JPH09134923A

JPH09134923A - はんだボール供給装置

Info

Publication number: JPH09134923A
Application number: JP29244895A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Odajima; 均小田島; Kosuke Inoue; 康介井上; Takamichi Suzuki; 高道鈴木; Tomoaki Sakata; 智昭坂田; Tomohiko Murase; 友彦村瀬; Takeshi Yamaguchi; 山口　　剛; Yoshitatsu Naitou; 芳達内藤; Mitsuhiro Suzuki; 光弘鈴木
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Seiko Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Via Mechanics Ltd
Priority date: 1995-11-10
Filing date: 1995-11-10
Publication date: 1997-05-20

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】半導体素子あるいはパッケージ基板のパットパ
ターンへはんだボールを所定の位置に供給する装置の提
供。【解決手段】はんだボールａを貯蔵するストック部Ａ、
１回に必要なはんだボール数ずつに分ける分離部Ｂ、品
種のパターンの配置ごとに合わせてはんだボールの通る
孔を設けているマスク３０を装着している振込部Ｃ、マ
スク３０の孔を通ったはんだボールａを整列・保持する
孔をもつ治具１１を有する保持部Ｄ、治具１１の全部の
孔に入り余ったはんだボールａを回収する回収部Ｅで構
成される。半導体素子あるいはパッケージ基板で、品種
の切替えは、簡単に着脱出来るマスクを交換するのみで
可能となったため、非常に短時間で行うことが可能とな
った。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子あるい
はパッケージ基板のパットパターンへはんだボールを所
定の位置に供給する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、はんだボールを所定の位置に供
給，整列させる方法として、特開平３−２２５８３２号
公報がある（図１４）。この方法では、はんだボールを
数時間連続して供給できる数をストック（ストッカ１）
し、一定数量ずつに分け（ボール押上げ軸１９）、分け
られたはんだボールを半導体素子のパット配列に合わせ
て孔を設けた治具に送りこみ、治具の全孔にはんだボー
ルを入れて整列させる。なお、治具の全孔に入り余って
いるはんだボールは、回収容器１６に回収される。次の
工程で治具に整列されたはんだボールと半導体素子のパ
ットと位置を合わせて、リフロー等の加熱手段で溶融さ
せ、半導体素子のパット面に固着させる方法である。

【０００３】他の実施例として、図１５が紹介されてい
る。これはパッケージ基板のパターンに合わせてはんだ
ボールを供給する方法で、パッケージ基板のパターンと
同じ配置と吸着手段をもつ孔を設けた治具ではんだボー
ルを吸着（吸着工程：図中５０ａ）し、次工程へ移動し
てはんだボールにフラックスを塗布（塗布工程５０ｂ）
し、最終の工程ではんだボールをパッケージ基板のパタ
ーンとはんだボールの位置を合わせて搭載（搭載工程：
図中５０ｃ）するまでを自動で行う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した特開平３−２
２５８３２号公報では、半導体素子のパターン位置に合
わせて孔を設けたガラス治具にはんだボールを整列，供
給する。ガラス治具の孔に入っているはんだボールにフ
ラックスを塗布（図示せず）し、半導体素子のパット位
置とガラス治具に入っているはんだボールとの位置を合
わせ、リフロー炉等で加熱溶融してはんだボールを半導
体素子のパターンに固着させる。この方法では、半導体
素子のパターンの位置，数量が変わるとパターンに合わ
せてガラス治具を交換する必要がある。よって多品種に
対応するためには、形状の違ったガラス治具を数多く用
意することが必要となり管理が大変である。又、半導体
素子が大きくなるとガラス治具の外径も変わり、ガラス
治具の乗せる台も交換することが必要となり段取り替え
時間も多く掛る等の問題がある。

【０００５】他方の発明（図１５）でも、同様に、パッ
ケージ基板５０のパターン位置に合わせてはんだボール
ａを吸着する孔５５ａをもつ吸着治具５０ｂを使用して
いる。この方法では、パッケージ基板の品種が変わりパ
ットパターン位置、数が変わると、吸着治具を装置より
取りはずして、別の品種のパットパターンに合わせて作
った治具と交換する必要がある。この治具では、はんだ
ボールを吸着する孔位置精度のばらつきは、パッケージ
基板のパットパターンとの位置ずれとなるため極めて高
い精度（０．１ｍｍ以下）で加工されているため高価で
あること、又、この高価な治具を品種数持っている必要
があり管理も大変であり、段取変えも高い取付け精度が
必要であり多くの時間が掛る等の問題がある。

