JPS61228644A - ウエハのアライメント装置 - Google Patents
ウエハのアライメント装置Info
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- JPS61228644A JPS61228644A JP60068384A JP6838485A JPS61228644A JP S61228644 A JPS61228644 A JP S61228644A JP 60068384 A JP60068384 A JP 60068384A JP 6838485 A JP6838485 A JP 6838485A JP S61228644 A JPS61228644 A JP S61228644A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体ウニへの加工工程において該ウェハの
位置及び姿勢（水平面内における角位置）を精密に決め
る機能を備えたアライメント装置に関するものである。
位置及び姿勢（水平面内における角位置）を精密に決め
る機能を備えたアライメント装置に関するものである。
半導体ウェハ１は一般に第２図に示すごとく、はは円形
の薄板に構成され、粗位置決め（プリアライメント）を
行う為の切欠（オリフラ） １ｍが設けられている。
の薄板に構成され、粗位置決め（プリアライメント）を
行う為の切欠（オリフラ） １ｍが設けられている。
このウェハｌを自動機器に供給して露光などの加工を行
う場合、精密な位置決めをする為の準備工程としてプリ
アライメントが行われる。
う場合、精密な位置決めをする為の準備工程としてプリ
アライメントが行われる。
上記のクリアライメントの技術として、第３図に示すよ
うな３点ローラ式のプリアライメント装置が公知でおる
。
うな３点ローラ式のプリアライメント装置が公知でおる
。
本第３図に仮想線で描いたｌはウェハの外形を対比する
為に示したものでアシ、所望のプリアライメント位置を
表わしている。
為に示したものでアシ、所望のプリアライメント位置を
表わしている。
オリフラ１ａに沿って３個のロー２２ｍ、２ｂ 、２ｃ
が設けられている。詳しく鉱、両端のロー２２ｍ、２ｃ
がオリフラ１ｍに接し、中央のローラ２ｂはオリフラ１
ｍから微小寸法ｄだけ離間するようにオフセットされて
いる。
が設けられている。詳しく鉱、両端のロー２２ｍ、２ｃ
がオリフラ１ｍに接し、中央のローラ２ｂはオリフラ１
ｍから微小寸法ｄだけ離間するようにオフセットされて
いる。
左端のローラｈｑ図の左回シに、中央のローラｂと右端
のローラにとは右回シに、それぞれ回転せしめられる。
のローラにとは右回シに、それぞれ回転せしめられる。
上記３個のローラ（３点ローラと呼ぶ） ｈｖ ’ ＊
２ｃに対して適宜に離れた位置に、位置決め用のローラ
３が設けられ、かつ、ウェハｌを矢印Ａの如く（即ち、
位置決めローラと３点ローラとの中間に向かう方向に）
押動する手段が設けられている。
２ｃに対して適宜に離れた位置に、位置決め用のローラ
３が設けられ、かつ、ウェハｌを矢印Ａの如く（即ち、
位置決めローラと３点ローラとの中間に向かう方向に）
押動する手段が設けられている。
上記の矢印入方向の押動手段としては、プリアライメン
トの途中では例えばエアーを吹きつける方法が用いられ
、プリアライメントを終了する時点ではブツシャローラ
などの機械的部材が用いられる。
トの途中では例えばエアーを吹きつける方法が用いられ
、プリアライメントを終了する時点ではブツシャローラ
などの機械的部材が用いられる。
第４図に示すごとく、任意の姿勢にウェハ１を供給して
矢印入方向に押しつけると（偶然にオリフラ１ｍが３点
ローラ２ａ〜２Ｃに正対した場合を除き）ウェハ１の周
Ｈの円弧部分が中央のローラ２ｂに接する。この状態（
第４図）において両端のローラ２ｍ 、 ２ｃ ｆｉウ
ェハ１に摺触しないので、ウェハ１は中央のローラ為に
よりて矢印りの如く図示左回シ方向に回動せしめられる
。
矢印入方向に押しつけると（偶然にオリフラ１ｍが３点
