JP3451956B2 - チップ吸着用のダイコレットならびにチップのボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
チップ吸着用のダイコレットならびにチップのボンディング装置およびボンディング方法Info
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- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを吸
着して保持するダイコレットならびにチップのボンディ
ング装置およびボンディング方法に関するものである。
着して保持するダイコレットならびにチップのボンディ
ング装置およびボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体などのチップをピックアップする
方法として、真空吸着による方法が広く用いられる。こ
の方法では、真空吸引する吸着孔を備えたノズルをチッ
プ上面の平坦部に当接させることによりチップを吸着保
持させる場合や、傾斜面が形成されたダイコレットによ
って、矩形状のチップの端部を傾斜面に接触させること
により、チップを位置決めしながらピックアップする場
合があり、吸着対象のチップの形状や必要実装位置精度
などによって使い分けが行われる。
方法として、真空吸着による方法が広く用いられる。こ
の方法では、真空吸引する吸着孔を備えたノズルをチッ
プ上面の平坦部に当接させることによりチップを吸着保
持させる場合や、傾斜面が形成されたダイコレットによ
って、矩形状のチップの端部を傾斜面に接触させること
により、チップを位置決めしながらピックアップする場
合があり、吸着対象のチップの形状や必要実装位置精度
などによって使い分けが行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前者のノズルの場合に
は、吸着可能な平坦部を有するチップであれば外形寸法
に違いがあってもピックアップすることができるため、
位置決め精度を必要としないチップを対象とする場合に
は、多品種のチップに単一のノズルで対応することがで
きる。これに対し、後者のダイコレットの場合では、吸
着時の位置決め精度は確保されるものの、チップの形状
や寸法に応じて専用のダイコレットを準備する必要があ
った。このためチップが変わる都度ダイコレットを取り
替える段取り替えを行うか、または当初から複数のダイ
コレットを備えたマルチヘッドを装備する必要があっ
た。またチップの種類には、単純な矩形状以外にも部分
的な突起部を有する異形チップがある。このような異形
チップは、突起部が位置決め用の傾斜面と干渉するため
ダイコレットで位置決めしながら吸着させることが困難
であった。このように従来のダイコレットは、形状や寸
法の異るチップに対する汎用性がきわめて乏しく、ほと
んどの場合専用のものを準備しなければならず、コスト
アップの要因となるとともに段取り替えの手間を要する
という問題点があった。
は、吸着可能な平坦部を有するチップであれば外形寸法
に違いがあってもピックアップすることができるため、
位置決め精度を必要としないチップを対象とする場合に
は、多品種のチップに単一のノズルで対応することがで
きる。これに対し、後者のダイコレットの場合では、吸
着時の位置決め精度は確保されるものの、チップの形状
や寸法に応じて専用のダイコレットを準備する必要があ
った。このためチップが変わる都度ダイコレットを取り
替える段取り替えを行うか、または当初から複数のダイ
コレットを備えたマルチヘッドを装備する必要があっ
た。またチップの種類には、単純な矩形状以外にも部分
的な突起部を有する異形チップがある。このような異形
チップは、突起部が位置決め用の傾斜面と干渉するため
ダイコレットで位置決めしながら吸着させることが困難
であった。このように従来のダイコレットは、形状や寸
法の異るチップに対する汎用性がきわめて乏しく、ほと
んどの場合専用のものを準備しなければならず、コスト
アップの要因となるとともに段取り替えの手間を要する
という問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、多品種のチップに対応で
き、汎用性に優れたダイコレットならびにチップのボン
ディング装置およびボンディング方法を提供することを
目的とする。
き、汎用性に優れたダイコレットならびにチップのボン
ディング装置およびボンディング方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップ吸
着用のダイコレットは、チップを真空吸着によりピック
アップして保持するチップ吸着用のダイコレットであっ
て、チップを真空吸着する吸着孔と、この吸着孔の外側
に設けられ凹部を形成する複数の傾斜面とを有し、大き
なチップを保持する場合は大きなチップの複数の辺を前
記複数の傾斜面に当接させ且つこの大きなチップの上面
と前記吸着孔の先端との間に隙間ができる状態で保持
