CN219740727U - 一种超长尺寸的新能源柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于柔性线路板技术领域，公开了一种超长尺寸的新能源柔性电路板。所述挠性基板的长边方向上布设有多组平行错位布置的SMT贴片区，每组SMT贴片区上开设有至少两个竖向排列的焊盘；竖向排列的焊盘位于同一轴心线，所述轴心线垂直于挠性基板的宽边。挠性基板长度≥900mm。本实用新型通过对柔性电路板的焊盘结构进行改进设计，将传统焊盘横向设计优化为竖向设计，可解决因产品涨缩问题造成覆盖膜与线路焊盘对位偏移，确保焊盘的完整性，可防止元器件在SMT过程中，器件立碑、虚焊、开路等不良，并有增加元件焊接的面积，加强结合力，大大提高了产品良率，减少报废。
Description
技术领域
本实用新型属于柔性线路板技术领域，尤其涉及一种超长尺寸的新能源柔性电路板。
背景技术
一般FPC(柔性线路板)的尺寸较小，在常规尺寸内，一张FPC板可以排多件产品进行生产，但对于新能源的柔性电路板有部分尺寸要求超长，一般都在1米多，有的达到2米多甚至3米长的尺寸。因FPC叠构是由铜箔基材层蚀刻后，再贴覆盖膜组成，铜箔材料和覆盖膜都有聚酰亚胺的材料，尺寸涨缩及涨缩的稳定性一直是其在装配元器件时需要面对的主要问题，而超长FPC面临的涨缩问题更大。
通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有技术方案是收集2种材料的涨缩数据，在下发生产资料时提前补偿。由于生产设备机台和参数的波动，没有办法所有产品的涨缩系数达到与预想一致，当铜箔材料完成蚀刻后，现有技术电路板因涨缩问题造成覆盖膜与线路焊盘对位偏移，进而导致元器件在SMT过程中，产生立碑、虚焊、开路等品质不良。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题，本实用新型公开实施例提供了一种超长尺寸的新能源柔性电路板。
所述技术方案如下：一种超长尺寸的新能源柔性电路板，包括挠性基板，所述挠性基板的两侧长边方向上布设有多组用于焊接器件的SMT贴片区，每组SMT贴片区上开设有至少两个竖向排列的焊盘；竖向排列的焊盘位于同一轴心线，所述轴心线垂直于挠性基板的宽边。
在一个实施例中，所述多组SMT贴片区平行错位布置在挠性基板的长边上。
在一个实施例中，所述挠性基板厚度为：0.1-0.2mm，长度≥900mm。
在一个实施例中，所述焊盘的表面焊接有贴片式电阻器件。
在一个实施例中，位于挠性基板的长边方向上边缘两侧的焊盘距离长边缘0.6-1.2mm。
在一个实施例中，所述竖向排列的焊盘按外部电子器件需求间距排列。
在一个实施例中，所述挠性基板包括覆盖膜与铜箔基材层；所述覆盖膜采用真空压合机压合在铜箔基材层上。
在一个实施例中，所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜、第一粘结层；
所述铜箔基材层包括铜箔层、第二粘结层、聚酰亚胺底膜；
所述聚酰亚胺薄膜通过第一粘结层粘结在铜箔层上，聚酰亚胺底膜通过第二粘结层粘结在铜箔层下面。
在一个实施例中，所述铜箔层厚度为35-70μm。
在一个实施例中，所述铜箔层表面设置有电路图形。
结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：本实用新型通过对柔性电路板的焊盘结构进行改进设计，将传统焊盘横向设计优化为竖向设计，可解决因产品涨缩问题造成覆盖膜与线路焊盘对位偏移，确保焊盘的完整性，可防止元器件在SMT过程中，器件立碑、虚焊、开路等不良，并有增加元件焊接的面积，加强结合力，大大提高了产品良率，减少报废。
本实用新型解决了产品涨缩不稳定时，能确保焊盘的完整性，满足了SMT焊接的生产制程。现有技术中因新能源FPC产品较长，涨缩长方向不稳定，导致电阻焊盘不完整，本实用新型把电阻焊盘从横放改变为竖放，即使覆盖膜有轻微涨缩也能保证焊盘的完整性。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
图1是本实用新型实施例提供的的超长尺寸的新能源柔性电路板中挠性基板示意图；
图2是本实用新型实施例提供的超长尺寸的新能源柔性电路板中SMT贴片区局部示意图；
图中：1、SMT贴片区；2、焊盘；3、聚酰亚胺薄膜；4、第一粘结层；5、铜箔层；6、第二粘结层；7、聚酰亚胺底膜；8、贴片式电阻器件。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
实施例1，本实用新型通过对柔性电路板的焊盘2结构进行改进设计，以解决因产品涨缩问题导致覆盖膜与线路焊盘2对位偏移的问题。
如图1所示，本实用新型实施例提供的超长尺寸的新能源柔性电路板包括挠性基板，所述挠性基板包括覆盖膜与铜箔基材层；所述覆盖膜采用真空压合机压合在铜箔基材层上，所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜3、第一粘结层4；所述铜箔基材层包括铜箔层5、第二粘结层6、聚酰亚胺底膜7；所述聚酰亚胺薄膜3通过第一粘结层4粘结在铜箔层5上，聚酰亚胺底膜7通过第二粘结层6粘结在铜箔层5下面。酰亚胺薄膜3厚度为25μm，第一粘结层4厚度为35μm；铜箔层5厚度为35μm，第二粘结层6厚度为20μm、聚酰亚胺底膜7厚度为25μm。铜箔层5表面设置有电路图形；
所述挠性基板的两侧长边方向上布设有多组平行错位的用于焊接器件的SMT贴片区1(如图2所示)，每组SMT贴片区1上开设有至少两个竖向排列的焊盘2；竖向排列的焊盘2位于同一轴心线，所述轴心线垂直于挠性基板的宽边。
在本实用新型实施例中，所述多组SMT贴片区1平行错位布置在挠性基板的长边上。
