JPS5896749A - 半導体基板の製造装置 - Google Patents

半導体基板の製造装置

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JPS5896749A
JPS5896749A JP19500281A JP19500281A JPS5896749A JP S5896749 A JPS5896749 A JP S5896749A JP 19500281 A JP19500281 A JP 19500281A JP 19500281 A JP19500281 A JP 19500281A JP S5896749 A JPS5896749 A JP S5896749A
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JP
Japan
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carrier
arm
rotating shaft
substrates
semiconductor substrate
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JP19500281A
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English (en)
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JPS6229334B2 (ja
Inventor
Yukihisa Taguchi
田口　幸久
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体基板の製造装置に係り、特に、各種イン
ライン処理形製造装置の供給側半導体基板のキャリアか
らの押し出し機構に関するものである０ キャリアに収納された半導体基板を搬送部を介して処理
部等へ搬送することを考慮した場合、半導体基板が搬送
部にかかる面積比率を考慮することは重要なことである
。
従来、この種の要求に対して、例えばキャリアの両端面
の開口部を大きくして搬送部がキャリア内に入り込む量
を大きくするような方法が採られていたが、この方法に
於ては製造プロセスによっては開口部が必要以上に大き
くできないキャリアに於ては適用できない欠点を有して
いた。
本発明は上記欠点を除失する目的でなされたものである
。
本発明は、例えば、キャリアを載置するステージに垂直
に取り付けられた円柱状部材から成る回転軸と、Ｔ字状
平板部材から成るアームにより構成され、前記アームの
直線部が前記ステージ面に垂直に且つ前記回転軸を軸と
して円周運動することによりキャリアに収納された半導
体基板の押し出し機能を有することを特徴とする。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例である。第１図に於
て回転軸２はキャリア４を載置するステージに図示のよ
うに軸受３を介して取り付けられており、アーム１は更
に回転軸２に図示のように固定されているものとする。
この状態に於て回転軸２に矢視Ａ方向の回転動作を与え
るとアーム１の先端部１ａは、回転軸２を軸とした半径
凡の軌跡をえかき始める。この動作をアーム１が一点鎖
線の状態図に至るまで続けて停止させる。このアーム１
の先端部の動作によりキャリア４に収納されていた半導
体基板６は距離りだけ搬送方向に押し出される。５ｉｌ
−１：矢視Ｃ方向に回転方向を持つ搬送ベルトであり、
θはアーム１の回転角度である。
又、アーム１の先端部１ａの長さ１ｂはキャリア４の上
下内面寸法４ｂより小さく、複数枚半導体基板を全て押
し出すに充分な長さであることは云うまでもない。
以上の説明から明らかなように本発明による半導体基板
の押し出し機構によれば回転軸の回転動作により簡単に
半導体基板を押し出し搬送部に対する代置面積を大にす
ることが可能なので、開口部４ａの小さいキャリアの使
用を余儀なくされる製造装置に於ては非常に適した一手
段であると云える。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
ｚ−２部の断面図である。 尚、各図に於て、１・・・・・・アーム、２・・・・・
・回転軸、３・・・・・・軸受、４・・・・・・キャリ
ア、５・・・・・・搬送ベルト、６・・・・・・半導体
基板である。 １９６− Ｌｎ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. キャリアを載置するステージに垂直に取り付けられた円
    柱状部材より成る回転軸と、平板状部材から成るアーム
    とを有し、前記アームは１長辺部が、前記ステージに垂
    直に、且つ前記、回転軸を軸とした円周運動を可能とす
    るように回転軸に取り付けられていることを特徴とする
    半導体基板の製造装置。
JP19500281A 1981-12-03 1981-12-03 半導体基板の製造装置 Granted JPS5896749A (ja)

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JPS6229334B2 JPS6229334B2 (ja) 1987-06-25

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5782361A (en) * 1995-06-26 1998-07-21 Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. Thin-plate supporting container
CN102969262A (zh) * 2012-12-07 2013-03-13 上海集成电路研发中心有限公司 硅片倒片装置

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