し、小さなチップを保持する場合は小さなチップを前記
複数の傾斜面に接触させることなく前記吸着孔に直接当
接させるようにした。
着用のダイコレットは、チップを真空吸着によりピック
アップして保持するチップ吸着用のダイコレットであっ
て、チップを真空吸着する吸着孔と、この吸着孔の外側
に設けられ凹部を形成する複数の傾斜面とを有し、大き
なチップを保持する場合は大きなチップの複数の辺を前
記複数の傾斜面に当接させ且つこの大きなチップの上面
と前記吸着孔の先端との間に隙間ができる状態で保持
し、小さなチップを保持する場合は小さなチップを前記
複数の傾斜面に接触させることなく前記吸着孔に直接当
接させるようにした。
【０００６】請求項２記載のチップ吸着用のダイコレッ
トは、請求項１記載のチップ吸着用のダイコレットであ
って、前記凹部を形成する複数の傾斜面が部分的に切除
され、上面に部分的な突部を有するチップの吸着を可能
にした。
トは、請求項１記載のチップ吸着用のダイコレットであ
って、前記凹部を形成する複数の傾斜面が部分的に切除
され、上面に部分的な突部を有するチップの吸着を可能
にした。
【０００７】
【０００８】請求項３記載のチップ吸着用のダイコレッ
トは、チップを真空吸着によりピックアップして保持す
るチップ吸着用のダイコレットであって、大きなチップ
を吸着する第１の凹部を形成する複数の傾斜面と、前記
第１の凹部の内側に小さなチップを保持する第２の凹部
を形成する傾斜面を設け、前記第２の凹部の内側に真空
吸引孔を備えた。
トは、チップを真空吸着によりピックアップして保持す
るチップ吸着用のダイコレットであって、大きなチップ
を吸着する第１の凹部を形成する複数の傾斜面と、前記
第１の凹部の内側に小さなチップを保持する第２の凹部
を形成する傾斜面を設け、前記第２の凹部の内側に真空
吸引孔を備えた。
【０００９】請求項４記載のチップ吸着用のダイコレッ
トは、請求項３記載のチップ吸着用のダイコレットであ
って、前記複数の凹部は、共通の底面を有する。
トは、請求項３記載のチップ吸着用のダイコレットであ
って、前記複数の凹部は、共通の底面を有する。
【００１０】請求項５記載のチップ吸着用のダイコレッ
トは、請求項３記載のチップ吸着用のダイコレットであ
って、前記複数の凹部は、異る高さの底面を有する。
トは、請求項３記載のチップ吸着用のダイコレットであ
って、前記複数の凹部は、異る高さの底面を有する。
【００１１】請求項６記載のチップのボンディング方法
は、請求項１記載のチップ吸着用のダイコレットを用い
たチップのボンディング方法であって、大きなチップを
保持する場合は大きなチップの複数の辺を前記複数の傾
斜面に当接させ且つこの大きなチップの上面と前記吸着
孔の先端との間に隙間ができる状態で保持し、小さなチ
ップを保持する場合は小さなチップを前記複数の傾斜面
に接触させることなく前記吸着孔に直接当接させること
により異る種類のチップを前記単一のダイコレットによ
って吸着する。請求項７記載のチップのボンディング方
法は、請求項３記載のチップ吸着用のダイコレットを用
いたチップのボンディング方法であって、大きなチップ
は第１の凹部の複数の傾斜面で吸着し、小さなチップは
第２の凹部の内側に吸着し、基板へ移送搭載するように
した。
は、請求項１記載のチップ吸着用のダイコレットを用い
たチップのボンディング方法であって、大きなチップを
保持する場合は大きなチップの複数の辺を前記複数の傾
斜面に当接させ且つこの大きなチップの上面と前記吸着
孔の先端との間に隙間ができる状態で保持し、小さなチ
ップを保持する場合は小さなチップを前記複数の傾斜面
に接触させることなく前記吸着孔に直接当接させること
により異る種類のチップを前記単一のダイコレットによ
って吸着する。請求項７記載のチップのボンディング方
法は、請求項３記載のチップ吸着用のダイコレットを用
いたチップのボンディング方法であって、大きなチップ
は第１の凹部の複数の傾斜面で吸着し、小さなチップは
第２の凹部の内側に吸着し、基板へ移送搭載するように
した。
【００１２】請求項８記載のチップのボンディング装置
は、チップを供給するチップ供給部と、チップがボンデ
ィングされる基板を位置決めする位置決め部と、前記供
給部より異なる種類のチップを請求項１，２，３，４，
５のいずれかに記載のダイコレットによってピックアッ
プする移載ヘッドと、この移載ヘッドを前記チップ供給
部から前記位置決め部まで移動させる移動手段とを備え
た。
は、チップを供給するチップ供給部と、チップがボンデ
ィングされる基板を位置決めする位置決め部と、前記供
給部より異なる種類のチップを請求項１，２，３，４，
５のいずれかに記載のダイコレットによってピックアッ
プする移載ヘッドと、この移載ヘッドを前記チップ供給
部から前記位置決め部まで移動させる移動手段とを備え
た。
【００１３】
【００１４】請求項１，２記載の発明によれば、チップ
上面の平坦部に当接して真空吸着する吸着孔と、略４角
錐形状の凹部を形成する４辺の傾斜面とを組み合わせる
