CN112689386A - 一种导体覆铜形式的cob线路板及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导体覆铜形式的COB线路板及其制作工艺，包括第一绝缘膜和覆在第一绝缘膜顶部的第一导体，第一绝缘膜和第一导体之间通过粘结剂粘结，第一导体的表面开设有通孔，第一绝缘膜的下方设置有第二绝缘膜和覆在第二绝缘膜顶部的第二导体，本发明涉及COB线路板技术领域。该导体覆铜形式的COB线路板及其制作工艺，第一导体和第二导体采用导体先分条，再用导体覆在膜上形成COB线路的基本线路，然后再用连续蚀刻工艺把线路多余部分去掉，线路板成为连续的，这样后工序（固晶，固电阻，熔锡，点胶等）可以连续加工，解除了只能做到500mm为一个单元的限制，不用再用锡连接，相对于现有的曝光工艺加蚀刻，成本更低，良品率更高。
Description
技术领域
本发明涉及COB线路板技术领域，具体为一种导体覆铜形式的COB线路板及其制作工艺。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
现有的COB线路板，是用曝光工艺加蚀刻才能做出COB的线路板，曝光形式的成本高，效率低，不良高，产品的精度变化大不稳定，需要过大电流的，还要用到沉铜工艺，这样成本更高，产品的稳定性更差，客户需要用锡连接，并且只能做到500mm为一个单元，成品后用锡进行连接，容易产生虚焊，抗拉力不够等，为此，本发明提出了一种导体覆铜形式的COB线路板及其制作工艺。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种导体覆铜形式的COB线路板及其制作工艺，解决了现有的COB线路板，成本高，效率低，不良高，能做到500mm为一个单元，成品后用锡进行连接，容易产生虚焊，抗拉力不够的问题。
（二）技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种导体覆铜形式的COB线路板，包括第一绝缘膜和覆在第一绝缘膜顶部的第一导体，所述第一绝缘膜和第一导体之间通过粘结剂粘结，所述第一导体的表面开设有通孔，所述第一绝缘膜的下方设置有第二绝缘膜和覆在第二绝缘膜顶部的第二导体，所述第二绝缘膜和第二导体之间通过粘结剂粘结，且第二导体的顶部与第一绝缘膜的底部通过粘结剂粘结，所述第一导体和第二导体之间通过若干个锡点形成整个所述COB线路板的通路结构，所述第一导体的顶部通过粘结剂覆有第三绝缘膜，且第三绝缘膜的顶部开设有通槽。
优选的，所述第一导体和第二导体均为铜箔结构，且第一绝缘膜、第二绝缘膜和第三绝缘膜均为PET/PI/油墨中的任意一种。
优选的，所述通孔为蚀刻工艺去除第一导体表面多余线路形成的，且通孔的数量设置有若干个。
优选的，所述通槽的内表面通过粘结剂粘贴有电阻和灯珠，且电阻和灯珠的数量设置有若干个。
优选的，所述第一绝缘膜、第二绝缘膜和第三绝缘膜为连续的绝缘结构，且第一导体和第二导体通过分切的形式覆在第一绝缘膜、第二绝缘膜上。
优选的，所述通孔的形状包括圆形、矩形以及多边形中的任意一种或者组合，且通孔在第一导体的表面不均匀分布。
优选的，所述第一绝缘膜、第一导体、第二绝缘膜、第二导体和第三绝缘膜之间设置的粘结剂为红胶,硅胶或者模组胶的任意一种或者组合。
本发明还公开了一种导体覆铜形式的COB线路板的制作工艺，具体包括以下步骤：
S1、首先通过分切设备将第一导体和第二导体分切成段，然后将第一导体通过粘结剂覆在第一绝缘膜的顶部，然后按照电路图纸的设计结构，用普通蚀刻将第一导体表面多余的线路去掉，形成通孔即可；
S2、然后将第二导体通过粘结剂覆在第二绝缘膜的顶部，并采用冲孔设备在第一导体的表面形成锡孔，此时第一导体和第二导体之间通过若干个锡点形成整个所述COB线路板的通路结构，同时将第二导体的顶部与第一绝缘膜的底部通过粘结剂粘结；
S3、此时将第三绝缘膜通过粘结剂覆在第一导体的顶部，然后按照电路图纸的设计结构，利用冲孔设备将第三绝缘膜的表面开设通槽，在所述坯材上分别进行固晶、固电阻、熔锡以及点胶处理，即可得到成品COB线路板。
（三）有益效果