ローラ２ａ〜２Ｃに正対した場合を除き）ウェハ１の周
Ｈの円弧部分が中央のローラ２ｂに接する。この状態（
第４図）において両端のローラ２ｍ 、 ２ｃ ｆｉウ
ェハ１に摺触しないので、ウェハ１は中央のローラ為に
よりて矢印りの如く図示左回シ方向に回動せしめられる
。
ウェハ１が回動して、第３図に示したようにオリフラｌ
＆が３点ロー２２ａ〜２Ｃに正対する姿勢になると、該
オリフラ１ａは中央のローラ２ｂから離間して、両端の
ローニア２ｍ 、 ２ａの摺触を受ける。ところが、こ
の状態（第３図）においては両端のローラ２＆と同２Ｃ
とがそれぞれ反対方向に回転しているので、ウェハ１が
受ける回転駆動力が相殺され、該ウェハｌが静止する。
＆が３点ロー２２ａ〜２Ｃに正対する姿勢になると、該
オリフラ１ａは中央のローラ２ｂから離間して、両端の
ローニア２ｍ 、 ２ａの摺触を受ける。ところが、こ
の状態（第３図）においては両端のローラ２＆と同２Ｃ
とがそれぞれ反対方向に回転しているので、ウェハ１が
受ける回転駆動力が相殺され、該ウェハｌが静止する。
このとき、両端のロー２２ａＩ２ａを停止させ、矢印入
方向の押動によってウェハｌをローラ２ｍ 、 ２ｃ及
び同３に押しつけてプリアライメントを完了する。
方向の押動によってウェハｌをローラ２ｍ 、 ２ｃ及
び同３に押しつけてプリアライメントを完了する。
上に述べたプリアライメント作動の完了を検出するため
に、第５図に示した点Ｐ、に光センサが設けられる。本
第５図において、１点鎖線で描いた１→はダリアライメ
ント装置に供給された状態のウェハを示していて、この
状態のウェハは前述のように矢印り方向に回動せしめら
れ、実線で示した１−３位置にプリアライメントされる
。ウェハがプリアライメント完了位置１−ｓＫなると点
ＰＩＫ対するので、この点Ｐ１に設けた光センサがプリ
アライメント作動の完了を検知する。
に、第５図に示した点Ｐ、に光センサが設けられる。本
第５図において、１点鎖線で描いた１→はダリアライメ
ント装置に供給された状態のウェハを示していて、この
状態のウェハは前述のように矢印り方向に回動せしめら
れ、実線で示した１−３位置にプリアライメントされる
。ウェハがプリアライメント完了位置１−ｓＫなると点
ＰＩＫ対するので、この点Ｐ１に設けた光センサがプリ
アライメント作動の完了を検知する。
２点鎖線で示したｌ−雪は、プリアライメント作動の前
半を終った状態を示し、この状態において３点ローラ２
ａ ｇ ２ｂ ｒ ２ｅを停止させるとともに、ウェハ
１−！を矢印入方向にロー２（図示せず）で押しつけて
プリアライメント作動を完了させる。なお、図示の２２
点にも光センサを設けておくと、プリアライメント作動
の前半工程から後半工程に移行すべきタイミングを掴む
のに好都合である。このＰ、の点にも光センサを設けた
構成は、本発明者が創作して別途に出願中の発明である
。
半を終った状態を示し、この状態において３点ローラ２
ａ ｇ ２ｂ ｒ ２ｅを停止させるとともに、ウェハ
１−！を矢印入方向にロー２（図示せず）で押しつけて
プリアライメント作動を完了させる。なお、図示の２２
点にも光センサを設けておくと、プリアライメント作動
の前半工程から後半工程に移行すべきタイミングを掴む
のに好都合である。このＰ、の点にも光センサを設けた
構成は、本発明者が創作して別途に出願中の発明である
。
以上のようにしてプリアライメントを終えたウェハは、
第６図に示すととく回動アーム６の先端部に吸着把持さ
れてＸ−Ｙテーブル４上に搬送される。ウェハｌには精
密位置決め用のアライメントパターン１ｂが設けられて
お、６、ｘ−ｙテーブル４上に搬送、載置されたウェハ
ｌ′のアライメントパターンｌｂ’に対向するように光
学系（図示省略）の対物レンズ５が設置されている。
第６図に示すととく回動アーム６の先端部に吸着把持さ
れてＸ−Ｙテーブル４上に搬送される。ウェハｌには精
密位置決め用のアライメントパターン１ｂが設けられて
お、６、ｘ−ｙテーブル４上に搬送、載置されたウェハ
ｌ′のアライメントパターンｌｂ’に対向するように光