ことにより、複数種類のチップを同一のダイコレットで
ピックアップすることができる。
上面の平坦部に当接して真空吸着する吸着孔と、略４角
錐形状の凹部を形成する４辺の傾斜面とを組み合わせる
ことにより、複数種類のチップを同一のダイコレットで
ピックアップすることができる。
【００１５】請求項３，４，５記載の発明によれば、略
４角錐形状の凹部を形成する複数組の４辺の傾斜面を備
えることにより、複数種類のチップを同一のダイコレッ
トでピックアップすることができる。
４角錐形状の凹部を形成する複数組の４辺の傾斜面を備
えることにより、複数種類のチップを同一のダイコレッ
トでピックアップすることができる。
【００１６】また、請求項６，７記載の発明によれば、
請求項１，３のダイコレットによってチップを真空吸着
してボンディングすることにより、複数種類のチップの
真空吸着によるボンディングに際し同一のダイコレット
を用いることができる。
請求項１，３のダイコレットによってチップを真空吸着
してボンディングすることにより、複数種類のチップの
真空吸着によるボンディングに際し同一のダイコレット
を用いることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１のチップのボンディング装置の斜視図、図
２（ａ）は同チップ吸着用ダイコレットの斜視図、図２
（ｂ），（ｃ）は同チップ吸着用ダイコレットの断面
図、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は同チップ吸着用ダイ
コレットの斜視図である。
実施の形態１のチップのボンディング装置の斜視図、図
２（ａ）は同チップ吸着用ダイコレットの斜視図、図２
（ｂ），（ｃ）は同チップ吸着用ダイコレットの断面
図、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は同チップ吸着用ダイ
コレットの斜視図である。
【００１８】まず図１を参照してボンディング装置の構
造を説明する。ボンディング装置は、基板供給部１、搬
送路２、チップ供給部３、位置補正部４、ボンド塗布部
５および基板回収部６より構成されている。基板供給部
１のストッカ１１内には基板７が収納されており、基板
送り出し手段であるシリンダ１２のロッド１２ａを突出
させることにより、基板７は搬送路２上に送り出され
る。搬送路２の途中に設けられた位置決め部において基
板７は位置決めされ、チップ９のボンディングが行われ
る。搬送路２の側方にはチップを供給するチップ供給部
３が配設されている。ウェハ８のチップ９は、下方に設
けられた突き上げ部１３により突き上げられた状態で、
移載ヘッド１４に装着されたダイコレット１５により真
空吸着される。真空吸着され、ピックアップされたチッ
プ９は、移動手段により水平方向に移動し、位置補正部
４に仮置きされる。位置補正部４のテーブル２０上に仮
置きされたチップ９は、Ｌ型の位置補正爪を押し当てる
ことにより位置ずれを補正される。
造を説明する。ボンディング装置は、基板供給部１、搬
送路２、チップ供給部３、位置補正部４、ボンド塗布部
５および基板回収部６より構成されている。基板供給部
１のストッカ１１内には基板７が収納されており、基板
送り出し手段であるシリンダ１２のロッド１２ａを突出
させることにより、基板７は搬送路２上に送り出され
る。搬送路２の途中に設けられた位置決め部において基
板７は位置決めされ、チップ９のボンディングが行われ
る。搬送路２の側方にはチップを供給するチップ供給部
３が配設されている。ウェハ８のチップ９は、下方に設
けられた突き上げ部１３により突き上げられた状態で、
移載ヘッド１４に装着されたダイコレット１５により真
空吸着される。真空吸着され、ピックアップされたチッ
プ９は、移動手段により水平方向に移動し、位置補正部
４に仮置きされる。位置補正部４のテーブル２０上に仮
置きされたチップ９は、Ｌ型の位置補正爪を押し当てる
ことにより位置ずれを補正される。
【００１９】位置ずれを補正されたチップ９は、ボンデ
ィングヘッド１６のダイコレット１７によりピックアッ
プされ、再び移動手段により水平移動し、搬送路２上で
位置決めされた基板７にボンディングされる。搬送路２
の他方の側方には、ボンド塗布部５が配設されており、
回転テーブル上に塗布されたボンド１０は、転写ヘッド
１８の転写ツール１９により基板７のボンディング位置
に転写される。このようにして転写されたボンド１０上
にチップ９を搭載することにより、チップ９は基板７に
ボンディングされる。そしてボンディングが完了した基
板７は、基板回収部のストッカ２４に回収される。
ィングヘッド１６のダイコレット１７によりピックアッ
プされ、再び移動手段により水平移動し、搬送路２上で
位置決めされた基板７にボンディングされる。搬送路２
の他方の側方には、ボンド塗布部５が配設されており、
回転テーブル上に塗布されたボンド１０は、転写ヘッド
１８の転写ツール１９により基板７のボンディング位置
に転写される。このようにして転写されたボンド１０上
