CN113257719B - 封装装置及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种封装装置及其封装方法，封装装置包括：上热压单元、下热压单元、基座，上热压单元、下热压单元之间形成芯片热压固化区域，封装装置还包括至少一个固定设置在基座上的导轨、与导轨数量相匹配的导轨滑块，导轨滑块滑动地连接在导轨上，上热压单元、下热压单元分别与各自对应的导轨滑块固定连接，沿导轨上下滑动。通过本发明提供的封装装置及其封装方法，在芯片生产过程中能够保证热压的平行度，提高固化精度，可以满足多型号芯片的生产制造需求。

Description

封装装置及其封装方法

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体地涉及一种封装装置及其封装方法。

背景技术

随着电子标签芯片应用越来越广，不但可以替代商品条码应用于零售业中，而且在物流跟踪，交通运输等许多行业都能够得到广泛应用。电子标签芯片应用广泛，对电子标签芯片封装设备提出了更高的要求。如何在保证电子标签质量的同时，降低制造电子标签芯片的成本成为了行业最为关注的问题。其中影响成本的一个重要环节就是电子标签芯片的封装成本，芯片的热压固化是电子标签封装的主要工艺之一，随着芯片越来越小，封装速度越来越快，要求芯片固化精度越来越高，可靠性越来越高，对芯片生产所使用的热压固化装置提出更高要求。

现有的芯片热压固化装置一般都是采用上下热压头双向加热、单向施压模式,采用气缸控制压力，严重影响压力施加精度，使各个热压头封装的芯片与天线间间隙不相等，热压平行度得不到保证，固化精度不高，容易降低电子标签的品质。另一方面，对于热压固化压力的控制，传统的方式只是通过调压阀或者电气比例阀控制压力，没有压力反馈和压力闭环控制，导致芯片热压固化时压力不稳定，控制精度低，影响到芯片的绑定力，造成产品性能不可靠。

发明内容

针对现有技术的缺陷或者改进需求，本发明提供的封装装置及其封装方法，通过结合芯片封装工艺的自身特点，对热压单元的结构及装配进行改进，能够保证热压固化的平行度，提高热压固化精度，通过热压头固定方式的改进不仅可以保证热压固化精度，还可以满足多型号芯片的生产制造需求。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一方面提供一种封装装置，包括上热压单元、下热压单元、基座，所述上热压单元、所述下热压单元之间形成芯片热压固化区域，还包括至少一个固定设置在所述基座上的导轨、与导轨数量相匹配的导轨滑块，所述导轨滑块滑动地连接在所述导轨上，所述上热压单元、所述下热压单元分别与各自对应的导轨滑块固定连接，沿所述导轨上下滑动。

进一步地，还包括设置在所述基座上的用于平衡所述上热压单元重量的弹簧平衡单元；所述弹簧平衡单元包括：第一底座、伸缩杆、第一内套、第二内套、弹簧、调整螺母，所述第一底座平行于所述导轨设置在所述基座上，所述第一内套、所述第二内套分别设置在所述第一底座的上下两端，所述弹簧与所述第一内套、所述第二内套抵接，所述伸缩杆两端穿过所述弹簧一端与所述上热压单元抵接，另一端与所述调整螺母螺纹连接，所述伸缩杆相对所述第一内套、所述第二内套上下滑动，用于将所述弹簧产生的力传递至上热压单元以抵消上热压单元的重量。

进一步地，所述上热压单元和所述下热压单元分别包括：固定板、立板、底板、吸附板、定位板、压板和至少一个热压头；其中，所述固定板固定设置在所述导轨滑块上，用于将所述上热压单元和所述下热压单元分别固定在所述导轨滑块上；所述立板固定设置在所述固定板的顶端，且为至少为双层结构；所述底板固定设置在所述立板的顶端上，且与所述立板平行设置；所述定位板固定设置在所述底板上，用于限位所述热压头；所述压板固定设置在所述定位板上，用于辅助所述定位板限位所述热压头；所述吸附板固定设置在所述底板上，用于固定所述热压头；所述热压头固定设置在所述吸附板上。

