ａ・・・載置
面。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）吸引作用を用いて半導体チップをその載置面に固
   定するようにした半導体チップの載置台であつて、この
   載置台における前記載置面を形成する箇所を多孔質材料
   より形成したことを特徴とする半導体チップの載置台。
2. （２）多孔質材料が、多孔質のセラミックであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体チップの
   載置台。
3. （３）多孔質材料が、多孔質の焼結合金であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体チップの載
   置台。