JP3155015B2 - 基板処理装置を通して基板を動かす装置 - Google Patents
基板処理装置を通して基板を動かす装置Info
- Publication number
- JP3155015B2 JP3155015B2 JP54493698A JP54493698A JP3155015B2 JP 3155015 B2 JP3155015 B2 JP 3155015B2 JP 54493698 A JP54493698 A JP 54493698A JP 54493698 A JP54493698 A JP 54493698A JP 3155015 B2 JP3155015 B2 JP 3155015B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transport
- belt
- belts
- conveyor belt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 101100321304 Bacillus subtilis (strain 168) yxdM gene Proteins 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Structure Of Belt Conveyors (AREA)
- Threshing Machine Elements (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、基板処理装置を通して基板を動かす装置に
関する。
関する。
この種の装置は、基板特にCDを、冷却装置及び乾燥装
置を通して動かすために、公知である。この場合基板
は、円形軌道上を動かされるかご内に、あるいは円形の
装置内に相応して構成されているスリット内に、ある。
しかしながらこのようなメリーゴーラウンド型の搬送装
置は大きな寸法を有していて、大型の駆動装置を必要と
し、したがってこのような公知の装置は高価である。更
にこのようなメリーゴーラウンド型の搬送装置に基板を
通り付けること若しくは取り外すことは困難であり、高
価な構造経費と結び付いている。
置を通して動かすために、公知である。この場合基板
は、円形軌道上を動かされるかご内に、あるいは円形の
装置内に相応して構成されているスリット内に、ある。
しかしながらこのようなメリーゴーラウンド型の搬送装
置は大きな寸法を有していて、大型の駆動装置を必要と
し、したがってこのような公知の装置は高価である。更
にこのようなメリーゴーラウンド型の搬送装置に基板を
通り付けること若しくは取り外すことは困難であり、高
価な構造経費と結び付いている。
最初に述べた形式の装置のためには、スクリュー軸を
使用することも公知であり、このスクリュー軸は回転し
て、そのねじ山の溝内に位置している基板を前方に動か
す。しかしながらこのことは、スクリュー軸と基板との
間に相対運動ひいては摩擦が生じ、この摩擦は摩滅を生
ぜしめ、かつ汚染をもたらすという欠点を有している。
使用することも公知であり、このスクリュー軸は回転し
て、そのねじ山の溝内に位置している基板を前方に動か
す。しかしながらこのことは、スクリュー軸と基板との
間に相対運動ひいては摩擦が生じ、この摩擦は摩滅を生
ぜしめ、かつ汚染をもたらすという欠点を有している。
本発明はDE 43 41 634 A1から出発するものである
が、このDE 43 41 634 A1から、円板形の基板を基板処
理装置内で搬送するための装置が公知であり、この装置
においては、３つの歯付きベルトが設けられていて、こ
れらの歯付きベルトによって基板が処理装置を通して搬
送される。この装置はその都度単に１つの基板形状及び
基板大きさに対して設計されていて、例えば基板大きさ
の変化のような与えられた条件の変化に対応することが
できない。
が、このDE 43 41 634 A1から、円板形の基板を基板処
理装置内で搬送するための装置が公知であり、この装置
においては、３つの歯付きベルトが設けられていて、こ
れらの歯付きベルトによって基板が処理装置を通して搬
送される。この装置はその都度単に１つの基板形状及び
基板大きさに対して設計されていて、例えば基板大きさ
の変化のような与えられた条件の変化に対応することが
できない。
US 4 947 784から、ウェーハを第１のウェーハ保持体
（ウェーハカセット）から第２のウェーハ保持体（ウェ
ーハボート）に移す装置が公知である。このようないわ
ゆるウェーハハンドラーは、処理装置を通してウェーハ
を搬送するものでもなければ、それに適しているもので
もない。
（ウェーハカセット）から第２のウェーハ保持体（ウェ
ーハボート）に移す装置が公知である。このようないわ
ゆるウェーハハンドラーは、処理装置を通してウェーハ
を搬送するものでもなければ、それに適しているもので
もない。
DE 195 30 858 C1からやはりハンドラーが公知であ
り、このハンドラーにおいては、ウェーハは吸着板によ
って搬送される。DE 195 29 945 A1から公知のハンドラ
ーにおいては、扁平な基板のつかみ及び保持は内側グリ
ッパによって行われ、この場合グリッパは基板の内側に
構成されている穴内に係合し、この内側の穴の縁に支え
られる。
り、このハンドラーにおいては、ウェーハは吸着板によ
