JPH0769446A - 半導体ウエハの搬送装置 - Google Patents
半導体ウエハの搬送装置Info
- Publication number
- JPH0769446A JPH0769446A JP18509494A JP18509494A JPH0769446A JP H0769446 A JPH0769446 A JP H0769446A JP 18509494 A JP18509494 A JP 18509494A JP 18509494 A JP18509494 A JP 18509494A JP H0769446 A JPH0769446 A JP H0769446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- belt
- rollers
- wafer
- conveyor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 回転軸１３の両端に取り付けられた２個のロ
ーラの上面に半導体ウエハ１２を載置して搬送する搬送
ローラ１１を複数個並設する。半導体ウエハ１２の搬送
路と２個のローラの間の回転軸１３に掛け回された駆動
ベルト１４と、駆動ベルト１４を駆動して搬送ローラ１
１を回転させる駆動源１７と、駆動ベルト全体を覆った
防塵カバーとから構成される。この防塵カバーの上面は
搬送路よりも低い位置に設けられている。また、搬送ロ
ーラ１１を耐熱性の金属材料で形成する。 【効果】 塵埃の発生を嫌う半導体ウエハに適したクリ
ーンな半導体ウエハの搬送装置を提供できる。高温度に
加熱された半導体ウエハを搬送する際に、耐熱性の金属
材料で形成されたローラが温度の影響を受けることがな
い。
ーラの上面に半導体ウエハ１２を載置して搬送する搬送
ローラ１１を複数個並設する。半導体ウエハ１２の搬送
路と２個のローラの間の回転軸１３に掛け回された駆動
ベルト１４と、駆動ベルト１４を駆動して搬送ローラ１
１を回転させる駆動源１７と、駆動ベルト全体を覆った
防塵カバーとから構成される。この防塵カバーの上面は
搬送路よりも低い位置に設けられている。また、搬送ロ
ーラ１１を耐熱性の金属材料で形成する。 【効果】 塵埃の発生を嫌う半導体ウエハに適したクリ
ーンな半導体ウエハの搬送装置を提供できる。高温度に
加熱された半導体ウエハを搬送する際に、耐熱性の金属
材料で形成されたローラが温度の影響を受けることがな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造・試験装置
に用いられる半導体ウエハの搬送装置に関する。
に用いられる半導体ウエハの搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程等には、Ｃ．Ｖ．Ｄ（気
相成長）工程、拡散工程或はベーキング工程等のように
ウエハに加熱処理を施す工程が多数ある。特に、コンダ
クションタイプのベークオーブンの温度仕様は高温化の
傾向にある。この工程において高温に加熱処理された半
導体ウエハを搬送する例を図３及び図４に従って説明す
る。同図において、金属プーリ１、１に、シリコン、ウ
レタン等で成形したＯリング状の無端ベルト２を掛設
し、この無端ベルト２の上面に半導体ウエハ３を載置
し、ベルト２を回転駆動させることにより、半導体ウエ
ハ３を図３における矢印に示すように搬送している。
相成長）工程、拡散工程或はベーキング工程等のように
ウエハに加熱処理を施す工程が多数ある。特に、コンダ
クションタイプのベークオーブンの温度仕様は高温化の
傾向にある。この工程において高温に加熱処理された半
導体ウエハを搬送する例を図３及び図４に従って説明す
る。同図において、金属プーリ１、１に、シリコン、ウ
レタン等で成形したＯリング状の無端ベルト２を掛設
し、この無端ベルト２の上面に半導体ウエハ３を載置
し、ベルト２を回転駆動させることにより、半導体ウエ
ハ３を図３における矢印に示すように搬送している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、上記の従来
例によると、次のような課題が生じていた。即ち、高温
度に加熱された半導体ウエハ３を搬送するので、この半
導体ウエハ３に直接接触しているＯリング状のベルト２
が温度に影響されて溶融することがあり、そのため、半
導体ウエハ３を搬送することができなくなったり、ま
た、Ｏリングの素材である樹脂やゴム等が劣化し、或は
半導体ウエハ３との接触による摩擦からベルト２に塵挨
が発生して半導体ウエハ３の裏面に、この塵挨が付着し
てしまう等の課題を有していた。
例によると、次のような課題が生じていた。即ち、高温
度に加熱された半導体ウエハ３を搬送するので、この半
導体ウエハ３に直接接触しているＯリング状のベルト２
が温度に影響されて溶融することがあり、そのため、半
導体ウエハ３を搬送することができなくなったり、ま
た、Ｏリングの素材である樹脂やゴム等が劣化し、或は
半導体ウエハ３との接触による摩擦からベルト２に塵挨
が発生して半導体ウエハ３の裏面に、この塵挨が付着し
