JP3577412B2 - リードフレーム搬送装置 - Google Patents
リードフレーム搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3577412B2 JP3577412B2 JP08165098A JP8165098A JP3577412B2 JP 3577412 B2 JP3577412 B2 JP 3577412B2 JP 08165098 A JP08165098 A JP 08165098A JP 8165098 A JP8165098 A JP 8165098A JP 3577412 B2 JP3577412 B2 JP 3577412B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- pusher
- transport
- overload
- load
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Reciprocating Conveyors (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Pusher Or Impeller Conveyors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体樹脂封止装置に組込まれ、移動機構により搬送方向に移動されるプッシャによって、リードフレームを取出位置から搬送位置まで搬送するリードフレーム搬送装置に関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】
例えばQFP,SOP等の半導体部品の組立てに用いられる半導体樹脂封止装置は、樹脂封止前のリードフレームを、モールド成形装置に向けて搬送するリードフレーム搬送装置を組込んで構成される。このリードフレーム搬送装置は、例えばモータの回転を直線移動に変換するボールねじ機構により搬送用コンベアに沿って直線移動するプッシャを備え、そのプッシャにより、樹脂封止前のリードフレームを、前記搬送用コンベア上の一端側の取出位置(リードフレームがマガジンより繰出された位置)から、他端側の搬送位置(リードフレーム整列ステージ)までスライド移動させるようになっている。尚、上記モータ及びボールねじ機構に代えて、エアシリンダ等を駆動源とするものもある。
【0003】
ところで、この種のリードフレーム搬送装置にあっては、ゴミや樹脂のばり等が搬送用コンベア上に残存していたとき、あるいは、装置や治具の位置ずれ等の要因で、搬送されるリードフレームの先端部がそれら障害物に当たってその移動が阻害され、搬送方向とは反対方向に大きな負荷が作用するというトラブルが発生することが考えられる。このようなリードフレームの搬送異常が発生すると、プッシャーひいてはボールねじ機構に過負荷が作用し、装置に何らかのダメージを与えてしまう虞がある。
【0004】
そこで、従来では、機構部分にダメージを与える虞のあるような負荷が作用したことを検知して装置を停止させる安全機能が設けられていた。しかしながら、従来の安全機能は、機構部分に負荷が加わった場合に装置にダメージを与えることを防ぐ目的で設けられており、その安全機能が働いた時点では、既にリードフレームの変形や破損等は避けられないものであった。
【0005】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、搬送中にリードフレームに負荷が作用することに伴うリードフレームの変形等を防止することができるリードフレーム搬送装置を提供するにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明のリードフレーム搬送装置は、移動機構により搬送方向に移動されるプッシャによって、リードフレームを取出位置から搬送位置まで搬送するものにあって、通常時には静摩擦力により前記プッシャを前記移動機構の移動体に対して通常位置に保持し、前記リードフレームに搬送方向から過負荷が作用したときに前記静摩擦力を越えて該プッシャが過負荷位置に揺動変位するように、前記プッシャを前記移動体に対して揺動可能に枢支する軸支持部と、前記プッシャが過負荷位置に変位したことを検出する検出手段と、この検出手段の検知に基づき前記移動機構によるプッシャの移動を停止させる停止手段とを具備するところに特徴を有する(請求項1の発明)。
【0007】
これによれば、プッシャにより搬送されるリードフレームに、搬送方向からの過負荷が作用すると、その過負荷によってプッシャが過負荷位置に変位する。すると、検出手段によりその旨が検知され、停止手段により移動機構によるプッシャの移動が停止されるようになる。従って、リードフレームの変形を招くに至らない程度の大きさの負荷が作用した時点で、プッシャが過負荷位置に変位するように軸支持部の静摩擦力を設定しておくことにより、リードフレームの変形などを未然に防止することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を半導体樹脂封止装置に適用した第1の実施例について、図1ないし図3を参照して述べる。まず、図3は半導体樹脂封止装置1の外観構成を示しており、この半導体樹脂封止装置1は、一部クリーンルームを構成するキャビネット2内に、右奥側に位置するタブレット供給室3、左奥側に位置するローダ室4、右手前側に位置するプレス室5、左手前側に位置するアンローダ室6を有して構成されている。キャビネット2の上壁部には、前記ローダ室4の上方に位置してクリーンエアユニット7が設けられている。
【0011】
詳しい図示及び説明は省略するが、そのうち前記プレス室5には、金型によりリードフレーム8(図1,図2参照)に対する樹脂モールド(パッケージの成形)を行うモールド成形装置や、そのモールド成形装置の金型に対するリードフレーム8の出し入れを行う移載装置などが設けられている。前記キャビネット2の前面部及び右側面部には、このプレス室5を開閉するための扉5aが設けられている。
【0012】