って搬送される。DE 195 29 945 A1から公知のハンドラ
ーにおいては、扁平な基板のつかみ及び保持は内側グリ
ッパによって行われ、この場合グリッパは基板の内側に
構成されている穴内に係合し、この内側の穴の縁に支え
られる。
本発明の根底をなす課題は、DE 43 41 634 A1から公
知の装置を改良して、与えられた種々の条件、例えば種
々の基板大きさに装置を簡単に適合させ得るようにする
ことである。
知の装置を改良して、与えられた種々の条件、例えば種
々の基板大きさに装置を簡単に適合させ得るようにする
ことである。
この設定された課題は本発明によれば請求項１の特徴
構成要件によって解決される。側部搬送ベルトの相互の
間隔及び又は底部搬送ベルトに対する間隔が可変である
ことによって、装置をその都度与えられる条件、特に種
々の基板大きさに適合させることが可能であるだけでな
しに、基板の確実な保持及び搬送にとって重要な間隔の
後調整も簡単に行うことが可能である。
構成要件によって解決される。側部搬送ベルトの相互の
間隔及び又は底部搬送ベルトに対する間隔が可変である
ことによって、装置をその都度与えられる条件、特に種
々の基板大きさに適合させることが可能であるだけでな
しに、基板の確実な保持及び搬送にとって重要な間隔の
後調整も簡単に行うことが可能である。
本発明の別の有利な実施例は、両方の側部搬送ベルト
の搬送平面と底部搬送ベルトの搬送平面との間の角度を
変化させ得るようになっている。この形式で、搬送ベル
ト内で搬送される基板の支持箇所の最適の調整を達成す
ることができる。更に、装置を簡単な手段で、円形であ
れ、長方形であれ、基板の種々の形状又は寸法に適合さ
せることも可能である。長方形の基板の場合には、側部
搬送ベルトの搬送平面と底部搬送ベルトの搬送平面との
間の角度は有利には90゜である。
の搬送平面と底部搬送ベルトの搬送平面との間の角度を
変化させ得るようになっている。この形式で、搬送ベル
ト内で搬送される基板の支持箇所の最適の調整を達成す
ることができる。更に、装置を簡単な手段で、円形であ
れ、長方形であれ、基板の種々の形状又は寸法に適合さ
せることも可能である。長方形の基板の場合には、側部
搬送ベルトの搬送平面と底部搬送ベルトの搬送平面との
間の角度は有利には90゜である。
したがって本発明の根底をなす課題は、円形軌道上で
行われるメリーゴーラウンド状の基板の運動あるいは基
板の駆動が回避され、構造的に簡単で、スペースをとら
ずかつ容易に取り扱うことのできる装置が可能であるよ
うな、基板処理装置を通して基板を動かす装置を提供す
ることである。
行われるメリーゴーラウンド状の基板の運動あるいは基
板の駆動が回避され、構造的に簡単で、スペースをとら
ずかつ容易に取り扱うことのできる装置が可能であるよ
うな、基板処理装置を通して基板を動かす装置を提供す
ることである。
この設定された課題は本発明によれば、それぞれ基板
を垂直に受容するための切り込みを有している１つの底
部搬送ベルトと２つの側部搬送ベルトとによって解決さ
れる。３つの搬送ベルトを使用するという本発明の特徴
によって、基板の直線状の運動が生じ、装置が極めて簡
単でスペースをとらず、摩滅を生じないという利点、及
び更に、その都度与えられた条件、例えば基板の大きさ
に、簡単に適合させることができるという利点も得られ
る。
を垂直に受容するための切り込みを有している１つの底
部搬送ベルトと２つの側部搬送ベルトとによって解決さ
れる。３つの搬送ベルトを使用するという本発明の特徴
によって、基板の直線状の運動が生じ、装置が極めて簡
単でスペースをとらず、摩滅を生じないという利点、及
び更に、その都度与えられた条件、例えば基板の大きさ
に、簡単に適合させることができるという利点も得られ
る。
本発明の特に有利な実施例によれば、基板を垂直に受
容するための切り込みは、歯付きベルトとして構成され
た搬送ベルトの歯の中間スペースである。このような歯
付きベルトは安価に製作可能である。
容するための切り込みは、歯付きベルトとして構成され
た搬送ベルトの歯の中間スペースである。このような歯
付きベルトは安価に製作可能である。
本発明による搬送装置を適合させるために、底部搬送
ベルトに対する側部搬送ベルトの間隔は可変である。要
するに、底部搬送ベルトに対する側部搬送ベルトの間隔
を調整することによって、簡単な形式で、装置を種々の
基板大きさに適合させることが可能である。
ベルトに対する側部搬送ベルトの間隔は可変である。要
するに、底部搬送ベルトに対する側部搬送ベルトの間隔
を調整することによって、簡単な形式で、装置を種々の
基板大きさに適合させることが可能である。
例えばCDあるいはDVDのような円形の基板の場合に
は、両方の側部搬送ベルトの搬送平面が底部搬送ベルト
の搬送平面に対して90゜よりも大きい角度を有している
と特に有利である。これによって、本発明による搬送装
置への基板の簡単な取り付け及び取り外しが可能であ
り、それにもかかわらず、搬送装置内での基板の支承は
確実に行われる。
は、両方の側部搬送ベルトの搬送平面が底部搬送ベルト
の搬送平面に対して90゜よりも大きい角度を有している
と特に有利である。これによって、本発明による搬送装
置への基板の簡単な取り付け及び取り外しが可能であ
り、それにもかかわらず、搬送装置内での基板の支承は
確実に行われる。
