JP3927796B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、キャリアテープおよびカバーテープを用いてテーピング梱包した半導体装置の外観検査に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂封止型の半導体装置を出荷する際には、たとえば半導体装置を収納するエンボス穴を有するキャリアテープを用意し、そのエンボス穴に個々の半導体装置を収納する。次いで、エンボス穴をカバーテープでシール（テーピング）した後、キャリアテープをテーピングリールに巻き取ることで出荷形態としている。このようなシール（テーピング）工程を行う装置については、たとえば２００１年２月２６日、株式会社プレスジャーナル発行、「２００１年度版 最新半導体組み立て／パッケージング技術」、ｐ２５１〜ｐ２５６に記載がある。
【０００３】
上記エンボス穴の底部には穴が形成されている。半導体装置をエンボス穴に収納する際には、このエンボス穴底部に形成された穴からバキュームで吸い寄せることによって半導体装置をエンボス穴内へ導く手段が用いられる。また、キャリアテープの外部からこの穴にピンを挿入し、半導体装置を突き上げることにより、半導体装置をキャリアテープより取り出すことを可能としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、半導体装置が収納されたキャリアテープをテーピングリールに巻き取った後において半導体装置の外観検査を行う手段について検討している。すなわち、半導体装置が収納されたキャリアテープをテーピングリールから引き出しながらカバーテープ上よりエンボス穴内の半導体装置に照明を照射し、ＣＣＤカメラなどにより半導体装置の画像を取得することにより半導体装置の外観検査を行うものである。しかしながら、このような手段においては次のような課題が存在することを本発明者らは見出した。この課題を図５および図６を用いて説明する。
【０００５】
図５に示すように、上記半導体装置の外観検査の際には、エンボス穴ＥＭＢ内に半導体装置ＰＫＧが収納されたキャリアテープＣＡＲＴを、カバーテープＣＯＶＴおよびガラスカバーＧＬＳＣが添付された面が上向きになるようにし、エンボス穴ＥＭＢの底部に形成された穴部ＨＯＬＥが下向きになるようにしてガイドレールＧＵＤＲ上に配置する。このような状態で、光源ＬＩＴによりカバーテープＣＯＶＴ上から半導体装置ＰＫＧに光を照射する。この時、半導体装置ＰＫＧからの反射光が直接カメラＣＣＤに入射しないように、光源ＬＩＴからの光がカバーテープＣＯＶＴに対して斜めに入射するようにする。このような状況下でカメラＣＣＤによって撮影された半導体装置ＰＫＧの画像に対して、カメラＣＣＤと接続されたコンピュータ（図示は省略）を用いて所定の処理を施すことによって、半導体装置ＰＫＧの外観検査を行うものである。
【０００６】
ところで、図６に示すように、上記エンボス穴ＥＭＢの底部に穴部ＨＯＬＥを形成する際には、穴部ＨＯＬＥ外周部にバリＢＡＲＩが形成されてしまう場合がある。このようなバリＢＡＲＩが形成されている場合、エンボス穴ＥＭＢ内に収納された半導体装置ＰＫＧはバリＢＡＲＩ上に乗り上げて、エンボス穴ＥＭＢ内にて傾いた状態で配置されることになる。このような状況下で光源ＬＩＴより半導体装置ＰＫＧに光を照射すると、半導体装置ＰＫＧからの反射光は直接カメラＣＣＤに入射してしまう場合がある。このような場合にカメラＣＣＤに撮像された画像では、半導体装置ＰＫＧの表面は光ってしまい、外観に不良箇所のない半導体装置ＰＫＧでもコンピュータに不良品と判定されてしまう問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、キャリアテープのエンボス穴の底部に形成された穴部の外周部にバリが形成されている場合でも、エンボス穴内に収納された半導体装置の外観検査を安定して行うことのできる技術を提供することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１０】
すなわち、本発明は、第１穴部を有し、前記第１穴部の底部には第２穴部が形成され、前記第１穴部内に半導体装置が収納され、前記第１穴部の開口部がカバーテープによって覆われたキャリアテープを用意する工程と、前記キャリアテープを前記第１穴部の開口部が下向きになるように配置した後、前記第１穴部の開口部より前記半導体装置へ光を照射した状況下で前記第１穴部の開口部の方向から前記半導体装置の外観を検査する工程とを含むものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１２】
（実施の形態１）
本実施の形態１の半導体装置は、たとえば樹脂封止型のダイオードパッケージである。樹脂封止型のダイオードパッケージは、図１に示すように、まず分割領域によって複数の半導体チップ形成領域に区画された半導体ウェハにダイオード素子（半導体素子）を形成する（工程Ｐ１）。このダイオード素子は、各々の半導体チップ形成領域に形成されるものである。続いて、半導体ウェハを前記分割領域に沿って分割する（工程Ｐ２）。この時、分割された各々の半導体チップ（以下、ペレットという）が含むダイオード素子のカソードおよびアノードのそれぞれは、ペレットの主面（素子形成面）側に形成された表面電極または裏面側に形成された裏面電極のどちらかと電気的に接続されている。