学系（図示省略）の対物レンズ５が設置されている。
Ｘ−Ｙテーブル４は、光学系によってアライメントパタ
ーンｌｂ’を拡大投影しつつ、その位置が所定の個所へ
来るようにＸ−Ｙテーブル４を図のＸＸ／方向、 Ｙ
−Ｙ’力方向サブミクロンオーダで微動させる。これに
よりてウェハｌの精密位置決め（アライメント）が完了
する。
ーンｌｂ’を拡大投影しつつ、その位置が所定の個所へ
来るようにＸ−Ｙテーブル４を図のＸＸ／方向、 Ｙ
−Ｙ’力方向サブミクロンオーダで微動させる。これに
よりてウェハｌの精密位置決め（アライメント）が完了
する。
上に述べた精密位置決めの操作を迅速に、しかも高精度
で行うには、準備工程としてのプリアライメントが出来
る限υ精密に行われることが望ましい。ところが、第６
図に示した従来技術においては、プリアライメントを精
密に行っても、これを吸着把持し、搬送し、Ｘ−Ｙテー
ブル４上の吸着手段（図示せず）に受渡す途中で位置ず
れを生じるという問題が有る。その上、ウェハｌを吸着
把持して搬送することは、ウェハの清浄を維持する為に
余シ好ましくない。
で行うには、準備工程としてのプリアライメントが出来
る限υ精密に行われることが望ましい。ところが、第６
図に示した従来技術においては、プリアライメントを精
密に行っても、これを吸着把持し、搬送し、Ｘ−Ｙテー
ブル４上の吸着手段（図示せず）に受渡す途中で位置ず
れを生じるという問題が有る。その上、ウェハｌを吸着
把持して搬送することは、ウェハの清浄を維持する為に
余シ好ましくない。
そこで、プリアライメント済みのウェハを把持し直して
搬送、受渡しすることなく、プリアライメント済みのウ
ェハを吸着保持したｔまで光学系に対向する位置まで移
動させるため、第７図に示す構成が考えられる。この構
成（第７図）は本発明者が創作して別途に出願中のもの
である。
搬送、受渡しすることなく、プリアライメント済みのウ
ェハを吸着保持したｔまで光学系に対向する位置まで移
動させるため、第７図に示す構成が考えられる。この構
成（第７図）は本発明者が創作して別途に出願中のもの
である。
真空吸着ベッド７はＸ−Ｙテーブル（図示せず）の最上
面に設けられ、長ストロークのＸ−Ｙテーブルによりて
矢印ｘ−ｘ’、ｙ−ｙ’方向に移動せしめられる。この
Ｘ−Ｙテーブルはセンナメートル単位の長ストローク移
動と、ミクロン単位の精密な微動との両方が可能な構造
でるる。
面に設けられ、長ストロークのＸ−Ｙテーブルによりて
矢印ｘ−ｘ’、ｙ−ｙ’方向に移動せしめられる。この
Ｘ−Ｙテーブルはセンナメートル単位の長ストローク移
動と、ミクロン単位の精密な微動との両方が可能な構造
でるる。
この構成（第７図）によれは、Ｘ−Ｙテーブルを操作し
て矢印で方向に移動させた位ｋ（実線で示す）において
ウェハ１のプリアライメントを行い、ｘ−Ｙテーブルの
操作によってウェハ１を吸着している真空吸着ベッド７
を矢印Ｘ方向に移動させて仮想線で示した７′位置にす
る。このＸ方向移動によシ、ウェハ１ ｄ ｌ’位置と
なシ、アライメントパターン１ｂがｌｂ’位置に移動せ
しめられて対物レンズ５に正対する１、 この構成（第７図）においては、真空吸着ベッド７によ
るプリアライメント済みウェハ１の吸着を解除せずに、
その１１光学系による精密位置決め作動に移行できる。
て矢印で方向に移動させた位ｋ（実線で示す）において
ウェハ１のプリアライメントを行い、ｘ−Ｙテーブルの
操作によってウェハ１を吸着している真空吸着ベッド７
を矢印Ｘ方向に移動させて仮想線で示した７′位置にす
る。このＸ方向移動によシ、ウェハ１ ｄ ｌ’位置と
なシ、アライメントパターン１ｂがｌｂ’位置に移動せ
しめられて対物レンズ５に正対する１、 この構成（第７図）においては、真空吸着ベッド７によ
るプリアライメント済みウェハ１の吸着を解除せずに、
その１１光学系による精密位置決め作動に移行できる。
しかし、この第７図の構成を実施する場合、前に述べた
ように点ｐ、 ＋Ｐｔに設けた光センサか、Ｘ−Ｙテー
ブルの移動を妨げないことが必要で、しかもＸ−Ｙテー
