CH694539A5 - Teilchenmontieranlage. - Google Patents

Description

  



   



   Die Erfindung bezieht sich auf einen Die Bonder gemäss dem Oberbegriff  der jeweiligen unabhängigen Ansprüche.   2. Stand der Technik  



   Halbleiterschaltungen werden gebildet, indem Halbleiterplättchen  auf eine Unterlage, wie etwa eine Leiterplatte oder ein Substrat  für BGA (Gitterplättchen) unter Verwendung einer Teilchenmontieranlage  befestigt werden. Dann wird die Mehrzahl von Pastillen geordnet und  in einem weiteren Schritt in Harz gebettet. 



   Übliche Leiterplatten bestehen aus einer Metallplatte, die durch  Stanzen hergestellt wird, und sogar wenn ein Teil der Platte nicht  in Ordnung ist (fehlerhaft), wird eine Pastille auf einen solchen  Teil montiert. Es liegt, in anderen Worten, der Teilchenmontieranlage  die Annahme zugrunde, dass Pastillen auf alle Inseln (Teilchenbereiche)  der Leiterplatte montiert werden. 



   Das gegenwärtige Verlangen nach einer Reduktion der Dimensionen beschleunigt  den Übergang zu Lösungen wie etwa BGA oder CSP (Plättchengrösse-Packung).  Wegen seiner komplizierten Struktur kann jedoch das Substrat einer  solchen Packung mehrere fehlerhafte Teile aufweisen. Vom wirtschaftlichen  Gesichtspunkt aus bedeutet dies, das auch wenn das Substrat einige  fehlerhafte Stellen aufweist, andere fehlerfreie Teile dafür verwendet  werden müssen. Daher sind Vorrichtungen vorgesehen, Die Bonder genannt,  um alle fehlerhaften Teile des Substrates zu markieren, so dass die  fehlerhaften Teile durch eine Teilchenmontieranlage identifiziert  werden können, damit eine Pastille nur auf fehlerfreie Teile montiert  wird, ohne Pastillen auf die fehlerhaften Teile zu befestigen.

   Normalerweise  wird ein Mikroplättchen auf   geteilt und zugeführt, während die  Anordnung der Pastillen im Wesentlichen dieselbe bleibt, und gute  Pastillen ohne Fehlermarkierung aufgenommen werden. Wenn die Pastillen  auf die Inseln des Substrates montiert werden, wird dieses geprüft,  und falls darauf eine Fehlermarke gefunden wird, wird der fehlerhafte  Teil übergangen, ohne eine Pastille darauf zu fixieren, und es wird  zur nächsten Insel fortgeschritten. 



   Diese Montageart kann jedoch Situationen schaffen, in welchen sowohl  Substrate mit darauf montierten Pastillen wie auch Substrate ohne  solche Pastillen gleichzeitig einem weiteren Bearbeitungsschritt  zugeführt werden. Bei der Verarbeitung solcher Substrate unter denselben  Bedingungen in dem darauf folgenden Schritt des Eingiessens in Harz  bestehen verschiedene Volumenkapazitäten, und es kann eine Variation  des Endproduktes entstehen. Des Weiteren kann Harz aus einem Teil,  welcher keine Pastille aufweist, herausfliessen und an der Form haften,  welche das Substrat trägt, und danach gehärtet werden. Da das gehärtete  Harz nicht ohne weiteres entfernt werden kann, wird das Problem dadurch  vermieden, dass Blindpastillen auf fehlerhafte Inseln befestigt werden.

    Aus diesen Gründen ist es notwendig, eine Teilchenmontieranlage zu  schaffen, die fehlerhafte Pastillen auf fehlerhafte Inseln befestigen  kann, und welche auch eine Blindpastille auf eine fehlerhafte Insel  fixieren kann.  Zusammenfassung der Erfindung  



   Es ist ein Ziel der Erfindung, einen Die Bonder zu schaffen, welcher  eine fehlerfreie Pastille aufnimmt und auf einen guten Teil des Substrates  (als "Insel" bezeichnet) fixiert, und eine fehlerhafte Pastille auf  eine fehlerhafte Insel fixiert. 



