JPH053477Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、半導体製造・試験装置に用いられる
半導体ウエハの搬送装置に関する。

（従来の技術） 半導体製造工程等には、C.V.D（気相成長）工
程、拡散工程或はベーキング工程等のようにウエ
ハに加熱処理を施す工程が多数ある。

特に、コンダクシヨンタイプのベークオーブン
の温度仕様は高温化の傾向にある。この工程にお
いて高温に加熱処理された半導体ウエハを搬送す
る例を第３図及び第４図に従って説明する。

同図において、金属プーリ１，１に、シリコ
ン、ウレタン等で成形したＯリング状の無端ベル
ト２を掛設し、この無端ベルト２の上面に半導体
ウエハ３を載置し、ベルト２を回転駆動させるこ
とにより、半導体ウエハ３を第３図における矢印
に示すように搬送している。

（考案が解決しようとする課題） 然し乍ら、上記の従来例によると、次のような
課題が生じていた。

即ち、高温度に加熱された半導体ウエハ３を搬
送するので、この半導体ウエハ３に直接接触して
いるＯリング状のベルト２が温度に影響されて溶
融することがあり、そのため、半導体ウエハ３を
搬送することができなくなつたり、また、Ｏリン
グの素材である樹脂やゴム等が劣化し、或は半導
体ウエハ３との接触による摩擦からベルト２に塵
挨が発生して半導体ウエハ３の裏面に、この塵挨
が付着してしまう等の課題を有していた。

本考案は、上記した従来の課題を解決するため
に開発したもので、搬送時の塵挨の発生を極めて
少なくした半導体ウエハの搬送装置を提供するこ
とを目的とし、更に、高温度に加熱された半導体
ウエハを搬送する際に、温度の影響を受けること
なく、円滑に、かつ確実に搬送することを目的と
する。

（課題を解決するための手段） 上記した目的を達成するため、本考案は、１本
の回転軸の両端に取り付けられた２個のローラの
上面に半導体ウエハを載置して搬送する搬送ロー
ラを複数個並設して、これら搬送ローラの上面に
形成した半導体ウエハの搬送路と前記２個のロー
ラの間の回転軸に掛け回された駆動ベルトと、こ
の駆動ベルトを駆動して前記搬送ローラを回転さ
せる駆動源と、前記駆動ベルト全体を覆つた防塵
カバーとからなり、この防塵カバーの上面が前記
搬送路よりも低い位置に設けられている構成を採
用した。

この場合、高温に加熱処理された半導体ウエハ
の搬送装置において、前記した搬送ローラが耐熱
性の金属材料で形成するのが好ましい。

（作用） 依つて、本考案によると、駆動ベルト全体が防
塵カバーで被覆され、この防塵カバーは半導体ウ
エハの搬送路よりも低い位置に設けられているの
で、駆動ベルトから発生した塵挨が半導体ウエハ
に付着するおそれがない。また、半導体ウエハを
載置して搬送するための搬送ローラを耐熱性・耐
腐蝕性を有する金属製等の材料で形成したので、
高温度に加熱処理された半導体ウエハは、回転軸
を介して両端に配設された２個の金属製等の搬送
ローラの上面において点接触状態で搬送されるこ
とになるから、温度の影響を受けることなく、し
かも塵挨が発生すおそれもないため、確実に半導
体ウエハを搬送することができ、また、搬送ロー
ラを搬送方向に沿つて複数個並設して適宜長さの
搬送路を形成するようにしたから、必要とする長
さの搬送路は、適宜数の搬送ローラを並設配置す
ることにより簡単に得ることが可能となる。

（実施例） 図面は、本考案の一実施例を示したもので、第
１図は本考案における半導体ウエハの搬送装置を
示した正面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図
である。

図面において、１１は耐熱性・耐腐蝕性を有す
る金属製等の材料で形成した搬送ローラで、本例
における搬送ローラ１１は、半導体ウエハ１２を
搬送できる巾に配置した一対の搬送ローラ１１に
回転軸１３を一体に連結して搬送ローラ１１を回
転可能に設ける。