ブルが一旦矢印Ｘ方向に長ストローク移動しても、同Ｘ
′方向に長ストローク復帰したとき、該光センサはプリ
アライメントされるべきウェハ位置（実線で示した１）
に対して精密に所定の関係位置に復元しなけれはならな
い。
ように点ｐ、 ＋Ｐｔに設けた光センサか、Ｘ−Ｙテー
ブルの移動を妨げないことが必要で、しかもＸ−Ｙテー
ブルが一旦矢印Ｘ方向に長ストローク移動しても、同Ｘ
′方向に長ストローク復帰したとき、該光センサはプリ
アライメントされるべきウェハ位置（実線で示した１）
に対して精密に所定の関係位置に復元しなけれはならな
い。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、Ｘ−Ｙテ
ーブル上に載置された位置のウェハを介して、光センサ
の投光手段（例えばＬＥＤ）と、光センナの受光手段（
例えはフォトトランジスタ）とを対向せしめて支承し、
かつ、該光センサの設置によってＸ−Ｙテーブルの作動
を妨ける虞れ無く、シかもＸ−Ｙテーブルの作動に拘ら
ず光センサの設置位置精度を保ち得る、ウェハのアライ
メント装置を提供しようとするものである。
ーブル上に載置された位置のウェハを介して、光センサ
の投光手段（例えばＬＥＤ）と、光センナの受光手段（
例えはフォトトランジスタ）とを対向せしめて支承し、
かつ、該光センサの設置によってＸ−Ｙテーブルの作動
を妨ける虞れ無く、シかもＸ−Ｙテーブルの作動に拘ら
ず光センサの設置位置精度を保ち得る、ウェハのアライ
メント装置を提供しようとするものである。
上記の目的を達成するため、本発明に係る装置は、オリ
フラ及びアライメント用パターンを設けた円板状の半導
体ウェハを、該ウェハの周囲に接触してこれを回動させ
る複数個のローラと該つ具ハの円周部に当接する位置決
めローラとＫよってプリアライメントし、上記のプリア
ライメント済みウェハに設けた上記のパターンが光学系
の対物レンズに正対するように該ウェハを移動せしめ、
上記のパターンが精密に所定の位置、姿勢となるように
該ウェハを搭載したｘ−Ｙテーブルを微動せしめるよう
にしたアライメント装置において、前記のＸ−Ｙテーブ
ルが水平面内で一定距離を往復移動してプリアライメン
ト手段と光学系との間を往復する構造とし、かつ、前記
Ｘ−Ｙテーブルの上段のテーブル面上に凹みを設けて光
センサ用の投光手段及び受光手段の何れか一方を設ける
とともに、前記の両手段の何れか他方を上記の一方に対
向して位置せしめ、この他方側の手段を支持手段を介し
て、前記Ｘ−Ｙテーブルを構成している下段のペース部
材に対して支承したことを特徴とする。
フラ及びアライメント用パターンを設けた円板状の半導
体ウェハを、該ウェハの周囲に接触してこれを回動させ
る複数個のローラと該つ具ハの円周部に当接する位置決
めローラとＫよってプリアライメントし、上記のプリア
ライメント済みウェハに設けた上記のパターンが光学系
の対物レンズに正対するように該ウェハを移動せしめ、
上記のパターンが精密に所定の位置、姿勢となるように
該ウェハを搭載したｘ−Ｙテーブルを微動せしめるよう
にしたアライメント装置において、前記のＸ−Ｙテーブ
ルが水平面内で一定距離を往復移動してプリアライメン
ト手段と光学系との間を往復する構造とし、かつ、前記
Ｘ−Ｙテーブルの上段のテーブル面上に凹みを設けて光
センサ用の投光手段及び受光手段の何れか一方を設ける
とともに、前記の両手段の何れか他方を上記の一方に対
向して位置せしめ、この他方側の手段を支持手段を介し
て、前記Ｘ−Ｙテーブルを構成している下段のペース部
材に対して支承したことを特徴とする。
次に、本発明の１実施例を第１図について説明する。
本実施例のＸ−Ｙテーブル４′は、下段４ｍ、中段４ｂ
、上段４ｃの３個のテーブルを積み重ねた構造で下段
のテーブル４ａはベース部材である。
、上段４ｃの３個のテーブルを積み重ねた構造で下段
のテーブル４ａはベース部材である。
中段のテーブル４ｂは矢印Ｙ−Ｙ方向（本図において紙
面と垂直）に往復移動して、これに搭載した上段のテー
ブル４ｃ ｆ：Ｘ −Ｘ’力方向往復移動せしめる。