てしまう等の課題を有していた。
【０００４】本発明は、上記した従来の課題を解決する
ために開発したもので、搬送時の塵挨の発生を極めて少
なくした半導体ウエハの搬送装置を提供することを目的
とし、更に、高温度に加熱された半導体ウエハを搬送す
る際に、温度の影響を受けることなく、円滑に、かつ確
実に搬送することを目的とする。
ために開発したもので、搬送時の塵挨の発生を極めて少
なくした半導体ウエハの搬送装置を提供することを目的
とし、更に、高温度に加熱された半導体ウエハを搬送す
る際に、温度の影響を受けることなく、円滑に、かつ確
実に搬送することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明は、１本の回転軸の両端に取り付けられた
２個のローラの上面に半導体ウエハを載置して搬送する
搬送ローラを複数個並設して、これら搬送ローラの上面
に形成した半導体ウエハの搬送路と前記２個のローラの
間の回転軸に掛け回された駆動ベルトと、この駆動ベル
トを駆動して前記搬送ローラを回転させる駆動源と、前
記駆動ベルト全体を覆った防塵カバーとからなり、この
防塵カバーの上面が前記搬送路よりも低い位置に設けら
れている構成を採用した。
ため、本発明は、１本の回転軸の両端に取り付けられた
２個のローラの上面に半導体ウエハを載置して搬送する
搬送ローラを複数個並設して、これら搬送ローラの上面
に形成した半導体ウエハの搬送路と前記２個のローラの
間の回転軸に掛け回された駆動ベルトと、この駆動ベル
トを駆動して前記搬送ローラを回転させる駆動源と、前
記駆動ベルト全体を覆った防塵カバーとからなり、この
防塵カバーの上面が前記搬送路よりも低い位置に設けら
れている構成を採用した。
【０００６】この場合、高温に加熱処理された半導体ウ
エハの搬送装置において、前記した搬送ローラが耐熱性
の金属材料で形成するのが好ましい。
エハの搬送装置において、前記した搬送ローラが耐熱性
の金属材料で形成するのが好ましい。
【０００７】
【作用】依って、本発明によると、駆動ベルト全体が防
塵カバーで被覆され、この防塵カバーは半導体ウエハの
搬送路よりも低い位置に設けられているので、駆動ベル
トから発生した塵埃が半導体ウエハに付着するおそれが
ない。また、半導体ウエハを載置して搬送するための搬
送ローラを耐熱性・耐腐蝕性を有する金属製等の材料で
形成したので、高温度に加熱処理された半導体ウエハ
は、回転軸を介して両端に配設された２個の金属製等の
搬送ローラの上面において点接触状態で搬送されること
になるから、温度の影響を受けることなく、しかも塵挨
が発生すおそれもないため、確実に半導体ウエハを搬送
することができ、また、搬送ローラを搬送方向に沿って
複数個並設して適宜長さの搬送路を形成するようにした
から、必要とする長さの搬送路は、適宜数の搬送ローラ
を並設配置することにより簡単に得ることが可能とな
る。
塵カバーで被覆され、この防塵カバーは半導体ウエハの
搬送路よりも低い位置に設けられているので、駆動ベル
トから発生した塵埃が半導体ウエハに付着するおそれが
ない。また、半導体ウエハを載置して搬送するための搬
送ローラを耐熱性・耐腐蝕性を有する金属製等の材料で
形成したので、高温度に加熱処理された半導体ウエハ
は、回転軸を介して両端に配設された２個の金属製等の
搬送ローラの上面において点接触状態で搬送されること
になるから、温度の影響を受けることなく、しかも塵挨
が発生すおそれもないため、確実に半導体ウエハを搬送
することができ、また、搬送ローラを搬送方向に沿って
複数個並設して適宜長さの搬送路を形成するようにした
から、必要とする長さの搬送路は、適宜数の搬送ローラ
を並設配置することにより簡単に得ることが可能とな
る。
【０００８】
【実施例】図面は、本発明の一実施例を示したもので、
図１は本発明における半導体ウエハの搬送装置を示した
正面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図面にお
いて、１１は耐熱性・耐腐蝕性を有する金属製等の材料
で形成した搬送ローラで、本例における搬送ローラ１１
は、半導体ウエハ１２を搬送できる巾に配置した一対の
搬送ローラ１１に回転軸１３を一体に連結して搬送ロー
ラ１１を回転可能に設ける。回転軸１３は、図２に示す
ように共に、シリコン系ゴムやウレタン樹脂で作られた
Ｏリング状のベルト１４を掛け回し、このベルト１４
は、モータ等の駆動源１７によって回転するように設け
られている。
図１は本発明における半導体ウエハの搬送装置を示した
正面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図面にお
いて、１１は耐熱性・耐腐蝕性を有する金属製等の材料
で形成した搬送ローラで、本例における搬送ローラ１１
は、半導体ウエハ１２を搬送できる巾に配置した一対の
搬送ローラ１１に回転軸１３を一体に連結して搬送ロー
ラ１１を回転可能に設ける。回転軸１３は、図２に示す
ように共に、シリコン系ゴムやウレタン樹脂で作られた