搬送ベルトは有利にはそれぞれ転向車及び駆動車を経
て導かれており、これらの転向車及び駆動車は、搬送ベ
ルトあるいは搬送ベルトの少なくとも１つが、搬送面と
は逆の側、つまり駆動側を歯付きベルトとして構成され
ている場合には、歯車であることもできる。したがって
搬送ベルトの両側を歯付きベルトとして構成することは
極めて有利である。
て導かれており、これらの転向車及び駆動車は、搬送ベ
ルトあるいは搬送ベルトの少なくとも１つが、搬送面と
は逆の側、つまり駆動側を歯付きベルトとして構成され
ている場合には、歯車であることもできる。したがって
搬送ベルトの両側を歯付きベルトとして構成することは
極めて有利である。
本発明の極めて有利な実施例では、３つの搬送ベルト
のそれぞれが固有の搬送ベルト装置内で案内されてい
て、固有の駆動装置によって駆動されている。この形式
で、個々の搬送ベルトユニットは独立したユニットであ
り、これによって種々の基板に対して搬送ベルトを配置
し、適合させ、かつ配向することが可能である。
のそれぞれが固有の搬送ベルト装置内で案内されてい
て、固有の駆動装置によって駆動されている。この形式
で、個々の搬送ベルトユニットは独立したユニットであ
り、これによって種々の基板に対して搬送ベルトを配置
し、適合させ、かつ配向することが可能である。
極めて有利な実施例では、３つの搬送ベルトの駆動装
置は同期的に制御されている。これによって単にすべて
の３つの搬送ベルトに対して同じ駆動速度が生じるだけ
でなしに、基板を受容するための切り込みの同期的な位
置合わせも行われる。同期的な制御の代わりに、３つの
搬送装置の駆動若しくは３つの搬送ベルトの駆動を共通
の伝動装置、有利には遊びのない伝動装置を介して行
い、これによって３つの駆動ベルト若しくは基板を受容
するその切り込みの同期的な運動を保証することも可能
である。この場合伝動装置はすべての搬送ベルトに共通
な駆動装置によって駆動することができる。
置は同期的に制御されている。これによって単にすべて
の３つの搬送ベルトに対して同じ駆動速度が生じるだけ
でなしに、基板を受容するための切り込みの同期的な位
置合わせも行われる。同期的な制御の代わりに、３つの
搬送装置の駆動若しくは３つの搬送ベルトの駆動を共通
の伝動装置、有利には遊びのない伝動装置を介して行
い、これによって３つの駆動ベルト若しくは基板を受容
するその切り込みの同期的な運動を保証することも可能
である。この場合伝動装置はすべての搬送ベルトに共通
な駆動装置によって駆動することができる。
搬送ベルト、あるいは基板と接触する搬送ベルトの部
分は、有利には汚損を回避するために特殊材料、特にテ
フロン、あるいは汚損物質を受容し難い材料、又は容易
にクリーニングすることができる材料から成っている。
分は、有利には汚損を回避するために特殊材料、特にテ
フロン、あるいは汚損物質を受容し難い材料、又は容易
にクリーニングすることができる材料から成っている。
本発明による搬送装置若しくは３つの搬送ベルトへの
基板の取り付け及び又は取り外しは、有利には吸着グリ
ッパ及び又は例えばCDの内側穴の縁に係合する内側グリ
ッパによって行われる。このようなグリッパは簡単であ
り、処理過程後の基板の後からの汚損を阻止する。
基板の取り付け及び又は取り外しは、有利には吸着グリ
ッパ及び又は例えばCDの内側穴の縁に係合する内側グリ
ッパによって行われる。このようなグリッパは簡単であ
り、処理過程後の基板の後からの汚損を阻止する。
本発明による搬送装置は、なかんずくCDの製作の際に
使用される基板乾燥機あるいは基板冷却機に使用する
と、特に有利である。
使用される基板乾燥機あるいは基板冷却機に使用する
と、特に有利である。
「基板」とは、すべての円板状の処理物体を指すもの
で、つまり、単にオーディオCD、ROM−CD,いわゆる書き
込み可能なCD（CDR）、デジタルビデオディスク（DVD）
などを含めたCDだけでなしに、半導体構造要素の製作の
ためのマスク、指示装置なども指すものである。
で、つまり、単にオーディオCD、ROM−CD,いわゆる書き
込み可能なCD（CDR）、デジタルビデオディスク（DVD）
などを含めたCDだけでなしに、半導体構造要素の製作の
ためのマスク、指示装置なども指すものである。
以下においては、図面を参照しながら実施例によって
本発明を説明する。
本発明を説明する。
図１は、CDを乾燥させる乾燥装置のための本発明によ
る搬送装置を側面図で示す。
る搬送装置を側面図で示す。
図２は、図１に示した装置を平面図で示す。
図３は、図１の断面線III−IIIに沿った拡大断面図を
示す。
示す。
図４は図１の断面線IV−IVに沿った拡大断面図を示
す。
す。
図面が示すように、本発明による装置は底部搬送ベル
ト２を有する第１の搬送ベルト装置１と、側部搬送ベル
ト４を有する第２の搬送ベルト装置３と、別の側部搬送
ベルト６を有する第３の搬送ベルト装置５とを有してい
る。搬送ベルト2,4,6は基板７を受容するために切り込
み若しくは歯付きベルトの歯の中間スペースを有してお
り、これらの切り込み若しくは中間スペースはすべての
３つの搬送ベルトに構成されている。特に図１及び４か
ら分かるように、搬送ベルト2,4,6の駆動は共通の駆動
装置８によって行われ、この駆動装置は駆動ベルト９を
介して伝動装置10を駆動し、この伝動装置自体は３つの
搬送ベルト2,4,6を同期的に動かす。