   Der Die Bonder ist erfindungsgemäss durch den kennzeichnenden Teil  der jeweiligen unabhängigen Ansprüche gekennzeichnet.   Kurze  Beschreibung der Zeichnungen          Fig. 1(A) ist eine  schematische Aufsicht einer Ausführungsform der Erfindung;      Fig. 1(B) ist eine Seitenansicht der in Fig. 1(A) gezeigten Ausführung;     Fig. 2(A) ist eine schematische Aufsicht einer zweiten Ausführungsform  der vorliegenden Erfindung; und     Fig. 2(B) ist eine Seitenansicht  der in Fig. 2(A) gezeigten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.   Beschreibung der bevorzugten Anordnungen  



   Es wird nun mit Bezug auf die Zeichnungen eine Ausführungsform der  Erfindung beschrieben. Fig. 1 (A) ist eine schematische Aufsicht  der Ausführungsform und Fig. 1(B) ist eine Seitenansicht derselben.  Die Fig. 1(A) zeigt eine Teilchenmontieranlage, allgemein Die Bonder  genannt, und Fig. 1(B) umfasst Schienen 2 zum Transport einer Unterlage,  wie etwa das Substrat 1 von links nach rechts in Fig. 1(A). Das Substrat  1 umfasst mehrere Montagestellen für Pastillen (in der Figur nicht  gezeigt und nachfolgend als "Inseln" bezeichnet), die einander in  bestimmter Schrittweite folgen. Das Substrat 1 umfasst auch einen  (nicht gezeigten) Substratzuführmechanismus, der das Substrat 1 in  Abhängigkeit der Entfernungen zwischen den Inseln schrittweise vorschiebt,  um diese nacheinander in der Haftstellung BP festzuhalten.

   Eine Kamera  3, die als Bildverarbeitungsmittel zur Identifikation fehlerhafter  Inseln dient, ist oberhalb der Haftstelle BP oder einer vorhergehenden  Haltestelle der Inseln angebracht. 



   Die Halbleiterpastillen 4 werden der Montieranlage zugeführt, indem  sie auf einem Mikroplättchen angeordnet sind und werden abgetastet,  um eine Fehlermarke 4b auf jeder fehlerhaften Pastille 4a anzubringen.  Danach werden die Pastillen auf ein (nicht gezeigtes) Band befestigt,  wobei ihre ursprüngliche Anordnung im Wesentlichen beibehalten wird,  und in einem Mikroplättchen-Ring 5 festgehalten. Demnach werden die  Halbleiterpastillen 4 in einer systematischen Anordnung zugeführt,  und zwar inklusive der fehlerhaften Pastillen 4a. Die Anlage besitzt  eine ringförmige Mikroplättchen-Bühne 6, um darauf den zugeführten  Mikroplättchen-Ring zu tragen, so dass dieser Mikroplättchen-Ring  5 in den XY-Richtungen frei beweglich ist, um die Halbleiterpastille  4 in eine Aufnahmestellung PP zu bringen.

   Die Mikroplättchen-Bühne  6 kann sich auch frei um ihr Zentrum drehen ( theta -Richtung), um  ihre Orientierung einzustellen. 



     Die Aufnahmestellung PP befindet sich an einer in Y-Richtung nicht  sehr weit von der Haftstellung BP entfernten Stelle. Oberhalb der  Aufnahmestellung PP ist eine Kamera 7 vorgesehen, die eine Bildverarbeitungsanlage  darstellt, welche als Mittel zum Auffinden fehlerhafter Pastillen  dient; damit werden die in der Aufnahmestellung PP befindlichen Pastillen  4 geprüft und die An- oder Abwesenheit von Fehlermarken oder das  Vorhandensein abnormaler Merkmale, wie etwa Risse, festgestellt.  Unterhalb der Aufnahmestelle PP befindet sich eine Drucknadel 8,  die vertikal beweglich ist, um eine Pastille 4 von unten her anzuheben,  damit sie (in nicht gezeigter Weise) vom Band abgenommen wird. 



   Ein Speicher 9 befindet sich zwischen der Haftstelle BP und der Aufnahmestelle  PP, um fehlerhafte Pastillen 4a zu speichern. Der Speicher 9 umfasst  reihenweise angebrachte Pastillenplätze, die in X-Richtung regelmässig  aufeinander folgen, um eine Mehrzahl von fehlerhaften Pastillen aufzubewahren.  Es ist der Speicher 9 in der X-Richtung beweglich, so dass das Zentrum  einer gespeicherten, fehlerhaften Pastille 4a sich in einer Übertragungsstelle  CP befindet, die sich auf einer die Haftstelle BP und die Aufnahmestelle  PP verbindenden Strecke befindet. 