进一步地，所述热压头的数量为≤64个，在所述热压头的底部装有磁铁，所述热压头吸附在所述吸附板上。

进一步地，还包括用于驱动所述上热压单元、所述下热压单元沿所述导轨上下滑动的驱动单元；所述驱动单元包括第一电机、丝杠、第一气缸，所述丝杠设置在所述上热压单元的顶端，所述第一电机控制所述丝杠旋转，驱动所述上热压单元沿所述导轨上下滑动，所述第一气缸设置在所述下热压单元的底端，所述第一气缸驱动所述下热压单元沿所述导轨上下滑动。

进一步地，还包括保护带，所述保护带设置在所述芯片热压固化区域，用于传送、热压固化时保护芯片。

进一步地，所述上热压单元的一端设置有用于传送所述保护带的步进驱动单元；所述步进驱动单元包括：第二底座、收料卷、第二电机、第一编码器、至少一个第一导向轮，所述第二底座固定在所述上热压单元的一端；所述收料卷、所述第一导向轮可旋转的固定在所述第二底座的一个面上；所述第二电机、所述第一编码器固定在所述第二底座的另一个面上，所述收料卷套装在所述第二电机的输出轴上，所述第一导向轮套装在所述第一编码器的转轴上，所述第一编码器和所述第二电机构成闭环控制系统，用于控制所述保护带传送的长度。

进一步地，所述上热压单元的另一端设置有用于控制保护带张力的张力控制单元；所述张力控制单元包括第三底座、放料卷、第二导向轮、第二编码器、第三电机，所述放料卷、所述第二导向轮、所述第二编码器固定在第三底座的一个面上；所述第三电机固定在所述第三底座的另一个面上，所述放料卷套装在所述第三电机的输出轴上，所述放料卷的转轴与所述第二编码器的转轴连接，所述放料卷和所述第二编码器构成闭环控制系统，用于控制所述保护带传送的长度，所述保护带沿着所述放料卷、所述第二导向轮构成的导向路径传送至所述芯片热压固化区域、所述步进驱动单元。

进一步地，在所述上热压单元上设置有用于控制热压固化时压力的压力控制单元；所述压力控制单元包括压力传感器、至少一个第二气缸、比例阀、电磁阀；所述比例阀、所述第二气缸、所述电磁阀气路串联，所述压力传感器用于探测所述上热压单元的热压头的压力，所述比例阀与所述压力传感器连接，构成闭环控制系统。

另一方面提供一种封装方法，包括如下步骤：

S1、根据封装芯片性质，设置装置所需封装芯片的压力、温度；

S2、控制所述上热压单元向下运动，所述下热压单元向上运动，直至所述上热压单元、所述下热压单元的所述热压头同时与所述芯片接触。

通过本发明提供的封装装置及其封装方法，在芯片生产过程中能够保证热压的平行度，提高固化精度，通过热压头固定方式的改进不仅可以保证固化精度，还可以满足多型号芯片的生产制造需求，并通过设置压力控制单元，保证上热压头与下热压头对芯片的压力相同，避免上热压头与下热压头之间压力不一致产生的误差。

附图说明

图1是本发明实施例封装装置第一结构示意图；

图2是本发明实施例封装装置第二结构示意图；

图3是本发明实施例基座结构示意图；

图4A是本发明实施例弹簧平衡单元第一结构示意图；

图4B是本发明实施例弹簧平衡单元第二结构示意图；

图5是本发明实施例步进驱动单元和张力控制单元示意图；

图6是本发明封装方法具体实施方式的实施步骤示意图。

其中附图标记包括：上热压单元1、下热压单元2、基座3、导轨4、导轨滑块5、上热压头101、下热压头201、上固定板102、上立板103、上底板104、上吸附板105、上定位板106、上压板107、丝杠601、第一电机602、第一气缸603、第一底座701、伸缩杆702、第一内套703、第二内套704、弹簧705、调整螺母706、保护带8、芯片9、步进驱动单元10、第二底座1001、收料卷1002、第二电机1003、第一编码器1004、第一导向轮1005、张力控制单元11、第三底座1101、放料卷1102、第二导向轮1103、第二编码器1104、第三电机1105。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

一方面本发明提供一种封装装置。

图1示出了本发明封装装置第一结构示意图，图2示出了本发明封装装置第二结构示意图，封装装置包括上热压单元1、下热压单元2、基座3，上热压单元1、下热压单元2实现分别加热且温度可控为现有技术，本发明对此不作限定。实施例中一组的两个导轨4相互平行固定设置在一个基座3上，导轨滑块5的数量与导轨4相匹配，本实施例中一组导轨4匹配8个导轨滑块5。8个导轨滑块5滑动地连接在一组导轨4上，上热压单元1通过螺钉固定连接在4个导轨滑块5上，4个导轨滑块5分别位于上热压单元1的四个角，同理设置下热压单元2与4个导轨滑块5的位置关系，此种优选方式能够保证上热压单元1、下热压单元2稳定的固定在导轨4上。上热压单元1、下热压单元2分别通过4个导轨滑块5设置在同一组导轨4上的方式，可以保证上热压单元1、下热压单元2在工作状态下，上热压头101、下热压头201相接触时的平行度，本实施例中上热压单元1、下热压单元2通过一组导轨4固定在同一个基座3上的设计，能过够保证上热压单元1、下热压单元2重复定位精度在±20μm，保证热压固化的精度。导轨4、导轨滑块5的数量不做具体限定，导轨4、导轨滑块5的数量根据热压固化的平行度精度和重复定位精度的要求进行增减。

在本发明的一个优选实施例中，如图4A、图4B所示，封装装置还包括设置在基座3上的弹簧平衡单元，用于平衡上热压单元1的重量，弹簧平衡单元包括：第一底座701、伸缩杆702、第一内套703、第二内套704、弹簧705、调整螺母706，第一底座701上下两端开口并平行于导轨4设置在基座3上，第一内套703、第二内套704分别设置在第一底座701的上下两端，第一内套703、第二内套704的内径大于弹簧705的外径，第一内套703、第二内套704的外径小于第一底座701的上下两端开口，用于轴向固定弹簧705，对弹簧705进行定位和限位。弹簧705与第一内套703、第二内套704抵接，伸缩杆702两端穿过弹簧705，伸缩杆702的一端与上热压单元1抵接，上热压单元1的重量作用于伸缩杆702的上端面，在弹簧705的作用下，平衡掉部分上热压单元1的重量，上热压单元1向下移动过程中，弹簧705持续被压缩，产生持续向上的力且不断加大，直到完成平衡掉上热压单元1的重量。在弹簧705压缩的工作过程中，第一内套703、第二内套704保持不接触的工作状态，当弹簧705压缩所产生的弹簧力能够达到平衡掉上热压单元1的重量后，第一内套703、第二内套704的相对状态为可相互接触，也可以保持一定的距离。伸缩杆702另一端与调整螺母706螺纹连接，伸缩杆702的上端与第一底座701的接触处设置为圆台状，用于将所述弹簧705产生的力传递至上热压单元1以抵消上热压单元1的重量。通过调节调整螺母706的位置，来控制伸缩杆702的伸缩出第一底座701的伸缩量，进而调节弹簧705的弹簧力，来调整平衡力。通过弹簧平衡单元的设置能够平衡掉上热压单元1的重量，去除上热压单元1的重量对芯片热压过程中的干扰，能够保证热压固化的精度。