ト２を有する第１の搬送ベルト装置１と、側部搬送ベル
ト４を有する第２の搬送ベルト装置３と、別の側部搬送
ベルト６を有する第３の搬送ベルト装置５とを有してい
る。搬送ベルト2,4,6は基板７を受容するために切り込
み若しくは歯付きベルトの歯の中間スペースを有してお
り、これらの切り込み若しくは中間スペースはすべての
３つの搬送ベルトに構成されている。特に図１及び４か
ら分かるように、搬送ベルト2,4,6の駆動は共通の駆動
装置８によって行われ、この駆動装置は駆動ベルト９を
介して伝動装置10を駆動し、この伝動装置自体は３つの
搬送ベルト2,4,6を同期的に動かす。
基体を乾燥させるための本発明による運動装置の図示
の実施例においては、運動装置の長さの大部分にわたっ
て延びているケーシング11が設けられており、このケー
シングによって、送風機によって加熱された空気あるい
は外部から供給される加熱された空気が、搬送ベルト2,
4,6上を連続的にあるいは断続的に搬送される基板７
に、乾燥のために吹き付けられる。消費された乾燥空気
は乾燥ケーシングの出口開口12,13から導出される。
の実施例においては、運動装置の長さの大部分にわたっ
て延びているケーシング11が設けられており、このケー
シングによって、送風機によって加熱された空気あるい
は外部から供給される加熱された空気が、搬送ベルト2,
4,6上を連続的にあるいは断続的に搬送される基板７
に、乾燥のために吹き付けられる。消費された乾燥空気
は乾燥ケーシングの出口開口12,13から導出される。
本発明は有利な実施例によって説明した。しかしなが
ら技術者にとっては、本発明の思想から逸脱することな
しに、多数の変化構成が可能である。例えば搬送ユニッ
ト1,3,5が互いに無関係に構成されていると、これらの
搬送ユニットは相互の位置を可変であり、これによって
種々の基板７のために同一の搬送装置を使用することが
できる。図示の実施例では、基板７は円形であり、側部
搬送ベルト4,6は底部搬送ベルト２の搬送平面に対して9
0゜よりも大きい角度を有しており、したがって基板７
は基板円板の下半部の３つの箇所で確実に保持されてい
る。より大きい円形の基板７のためには、単に側部搬送
ベルト装置3,5が更に外方にずらされ、場合によっては
底部ベルト２に関する側部搬送ベルトユニットの角度が
変化せしめられ、これによってやはり基板の可能な最適
の支持が保証される。正方形又は長方形の基板の場合に
は、側部搬送ベルト装置が、側部搬送ベルト4,6が底部
搬送ベルト２の搬送平面に対して垂直に配向されている
ように、配置又は旋回せしめられる。
ら技術者にとっては、本発明の思想から逸脱することな
しに、多数の変化構成が可能である。例えば搬送ユニッ
ト1,3,5が互いに無関係に構成されていると、これらの
搬送ユニットは相互の位置を可変であり、これによって
種々の基板７のために同一の搬送装置を使用することが
できる。図示の実施例では、基板７は円形であり、側部
搬送ベルト4,6は底部搬送ベルト２の搬送平面に対して9
0゜よりも大きい角度を有しており、したがって基板７
は基板円板の下半部の３つの箇所で確実に保持されてい
る。より大きい円形の基板７のためには、単に側部搬送
ベルト装置3,5が更に外方にずらされ、場合によっては
底部ベルト２に関する側部搬送ベルトユニットの角度が
変化せしめられ、これによってやはり基板の可能な最適
の支持が保証される。正方形又は長方形の基板の場合に
は、側部搬送ベルト装置が、側部搬送ベルト4,6が底部
搬送ベルト２の搬送平面に対して垂直に配向されている
ように、配置又は旋回せしめられる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−187385（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−51526（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65G 49/00 B65G 15/42 B65G 49/07 H01L 21/68 G11B 9/00
Claims (11)
- 【請求項１】基板処理装置（11）を通して基板（７）を
動かす装置であって、底部搬送ベルト（２）と、２つの
側部搬送ベルト（4,6）とを有し、これらの搬送ベルト
は、基板（７）を垂直に受容するための切り込みをそれ
ぞれ有している形式のものにおいて、側部搬送ベルト
（4,6）の相互の間隔及び又は底部搬送ベルト（２）に
対する間隔が可変であり、少なくとも一方の側部搬送ベ
ルト（4,6）の搬送平面と底部搬送ベルト（２）の搬送
平面との間の角度が可変であることを特徴とする、基板
処理装置を通して基板を動かす装置。 - 【請求項２】切り込みが歯付きベルトとして構成された
搬送ベルト（2,4,6）の歯の中間スペースであることを
特徴とする、請求項１記載の装置。 - 【請求項３】両方の側部搬送ベルト（4,6）の搬送平面
が底部搬送ベルト（２）の搬送平面に対して90゜よりも
大きな角度を有していることを特徴とする、請求項１又
は２記載の装置。 - 【請求項４】搬送ベルトがそれぞれ転向車又は転向ロー
ラ及び駆動車又は駆動ローラを経て導かれていることを
特徴とする、請求項１から３までのいずれか１項記載の
装置。 - 【請求項５】３つの搬送ベルト（2,4,6）のそれぞれ