【０００６】本発明の目的は、マスクを交換するだけで
品種交換ができるようにしたはんだボール供給装置を提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、目的を達成す
るため、半導体素子あるいはパッケージ基板の多くの品
種のパットパターンに適用してはんだボールを整列と保
持が可能な治具と、各品種ごとにパットパターンと合っ
ている所だけにはんだボールを供給する様に孔位置を設
けたマスクとを用いて、半導体素子あるいはパッケージ
基板のパットパターンに合った位置にだけはんだボール
を供給する様にした。

【０００８】半導体素子あるいはパッケージ基板の品種
切替えする時、品種が変わっても交換せずにはんだボー
ルを配列と保持出来る治具と、品種のパットパターンの
みにはんだボールを供給出来るように孔位置を設けたマ
スクとを用いたはんだボール供給装置である。これよ
り、マスクに設けてある孔パターンによってはんだボー
ルを供給する位置は決められるため、治具にはマスクの
孔パターン（品種のパターンと合致）と合わせてはんだ
ボールを供給することができる。一方の治具は多品種に
対応してはんだボールを整列，保持できるため交換しな
くともよい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図１乃至
図７を用いて説明する。

【００１０】この方法は、図１で数時間供給出来る数量
のはんだボールをストックするストック部Ａ、ストック
部Ａに入っている多数のはんだボールを一定の数量ずつ
に分ける分離部Ｂ、一定の容積をもつホッパを有し上下
動とはんだボールをガラス治具に供給する機能をもつ振
込みヘッド部Ｃ、ガラス治具の全部の孔に装着後の余っ
たはんだボールを回収するための吸引手段を有する回収
部Ｅ、ガラス治具を定位置に保持する機能と吸引手段を
もつ保持部Ｄと各部を有機的にコントロールする制御部
（図示せず）で構成している。

【００１１】ここで、ストック部Ａは、数時間供給する
ことができる数量のはんだボールａを貯蔵するストッカ
１と、ストッカ１の中央に位置し先端に一定数のはんだ
ボールが乗るＶ溝１９ａを形成した押し上げ軸１９（上
下動する）で構成している。分離部Ｂは押し上げ軸１９
が上昇した時に先端のＶ溝形成部を包みこむ様に開口部
１７ａを持つ供給ホッパ１７と、振込みヘッド部Ｃへは
んだボールを送給するための配管２６ａ，２６ｂを供給
ホッパ１７の左右の対向位置に取付けている。なお、押
し上げ軸１９の上昇した位置は配管２６ａに圧縮空気を
吹き込むとボール押し上げ軸１９の先端Ｖ溝内のはんだ
ボールａは配管２６ｂ内を通り、振込みヘッド部ｃへ送
給出来る高さに設置されている。