本发明提供了一种导体覆铜形式的COB线路板及其制作工艺。与现有技术相比，具备以下有益效果：该导体覆铜形式的COB线路板及其制作工艺，通过在第一绝缘膜和覆在第一绝缘膜顶部的第一导体，第一绝缘膜和第一导体之间通过粘结剂粘结，第一导体的表面开设有通孔，第一绝缘膜的下方设置有第二绝缘膜和覆在第二绝缘膜顶部的第二导体，第二绝缘膜和第二导体之间通过粘结剂粘结，且第二导体的顶部与第一绝缘膜的底部通过粘结剂粘结，第一导体和第二导体之间通过若干个锡点形成整个COB线路板的通路结构，第一导体的顶部通过粘结剂覆有第三绝缘膜，且第三绝缘膜的顶部开设有通槽，通过第一导体和第二导体采用导体先分条，再用导体覆在膜上形成COB线路的基本线路，然后再用连续蚀刻工艺把线路多余部分去掉，线路板成为连续的，这样后工序（固晶，固电阻，熔锡，点胶等）可以连续加工，解除了只能做到500mm为一个单元的限制，不用再用锡连接，相对于现有的曝光工艺加蚀刻，成本更低，良品率更高。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明第一绝缘膜和第一导体的结构示意图；
图3为本发明第一绝缘膜、第一导体和第三绝缘膜的结构示意图。
图中，1-第一绝缘膜、2-第一导体、3-通孔、4-第二绝缘膜、5-第二导体、6-锡点、7-第三绝缘膜、8-通槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明实施例提供一种技术方案：一种导体覆铜形式的COB线路板，包括第一绝缘膜1和覆在第一绝缘膜1顶部的第一导体2，第一绝缘膜1和第一导体2之间通过粘结剂粘结，第一导体2的表面开设有通孔3，通孔3的形状包括圆形、矩形以及多边形中的任意一种或者组合，且通孔3在第一导体2的表面不均匀分布，通孔3为蚀刻工艺去除第一导体2表面多余线路形成的，且通孔3的数量设置有若干个，第一绝缘膜1的下方设置有第二绝缘膜4和覆在第二绝缘膜4顶部的第二导体5，如果需要过大电流的，第一导体2和第二导体5可以在背面在覆导线，用来导电用，第一导体2和第二导体5均为铜箔结构，且第一绝缘膜1、第二绝缘膜4和第三绝缘膜7均为PET/PI/油墨中的任意一种，第二绝缘膜4和第二导体5之间通过粘结剂粘结，且第二导体5的顶部与第一绝缘膜1的底部通过粘结剂粘结，第一导体2和第二导体5之间通过若干个锡点6形成整个COB线路板的通路结构，第一导体2的顶部通过粘结剂覆有第三绝缘膜7，第一绝缘膜1、第一导体2、第二绝缘膜4、第二导体5和第三绝缘膜7之间设置的粘结剂为红胶,硅胶或者模组胶的任意一种或者组合，第一绝缘膜1、第二绝缘膜4和第三绝缘膜7为连续的绝缘结构，且第一导体2和第二导体5通过分切的形式覆在第一绝缘膜1、第二绝缘膜4上，且第三绝缘膜7的顶部开设有通槽8，通槽8的内表面通过粘结剂粘贴有电阻和灯珠，且电阻和灯珠的数量设置有若干个。
本发明还公开了一种导体覆铜形式的COB线路板的制作工艺，具体包括以下步骤：
S1、首先通过分切设备将第一导体2和第二导体5分切成段，然后将第一导体2通过粘结剂覆在第一绝缘膜1的顶部，然后按照电路图纸的设计结构，用普通蚀刻将第一导体2表面多余的线路去掉，形成通孔3即可；
S2、然后将第二导体5通过粘结剂覆在第二绝缘膜4的顶部，并采用冲孔设备在第一导体2的表面形成锡孔，此时第一导体2和第二导体5之间通过若干个锡点6形成整个COB线路板的通路结构，同时将第二导体5的顶部与第一绝缘膜1的底部通过粘结剂粘结；
S3、此时将第三绝缘膜7通过粘结剂覆在第一导体2的顶部，然后按照电路图纸的设计结构，利用冲孔设备将第三绝缘膜7的表面开设通槽8，在坯材上分别进行固晶、固电阻、熔锡以及点胶处理，即可得到成品COB线路板。