が、固有の搬送ベルトユニット（1,3,5）内で案内され
ていて、固有の駆動装置によって駆動されていることを
特徴とする、請求項１から４までのいずれか１項記載の
装置。 - 【請求項６】３つの搬送ベルトユニット（1,3,5）の駆
動装置が互いに同期して制御されていることを特徴とす
る、請求項５記載の装置。 - 【請求項７】３つの搬送ベルトユニット（1,3,5）の駆
動装置が共通の伝動装置（10）を介して結合されている
ことを特徴とする、請求項５記載の装置。 - 【請求項８】搬送ベルト（2,4,6）の、少なくとも基板
（７）と接触する部分がテフロンから成っていることを
特徴とする、請求項１から７までのいずれか１項記載の
装置。 - 【請求項９】少なくとも１つの吸着グリッパが基板
（７）の取り付け及び又は取り外しのために設けられて
いることを特徴とする、請求項１から８までのいずれか
１項記載の装置。 - 【請求項１０】少なくとも１つの、基板の内側穴の縁に
係合するグリッパが基板（７）の取り付け及び又は取り
外しのために設けられていることを特徴とする、請求項
１から９までのいずれか１項記載の装置。 - 【請求項１１】基板処理装置が基板乾燥機又は基板冷却
機（11,12,13）であることを特徴とする、請求項１から
10までのいずれか１項記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19716123A DE19716123C2 (de) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | Vorrichtung zum Bewegen von Substraten durch eine Substrat-Behandlungseinrichtung |
| DE19716123.5 | 1997-04-17 | ||
| PCT/EP1998/002083 WO1998048450A1 (de) | 1997-04-17 | 1998-04-09 | Vorrichtung zum bewegen von substraten durch eine substrat-behandlungseinrichtung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000510654A JP2000510654A (ja) | 2000-08-15 |
| JP3155015B2 true JP3155015B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=7826830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54493698A Expired - Fee Related JP3155015B2 (ja) | 1997-04-17 | 1998-04-09 | 基板処理装置を通して基板を動かす装置 |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6241079B1 (ja) |
| EP (1) | EP0976146B1 (ja) |
| JP (1) | JP3155015B2 (ja) |
| KR (1) | KR100347199B1 (ja) |
| CN (1) | CN1111898C (ja) |
| AT (1) | ATE220476T1 (ja) |
| CA (1) | CA2285393C (ja) |
| DE (2) | DE19716123C2 (ja) |
| DK (1) | DK0976146T3 (ja) |
| ES (1) | ES2180168T3 (ja) |
| HK (1) | HK1027671A1 (ja) |
| IL (1) | IL131893A0 (ja) |
| TW (1) | TW442435B (ja) |
| WO (1) | WO1998048450A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10028399A1 (de) * | 2000-06-13 | 2001-12-20 | Krauss Maffei Kunststofftech | Kühlstation |
| US6913136B2 (en) * | 2002-08-22 | 2005-07-05 | Townend Engineering Company | Apparatus and method for positioning separately supplied elongate meat products |
| DE102006035647A1 (de) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Kaindl Flooring Gmbh | Vorrichtung zum Herstellen oder/und Bearbeiten von Paneelen |
| DE502007002047D1 (de) | 2007-05-04 | 2009-12-31 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Vereinzelung |