また、前記タブレット供給室3には、前記モールド成形装置にタブレット状の樹脂材料を供給するための樹脂供給装置が設けられている。このとき、前記キャビネット2の右側壁部には、タブレットボックス投入扉3aが設けられると共に、タブレット回収ボックス取出口3bが設けられている。
【0013】
そして、前記ローダ室4には、マガジンに収容された樹脂封止前のリードフレーム8を、前記プレス室5の近傍の整列ステージに搬送するための、本実施例に係るリードフレーム搬送装置9が配設されている。このリードフレーム搬送装置9の詳細については後述する。さらに、前記アンローダ室6には、樹脂封止後のリードフレーム8を搬出し、収納カセットに収納する移送装置等が設けられている。前記キャビネット2の背面部には、前記マガジンをローダ室4内にセットするための図示しないマガジン投入扉が設けられ、キャビネット2の前面部には、前記収納カセットを取出すための収納カセット取出扉6aが設けられている。
【0014】
ここで、前記リードフレーム8は、これも詳しく図示はしないが、周知の通り、IC等の半導体チップが搭載されるステージと、その周囲に延び半導体部品のリード脚となる複数のリード脚部と、それらを相互に連結し最終的には切除される連結部とを一枚の金属板から打抜き形成して構成される。そして、前記ステージに半導体チップが装着され、所定のワイヤボンディングがなされた状態で、前記マガジンに整列状態に収容されて供されるようになっている。ちなみに、本実施例では、このリードフレーム8は、材質42アロイ、厚み寸法 0.125mm、長さ寸法 219.5mm、幅寸法36mmとされている。
【0015】
尚、図示はしないが、この半導体樹脂封止装置1は、キャビネット2内の各機構の制御を行うためのマイコン等からなる運転制御装置を備えている。また、このとき、キャビネット2の前面部にはタッチパネルディスプレイ10が設けられ、所要の表示が行われるようになっていると共に、作業者による入力操作が可能とされている。前記運転制御装置は、そのタッチパネルディスプレイ10からの入力等に基づき、作業プログラムに従って各機構を制御し、樹脂封止の作業を自動で実行するようになっている。
【0016】
さて、前記リードフレーム搬送装置9について以下述べる。図1及び図2は、このリードフレーム搬送装置9の要部構成を概略的に示しており、このリードフレーム搬送装置9は、リードフレーム8を、図で左右方向に延びる搬送用コンベア(図示せず)上の左端側の取出位置(前記リードフレーム8がマガジンから繰出された位置)から、右端側の搬送位置(前記整列ステージ)までスライド移動させるようになっている。このリードフレーム搬送装置9は、リードフレーム8の図で左端縁部を押して図で右方(矢印A方向)に搬送するプッシャ11と、このプッシャ11を移動させる移動機構たるボールねじ機構12を備えて構成されている。
【0017】
前記ボールねじ機構12は、搬送用コンベアに沿って図で左右方向に延びるボールねじ13と、そのボールねじ13に螺合するボールねじナット(図示せず)を有する移動体14とを備え、図示しないACサーボモータを駆動源として前記ボールねじ13が回転されることにより、前記移動体14を左右方向自在に移動させるようになっている。そして、前記プッシャ11は、移動体14に対して下向きに延びて設けられるのであるが、このとき、本実施例では次のように連結されるようになっている。
【0018】
即ち、プッシャ11の上端部には、図で左方に延びる薄板状の変位部材15が、全体として逆L字状をなすように取付けられている。このプッシャ11(及び変位部材15)は、前記移動体14に対し、軸支持部たるシャフト21によって、プッシャ11が真下を向く通常位置(図1参照)と、その状態からプッシャ11の下端側が左方に傾いた過負荷位置(図2参照)との間で揺動変位可能に支持されるようになっている。
【0019】
このとき、前記シャフト21とプッシャ11との間はその表面粗度等により所定の摩擦係数を存するようになっており、その静摩擦力によって、プッシャ11は、通常時には移動体14から真っ直ぐ下方に延びる通常位置に保持され、図2に示すように、リードフレーム8に搬送方向から過負荷つまりリードフレーム8が座屈する荷重に相当する力F(例えば30gfを越えた荷重)が作用したときに、その静摩擦力を越えてプッシャ11が過負荷位置へ揺動変位するように構成されている。前記変位部材15は、プッシャ11の通常位置ではほぼ水平状態とされ、プッシャ11が過負荷位置に変位すると、それと一体的に図で左側が上方へ傾き、過負荷位置に変位するようになる。
【0020】
そして、このリードフレーム搬送装置9には、前記変位部材15が過負荷位置に変位したことを検出するための検出手段としての透過型光センサ17が設けられている。この透過型光センサ17は、投光素子17aと受光素子17bとを図で左右に対向配置してなるものであるが、このとき、その光軸Lが通常位置の変位部材15のやや上方を通過し、変位部材15が過負荷位置に傾くと、その変位部材15により光軸Lが遮られるように配設されている。
【0021】
これにて、変位部材15の過負荷位置への変位を透過型光センサ17により検出することが可能となり、この透過型光センサ17の検出信号は、前記運転制御装置に入力されるようになっている。運転制御装置は、そのソフトウエア的構成により、前記透過型光センサ17が変位部材15の過負荷位置への変位を検出すると、ボールねじ機構12(ACサーボモータ)の駆動を停止し、プッシャ11のそれ以上の移動を停止するようになっている。従って、この運転制御装置が、本発明にいう停止手段として機能するのである。尚、上記移動停止時には、運転制御装置は、ブザーやランプ等の報知手段により、作業者にその旨を報知するようになっている。
【0022】
次に、上記構成の作用について述べる。上記した半導体樹脂封止装置1においては、次のような樹脂モールドの作業が、運転制御装置により繰返し実行される。即ち、まずローダ室4においては、マガジンからリードフレーム8が繰出され、リードフレーム搬送装置9によりそのリードフレーム8が整列ステージに搬送される。整列ステージのリードフレーム8は、移載装置によってプレス室5のモールド成形装置の金型に供給される。一方、タブレット供給室3の樹脂供給装置により、モールド成形装置に樹脂材料が供給されるようになる。