Ｏリング状のベルト１４を掛け回し、このベルト１４
は、モータ等の駆動源１７によって回転するように設け
られている。
【０００９】更に、図１に示すように、搬送ローラ１１
を複数個並設して適宜長さの搬送路１５を形成してい
る。また、１６は防塵カバーで、この防塵カバー１６は
ベルト１４の全体を被覆してベルト１４から発生した塵
挨が半導体ウエハ１２の裏面に付着しないようにしたも
のであり、この防塵カバー１６の上面位置は、搬送ロー
ラ１１のウエハ載置面より低い位置に設けて半導体ウエ
ハ１２の搬送に支障のないようにしている。
を複数個並設して適宜長さの搬送路１５を形成してい
る。また、１６は防塵カバーで、この防塵カバー１６は
ベルト１４の全体を被覆してベルト１４から発生した塵
挨が半導体ウエハ１２の裏面に付着しないようにしたも
のであり、この防塵カバー１６の上面位置は、搬送ロー
ラ１１のウエハ載置面より低い位置に設けて半導体ウエ
ハ１２の搬送に支障のないようにしている。
【００１０】次に上記した実施例の作用について説明す
る。ベルト１４が回転軸１３を回転させて搬送ローラ１
１が回転すると、半導体ウエハ１２を載置して搬送する
ための搬送ローラ１１は耐熱性・耐腐蝕性を有する金属
製等の材料で形成されているので、半導体ウエハ１２は
金属製等の搬送ローラ１１の上面で搬送されることにな
るから、高温度に加熱処理された半導体ウエハ１２は、
温度の影響を受けることなく、しかも塵挨等が発生する
おそれもないため、確実に半導体ウエハ１２を搬送する
ことができると共に、長期間の使用に耐えられ、また、
搬送ローラ１１を複数個並設して適宜長さの搬送路１５
を形成するようにしたから、必要とする長さの搬送路１
５は、適宜数の搬送ローラ１１を並設配置することによ
り簡単に得ることが可能となる。
る。ベルト１４が回転軸１３を回転させて搬送ローラ１
１が回転すると、半導体ウエハ１２を載置して搬送する
ための搬送ローラ１１は耐熱性・耐腐蝕性を有する金属
製等の材料で形成されているので、半導体ウエハ１２は
金属製等の搬送ローラ１１の上面で搬送されることにな
るから、高温度に加熱処理された半導体ウエハ１２は、
温度の影響を受けることなく、しかも塵挨等が発生する
おそれもないため、確実に半導体ウエハ１２を搬送する
ことができると共に、長期間の使用に耐えられ、また、
搬送ローラ１１を複数個並設して適宜長さの搬送路１５
を形成するようにしたから、必要とする長さの搬送路１
５は、適宜数の搬送ローラ１１を並設配置することによ
り簡単に得ることが可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上のことから明らかなように、本発明
によると、次のような有用な効果がある。即ち、駆動ベ
ルト全体が防塵カバーで被覆され、半導体ウエハの搬送
路よりも低い位置に設けられているので、駆動ベルトか
ら発生した塵埃が半導体ウエハに付着するおそれがない
ため、塵埃の発生を嫌う半導体ウエハに適したクリーン
な半導体ウエハの搬送装置を提供でき、歩留まりの向上
に寄与することができる。更に、本発明における半導体
ウエハの搬送装置によれば、高温度に加熱された半導体
ウエハを搬送する際に、耐熱性の金属材料で形成された
ローラが温度の影響を受けることなく、また、防塵カバ
ーが駆動ベルトを被覆し、かつ、半導体ウエハは、両端
に配設された２個の搬送ローラの上面において点接触状
態で搬送されるので、塵埃が付着することなく、しかも
塵埃の発生をなくすことができる。
によると、次のような有用な効果がある。即ち、駆動ベ
ルト全体が防塵カバーで被覆され、半導体ウエハの搬送
路よりも低い位置に設けられているので、駆動ベルトか
ら発生した塵埃が半導体ウエハに付着するおそれがない
ため、塵埃の発生を嫌う半導体ウエハに適したクリーン
な半導体ウエハの搬送装置を提供でき、歩留まりの向上
に寄与することができる。更に、本発明における半導体
ウエハの搬送装置によれば、高温度に加熱された半導体
ウエハを搬送する際に、耐熱性の金属材料で形成された
ローラが温度の影響を受けることなく、また、防塵カバ
ーが駆動ベルトを被覆し、かつ、半導体ウエハは、両端
に配設された２個の搬送ローラの上面において点接触状
態で搬送されるので、塵埃が付着することなく、しかも
塵埃の発生をなくすことができる。
【図１】本発明における半導体ウエハの搬送装置の一実
施例を示した正面図である。
施例を示した正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】従来における半導体ウエハの搬送装置を示した
正面図である。
正面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
１１ 搬送ローラ １２ 半導体ウエハ １３ 回転軸 １４ 駆動ベルト １５ 搬送路 １６ 防塵カバー １７ 駆動源
Claims (2)
- 【請求項１】 １本の回転軸の両端に取り付けられた２
個のローラの上面に半導体ウエハを載置して搬送する搬
送ローラを複数個並設して、これら搬送ローラの上面に
形成した半導体ウエハの搬送路と前記２個のローラの間