   Der Die Bonder umfasst einen (nicht gezeigten) Pastillen-Transfermechanismus.  Dieser Transfermechanismus umfasst eine in Y-Richtung und Z-Richtung  (vertikale Richtung) bewegliche Saugdüse 10, deren Mund abwärts ragt.  Die Saugdüse 10 saugt eine fehlerfreie Pastille 4 an, die sich an  der Aufnahmestelle PP befindet, und befördert sie zur Haftstellung  BP; an der Aufnahmestelle PP befindliche, fehlerhafte Pastillen 4a  werden zur Übertragungsstelle CP transportiert, respektive sie werden  in einer U-förmigen Bahn von der Übertragungsstelle CP zur Haftstelle  BP gebracht. 



     Im Folgenden soll der Aufbau der Anlage im Zusammenhang mit seiner  Funktionsweise in weiteren Einzelheiten beschrieben werden. 



   (1) Vor dem Start der Anlage ist der Speicher 9 voll mit fehlerhaften  Pastillen 4a gefüllt oder aber mit einer geeigneten Anzahl von solchen  Pastillen geladen. Dies wird erreicht, indem von den im Mikroplättchen-Ring  5 gehaltenen, zugeführten Pastillen fehlerhafte Pastillen 4a aufgenommen  werden, von denen jede mit einer Fehlermarkierung 4b versehen ist,  um sie in den Speicher 9 zu bringen. Die Pastillen 4a werden manuell  oder automatisch in den Speicher 9 gebracht. Die Speicherzellen,  in welchen jede fehlerhafte Pastille 4a gebracht wird, werden in  einem Gedächtnis gespeichert, und es sind danach immer die augenblicklichen  Positionen bekannt, in welchen die Pastillen 4a eingebracht wurden  oder aus denen sie entnommen wurden. 



   (2) Wenn ein (nicht gezeigter) Substrattransfermechanismus ein Substrat  1 zuführt, um eine (nicht gezeigte) darauf befindliche Insel an die  Haftstelle BP zu bringen und dort anzuhalten, nimmt eine Kamera 3  ein Bild der Umgebung der Insel auf, um eine Bildverarbeitung durchzuführen,  die bestimmt, ob die Insel fehlerhaft ist oder nicht. 



   (3) Wenn die Insel fehlerfrei ist, bewegt sich die Mikroplättchen-Bühne  6 nach Massgabe der Anordnung der Halbleiterpastille 4 in den XY-Richtungen,  um die Halbleiterpastille 4 in die Aufnahmestellung PP zu bringen.  Die Kamera 7 nimmt ein Bild auf, um die Stellung und die Qualität  der Pastille 4 zu bestimmen. Wenn die Pastille fehlerfrei ist, wird  die Mikroplättchen-Bühne 6 auf Grund der geprüften Lagedaten in den  XY theta -Richtungen ausgerichtet, und es wird die Stellung (wenn  nötig mehrmals) geprüft, womit das Ausrichten beendet ist. Die Saugdüse  des Pastillen-Transportmechanismus saugt dann die fehlerfreie Pastille  4 auf und trägt sie zur Montage zu der Insel, welche in der Haftstellung  BP wartet. 



     (4) Wenn bestimmt wird, dass die in der Aufnahmestellung PP befindliche  Pastille fehlerhaft ist, wird - soweit vorhanden - ein unbesetzter  Platz des Speichers 9 zur Übertragungsstelle CP gebracht, und es  wird in ähnlicher Weise wie im Fall der fehlerhaften Pastille eine  Ausrichtung durchgeführt. Die Saugdüse 10 saugt die fehlerhafte Pastille  an, nimmt sie auf und bringt sie zu der an der Übertragungsstelle  CP befindlichen Sprecherzelle des Speichers 9. Falls der Speicher  9 keinen freien Platz hat, wird die fehlerhafte Pastille nicht aufgenommen,  und es bewegt sich die Mikroplättchenbühne 6 so, dass eine darauf  folgende Pastille 4 in die Aufnahmestellung PP kommt. Diese Operation  wird für die Positionierung fehlerfreier Pastillen wiederholt, so  dass diese Pastillen aufgenommen und montiert werden.

   Bei Anwesenheit  einer fehlerhaften Pastille wird diese unberührt gelassen und eine  nachfolgende Pastille wird in die Aufnahmestellung PP gebracht, um  ein Ausrichten, eine Aufnahme und eine Montage durchzuführen. 



