JPH07169769A - 半田粒セット装置 - Google Patents
半田粒セット装置Info
- Publication number
- JPH07169769A JPH07169769A JP34291893A JP34291893A JPH07169769A JP H07169769 A JPH07169769 A JP H07169769A JP 34291893 A JP34291893 A JP 34291893A JP 34291893 A JP34291893 A JP 34291893A JP H07169769 A JPH07169769 A JP H07169769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- solder
- chip
- semiconductor wafer
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半導体ウェハ−又はチップ上に半田粒を位置
精度を良好に載置し、高精度にかつ確実に半田付を行い
得る半田粒セット装置を提供することを目的とする。 【構成】 半田粒が没入するマスク穴を有する金属マス
クと、これに対面する吸着口を有する吸着マスクから成
り、吸着口よりの真空引きによって半田粒を保持しなが
らフラックス転写、半導体ウェハ−又はチップへの半田
粒の載置を行い得る半田粒セット装置。
精度を良好に載置し、高精度にかつ確実に半田付を行い
得る半田粒セット装置を提供することを目的とする。 【構成】 半田粒が没入するマスク穴を有する金属マス
クと、これに対面する吸着口を有する吸着マスクから成
り、吸着口よりの真空引きによって半田粒を保持しなが
らフラックス転写、半導体ウェハ−又はチップへの半田
粒の載置を行い得る半田粒セット装置。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、特に半導体ウェハ−又
はチップ上の所定の位置に半田粒を配設する為の半田粒
セット装置に関するものである。
はチップ上の所定の位置に半田粒を配設する為の半田粒
セット装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から半導体ウェハ−又はチップの表
面の所定位置に半田電極等の半田部分を固着する手段と
して種々のものがある。例えば図１の金属マスク押圧方
式が知られている。図１（ａ）は平面構造図、図１
（ｂ）は側面構造図であり、１は半導体のウェハ−又は
チップ、２は載置台、３は金属マスク、４は押え止め
具、５はマスク穴、図２の６は半田粒である。載置台２
の上に半導体ウェハ−又はチップ１を置き、この上に金
属マスク３を載置し、周辺部に設けた押え止め具４によ
り半導体ウェハ−又はチップ１を押え込むごとく固定す
る。この状態で金属マスク３の上方から図２の部分構造
図に示すごとく半田粒６をマスク穴５に没入させる。没
入した半田粒６はマスク穴５の位置に対応する半導体ウ
ェハ−又はチップ１上のフラックス９に接着する。
面の所定位置に半田電極等の半田部分を固着する手段と
して種々のものがある。例えば図１の金属マスク押圧方
式が知られている。図１（ａ）は平面構造図、図１
（ｂ）は側面構造図であり、１は半導体のウェハ−又は
チップ、２は載置台、３は金属マスク、４は押え止め
具、５はマスク穴、図２の６は半田粒である。載置台２
の上に半導体ウェハ−又はチップ１を置き、この上に金
属マスク３を載置し、周辺部に設けた押え止め具４によ
り半導体ウェハ−又はチップ１を押え込むごとく固定す
る。この状態で金属マスク３の上方から図２の部分構造
図に示すごとく半田粒６をマスク穴５に没入させる。没
入した半田粒６はマスク穴５の位置に対応する半導体ウ
ェハ−又はチップ１上のフラックス９に接着する。
【０００３】（２） 半田粒６のフラックス９への接着後金属マスク３を半導
体ウェハ−又はチップ１から取り除き、次いで加熱して
半田粒６を半導体ウェハ−又はチップ１に溶着する。こ
の様な金属マスク押圧装置では、図２の部分構造図に示
す如く、半導体ウェハ−及チップ１と金属マスク３とフ
ラックス９との密着精度により、半田粒６の接着位置に
誤差が生じ、半田粒６を精度よく確実に溶着する事が出
来ない。
体ウェハ−又はチップ１から取り除き、次いで加熱して
半田粒６を半導体ウェハ−又はチップ１に溶着する。こ
の様な金属マスク押圧装置では、図２の部分構造図に示
す如く、半導体ウェハ−及チップ１と金属マスク３とフ
ラックス９との密着精度により、半田粒６の接着位置に
誤差が生じ、半田粒６を精度よく確実に溶着する事が出
来ない。
【０００４】
【発明の目的】本発明は前記の如き従来装置の欠点を解
消し、金属マスクと半田粒と半導体ウェハ−又はチップ
の位置関係の精度を良くし、確実に半田付を行い得る半
田粒セット装置を提供する事を目的とする。
消し、金属マスクと半田粒と半導体ウェハ−又はチップ
の位置関係の精度を良くし、確実に半田付を行い得る半
田粒セット装置を提供する事を目的とする。
【０００５】
【実施例】図３は本発明の半田粒セット装置の実施例を
しめす工程図で、（ａ）は吸着マスク１０に金属マスク
３を載せ、半田粒６を没入させ吸着させる図である。
（ｂ）は吸着マスク１０にて半田粒６を吸着し、予め用
意したフラックス９に転写させる。（ｃ）では吸着マス
ク１０に吸着のまま、フラックス９を転写した半田粒６
を半導体ウェハ−及びチップ１に載置しようとする工程