にチップ９を搭載することにより、チップ９は基板７に
ボンディングされる。そしてボンディングが完了した基
板７は、基板回収部のストッカ２４に回収される。
【００２０】次に、図２を参照して移載ヘッド１４およ
びボンディングヘッド１６に装着して用いられるチップ
吸着用のダイコレット１５，１７について説明する。図
２（ａ）はダイコレット１５，１７を転置した状態を示
している。ダイコレット１５，１７のブロック３０の中
心部にはノズル３１が設けられており、ノズル３１の先
端部は吸着孔３２となっている。吸着孔３２がチップ上
面の平坦部に当接した状態でノズル３１から真空吸引す
ることにより、吸着孔３２はチップを真空吸着する。ノ
ズル３１の外側には、ブロック３０を加工して略４角錐
状の凹部が設けられている。この凹部は４辺の傾斜面３
３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂより形成されており、相
対する２辺、すなわち傾斜面３３Ａと３３Ｂ、傾斜面３
４Ａと３４Ｂはそれぞれ対称形状となっている。
びボンディングヘッド１６に装着して用いられるチップ
吸着用のダイコレット１５，１７について説明する。図
２（ａ）はダイコレット１５，１７を転置した状態を示
している。ダイコレット１５，１７のブロック３０の中
心部にはノズル３１が設けられており、ノズル３１の先
端部は吸着孔３２となっている。吸着孔３２がチップ上
面の平坦部に当接した状態でノズル３１から真空吸引す
ることにより、吸着孔３２はチップを真空吸着する。ノ
ズル３１の外側には、ブロック３０を加工して略４角錐
状の凹部が設けられている。この凹部は４辺の傾斜面３
３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂより形成されており、相
対する２辺、すなわち傾斜面３３Ａと３３Ｂ、傾斜面３
４Ａと３４Ｂはそれぞれ対称形状となっている。
【００２１】図２（ｂ）に示すように、位置決めを要す
る矩形状のチップ９Ａの各辺が傾斜面３３Ａ，３３Ｂ，
３４Ａ，３４Ｂに接した状態で、チップ９Ａ上面の平坦
面とノズル３１の下端部との隙間Ｇが所定隙間以下とな
るような状態で吸着孔３２から真空吸引すると、チップ
９は傾斜面３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂによって位
置決めされた状態で真空吸着される。前記所定隙間は、
チップ９の吸着保持が不可能となるような過大の真空リ
ークを発生させないための上限の隙間として設定される
ものである。
る矩形状のチップ９Ａの各辺が傾斜面３３Ａ，３３Ｂ，
３４Ａ，３４Ｂに接した状態で、チップ９Ａ上面の平坦
面とノズル３１の下端部との隙間Ｇが所定隙間以下とな
るような状態で吸着孔３２から真空吸引すると、チップ
９は傾斜面３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂによって位
置決めされた状態で真空吸着される。前記所定隙間は、
チップ９の吸着保持が不可能となるような過大の真空リ
ークを発生させないための上限の隙間として設定される
ものである。
【００２２】また、図２（ｃ）は、ノズル３１の吸着孔
３２にチップ９Ｂを直接当接させて真空吸着した状態を
示している。このように、吸着孔３２によって真空吸着
するためには、チップ９が傾斜面３３Ａ，３３Ｂ（３４
Ａ，３４Ｂも同様）に接触することなく吸着孔３２の先
端に当接可能な寸法・形状であればよい。すなわち、ダ
イコレット１５，１７は平坦部を有しこのような特定寸
法・形状を有する１群のチップの平坦部に当接して真空
吸着することができる。
３２にチップ９Ｂを直接当接させて真空吸着した状態を
示している。このように、吸着孔３２によって真空吸着
するためには、チップ９が傾斜面３３Ａ，３３Ｂ（３４
Ａ，３４Ｂも同様）に接触することなく吸着孔３２の先
端に当接可能な寸法・形状であればよい。すなわち、ダ
イコレット１５，１７は平坦部を有しこのような特定寸
法・形状を有する１群のチップの平坦部に当接して真空
吸着することができる。
【００２３】したがって、ダイコレット１５，１７は上
記の条件を満たすような特定形状・寸法を有する１群の
矩形状のチップ９Ａと、上面に平坦部を有する他の１群
の特定寸法・形状のチップ９Ｂとを単一のダイコレット
で真空吸着して保持することができる。
記の条件を満たすような特定形状・寸法を有する１群の
矩形状のチップ９Ａと、上面に平坦部を有する他の１群
の特定寸法・形状のチップ９Ｂとを単一のダイコレット
で真空吸着して保持することができる。
【００２４】図３は、本実施の形態における他の実施例
を示すものである。図３（ａ）において、ブロック４０
には図２（ａ）に示すノズル３１と同様のノズル４１が
設けられ、ノズル４１の先端部は吸着孔４２となってい
る。ノズル４１の外側には、４辺の傾斜面４３Ａ，４３
Ｂ，４４Ａ，４４Ｂが設けられており、図２（ａ）にお
