JP2003165514A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003165514A5 JP2003165514A5 JP2001363708A JP2001363708A JP2003165514A5 JP 2003165514 A5 JP2003165514 A5 JP 2003165514A5 JP 2001363708 A JP2001363708 A JP 2001363708A JP 2001363708 A JP2001363708 A JP 2001363708A JP 2003165514 A5 JP2003165514 A5 JP 2003165514A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- semiconductor device
- opening
- tape
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (3)
- （ａ）第１穴部を有し、前記第１穴部の底部には第２穴部が形成され、前記第１穴部内に半導体装置が収納され、前記第１穴部の開口部がカバーテープによって覆われたキャリアテープを用意する工程、
（ｂ）前記キャリアテープを前記第１穴部の開口部が下向きになるようにしてガイドレール上に配置する工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程後、前記第１穴部の開口部より前記カバーテープに対して斜め方向から前記半導体装置へ光を照射した状況下で前記第１穴部の開口部の方向から前記半導体装置の外観を検査する工程、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - （ａ）第１穴部を有し、前記第１穴部の底部には第２穴部が形成され、前記第１穴部内に半導体装置が収納され、前記第１穴部の開口部がカバーテープによって覆われたキャリアテープと、透明の第１カバー板とを用意する工程、
（ｂ）前記キャリアテープを前記第１穴部の開口部が下向きになるようにしてガイドレール上に配置する工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程後、前記第１カバー板を前記キャリアテープの下方に配置し、前記キャリアテープを前記第１カバー板と接触させて前記カバーテープの歪みを除去する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記第１穴部の開口部より前記カバーテープに対して斜め方向から前記半導体装置へ光を照射した状況下で前記第１穴部の開口部の方向から前記半導体装置の外観を検査する工程、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - （ａ）第１穴部を有し、前記第１穴部の底部には第２穴部が形成され、前記第１穴部内に半導体装置が収納され、前記第１穴部の開口部がカバーテープによって覆われたキャリアテープを用意する工程、
（ｂ）前記キャリアテープをガイドレール上に配置する工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程後、前記第２穴部より前記第１穴部内へ第１工具を挿入して前記半導体装置を突き上げ、前記半導体装置を前記カバーテープに押し付ける工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記第１穴部の開口部より前記カバーテープに対して斜め方向から前記半導体装置へ光を照射した状況下で前記第１穴部の開口部の方向から前記半導体装置の外観を検査する工程、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001363708A JP3927796B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001363708A JP3927796B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003165514A JP2003165514A (ja) | 2003-06-10 |
| JP2003165514A5 true JP2003165514A5 (ja) | 2005-07-14 |
| JP3927796B2 JP3927796B2 (ja) | 2007-06-13 |
Family
ID=19174007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001363708A Expired - Fee Related JP3927796B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3927796B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008273555A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | テーピング装置 |
| US8205766B2 (en) * | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| JP5384309B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2014-01-08 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | フィーダ及び電子部品装着装置 |
| CN112313160B (zh) * | 2018-06-28 | 2023-06-13 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子部件组、电容器、电子部件组的制造方法、读取方法以及读取装置 |
| CN112768368A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-05-07 | 艾极倍特(上海)半导体设备有限公司 | 一种半导体大功率器件封装设备的制造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0274819A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-14 | Nec Corp | リード形状計測装置 |
| JP2724876B2 (ja) * | 1989-06-01 | 1998-03-09 | 株式会社日立製作所 | 梱包装置 |
| JPH0521989A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ型電子部品のテープ包装体およびチツプ型電子部品供給装置 |
| JP2593498Y2 (ja) * | 1992-07-20 | 1999-04-12 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
| JPH07263898A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Toshiba Fa Syst Eng Kk | 部品実装装置 |
| JP3360429B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-12-24 | ソニー株式会社 | 外観検査用照明装置 |
| JP3381445B2 (ja) * | 1995-03-10 | 2003-02-24 | 日本精工株式会社 | 固体接触面間の真実接触点の観察方法及び観察装置 |
| JP3566003B2 (ja) * | 1996-10-18 | 2004-09-15 | 新日本無線株式会社 | 半導体素子の検査装置及びエンボスキャリアテープ |
| JP2001122328A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-08 | Sony Corp | 半導体装置用キャリアテープ |
| JP2001169147A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Nippon Avionics Co Ltd | 画像入力装置の撮像光学系 |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001363708A patent/JP3927796B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1244151A3 (en) | Semiconductor device and its manufacture method | |
| GB2369245B (en) | Method for forming a resin-encapsulated semiconductor device | |
| WO2003040711A1 (fr) | Dispositif de controle de substrat | |
| WO2004093142A3 (en) | Light emitting device methods | |
| SG77227A1 (en) | Semiconductor device its manufacturing method and substrate for manufacturing a semiconductor device | |
| WO2003085737A3 (en) | Method and apparatus for stacking multiple die in a flip chip semiconductor package | |
| SG85141A1 (en) | Semiconductor device, semiconductor wafer, semiconductor module, and a method of manufacturing semiconductor device | |
| DK1323521T3 (da) | Hård beklædningsplade | |
| MY116612A (en) | Ic carrier | |
| JP2003165514A5 (ja) | ||
| JP2004536349A5 (ja) | ||
| WO2001093328A3 (en) | Lead frame laminate and method for manufacturing semiconductor parts | |
| TW538658B (en) | Manufacturing method for circuit device | |
| EP1304735A3 (en) | Semiconductor device manufacture method | |
| EP1310811A3 (en) | Optical device, enclosure and method of fabricating | |
| WO2003010365A1 (fr) | Procede et appareil de placage | |
| ES2103778T3 (es) | Metodo para la fabricacion de un dispositivo de memoria semiconductor, que tiene un condensador. | |
| JPH02284455A (ja) | 半導体装置のリード成型方法 | |
| AU2003201149A1 (en) | Integrated semiconductor optical device, method and apparatus for manufacturing such a device | |
| EP1198043A3 (en) | Method of fabricating a III-V compound semiconductor device with an Aluminium-compound layer | |
| TW200717767A (en) | Method of manufacturing semiconductor chip | |
| JPH10338208A (ja) | キャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびキャリアテープ体 | |
| JP3226035B2 (ja) | 電子部品の位置決めリード曲げ装置及び曲げ法 | |
| WO2007069208A3 (en) | Carrier substrate for micro device packaging | |
| DE69002212T2 (de) | Halbleiter-Photobauelement und Herstellungsverfahren. |