の回転軸に掛け回された駆動ベルトと、この駆動ベルト
を駆動して前記搬送ローラを回転させる駆動源と、前記
駆動ベルト全体を覆った防塵カバーとからなり、この防
塵カバーの上面が前記搬送路よりも低い位置に設けられ
ていることを特徴とする半導体ウエハの搬送装置。 - 【請求項２】 高温に加熱処理された半導体ウエハの搬
送装置において、前記した搬送ローラを耐熱性の金属材
料で形成した特許請求の範囲第１項の半導体ウエハの搬
送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18509494A JPH0769446A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半導体ウエハの搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18509494A JPH0769446A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半導体ウエハの搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0769446A true JPH0769446A (ja) | 1995-03-14 |
Family
ID=16164745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18509494A Pending JPH0769446A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半導体ウエハの搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0769446A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7795689B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-09-14 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device including a germanium silicide film on a selective epitaxial layer |
| US8413796B2 (en) | 2008-10-23 | 2013-04-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Sputter tray moving system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516932A (en) * | 1978-07-18 | 1980-02-06 | Toray Industries | Production of creped fabric by wavy crimped yarn |
| JPS5983147A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | Ｘ線画像のエネルギ−・サブトラクシヨン方法およびその方法に用いられる積層体 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP18509494A patent/JPH0769446A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516932A (en) * | 1978-07-18 | 1980-02-06 | Toray Industries | Production of creped fabric by wavy crimped yarn |
| JPS5983147A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | Ｘ線画像のエネルギ−・サブトラクシヨン方法およびその方法に用いられる積層体 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7795689B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-09-14 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device including a germanium silicide film on a selective epitaxial layer |
| US8413796B2 (en) | 2008-10-23 | 2013-04-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Sputter tray moving system |
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