在本发明的一个优选实施例中，如图1、图2所示，上热压单元1、下热压单元2有部分相同的结构，以上热压单元1为例：包括至少一个上热压头101、上固定板102、上立板103、上底板104、上吸附板105、上定位板106和上压板107；上固定板102固定在导轨滑块5上，用于将热压单元固定在导轨滑块5上，上立板103固定在上固定板102的顶端，且为至少为双层结构，上底板104固定在上立板103的顶端上，且与上立板103的多层结构平行设置，上立板103的至少为双层结构设计有更好的稳定性，使固定在上立板103上的上底板104更加稳定，热压固化时热压单元不发生摇摆晃动，能保证芯片9热压固化的精度。上定位板106固定在上底板104上，用于限位热压头，上压板107固定在上定位板106上，用于辅助上定位板106限位热压头，上吸附板105固定在所上底板104上，用于固定热压头，热压头固定在上吸附板105上，用于热压固化芯片9，通过设置上定位板106限位、上压板107辅助限位的双固定结构能够保证上热压头101的稳定性，提高热压固化的平行度精度。

在本发明的一个优选实施例中，如图1、图2所示，上热压头101、下热压头201的数量分别为≤64个，热压头固定方式为吸附式，上、下热压头底部装有磁铁，吸附在上吸附板上。吸附结构的设计的方便实现热压头的增减，通过调整热压头的数量和间距，实现对不同尺寸、类型的芯片9进行热压固化，能够提高生产效率。

在本发明的一个优选实施例中，如图1所示，驱动单元驱动上热压单元1、下热压单元2沿导轨4上下滑动，通过双驱动方式完成芯片9的热压固化。在本发明的一个优选实施例中，步进驱动单元10包括丝杠601、第一电机602、第一气缸603，上热压单元1通过螺母块与丝杠601连接，丝杠601选择C1级，导程10mm，有效行程80mm，第一电机602控制丝杠驱动上热压单元1沿导轨4上下滑动，下热压单元2的底端设置有第一气缸603，第一气缸603驱动下热压单元2沿导轨4上下滑动，能够保证上热压单元1、下热压单元2重复定位精度在±10μm，有效行程50mm。

在本发明的一个优选实施例中，如图5所示，封装装置还包括保护带8，保护带8设置在上热压单元1和下热压单元2中间的芯片热压固化区域，用于传送、热压固化时保护芯片9。

在本发明的一个优选实施例中，如图2、图5所示，上热压单元1的一端设置有步进驱动单元10，步进驱动单元10包括：第二底座1001、收料卷1002、第二电机1003、第一编码器1004、至少一个第一导向轮1005，第二底座1001固定在上热压单元1的一端；收料卷1002、第一导向轮1005可旋转的固定在第二底座1001的一个面上；第二电机1003、第一编码器1004固定在第二底座1001的另一个面上，收料卷1002套装在第二电机1003的输出轴上，第一导向轮1005套装在第一编码器1004的转轴上，第一编码器1004和第二电机1003构成闭环控制系统，用于控制保护带8传送的长度。当第二电机1003工作，会带动收料卷1002转动以实现保护带8的传送，保护带8传送时会经过一个与第一编码器1004相套装的第一导向轮，通过第一导向轮的旋转角度来控制保护带8的传送长度，第一编码器1004向第二电机1003传送第一编码器1004的数值，来控制转速从而精确控制保护带8传送的长度。

在本发明的一个优选实施例中，如图2、图5所示，上热压单元1的另一端设置有张力控制单元11，用于控制保护带8的张力，张力控制单元包括第三底座1101、放料卷1102、第二导向轮1103、第二编码器1104、第三电机1105，放料卷1102、第二导向轮1103、第二编码器1104固定在第三底座1101的一个面上；第三电机1105固定在第三底座1101的另一个面上，放料卷1102套装在第三电机1105的输出轴上，放料卷1102的转轴与第二编码器1104的转轴连接，所述放料卷1102和所述第二编码器1104构成闭环控制系统，用于控制所述保护带传送的长度，保护带8沿着放料卷1102、第二导向轮1103构成的导向路径传送至芯片热压固化区域、步进驱动单元10。第二编码器1104的转轴与放料卷1102的转轴连接，当放料卷1102转动传送保护带8，从而第二编码器1104精确控制保护带8传送的长度；当保护带8使用完毕，与放料卷1102的转轴相连接的第二编码器1104的转轴没有旋转，第二编码器1104给出报警信号。将第三电机1105的工作模式设置为力矩模式，第三电机1105的力矩可控，来控制保护带8的张力，来控制保护带8的张力。当所保护带8的张力大于设置的张力值时，第三电机1105反向旋转，来张紧保护带8，当所探测张力小于设置的张力值时，第三电机1105停止旋转，保持恒定力矩，以控制保护带8的张力不变。