【００１３】
次に、Ｃｕ（銅）またはＦｅ（鉄）−Ｎｉ（ニッケル）合金から形成され、カソード側およびアノード側の２本で対になったリードを有するリードフレームを用意し、上記ペレットの下部電極をそのリードの一方に接着する。続いて、たとえばＡｕ（金）から形成されたワイヤを用いて、他方のリードと表面電極とを電気的に接続する（工程Ｐ３）。
【００１４】
次に、上記ペレットおよびリードをモールド樹脂にて封止する（工程Ｐ４）。続いて、そのモールド樹脂の表面に極性識別マークおよび製品識別マークなどを形成（工程Ｐ５）した後、上記リードをリードフレームから切り離し、樹脂封止型のダイオードパッケージを製造する。
【００１５】
次に、エンボス状（凹型）の穴部を有するキャリアテープを用意し、その穴部に上記ダイオードパッケージを収納する。この時、１個の穴部には１個のダイオードパッケージが収納される。続いて、その穴部をカバーテープでシール（テーピング）した後、キャリアテープをテーピングリールに巻き取る（工程Ｐ６）。次いで、テーピングリールに巻き取られたキャリアテープを引き出しながら、カバーテープ上より穴部内のダイオードパッケージを観察することでそのダイオードパッケージの外観検査を行う（工程Ｐ７）。この外見検査によって不良箇所が発見されなかったダイオードパッケージについては製品として出荷することができる（工程Ｐ８）。この外観検査の後、空のテーピングリールにキャリアテープを巻き取ることにより、出荷形態とすることができる。
【００１６】
図２は、上記外観検査方法を示す説明図である。
【００１７】
キャリアテープ１は、たとえばポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートまたはポリ塩化ビニルなどから形成されている。エンボス状（凹型）の穴部（第１穴部）２の底部には穴部（第２穴部）３が形成されており、この穴部３からバキュームで吸い寄せることによってダイオードパッケージ（半導体装置）４を穴部２内へ導くことができる。また、キャリアテープ１の外部から穴部３にピンを挿入し、ダイオードパッケージ４を突き上げ、さらに真空吸着することにより、ダイオードパッケージ４をキャリアテープ１より取り出すことも可能である。穴部２の開口部は、たとえばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるカバーテープ５でシール（テーピング）されている。
【００１８】
上記したようなキャリアテープ１は、穴部２の開口部を下に向けてガイドレール６上を搬送される。ガイドレール６上には透明なカバーガラス（第１カバー板）７が配置され、カバーテープ５は、このカバーガラス７に押し当てられる状態となる。カメラ８は、下方よりこのカバーガラス７を通して穴部２内のダイオードパッケージ４の外観を撮像することができる。カメラ８がダイオードパッケージ４の外観を撮像する際には、たとえばハロゲンランプなどの光源９より外観検査対象のダイオードパッケージ４へ向かって光を照射する。カメラ８としては、たとえばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いることができ、カメラ８によって撮像された画像は、カメラ８と接続されたコンピュータ（図示は省略）によって取り込まれた後、所定の画像処理が施されることによってダイオードパッケージ４の外観検査が行われる。また、キャリアテープ１の搬送時においては、たとえばステンレスからなる製品カバー１０がキャリアテープ１を上部から支持している。これにより、その搬送時におけるキャリアテープ１の揺れを防ぐことができるようになるので、その搬送の安定性を向上することができる。また、キャリアテープ１の揺れを防ぐことができるようになることから、穴部２内に収納されたダイオードパッケージ４が振動することを防ぐことができるようになる。その結果、カメラ８によるダイオードパッケージ４の撮影を安定して行うことが可能となる。
【００１９】
穴部２の開口部を下に向けた状態のキャリアテープ１においては、ダイオードパッケージ４はカバーテープ５によって保持されることになる。それにより、穴部３の外周部にバリが形成されていても、そのバリにダイオードパッケージ４が乗り上げて傾いてしまうことを防ぐことができる。また、上記ダイオードパッケージ４の外観検査時においては、カバーテープ５がカバーガラス７に押し当てられる状態となることから、カバーテープ５に緩みが発生していた場合でも、その緩みを解消することができる。それにより、ダイオードパッケージ４が傾いた姿勢でカバーテープ５によって保持されることを防ぐことが可能となる。その結果、ダイオードパッケージ４からの反射光が直接カメラ８に入射してしまうことを防ぐことができる。すなわち、カメラ８によって撮像された画像中で、ダイオードパッケージ４が光ってしまうことを防ぐことができるので、外観に不良箇所のないダイオードパッケージ４が図示しないコンピュータによって不良品と判定されてしまうことを防ぎ、安定した外観検査を行うことが可能となる。このような誤判定を防ぐことが可能になることから、良品として出荷できるダイオードパッケージ４の個数を増加させることが可能となる。それにより、単位個数当たりのダイオードパッケージ４の製造コストを低減することが可能となる。
【００２０】
上記のようなダイオードパッケージ４の外観検査後、キャリアテープ１を空のテーピングリールに巻き取り、出荷形態とすることができる。
【００２１】