面と垂直）に往復移動して、これに搭載した上段のテー
ブル４ｃ ｆ：Ｘ −Ｘ’力方向往復移動せしめる。
上記上段のテーブル４Ｃは、その頂面に真空吸着ベッド
７を一体的に設けてあシ、核上段のテーブル４ｃ上に載
置されたウェハ１がプリアライメントを終了すると、こ
のウニノ・１を吸着保持する。
７を一体的に設けてあシ、核上段のテーブル４ｃ上に載
置されたウェハ１がプリアライメントを終了すると、こ
のウニノ・１を吸着保持する。
本第１図においては、読図を容易ならしめるため、プリ
アライメント用の３点ローラ及び位置決めローラの図示
を省略しである。
アライメント用の３点ローラ及び位置決めローラの図示
を省略しである。
上段のテーブル４Ｃが矢印Ｘ方向に移動して４ｅ’位置
になると、これに吸着保持されたウニノ・は１′位置と
なる。
になると、これに吸着保持されたウニノ・は１′位置と
なる。
ウェハが１′位置になると、このウニノ・１′に設けら
れたアライメント用のパターンｌｂ’が対物レンズ５に
対向するので、この状態で中段テーブル４ｂ’をＹ −
Ｙ’力方向精密に微動させるとともに１上段のテーブル
４ａ’を矢印ｘ −ｘ’方向に精密に微動せしめ、対物
レンズ５を含む光学系（図示省略）によってウェハ１′
のアライメントパターンｌｂ’を精密にアライメントす
る。
れたアライメント用のパターンｌｂ’が対物レンズ５に
対向するので、この状態で中段テーブル４ｂ’をＹ −
Ｙ’力方向精密に微動させるとともに１上段のテーブル
４ａ’を矢印ｘ −ｘ’方向に精密に微動せしめ、対物
レンズ５を含む光学系（図示省略）によってウェハ１′
のアライメントパターンｌｂ’を精密にアライメントす
る。
本実施例は、上段のテーブル４Ｃの頂面に凹みを設けて
フォトトランジスタ１０−＋、１０−＊を設置する。
フォトトランジスタ１０−＋、１０−＊を設置する。
上記のフォトトランジスタ１０−＋、１０→は、それぞ
れ第５図に示した点２１２点Ｐ！に対応する位置に設置
し、その上端が真空吸着ペッド７の上面よシも突出しな
いよう、僅かに下げて設置する。
れ第５図に示した点２１２点Ｐ！に対応する位置に設置
し、その上端が真空吸着ペッド７の上面よシも突出しな
いよう、僅かに下げて設置する。
上記のフォトトランジスタ１０−１，１０−ｔに対して
それぞれＬＨＤＩＩ−＋、同１１−ｔを正対せしめて配
設し、サポートアーム１２によシ下段のベース部材４ａ
に対して支承する。上記フォトトランジスタ１０−１゜
１０−＊は、その下端がウニノ１１の上面よシも僅かに
上方に位置するように支承する。
それぞれＬＨＤＩＩ−＋、同１１−ｔを正対せしめて配
設し、サポートアーム１２によシ下段のベース部材４ａ
に対して支承する。上記フォトトランジスタ１０−１゜
１０−＊は、その下端がウニノ１１の上面よシも僅かに
上方に位置するように支承する。
本発明は上記のようにして、投光手段（本例においては
ＬＥＤ ）及び受光手段（本例においてはフォトトラン
ジスタ）を、ウニノ・を介して対向せしめて光センサを
構成する。本発明を実施する際、投光手段、受光手段の
何れを上段テーブルに埋設してもよい。何れか一方を上
段テーブルに埋設するとともに、他方を下段のベース部
材に対して支承する。
ＬＥＤ ）及び受光手段（本例においてはフォトトラン
ジスタ）を、ウニノ・を介して対向せしめて光センサを
構成する。本発明を実施する際、投光手段、受光手段の
何れを上段テーブルに埋設してもよい。何れか一方を上
段テーブルに埋設するとともに、他方を下段のベース部
材に対して支承する。
以上のように構成した本実施例の装置（第１図）におい
ては、フォトトランジスタ１０−１ 、１０−ｅが上段
のテーブル４Ｃに埋設されているので、このフォトトラ
ンジスタ１０−ｓ 、 １０−ｅはウニノ・ｌに接触す
ることがなく、グリア２イメント作動を妨げる虞れが無
い。
ては、フォトトランジスタ１０−１ 、１０−ｅが上段
のテーブル４Ｃに埋設されているので、このフォトトラ
ンジスタ１０−ｓ 、 １０−ｅはウニノ・ｌに接触す