   (5) Wenn bei der Zuführung des Substrates eine in die Haftstellung  BP gebrachte Insel fehlerhaft ist, wird eine Speicherstelle des Speichers  9, in welchem sich eine fehlerhafte Pastille 4a befindet, zu der  Übertragungsstelle CP gebracht, und die Saugdüse 10 nimmt die fehlerhafte  Pastille 4a auf und trägt sie zur fehlerhaften Insel, welche in der  Haftstellung BP wartet. 



   Bei dieser Ausführungsform wird eine fehlerhafte Pastille automatisch  auf eine fehlerhafte Insel des Substrates 10 montiert. Zudem wird  dafür gesorgt, dass der Speicher 9 eine fehlerhafte Pastille aufnimmt,  sobald eine solche festgestellt wird, so dass ein Anhalten der Montieranlage  infolge Fehlens von fehlerhaften Pastillen vermieden wird und es  dadurch unnötig wird, fehlerhafte Pastillen einzugeben; dadurch kann  der Montagevorgang sehr rasch ablaufen. 



   Im Folgenden soll eine zweite Ausführungsform der Erfindung beschrieben  werden; Fig. 2(A) zeigt sche   matisch eine Aufsicht dieser Ausführungsform  und Fig. 2(B) eine Seitenansicht derselben. Halbleiterpastillen 4  werden der Montieranlage zugeführt, indem Pastillen 4, unter denen  sich fehlerhafte 4a befinden, von denen jede mit einer Fehlermarke  4b versehen ist, in einer vorbestimmten Anordnung auf ein Band befestigt  sind und in einem Mikroplättchen-Ring 5 gehalten werden, wie im Zusammenhang  mit der ersten Ausführungsart beschrieben. Die Montieranlage dieser  Ausführung umfasst auch eine Schiene 2 zum Tragen des Substrates  1, einen Substratzuführungsmechanismus, eine Haftstelle BP und eine  Kamera 3, die, in ähnlicher Weise wie bei der ersten Ausführungsart,  als Bildverarbeitungsanlage arbeitet.

   Die Montieranlage umfasst auch  eine Mikroplättchen-Bühne 6, eine Aufnahmestelle PP, eine Kamera  7, die als Bildverarbeitungsvorrichtung arbeitet und oberhalb der  Aufnahmestelle PP angebracht ist, und eine Stossnadel 8, die unterhalb  der Aufnahmestelle PP angebracht ist. Da jedoch, im Gegensatz zur  ersten Ausführungsform, diese Montieranlage keinen Speicher aufweist,  liegt die Aufnahmestelle PP näher bei der Haftstelle BP. 



   Die Saugdüse 20 eines Pastillen-Transfermechanismus saugt die in  der Aufnahmestelle PP befindliche Pastille 4 auf und trägt sie längs  einer U-förmigen Bahn zur Haftstelle BP. 



   Wie weiter oben beschrieben, ist dieser Die Bonder gleich aufgebaut  wie die bekannten Anlagen. Das Verfahren arbeitet jedoch anders.  Es werden nämlich zugeführte Halbleiterpastillen 4 nacheinander in  die Aufnahmestelle PP gebracht, und zwar in Abhängigkeit der Anordnung  derselben, und fehlerhafte Pastillen werden durch eine Bildverarbeitungsanlage,  die die Kamera 7 umfasst, identifiziert, um die fehlerfreien Pastillen  aufzunehmen und die fehlerhaften Pastillen unberührt zu lassen. Es  sind Daten-Speichermittel vorgesehen, um die Lagen der stehengelassenen,  fehlerhaften Pastillen aufzuzeichnen. Wenn eine fehlerhafte Pastille,  deren Lage im Speicher    aufgezeichnet ist, bei Bedarf aufgenommen  wird, wird die gespeicherte Lage gelöscht, so dass immer nur die  Lagen von noch nicht aufgenommenen, fehlerhaften Pastillen aufgezeichnet  sind.

   Deshalb wird der Speicher gelöscht, wenn ein Montagevorgang  abgeschlossen ist und der darauf folgende Mikroplättchen-Ring zugeführt  wird. 