【００１２】振込みヘッド部Ｃは、下降した時はガラス
治具１１の上面（図３で１１ａ）に密着し、上昇した時
はガラス治具を（人手等で）取り出せる位置まで上昇す
るように上下機構を具備しているホッパ１５と、ホッパ
１５には、はんだボールを分離部Ｂからはんだボールを
送りこむための配管２６ｂとはんだボールを撹乱するた
めの配管２６ｄと下部には着脱が可能なマスク３０が取
付けてある。ここで、マスク３０には、はんだボールが
自由に通れる孔３０ｈを設けてあり、位置は次のように
している。半導体素子Ｚは図４の（ｂ），（ｃ），
（ｄ）（ここでは３種類の平面図でそれぞれ半導体素子
Ｐ，Ｑ，Ｒを示す）の様に、外径サイズ（図４（ａ）の
Ｚ０１×Ｚ０２）がＺ１１×Ｚ１２〜Ｚ３１×Ｚ３２の
様に、パターンのピッチ（図４（ａ）のＺＰ０１×ＺＰ
０２）もＺＰ１１×ＺＰ１２〜ＺＰ３３×ＺＰ３４の様
に変わる。そこで、マスク３０は図５のＰ’，Ｑ’，
Ｒ’（それぞれ半導体素子Ｐ，Ｑ，Ｒに対応）に示す様
に、外径寸法のＺ４１×Ｚ４２は全部同寸法としており
ホッパ１５には同じ取付け方で固定出来る様にしてい
る。更に、孔３０ｈの位置，数は、半導体素子Ｐのパタ
ーンピッチであるＺＰ１１×ＺＰ１２に、Ｑのパターン
にはＺＰ２１×ＺＰ２２に、ＲのパターンにはＺＰ３１
×ＺＰ３２とそれぞれ合わせてあけてある。又、マスク
３０の取付けは孔３０ｈとパターンＺａが常に位置が合
うように、外周付近にマスク３０を位置決めするための
孔１５ｈが設けてあり、ホッパ１５には孔１５ｈとはめ
合うピン１５ｂを固定している。したがって、孔３０ｈ
とピン１５ｂをはめ合わせるとマスク３０の孔３０ｈと
ガラス治具１１の孔１２ａの位置が合致する。マスク３
０の取付けは図７に示す様にホッパ１５の下部にマグネ
ット１５ａで吸着され、孔３０ｈの直径ｈｏはんだボー
ルａの直径ａｏより大きくはんだボールが自由に通れる
径で加工されている。したがって、ホッパ１５に送られ
てきたはんだボールはマスク３０に設けてある孔３０ｈ
を通りガラス治具１１の孔に送りこまれる。つまり、マ
スク３０の孔の数、ピッチ、配列通り（パターン位置と
同）にはんだボールが治具側に送りこまれる。

【００１３】治具保持部Ｄは、はんだボールａを入れる
孔１２ａと、はんだボールを吸引するための小孔１２ｂ
を同心にもつガラス治具１１（図２，図３）と、ガラス
治具１１を所定の位置に位置決め固定する固定手段（図
示せず）とはんだボールを吸引するための吸引手段とを
（吸引口２０ｂで吸引手段と接続）もつ固定台２０で構
成している。このガラス治具１１は、図４の（ｂ），
（ｃ），（ｄ）に示す半導体素子（Ｐ，Ｑ，Ｒ）のどの
品種のパターンにも適用できる共通の治具としている。
つまり、図６に示す様に、位置決め用孔１５ｈを基準と
して半導体素子の図４（ａ）のＰのパターンと寸法を合
わせて孔１２ａ（１２ｂ）を加工（図６（ａ）の黒丸で
示す）する。

【００１４】次に、半導体素子Ｑの品種パターンについ
ても同様に寸法を合わせて孔１２ａ（１２ｂ）を加工
（図６（ａ）の斜線で示す）し、半導体素子Ｒの品種に
ついても同様孔１２ａ（１２ｂ）を加工（無印）してい
る。以上によりガラス治具１１の孔１２ａ（小孔１２
ｂ）の全部の孔にはんだボールが入ると、半導体素子
Ｐ，Ｑ，Ｒ（図４（ａ））のどのパターンにも合致する
ことになる。

【００１５】したがって、半導体素子のＰのパターンと
同じ配列ではんだボールを治具１１に配列したい時は、
上述したマスク３０を半導体素子Ｐ用を用いて、はんだ
ボールを供給すれば、上述したように半導体素子Ｐのパ
ターンと合っているところのみにはんだボールが供給さ
れ、他のパターン用の孔は塞がれ半導体素子のＰのパタ
ーンと同じ配列で治具に供給され目的は達成される。な
お、治具の共用出来る半導体素子の種類を本例では３種
類を示したが、はんだボールを入れる孔の数、配置を変
えれば多くの種類に適用できることは明らかである。
又、はんだボールの入る孔の径や深さを変えればはんだ
ボール径の違うものにも同時に１ケの治具で適用が可能
となる。

【００１６】回収部Ｅは、吸引手段（図示せず）と接続
している配管２６ｅと、振込みヘッド部Ｃに接続してい
る配管２６Ｃとを内包している回収容器１６で構成して
いる。なお、この構成で回収容器１６に内包されている
配管２６ｅの先には網２１が取付けてあり、配管２６ｅ
の一方端に吸引手段が働いてもはんだボールは回収容器
１６の内側にとどまる様にしている。

【００１７】以上の構成で、はんだボールａは以下の様
にしてガラス治具１１の所定の孔に供給される。図１を
用いて説明する。

【００１８】まず、ストック部Ａのストッカ１に数時間
供給出来る量のはんだボールａを入れておき、振込みヘ
ッド部Ｃのホッパ１５には半導体素子の種類に対応した
マスク３０を取付けガラス治具１１の上面と密着させて
おき、ガラス治具１１の小孔１２ｂには吸引力を働かせ
ておく。この状態でストッカ１の中央に位置している押
し上げ軸１９を上昇させ、１回供給するのに必要なはん
だボール数（ガラス治具孔数より多い数）を持ち上げ、
配管２６ａに圧縮空気２５を供給すると、ホール押し上
げ軸１９に乗っているはんだボールａは配管２６ｂの中
を通りホッパ１５内に送りこまれ、上述したマスク３０
の孔３０ｈを通りガラス治具１１の孔１２ａに入り込
む。この時ガラス治具１１の孔１２ａに送りこまれたは
んだボールの配置は、マスク３０の孔３０の配置通りと
なる。なお、上述したはんだボールを１回供給しただけ
ではガラス治具の全部の孔に入らないことがあるため、
配管２６ｂより圧縮空気を連続又は断続してホッパ内に
送りこんで、はんだボールをホッパ内で撹乱し入ってい
ない孔に入れる様にしている。ガラス治具の全部の孔に
入った後の余ったはんだボールは、マスク３０の上面に
残るが上述した回収手段（回収部Ｅに吸引手段を働か
せ）で配管２６Ｃを通し回収される。この時ガラス治具
に入っているはんだボールは、ガラス治具の下部の吸引
手段によりガラス治具に保持されているため回収される
ことはない。次に、はんだボールの入ったガラス治具
は、ホッパを上昇させ装置より取り出され次工程に送ら
れる。

【００１９】以上、説明した様にはんだボールは、数時
間分供給できる量を貯蔵しているストッカより１回に必
要な数だけずつに分けてマスク上面に送り、マスクに設
けている孔を通してガラス治具の孔に供給した後装置よ
り取り出され次工程へ送られる。以上の動作は、図示し
ない制御装置で有機的にコントロールされている。以上
により、はんだボールをマスク３０に設けている孔を通
して治具に供給する様にしていること、ガラス治具に設
けている孔は半導体素子のどの品種のパターンにも合う
ように配置している。よって、マスクの種類によってガ
ラス治具へのはんだボールを供給する位置を変えること
ができるので、半導体素子の品種の切替は、品種により
対応しているマスクを交換すれば可能である。

【００２０】次に、本発明の実施例でマスクの取付はマ
グネット吸引力を用いて吸着させる例を示したが、図９
に示す様に、ホッパ１５の下方にマスクを吸着させるた
めの溝４０と、吸引手段に接続している吸引口で構成
し、マスクをホッパ１５の下面に押し当て、溝４０に吸
引力を働かせ吸着固定する方法、又、機械的にマスクを
位置決め固定（図示せず）する方法でも目的は達成でき
る。一方、マスクの位置決めについても本実施例では、
マスクに形成した位置決め用孔とホッパに固定している
位置決め用ピンをはめ合わせて行う方法を示したが、図
１０に示す様にマスクの外径とホッパにマスクの外径が
入るように切欠きを設けて位置決めしても目的は達成で
きる。なお、マスクの固定方法及び位置決めについて
は、品種交換時に常に品種のパターンに合った位置に設
定できれば上記例以外の位置決めでも固定方法でも目的
は達成できる。