在本发明的一个优选实施例中，上热压单元1设置有压力控制单元，用于控制热压固化芯片9时的压力，压力控制单元包括压力传感器、至少一个第二气缸、比例阀、电磁阀，比例阀、第二气缸、电磁阀气路串联，压力传感器用于探测上热压单元1的上热压头101热压固化时产生的压力，根据所需要热压固化芯片9的性质设置热压固化的压力，热压固化时，电磁阀打开，上热压单元1在设定的压力下热压固化。当压力传感器探测到压力值与设置值不相符，压力传感器发送信号至比例阀，通过比例阀控制进气大小，通过电磁阀控制气路通断，构成闭环控制系统。

在本发明的一个优选实施例中，芯片热压固化区域设置防碰撞保护装置，防止上热压单元1过冲造成热压头损坏。上热压单元1或下热压单元2设置区域传感器，设定上热压单元1的运动区域，当上热压单元1进行热压过程中超出设定区域时，区域传感器被触发后发出信号，信号控制第一气缸603快速排气，下热压单元2快速向下运动；或者控制第一电机602反向转动，控制上热压单元1快速向上运动，从而实现对热压头的保护。

另一方面，提供一种芯片封装方法。

包括如下步骤，图6示出了本发明封装方法具体实施方式的实施步骤示意图：

S1、根据封装芯片9性质，设置装置所需封装芯片的压力、温度；根据芯片9的性质设置封装的压力、温度，满足多种型号的芯片9封装要求。

S2、控制上热压单元1向下运动，下热压单元2向上运动，直至上热压单元1、下热压单元2的热压头同时与芯片9接触，完成热压固化，使得完成热压固化后的芯片9收缩量相同，提高产品优良率。

通过本发明提供的封装装置及其封装方法，在芯片生产过程中能够保证热压的平行度，提高固化精度，通过热压单元固定方式的改进不仅可以保证固化精度，还可以满足多型号芯片的生产制造需求，通过设置张力控制单元控制保护带的张力，通过设置压力控制单元，保证上热压头与下热压头对芯片的压力相同，避免上热压头与下热压头之间压力不一致产生的误差。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制。本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种封装装置，包括上热压单元（1）、下热压单元（2）、基座（3），所述上热压单元（1）、所述下热压单元（2）之间形成芯片热压固化区域；

其特征在于，还包括至少一个固定设置在所述基座（3）上的导轨（4）、与导轨（4）数量相匹配的导轨滑块（5）、设置在所述基座（3）上的用于平衡所述上热压单元（1）重量的弹簧平衡单元，当所述导轨数量大于一个时，所述导轨之间沿纵向相互平行设置，所述导轨滑块（5）滑动连接在所述导轨（4）上，所述上热压单元（1）、所述下热压单元（2）分别与各自对应的导轨滑块（5）固定连接，沿所述导轨（4）上下滑动；

所述弹簧平衡单元包括：第一底座（701）、伸缩杆（702）、第一内套（703）、第二内套（704）、弹簧（705）、调整螺母（706）；

所述第一底座（701）平行于所述导轨（4）设置在所述基座（3）上，所述第一内套（703）、所述第二内套（704）分别设置在所述第一底座（701）的上下两端，所述弹簧（705）与所述第一内套（703）、所述第二内套（704）抵接；所述伸缩杆（702）两端穿过所述弹簧（705），一端与所述上热压单元（1）抵接，另一端与所述调整螺母（706）螺纹连接，所述伸缩杆（702）相对所述第一内套（703）、所述第二内套（704）上下滑动，用于将所述弹簧（705）产生的力传递至上热压单元（1）以抵消上热压单元（1）的重量。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，