ることがなく、グリア２イメント作動を妨げる虞れが無
い。
更に、ＬＥＤ １１−ｓ 、 １１−！ Ｉｄ下段のベ
ース部材４ａに対して支承されているので、上段のテー
ブル４Ｃや中段のテーブル４ｂが移動しても該ＬＩＤＩ
Ｉ−＋。
ース部材４ａに対して支承されているので、上段のテー
ブル４Ｃや中段のテーブル４ｂが移動しても該ＬＩＤＩ
Ｉ−＋。
１１−１は移動しない。従って、このＬＨＤＩＩ−ｔ
、１１−鵞及び、これを支承しているサポートアーム１
２が光学系の対物レンズ５と干渉する虞れが無い。また
、上、中段のテーブルの走行を妨げる虞れも無い。
、１１−鵞及び、これを支承しているサポートアーム１
２が光学系の対物レンズ５と干渉する虞れが無い。また
、上、中段のテーブルの走行を妨げる虞れも無い。
前述の如く、上記の上段テーブル４Ｃ及び中段テーブル
４ｂはミクロンオーダーで精密に駆動される構造である
からフォトトランジスタ１０−＋ 、 １０−＊とＬＥ
Ｄ １１−１．１１−ｔとを精密に正対せしめる操作は
容易、迅速、かつ自動的に行うことができる。
４ｂはミクロンオーダーで精密に駆動される構造である
からフォトトランジスタ１０−＋ 、 １０−＊とＬＥ
Ｄ １１−１．１１−ｔとを精密に正対せしめる操作は
容易、迅速、かつ自動的に行うことができる。
以上説明したように、本発明の装置によれは、Ｘ−Ｙテ
ーブル上に載置された位置のウェハを介して、光センサ
の投光手段（例えばＬＥＤ ）と、光センサの受光手段
（例えはフォトトランジスタ）とを対向せしめて支承し
ても、該光センサの設置によってＸ−Ｙテーブルの作動
を妨げる虞れ無く、しかもＸ−Ｙテーブルの作動に拘ら
ず設置位を正確に保持し得るという優れた実用的効果を
奏する０
ーブル上に載置された位置のウェハを介して、光センサ
の投光手段（例えばＬＥＤ ）と、光センサの受光手段
（例えはフォトトランジスタ）とを対向せしめて支承し
ても、該光センサの設置によってＸ−Ｙテーブルの作動
を妨げる虞れ無く、しかもＸ−Ｙテーブルの作動に拘ら
ず設置位を正確に保持し得るという優れた実用的効果を
奏する０
第１図は本発明を適用したウェハ用アライメント装置の
１実施例を示す概要的な側面図、第２図はウェハの外観
図、第３図は３点ローラ式プリアライメント装置のロー
ラ配置を示す平面図、第４図は同じく作動説明図、第５
図は従来のアライメント装置の１例を示す平面図である
。第６図は従来のアライメント装置の説明図、第７図は
改良形アライメント装置の説明図である。 １．１′・・・ウェハ、１＆・・・オリフラ、ｌｂ 、
ｌｂ’・・・アライメント用パターン、１−ｓ 、１
−１，１−８・・・ウェハ、２ｍ。 ２ｂ 、加・・・３点ローラ、２ｂ’ 、 ２ｂ’ 、
２ｅ’・・−３点ローラ、３．３′・・・位置決めロ
ーラ、４・・・Ｘ−Ｙテーブル、４ａ・・・下段のテー
ブル、４ｂ・・・中段のテーブル、４Ｃ・・・上段のテ
ーブル、５・・・対物レンズ、７ 、７’・・・真空吸
着ベッド、１０−ｔ 、 １０−ｔ・・・フォトトラン
ジスタ、１１−亀、１１−ｔ・・・ＩＩＤ、１２・・・
サポートアーム。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理
人 弁理士 秋 本 正 実第２図
第３図 第４ワ １に５図
１実施例を示す概要的な側面図、第２図はウェハの外観
図、第３図は３点ローラ式プリアライメント装置のロー
ラ配置を示す平面図、第４図は同じく作動説明図、第５
図は従来のアライメント装置の１例を示す平面図である
。第６図は従来のアライメント装置の説明図、第７図は
改良形アライメント装置の説明図である。 １．１′・・・ウェハ、１＆・・・オリフラ、ｌｂ 、
ｌｂ’・・・アライメント用パターン、１−ｓ 、１
−１，１−８・・・ウェハ、２ｍ。 ２ｂ 、加・・・３点ローラ、２ｂ’ 、 ２ｂ’ 、
２ｅ’・・−３点ローラ、３．３′・・・位置決めロ
ーラ、４・・・Ｘ−Ｙテーブル、４ａ・・・下段のテー
ブル、４ｂ・・・中段のテーブル、４Ｃ・・・上段のテ
ーブル、５・・・対物レンズ、７ 、７’・・・真空吸