回転軸１３は、第２図に示すように共に、シリ
コン系ゴムやウレタン樹脂で作られたＯリング状
のベルト１４を掛け回し、このベルト１４は、モ
ータ等の駆動源１７によつて回転するように設け
られている。

更に、第１図に示すように、搬送ローラ１１を
複数個並設して適宜長さの搬送路１５を形成して
いる。

また、１６は防塵カバーで、この防塵カバー１
６はベルト１４の全体を被覆してベルト１４から
発生した塵挨が半導体ウエハ１２の裏面に付着し
ないようにしたものであり、この防塵カバー１６
の上面位置は、搬送ローラ１１のウエハ載置面よ
り低い位置に設けて半導体ウエハ１２の搬送に支
障のないようにしている。

次に上記した実施例の作用について説明する。
ベルト１４が回転軸１３を回転させて搬送ローラ
１１が回転すると、半導体ウエハ１２を載置して
搬送するための搬送ローラ１１は耐熱性・耐腐蝕
性を有する金属製等の材料で形成されているの
で、半導体ウエハ１２は金属製等の搬送ローラ１
１の上面で搬送されることになるから、高温度に
加熱処理された半導体ウエハ１２は、温度の影響
を受けることなく、しかも塵挨等が発生すおそれ
もないため、確実に半導体ウエハ１２を搬送する
ことができると共に、長時間の使用にも耐えら
れ、また、搬送ローラ１１を複数個並設して適宜
長さの搬送路１５を形成するようにしたから、必
要とする長さの搬送路１５は、適宜数の搬送ロー
ラ１１を並設配置することにより簡単に得ること
が可能となる。

（考案の効果） 以上のことから明らかなように、本考案による
と次のような有用な効果がある。

即ち、駆動ベルト全体が防塵カバーで被覆さ
れ、半導体ウエハの搬送路よりも低い位置に設け
られているので、駆動ベルトから発生した塵挨が
半導体ウエハに付着するおそれがないため、塵挨
の発生を嫌う半導体ウエハに適したクリーンな半
導体ウエハの搬送装置を提供でき、歩留まりの向
上に寄与することができる。

更に、本考案における半導体ウエハの搬送装置
によれば、高温度に加熱された半導体ウエハを搬
送する際に、耐熱性の金属材料で形成されたロー
ラが温度の影響を受けることなく、また、防塵カ
バーが駆動ベルトを被覆し、かつ、半導体ウエハ
は、両端に配設された２個の搬送ローラの上面に
おいて点接触状態で搬送されるので、塵埃が付着
することなく、しかも塵埃の発生をなくすことが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本考案における一実施例
を示したもので、第１図は本考案における半導体
ウエハの搬送装置を示した正面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ線断面図であり、第３図は従来におけ
る半導体ウエハの搬送装置を示した正面図、第４
図は第３図のＢ−Ｂ線断面図である。 １１……搬送ローラ、１２……半導体ウエハ、
１３……回転軸、１４……駆動ベルト、１５……
搬送路、１６……防塵カバー、１７……駆動源。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) １本の回転軸の両端に取り付けられた２個の
   ローラの上面に半導体ウエハを載置して搬送す
   る搬送ローラを複数個並設して、これら搬送ロ
   ーラの上面に形成した半導体ウエハの搬送路と
   前記２個のローラの間の回転軸に掛け回された
   駆動ベルトと、この駆動ベルトを駆動して前記
   搬送ローラを回転させる駆動源と、前記駆動ベ
   ルト全体を覆つた防塵カバーとからなり、この
   防塵カバーの上面が前記搬送路よりも低い位置
   に設けられていることを特徴とする半導体ウエ
   ハの搬送装置。 (2) 高温に加熱処理された半導体ウエハの搬送装
   置において、前記した搬送ローラを耐熱性の金
   属材料で形成した実用新案登録請求の範囲第１
   項の半導体ウエハの搬送装置。