（実施の形態２）
図３は、本実施の形態２における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【００２２】
図３に示すように、本実施の形態２もキャリアテープ１が有するエンボス状（凹型）の穴部２に収納されたダイオードパッケージ４の外観検査を、穴部２の開口部を覆うカバーテープ５の上部よりダイオードパッケージ４を観察することで行うものである。
【００２３】
前記実施の形態１では、ダイオードパッケージ４の外観検査時においては、カバーテープ５をカバーガラス７に押し当てることによってカバーテープ５に発生した緩みを解消する手段を例示したが、本実施の形態２はそれを確実に行うものである。すなわち、図３に示すように、キャリアテープ１の外部から穴部３にピン（第１工具）１１を挿入し、このピン１１によりダイオードパッケージ４をカバーテープ５に押し付けるものである。これにより、カバーテープ５はカバーガラス７に押し付けられることになり、カバーテープ５に緩みが発生していた場合でも、前記実施の形態１より確実にその緩みを解消することができる。その結果、本実施の形態２によれば、前記実施の形態１の場合よりも確実にダイオードパッケージ４が傾いた姿勢でカバーテープ５に保持されることを防ぐことが可能となる。なお、前記実施の形態１において示した製品カバー１０（図２参照）を用いても穴部３へのピン１１の挿入が可能ならば、本実施の形態２においても製品カバー１０を用いてもよい。
【００２４】
また、図３においては、キャリアテープ１が穴部２の開口部を下に向けてガイドレール６上を搬送される場合について図示したが、穴部２の開口部を上に向けてもよい。本実施の形態２では、ピン１１を用いてダイオードパッケージ４をカバーテープ５に押し付けることから、穴部２が上向きに開口し穴部３の外周部にバリが形成されていても、そのバリにダイオードパッケージ４が乗り上げて傾いてしまうことを防ぐことができる。それにより、ダイオードパッケージ４からの反射光が直接カメラ８に入射してしまうことを防ぐことができるので、カメラ８によって撮像された画像中で、ダイオードパッケージ４が光ってしまうことを防ぐことができる。すなわち、外観に不良箇所のないダイオードパッケージ４が図示しないコンピュータによって不良品と判定されてしまうことを防ぎ、安定した外観検査を行うことが可能となる。
【００２５】
（実施の形態３）
図４は、本実施の形態３における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【００２６】
図４に示すように、本実施の形態３もキャリアテープ１が有するエンボス状（凹型）の穴部２に収納されたダイオードパッケージ４の外観検査を、穴部２の開口部を覆うカバーテープ５の上部よりダイオードパッケージ４を観察することで行うものである。
【００２７】
本実施の形態３においては、図４に示すように、穴部２の開口部を上に向けてキャリアテープ１をガイドレール６上に配置し、キャリアテープ１の下部にエアー供給機構１２を配置する。ダイオードパッケージ４の外観検査時においては、そのエアー供給機構１２を用いて穴部３より穴部２内へエアーを供給する。この時、供給されたエアーの圧力によりダイオードパッケージ４はカバーテープ５に押し付けられる。これにより、カバーテープ５はカバーガラス７に押し付けられることになり、カバーテープ５に緩みが発生していた場合でも、その緩みを解消することができる。なお、この時、エアーとして湿気を含まないドライエアーまたはＮ2（窒素）などの不活性ガスを用いることにより、ダイオードパッケージ４が吸湿してしまうことを防ぐことができる。
【００２８】
また、ダイオードパッケージ４は上記エアーの圧力により穴部２内で持ち上げられた状態となることから、穴部２の底部に形成された穴部３の外周部にバリが形成されていても、そのバリにダイオードパッケージ４が乗り上げて傾いてしまうことを防ぐことができる。それにより、ダイオードパッケージ４からの反射光が直接カメラ８に入射してしまうことを防ぐことができるので、カメラ８によって撮像された画像中で、ダイオードパッケージ４が光ってしまうことを防ぐことができる。すなわち、本実施の形態３においても、外観に不良箇所のないダイオードパッケージ４が図示しないコンピュータによって不良品と判定されてしまうことを防ぎ、安定した外観検査を行うことが可能となる。
【００２９】
図４においては、穴部２の開口部を上に向けてキャリアテープ１をガイドレール６上に配置した場合について図示したが、穴部２の開口部を下に向けてもよい。この場合には、上記エアー供給機構１２をキャリアテープ１上に配置して穴部３より穴部２内へエアーを供給することにより、図３に示した構成と同様の効果を得ることが可能となる。
【００３０】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３１】
たとえば、前記実施の形態においては、半導体装置が樹脂封止型のダイオードパッケージである場合について示したが、ダイオードパッケージ以外の樹脂封止型の半導体装置に対して適用することも可能である。
【００３２】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
（１）キャリアテープが有するエンボス状の穴部（第１穴部）に収納された半導体装置の外観検査を、その穴部の開口部を覆うカバーテープ上からカメラを用いて撮像することで行う場合に、前記穴部の開口部から半導体装置へ照射した光の反射光が直接カメラに入射することを防ぐことができるので、外観に不良箇所のない半導体装置が不良品と判定されてしまうことを防ぐことができる。