着ベッド、１０−ｔ 、 １０−ｔ・・・フォトトラン
ジスタ、１１−亀、１１−ｔ・・・ＩＩＤ、１２・・・
サポートアーム。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理
人 弁理士 秋 本 正 実第２図
第３図 第４ワ １に５図
Claims (1)
- オリフラ及びアライメント用パターンを設けた円板状の
半導体ウエハを、該ウエハの周囲に摺触してこれを回動
させる複数個のローラと、該ウエハの円周部に当接する
位置決めローラとによってプリアライメントし、上記の
プリアライメント済みウエハに設けた上記のパターンが
光学系の対物レンズに正対するように該ウエハを移動せ
しめ、前記のパターンが精密に所定の位置、姿勢となる
ように該ウエハを搭載したＸ−Ｙテーブルを微動せしめ
得るように構成したアライメント装置において、前記の
Ｘ−Ｙテーブルが水平面内で一定距離を往復移動してプ
リアライメント手段と光学系との間を往復する構造とし
、かつ、前記Ｘ−Ｙテーブルの上段のテーブル面上に凹
みを設けて光センサ用の投光手段及び受光手段の何れか
一方を設けるとともに、前記の両手段の何れか他方を上
記の一方に対向して位置せしめ、この他方側の手段を、
支持手段を介して前記Ｘ−Ｙテーブルを構成しているベ
ース部材に対して支承したことを特徴とするウエハのア
ライメント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60068384A JPS61228644A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | ウエハのアライメント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60068384A JPS61228644A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | ウエハのアライメント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61228644A true JPS61228644A (ja) | 1986-10-11 |
| JPH0556654B2 JPH0556654B2 (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=13372173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60068384A Granted JPS61228644A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | ウエハのアライメント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61228644A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0278462A2 (en) * | 1987-02-09 | 1988-08-17 | Svg Lithography Systems, Inc. | Wafer handling system |
-
1985
- 1985-04-02 JP JP60068384A patent/JPS61228644A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0278462A2 (en) * | 1987-02-09 | 1988-08-17 | Svg Lithography Systems, Inc. | Wafer handling system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0556654B2 (ja) | 1993-08-20 |
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