ける４辺の傾斜面３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂの隅
部を部分的に切除した形態となっている。
を示すものである。図３（ａ）において、ブロック４０
には図２（ａ）に示すノズル３１と同様のノズル４１が
設けられ、ノズル４１の先端部は吸着孔４２となってい
る。ノズル４１の外側には、４辺の傾斜面４３Ａ，４３
Ｂ，４４Ａ，４４Ｂが設けられており、図２（ａ）にお
ける４辺の傾斜面３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂの隅
部を部分的に切除した形態となっている。
【００２５】このような形状のブロック４０を用いるこ
とにより、上面の隅部に部分的な突部を有するチップで
あっても突部が傾斜面と干渉することがなくチップを真
空吸着することができる。もちろん図３（ａ）に示す隅
部を切除した形状以外にも、対象となるチップ上面の突
部に対応した部分の傾斜面を切除することにより、多様
な種類の異形チップに対応することができる。
とにより、上面の隅部に部分的な突部を有するチップで
あっても突部が傾斜面と干渉することがなくチップを真
空吸着することができる。もちろん図３（ａ）に示す隅
部を切除した形状以外にも、対象となるチップ上面の突
部に対応した部分の傾斜面を切除することにより、多様
な種類の異形チップに対応することができる。
【００２６】図３（ｂ），（ｃ）は、チップ上面の吸着
可能な平坦部の位置に合せてダイコレットの吸着孔を配
置した例を示している。図３（ｂ）において、ノズル５
１はブロック５０のセンターから偏った位置に、吸着対
象のチップの平坦部に対応して設けられている。また図
３（ｃ）においては、ノズル５５はブロック５３の中央
部に複数個（この例では２個）設けられ、同様に吸着対
象のチップ９の平坦部に対応した位置に設けられてい
る。このようなブロック５０，５３を用いることによ
り、吸着可能な平坦部の位置が限定されているチップで
あっても、平坦部を有効に利用してチップを真空吸着す
ることができる。上記図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示
す各例において矩形状のチップを位置決めしながら吸着
する場合には、吸着孔４２，５２，５４とチップ９の平
坦面との隙間が、図２（ｂ）にて説明したような所定隙
間以下となることが必要である。
可能な平坦部の位置に合せてダイコレットの吸着孔を配
置した例を示している。図３（ｂ）において、ノズル５
１はブロック５０のセンターから偏った位置に、吸着対
象のチップの平坦部に対応して設けられている。また図
３（ｃ）においては、ノズル５５はブロック５３の中央
部に複数個（この例では２個）設けられ、同様に吸着対
象のチップ９の平坦部に対応した位置に設けられてい
る。このようなブロック５０，５３を用いることによ
り、吸着可能な平坦部の位置が限定されているチップで
あっても、平坦部を有効に利用してチップを真空吸着す
ることができる。上記図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示
す各例において矩形状のチップを位置決めしながら吸着
する場合には、吸着孔４２，５２，５４とチップ９の平
坦面との隙間が、図２（ｂ）にて説明したような所定隙
間以下となることが必要である。
【００２７】上記説明したように、位置決め精度を要し
ないチップを真空吸着する場合には、吸着孔に直接当接
させてフラットノズルとして用い、位置決め精度を要す
るチップに対して、４辺の傾斜面を吸着対象のチップの
形状・寸法に適合したものとすることにより、異る複数
種類のチップを単一のダイコレットを用いて真空吸着す
ることができる。なお、本実施の形態では、凹部を形成
する傾斜面として相対する２辺が対称形状をなし略４角
錐状の凹部を形成する４辺の傾斜面の例を示している
が、これに限定されず、２辺または３辺の傾斜面であっ
ても良い。
ないチップを真空吸着する場合には、吸着孔に直接当接
させてフラットノズルとして用い、位置決め精度を要す
るチップに対して、４辺の傾斜面を吸着対象のチップの
形状・寸法に適合したものとすることにより、異る複数
種類のチップを単一のダイコレットを用いて真空吸着す
ることができる。なお、本実施の形態では、凹部を形成
する傾斜面として相対する２辺が対称形状をなし略４角
錐状の凹部を形成する４辺の傾斜面の例を示している
が、これに限定されず、２辺または３辺の傾斜面であっ
ても良い。
【００２８】（実施の形態２）図４（ａ）は本発明の実
施の形態２のチップ吸着用ダイコレットの斜視図、図４
（ｂ），（ｃ）は同チップ吸着用ダイコレットの断面
図、図５は同チップ吸着用ダイコレットの断面図、図６
（ａ），（ｂ）は同チップ吸着用ダイコレットの斜視図
である。
施の形態２のチップ吸着用ダイコレットの斜視図、図４
（ｂ），（ｃ）は同チップ吸着用ダイコレットの断面
図、図５は同チップ吸着用ダイコレットの断面図、図６
（ａ），（ｂ）は同チップ吸着用ダイコレットの斜視図
である。
【００２９】図４（ａ）において、ダイコレットのブロ
ック６０には、略４角錐形状の第１の凹部を形成する４
辺の傾斜面６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂが設けら
れ、相対する２辺の傾斜面６２Ａと６２Ｂおよび傾斜面
６３Ａと６３Ｂはそれぞれ対称形状となっている。これ
らの４辺の傾斜面６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂで形
成される凹部の内側には、更に略４角錐状の第２の凹部
を形成する４辺の傾斜面６４Ａ，６４Ｂ，６５Ａ，６５
Ｂが設けられている。第２の凹部の内側には真空吸引孔
６１が設けられており、同様に相対する２辺の傾斜面６
２Ａ，６２Ｂおよび傾斜面６３Ａ，６３Ｂはそれぞれ対
称形状となっている。すなわち、ブロック６０には相対
する２辺が対称形状をなし、略４角形状の凹部を形成す
る複数組の４辺の傾斜面が設けられている。
ック６０には、略４角錐形状の第１の凹部を形成する４
辺の傾斜面６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂが設けら
れ、相対する２辺の傾斜面６２Ａと６２Ｂおよび傾斜面
６３Ａと６３Ｂはそれぞれ対称形状となっている。これ
らの４辺の傾斜面６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂで形
成される凹部の内側には、更に略４角錐状の第２の凹部
を形成する４辺の傾斜面６４Ａ，６４Ｂ，６５Ａ，６５
Ｂが設けられている。第２の凹部の内側には真空吸引孔
６１が設けられており、同様に相対する２辺の傾斜面６
２Ａ，６２Ｂおよび傾斜面６３Ａ，６３Ｂはそれぞれ対
称形状となっている。すなわち、ブロック６０には相対
する２辺が対称形状をなし、略４角形状の凹部を形成す
る複数組の４辺の傾斜面が設けられている。
【００３０】図４（ｂ）に示すように、第１の凹部を形
成する傾斜面６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂは、真空
吸着の対象となるチップ９Ａの形状・寸法に対応したも
のとなっており、かつチップ９Ｂが傾斜面６２Ａ，６２
Ｂ，６３Ａ，６３Ｂに接して吸着された状態で、第２の
凹部を形成する傾斜面６４Ａ，６４Ｂ，６５Ａ，６５Ｂ
の下端部と接触せず、所定の隙間Ｇを確保できるような
形状となっている。また同様に図４（ｃ）に示すように
第２の凹部を形成する傾斜面６４Ａ，６４Ｂ，６５Ａ，
６５Ｂはチップ９Ｂの形状・寸法に対応したものとなっ
ている。すなわち、このような形状のブロック６０を有
するダイコレットを用いることにより、複数種類の位置
決め精度を要するチップ９Ａ、９Ｂを単一のダイコレッ
トで真空吸着して保持することができる。
成する傾斜面６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂは、真空
吸着の対象となるチップ９Ａの形状・寸法に対応したも
のとなっており、かつチップ９Ｂが傾斜面６２Ａ，６２
Ｂ，６３Ａ，６３Ｂに接して吸着された状態で、第２の
凹部を形成する傾斜面６４Ａ，６４Ｂ，６５Ａ，６５Ｂ
の下端部と接触せず、所定の隙間Ｇを確保できるような
形状となっている。また同様に図４（ｃ）に示すように
第２の凹部を形成する傾斜面６４Ａ，６４Ｂ，６５Ａ，
６５Ｂはチップ９Ｂの形状・寸法に対応したものとなっ
ている。すなわち、このような形状のブロック６０を有
するダイコレットを用いることにより、複数種類の位置
決め精度を要するチップ９Ａ、９Ｂを単一のダイコレッ
トで真空吸着して保持することができる。
【００３１】なお、図５に示すように、ブロック６０’
の傾斜面６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂで形成される
第１の凹部の底面と、傾斜面６４’Ａ，６４’Ｂ，６
５’Ａ，６５’Ｂで形成される第２の凹部の底面を異る
高さとしてもよい。このような形状のブロック６０’を
用いることにより、同様に複数種類の位置決めを要する
チップ９Ａ、９Ｂを単一のダイコレットによって真空吸
着して保持することができる。
の傾斜面６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂで形成される
第１の凹部の底面と、傾斜面６４’Ａ，６４’Ｂ，６
５’Ａ，６５’Ｂで形成される第２の凹部の底面を異る
高さとしてもよい。このような形状のブロック６０’を
用いることにより、同様に複数種類の位置決めを要する
チップ９Ａ、９Ｂを単一のダイコレットによって真空吸
着して保持することができる。
【００３２】
【００３３】
【発明の効果】本発明によればチップの平坦部に当接し
て真空吸着する吸着孔と、凹部を形成し吸着時にチップ
を位置決めする複数の傾斜面とを組み合わせるようにし
たので、また前記複数の傾斜面を複数組備えるようにし
たので、複数種類のチップを同一のダイコレットでピッ