【0023】
そして、モールド成形装置において、リードフレーム8が供給された金型の型締めが行われ、金型内への樹脂の注入が行われる。これにて、リードフレーム8の半導体チップが樹脂モールドされ、パッケージが形成される。成型後は、リードフレーム8が金型から取出され、アンローダ室6の移送装置により移送されて収納カセットに収納されるようになっている。
【0024】
しかして、前記リードフレーム搬送装置9においては、図1に示すように、プッシャ11が通常位置にある状態でリードフレーム8を搬送するようになっているのであるが、このリードフレーム8の搬送時において、ゴミや樹脂のばり等が搬送用コンベア上に残存している、あるいは、装置や治具の位置ずれ等の要因で、搬送されるリードフレーム8の先端部が障害物に当たってその移動が阻害され、搬送方向とは反対方向に大きな負荷が作用するというトラブルが発生することが考えられる。
【0025】
本実施例では、このリードフレーム8の搬送時において、もし、リードフレーム8に搬送方向から力Fが作用したときには、図2に示すように、その負荷によってプッシャ11及び変位部材15が傾き、過負荷位置へ変位するようになる。すると、変位部材15が透過型光センサ17の光軸Lを遮り、透過型光センサ17により変位部材15の過負荷位置への変位が検出され、運転制御装置は、ボールねじ機構12(ACサーボモータ)の駆動を停止し、もってプッシャ11のそれ以上の移動が停止されるようになるのである。
【0026】
これにより、リードフレーム8の搬送時にその先端部が障害物に当たるようなことがあっても、プッシャ11にリードフレーム8の変形を招くに至らない程度の大きさの負荷が作用した時点で、変位部材15がプッシャ11と一体的に過負荷位置に変位し、その時点でプッシャ11の移動が停止されるので、リードフレーム8を変形させるような大きな負荷が作用することが未然に防止されるようになるのである。
【0027】
このように本実施例によれば、プッシャ11により搬送されるリードフレーム8に所定値以上の負荷が作用した際に、変位部材15が過負荷位置に変位することを検出し、それに基づいてプッシャ11の移動を停止する構成としたので、搬送中にリードフレーム8に負荷が作用することに伴うリードフレーム8の変形等を防止することができ、ひいては歩留りの向上を図ることができるという優れた実用的効果を得ることができる。この場合、上記所定値の負荷とは、リードフレーム8の変形を招くに至らない程度の大きさであり、ボールねじ機構12やプッシャ11部分にダメージを与える虞のある程度の負荷よりも十分小さいので、機構部分にダメージを与えることがないことは勿論である。
【0032】
尚、上記実施例では、移動機構としてモータ及びボールねじ機構12を採用したが、エアシリンダ等から構成するようにしても良い。また、上記実施例では、部品の表面粗度によって所定の静摩擦力を得るようにしたが、例えばねじの締付け度合の調整によって摩擦力を調整できるような機構を設けても良い。さらには、検出手段としては、透過型の光センサ17に限らず、各種のセンサを採用することができる。
【0033】
その他、例えばプッシャに変位部材を一体に設けるような構成としても良く、また、半導体樹脂封止装置に限らずリードフレームを搬送する装置全般に適用することができる等、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【0034】
【発明の効果】
以上の説明にて明らかなように、本発明のリードフレーム搬送装置によれば、プッシャによる搬送中にリードフレームに作用する搬送方向からの負荷に応じて変位する変位部材と、この変位部材が過負荷位置に変位したことを検出する検出手段と、この検出手段の検知に基づき移動機構によるプッシャの移動を停止させる停止手段とを設けたので、搬送中にリードフレームに負荷が作用することに伴うリードフレームの変形等を防止することができ、ひいては歩留まりの向上につながるという優れた実用的効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、搬送時の様子を示す要部の左側面図
【図2】搬送時にリードフレームに負荷が作用した様子を示す要部の左側面図
【図3】半導体樹脂封止装置の外観を示す斜視図
【符号の説明】
図面中、1は半導体樹脂封止装置、4はローダ室、8はリードフレーム、9はリードフレーム搬送装置、11はプッシャ、12はボールねじ機構(移動機構)、14は移動体、15は変位部材、17は透過型光センサ(検出手段)、21はシャフト(軸支持部)を示す。
Claims (1)
- 移動機構により搬送方向に移動されるプッシャによって、リードフレームを取出位置から搬送位置まで搬送するリードフレーム搬送装置において、
通常時には静摩擦力により前記プッシャを前記移動機構の移動体に対して通常位置に保持し、前記リードフレームに搬送方向から過負荷が作用したときに前記静摩擦力を越えて該プッシャが過負荷位置に揺動変位するように、前記プッシャを前記移動体に対して揺動可能に枢支する軸支持部と、
前記プッシャが前記過負荷位置に変位したことを検出する検出手段と、
この検出手段の検知に基づき前記移動機構によるプッシャの移動を停止させる停止手段とを具備することを特徴とするリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08165098A JP3577412B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | リードフレーム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08165098A JP3577412B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | リードフレーム搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11283999A JPH11283999A (ja) | 1999-10-15 |