   Es ist ein Suchprogramm für fehlerhafte Pastillen vorgesehen, um  die Mikroplättchen-Bühne 6 zu steuern, sowie eine die Kamera 7 umfassende  Bildverarbeitungsanlage, um eine fehlerhafte Pastille 4a mit einer  Fehlermarkierung 4b in die Aufnahmestellung PP zu bringen, wenn eine  fehlerhafte Pastille benötigt wird, sofern keine fehlerhafte Pastille  im erwähnten Speicher vorhanden ist. 



   Im Folgenden sei der Aufbau der Ausführung zusammen mit ihrer Funktion  im Einzelnen beschrieben. 



   (1) Wenn der Substrattransfermechanismus ein Substrat bewegt, um  eine Insel in die Haftstellung BP zu bringen, nimmt die Kamera 3  ein Bild der betreffenden Region auf, um anhand einer Bildverarbeitung  zu bestimmen, ob die Insel fehlerhaft ist oder nicht. 



   (2) Wenn die Insel fehlerfrei ist, bewegt sich die Mikroplättchen-Bühne  6 in den XY-Richtungen nach Massgabe der Anordnung der Pastillen  4, um eine Pastille 4 an der Aufnahmestelle PP zu lokalisieren. Die  Kamera 7 nimmt ein Bild auf, um die Lage der Pastille 4 zu prüfen  und um zu bestimmen, ob sie fehlerhaft ist oder nicht. Falls sie  fehlerhaft ist, werden ihre Lagedaten im Speicher gespeichert, ausser  wenn die Pastille ungewöhnlich aussieht, d.h. beispielsweise Risse  oder abgesplitterte Stellen aufweist. Fehlerhafte Pastillen 4a, inklusive  solcher mit abnormem Aussehen, werden an Ort belassen und die Mikroplättchen-Bühne  6 bringt die nachfolgende Halbleiterpastille 4 zur Aufnahmestelle  PP. Die Kamera 7 nimmt ein Bild auf, um die Lage der Pastille 4 zu  prüfen und zu bestimmen, ob sie fehlerhaft ist oder nicht.

   Falls  sie gut ist, wird die Mikroplättchen-Bühne 6 präzise in    den XY  theta -Richtungen ausgerichtet, und zwar auf Grund der geprüften  Lagedaten, und danach wird die Position (wenn nötig mehrmals) kontrolliert,  um die Ausrichtung zu vervollständigen. Die Saugdüse 20 der Pastillen-Transportvorrichtung  saugt dann die fehlerfreie Pastille 4 an und bringt sie zu der Insel,  die in der Haftstellung BP wartet. 



   (3) Wenn beim Nachführen des Substrates eine darauf befindliche und  in die Haftstellung BP gebrachte Insel fehlerhaft ist, und falls  die Lagedaten einer fehlerhaften Pastille im Speicher gespeichert  wurden, wird die Mikroplättchen-Bühne 6 in den XY-Richtungen bewegt,  um die fehlerhafte Pastille auf Grund der Lagedaten in die Aufnahmestellung  PP zu bringen. Danach wird in ähnlicher Weise wie bei einer fehlerfreien  Pastille ausgerichtet, und es saugt die Saugdüse 20 die fehlerhafte  Pastille 4a auf und trägt sie zu der fehlerhaften Insel, um dort  montiert zu werden. Falls keine Daten einer fehlerhaften Pastille  im Speicher gespeichert sind, werden nachfolgende Pastillen in die  Aufnahmestellung PP gebracht, um ihre Qualität zu prüfen, bis eine  fehlerhafte Pastille mit einer Fehlermarke 4b gefunden wird, was  erlaubt, eine fehlerhafte Pastille zu montieren.

   In beiden Fällen  geht das Aufnehmen in der Position weiter, in welcher das vorhergehende  Aufnehmen durchgeführt wurde. 



   Durch diese Ausführung wird eine fehlerhafte Pastille automatisch  auf eine fehlerhafte Insel des Substrates 1 montiert. Da man zudem  eine übliche Einrichtung ohne Änderung ihrer Struktur verwenden,  und diese Ausführungsform ausschliesslich durch Änderung der Software  realisieren kann, ermöglicht diese Ausführung eine Reduktion der  Materialkosten im Vergleich zu der ersten Ausführungsform. 



   Wie vorangehend gesagt, bewirkt die Erfindung das automatische Bestücken  von fehlerhaften Inseln mit fehlerhaften Pastillen, wodurch Variationen  in der Qualität des Endproduktes verringert werden können. 