所述上热压单元（1）和所述下热压单元（2）分别包括：固定板、立板、底板、吸附板、定位板、压板和至少一个热压头；其中，

所述固定板固定设置在所述导轨滑块（5）上，用于将所述上热压单元（1）和所述下热压单元（2）分别固定在所述导轨滑块（5）上；

所述立板固定设置在所述固定板的顶端，且为至少为双层结构；

所述底板固定设置在所述立板的顶端上，且与所述立板平行设置；

所述定位板固定设置在所述底板上，用于限位所述热压头；

所述压板固定设置在所述定位板上，用于辅助所述定位板限位所述热压头；

所述吸附板固定设置在所述底板上，用于固定所述热压头。

3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述上热压单元（1）、所述下热压单元（2）的热压头的数量分别为≤64个，在所述热压头的底部装有磁铁，所述热压头吸附在所述吸附板上。

4.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，还包括用于驱动所述上热压单元（1）、所述下热压单元（2）沿所述导轨（4）上下滑动的驱动单元；

所述驱动单元包括丝杠（601）、第一电机（602）、第一气缸（603）；

所述丝杠（601）设置在所述上热压单元（1）的顶端，所述第一电机（602）控制所述丝杠（601）旋转，驱动所述上热压单元（1）沿所述导轨（4）上下滑动，所述第一气缸（603）设置在所述下热压单元（2）的底端，所述第一气缸（603）驱动所述下热压单元（2）沿所述导轨（4）上下滑动。

5.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，还包括保护带（8），所述保护带（8）设置在所述芯片热压固化区域，用于传送、热压固化时保护芯片（9）。

6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述上热压单元（1）的一端设置有用于传送所述保护带（8）的步进驱动单元（10）；

所述步进驱动单元（10）包括：第二底座（1001）、收料卷（1002）、第二电机（1003）、第一编码器（1004）、至少一个第一导向轮（1005）；

所述第二底座（1001）固定在所述上热压单元（1）的一端；所述收料卷（1002）、所述第一导向轮（1005）可旋转的固定在所述第二底座（1001）的一个面上；所述第二电机（1003）、所述第一编码器（1004）固定在所述第二底座（1001）的另一个面上，所述收料卷（1002）套装在所述第二电机（1003）的输出轴上，所述第一导向轮（1005）套装在所述第一编码器（1004）的转轴上，所述第一编码器（1004）和所述第二电机（1003）构成闭环控制系统，用于控制所述保护带（8）传送的长度。

7.根据权利要求6所述的封装装置，其特征在于，所述上热压单元（1）的另一端设置有用于控制保护带（8）张力的张力控制单元（11）；

所述张力控制单元包括第三底座（1101）、放料卷（1102）、第二导向轮（1103）、第二编码器（1104）、第三电机（1105）；

所述放料卷（1102）、所述第二导向轮（1103）、所述第二编码器（1104）固定在第三底座（1101）的一个面上；所述第三电机（1105）固定在所述第三底座（1101）的另一个面上，所述放料卷（1102）套装在所述第三电机（1105）的输出轴上，所述放料卷（1102）的转轴与所述第二编码器（1104）的转轴连接，所述放料卷（1102）和所述第二编码器（1104）构成闭环控制系统，用于控制所述保护带（8）传送的长度，所述保护带（8）沿着所述放料卷（1102）、所述第二导向轮（1103）构成的导向路径传送至所述芯片热压固化区域、所述步进驱动单元（10）。

8.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，在所述上热压单元（1）上设置有用于控制热压固化时压力的压力控制单元；

所述压力控制单元包括压力传感器、至少一个第二气缸、比例阀、电磁阀；

所述比例阀、所述第二气缸、所述电磁阀气路串联，所述压力传感器用于探测所述上热压单元（1）的热压头的压力，所述比例阀与所述压力传感器连接，构成闭环控制系统。

9.一种使用权利要求2-8任意一项所述的封装装置的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、根据待封装的芯片（9）性质，设置封装装置的压力、温度；

S2、控制上热压单元（1）向下运动，下热压单元（2）向上运动，直至上热压单元（1）、下热压单元（2）的热压头同时与芯片（9）接触。

Images