| DE102008060014A1 (de) * | 2008-11-24 | 2010-05-27 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung eines zersägten Waferblocks |
| DE102009027280A1 (de) * | 2009-06-29 | 2011-03-03 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zum Transportieren von Behältern |
| DE102009042912B4 (de) * | 2009-09-24 | 2016-03-17 | Solarworld Industries Sachsen Gmbh | Transportvorrichtung |
| CN106076893B (zh) * | 2016-07-29 | 2018-06-19 | 芜湖市振华戎科智能科技有限公司 | 一种加密光盘生产线的印刷输送装置 |
| CN214298240U (zh) * | 2020-11-30 | 2021-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板传送装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4217977A (en) * | 1978-09-15 | 1980-08-19 | The Silicon Valley Group, Inc. | Conveyor system |
| NL8400294A (nl) * | 1984-01-31 | 1985-08-16 | Thomassen & Drijver | Inrichting voor het transporteren van ronde, platte voorwerpen. |
| US4795022A (en) * | 1985-01-29 | 1989-01-03 | Burtons Gold Metal Biscuits Limited | Biscuit conveyor |
| CH674974A5 (ja) * | 1987-05-11 | 1990-08-15 | Praezisions Werkzeuge Ag | |
| KR0133676B1 (ko) * | 1987-12-07 | 1998-04-23 | 후세 노보루 | 웨이퍼 이동 교체 장치 및 방법 |
| DE4341634A1 (de) * | 1993-12-07 | 1995-06-08 | Leybold Ag | Vorrichtung für den Transport von scheibenförmigen Substraten in einer Vakuumbeschichtungsanlage |
| DE19529945C2 (de) * | 1995-08-16 | 1997-12-11 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Greifen und Halten eines flachen Substrats |
| DE19530858C1 (de) * | 1995-08-22 | 1997-01-23 | Siemens Ag | Ansaugplatte für Wafer |
-
1997
- 1997-04-17 DE DE19716123A patent/DE19716123C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-04-09 CA CA002285393A patent/CA2285393C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-09 CN CN98804234A patent/CN1111898C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-09 IL IL13189398A patent/IL131893A0/xx not_active IP Right Cessation
- 1998-04-09 EP EP98921450A patent/EP0976146B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-09 AT AT98921450T patent/ATE220476T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-04-09 WO PCT/EP1998/002083 patent/WO1998048450A1/de active IP Right Grant
- 1998-04-09 JP JP54493698A patent/JP3155015B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-09 DE DE59804726T patent/DE59804726D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-09 US US09/403,330 patent/US6241079B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-09 ES ES98921450T patent/ES2180168T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-09 DK DK98921450T patent/DK0976146T3/da active