クアップすることができる。したがって、複数種類のチ
ップをボンディングする場合においても、複数の吸着ツ
ールを備えたマルチタイプの移載ヘッドを使用すること
なく、単一の移載ヘッドを用いて効率的なボンディング
を行うことができる。
て真空吸着する吸着孔と、凹部を形成し吸着時にチップ
を位置決めする複数の傾斜面とを組み合わせるようにし
たので、また前記複数の傾斜面を複数組備えるようにし
たので、複数種類のチップを同一のダイコレットでピッ
クアップすることができる。したがって、複数種類のチ
ップをボンディングする場合においても、複数の吸着ツ
ールを備えたマルチタイプの移載ヘッドを使用すること
なく、単一の移載ヘッドを用いて効率的なボンディング
を行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態１のチップのボンディング
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダ
イコレットの斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダイコレッ
トの断面図 （ｃ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダイコレッ
トの断面図
イコレットの斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダイコレッ
トの断面図 （ｃ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダイコレッ
トの断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダ
イコレットの斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダイコレッ
トの斜視図 （ｃ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダイコレッ
トの斜視図
イコレットの斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダイコレッ
トの斜視図 （ｃ）本発明の実施の形態１のチップ吸着用ダイコレッ
トの斜視図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２のチップ吸着用ダ
イコレットの斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態２のチップ吸着用ダイコレッ
トの断面図 （ｃ）本発明の実施の形態２のチップ吸着用ダイコレッ
トの断面図
イコレットの斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態２のチップ吸着用ダイコレッ
トの断面図 （ｃ）本発明の実施の形態２のチップ吸着用ダイコレッ
トの断面図
【図５】本発明の実施の形態２のチップ吸着用ダイコレ
ットの断面図
ットの断面図
３ チップ供給部
７ 基板
９ チップ
１４ 移載ヘッド
１５ ダイコレット
３１，４１ ノズル
３２，４２ 吸着孔
３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ 傾斜面
４３Ａ，４３Ｂ，４４Ａ，４４Ｂ 傾斜面
６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂ 傾斜面
Claims (8)
- 【請求項１】チップを真空吸着によりピックアップして
保持するチップ吸着用のダイコレットであって、チップ
を真空吸着する吸着孔と、この吸着孔の外側に設けられ
凹部を形成する複数の傾斜面とを有し、大きなチップを
保持する場合は大きなチップの複数の辺を前記複数の傾
斜面に当接させ且つこの大きなチップの上面と前記吸着
孔の先端との間に隙間ができる状態で保持し、小さなチ
ップを保持する場合は小さなチップを前記複数の傾斜面
に接触させることなく前記吸着孔に直接当接させること
を特徴とするチップ吸着用のダイコレット。 - 【請求項２】前記凹部を形成する複数の傾斜面が部分的
に切除され、上面に部分的な突部を有するチップの吸着
を可能としたことを特徴とする請求項１記載のチップ吸
着用のダイコレット。 - 【請求項３】チップを真空吸着によりピックアップして
保持するチップ吸着用のダイコレットであって、大きな
チップを吸着する第１の凹部を形成する複数の傾斜面
と、前記第１の凹部の内側に小さなチップを保持する第
２の凹部を形成する傾斜面を設け、前記第２の凹部の内
側に真空吸引孔を備えたことを特徴とするチップ吸着用
のダイコレット。 - 【請求項４】前記複数の凹部は、共通の底面を有するこ
とを特徴とする請求項３記載のチップ吸着用のダイコレ
ット。 - 【請求項５】前記複数の凹部は、異る高さの底面を有す
ることを特徴とする請求項３記載のチップ吸着用のダイ