     Obwohl die bevorzugten Ausführungen der Erfindungen im Einzelnen  beschrieben wurden, ist zu bemerken, dass etliche Änderungen, Substitutionen  und Kombinationen benützt werden können, ohne den Geist und den Umfang  der in den Ansprüchen definierten Erfindung zu verlassen.

Claims (14)

1. Die Bonder, welchem Halbleiter-Pastillen in einer vorbestimmten Anordnung zugeführt werden, mit folgenden Teilen: ein Substratzuführungsmechanismus, welcher ein Substrat, das mehrere Inseln umfasst, zuführt, um die Inseln nacheinander in eine Haftstellung für Pastillen zu bringen, Fehleraufspürmittel, um fehlerhafte Inseln zu identifizieren, und ein Transportmechanismus für Pastillen, dadurch gekennzeichnet, dass der Transportmechanismus die Pastillen nacheinander aufnimmt und eine fehlerfreie Pastille in die Haftstellung bringt, um sie dort zu befestigen, wenn die an der Haftstelle befindliche Insel fehlerfrei ist und dass er eine fehlerhafte Pastille montiert, wenn die Insel fehlerhaft ist.

2.

Die Bonder, welchem Halbleiter-Pastillen, inklusive fehlerhafter Pastillen, in einer vorbestimmten Anordnung zugeführt werden, mit folgenden Teilen: ein Substratzuführungsmechanismus, welcher ein Substrat, das mehrere Inseln umfasst, zuführt, um die Inseln nacheinander in eine Haftstellung für Pastillen zu bringen, Fehleraufspürmittel, um fehlerhafte Inseln zu identifizieren, ein Transportmechanismus für Pastillen, dadurch gekennzeichnet, dass dieser Mechanismus eine fehlerfreie Pastille aufnimmt und in die Haftstellung bringt, um die Pastillen in der Reihenfolge der Pastillen zu montieren, wobei eine fehlerhafte Pastille nicht aufgenommen wird, wenn die in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, und wobei der Mechanismus eine fehlerhafte Pastille aufnimmt, transportiert und montiert, wenn eine Insel fehlerhaft ist.

3.

Die Bonder nach Anspruch 2, mit einer Zuführbühne, die darauf angeordnete Pastillen trägt und in X-Y-Richtung frei beweglich ist, um die Pastillen in eine Abnahmestellung zu bringen, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, die Zuführbühne eine fehlerfreie Pastille in der Reihenfolge der Pastillenanordnung in die Aufnahmestellung bringt, wobei sie eine fehlerhafte Pastille nicht aufnimmt, und dass sie von der Zuführbühne getragene, fehlerhafte Pastillen in die Aufnahmestellung bringt, wenn eine Insel fehlerhaft ist, und dass der Pastillen-Transportmechanismus die Pastillen aufnimmt und für die Montage in die Haftstellung bringt.

4.

Die Bonder nach Anspruch 2, wobei fehlerhafte Pastillen mit einem Zeichen versehen werden und wobei die Vorrichtung auf die Anwesenheit des Zeichens reagierende Fehlererkennungsmittel zur Identifikation von fehlerhaften Pastillen aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine an der Haftstelle befindliche Insel fehlerfrei ist, der Transportmechanismus eine fehlerfreie Pastille aufnimmt und in die Haftstellung bringt, damit sie dort in der Reihenfolge der Anordnung der Pastillen angebracht werde, wobei er fehlerhafte Pastillen nicht aufnimmt, und dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerhaft ist, die Fehlererkennungsmittel die zugeführten Pastillen absucht um eine fehlerhafte zu finden, und dass der Transportmechanismus diese fehlerhafte Pastille aufnimmt und zur Montage in die Haftstellung bringt.

5.

Die Bonder nach Anspruch 3, wobei fehlerhafte Pastillen mit einem Zeichen versehen werden und wobei die Vorrichtung auf die Anwesenheit des Zeichens reagierende Fehlererkennungsmittel zur Identifikation von fehlerhaften Pastillen aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, die Zu führbühne eine fehlerfreie Pastille in der Reihenfolge der Anordnung der Pastillen in die Aufnahmestellung bringt, wobei sie fehlerhafte Pastillen übergeht, dass wenn eine Insel fehlerhaft ist, die Zuführbühne die Pastillen-Anordnung durchsucht, um eine fehlerhafte Pastille in die Aufnahmestellung zu bringen, und dass der Transportmechanismus die Pastillen aufnimmt und zur Montage in die Haftstellung bringt.