（２）キャリアテープが有するエンボス状の穴部（第１穴部）に収納された半導体装置の外観検査を、その穴部の開口部を覆うカバーテープ上からカメラを用いて撮像することで行う場合に、前記穴部の底部に形成された穴部（第２穴部）の外周部にバリが形成されていても、半導体装置がそのバリに乗り上げて傾いてしまうことを防ぐことができるので、前記穴部に収納された半導体装置を安定した姿勢で保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造フローチャートを示す説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程中における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【図３】本発明の他の実施の形態である半導体装置の製造工程中における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【図４】本発明の他の実施の形態である半導体装置の製造工程中における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【図５】本発明者らが検討した課題を説明する説明図である。
【図６】本発明者らが検討した課題を説明する説明図である。
【符号の説明】
１ キャリアテープ
２ 穴部（第１穴部）
３ 穴部（第２穴部）
４ ダイオードパッケージ（半導体装置）
５ カバーテープ
６ ガイドレール
７ カバーガラス（第１カバー板）
８ カメラ
９ 光源
１０ 製品カバー
１１ ピン（第１工具）
１２ エアー供給機構
ＢＡＲＩ バリ
ＣＡＲＴ キャリアテープ
ＣＣＤ カメラ
ＣＯＶＴ カバーテープ
ＥＭＢ エンボス穴
ＧＬＳＣ ガラスカバー
ＧＵＤＲ ガイドレール
ＨＯＬＥ 穴部
ＬＩＴ 光源
Ｐ１〜Ｐ８ 工程
ＰＫＧ 半導体装置
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、キャリアテープおよびカバーテープを用いてテーピング梱包した半導体装置の外観検査に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂封止型の半導体装置を出荷する際には、たとえば半導体装置を収納するエンボス穴を有するキャリアテープを用意し、そのエンボス穴に個々の半導体装置を収納する。次いで、エンボス穴をカバーテープでシール（テーピング）した後、キャリアテープをテーピングリールに巻き取ることで出荷形態としている。このようなシール（テーピング）工程を行う装置については、たとえば２００１年２月２６日、株式会社プレスジャーナル発行、「２００１年度版 最新半導体組み立て／パッケージング技術」、ｐ２５１〜ｐ２５６に記載がある。
【０００３】
上記エンボス穴の底部には穴が形成されている。半導体装置をエンボス穴に収納する際には、このエンボス穴底部に形成された穴からバキュームで吸い寄せることによって半導体装置をエンボス穴内へ導く手段が用いられる。また、キャリアテープの外部からこの穴にピンを挿入し、半導体装置を突き上げることにより、半導体装置をキャリアテープより取り出すことを可能としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、半導体装置が収納されたキャリアテープをテーピングリールに巻き取った後において半導体装置の外観検査を行う手段について検討している。すなわち、半導体装置が収納されたキャリアテープをテーピングリールから引き出しながらカバーテープ上よりエンボス穴内の半導体装置に照明を照射し、ＣＣＤカメラなどにより半導体装置の画像を取得することにより半導体装置の外観検査を行うものである。しかしながら、このような手段においては次のような課題が存在することを本発明者らは見出した。この課題を図５および図６を用いて説明する。
【０００５】
図５に示すように、上記半導体装置の外観検査の際には、エンボス穴ＥＭＢ内に半導体装置ＰＫＧが収納されたキャリアテープＣＡＲＴを、カバーテープＣＯＶＴおよびガラスカバーＧＬＳＣが添付された面が上向きになるようにし、エンボス穴ＥＭＢの底部に形成された穴部ＨＯＬＥが下向きになるようにしてガイドレールＧＵＤＲ上に配置する。このような状態で、光源ＬＩＴによりカバーテープＣＯＶＴ上から半導体装置ＰＫＧに光を照射する。この時、半導体装置ＰＫＧからの反射光が直接カメラＣＣＤに入射しないように、光源ＬＩＴからの光がカバーテープＣＯＶＴに対して斜めに入射するようにする。このような状況下でカメラＣＣＤによって撮影された半導体装置ＰＫＧの画像に対して、カメラＣＣＤと接続されたコンピュータ（図示は省略）を用いて所定の処理を施すことによって、半導体装置ＰＫＧの外観検査を行うものである。
【０００６】