在本实用新型实施例中，所述挠性基板厚度为：0.1-0.2mm，长度≥900mm。
在本实用新型实施例中，所述焊盘2的表面焊接有贴片式电阻器件8。
在本实用新型实施例中，位于挠性基板的长边方向上边缘两侧的焊盘距离长边缘0.6-1.2mm。
在本实用新型实施例中，进一步的，所述挠性基板的至少一面设置有金属层代替铜箔层5，所述金属层厚度为35-70μm。
在本实用新型实施例中，进一步的，每组SMT贴片区1包含有≥2个焊盘2，所述每组SMT贴片区1的焊盘2与焊盘2之间为对称设计，且焊盘2之间设置有间距。
根据新能源柔性电路板的尺寸设计，将挠性电路板的长度方向定义为长边，挠性电路板的宽度方向定义为宽边；
进一步的，所述每组SMT贴片区1均焊接有相对应的贴片式电阻器件8(如图1)；所述每组SMT贴片区1的焊盘2为竖向设计，具体为每组SMT贴片区1的各焊盘2为竖向排列并垂直对应于挠性电路板的宽边方向。所述贴片式电阻器件8焊接在焊盘2的表面。贴片式电阻器件8连接外部设备。
所述覆盖膜为聚酰亚胺材质层，经贴合方式覆盖在铜箔基材层的正面。
实施例2，本实用新型实施例提供的超长尺寸的新能源柔性电路板的制作工艺，依次包括以下步骤：备卷料-贴干膜-曝光-显影-刻蚀-退干膜-光学检测(AOI)-化学清洗-裁片料-贴合覆盖膜-烘烤-QC检查-冲切外型-功能测试-出货检验(FQC)-最终检验(FQA)-包装和出货；其中，挠性基板选用聚酰亚胺材质层，挠性基板厚度为：0.1mm、0.2mm或0.15mm，长度大于900mm，可为1000mm、2000mm、3000mm等，铜箔厚度为35μm、70μm或42.5μm；其中挠性基板经由贴干膜-曝光-裁片料-显影-刻蚀后完成导电线路及焊盘2的制作，所述焊盘2根据贴片式电阻器件8规格设计，再依据产品涨缩方向左右两边焊盘2各拉伸0.4-1.0mm，设计距离板的宽边缘边0.6-1.2mm；其中，所述覆盖膜采用真空压合机压合，真空压合机压合覆盖膜的参数为：预压时间5-20s，成型时间为150-200s，温度180℃，压力13kg/cm2。所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜3和无卤环氧胶粘剂(第一粘结层4)，厚度为38-100μm；所述第二粘结层6也可以采用无卤环氧胶粘剂。
在本实用新型中，所述的SMT表面贴装技术，可以理解，SMT贴片指的是在挠性基板基础上进行加工的系列工艺流程的简称。挠性基板为印刷电路板。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(挠性基板)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下用的电子产品都是由挠性基板加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以各种的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
以上所述，仅为本实用新型较优的具体的实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，所述超长尺寸的新能源柔性电路板包括挠性基板，所述挠性基板的两侧长边方向上布设有多组用于焊接器件的SMT贴片区(1)，每组SMT贴片区(1)上开设有至少两个竖向排列的焊盘(2)；竖向排列的焊盘(2)位于同一轴心线，所述轴心线垂直于挠性基板的宽边。
2.根据权利要求1所述的超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，所述多组SMT贴片区(1)平行错位布置在挠性基板的长边上。
3.根据权利要求1所述的超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，所述挠性基板厚度为：0.1-0.2mm，长度≥900mm。
4.根据权利要求1所述的超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，所述焊盘(2)的表面焊接有贴片式电阻器件(8)。
5.根据权利要求1所述的超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，位于挠性基板的长边方向上边缘两侧的焊盘(2)距离长边缘0.6-1.2mm。
6.根据权利要求1所述的超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，所述竖向排列的焊盘(2)按外部电子器件需求间距排列。
7.根据权利要求1所述的超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，所述挠性基板包括覆盖膜与铜箔基材层；所述覆盖膜采用真空压合机压合在铜箔基材层上。
8.根据权利要求7所述的超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜(3)、第一粘结层(4)；
所述铜箔基材层包括铜箔层(5)、第二粘结层(6)、聚酰亚胺底膜(7)；
所述聚酰亚胺薄膜(3)通过第一粘结层(4)粘结在铜箔层(5)上，聚酰亚胺底膜(7)通过第二粘结层(6)粘结在铜箔层(5)下面。
9.根据权利要求8所述的超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，所述铜箔层(5)厚度为35-70μm。
10.根据权利要求8所述的超长尺寸的新能源柔性电路板，其特征在于，所述铜箔层(5)表面设置有电路图形。
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