6.

Die Bonder nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine Insel fehlerhaft ist, das Zubringen fehlerhafter Pastillen in die Aufnahmestellung dadurch geschieht, dass auf Grund vorgängig gespeicherter Daten die vorher nicht aufgenommene fehlerhafte Pastille in die Aufnahmestellung gebracht wird.

7.

Die Bonder nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Pastillen im Wesentlichen in der selben Weise angeordnet sind, wie ein Mikroplättchen unterteilt ist, so dass einzelne Pastillen im Wesentlichen ihre ursprüngliche Anordnung beibehalten, dass Lage-Daten für die einzelnen fehlerhaften und fehlerfreien Pastillen auf einer Zuführbühne beschafft werden, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, der Transportmechanismus aufgrund der Lage-Daten eine fehlerfreie Pastille aufnimmt und in der Reihenfolge der Pastillenanordnung zur Montage in die Haftstellung bringt, wobei fehlerhafte Pastillen übergangen werden, und dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerhaft ist, der Transportmechanismus aufgrund der Lage-Daten eine fehlerhafte Pastille aus der Menge der zugeführten Pastillen entnimmt und zur Montage bringt.

8. Die Bonder nach Anspruch 7, mit einer Zuführbühne, die darauf angeordnete Pastillen trägt und in X-Y-Richtung frei beweglich ist, um die Pastillen in eine Abnahmestellung zu bringen, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, die Zuführbühne aufgrund der Lage-Daten eine fehlerfreie Pastille in der Reihenfolge der Pastillenan ordnung in die Aufnahmestellung bringt, wobei sie eine fehlerhafte Pastille übergeht, dass sie aufgrund der Lage-Daten eine fehlerhafte Pastille in die Aufnahmestellung bringt, wenn eine Insel fehlerhaft ist, und dass der Pastillen-Transportmechanismus die Pastillen aufnimmt und für die Montage in die Haftstellung bringt.

9.

Die Bonder, welchem Halbleiter-Pastillen, inklusive solcher, die fehlerhaft sind, in einer bestimmten Anordnung zugeführt werden, mit folgenden Teilen: ein Substratzuführungsmechanismus, welcher ein Substrat, das mehrere Inseln umfasst, zuführt, um die Inseln nacheinander in eine Haftstellung für Pastillen zu bringen, Fehleraufspürmittel, um fehlerhafte Inseln zu identifizieren, einen Speicher, um mehrere fehlerhafte Pastillen zu speichern, und ein Transportmechanismus für Pastillen, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, der Transportmechanismus eine fehlerfreie Pastille aufnimmt und in die Haftstellung bringt, damit sie dort in der Reihenfolge der Anordnung der Pastillen angebracht werde, und dass, wenn eine fehlerhafte Pastille gefunden wird,

der Transportmechanismus diese aufnimmt und zu einem freien Platz im Speicher trägt, wenn ein solcher existiert, die fehlerhafte Pastille aber liegen lässt, wenn der Speicher voll besetzt ist, und dass, wenn eine Insel fehlerhaft ist, der Transportmechanismus eine fehlerhafte Pastille aufnimmt und zur Montage in die Haftstellung bringt.

10.

Die Bonder nach Anspruch 9, mit einer Zuführbühne, die darauf angeordnete Pastillen trägt und in X-Y-Richtung frei beweglich ist, um die Pastillen in eine Abnahmestellung zu bringen, dadurch -gekennzeichnet, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, die Zuführbühne eine fehlerfreie Pastille in der Reihenfolge der Pastillenanordnung in die Aufnahmestellung bringt und der Transportmechanismus die fehlerfreie Pastille für die Montage zu der in der Haftstellung befindlichen Insel bringt, dass, wenn eine fehlerhafte Pastille gefunden wird, die Zuführbühne diese in die Aufnahmestellung bringt und der Transportmechanismus sie in den Speicher befördert, wenn dieser noch einen unbesetzten Platz hat, und dass der Transportmechanismus eine fehlerhafte Pastille vom Speicher zur Haftstellung bringt, wenn eine Insel fehlerhaft ist.

11.