ところで、図６に示すように、上記エンボス穴ＥＭＢの底部に穴部ＨＯＬＥを形成する際には、穴部ＨＯＬＥ外周部にバリＢＡＲＩが形成されてしまう場合がある。このようなバリＢＡＲＩが形成されている場合、エンボス穴ＥＭＢ内に収納された半導体装置ＰＫＧはバリＢＡＲＩ上に乗り上げて、エンボス穴ＥＭＢ内にて傾いた状態で配置されることになる。このような状況下で光源ＬＩＴより半導体装置ＰＫＧに光を照射すると、半導体装置ＰＫＧからの反射光は直接カメラＣＣＤに入射してしまう場合がある。このような場合にカメラＣＣＤに撮像された画像では、半導体装置ＰＫＧの表面は光ってしまい、外観に不良箇所のない半導体装置ＰＫＧでもコンピュータに不良品と判定されてしまう問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、キャリアテープのエンボス穴の底部に形成された穴部の外周部にバリが形成されている場合でも、エンボス穴内に収納された半導体装置の外観検査を安定して行うことのできる技術を提供することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１０】
すなわち、本発明は、第１穴部を有し、前記第１穴部の底部には第２穴部が形成され、前記第１穴部内に半導体装置が収納され、前記第１穴部の開口部がカバーテープによって覆われたキャリアテープを用意する工程と、前記キャリアテープを前記第１穴部の開口部が下向きになるように配置した後、前記第１穴部の開口部より前記半導体装置へ光を照射した状況下で前記第１穴部の開口部の方向から前記半導体装置の外観を検査する工程とを含むものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１２】
（実施の形態１）
本実施の形態１の半導体装置は、たとえば樹脂封止型のダイオードパッケージである。樹脂封止型のダイオードパッケージは、図１に示すように、まず分割領域によって複数の半導体チップ形成領域に区画された半導体ウェハにダイオード素子（半導体素子）を形成する（工程Ｐ１）。このダイオード素子は、各々の半導体チップ形成領域に形成されるものである。続いて、半導体ウェハを前記分割領域に沿って分割する（工程Ｐ２）。この時、分割された各々の半導体チップ（以下、ペレットという）が含むダイオード素子のカソードおよびアノードのそれぞれは、ペレットの主面（素子形成面）側に形成された表面電極または裏面側に形成された裏面電極のどちらかと電気的に接続されている。
【００１３】
次に、Ｃｕ（銅）またはＦｅ（鉄）−Ｎｉ（ニッケル）合金から形成され、カソード側およびアノード側の２本で対になったリードを有するリードフレームを用意し、上記ペレットの下部電極をそのリードの一方に接着する。続いて、たとえばＡｕ（金）から形成されたワイヤを用いて、他方のリードと表面電極とを電気的に接続する（工程Ｐ３）。
【００１４】
次に、上記ペレットおよびリードをモールド樹脂にて封止する（工程Ｐ４）。続いて、そのモールド樹脂の表面に極性識別マークおよび製品識別マークなどを形成（工程Ｐ５）した後、上記リードをリードフレームから切り離し、樹脂封止型のダイオードパッケージを製造する。
【００１５】
次に、エンボス状（凹型）の穴部を有するキャリアテープを用意し、その穴部に上記ダイオードパッケージを収納する。この時、１個の穴部には１個のダイオードパッケージが収納される。続いて、その穴部をカバーテープでシール（テーピング）した後、キャリアテープをテーピングリールに巻き取る（工程Ｐ６）。次いで、テーピングリールに巻き取られたキャリアテープを引き出しながら、カバーテープ上より穴部内のダイオードパッケージを観察することでそのダイオードパッケージの外観検査を行う（工程Ｐ７）。この外見検査によって不良箇所が発見されなかったダイオードパッケージについては製品として出荷することができる（工程Ｐ８）。この外観検査の後、空のテーピングリールにキャリアテープを巻き取ることにより、出荷形態とすることができる。
【００１６】
図２は、上記外観検査方法を示す説明図である。
【００１７】
キャリアテープ１は、たとえばポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートまたはポリ塩化ビニルなどから形成されている。エンボス状（凹型）の穴部（第１穴部）２の底部には穴部（第２穴部）３が形成されており、この穴部３からバキュームで吸い寄せることによってダイオードパッケージ（半導体装置）４を穴部２内へ導くことができる。また、キャリアテープ１の外部から穴部３にピンを挿入し、ダイオードパッケージ４を突き上げ、さらに真空吸着することにより、ダイオードパッケージ４をキャリアテープ１より取り出すことも可能である。穴部２の開口部は、たとえばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるカバーテープ５でシール（テーピング）されている。
【００１８】
上記したようなキャリアテープ１は、穴部２の開口部を下に向けてガイドレール６上を搬送される。ガイドレール６上には透明なカバーガラス（第１カバー板）７が配置され、カバーテープ５は、このカバーガラス７に押し当てられる状態となる。カメラ８は、下方よりこのカバーガラス７を通して穴部２内のダイオードパッケージ４の外観を撮像することができる。カメラ８がダイオードパッケージ４の外観を撮像する際には、たとえばハロゲンランプなどの光源９より外観検査対象のダイオードパッケージ４へ向かって光を照射する。カメラ８としては、たとえばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いることができ、カメラ８によって撮像された画像は、カメラ８と接続されたコンピュータ（図示は省略）によって取り込まれた後、所定の画像処理が施されることによってダイオードパッケージ４の外観検査が行われる。また、キャリアテープ１の搬送時においては、たとえばステンレスからなる製品カバー１０がキャリアテープ１を上部から支持している。これにより、その搬送時におけるキャリアテープ１の揺れを防ぐことができるようになるので、その搬送の安定性を向上することができる。また、キャリアテープ１の揺れを防ぐことができるようになることから、穴部２内に収納されたダイオードパッケージ４が振動することを防ぐことができるようになる。その結果、カメラ８によるダイオードパッケージ４の撮影を安定して行うことが可能となる。