【００２１】次に、本実施例では、はんだボールを入れ
る治具は取りはずせて材質はガラスを用いているがその
他の材質でもよく、図８（ａ）に示す様に一体構造にし
ても効果は同じである。又、本実施例ではマスクを治具
の上のホッパに取付ける例を示したが、図８（ｂ）に示
す様に治具の上にマスクを上述した同様な各種固定と位
置決め手段（着脱可能に）によって固定する方法、図８
（ｃ）に示す様に、上述したガラス治具（図６（ａ））
と同様多くの品種に共通して使用できる様にはんだボー
ルの入る孔と吸引手段をもつ固定台２０と、固定台２０
の途中にマスク３０が出し入れできる溝２０ａを設け、
溝２０ａには品種に対応した孔位置をもつマスク３０を
挿入している。ここで、マスク３０を溝２０ａに入れた
時には、マスク３０に設けている孔３０ｈと固定台２０
の孔１２ｂの位置が合致している個所は、固定台２０の
はんだボールの入る孔１２ａに吸引力が働き（固定台２
０の吸引手段と通じているため）、一方、マスク３０に
孔３０ｈがない所は孔１２ｂが防がれているため吸引力
が断たれて吸引力は働かない。よって、本発明の装置
で、はんだボールが固定台に送られてくると、吸引力の
働いている孔には、はんだボールは吸着されているた
め、回収手段が働いてもはんだボールは固定台の孔の中
にとどまっている一方のマスク３０の孔３０ｈが防がれ
ている所は、はんだボールは孔１２ａに入るが、吸引力
がないため回収手段により回収され治具には残らない。
したがって、品種の切替は、マスク３０の孔位置を品種
にパターンに合わせて作っておき、品種の切替ごとにマ
スクを交換すればよい。以上の方法では、マスクは上述
した様なマスクに設けた孔をはんだボールを通して行う
のではなく、はんだボールを治具に吸着させるための吸
引力を働かせる孔と働かせない孔とを設けて行う方法で
も目的は達成される。

【００２２】次に、図８（ｄ）には固定台２０にマスク
３０を固定するのでなく、図示しない方法でマスク３０
を揺動又は摺動させて、固定台２０あるいはガラス治具
上に乗せられる様にした例を示した。

【００２３】従来例（図１５）で、はんだボール吸着工
程５０ａにも適用が可能であり、その実施例を図１１乃
至１３を用いて説明する。この実施例では、図１５で示
した様に、はんだボールを吸着するための吸引手段をも
つ吸着治具５０ｂにパッケージ基板５０のパターンに合
わせた位置に孔５５ａを配置し、数時間分供給できるは
んだボール数が入っているストッカ５６から、はんだボ
ールを孔５５ａに吸引して（図の５０ａ）、吸引したま
まの状態で次工程のフラックス塗布工程（図の５０
ｂ）、パッケージ基板へのはんだボールの搭載工程（図
の５０ｃ）と順次工程をへてパッケージ基板のパターン
上にはんだボールを搭載する装置である。ここで、上述
した各工程間の移動方法、各工程の目的を達成するため
の方法については、本発明の本質とは関係ないので除く
が、吸着治具５０ｂに本発明と同じ目的のマスクを用い
ることが可能であり、その例を図１２，図１３に示す。

【００２４】この従来例は、パッケージ基板にはんだボ
ールを供給する。パッケージ基板でも、本発明例で述べ
た半導体素子と同様に各種のパターンがあることが報告
されており、上述したと同様に各品種のパターンに合わ
せてはんだボールを供給する必要があります。ここでは
分かりやすくするため、パッケージ基板のパターンも上
述した半導体素子のパターンと同じパターンであってと
して説明する。

【００２５】図１２は、吸着治具５０ｂをはんだボール
を吸着する孔の位置を多品種に適用できる位置（図６の
治具と同じ）に設け、本発明例で示した（図５）と同様
品種ごとのパターンに合わせて孔位置を設けたマスク
を、吸着治具５５ｂの下部に取付け（取付けは同じ方
式）ている。この方法では、吸着治具５５ｂには多品種
に対応できる位置に吸引孔５５ａを設けているが、マス
クの孔位置は品種に対応している個所だけであり、した
がって吸着治具５５ｂにはマスクの孔のあいているとこ
ろには、はんだボールが吸着され他の孔は吸引手段と通
じている孔が塞がれるため吸着されない。よって、品種
交換は、吸着治具５５ｂは交換せず品種に対応してはん
だボールの供給位置を決めるマスク３０を交換するのみ
で可能である。

【００２６】図１３には、実施例の図８（ｃ）と同じ思
想で、吸引ホッパの一部に溝５５ａを設け、溝に品種に
対応して孔位置を設けているマスクを交換可能にはめ合
う様にした例であり、このマスクを交換して品種交換に
対応できる様にした。