JP3577412B2 true JP3577412B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=13752217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08165098A Expired - Lifetime JP3577412B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | リードフレーム搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3577412B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102381544A (zh) * | 2010-09-06 | 2012-03-21 | 立稳机电技术股份有限公司 | 运输载具及使用该运输载具的运输方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100333905B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2002-04-25 | 김영건 | 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛 |
JP2002029620A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-29 | Daido Steel Co Ltd | コンベヤ |
DE102012010802A1 (de) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | GEA CFS Bühl GmbH | Transportvorrichtung mit einer Magnetkupplung |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP08165098A patent/JP3577412B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102381544A (zh) * | 2010-09-06 | 2012-03-21 | 立稳机电技术股份有限公司 | 运输载具及使用该运输载具的运输方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11283999A (ja) | 1999-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3577412B2 (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
US5858414A (en) | Cooling device for plastic molding | |
JPH11296735A (ja) | 部品送り出し装置及び部品送り出し方法 | |
JPH0646645B2 (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
JP2979404B1 (ja) | 射出成形品取出装置の制御方法及びこれを実施する射出成形品取出装置 | |
JP2001349407A (ja) | ボールねじの異常検出装置 | |
KR20020050243A (ko) | 피터/프로그래밍/버퍼오퍼레이팅시스템 | |
JP3048711B2 (ja) | 部品装着装置における外力測定回路 | |
JP3339002B2 (ja) | 射出成形機の保護装置 | |
JPH0976131A (ja) | 自動組立機 | |
JP2989700B2 (ja) | 半導体樹脂ばり除去装置 | |
KR100232382B1 (ko) | Ic 리이드 프레임의 폭좁히기 장치 | |
JP3526555B2 (ja) | 成型品取出機のチャック部移動制御方法 | |
JP2601885B2 (ja) | モールドプレス装置 | |
JP2819161B2 (ja) | 板状部材の送り装置 | |
JP4004153B2 (ja) | 半導体フレームの供給装置 | |
JPS6159841A (ja) | リ−ドフレ−ム搬送装置 | |
JP3771893B2 (ja) | テーピング機 | |
JP3392204B2 (ja) | 結束紐の張力検査方法および張力検査装置 | |
JPH02239034A (ja) | 移送制御装置 | |
KR100350223B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 금형표면스캐닝장치 | |
KR100333905B1 (ko) | 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛 | |
KR960019625A (ko) | 반도체 패키지의 와이어본딩(wire bonding) 검사장치 | |
KR100258295B1 (ko) | 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법 | |
JPH0732972B2 (ja) | 自動ねじ締め機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040706 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040712 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 Year of fee payment: 6 |