【００１９】
穴部２の開口部を下に向けた状態のキャリアテープ１においては、ダイオードパッケージ４はカバーテープ５によって保持されることになる。それにより、穴部３の外周部にバリが形成されていても、そのバリにダイオードパッケージ４が乗り上げて傾いてしまうことを防ぐことができる。また、上記ダイオードパッケージ４の外観検査時においては、カバーテープ５がカバーガラス７に押し当てられる状態となることから、カバーテープ５に緩みが発生していた場合でも、その緩みを解消することができる。それにより、ダイオードパッケージ４が傾いた姿勢でカバーテープ５によって保持されることを防ぐことが可能となる。その結果、ダイオードパッケージ４からの反射光が直接カメラ８に入射してしまうことを防ぐことができる。すなわち、カメラ８によって撮像された画像中で、ダイオードパッケージ４が光ってしまうことを防ぐことができるので、外観に不良箇所のないダイオードパッケージ４が図示しないコンピュータによって不良品と判定されてしまうことを防ぎ、安定した外観検査を行うことが可能となる。このような誤判定を防ぐことが可能になることから、良品として出荷できるダイオードパッケージ４の個数を増加させることが可能となる。それにより、単位個数当たりのダイオードパッケージ４の製造コストを低減することが可能となる。
【００２０】
上記のようなダイオードパッケージ４の外観検査後、キャリアテープ１を空のテーピングリールに巻き取り、出荷形態とすることができる。
【００２１】
（実施の形態２）
図３は、本実施の形態２における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【００２２】
図３に示すように、本実施の形態２もキャリアテープ１が有するエンボス状（凹型）の穴部２に収納されたダイオードパッケージ４の外観検査を、穴部２の開口部を覆うカバーテープ５の上部よりダイオードパッケージ４を観察することで行うものである。
【００２３】
前記実施の形態１では、ダイオードパッケージ４の外観検査時においては、カバーテープ５をカバーガラス７に押し当てることによってカバーテープ５に発生した緩みを解消する手段を例示したが、本実施の形態２はそれを確実に行うものである。すなわち、図３に示すように、キャリアテープ１の外部から穴部３にピン（第１工具）１１を挿入し、このピン１１によりダイオードパッケージ４をカバーテープ５に押し付けるものである。これにより、カバーテープ５はカバーガラス７に押し付けられることになり、カバーテープ５に緩みが発生していた場合でも、前記実施の形態１より確実にその緩みを解消することができる。その結果、本実施の形態２によれば、前記実施の形態１の場合よりも確実にダイオードパッケージ４が傾いた姿勢でカバーテープ５に保持されることを防ぐことが可能となる。なお、前記実施の形態１において示した製品カバー１０（図２参照）を用いても穴部３へのピン１１の挿入が可能ならば、本実施の形態２においても製品カバー１０を用いてもよい。
【００２４】
また、図３においては、キャリアテープ１が穴部２の開口部を下に向けてガイドレール６上を搬送される場合について図示したが、穴部２の開口部を上に向けてもよい。本実施の形態２では、ピン１１を用いてダイオードパッケージ４をカバーテープ５に押し付けることから、穴部２が上向きに開口し穴部３の外周部にバリが形成されていても、そのバリにダイオードパッケージ４が乗り上げて傾いてしまうことを防ぐことができる。それにより、ダイオードパッケージ４からの反射光が直接カメラ８に入射してしまうことを防ぐことができるので、カメラ８によって撮像された画像中で、ダイオードパッケージ４が光ってしまうことを防ぐことができる。すなわち、外観に不良箇所のないダイオードパッケージ４が図示しないコンピュータによって不良品と判定されてしまうことを防ぎ、安定した外観検査を行うことが可能となる。
【００２５】
（実施の形態３）
図４は、本実施の形態３における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【００２６】
図４に示すように、本実施の形態３もキャリアテープ１が有するエンボス状（凹型）の穴部２に収納されたダイオードパッケージ４の外観検査を、穴部２の開口部を覆うカバーテープ５の上部よりダイオードパッケージ４を観察することで行うものである。
【００２７】
本実施の形態３においては、図４に示すように、穴部２の開口部を上に向けてキャリアテープ１をガイドレール６上に配置し、キャリアテープ１の下部にエアー供給機構１２を配置する。ダイオードパッケージ４の外観検査時においては、そのエアー供給機構１２を用いて穴部３より穴部２内へエアーを供給する。この時、供給されたエアーの圧力によりダイオードパッケージ４はカバーテープ５に押し付けられる。これにより、カバーテープ５はカバーガラス７に押し付けられることになり、カバーテープ５に緩みが発生していた場合でも、その緩みを解消することができる。なお、この時、エアーとして湿気を含まないドライエアーまたはＮ2（窒素）などの不活性ガスを用いることにより、ダイオードパッケージ４が吸湿してしまうことを防ぐことができる。