コレット。 - 【請求項６】請求項１記載のチップ吸着用のダイコレッ
トを用いたチップのボンディング方法であって、大きな
チップを保持する場合は大きなチップの複数の辺を前記
複数の傾斜面に当接させ且つこの大きなチップの上面と
前記吸着孔の先端との間に隙間ができる状態で保持し、
小さなチップを保持する場合は小さなチップを前記複数
の傾斜面に接触させることなく前記吸着孔に直接当接さ
せることにより異る種類のチップを前記単一のダイコレ
ットによって吸着することを特徴とするチップのボンデ
ィング方法。 - 【請求項７】請求項３記載のチップ吸着用のダイコレッ
トを用いたチップのボンディング方法であって、大きな
チップは第１の凹部の複数の傾斜面で吸着し、 小さなチ
ップは第２の凹部の内側に吸着し、基板へ移送搭載する
ようにしたことを特徴とするチップのボンディング方
法。 - 【請求項８】チップを供給するチップ供給部と、チップ
がボンディングされる基板を位置決めする位置決め部
と、前記供給部より異なる種類のチップを請求項１，
２，３，４，５のいずれかに記載されたダイコレットに
よってピックアップする移載ヘッドと、この移載ヘッド
を前記チップ供給部から前記位置決め部まで移動させる
移動手段とを備えたことを特徴とするチップのボンディ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24487398A JP3451956B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | チップ吸着用のダイコレットならびにチップのボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24487398A JP3451956B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | チップ吸着用のダイコレットならびにチップのボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077438A JP2000077438A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3451956B2 true JP3451956B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=17125278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24487398A Expired - Fee Related JP3451956B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | チップ吸着用のダイコレットならびにチップのボンディング装置およびボンディング方法 |
Country Status (1)
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| JP3991894B2 (ja) | 2002-03-18 | 2007-10-17 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電アクチュエータの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、及び、アクチュエータ母部材 |
| JP4305016B2 (ja) | 2002-03-18 | 2009-07-29 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電アクチュエータユニット、及び、それを用いた液体噴射ヘッド |
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| JP3903936B2 (ja) | 2002-03-18 | 2007-04-11 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電アクチュエータ、及び、液体噴射ヘッド |
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| JP5988130B2 (ja) | 2012-01-30 | 2016-09-07 | 株式会社エンプラス | レンズアレイの製造方法およびこれに用いるフィルム担持基板およびフィルム貼着用治具 |
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-
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- 1998-08-31 JP JP24487398A patent/JP3451956B2/ja not_active Expired - Fee Related
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