综上所述，通过第一导体和第二导体采用导体先分条，再用导体覆在膜上形成COB线路的基本线路，然后再用连续蚀刻工艺把线路多余部分去掉，线路板成为连续的，这样后工序（固晶，固电阻，熔锡，点胶等）可以连续加工，解除了只能做到500mm为一个单元的限制，不用再用锡连接，相对于现有的曝光工艺加蚀刻，成本更低，良品率更高。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：包括第一绝缘膜（1）和覆在第一绝缘膜（1）顶部的第一导体（2），所述第一绝缘膜（1）和第一导体（2）之间通过粘结剂粘结，所述第一导体（2）的表面开设有通孔（3），所述第一绝缘膜（1）的下方设置有第二绝缘膜（4）和覆在第二绝缘膜（4）顶部的第二导体（5），所述第二绝缘膜（4）和第二导体（5）之间通过粘结剂粘结，且第二导体（5）的顶部与第一绝缘膜（1）的底部通过粘结剂粘结，所述第一导体（2）和第二导体（5）之间通过若干个锡点（6）形成整个所述COB线路板的通路结构，所述第一导体（2）的顶部通过粘结剂覆有第三绝缘膜（7），且第三绝缘膜（7）的顶部开设有通槽（8）。
2.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述第一导体（2）和第二导体（5）均为铜箔结构，且第一绝缘膜（1）、第二绝缘膜（4）和第三绝缘膜（7）均为PET/PI/油墨中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述通孔（3）为蚀刻工艺去除第一导体（2）表面多余线路形成的，且通孔（3）的数量设置有若干个。
4.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述通槽（8）的内表面通过粘结剂粘贴有电阻和灯珠，且电阻和灯珠的数量设置有若干个。
5.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述第一绝缘膜（1）、第二绝缘膜（4）和第三绝缘膜（7）为连续的绝缘结构，且第一导体（2）和第二导体（5）通过分切的形式覆在第一绝缘膜（1）、第二绝缘膜（4）上。
6.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述通孔（3）的形状包括圆形、矩形以及多边形中的任意一种或者组合，且通孔（3）在第一导体（2）的表面不均匀分布。
7.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述第一绝缘膜（1）、第一导体（2）、第二绝缘膜（4）、第二导体（5）和第三绝缘膜（7）之间设置的粘结剂为红胶,硅胶或者模组胶的任意一种或者组合。
8.一种导体覆铜形式的COB线路板的制作工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、首先通过分切设备将第一导体（2）和第二导体（5）分切成段，然后将第一导体（2）通过粘结剂覆在第一绝缘膜（1）的顶部，然后按照电路图纸的设计结构，用普通蚀刻将第一导体（2）表面多余的线路去掉，形成通孔（3）即可；
S2、然后将第二导体（5）通过粘结剂覆在第二绝缘膜（4）的顶部，并采用冲孔设备在第一导体（2）的表面形成锡孔，此时第一导体（2）和第二导体（5）之间通过若干个锡点（6）形成整个所述COB线路板的通路结构，同时将第二导体（5）的顶部与第一绝缘膜（1）的底部通过粘结剂粘结；
S3、此时将第三绝缘膜（7）通过粘结剂覆在第一导体（2）的顶部，然后按照电路图纸的设计结构，利用冲孔设备将第三绝缘膜（7）的表面开设通槽（8），在所述坯材上分别进行固晶、固电阻、熔锡以及点胶处理，即可得到成品COB线路板。
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|---|---|---|---|---|
| CN114845472A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-08-02 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种针对高精度hdi电路板的蚀刻工艺及设备 |
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2021
- 2021-02-02 CN CN202110141441.3A patent/CN112689386A/zh active Pending
Cited By (2)
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