【００２８】
また、ダイオードパッケージ４は上記エアーの圧力により穴部２内で持ち上げられた状態となることから、穴部２の底部に形成された穴部３の外周部にバリが形成されていても、そのバリにダイオードパッケージ４が乗り上げて傾いてしまうことを防ぐことができる。それにより、ダイオードパッケージ４からの反射光が直接カメラ８に入射してしまうことを防ぐことができるので、カメラ８によって撮像された画像中で、ダイオードパッケージ４が光ってしまうことを防ぐことができる。すなわち、本実施の形態３においても、外観に不良箇所のないダイオードパッケージ４が図示しないコンピュータによって不良品と判定されてしまうことを防ぎ、安定した外観検査を行うことが可能となる。
【００２９】
図４においては、穴部２の開口部を上に向けてキャリアテープ１をガイドレール６上に配置した場合について図示したが、穴部２の開口部を下に向けてもよい。この場合には、上記エアー供給機構１２をキャリアテープ１上に配置して穴部３より穴部２内へエアーを供給することにより、図３に示した構成と同様の効果を得ることが可能となる。
【００３０】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３１】
たとえば、前記実施の形態においては、半導体装置が樹脂封止型のダイオードパッケージである場合について示したが、ダイオードパッケージ以外の樹脂封止型の半導体装置に対して適用することも可能である。
【００３２】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
（１）キャリアテープが有するエンボス状の穴部（第１穴部）に収納された半導体装置の外観検査を、その穴部の開口部を覆うカバーテープ上からカメラを用いて撮像することで行う場合に、前記穴部の開口部から半導体装置へ照射した光の反射光が直接カメラに入射することを防ぐことができるので、外観に不良箇所のない半導体装置が不良品と判定されてしまうことを防ぐことができる。
（２）キャリアテープが有するエンボス状の穴部（第１穴部）に収納された半導体装置の外観検査を、その穴部の開口部を覆うカバーテープ上からカメラを用いて撮像することで行う場合に、前記穴部の底部に形成された穴部（第２穴部）の外周部にバリが形成されていても、半導体装置がそのバリに乗り上げて傾いてしまうことを防ぐことができるので、前記穴部に収納された半導体装置を安定した姿勢で保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造フローチャートを示す説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程中における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【図３】本発明の他の実施の形態である半導体装置の製造工程中における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【図４】本発明の他の実施の形態である半導体装置の製造工程中における半導体装置の外観検査方法を示す説明図である。
【図５】本発明者らが検討した課題を説明する説明図である。
【図６】本発明者らが検討した課題を説明する説明図である。
【符号の説明】
１ キャリアテープ
２ 穴部（第１穴部）
３ 穴部（第２穴部）
４ ダイオードパッケージ（半導体装置）
５ カバーテープ
６ ガイドレール
７ カバーガラス（第１カバー板）
８ カメラ
９ 光源
１０ 製品カバー
１１ ピン（第１工具）
１２ エアー供給機構
ＢＡＲＩ バリ
ＣＡＲＴ キャリアテープ
ＣＣＤ カメラ
ＣＯＶＴ カバーテープ
ＥＭＢ エンボス穴
ＧＬＳＣ ガラスカバー
ＧＵＤＲ ガイドレール
ＨＯＬＥ 穴部
ＬＩＴ 光源
Ｐ１〜Ｐ８ 工程
ＰＫＧ 半導体装置
Claims (1)
- （ａ）第１穴部を有し、前記第１穴部の底部には第２穴部が形成され、前記第１穴部内に半導体装置が収納され、前記第１穴部の開口部がカバーテープによって覆われたキャリアテープを用意する工程、
（ｂ）前記キャリアテープをガイドレール上に配置する工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程後、前記第２穴部より前記第１穴部内へ第１工具を挿入して前記半導体装置を突き上げ、前記半導体装置を前記カバーテープに押し付ける工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記第１穴部の開口部より前記カバーテープに対して斜め方向から前記半導体装置へ光を照射した状況下で前記第１穴部の開口部の方向から前記半導体装置の外観を検査する工程、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001363708A JP3927796B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001363708A JP3927796B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003165514A JP2003165514A (ja) | 2003-06-10 |