を示す。（ｄ）は半導体ウェハ−又はチップ１に吸着マ
スク１０からエアブロ−にて半田粒６をはなし、半導体
ウェハ−又はチップ１上に半田粒６を落下し溶着させる
工程を示す図である。
しめす工程図で、（ａ）は吸着マスク１０に金属マスク
３を載せ、半田粒６を没入させ吸着させる図である。
（ｂ）は吸着マスク１０にて半田粒６を吸着し、予め用
意したフラックス９に転写させる。（ｃ）では吸着マス
ク１０に吸着のまま、フラックス９を転写した半田粒６
を半導体ウェハ−及びチップ１に載置しようとする工程
を示す。（ｄ）は半導体ウェハ−又はチップ１に吸着マ
スク１０からエアブロ−にて半田粒６をはなし、半導体
ウェハ−又はチップ１上に半田粒６を落下し溶着させる
工程を示す図である。
【０００６】即ち吸着マスク１０と金属マスク３での位
置決めを行う事により、金属マスク３を剥離する際、吸
着マスク１０のマスク穴径状を変更する事により、半田
の粒状径の範囲は無限となる。又吸着マスク１０での半
田粒の数は限定されるものではなく必要に応じ対応出来
るものとする。又吸着マスク１０でのマスク穴の数は、
半田の粒数の限定なしと同様、複数台として収容する事
を可能とする。 （３） 本発明は、その他変形、付加等の変更をほどこしても要
旨の範囲で権利範囲に含むものである。
置決めを行う事により、金属マスク３を剥離する際、吸
着マスク１０のマスク穴径状を変更する事により、半田
の粒状径の範囲は無限となる。又吸着マスク１０での半
田粒の数は限定されるものではなく必要に応じ対応出来
るものとする。又吸着マスク１０でのマスク穴の数は、
半田の粒数の限定なしと同様、複数台として収容する事
を可能とする。 （３） 本発明は、その他変形、付加等の変更をほどこしても要
旨の範囲で権利範囲に含むものである。
【０００７】
【効果の説明】以上の如く本発明の半田粒セット装置
は、半導体ウェハ−及チップ上への自動化により、金属
マスクの洗浄工程及乾燥工程の不要化、位置決め作業の
簡略化、半田粒のセット作業の簡略化等をする事が出
来、半導体製造過程での用途に有効であり、産業上の実
用効果大なるものである。
は、半導体ウェハ−及チップ上への自動化により、金属
マスクの洗浄工程及乾燥工程の不要化、位置決め作業の
簡略化、半田粒のセット作業の簡略化等をする事が出
来、半導体製造過程での用途に有効であり、産業上の実
用効果大なるものである。
【図１】（ａ）従来の半田粒セット装置の平面構造図 （ｂ）従来の半田粒セット装置の側面構造図
【図２】従来の半田粒セット装置の部分構造図
【図３】（ａ）〜（ｂ）本発明の半田粒セット装置の構
造図及び工程図
造図及び工程図
１ 半導体のウェハ−又はチップ ２ 載置台 ３ 金属マスク ４ 押え止め具 ５ マスク穴 ６ 半田粒 ９ フラックス １０ 吸着マスク
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェハ−又はチップに半田粒を吸
着させフラックスを転写し基板搭載する為の金属マスク
を有し、前記半田粒を該金属マスクのマスク穴にセット
し、その後吸着マスクに設けられた吸着口による真空引
きによって、前記半田粒を該吸着マスクに吸着し、前記
吸着マスクを前記半田粒と共に反転して、半田粒にフラ
ックス転写を行い、前記半田粒を前記半導体ウェハ−又
はチップあるいは基板に搭載する様にした事を特長とす
る半田粒セット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34291893A JP3288837B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 半田粒セット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34291893A JP3288837B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 半田粒セット装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169769A true JPH07169769A (ja) | 1995-07-04 |
| JP3288837B2 JP3288837B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=18357532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34291893A Expired - Fee Related JP3288837B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 半田粒セット装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3288837B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP34291893A patent/JP3288837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3288837B2 (ja) | 2002-06-04 |
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Legal Events
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