Die Bonder nach Anspruch 9, wobei fehlerhafte Pastillen mit einem Zeichen versehen werden und wobei die Vorrichtung auf die Anwesenheit des Zeichens reagierende Fehlererkennungsmittel zur Identifikation von fehlerhaften Pastillen aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, der Transportmechanismus die durch die Fehlererkennungsmittel erkannte fehlerfreie Pastille zu der in der Haftstellung befindlichen Insel des Substrates bringt, um sie in der Reihenfolge der Pastillenanordnung zu montieren, dass, wenn eine fehlerhafte Pastille gefunden wird, der Transportmechanismus diese aufnimmt und zu einem freien Platz im Speicher bringt, falls ein solcher existiert, die fehlerhafte Pastille sonst aber nicht aufnimmt, und dass, wenn eine Insel fehlerhaft ist,

der Transportmechanismus eine fehlerhafte Pastille aus dem Speicher entnimmt und für die Montage zur Haftstellung bringt.

12. Die Bonder nach Anspruch 10, wobei fehlerhafte Pastillen mit einem Zeichen versehen werden und wobei die Vorrichtung auf die Anwesenheit des Zeichens reagierende Fehlererkennungsmittel zur Identifikation von fehlerhaften Pastillen aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, die Zuführbühne eine durch die Fehlererkennungsmittel erkannte fehlerfreie Pastille in der Reihenfolge der Anordnung der Halbleiter-Pastillen in die Aufnahmestellung bringt und der Transportmechanismus die fehlerfreie Pastille für die Montage in die Haftstellung bringt, dass, wenn eine fehlerhafte Pastille erkannt wird,

die Zuführbühne diese in die Aufnahmestellung bringt und der Transportmechanismus sie zum Speicher bringt, falls dieser einen freien Platz hat, sonst aber die fehlerhafte Pastille nicht aufnimmt, und dass der Transportmechanismus eine fehlerhafte Pastille dem Speicher entnimmt und für die Montage zur Haftstellung bringt, wenn eine Insel fehlerhaft ist.

13.

Die Bonder, welchem Halbleiter-Pastillen, inklusive solcher, die fehlerhaft sind, so zugeführt werden, dass ein Mikroplättchen so aufgeteilt wird, dass einzelne Pastillen im Wesentlichen die ursprüngliche Anordnung beibehalten, wobei Lage-Daten für die Lage der einzelnen fehlerfreien und fehlerhaften Pastillen auf einer Zuführbühne erzeugt werden, mit folgenden Teilen:

ein Substratzuführmechanismus, um ein Substrat zuzuführen, welches eine Mehrzahl von Pastillen-Inseln aufweist, um diese Inseln nacheinander in eine Haftstellung zu bringen, Fehlererkennungsmittel zum Erkennen fehlerhafter Inseln, einen Speicher zum Speichern mehrerer fehlerhafter Pastillen, und ein Transportmechanismus für Pastillen, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, der Transportmechanismus eine fehlerfreie Pastille aufnimmt und auf Grund der Lage-Daten zur Montage in der Anordnung der Pastillen zu einer Insel bringt, dass, wenn eine fehlerhafte Pastille erkannt wird, der Transportmechanismus diese aufnimmt und zu einer freien Stelle bringt, falls der Speicher eine solche aufweist, die fehlerhafte Pastille jedoch nicht aufnimmt, falls kein Platz im Speicher vorhanden ist,

und dass der Transportmechanismus eine fehlerhafte Pastille aus dem Speicher entnimmt und für die Montage zur Insel bringt, wenn eine Insel fehlerhaft ist.

14. Die Bonder nach Anspruch 13, mit einer Zuführbühne, die darauf angeordnete Pastillen trägt und in X-Y-Richtung frei beweglich ist, um die Pastillen in eine Abnahmestellung zu bringen, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine in der Haftstellung befindliche Insel fehlerfrei ist, die Zuführbühne in Abhängigkeit der Lage-Daten eine fehlerfreie Pastille in der Reihenfolge der Pastillenanordnung in die Aufnahmestellung bringt, und der Transportmechanismus die fehlerfreie Pastille aufnimmt und für die Montage zur Haftstellung bringt, dass, wenn eine fehlerhafte Pastille erkannt wird, die Zuführbühne diese in die Aufnahmestellung bringt und der Transportmechanismus sie aufnimmt und zum Speicher bringt,

falls dieser einen freien Platz hat, die fehlerhafte Pastille jedoch nicht aufnimmt, falls der Speicher voll besetzt ist, und dass, wenn eine Insel fehlerhaft ist, der Transportmechanismus eine fehlerhafte Pastille aus dem Speicher entnimmt und für die Montage zur Haftstellung bringt.