| JP2003165514A5 JP2003165514A5 (ja) | 2005-07-14 |
| JP3927796B2 true JP3927796B2 (ja) | 2007-06-13 |
Family
ID=19174007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001363708A Expired - Fee Related JP3927796B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3927796B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008273555A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | テーピング装置 |
| US8205766B2 (en) * | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| JP5384309B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2014-01-08 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | フィーダ及び電子部品装着装置 |
| JP7442060B2 (ja) | 2018-06-28 | 2024-03-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品セット、電子部品セットの製造方法、電子部品セット内の識別部の読取り方法、及び、電子部品セット内の識別部の読取り装置 |
| CN112768368A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-05-07 | 艾极倍特(上海)半导体设备有限公司 | 一种半导体大功率器件封装设备的制造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0274819A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-14 | Nec Corp | リード形状計測装置 |
| JP2724876B2 (ja) * | 1989-06-01 | 1998-03-09 | 株式会社日立製作所 | 梱包装置 |
| JPH0521989A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ型電子部品のテープ包装体およびチツプ型電子部品供給装置 |
| JP2593498Y2 (ja) * | 1992-07-20 | 1999-04-12 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
| JPH07263898A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Toshiba Fa Syst Eng Kk | 部品実装装置 |
| JP3360429B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-12-24 | ソニー株式会社 | 外観検査用照明装置 |
| JP3381445B2 (ja) * | 1995-03-10 | 2003-02-24 | 日本精工株式会社 | 固体接触面間の真実接触点の観察方法及び観察装置 |
| JP3566003B2 (ja) * | 1996-10-18 | 2004-09-15 | 新日本無線株式会社 | 半導体素子の検査装置及びエンボスキャリアテープ |
| JP2001122328A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-08 | Sony Corp | 半導体装置用キャリアテープ |
| JP2001169147A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Nippon Avionics Co Ltd | 画像入力装置の撮像光学系 |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001363708A patent/JP3927796B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003165514A (ja) | 2003-06-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041124 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070206 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070305 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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