JP3283026B2 - ボール状端子の吸着装置及びボール状端子の搭載方法 - Google Patents
ボール状端子の吸着装置及びボール状端子の搭載方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はボール状端子の吸着
装置及びボール状端子の搭載方法に関し、更に詳細には
多数個の半導体素子等の電子部品が形成された半導体ウ
ェハ等の基板を複数の区分に分け、前記区分の各々に形
成された複数個の電子部品から成る一群の電子部品の各
端子搭載パッドにボール状端子を搭載する搭載装置に用
いられるボール状端子の吸着装置及び前記吸着装置を用
いたボール状端子の吸着方法に関する。
装置及びボール状端子の搭載方法に関し、更に詳細には
多数個の半導体素子等の電子部品が形成された半導体ウ
ェハ等の基板を複数の区分に分け、前記区分の各々に形
成された複数個の電子部品から成る一群の電子部品の各
端子搭載パッドにボール状端子を搭載する搭載装置に用
いられるボール状端子の吸着装置及び前記吸着装置を用
いたボール状端子の吸着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置には、図９に示す様に、回路
基板１０２の一面に設けられた、外部接続用端子搭載パ
ッドとしてのボール状端子搭載パッド１０８、１０８・
・・に、外部接続用端子用のボール状端子としてのはん
だボール１１０、１１０・・・が配設された半導体装
置、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array) 型半導体装置１
００がある。このＢＧＡ型半導体装置１００において
は、ボール状端子搭載パッド１０８、１０８・・・は、
搭載された半導体素子１０４とワイヤボンディングされ
て電気的に接続された導体パターン１０６、１０６の端
部に形成されている。かかるＢＧＡ型半導体装置１００
の回路基板１０２に形成された、ボール状端子搭載パッ
ド１０８、１０８・・・の各々に、はんだボール１１
０、１１０・・・を工業的に搭載する手段としては、米
国特許第５２８４２８７号明細書において、図１０に示
すボール状端子の吸着装置が提案されている。この吸着
装置は、回路基板１０２の各ボール状端子搭載パッド１
０８と対応する位置に、はんだボール１１０よりも小径
の吸着孔１１２、１１２・・が穿設された吸着板１１４
と、はんだボール１１０を吸着孔１１２の開孔口に吸着
するとき、吸着孔１１２内を減圧状態とする吸引装置と
を具備するものである。かかる吸着装置によれば、吸着
板１１４に形成された吸着孔１１２内を減圧状態とし、
図１０に示す収納容器１１６に収納されているはんだボ
ール１１０を、図１１に示す様に、各吸着孔１１２の開
孔口に１個づつ吸着した後、回路基板１０２に形成され
た各ボール状端子搭載パッド１０８の直上で各吸着孔１
１２の減圧状態を破ることによって、所定のボール状端
子搭載パッド１０８にはんだボール１１０を搭載でき
る。
基板１０２の一面に設けられた、外部接続用端子搭載パ
ッドとしてのボール状端子搭載パッド１０８、１０８・
・・に、外部接続用端子用のボール状端子としてのはん
だボール１１０、１１０・・・が配設された半導体装
置、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array) 型半導体装置１
００がある。このＢＧＡ型半導体装置１００において
は、ボール状端子搭載パッド１０８、１０８・・・は、
搭載された半導体素子１０４とワイヤボンディングされ
て電気的に接続された導体パターン１０６、１０６の端
部に形成されている。かかるＢＧＡ型半導体装置１００
の回路基板１０２に形成された、ボール状端子搭載パッ
ド１０８、１０８・・・の各々に、はんだボール１１
０、１１０・・・を工業的に搭載する手段としては、米
国特許第５２８４２８７号明細書において、図１０に示
すボール状端子の吸着装置が提案されている。この吸着
装置は、回路基板１０２の各ボール状端子搭載パッド１
０８と対応する位置に、はんだボール１１０よりも小径
の吸着孔１１２、１１２・・が穿設された吸着板１１４
と、はんだボール１１０を吸着孔１１２の開孔口に吸着
するとき、吸着孔１１２内を減圧状態とする吸引装置と
を具備するものである。かかる吸着装置によれば、吸着
板１１４に形成された吸着孔１１２内を減圧状態とし、
図１０に示す収納容器１１６に収納されているはんだボ
ール１１０を、図１１に示す様に、各吸着孔１１２の開
孔口に１個づつ吸着した後、回路基板１０２に形成され
た各ボール状端子搭載パッド１０８の直上で各吸着孔１
１２の減圧状態を破ることによって、所定のボール状端
子搭載パッド１０８にはんだボール１１０を搭載でき
る。
【０００３】ところで、最近、パッケージの大きさが半
導体素子と略同一サイズの半導体装置、いわゆるＣＳＰ
(Chip Size Package) が注目されている。かかるＣＳＰ
の一例を図１２に示す。図１２に示すＣＳＰ２００で
は、半導体素子２０２の一面側に形成された電極端子２
０４に一端部が電気的に接続された導体パターン２０６
の他端部の端子搭載パッドに外部接続端子であるボール
状端子としてのはんだボール２０８が搭載されている。
この導体パターン２０６は、樹脂フィルム２１０の一面
側に形成されているものである。かかる導体パターン２
０６と半導体素子２０２の電極端子２０４が形成された
面との間には、弾性樹脂層２１０が設けられている。Ｃ
ＳＰ２００を実装基板に装着した際に、実装基板と半導
体素子２０２との熱膨張率差等に起因する応力を吸収す
るためである。更に、電極端子２０４と電気的に接続さ
れた導体パターン２０６の一端部は、樹脂フィルム２１
０の端縁から突出してリード部に形成されており、封止
樹脂２１４によって電極端子２０４と共に封止されてい
る。この様な、図１２に示すＣＳＰ２００は、図９に示
すＢＧＡ型半導体装置１００に比較して小形であるた
め、図１３に示す様に、半導体ウェハ３００に作り込ま
れた多数個の半導体素子２０２，２０２・・を個別に切
断することなく製造される。このため、はんだボール２
０８,２０８・・を、半導体ウェハ３００の作り込んだ
半導体素子２０２,２０２・・の各端子搭載パッドに搭
載した後に、半導体ウェハ３００にダイジングを施して
個々のＣＳＰ２００とする。
導体素子と略同一サイズの半導体装置、いわゆるＣＳＰ
(Chip Size Package) が注目されている。かかるＣＳＰ
の一例を図１２に示す。図１２に示すＣＳＰ２００で
は、半導体素子２０２の一面側に形成された電極端子２
０４に一端部が電気的に接続された導体パターン２０６
の他端部の端子搭載パッドに外部接続端子であるボール
状端子としてのはんだボール２０８が搭載されている。
この導体パターン２０６は、樹脂フィルム２１０の一面
側に形成されているものである。かかる導体パターン２
０６と半導体素子２０２の電極端子２０４が形成された
面との間には、弾性樹脂層２１０が設けられている。Ｃ
ＳＰ２００を実装基板に装着した際に、実装基板と半導
体素子２０２との熱膨張率差等に起因する応力を吸収す
るためである。更に、電極端子２０４と電気的に接続さ
れた導体パターン２０６の一端部は、樹脂フィルム２１
０の端縁から突出してリード部に形成されており、封止
樹脂２１４によって電極端子２０４と共に封止されてい
る。この様な、図１２に示すＣＳＰ２００は、図９に示
すＢＧＡ型半導体装置１００に比較して小形であるた
め、図１３に示す様に、半導体ウェハ３００に作り込ま
れた多数個の半導体素子２０２，２０２・・を個別に切
断することなく製造される。このため、はんだボール２
０８,２０８・・を、半導体ウェハ３００の作り込んだ
半導体素子２０２,２０２・・の各端子搭載パッドに搭
載した後に、半導体ウェハ３００にダイジングを施して
個々のＣＳＰ２００とする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１３に示す半導体ウ
ェハ３００に形成された個々のＣＳＰ２００を構成する
半導体素子２０２の各端子搭載パッドにはんだボール２
０８、２０８・・を搭載する際には、はんだボール２０
８を迅速に搭載すべく、図１０及び図１１に示す吸着装
置が使用される。しかし、図１０及び図１１に示す吸着
装置を使用する場合には、図１３に示す様に、半導体ウ
ェハ３００を複数の区分３０２に区分し、各区分に形成
した半導体素子２０２，２０２・・の各端子搭載パッド
にはんだボール２０８を搭載する。区分３０２の一個の
大きさは、図１０及び図１１に示す吸着板１１４の大き
さと略等しい。吸着板１１４の加工の際に、その吸着面
の平坦性等を確保しつつ、多数の吸着孔１１２を穿設す
るには、吸着板１１４の大きさに限界があるからであ
る。
ェハ３００に形成された個々のＣＳＰ２００を構成する
半導体素子２０２の各端子搭載パッドにはんだボール２
０８、２０８・・を搭載する際には、はんだボール２０
８を迅速に搭載すべく、図１０及び図１１に示す吸着装
置が使用される。しかし、図１０及び図１１に示す吸着
装置を使用する場合には、図１３に示す様に、半導体ウ
ェハ３００を複数の区分３０２に区分し、各区分に形成
した半導体素子２０２，２０２・・の各端子搭載パッド
にはんだボール２０８を搭載する。区分３０２の一個の
大きさは、図１０及び図１１に示す吸着板１１４の大き
さと略等しい。吸着板１１４の加工の際に、その吸着面
の平坦性等を確保しつつ、多数の吸着孔１１２を穿設す
るには、吸着板１１４の大きさに限界があるからであ
る。
【０００５】一方、図１３においては、半導体ウェハ３
００を１２個の区分３０２ａ〜３０２ｌに区分した。か
かる１２個の区分のうち、４個の区分３０２ｃ、３０２
ｄ、３０２ｉ、３０２ｊは、半導体素子２０２，２０２
・・が半導体ウェハ３００に形成された形成範囲、すな
わちはんだボール２０８を搭載する端子搭載パッドは、
実質的に区分の全面に亘って形成されている。このた
め、区分内の端子搭載パッドの形成パターンは１種類で
ある。これに対し、８個の区分３０２ａ、３０２ｂ、３
０２ｅ、３０２ｆ、３０２ｇ、３０２ｈ、３０２ｋ、３
０２ｌにおいては、半導体素子２０２が形成されない部
分（端子搭載パッドが形成されない部分）が存在し、そ
の部分が区分毎に異なる。このため、端子搭載パッドの
形成パターンは８種類である。従って、図１０及び図１
１に示す吸着装置を用い、半導体ウェハ３００の各端子
搭載パッドにはんだボール２０８を搭載するには、区分
３０２ａ〜３０２ｌの各々に形成された端子搭載パッド
の形成パターンに対応するように、吸着孔１１２の形成
パターンが異なる９種類の吸着板１１４を準備する必要
がある。
００を１２個の区分３０２ａ〜３０２ｌに区分した。か
かる１２個の区分のうち、４個の区分３０２ｃ、３０２
ｄ、３０２ｉ、３０２ｊは、半導体素子２０２，２０２
・・が半導体ウェハ３００に形成された形成範囲、すな
わちはんだボール２０８を搭載する端子搭載パッドは、
実質的に区分の全面に亘って形成されている。このた
め、区分内の端子搭載パッドの形成パターンは１種類で
ある。これに対し、８個の区分３０２ａ、３０２ｂ、３
０２ｅ、３０２ｆ、３０２ｇ、３０２ｈ、３０２ｋ、３
０２ｌにおいては、半導体素子２０２が形成されない部
分（端子搭載パッドが形成されない部分）が存在し、そ
の部分が区分毎に異なる。このため、端子搭載パッドの
形成パターンは８種類である。従って、図１０及び図１
１に示す吸着装置を用い、半導体ウェハ３００の各端子
搭載パッドにはんだボール２０８を搭載するには、区分
３０２ａ〜３０２ｌの各々に形成された端子搭載パッド
の形成パターンに対応するように、吸着孔１１２の形成
パターンが異なる９種類の吸着板１１４を準備する必要
がある。
【０００６】しかしながら、複数個の吸着孔１１２が穿
設されている吸着板１１４の製造コストは高価であり、
予め複数枚の吸着板１１４を準備しておくことは、最終
的に得られる半導体装置の製造コストを上昇させるおそ
れがある。また、図１０及び図１１に示す吸着装置で
は、吸着板１１４を交換することを意図しておらず、吸
着装置を構成する部材に吸着板１１４が固着されてい
る。このため、吸着板１１４を迅速に交換しつつ、はん
だボール２０８、２０８・・を半導体ウェハ３００に形
成された所定の端子搭載パッドに迅速に搭載することは
至難のことである。そこで、本発明の課題は、半導体ウ
ェハ等の基板に形成された多数個の電子部品の各端子搭
載パッドに、一枚の吸着板によってボール状端子を容易
に搭載し得るボール状端子の吸着装置及びボール状端子
の搭載方法を提供することにある。
設されている吸着板１１４の製造コストは高価であり、
予め複数枚の吸着板１１４を準備しておくことは、最終
的に得られる半導体装置の製造コストを上昇させるおそ
れがある。また、図１０及び図１１に示す吸着装置で
は、吸着板１１４を交換することを意図しておらず、吸
着装置を構成する部材に吸着板１１４が固着されてい
る。このため、吸着板１１４を迅速に交換しつつ、はん
だボール２０８、２０８・・を半導体ウェハ３００に形
成された所定の端子搭載パッドに迅速に搭載することは
至難のことである。そこで、本発明の課題は、半導体ウ
ェハ等の基板に形成された多数個の電子部品の各端子搭
載パッドに、一枚の吸着板によってボール状端子を容易
に搭載し得るボール状端子の吸着装置及びボール状端子
の搭載方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決すべく検討したところ、図１３に示す区分３０２ａ
〜３０２ｌの区分間では、形成された半導体素子２０
２，２０２・・の端子搭載パッドのピッチ等は互いに等
しく、端子搭載パッドの形成範囲が異なるのみである。
このため、前記課題を解決するには、端子搭載パッドが
形成される範囲が最大である区分３０２ｃ、３０２ｄ、
３０２ｉ、３０２ｊの各区分に形成された端子搭載パッ
ドに対応する吸着孔を吸着板に形成し、他の区分に対し
ては、区分３０２ｃ、３０２ｄ、３０２ｉ、３０２ｊに
用いる吸着板に、当該区分の端子搭載パッドの形成範囲
と対応する開口部が形成されたマスク板を装着すること
が有効と考え検討した結果、本発明に到達した。すなわ
ち、本発明は、多数個の半導体素子等の電子部品が形成
された半導体ウェハ等の基板を複数の区分に分け、前記
区分の各々に形成された複数個の電子部品から成る一群
の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載す
る搭載装置に用いられるボール状端子の吸着装置であっ
て、該吸着装置を構成するヘッド部に装着される前記ボ
ール状端子の吸着板には、前記基板を区分する複数の区
分のうち、形成された電子部品の個数が最大となる区分
に属する各電子部品に対応して形成された凹部の底部
に、前記凹部に対応する電子部品の各端子搭載パッドに
搭載するボール状端子を吸着する吸着孔から成る吸着孔
群が穿設され、且つ前記吸着板に穿設された吸着孔のう
ち、前記複数の区分から選ばれた所定の区分に形成され
た一群の電子部品の各端子搭載パッドに対応する吸着孔
のみに前記ボール状端子が吸着されるように、前記所定
の区分の外周形状に倣って開口部が形成されて成るマス
ク板が、前記吸着板の片面側に装着されていることを特
徴とするボール状端子の吸着装置にある。
解決すべく検討したところ、図１３に示す区分３０２ａ
〜３０２ｌの区分間では、形成された半導体素子２０
２，２０２・・の端子搭載パッドのピッチ等は互いに等
しく、端子搭載パッドの形成範囲が異なるのみである。
このため、前記課題を解決するには、端子搭載パッドが
形成される範囲が最大である区分３０２ｃ、３０２ｄ、
３０２ｉ、３０２ｊの各区分に形成された端子搭載パッ
ドに対応する吸着孔を吸着板に形成し、他の区分に対し
ては、区分３０２ｃ、３０２ｄ、３０２ｉ、３０２ｊに
用いる吸着板に、当該区分の端子搭載パッドの形成範囲
と対応する開口部が形成されたマスク板を装着すること
が有効と考え検討した結果、本発明に到達した。すなわ
ち、本発明は、多数個の半導体素子等の電子部品が形成
された半導体ウェハ等の基板を複数の区分に分け、前記
区分の各々に形成された複数個の電子部品から成る一群
の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載す
る搭載装置に用いられるボール状端子の吸着装置であっ
て、該吸着装置を構成するヘッド部に装着される前記ボ
ール状端子の吸着板には、前記基板を区分する複数の区
分のうち、形成された電子部品の個数が最大となる区分
に属する各電子部品に対応して形成された凹部の底部
に、前記凹部に対応する電子部品の各端子搭載パッドに
搭載するボール状端子を吸着する吸着孔から成る吸着孔
群が穿設され、且つ前記吸着板に穿設された吸着孔のう
ち、前記複数の区分から選ばれた所定の区分に形成され
た一群の電子部品の各端子搭載パッドに対応する吸着孔
のみに前記ボール状端子が吸着されるように、前記所定
の区分の外周形状に倣って開口部が形成されて成るマス
ク板が、前記吸着板の片面側に装着されていることを特
徴とするボール状端子の吸着装置にある。
【０００８】或いは、本発明は、多数個の半導体素子等
の電子部品が形成された半導体ウェハ等の基板を複数の
区分に分け、前記区分の各々に形成された複数個の電子
部品から成る一群の電子部品の各端子搭載パッドにボー
ル状端子を搭載する搭載装置に用いられるボール状端子
の吸着装置であって、該吸着装置を構成するヘッド部に
装着され、前記基板を区分する複数の区分のうち、形成
された電子部品の個数が最大となる区分の端子搭載パッ
ドに対応して、前記ボール状端子を吸着する吸着孔が穿
設された吸着板と、収納容器に収納された前記ボール状
端子に、前記吸着板が接離動可能となるように前記ヘッ
ド部を移動する移動手段と、前記吸着板に穿設された吸
着孔のうち、前記区分から選ばれた所定の区分に形成さ
れた一群の電子部品の各端子搭載パッドに対応する吸着
孔のみに前記ボール状端子が吸着されるように、前記所
定の区分の外周形状に倣って開口部が形成されて成るマ
スク板とを具備し、前記ヘッド部が前記収納容器に収納
されたボール状端子に近接した際に、前記マスク板が吸
着板の外面側に当接するように、前記マスク板が収納容
器に着脱可能に設けられていることを特徴とするボール
状端子の吸着装置にある。
の電子部品が形成された半導体ウェハ等の基板を複数の
区分に分け、前記区分の各々に形成された複数個の電子
部品から成る一群の電子部品の各端子搭載パッドにボー
ル状端子を搭載する搭載装置に用いられるボール状端子
の吸着装置であって、該吸着装置を構成するヘッド部に
装着され、前記基板を区分する複数の区分のうち、形成
された電子部品の個数が最大となる区分の端子搭載パッ
ドに対応して、前記ボール状端子を吸着する吸着孔が穿
設された吸着板と、収納容器に収納された前記ボール状
端子に、前記吸着板が接離動可能となるように前記ヘッ
ド部を移動する移動手段と、前記吸着板に穿設された吸
着孔のうち、前記区分から選ばれた所定の区分に形成さ
れた一群の電子部品の各端子搭載パッドに対応する吸着
孔のみに前記ボール状端子が吸着されるように、前記所
定の区分の外周形状に倣って開口部が形成されて成るマ
スク板とを具備し、前記ヘッド部が前記収納容器に収納
されたボール状端子に近接した際に、前記マスク板が吸
着板の外面側に当接するように、前記マスク板が収納容
器に着脱可能に設けられていることを特徴とするボール
状端子の吸着装置にある。
【０００９】
【００１０】更に、本発明は、多数個の半導体素子等の
電子部品が形成された半導体ウェハ等の基板を複数の区
分に分け、前記区分の各々に形成された複数個の電子部
品から成る一群の電子部品の各端子搭載パッドにボール
状端子を搭載する際に、該ボール状端子を吸着する吸着
装置として、前記吸着装置を構成するヘッド部に装着さ
れる前記ボール状端子の吸着板には、前記基板を区分す
る複数の区分のうち、形成された電子部品の個数が最大
となる区分に属する各電子部品に対応して形成された凹
部の底部に、前記凹部に対応する電子部品の各端子搭載
パッドに搭載するボール状端子を吸着する吸着孔から成
る吸着孔群が穿設され、且つ前記吸着板に穿設された吸
着孔のうち、前記複数の区分から選ばれた所定の区分に
形成された一群の電子部品の各端子搭載パッドに対応す
る吸着孔のみに前記ボール状端子が吸着されるように、
前記所定の区分の外周形状に倣って開口部が形成されて
成るマスク板が、前記吸着板の片面側に装着されている
吸着装置を用い、前記吸着板の片面側に着脱可能に装着
されたマスク板を、形状及び／又は位置が異なる開口部
が形成された他のマスク板と交換しつつ、各区分に形成
された一群の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端
子を搭載することを特徴とするボール状端子の搭載方法
にある。
電子部品が形成された半導体ウェハ等の基板を複数の区
分に分け、前記区分の各々に形成された複数個の電子部
品から成る一群の電子部品の各端子搭載パッドにボール
状端子を搭載する際に、該ボール状端子を吸着する吸着
装置として、前記吸着装置を構成するヘッド部に装着さ
れる前記ボール状端子の吸着板には、前記基板を区分す
る複数の区分のうち、形成された電子部品の個数が最大
となる区分に属する各電子部品に対応して形成された凹
部の底部に、前記凹部に対応する電子部品の各端子搭載
パッドに搭載するボール状端子を吸着する吸着孔から成
る吸着孔群が穿設され、且つ前記吸着板に穿設された吸
着孔のうち、前記複数の区分から選ばれた所定の区分に
形成された一群の電子部品の各端子搭載パッドに対応す
る吸着孔のみに前記ボール状端子が吸着されるように、
前記所定の区分の外周形状に倣って開口部が形成されて
成るマスク板が、前記吸着板の片面側に装着されている
吸着装置を用い、前記吸着板の片面側に着脱可能に装着
されたマスク板を、形状及び／又は位置が異なる開口部
が形成された他のマスク板と交換しつつ、各区分に形成
された一群の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端
子を搭載することを特徴とするボール状端子の搭載方法
にある。
【００１１】或いは、本発明は、多数個の半導体素子等
の電子部品が形成された半導体ウェハ等の基板を複数の
区分に分け、前記区分の各々に形成された複数個の電子
部品から成る一群の電子部品の各端子搭載パッドに、ボ
ール状端子を吸着する吸着装置を用いて搭載する際に、
該吸着装置として、前記基板を区分する複数の区分のう
ち、形成された電子部品の個数が最大となる区分の端子
搭載パッドに対応して、前記ボール状端子を吸着する吸
着孔が穿設された吸着板と、前記吸着板がボール状端子
の吸着面に装着されたヘッド部と、収納容器に収納され
た前記ボール状端子に、前記吸着板が接離動可能となる
ように前記ヘッド部を移動する移動手段と、前記吸着板
に穿設された吸着孔のうち、前記複数の区分から選ばれ
た所定の区分に形成された一群の電子部品の各端子搭載
パッドに対応する吸着孔のみに前記ボール状端子が吸着
されるように、前記所定の区分毎の外周形状に倣って開
口部が形成されている複数枚のマスクとを備え、前記ヘ
ッド部が前記収納容器に収納されたボール状端子に近接
した際に、前記マスク板が吸着板の外面側に当接するよ
うに、前記マスク板が収納容器に着脱可能に設けられて
いる吸着装置を用い、且つ前記収納容器に設けられてい
るマスク板を、形状及び／又は位置が異なる開口部が形
成された他のマスク板と交換しつつ、各区分に形成され
た一群の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を
搭載することを特徴とするボール状端子の搭載方法でも
ある。
の電子部品が形成された半導体ウェハ等の基板を複数の
区分に分け、前記区分の各々に形成された複数個の電子
部品から成る一群の電子部品の各端子搭載パッドに、ボ
ール状端子を吸着する吸着装置を用いて搭載する際に、
該吸着装置として、前記基板を区分する複数の区分のう
ち、形成された電子部品の個数が最大となる区分の端子
搭載パッドに対応して、前記ボール状端子を吸着する吸
着孔が穿設された吸着板と、前記吸着板がボール状端子
の吸着面に装着されたヘッド部と、収納容器に収納され
た前記ボール状端子に、前記吸着板が接離動可能となる
ように前記ヘッド部を移動する移動手段と、前記吸着板
に穿設された吸着孔のうち、前記複数の区分から選ばれ
た所定の区分に形成された一群の電子部品の各端子搭載
パッドに対応する吸着孔のみに前記ボール状端子が吸着
されるように、前記所定の区分毎の外周形状に倣って開
口部が形成されている複数枚のマスクとを備え、前記ヘ
ッド部が前記収納容器に収納されたボール状端子に近接
した際に、前記マスク板が吸着板の外面側に当接するよ
うに、前記マスク板が収納容器に着脱可能に設けられて
いる吸着装置を用い、且つ前記収納容器に設けられてい
るマスク板を、形状及び／又は位置が異なる開口部が形
成された他のマスク板と交換しつつ、各区分に形成され
た一群の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を
搭載することを特徴とするボール状端子の搭載方法でも
ある。
【００１２】かかる本発明において、吸着板とマスク板
とを、ヘッド部に着脱可能とし、前記ヘッド部に装着し
た吸着板の内面側に、前記マスク板を装着すること、或
いはヘッド部に固着した吸着板の内面側又は外面側に、
マスク板を着脱可能に装着することによって、マスク板
を容易に交換できる。ここで、外周形状及び面積が互い
に等しく、且つ形状が互いに異なる開口部が形成されて
いる複数枚のマスク板を準備しておくことによって、吸
着装置に装着されたマスク板を所望のマスク板と迅速に
交換しつつ、ボール状端子を半導体ウェハに形成された
所定の端子搭載パッドに迅速に搭載できる。更に、吸着
板及び／又はマスク板をヘッド部に着脱可能に装着する
ように、前記吸着板及び／又はマスク板の周縁部をヘッ
ド部に真空吸着することによって、吸着板及び／又はマ
スク板の着脱を更に容易に行うことができる。
とを、ヘッド部に着脱可能とし、前記ヘッド部に装着し
た吸着板の内面側に、前記マスク板を装着すること、或
いはヘッド部に固着した吸着板の内面側又は外面側に、
マスク板を着脱可能に装着することによって、マスク板
を容易に交換できる。ここで、外周形状及び面積が互い
に等しく、且つ形状が互いに異なる開口部が形成されて
いる複数枚のマスク板を準備しておくことによって、吸
着装置に装着されたマスク板を所望のマスク板と迅速に
交換しつつ、ボール状端子を半導体ウェハに形成された
所定の端子搭載パッドに迅速に搭載できる。更に、吸着
板及び／又はマスク板をヘッド部に着脱可能に装着する
ように、前記吸着板及び／又はマスク板の周縁部をヘッ
ド部に真空吸着することによって、吸着板及び／又はマ
スク板の着脱を更に容易に行うことができる。
【００１３】本発明に係る吸着装置に装着された吸着板
には、この吸着板に穿設された吸着孔のうち、多数個の
半導体素子等の電子部品が形成された半導体ウェハ等の
基板を複数の区分に分け、この複数の区分から選ばれた
所定の区分内に形成された複数個の電子部品から成る一
群の電子部品の各端子搭載パッドに対応する吸着孔のみ
にボール状端子が吸着されるように、所定の区分の外周
形状に倣って開口部が形成されて成るマスク板が装着さ
れている。このため、半導体ウェハ等の基板を複数の区
分に分け、区分の各々に形成された一群の電子部品の各
端子搭載パッドにボール状端子を搭載する際に、吸着装
置を構成するヘッド部に装着したマスク板を、開口部の
形状が異なる他のマスク板と交換することによって、同
一の吸着板を用いて各区分に形成された一群の電子部品
の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載できる。ま
た、マスク板を吸着板の片面側に着脱可能に装着又は当
接することによって、マスク板の交換を更に容易に行う
ことができる。
には、この吸着板に穿設された吸着孔のうち、多数個の
半導体素子等の電子部品が形成された半導体ウェハ等の
基板を複数の区分に分け、この複数の区分から選ばれた
所定の区分内に形成された複数個の電子部品から成る一
群の電子部品の各端子搭載パッドに対応する吸着孔のみ
にボール状端子が吸着されるように、所定の区分の外周
形状に倣って開口部が形成されて成るマスク板が装着さ
れている。このため、半導体ウェハ等の基板を複数の区
分に分け、区分の各々に形成された一群の電子部品の各
端子搭載パッドにボール状端子を搭載する際に、吸着装
置を構成するヘッド部に装着したマスク板を、開口部の
形状が異なる他のマスク板と交換することによって、同
一の吸着板を用いて各区分に形成された一群の電子部品
の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載できる。ま
た、マスク板を吸着板の片面側に着脱可能に装着又は当
接することによって、マスク板の交換を更に容易に行う
ことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明に係るボール状端子の吸着
装置の一例を図１に示す。図１に示す吸着装置は、図１
３に示す半導体ウェハ３００に作り込まれた多数個の半
導体素子２０２，２０２・・の各端子搭載パッドに、ボ
ール状端子としてのはんだボール２０８を搭載するため
の吸着装置である。図１の吸着装置は、内部に減圧室１
０が設けられたヘッド部１２に、吸着板１４が装着され
ている。この吸着板１４は、減圧室１０の壁面の一部を
形成すると共に、ボール状端子の吸着面も形成する。か
かる吸着板１４には、半導体ウェハ３００に形成された
半導体素子２０２の各々に対応する凹部２０が形成され
ており、この凹部２０の底部に半導体素子２０２の各端
子搭載パッドに対応する吸着孔２２ａ、２２ａ・・から
成る吸着孔群２２が形成されている。この吸着板１４に
形成された吸着孔群２２，２２・・は、半導体ウェハ３
００を区分した区分３０２ａ〜３０２ｌのうち、形成さ
れた半導体素子２０２の個数が最大となる区分３０２
ｃ、３０２ｄ、３０２ｉ、３０２ｊの各々に形成された
各半導体素子２０２に対応する。更に、減圧室１０の壁
部に形成された孔１８、１８は、吸着装置の外部に設け
られた吸引装置に接続されている。このため、吸引装置
を駆動することによって、孔１８、１８から空気が吸引
された減圧室１０は減圧状態となり、吸着板１４に形成
された各吸着孔群２２の吸着孔２２ａの各々には、はん
だボール２０８が吸着される。
装置の一例を図１に示す。図１に示す吸着装置は、図１
３に示す半導体ウェハ３００に作り込まれた多数個の半
導体素子２０２，２０２・・の各端子搭載パッドに、ボ
ール状端子としてのはんだボール２０８を搭載するため
の吸着装置である。図１の吸着装置は、内部に減圧室１
０が設けられたヘッド部１２に、吸着板１４が装着され
ている。この吸着板１４は、減圧室１０の壁面の一部を
形成すると共に、ボール状端子の吸着面も形成する。か
かる吸着板１４には、半導体ウェハ３００に形成された
半導体素子２０２の各々に対応する凹部２０が形成され
ており、この凹部２０の底部に半導体素子２０２の各端
子搭載パッドに対応する吸着孔２２ａ、２２ａ・・から
成る吸着孔群２２が形成されている。この吸着板１４に
形成された吸着孔群２２，２２・・は、半導体ウェハ３
００を区分した区分３０２ａ〜３０２ｌのうち、形成さ
れた半導体素子２０２の個数が最大となる区分３０２
ｃ、３０２ｄ、３０２ｉ、３０２ｊの各々に形成された
各半導体素子２０２に対応する。更に、減圧室１０の壁
部に形成された孔１８、１８は、吸着装置の外部に設け
られた吸引装置に接続されている。このため、吸引装置
を駆動することによって、孔１８、１８から空気が吸引
された減圧室１０は減圧状態となり、吸着板１４に形成
された各吸着孔群２２の吸着孔２２ａの各々には、はん
だボール２０８が吸着される。
【００１５】図１に示す吸着装置では、ヘッド部１２に
装着された吸着板１４の内面側に、マスク板２４が密着
されて装着されている。このマスク板２４は、図２に示
す様に、吸着板１４に形成された所定範囲の一群の吸着
孔群２２，２２・・が減圧室１０に臨むように開口部２
６が形成されている。かかる開口部２６は、半導体ウェ
ハ３００を区分した区分３０２ａ〜３０２ｌから選択さ
れた所定の区分に形成された半導体素子２０２，２０２
・・に対応する吸着孔群２２，２２・・の各吸着孔２２
ａのみにはんだボール２０８が吸着されるように、所定
の区分に対応する位置に、所定の区分の外周形状に倣っ
て形成されている。この様に、開口部２６が形成されて
いるマスク板２４は、ヘッド部１２の壁部に形成された
真空吸着孔１６ａによって真空吸引されてヘッド部１２
に装着されている。更に、吸着板１４も、ヘッド部１２
の壁部に形成された真空吸着孔１６ｂ及びマスク板２４
に穿設された穿設孔２８によって真空吸引されてマスク
板２４の外面側に密着されて装着されている。従って、
真空吸着孔１６ａ、１６ｂの真空状態を破ることによっ
て、吸着板１４及びマスク板２４を容易にヘッド部１２
から取り外すことができ、真空吸着孔１６ｂのみの真空
状態を破ることによって、吸着板１４をマスク板２４か
ら取り外すことができる。尚、真空吸着孔１６ａ、１６
ｂを吸引する吸引装置と、減圧室１０を吸引する吸引装
置とは、同一装置であってもよく、別々に設けた装置で
あってもよい。
装着された吸着板１４の内面側に、マスク板２４が密着
されて装着されている。このマスク板２４は、図２に示
す様に、吸着板１４に形成された所定範囲の一群の吸着
孔群２２，２２・・が減圧室１０に臨むように開口部２
６が形成されている。かかる開口部２６は、半導体ウェ
ハ３００を区分した区分３０２ａ〜３０２ｌから選択さ
れた所定の区分に形成された半導体素子２０２，２０２
・・に対応する吸着孔群２２，２２・・の各吸着孔２２
ａのみにはんだボール２０８が吸着されるように、所定
の区分に対応する位置に、所定の区分の外周形状に倣っ
て形成されている。この様に、開口部２６が形成されて
いるマスク板２４は、ヘッド部１２の壁部に形成された
真空吸着孔１６ａによって真空吸引されてヘッド部１２
に装着されている。更に、吸着板１４も、ヘッド部１２
の壁部に形成された真空吸着孔１６ｂ及びマスク板２４
に穿設された穿設孔２８によって真空吸引されてマスク
板２４の外面側に密着されて装着されている。従って、
真空吸着孔１６ａ、１６ｂの真空状態を破ることによっ
て、吸着板１４及びマスク板２４を容易にヘッド部１２
から取り外すことができ、真空吸着孔１６ｂのみの真空
状態を破ることによって、吸着板１４をマスク板２４か
ら取り外すことができる。尚、真空吸着孔１６ａ、１６
ｂを吸引する吸引装置と、減圧室１０を吸引する吸引装
置とは、同一装置であってもよく、別々に設けた装置で
あってもよい。
【００１６】図１及び図２に示す吸着装置を用いて図１
３に示す半導体ウェハ３００に作り込まれた多数個の半
導体素子２０２，２００・・の各端子搭載パッドに、ボ
ール状端子としてのはんだボール２０８を搭載する際に
は、図３に示す搭載装置を使用する。図３に示す搭載装
置において、ヘッド部１２の移動手段として、三軸ロボ
ット３０を用いる。この三軸ロボット３０は、Ｘ軸３２
に直角に組み合わされたＹ軸３４には、Ｙ軸３４に対し
て垂直にＺ軸（図示せず）が組み合わされている。かか
る三軸ロボット３０のＹ軸３４は、Ｘ軸３２に沿って平
行にスライド可能であると共に、Ｘ軸３２に対し直角方
向にもスライド可能に設けられている。更に、Ｚ軸もＹ
軸３４に対し垂直方向にスライド可能に設けられてい
る。この様な三軸ロボット３０のＺ軸に、吸着装置のヘ
ッド部１２が装着されており、吸着装置はＸ軸３２、Ｙ
軸３４、Ｚ軸に沿って移動可能である。尚、三軸ロボッ
ト３０のＸ軸３２に沿って移動可能に設けられたθ軸に
Ｙ軸３４を装着し、θ軸を中心としてＹ軸３４の端部を
回動可能としてもよい。
３に示す半導体ウェハ３００に作り込まれた多数個の半
導体素子２０２，２００・・の各端子搭載パッドに、ボ
ール状端子としてのはんだボール２０８を搭載する際に
は、図３に示す搭載装置を使用する。図３に示す搭載装
置において、ヘッド部１２の移動手段として、三軸ロボ
ット３０を用いる。この三軸ロボット３０は、Ｘ軸３２
に直角に組み合わされたＹ軸３４には、Ｙ軸３４に対し
て垂直にＺ軸（図示せず）が組み合わされている。かか
る三軸ロボット３０のＹ軸３４は、Ｘ軸３２に沿って平
行にスライド可能であると共に、Ｘ軸３２に対し直角方
向にもスライド可能に設けられている。更に、Ｚ軸もＹ
軸３４に対し垂直方向にスライド可能に設けられてい
る。この様な三軸ロボット３０のＺ軸に、吸着装置のヘ
ッド部１２が装着されており、吸着装置はＸ軸３２、Ｙ
軸３４、Ｚ軸に沿って移動可能である。尚、三軸ロボッ
ト３０のＸ軸３２に沿って移動可能に設けられたθ軸に
Ｙ軸３４を装着し、θ軸を中心としてＹ軸３４の端部を
回動可能としてもよい。
【００１７】かかる三軸ロボット３０を用いて図１３に
示す半導体ウェハ３００に作り込まれた多数個の半導体
素子２０２，２０２・・の各端子搭載パッドにはんだボ
ール２０８を搭載する際には、所定位置に図１に示す吸
着板１４、形状及び位置が異なる開口部２６が形成され
た複数枚のマスク板２４ａ〜２４ｉ、半導体ウェハ３０
０、及び多数個のはんだボール２０８が収納された収納
容器２１０を載置する。このマスク板２４ａ〜２４ｉの
うち、マスク板２４ｃには、半導体ウェハ３００の区分
３０２ｃ、３０２ｄ、３０２ｉ、３０２ｊの形状に対応
して開口部２６が形成されている。更に、マスク板２４
ａと区分３０２ａ、マスク板２４ｂと区分３０２ｂ、マ
スク板２４ｄと区分３０２ｅ、マスク板２４ｆと区分３
０２ｇ、マスク板２４ｇと区分３０２ｈ、マスク板２４
ｈと区分３０２ｋ、及びマスク板２４ｉと区分３０２ｌ
が各々対応し、各マスク板には、各々の対応する区分の
外周形状に倣って開口部２６が形成されている。また、
収納容器２１０では、はんだボール２０８を振動又は浮
遊等させて分散させている。
示す半導体ウェハ３００に作り込まれた多数個の半導体
素子２０２，２０２・・の各端子搭載パッドにはんだボ
ール２０８を搭載する際には、所定位置に図１に示す吸
着板１４、形状及び位置が異なる開口部２６が形成され
た複数枚のマスク板２４ａ〜２４ｉ、半導体ウェハ３０
０、及び多数個のはんだボール２０８が収納された収納
容器２１０を載置する。このマスク板２４ａ〜２４ｉの
うち、マスク板２４ｃには、半導体ウェハ３００の区分
３０２ｃ、３０２ｄ、３０２ｉ、３０２ｊの形状に対応
して開口部２６が形成されている。更に、マスク板２４
ａと区分３０２ａ、マスク板２４ｂと区分３０２ｂ、マ
スク板２４ｄと区分３０２ｅ、マスク板２４ｆと区分３
０２ｇ、マスク板２４ｇと区分３０２ｈ、マスク板２４
ｈと区分３０２ｋ、及びマスク板２４ｉと区分３０２ｌ
が各々対応し、各マスク板には、各々の対応する区分の
外周形状に倣って開口部２６が形成されている。また、
収納容器２１０では、はんだボール２０８を振動又は浮
遊等させて分散させている。
【００１８】ここで、半導体ウェハ３００の区分３０２
ａに形成された半導体素子２０２，２００・・の各端子
搭載パッドにはんだボール２０８を搭載する場合には、
先ず、区分３０２ａに対応する位置に、区分３０２ａに
倣った外周形状の開口部２６が形成されているマスク板
２４ａをヘッド部１２に装着する。この装着は、Ｘ軸３
２及びＹ軸３４をスライドさせてヘッド部１２をマスク
板２４ａの上方に移動させた後、Ｚ軸をスライドさせて
ヘッド部１２をマスク板２４ａに当接させ、ヘッド部１
２の壁部に形成された真空吸着孔１６ａを真空状態と
し、マスク板２４ａの周縁部を真空吸着することによっ
て行うことができる。更に、マスク板２４ａを吸着した
ヘッド部１２を、図１に示す吸着板１４が載置されてい
る上方に移動し、マスク板２４ａと吸着板１４とを当接
させて装着する。かかる吸着板１４の装着も、ヘッド部
１２の壁部に形成された真空吸着孔１６ｂを真空状態と
する真空吸着によって、吸着板１４の周縁部を真空吸着
することによって行うことができる。
ａに形成された半導体素子２０２，２００・・の各端子
搭載パッドにはんだボール２０８を搭載する場合には、
先ず、区分３０２ａに対応する位置に、区分３０２ａに
倣った外周形状の開口部２６が形成されているマスク板
２４ａをヘッド部１２に装着する。この装着は、Ｘ軸３
２及びＹ軸３４をスライドさせてヘッド部１２をマスク
板２４ａの上方に移動させた後、Ｚ軸をスライドさせて
ヘッド部１２をマスク板２４ａに当接させ、ヘッド部１
２の壁部に形成された真空吸着孔１６ａを真空状態と
し、マスク板２４ａの周縁部を真空吸着することによっ
て行うことができる。更に、マスク板２４ａを吸着した
ヘッド部１２を、図１に示す吸着板１４が載置されてい
る上方に移動し、マスク板２４ａと吸着板１４とを当接
させて装着する。かかる吸着板１４の装着も、ヘッド部
１２の壁部に形成された真空吸着孔１６ｂを真空状態と
する真空吸着によって、吸着板１４の周縁部を真空吸着
することによって行うことができる。
【００１９】この様に、マスク板２４ａと吸着板１４と
を装着したヘッド部１２を、はんだボール２０８が収納
された収納容器２１０の上方に移動し、吸引装置を駆動
してヘッド部１２の減圧室１０を減圧状態として吸着板
１４の各吸着孔２２ａにはんだボール２０８を吸着させ
る。この際に、マスク板２４ａの開口部２６に臨む吸着
孔２２ａのみにはんだボール２０８が吸着される。更
に、吸着板１４の所定の吸着孔２２ａにはんだボール２
０８を吸着させた状態を保持しつつ、ヘッド部１２を半
導体ウェハ３００の区分３０２ａの上方に移動させる。
その後、吸着板１４の吸着孔２２ａに吸着されたはんだ
ボール２０８を区分３０２ａの各端子搭載パッドに当接
させた状態で減圧室１０の減圧状態を破ることによっ
て、各端子搭載パッドにはんだボール２０８を搭載でき
る。吸着板１４に吸着したはんだボール２０８を各端子
搭載パッドに搭載した後、ヘッド部１２を所定位置まで
移動させて真空吸着孔１６ｂの真空を破り、吸着板１４
をマスク板２４ａから取り外す。更に、ヘッド部１２を
所定位置に移動させて真空吸着孔１６ａの真空を破り、
マスク板２４ａをヘッド部１２から取り外すことによっ
て、はんだボール２０４を搭載する１サイクルが終了す
る。この様に、マスク板２４ａ〜２４ｉを順次使用する
ことによって、半導体ウェハ３００の各区分に形成され
た半導体素子２０２，２０２・・の各端子搭載パッドに
はんだボール２０８を搭載できる。尚、半導体ウェハ３
００の半導体素子２０２，２０２・・各端子搭載パッド
には、予めスクリーン印刷等によってフラックスを塗布
しておくことが好ましい。
を装着したヘッド部１２を、はんだボール２０８が収納
された収納容器２１０の上方に移動し、吸引装置を駆動
してヘッド部１２の減圧室１０を減圧状態として吸着板
１４の各吸着孔２２ａにはんだボール２０８を吸着させ
る。この際に、マスク板２４ａの開口部２６に臨む吸着
孔２２ａのみにはんだボール２０８が吸着される。更
に、吸着板１４の所定の吸着孔２２ａにはんだボール２
０８を吸着させた状態を保持しつつ、ヘッド部１２を半
導体ウェハ３００の区分３０２ａの上方に移動させる。
その後、吸着板１４の吸着孔２２ａに吸着されたはんだ
ボール２０８を区分３０２ａの各端子搭載パッドに当接
させた状態で減圧室１０の減圧状態を破ることによっ
て、各端子搭載パッドにはんだボール２０８を搭載でき
る。吸着板１４に吸着したはんだボール２０８を各端子
搭載パッドに搭載した後、ヘッド部１２を所定位置まで
移動させて真空吸着孔１６ｂの真空を破り、吸着板１４
をマスク板２４ａから取り外す。更に、ヘッド部１２を
所定位置に移動させて真空吸着孔１６ａの真空を破り、
マスク板２４ａをヘッド部１２から取り外すことによっ
て、はんだボール２０４を搭載する１サイクルが終了す
る。この様に、マスク板２４ａ〜２４ｉを順次使用する
ことによって、半導体ウェハ３００の各区分に形成され
た半導体素子２０２，２０２・・の各端子搭載パッドに
はんだボール２０８を搭載できる。尚、半導体ウェハ３
００の半導体素子２０２，２０２・・各端子搭載パッド
には、予めスクリーン印刷等によってフラックスを塗布
しておくことが好ましい。
【００２０】図１及び図２に示す吸着装置では、比較的
小径のはんだボール２０８を吸着すべく、ヘッド部１２
に真空吸着したマスク板２４の外面側に、吸着板１４を
装着しているが、比較的大形のはんだボール２０８を吸
着する場合には、図４に示す吸着装置を使用できる。図
４に示す吸着装置では、ヘッド部１２に固着した吸着板
１４の外面側に、マスク板２４を密着させて装着してい
る。かかる吸着装置では、マスク板２４の周縁部のみを
真空吸着孔１６ａによって真空吸着することで足り、そ
の構造を簡単化できる。ところで、図４に示す吸着装置
では、ヘッド部１２に固着した吸着板１４の外面側にマ
スク板２４を着脱可能に装着しているが、ヘッド部１２
に固着した吸着板１４の内面側にマスク板２４を着脱可
能に装着するようにしてもよい。この場合、ヘッド部１
２の横壁に形成した開口部からマスク板２４をスライド
させて吸着板１４の内面側に装着することができる。
尚、マスク板２４を吸着板１４の内面側に装着したと
き、マスク板２４の一部がヘッド部１２の横壁に形成し
た開口部から外方に突出するようにマスク板２４を形成
することによって、マスク板２４の着脱を容易に行うこ
とができる。
小径のはんだボール２０８を吸着すべく、ヘッド部１２
に真空吸着したマスク板２４の外面側に、吸着板１４を
装着しているが、比較的大形のはんだボール２０８を吸
着する場合には、図４に示す吸着装置を使用できる。図
４に示す吸着装置では、ヘッド部１２に固着した吸着板
１４の外面側に、マスク板２４を密着させて装着してい
る。かかる吸着装置では、マスク板２４の周縁部のみを
真空吸着孔１６ａによって真空吸着することで足り、そ
の構造を簡単化できる。ところで、図４に示す吸着装置
では、ヘッド部１２に固着した吸着板１４の外面側にマ
スク板２４を着脱可能に装着しているが、ヘッド部１２
に固着した吸着板１４の内面側にマスク板２４を着脱可
能に装着するようにしてもよい。この場合、ヘッド部１
２の横壁に形成した開口部からマスク板２４をスライド
させて吸着板１４の内面側に装着することができる。
尚、マスク板２４を吸着板１４の内面側に装着したと
き、マスク板２４の一部がヘッド部１２の横壁に形成し
た開口部から外方に突出するようにマスク板２４を形成
することによって、マスク板２４の着脱を容易に行うこ
とができる。
【００２１】図４に示す吸着装置では、マスク板２４を
吸着板１４に着脱可能に装着しているが、図５に示す様
に、はんだボール２０８を収納している収納容器２１０
の開口部にマスク板２４を載置するようにしてもよい。
この場合、ヘッド部１２に装着された吸着板１４は、収
納容器２１０の開口部に載置されたマスク板２４に当接
し、マスク板２４の開口部２６に臨む吸着孔２２ａのみ
にはんだボール２０８を吸着することができる。この様
に、ヘッド部１２にマスク板２４を吸着することを要し
ない場合、マスク板２４をヘッド部１２に吸着する吸着
時間を省略でき、はんだボール２０８の搭載に要する搭
載時間を短縮できる。図５において、マスク板１２は、
収納容器２１０の内壁面に沿って形成された載置台２５
上に着脱可能に載置される。このため、図１３に示す半
導体ウェハ３００に作り込まれた半導体素子２０２，２
０２・・の各端子搭載パッドに、はんだボール２０８を
搭載する際には、図６に示す様に、吸着装置のヘッド部
１２の移動手段として用いる三軸ロボット３０の他に、
複数枚のマスク板２４ａ〜２４ｉの各々を収納容器２１
０の載置台２５に順次搭載するマスク板搭載装置５０が
必要となる。
吸着板１４に着脱可能に装着しているが、図５に示す様
に、はんだボール２０８を収納している収納容器２１０
の開口部にマスク板２４を載置するようにしてもよい。
この場合、ヘッド部１２に装着された吸着板１４は、収
納容器２１０の開口部に載置されたマスク板２４に当接
し、マスク板２４の開口部２６に臨む吸着孔２２ａのみ
にはんだボール２０８を吸着することができる。この様
に、ヘッド部１２にマスク板２４を吸着することを要し
ない場合、マスク板２４をヘッド部１２に吸着する吸着
時間を省略でき、はんだボール２０８の搭載に要する搭
載時間を短縮できる。図５において、マスク板１２は、
収納容器２１０の内壁面に沿って形成された載置台２５
上に着脱可能に載置される。このため、図１３に示す半
導体ウェハ３００に作り込まれた半導体素子２０２，２
０２・・の各端子搭載パッドに、はんだボール２０８を
搭載する際には、図６に示す様に、吸着装置のヘッド部
１２の移動手段として用いる三軸ロボット３０の他に、
複数枚のマスク板２４ａ〜２４ｉの各々を収納容器２１
０の載置台２５に順次搭載するマスク板搭載装置５０が
必要となる。
【００２２】図６に示すマスク板搭載装置５０は、はん
だボール２０８の搭載装置として用いる三軸ロボット３
０と同様の三軸ロボットである。この三軸ロボットは、
Ｘ軸５２に直角に組み合わされたＹ軸５４には、Ｙ軸５
４に対して垂直にＺ軸（図示せず）が組み合わされてい
る。かかる三軸ロボットのＹ軸５４は、Ｘ軸５２に沿っ
て平行にスライド可能であると共に、Ｘ軸５２に対して
直角方向にもスライド可能に設けられている。更に、Ｚ
軸もＹ軸５４に対して垂直方向にスライド可能に設けら
れている。かかる三軸ロボットのＺ軸に、マスク板を着
脱自在に把持する把持装着５６が設けられており、把持
装置５６はＸ軸５２、Ｙ軸５４、Ｚ軸に沿って移動可能
である。尚、把持装置５６には、マスク板を着脱可能に
吸着する真空吸着手段等の把持手段が設けられている。
だボール２０８の搭載装置として用いる三軸ロボット３
０と同様の三軸ロボットである。この三軸ロボットは、
Ｘ軸５２に直角に組み合わされたＹ軸５４には、Ｙ軸５
４に対して垂直にＺ軸（図示せず）が組み合わされてい
る。かかる三軸ロボットのＹ軸５４は、Ｘ軸５２に沿っ
て平行にスライド可能であると共に、Ｘ軸５２に対して
直角方向にもスライド可能に設けられている。更に、Ｚ
軸もＹ軸５４に対して垂直方向にスライド可能に設けら
れている。かかる三軸ロボットのＺ軸に、マスク板を着
脱自在に把持する把持装着５６が設けられており、把持
装置５６はＸ軸５２、Ｙ軸５４、Ｚ軸に沿って移動可能
である。尚、把持装置５６には、マスク板を着脱可能に
吸着する真空吸着手段等の把持手段が設けられている。
【００２３】図６に示す装置を用いて図１３に示す半導
体ウェハ３００に形成された半導体素子２０２，２０２
・・の各端子搭載パッドに、はんだボール２０８を搭載
する際には、形状及び位置が異なる開口部が形成された
複数枚のマスク板２４ａ〜２４ｉ、半導体ウェハ３０
０、及び収納された多数個のはんだボール２０８を振動
又は浮遊等によって分散している収納容器２１０を載置
する。かかるマスク板２４ａ〜２４ｉの各々と半導体ウ
ェハ３００の各区分との対応は、図１に示す場合と同様
であるため、詳細な説明を省略する。ここで、半導体ウ
ェハ３００の区分３０２ａに形成された半導体素子２０
２，２０２・・の各端子搭載パッドにはんだボール２０
８を搭載する場合について説明すると、先ず、区分３０
２ａに対応する位置に、区分３０２ａの外周形状に倣っ
て開口部２６が形成されているマスク板２４ａを、マス
ク板搭載装置５０によって収納容器２１０の開口部に載
置する。かかるマスク板２４ａの載置は、マスク板搭載
装置５０のＹ軸５４をスライドし、把持装置５６に設け
られた真空吸着手段をマスク板２４ａの上方に移動させ
た後、Ｚ軸をスライドさせて把持装置５６の真空吸着手
段をマスク板２４ａに当接させて真空吸着し、マスク板
２４ａを把持する。
体ウェハ３００に形成された半導体素子２０２，２０２
・・の各端子搭載パッドに、はんだボール２０８を搭載
する際には、形状及び位置が異なる開口部が形成された
複数枚のマスク板２４ａ〜２４ｉ、半導体ウェハ３０
０、及び収納された多数個のはんだボール２０８を振動
又は浮遊等によって分散している収納容器２１０を載置
する。かかるマスク板２４ａ〜２４ｉの各々と半導体ウ
ェハ３００の各区分との対応は、図１に示す場合と同様
であるため、詳細な説明を省略する。ここで、半導体ウ
ェハ３００の区分３０２ａに形成された半導体素子２０
２，２０２・・の各端子搭載パッドにはんだボール２０
８を搭載する場合について説明すると、先ず、区分３０
２ａに対応する位置に、区分３０２ａの外周形状に倣っ
て開口部２６が形成されているマスク板２４ａを、マス
ク板搭載装置５０によって収納容器２１０の開口部に載
置する。かかるマスク板２４ａの載置は、マスク板搭載
装置５０のＹ軸５４をスライドし、把持装置５６に設け
られた真空吸着手段をマスク板２４ａの上方に移動させ
た後、Ｚ軸をスライドさせて把持装置５６の真空吸着手
段をマスク板２４ａに当接させて真空吸着し、マスク板
２４ａを把持する。
【００２４】更に、マスク板２４ａを把持した把持装置
５６を、Ｘ軸５２、Ｙ軸５４、Ｚ軸に沿って移動し、は
んだボール２０８が収納された収納容器２１０の上方に
移動する。収納容器２１０の上方に移動したマスク板２
４ａを、収納容器２１０の内壁面に沿って設けられた載
置台２５に当接した後、把持装置５６の真空吸着手段の
真空を破ることによって、マスク板２４ａを載置台２５
に載置できる。次いで、図５に示す吸着装置のヘッド部
１２がＺ軸に装着された三軸ロボット３０を用い、Ｙ軸
３４及びＺ軸をスライドさせることによって、ヘッド部
１２に装着された吸着板１４を、収納容器２１０の開口
部に載置したマスク板２４ａに当接せしめ、マスク板２
４ａの開口部２６に臨む吸着孔２２ａのみにはんだボー
ル２０８を吸着する。その後、吸着板１４の所定の吸着
孔２２ａにはんだボール２０８を吸着させた状態を保持
しつつ、ヘッド部１２を半導体ウェハ３００の区分３０
２ａの上方に移動させる。更に、吸着板１４の吸着孔２
２ａに吸着されたはんだボール２０８を区分３０２ａの
半導体素子２０２，２０２の各端子搭載パッドに当接さ
せた状態で減圧室１０の減圧状態を破ることにより、各
端子搭載パッドにはんだボール２０８を搭載できる。
５６を、Ｘ軸５２、Ｙ軸５４、Ｚ軸に沿って移動し、は
んだボール２０８が収納された収納容器２１０の上方に
移動する。収納容器２１０の上方に移動したマスク板２
４ａを、収納容器２１０の内壁面に沿って設けられた載
置台２５に当接した後、把持装置５６の真空吸着手段の
真空を破ることによって、マスク板２４ａを載置台２５
に載置できる。次いで、図５に示す吸着装置のヘッド部
１２がＺ軸に装着された三軸ロボット３０を用い、Ｙ軸
３４及びＺ軸をスライドさせることによって、ヘッド部
１２に装着された吸着板１４を、収納容器２１０の開口
部に載置したマスク板２４ａに当接せしめ、マスク板２
４ａの開口部２６に臨む吸着孔２２ａのみにはんだボー
ル２０８を吸着する。その後、吸着板１４の所定の吸着
孔２２ａにはんだボール２０８を吸着させた状態を保持
しつつ、ヘッド部１２を半導体ウェハ３００の区分３０
２ａの上方に移動させる。更に、吸着板１４の吸着孔２
２ａに吸着されたはんだボール２０８を区分３０２ａの
半導体素子２０２，２０２の各端子搭載パッドに当接さ
せた状態で減圧室１０の減圧状態を破ることにより、各
端子搭載パッドにはんだボール２０８を搭載できる。
【００２５】吸着板１４に吸着したはんだボール２０８
を各端子搭載パッドに搭載した後、マスク板２４ａを収
納容器２１０の開口部に搭載した場合の手順と逆の手順
でマスク板搭載装置５０を動作せしめ、収納容器２１０
の開口部に載置されたマスク板２４ａを取り外し所定位
置に移動させることによって、はんだボール２０４を搭
載する１サイクルが終了する。この様に、マスク板２４
ａ〜２４ｉを順次使用することによって、半導体ウェハ
３００の各区分に形成された半導体素子２０２，２０２
・・の各端子搭載パッドにはんだボール２０８を搭載で
きる。尚、半導体ウェハ３００に形成された半導体素子
２０２，２０２・・の各端子搭載パッドには、予めスク
リーン印刷等によってフラックスを塗布しておくことが
好ましい。
を各端子搭載パッドに搭載した後、マスク板２４ａを収
納容器２１０の開口部に搭載した場合の手順と逆の手順
でマスク板搭載装置５０を動作せしめ、収納容器２１０
の開口部に載置されたマスク板２４ａを取り外し所定位
置に移動させることによって、はんだボール２０４を搭
載する１サイクルが終了する。この様に、マスク板２４
ａ〜２４ｉを順次使用することによって、半導体ウェハ
３００の各区分に形成された半導体素子２０２，２０２
・・の各端子搭載パッドにはんだボール２０８を搭載で
きる。尚、半導体ウェハ３００に形成された半導体素子
２０２，２０２・・の各端子搭載パッドには、予めスク
リーン印刷等によってフラックスを塗布しておくことが
好ましい。
【００２６】ところで、最近、図９に示すＢＧＡ型半導
体装置でも、半導体素子１０４の高集積化等が進展し、
多数個の外部接続端子を装着することが必要となってき
た。このため、外部接続端子としてのはんだボール１１
０を、端子搭載パッド１０８、１０８・・に搭載する際
に、吸着装置を採用することが多くなってきた。かかる
ＢＧＡ型半導体装置に用いられる吸着装置の一例を図７
に示す。図７の吸着装置では、内部に減圧室１０が設け
られたヘッド部１２に固着されたマスク板２４に、吸着
板１４が固着されており、マスク板２４と吸着板１４と
は、減圧室１０の壁面の一部を形成する。かかる吸着板
１４には、ＢＧＡ型半導体装置の各々に対応する吸着孔
群２２が形成されており、吸着孔群２２を形成するマト
リックス状に開口された吸着孔２２ａの各々は、ＢＧＡ
型半導体装置の端子搭載パッド１０８に対応している。
体装置でも、半導体素子１０４の高集積化等が進展し、
多数個の外部接続端子を装着することが必要となってき
た。このため、外部接続端子としてのはんだボール１１
０を、端子搭載パッド１０８、１０８・・に搭載する際
に、吸着装置を採用することが多くなってきた。かかる
ＢＧＡ型半導体装置に用いられる吸着装置の一例を図７
に示す。図７の吸着装置では、内部に減圧室１０が設け
られたヘッド部１２に固着されたマスク板２４に、吸着
板１４が固着されており、マスク板２４と吸着板１４と
は、減圧室１０の壁面の一部を形成する。かかる吸着板
１４には、ＢＧＡ型半導体装置の各々に対応する吸着孔
群２２が形成されており、吸着孔群２２を形成するマト
リックス状に開口された吸着孔２２ａの各々は、ＢＧＡ
型半導体装置の端子搭載パッド１０８に対応している。
【００２７】更に、マスク板２４には、ＢＧＡ型半導体
装置に形成された端子搭載パッド１０８の形成範囲に倣
って、吸着板１４側の面に開口されている凹溝４０が形
成されている。図７に示すマスク板２４には、図８に示
す様に、吸着板１４側の面に「ロ」字状に開口されてい
る凹溝４０が形成されている。この凹溝４０の底部に
は、減圧室１０に連通する連通孔４２、４２・・が穿設
されており、凹溝４０内を減圧できる。かかるマスク板
２４が装着された吸着板１４では、図７に示す様に、マ
スク板２４に形成された凹溝４０が開口されている部分
の吸着孔２２ａ、２２ａ・・のみが減圧室１０に連通さ
れ、はんだボール１１０を吸着できる。尚、図７に示す
吸着板１４には、三個のＢＧＡ型半導体装置を形成す
る、三個の樹脂回路基板が連接されて成る基板の各ボー
ル状端子搭載パッドに、はんだボール１１０を同時に搭
載可能とすべく、吸着孔２２ａ、２２ａ・・から成る吸
着孔群２２を所定間隔を介して三群形成してある。
装置に形成された端子搭載パッド１０８の形成範囲に倣
って、吸着板１４側の面に開口されている凹溝４０が形
成されている。図７に示すマスク板２４には、図８に示
す様に、吸着板１４側の面に「ロ」字状に開口されてい
る凹溝４０が形成されている。この凹溝４０の底部に
は、減圧室１０に連通する連通孔４２、４２・・が穿設
されており、凹溝４０内を減圧できる。かかるマスク板
２４が装着された吸着板１４では、図７に示す様に、マ
スク板２４に形成された凹溝４０が開口されている部分
の吸着孔２２ａ、２２ａ・・のみが減圧室１０に連通さ
れ、はんだボール１１０を吸着できる。尚、図７に示す
吸着板１４には、三個のＢＧＡ型半導体装置を形成す
る、三個の樹脂回路基板が連接されて成る基板の各ボー
ル状端子搭載パッドに、はんだボール１１０を同時に搭
載可能とすべく、吸着孔２２ａ、２２ａ・・から成る吸
着孔群２２を所定間隔を介して三群形成してある。
【００２８】図７に示す吸着装置では、ヘッド部１２に
マスク板２４及び吸着板１４を固着したが、図１に示す
様に、両者を真空吸着等によってヘッド部１２に着脱可
能に装着してもよい。また、図４に示す様に、ヘッド部
１２に固着した吸着板１４に、マスク板２４を真空吸着
等によって着脱可能に装着してもよい。また、図１〜６
においては、半導体ウェハに形成された多数個の半導体
素子の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載するボー
ル状端子の吸着装置、ボール状端子の吸着装置用マスク
板、及びボール状端子の搭載方法について説明してきた
が、本発明は図９に示されるＢＧＡ型半導体装置に用い
られる回路着基板等の電子部品が多数個形成されてなる
成る基板に対しても、その基板に形成された各電子部品
の端子搭載パッドにボール状端子を搭載する際にも適用
できる。
マスク板２４及び吸着板１４を固着したが、図１に示す
様に、両者を真空吸着等によってヘッド部１２に着脱可
能に装着してもよい。また、図４に示す様に、ヘッド部
１２に固着した吸着板１４に、マスク板２４を真空吸着
等によって着脱可能に装着してもよい。また、図１〜６
においては、半導体ウェハに形成された多数個の半導体
素子の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載するボー
ル状端子の吸着装置、ボール状端子の吸着装置用マスク
板、及びボール状端子の搭載方法について説明してきた
が、本発明は図９に示されるＢＧＡ型半導体装置に用い
られる回路着基板等の電子部品が多数個形成されてなる
成る基板に対しても、その基板に形成された各電子部品
の端子搭載パッドにボール状端子を搭載する際にも適用
できる。
【００２９】
【発明の効果】本発明に係る吸着装置によれば、多数個
の半導体素子や回路基板等の電子部品が形成された半導
体ウェハ等の基板を複数の区分に分け、区分の各々に形
成された電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を
搭載する際に、吸着装置を構成するヘッド部に各区分に
適合するマスク板を選択して装着することによって、同
一の吸着板を用いて基板に形成された多数個の電子部品
の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載できる。この
ため、各区分毎に形成された電子部品の各端子搭載パッ
ドに適合する吸着孔を形成した吸着板を形成する場合に
比較して、半導体装置等の最終製品の製造コストを低減
可能である。
の半導体素子や回路基板等の電子部品が形成された半導
体ウェハ等の基板を複数の区分に分け、区分の各々に形
成された電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を
搭載する際に、吸着装置を構成するヘッド部に各区分に
適合するマスク板を選択して装着することによって、同
一の吸着板を用いて基板に形成された多数個の電子部品
の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載できる。この
ため、各区分毎に形成された電子部品の各端子搭載パッ
ドに適合する吸着孔を形成した吸着板を形成する場合に
比較して、半導体装置等の最終製品の製造コストを低減
可能である。
【図１】本発明に係る吸着装置の一例を説明するための
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示す吸着装置に用いたマスク板２４を説
明するための平面図である。
明するための平面図である。
【図３】図１に示す吸着装置を用いたボール状端子の搭
載装置を説明するための概略図である。
載装置を説明するための概略図である。
【図４】本発明に係る吸着装置の他の例を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図５】本発明に係る吸着装置の他の例を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図６】図６に示す吸着装置を用いたボール状端子の搭
載装置を説明するための概略図である。
載装置を説明するための概略図である。
【図７】ＢＧＡ型半導体装置の端子搭載パッドにボール
状端子を装着する吸着装置を説明するための断面図であ
る。
状端子を装着する吸着装置を説明するための断面図であ
る。
【図８】図７に示す吸着装置に用いたマスク板２４を説
明する部分平面図である。
明する部分平面図である。
【図９】半導体装置の一例を説明するための断面図であ
る。
る。
【図１０】ボール状端子としてのはんだボールを吸着す
る吸着装置の動作を説明するための説明図である。
る吸着装置の動作を説明するための説明図である。
【図１１】ボール状端子としてのはんだボールを吸着す
る吸着装置の動作を説明するための説明図である。
る吸着装置の動作を説明するための説明図である。
【図１２】半導体装置の他の例を説明するための断面図
である。
である。
【図１３】半導体ウェハではんだボールを搭載する際
に、はんだボールを一度に搭載する範囲を説明する平面
図である。
に、はんだボールを一度に搭載する範囲を説明する平面
図である。
１０ 減圧室 １２ ヘッド部 １４ 吸着板 １６ａ、１６ｂ 真空吸着孔 １８ 孔 ２０ 凹部 ２２ａ 吸着孔 ２２ 吸着孔群 ２４ マスク板 ２６ 開口部 ２８ 穿設孔 ３０ 三軸ロボット ３２、５２ Ｘ軸 ３４、５４ Ｙ軸 ４０ 凹溝 ４２ 連通孔 ５０ マスク板搭載装置 ５６ 把持装置 ２０２ 半導体素子 ３００ 半導体ウェハ ３０２ 区分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−18209（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−251263（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−288288（ＪＰ，Ａ) 特開2000−269257（ＪＰ，Ａ) 特開2000−269253（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 B23K 3/06 H01L 21/60 H05K 3/34
Claims (10)
- 【請求項１】 多数個の半導体素子等の電子部品が形成
された半導体ウェハ等の基板を複数の区分に分け、前記
区分の各々に形成された複数個の電子部品から成る一群
の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載す
る搭載装置に用いられるボール状端子の吸着装置であっ
て、 該吸着装置を構成するヘッド部に装着される前記ボール
状端子の吸着板には、前記基板を区分する複数の区分の
うち、形成された電子部品の個数が最大となる区分に属
する各電子部品に対応して形成された凹部の底部に、前
記凹部に対応する電子部品の各端子搭載パッドに搭載す
るボール状端子を吸着する吸着孔から成る吸着孔群が穿
設され、 且つ前記吸着板に穿設された吸着孔のうち、前記複数の
区分から選ばれた所定の区分に形成された一群の電子部
品の各端子搭載パッドに対応する吸着孔のみに前記ボー
ル状端子が吸着されるように、前記所定の区分の外周形
状に倣って開口部が形成されて成るマスク板が、前記吸
着板の片面側に装着されていることを特徴とするボール
状端子の吸着装置。 - 【請求項２】 吸着板とマスク板とが、ヘッド部に着脱
可能であって、前記ヘッド部に装着された吸着板の内面
側に、前記マスク板が装着されている請求項１記載のボ
ール状端子の吸着装置。 - 【請求項３】 ヘッド部に固着された吸着板の内面側又
は外面側に、マスク板が着脱可能に装着されている請求
項１記載のボール状端子の吸着装置。 - 【請求項４】 吸着板及び／又はマスク板が、ヘッド部
に着脱可能に装着されるように、前記吸着板及び／又は
マスク板の周縁部がヘッド部に真空吸着されている請求
項１〜３のいずれか一項記載のボール状端子の吸着装
置。 - 【請求項５】 多数個の半導体素子等の電子部品が形成
された半導体ウェハ等の基板を複数の区分に分け、前記
区分の各々に形成された複数個の電子部品から成る一群
の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載す
る搭載装置に用いられるボール状端子の吸着装置であっ
て、 該吸着装置を構成するヘッド部に装着され、前記基板を
区分する複数の区分のうち、形成された電子部品の個数
が最大となる区分の端子搭載パッドに対応して、前記ボ
ール状端子を吸着する吸着孔が穿設された吸着板と、 収納容器に収納された前記ボール状端子に、前記吸着板
が接離動可能となるように前記ヘッド部を移動する移動
手段と、 前記吸着板に穿設された吸着孔のうち、前記区分から選
ばれた所定の区分に形成された一群の電子部品の各端子
搭載パッドに対応する吸着孔のみに前記ボール状端子が
吸着されるように、前記所定の区分の外周形状に倣って
開口部が形成されて成るマスク板とを具備し、 前記ヘッド部が前記収納容器に収納されたボール状端子
に近接した際に、前記マスク板が吸着板の外面側に当接
するように、前記マスク板が収納容器に着脱可能に設け
られていることを特徴とするボール状端子の吸着装置。 - 【請求項６】 多数個の半導体素子等の電子部品が形成
された半導体ウェハ等の基板を複数の区分に分け、前記
区分の各々に形成された複数個の電子部品から成る一群
の電子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載す
る際に、 該ボール状端子を吸着する吸着装置として、前記吸着装
置を構成するヘッド部に装着される前記ボール状端子の
吸着板には、前記基板を区分する複数の区分のうち、形
成された電子部品の個数が最大となる区分に属する各電
子部品に対応して形成された凹部の底部に、前記凹部に
対応する電子部品の各端子搭載パッドに搭載するボール
状端子を吸着する吸着孔から成る吸着孔群が穿設され、 且つ前記吸着板に穿設された吸着孔のうち、前記複数の
区分から選ばれた所定の区分に形成された一群の電子部
品の各端子搭載パッドに対応する吸着孔のみに前記ボー
ル状端子が吸着されるように、前記所定の区分の外周形
状に倣って開口部が形成されて成るマスク板が、前記吸
着板の片面側に装着されている吸着装置を用い、 前記吸着板の片面側に着脱可能に装着されたマスク板
を、形状及び／又は位置が異なる開口部が形成された他
のマスク板と交換しつつ、各区分に形成された一群の電
子部品の各端子搭載パッドにボール状端子を搭載する こ
とを特徴とするボール状端子の搭載方法。 - 【請求項７】 吸着板とマスク板とを、ヘッド部に着脱
可能に装着すると共に、前記ヘッド部に装着した吸着板
の内面側に前記マスク板を装着し、前記マス ク板を交換
する際に、前記吸着板を取り外す請求項６記載のボール
状端子の搭載方法。 - 【請求項８】 ヘッド部に吸着板を固着し、前記吸着板
の内面側又は外面側にマスク板を着脱可能に装着し、前
記マスク板を交換する際に、前記吸着板を取り外すこと
なくマスク板を取り外す請求項６又は請求項７記載のボ
ール状端子の搭載方法。 - 【請求項９】 吸着板及び／又はマスク板を、ヘッド部
に着脱可能に装着すべく、前記吸着板及び／又はマスク
板の周縁部をヘッド部に真空吸着する請求項６〜８のい
ずれか一項記載のボール状端子の搭載方法。 - 【請求項１０】 多数個の半導体素子等の電子部品が形
成された半導体ウェハ等の基板を複数の区分に分け、前
記区分の各々に形成された複数個の電子部品から成る一
群の電子部品の各端子搭載パッドに、ボール状端子を吸
着する吸着装置を用いて搭載する際に、 該吸着装置として、前記基板を区分する複数の区分のう
ち、形成された電子部品の個数が最大となる区分の端子
搭載パッドに対応して、前記ボール状端子を吸着する吸
着孔が穿設された吸着板と、前記吸着板がボール状端子
の吸着面に装着されたヘッド部と、収納容器に収納され
た前記ボール状端子に、前記吸着板が接離動可能となる
ように前記ヘッド部を移動する移動手段と、 前記吸着板に穿設された吸着孔のうち、前記複数の区分
から選ばれた所定の区分に形成された一群の電子部品の
各端子搭載パッドに対応する吸着孔のみに前記ボール状
端子が吸着されるように、前記所定の区分毎の外周形状
に倣って開口部が形成されている複数枚のマスクとを備
え、 前記ヘッド部が前記収納容器に収納されたボール状端子
に近接した際に、前記マスク板が吸着板の外面側に当接
するように、前記マスク板が収納容器に着脱可能に設け
られている吸着装置を用い、 前記収納容器に設けられているマスク板を、形状及び／
又は位置が異なる開口部が形成された他のマスク板と交
換しつつ、各区分に形成された一群の電子部品の各端子
搭載パッドにボール状端子を搭載することを特徴とする
ボール状端子の搭載方法。
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