【００２７】次に、図１６に示す様なパッケージ基板あ
るいは半導体素子で、はんだボールが中央部にない製品
に本発明を用いた実施例を示した。この実施例では、上
述した振込みヘッド部Ｃ（図１）のホッパ１５内に図１
７（ａ）に示す様に支持台１５ａ，１５ｂに支えられて
いる平板１５ｃで構成している。平板１５ｃの下面はホ
ッパ１５の下面と同じ高さでマスク３０を固定する手段
（マグネット又は吸引、メカチャック等）をもってお
り、支持台１５ａ，１５ｂははんだボールがホッパ１５
内を充分に動き回れて滞留しない形状（図１７）として
いる。つまりマスクを分割（外週と中中央部に）して取
付けられる様にした。

【００２８】以上のいずれの例でも、はんだボールを入
れる治具は１種類の例について述べたが、大きさが大き
く違うもの、パターンがあまりにも違う品種について
は、治具は大きさ、パターンの類似別にブロック単位に
分け、ブロック毎に共通な治具を作りこの治具を交換す
る様にしてもよいことは明らかである。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、半導体素子あるいはパ
ッケージ基板へのパットパターンへはんだボールを供給
する装置で、１ケの治具で多品種に対応可能な治具と品
種に対応してはんだボールの供給位置を決めるマスクで
構成したことにより、品種の交換はマスクの交換のみで
可能とした。このマスクは安価で簡単に着脱交換出来る
ため、段取時間が非常に短く、治具が共通のため治具の
数も少なく管理も極めて簡単である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すはんだボール供給装置
の正面図。

【図２】本発明のはんだボール供給装置に用いているガ
ラス治具の斜視図。

【図３】本発明のガラス治具の局部の拡大図。

【図４】半導体あるいはパッケージ基板のパターンの種
類を示す説明図。

【図５】半導体あるいはパッケージ基板のパターンに合
わせた時のマスクノ種類を示す説明図。

【図６】本発明のマスクの構造を示す説明図。

【図７】本発明のマスクを別の所に取り付けた説明図。

【図８】本発明の各種マスクを取り付けた状態を示す正
面図。

【図９】本発明の各種マスクの固定方法を示す正面図。

【図１０】本発明のマスクの固定方法を示す正面図。

【図１１】本発明のマスクを用いた第二の実施例を示す
正面図。

【図１２】本発明のマスクを用いた第三の実施例を示す
正面図。

【図１３】本発明のマスクを用いた第四の実施例を示す
正面図。

【図１４】従来のはんだボール供給装置の系統図。

【図１５】従来のはんだボール供給装置の第二の実施例
を示す正面図。

【図１６】本発明のマスクを用いた第五の実施例を示す
正面図。

【図１７】本発明のマスク固定方法の他の実施例を示す
正面図。

【符号の説明】

Ａ…ストック部、Ｂ…分離部、Ｃ…振込ヘッド部、Ｄ…
保持部、Ｅ…回収部、Ｚ…半導体素子、Ｚａ…パター
ン、ａ…はんだボール、１１…ガラス治具、１２ｂ…吸
引孔、１５ａ…マグネット、２０…保持台、３０…マス
ク。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木高道神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者坂田智昭神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者村瀬友彦神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者山口剛神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工株式会社内 (72)発明者内藤芳達神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工株式会社内 (72)発明者鈴木光弘神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子あるいはパッケージ基板のパッ
トパターンに合わせてはんだボールを供給する装置にお
いて、上記はんだボールを保持する手段をもつ治具に、
マスクを装着して上記半導体素子あるいは上記パッケー
ジ基板の各パットに上記はんだボールを整列・供給する
ようにしたことを特徴とするはんだボール供給装置。
【請求項２】請求項１において、上記はんだボールを品
種に合わせて整列させるための孔位置を、多品種に共通
に使える治具構造としたはんだボール供給装置。
【請求項３】請求項１において、上記マスクの孔径をは
んだボールが自由に通れる径の大きさとし、配列は上記
半導体素子あるいは上記パッケージ基板の上記パットパ
ターンに合わせた位置に配置したはんだボール供給装
置。
【請求項４】請求項１において、上記半導体素子あるい
は上記パッケージ基板の上記パットパターンに合ってい
る所だけに、吸引手段が働くように孔を配置としたはん
だボール供給装置。
【請求項５】請求項１において、上記マスクを分離・分
割して取付けられる構造としたはんだボール供給装置。