- 1998-04-09 KR KR1019997009000A patent/KR100347199B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-04-13 TW TW087105544A patent/TW442435B/zh active
-
2000
- 2000-10-23 HK HK00106720A patent/HK1027671A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000510654A (ja) | 2000-08-15 |
| ATE220476T1 (de) | 2002-07-15 |
| EP0976146B1 (de) | 2002-07-10 |
| ES2180168T3 (es) | 2003-02-01 |
| DE59804726D1 (de) | 2002-08-14 |
| US6241079B1 (en) | 2001-06-05 |
| WO1998048450A1 (de) | 1998-10-29 |
| HK1027671A1 (en) | 2001-01-19 |
| DE19716123C2 (de) | 2000-01-27 |
| TW442435B (en) | 2001-06-23 |
| DE19716123A1 (de) | 1998-10-22 |
| IL131893A0 (en) | 2001-03-19 |
| CN1252892A (zh) | 2000-05-10 |
| KR100347199B1 (ko) | 2002-08-03 |
| CA2285393A1 (en) | 1998-10-29 |
| KR20010005923A (ko) | 2001-01-15 |
| EP0976146A1 (de) | 2000-02-02 |
| DK0976146T3 (da) | 2002-11-04 |
| CA2285393C (en) | 2003-06-17 |
| CN1111898C (zh) | 2003-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3155015B2 (ja) | 基板処理装置を通して基板を動かす装置 | |
| KR920004063B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 표면의 연삭 방법 및 그 장치 | |
| JP2009504541A (ja) | 改良されたタイミングコンベヤを与えるシステム及び方法 | |
| JPH08111447A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP2003170124A (ja) | 板状チップの表面洗浄方法及び装置 | |
| JPH0233031A (ja) | 磁気案内を備えたエアクッション運搬装置 | |
| US7717253B2 (en) | Arrangement for processing disks of different sizes | |
| JPH1067429A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPS5994840A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| KR20040081348A (ko) | 매엽 반송 장치 및 매엽 반송 방법 | |
| JP3852694B2 (ja) | 加工物受け渡し装置 | |
| JPH01152634A (ja) | 半導体ペレットの組立装置 | |
| JPS6144550A (ja) | 回転装置 | |
| JP2002164420A (ja) | 基板整列装置 | |
| JPH10316240A (ja) | 真空被覆設備内で円板状基体を搬送または貯蔵するための装置 | |
| JPH03785B2 (ja) | ||
| JPH11135595A (ja) | 基板受渡し装置 | |
| JPS5896749A (ja) | 半導体基板の製造装置 | |
| JPS63117855A (ja) | ウエハ搬送機構 | |
| JP2003060001A (ja) | 基板処理装置及び搬送装置 | |
| JPH01129436A (ja) | 半導体基板処理装置 | |
| JP2001102432A (ja) | 基板支持機構 | |
| JPH0473946A (ja) | 基板移載装置 | |
| JP2630374B2 (ja) | 搬送装置及び搬送方法及び処理装置及び処理方法 | |
| JP2521318Y2 (ja) | 搬送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |